JP3805020B2 - 磁気ディスク装置へのディスク媒体の組み込み方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ等の外部記憶装置として使用される磁気ディスク装置において、磁気ディスク装置にディスク媒体を組み込む方法に関する。特に本発明は、磁気ディスク装置のヘッドをディスク媒体のトラックに位置決めさせるためのサーボ情報をディスク媒体に記録した後に、ディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ディスク媒体のトラックへヘッドを位置決めさせるためのサーボ情報のディスク媒体への書き込み（Servo Track Write ；ＳＴＷ）は、ディスク媒体の磁気ディスク装置への組み込みを完成した状態で行っていた。サーボ情報書き込み時の問題としてスピンドルおよびヘッド・アクチュエータの半径方向の振れ（ＲＯ）がある。この振れ（ＲＯ）には回転数に同期する振れ（ＲＲＯ）と回転数に非同期の振れ（ＮＲＲＯ）があるが、トラック密度を高くした場合に特に問題となるのが回転数に非同期の径方向の振れ（ＮＲＲＯ）である。
【０００３】
図１１は従来のサーボ情報書き込み時における半径方向の振れについて説明する図である。ディスク媒体１０にサーボ情報を書き込む際、径方向の振れがあると、サーボ情報が径方向へうねって書き込まれる。振れ（ＲＯ）が回転数同期振れ（ＲＲＯ）のみの場合、図１１の左上に示すように、全トラックが平行にうねって書き込まれるのであるが、データ読み書き時にヘッドがこのトラックに追従可能であれば問題ない。しかし、回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）により、図１１の左下に示すように、サーボ情報が径方向へずれて書き込まれ、そのサーボ情報を基にデータが記録される。この場合において回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）が大きい場合、隣接トラック間でデータの干渉が生じる場合もある。
【０００４】
しかし、装置に組み込むスピンドルおよびヘッド・アクチュエータは、コスト、大きさ、構造等の制限もあるので、回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）を極小にすることだけを考慮した設計をすることはできない。
ディスク装置に組み込むスピンドル・モータに用いる軸受は、玉軸受が多く用いられている。玉軸受で回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）が生ずる主な原因は部品の加工精度である。部品の高精度の加工は可能ではあるが非常にコストがかかる。回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）を小さくできる軸受として、固定支持部と回転部の間に流体を満たした流体軸受があるが、回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）を小さくするには軸受剛性を上げる必要がある。剛性を上げるには、固定支持部と回転部との間を小さくする方法、流体の粘度を上げる方法があるが、両者とも負荷トルクが増大する。
【０００５】
ディスク装置に組み込むヘッド・アクチュエータはディスク媒体上を高速で移動し、データの読み書きを行う必要があり、ヘッド・アクチュエータの可動部分の質量および慣性モーメントは高速移動のために可能な限り小さくする必要がある。可動部分の質量および慣性モーメントを小さくすると、ディスク媒体の回転時の空気流等の外乱による影響を受けやすく振動しやすい。
【０００６】
そこで、本発明では、磁気ディスク媒体が単板の状態、場合によっては積層した状態でディスク媒体へのサーボ情報の書き込みを行い、サーボ情報の書き込み完了後に磁気ディスク装置のスピンドルにディスク媒体を組み込む方式をとる。単板状態でサーボ情報の書き込みを行う方式は、特開平３−７３４０６号「磁気ディスク装置のサーボ情報書き込み方法」で、磁気ディスク媒体の不良あるいは磁気ディスク装置の回転駆動系の不良によって生じる損失工数を無くし、かつ、サーボ情報書き込み装置の汎用性を高めることによって、低コストの磁気ディスク装置を実現することを目的とした方法である。
【０００７】
これにより、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時に使用するスピンドルには、回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）の小さいもの、例えば、高精度の静圧空気軸受を組み込んだスピンドルを用いることができる。サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）用のヘッド・アクチュエータも高速に移動させる必要もなく、質量が多少重くても外乱の影響を受けにくいものを使用することができる。よって、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時に回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）を極小にでき、高トラック密度でサーボ情報をディスク媒体へ書き込むことができる。
【０００８】
図１２はディスク媒体にサーボ情報を書き込んだ後にディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む場合の従来例を示すものである。（ａ）はサーボ情報書き込み（ＳＴＷ）用スピンドル１１に単板のディスク媒体１０をクランパ１２にてセットして、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）用のヘッド・アクチュエータ１３にてディスク媒体１０にサーボ情報を書き込む状態を示している。また、（ｂ）はＳＴＷの完了したディスク媒体１０を磁気ディスク装置の筐体１４の装置側スピンドル１５にクランパ１６にて装着する状態を示している。
【０００９】
また、本発明は、上述のサーボ情報の書き込み方式の他に、装置へ組み込む前にサーボ情報を記録する他の方法においても適用可能である。サーボ・パターンの磁性膜による形成方式としては、磁性膜に凹凸をつけてサーボ・パターンを記録する方式（特開平６−６８４４４号「位置決め信号の書き込み方法及び位置決め信号の書き込み装置」）や、出願人の先願である磁性膜をパターンエッチングすることでサーボ・パターンを記録する方式（出願平７−３２５３２０号）がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ディスク媒体が単板状態でサーボ情報の記録を行い、完了後に磁気ディスク装置のスピンドルに組み込む方式をとる場合に問題となるのは、サーボ情報の記録時におけるディスク媒体の回転中心とディスク装置組み込み時におけるディスク媒体の回転中心、もしくはサーボ・パターンの磁性膜による形成時の中心点と装置組み込み時におけるディスク媒体の回転中心を一致させることである。
【００１１】
図１３にディスク媒体１０をディスク装置のスピンドル・ハブ１５へ組み込む際の問題を示す。
例えば、高トラック密度；１７０００TPI （インチ当りのトラック数）を実現しようとした場合、トラック・ピッチは１．５μｍとなる。ヘッドの追従制御技術で径方向の振れ（ＲＯ）に対し回転数成分で−４０dB以下におさえることが可能になると仮定して、スピンドル・モータの回転によるＲＯを回転数成分でトラック・ピッチの±２．５％程度に抑える仕様にすると、スピンドル・モータによるＲＯは±３．７５μｍに抑える必要がある。
【００１２】
しかし、ディスク媒体１０の内径の寸法公差幅が５０μｍもあるので、何も注意せずにディスク媒体１０をスピンドル・ハブ１５に組み込むと、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時のディスク媒体回転中心とディスク装置組み込み時のディスク媒体回転中心は最大で５０μｍずれてしまうことになり、径方向の振れ（ＲＯ）も最大５０μｍ程度と考えなければならない。なお、スピンドル・ハブ１５の寸法公差を含めるとズレは更に増える。
【００１３】
ディスク媒体１０の内径の寸法公差幅を小さくすることは、ディスク媒体製作においてコストの大幅な増大を招くので、これ以上は困難な状況である。したがって、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時のディスク媒体回転中心とディスク装置への組み込み時のディスク媒体回転中心を可能な限り一致させるには、ディスク媒体の組み込み方法を工夫する必要がある。
【００１４】
サーボ・パターンの磁性膜による形成方式でもディスク内径寸法においては同じことがいえるので、装置へのディスク媒体組み込み方法は工夫が必要である。
そこで、本発明の目的は、サーボ情報記録時のディスク媒体の回転中心とディスク装置組み込み時におけるディスク媒体の回転中心、もしくはサーボ・パターンの磁性膜による形成時の中心点と装置組み込み時におけるディスク媒体の回転中心を可能な限り一致させて、高トラック密度でサーボ情報の記録を行ったディスク媒体を高精度にディスク装置に組み込むことにより、高トラック密度のデータ記録を可能にすることである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、磁気ディスク装置のヘッドをディスク媒体のトラックへ位置決めするためのサーボ情報を単板状態のディスク媒体に記録した後に、該ディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む方法において、前記ディスク媒体の一部に位置決め基準となるマーカを設けておき、ディスク媒体の回転中心軸から該基準マーカまでの距離、もしくはサーボ・パターンの磁性膜による形成時の中心点から該基準マーカまでの距離が、サーボ情報の書き込み時とディスク装置への記録時とで、同一となるように、ディスク媒体を装置に組み込むことを特徴とする、磁気ディスク装置へのディスク媒体の組み込み方法が提供される。
【００１６】
ディスク媒体の少なくとも一方の面の略全面に媒体を成膜した前記ディスク媒体において、前記媒体成膜面の一部に媒体を成膜しない部分を形成し、該媒体を成膜しない部分を媒体を成膜した部分から識別することで、前記基準マーカとすることができる。また、ディスク媒体に穴又は溝を設け、該穴又は溝を前記基準マーカとすることもできる。
【００１７】
ディスク媒体の回転中心軸から前記基準マーカまでの距離が、サーボ情報の書き込み時とディスク装置への組み込み時とで、同一となるように、ディスク媒体を装置に組み込むときに、ディスク媒体の内径端を装置のスピンドル・ハブの外径端に突き当てることによりディスク媒体の位置決めを行うことができる。この場合において、ディスク媒体の内径端をスペーサを介して装置のスピンドル・ハブの外径端に突き当てることにより、これらの間を一定間隔あけてディスク媒体の位置決めを行うこともできる。
【００１８】
また、前記突き当て部とスピンドル・ハブの回転軸とを通る面上において、スピンドル・ハブ又はディスク媒体に回転体の質量バランス調整用の質量を追加又は削除する部分を設けることもできる。
装置のスピンドル・ハブの円形断面の一部を直線又は、該スピンドル・ハブの半径より大きい半径にて切り欠き、ディスク媒体の内径端を装置のスピンドル・ハブの外径端に突き当ててディスク媒体の位置決めを行う際、ディスク媒体の内径端が前記切り欠き部の両端の２箇所で点接触するようにすることもできる。
【００１９】
円周方向に２箇所設けたスペーサを介してディスク媒体の内径端を装置のスピンドル・ハブの外径端に突き当てることによりディスク媒体の位置決めを行うこともできる。また、該スペーサをスピンドル・ハブの軸方向に抜き取り、クランプ手段を用いてディスク媒体を装置のスピンドル・ハブに固定する場合において、スペーサとスピンドル・ハブとの接触面を軸方向にテーパ状とし、スペーサの抜き取りを容易に行えるようにすることもできる。
【００２０】
ディスク媒体の回転中心軸から前記基準マーカまでの距離が、サーボ情報の書き込み時とディスク装置への組み込み時とで、同一となるように、ディスク媒体を装置に組み込むときに、ディスク媒体の外径端に接触する部分とスピンドル・ハブの外径端に接触する部分とを有する治具を用いてディスク媒体の位置決めを行うこともできる。
【００２１】
装置のスピンドル・ハブに嵌合可能な内径を有し且つディスク間の間隔を規定するスペーサを前記ディスク媒体の内径部に接合し、該スペーサの内径部を装置のスピンドル・ハブに嵌合することで、サーボ情報の書き込み時とディスク装置への組み込み時とで、ディスク媒体のスピンドル・ハブに対する位置関係が同一となるように、ディスク媒体を装置に組み込むことも可能である。この場合は、基準マーカを必要としない。
【００２２】
ディスク媒体は、単板の状態のものだけでなく、所定間隔で複数板積層した状態のディスク媒体に対しても、本発明を適用することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）に本発明の第１実施例を示す。２０はディスク媒体、２１はスピンドル・ハブ、２２は基準マーカ、２３はハブの突き当て部である。
例えば、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）の際に使用するスピンドルとディスク装置に組み込むスピンドルの両者におけるスピンドル・ハブ２１の外径寸法を一致させ、寸法公差幅を５μｍにして、ディスク媒体２０の媒体面の一部に基準マーカ２２を付けて、光学センサ（例えば、光を照射し反射光の反射率で認識する）等で基準マーカ２２の位置を認識し、スピンドル・ハブ２１に対してディスク媒体２０の内径側端に設けた基準マーカ２２の位置を基準にして突き当てて（２３）組み込む。このようにＳＴＷ時とディスク装置への組み込み時に同一の位置でディスク媒体２０の内径側端とハブの外径端を突き当てて組み込む。これにより、ＳＴＷ時のディスク媒体２０の回転中心と装置組み込み時のディスク媒体２０の回転中心のずれは、ハブ２１の外径寸法差、即ち寸法公差範囲内となり、５μｍ以下に抑えることができる。
【００２４】
図１（ｂ）に第１実施例の変形例を断面図（図６のＡＢ断面に相当）で示す。２４はクランパである。
ディスク媒体２０記録容量を増大しようとする場合、データ・ゾーンの構成として、トラックをいくつかのゾーンにまとめて、各ゾーン毎のビット長を変える方式（ＺＢＲ；Zone Bit Recording）をとる場合が多い。この場合、ディスク媒体２０のより外径側を使用する方が、ビット長がより小さいゾーンを増やすことができ、記録密度をより増大させることができる。また、ディスク媒体が回転停止時にヘッド・スライダをディスクへ接触させる方式（ＣＳＳ；Contact Start Stop）をとる場合、接触部分はデータ・ゾーンにできないのでＣＳＳゾーンはディスク媒体の内径側へとることが多い。このような場合、記録容量をより増大しようとするには、基準マーカ２２の位置を内径側のクランパ２４によるクランプ位置付近にすれば、記録容量をより増大できる。
【００２５】
第１実施例では基準マーカ２２の数は突き当て（２３）側の一箇所で示しているが、複数箇所でもよい。また、基準マーカ２２の位置を突き当て部２３と回転軸を通る面上に示しているが、ディスク媒体２０の突き当て時のディスク保持機構部材（図示せず）がセンサ（図示せず）で基準マーカ２２の位置を確認する際に障害となるなどの理由がある場合は、ＳＴＷに使用するスピンドルとディスク装置に組み込むスピンドルの両者において、基準マーカ２２と突き当て部２３の位置関係が同一となれば、基準マーカ２２の位置を一定角度ずらしてもよい。
【００２６】
ディスク媒体２０をディスク装置へ複数枚積層する場合に、サーボ情報を全ディスク媒体のデータ面に書き込むデータ面サーボ方式をとるときに、ＳＴＷのためにディスク媒体を一度組み込んだら、組み込み直すことなしに表裏面ともサーボ情報の書き込みを完了させた方がよい。それにより、ディスク装置へディスク媒体を組み込んだときの表裏面でのサーボ情報の位置ずれは同一の状態とすることができる。
【００２７】
サーボ情報を記録する方式で、サーボ・パターンの磁性膜による形成方式では、磁性膜形成時の中心点の位置決めをディスクを支持するホルダに対して行う。ホルダとディスク内径との接触部分で上述のスピンドル・ハブと同じ条件にすることで第１の実施例への適用は可能である。以下の実施例については、サーボ・パターンの磁性膜による形成方式についての説明は省略するが、第１の実施例の場合と同様に適用可能である。
【００２８】
図２に本発明の第２実施例を断面図（図６のＡＢ断面に相当）で示す。ディスク基板２０ａへ媒体２０ｂを成膜するときにディスク基板２０ａの一部をマスキングして媒体２０ｂを付けないでおき、媒体２０ｂを成膜した部分との区別により基準マーカ２２とする。実際にマスキングする方法としては、媒体２０ｂを成膜する際に使用するディスククランプ（図示せず）の形状の一部を変更して、ディスク基板２０ａの一部をマスキングする方法が考えられる。
【００２９】
図３に本発明の第３実施例を断面図（図６のＢＣ断面に相当）で示す。（ａ）は穴を設けた例、（ｂ）は溝を設けた例である。
このようにディスク媒体２０へ穴２２ａもしくは溝２２ｂをつけておくことで基準マーカ２２とする。これらの位置および穴２２ａの大きさもしくは溝２２ｂの深さで質量のバランス調整も可能である。バランス調整にも併用する場合は、これらの基準マーカ２２（２２ａ，２２ｂ）を、図示のように回転軸に対し突き当て部と対称な位置（即ち、基準マーカ２２の位置がハブ２１から最も離れた位置）に設けることで効果が得られる。
【００３０】
図４に本発明の第４実施例を示す。
このディスク媒体組み込み方法の場合、ディスク媒体２０の重心Ｄと回転中心Ｅが一致することはなく、故意に回転体の重心Ｄを回転中心軸Ｅから一定量ずらすため、ずれ量の推定が容易であり、バランス調整を予め行っておくことができる。スピンドル・ハブ２１上でバランスを調整するには、ハブを加工して質量を増加もしくは減少させる方法、ハブ上へ重り２５を追加する方法、等が考えられる。例えば、比重２．５の２．５″ガラスディスク基板（寸法；φ６５mm×φ２０mm×ｔ０．６３５mm）を第１実施例と同様の条件で組み込んだ場合、重心Ｄの位置ずれは回転軸Ｅに対して突き当て部と対称な向きへ最大５μｍ離れており、インバランス量は最大０．０２３５gmm と推測される。ハブが鉄系金属の場合（比重７．８）にディスク媒体１枚当たり、突き当て部２３と回転軸Ｅを通る面内で回転軸Ｅに対し突き当て部２３の側でＲ８mmの位置へφ１mm×高さ０．５mmの突起物を設けるか重り２５をつける。または、回転軸Ｅに対し突き当て部２３と対称な向きでＲ８mmの位置へφ１mm×深さ０．５mmの穴を堀ることで、バランスを調整することができる。第３実施例のように、ディスク基板２０に穴をあける場合は、回転軸Ｅに対し突き当て部２３と反対の側でＲ１１mmの位置に、φ１．３mmの貫通穴を開けることでバランス調整が可能である。
【００３１】
ディスク媒体２０を複数枚積層する場合は、ディスク内径側端とハブ外径端を突き当てる位置を一枚毎に回転軸に対し対称な位置へ交互に入れ変えること、または突き当て位置を一定角度毎に変えることでバランスをとることも可能である。しかし、データ面サーボ方式の場合は、突き当て部の位置を変えた種類だけ個別にサーボ情報の書き込み（ＳＴＷ）をする必要がある。
【００３２】
図５に本発明の第５実施例を示す。
ディスク媒体２０とスピンドル・ハブ２１の材質が異なるとき、ディスク媒体２０の内径側端とハブ２１外径端を突き当てて組み込んだ場合、熱膨張率に差があることで接触部分に力が加わりディスク媒体２０の固定位置がヘッド追従ができない程度にまでずれてしまう可能性がある。これは、ディスク媒体２０の内径側端とハブ２１の外径端の突き当たる部分を、径方向に一定距離をあけて組み込む方法をとることで回避できる。空間をあける方法の一つとして、ディスク媒体２０をハブ２１へ突き当てるときに間へスペーサ２６を入れておき、組み込んだ後にこのスペーサ２６を抜くという方法がある。サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時とディスク装置への組み込み時には同じスペーサ２６を使用する必要があることは勿論である。
【００３３】
図６は前述のように各実施例、特に図１（ｂ）、図２、図３（ａ）及び図３（ｂ）の実施例における断面の位置を示している。
図７は本発明の第６実施例を示す。（ａ）はスピンドル・ハブ２１の円形断面を直線で切り欠いた実施例であり、（ｂ）はハブ２１の半径より大きい半径（Ｒ）で切り欠いた実施例である。
【００３４】
前述のように、ディスク媒体２０とスピンドル・ハブ２１の材質が異なるとき、ディスク媒体２０の内径側端とハブ２１外径端をつきあてて組み込んだ場合、熱膨張率に差があることで接触部分に力が加わりディスク媒体２０の固定位置がヘッド追従できない程度にまでずれてしまう可能性がある。この実施例では、スピンドル・ハブ２１の円形断面を直線、即ち弦で切り欠いた部分２７、又はスピンドル・ハブ２１の円形断面をその半径（ｒ）より大きい曲率半径（Ｒ）で切り欠いた部分２８を形成し、ディスク媒体２０との突き当て部２３を２箇所に形成し、ディスク媒体２０の内径側端とハブ２１外径端を２点接触とすることで、ハブ２１に対するディスク媒体２０の位置決めをより容易且つ確実に行えるようにすると共に、両者の熱膨張率の差を吸収することでディスク媒体２０の固定位置のずれを無くするようにしている。この実施例では、位置決め用の基準マーカについては図示していないが、突き当ての際のディスク媒体２０側の基準マーカ２２の位置は、いずれか一方の突き当て部２３の位置としてもよく、また２つの突き当て部２３の中央位置としてもよい。
【００３５】
図８は本発明の第７実施例を示す。この実施例では、第５実施例（図５参照）と同様にディスク媒体２０の内径側端とハブ２１外径端を突き当て部にスペーサ２６を使用するが、（ａ）に示すようにスペーサ２６を円周方向の２箇所に有するスペーサ治具２９を使用する。
（ｂ）は（ａ）のＦ部におけるスペーサ２６の部分の輪切り断面を拡大して示した図である。図示のように、スペーサ２６の断面形状を半円形とし、直線部分をハブ２１外径端に突き当て、半円形部分をディスク媒体２０の内径側に突き当てるのが望ましい。
【００３６】
（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ断面図であり、スペーサ２６による位置決め時と、位置決めスペーサ２６を抜き取った状態を示す。スペーサ２６とスピンドル・ハブ２１の接触部を（ｃ）に示すようにテーパ状としてスペーサ２６をスピンドル・ハブ２１から抜き易くする。したがって、この実施例においても、ディスク媒体２０の内径側端を２つのスペーサ２６を介してハブ２１外径端を突き当てることにより位置決めを行い、スペーサ２６を抜いた後、クランパ等（図示せず）でディスク媒体２０を固定する。なお、前述の実施例と同様、突き当ての際のディスク媒体２０側の基準マーカ２２の位置は、いずれか一方のスペーサ２６の位置としてもよく、また２つのスペーサ２６の中央位置としてもよい。
【００３７】
また、図８（ｃ）には、単板のディスク媒体ではなく、複数（２枚）のディスク媒体２０をディスク・スペーサ３０を介して固定した積層型のディスク媒体を示している。このような積層型のディスク媒体は、図示のように積層した状態で、サーボ情報の書き込み（ＳＴＷ）を行い、ＳＴＷの後に積層した状態のディスク媒体をそのままディスク装置のスピンドル・ハブに組み込む。この場合においても、同様のテーパ状のスペーサ２６を使用して、積層型のディスク媒体を、ＳＴＷ装置のスピンドル・ハブ、及びディスク装置側のスピンドル・ハブにそれぞれ組み込む。
【００３８】
図８（ｄ）は位置決めスペーサ２６を用いた…ハブ２１外径端に突き当てる。スペーサの位置決めはハブに溝を加工して行う。図８（ｃ）と同様にハブ２１とスペーサ２６の接触する部分をテーパ状にすることで抜きやすくすることもできる。
図９（ａ）及び（ｂ）は本発明の第８実施例を示す。前述の実施例ではすべて、ディスク媒体２０の内径側端をハブ２１外径端に突き当てることによりディスク媒体の位置決めを行っていたが、この実施例では、ディスク媒体２０の外径端を基準としてディスク媒体の位置決めを行う。位置決め用の２つ割れのチャッキング治具３１は、ディスク媒体２０の外径側端に接触する部分３１ａと、スピンドル・ハブ２１のフランジ部２１ａに接触する部分３１ｂとを有する。
【００３９】
ディスク媒体２０をスピンドル・ハブ２１のフランジ部２１ａ上に載せ、２つのチャッキング治具３１をディスク媒体２０の両側から押し当て、チャッキング治具３１の部分３１ａがディスク媒体２０の外径縁に接触した状態で、部分３１ｂがハブ２１のフランジ部２１ａに突き当たるまで、半径方向内側へ押しつける。ハブ２１のフランジ部２１ａ、チャッキング治具３１の部分３１ａ，３１ｂは精度良く加工されているので、ディスク媒体２０はその外径端を基準としてスピンドル・ハブ２１に位置決めされる。
【００４０】
図１０は本発明の第９実施例を示す。この実施例では、スピンドル・ハブ２１に正確に嵌合する内径を有する、ディスク間スペーサを兼ねる治具３２を使用する。ディスク媒体２０に対しサーボ情報を書き込む（ＳＴＷ）前に、この治具３２をディスク媒体２０の内径部分に正確に位置決めして接合する。そして、ＳＴＷの際は、サーボ情報を書き込み装置のハブ２１に治具３２を嵌合し、単板状態のディスク媒体２０について個々にＳＴＷを行う。ＳＴＷ後、このディスク媒体２０をディスク装置のスピンドルハブに装着する。その場合において、複数のディスク媒体２０を積層する際に治具３２が隣接するディスク媒体２０との間隔を規定する。なお、図１０の実施例では、前述の実施例のような位置決め用の基準マーカは必要としない。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば磁気ディスク装置において、ディスク媒体を単体、又は積層した状態で、高トラック密度でサーボ情報を記録した後にディスク装置へ組み込み、高トラック密度のデータ記録および再生が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例を示す平面図、（ｂ）は本発明の第１実施例の変形例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す断面図であり、（ａ）を穴を開けた例、（ｂ）は溝を設けた例を示す。
【図４】本発明の第４実施例を示す平面図である。
【図５】本発明の第５実施例を示す平面図である。
【図６】上記各実施例を示す断面図の断面位置を示す図である。
【図７】本発明の第６実施例を示す平面図であり、（ａ）は直線状のハブの切り欠きを設けた例、（ｂ）は加工Ｒを大きくした切り欠きを設けた例を示す。
【図８】本発明の第７実施例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）はＦ部輪切り断面拡大図、（ｃ）はＧ−Ｇ断面図、（ｄ）は第７実施例の応用例を示す平面図である。
【図９】本発明の第８実施例を示すもので、（ａ）はＨ−Ｈ断面図、（ｂ）は軸方向の断面図である。
【図１０】本発明の第９実施例を示す断面図である。
【図１１】サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時の問題を説明するための模式図である。
【図１２】従来のサーボ情報書き込み（ＳＴＷ）の方法を示す概略図である。
【図１３】ディスク媒体をハブへ組み込む際の問題を説明するための模式図である。
【符号の説明】
２０…ディスク媒体
２１…スピンドル・ハブ
２２…基準マーカ
２３…突き当て部
２５…バランサ
２６…スペーサ
２７…直線状切り欠き
２８…Ｒ状切り欠き
２９…スペーサ治具
３０…ディスク間スペーサ
３１…チャッキング治具
３２…ディスク用スペーサを兼ねる治具
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータ等の外部記憶装置として使用される磁気ディスク装置において、磁気ディスク装置にディスク媒体を組み込む方法に関する。特に本発明は、磁気ディスク装置のヘッドをディスク媒体のトラックに位置決めさせるためのサーボ情報をディスク媒体に記録した後に、ディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ディスク媒体のトラックへヘッドを位置決めさせるためのサーボ情報のディスク媒体への書き込み（Servo Track Write ；ＳＴＷ）は、ディスク媒体の磁気ディスク装置への組み込みを完成した状態で行っていた。サーボ情報書き込み時の問題としてスピンドルおよびヘッド・アクチュエータの半径方向の振れ（ＲＯ）がある。この振れ（ＲＯ）には回転数に同期する振れ（ＲＲＯ）と回転数に非同期の振れ（ＮＲＲＯ）があるが、トラック密度を高くした場合に特に問題となるのが回転数に非同期の径方向の振れ（ＮＲＲＯ）である。
【０００３】
図１１は従来のサーボ情報書き込み時における半径方向の振れについて説明する図である。ディスク媒体１０にサーボ情報を書き込む際、径方向の振れがあると、サーボ情報が径方向へうねって書き込まれる。振れ（ＲＯ）が回転数同期振れ（ＲＲＯ）のみの場合、図１１の左上に示すように、全トラックが平行にうねって書き込まれるのであるが、データ読み書き時にヘッドがこのトラックに追従可能であれば問題ない。しかし、回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）により、図１１の左下に示すように、サーボ情報が径方向へずれて書き込まれ、そのサーボ情報を基にデータが記録される。この場合において回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）が大きい場合、隣接トラック間でデータの干渉が生じる場合もある。
【０００４】
しかし、装置に組み込むスピンドルおよびヘッド・アクチュエータは、コスト、大きさ、構造等の制限もあるので、回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）を極小にすることだけを考慮した設計をすることはできない。
ディスク装置に組み込むスピンドル・モータに用いる軸受は、玉軸受が多く用いられている。玉軸受で回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）が生ずる主な原因は部品の加工精度である。部品の高精度の加工は可能ではあるが非常にコストがかかる。回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）を小さくできる軸受として、固定支持部と回転部の間に流体を満たした流体軸受があるが、回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）を小さくするには軸受剛性を上げる必要がある。剛性を上げるには、固定支持部と回転部との間を小さくする方法、流体の粘度を上げる方法があるが、両者とも負荷トルクが増大する。
【０００５】
ディスク装置に組み込むヘッド・アクチュエータはディスク媒体上を高速で移動し、データの読み書きを行う必要があり、ヘッド・アクチュエータの可動部分の質量および慣性モーメントは高速移動のために可能な限り小さくする必要がある。可動部分の質量および慣性モーメントを小さくすると、ディスク媒体の回転時の空気流等の外乱による影響を受けやすく振動しやすい。
【０００６】
そこで、本発明では、磁気ディスク媒体が単板の状態、場合によっては積層した状態でディスク媒体へのサーボ情報の書き込みを行い、サーボ情報の書き込み完了後に磁気ディスク装置のスピンドルにディスク媒体を組み込む方式をとる。単板状態でサーボ情報の書き込みを行う方式は、特開平３−７３４０６号「磁気ディスク装置のサーボ情報書き込み方法」で、磁気ディスク媒体の不良あるいは磁気ディスク装置の回転駆動系の不良によって生じる損失工数を無くし、かつ、サーボ情報書き込み装置の汎用性を高めることによって、低コストの磁気ディスク装置を実現することを目的とした方法である。
【０００７】
これにより、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時に使用するスピンドルには、回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）の小さいもの、例えば、高精度の静圧空気軸受を組み込んだスピンドルを用いることができる。サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）用のヘッド・アクチュエータも高速に移動させる必要もなく、質量が多少重くても外乱の影響を受けにくいものを使用することができる。よって、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時に回転数非同期振れ（ＮＲＲＯ）を極小にでき、高トラック密度でサーボ情報をディスク媒体へ書き込むことができる。
【０００８】
図１２はディスク媒体にサーボ情報を書き込んだ後にディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む場合の従来例を示すものである。（ａ）はサーボ情報書き込み（ＳＴＷ）用スピンドル１１に単板のディスク媒体１０をクランパ１２にてセットして、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）用のヘッド・アクチュエータ１３にてディスク媒体１０にサーボ情報を書き込む状態を示している。また、（ｂ）はＳＴＷの完了したディスク媒体１０を磁気ディスク装置の筐体１４の装置側スピンドル１５にクランパ１６にて装着する状態を示している。
【０００９】
また、本発明は、上述のサーボ情報の書き込み方式の他に、装置へ組み込む前にサーボ情報を記録する他の方法においても適用可能である。サーボ・パターンの磁性膜による形成方式としては、磁性膜に凹凸をつけてサーボ・パターンを記録する方式（特開平６−６８４４４号「位置決め信号の書き込み方法及び位置決め信号の書き込み装置」）や、出願人の先願である磁性膜をパターンエッチングすることでサーボ・パターンを記録する方式（出願平７−３２５３２０号）がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ディスク媒体が単板状態でサーボ情報の記録を行い、完了後に磁気ディスク装置のスピンドルに組み込む方式をとる場合に問題となるのは、サーボ情報の記録時におけるディスク媒体の回転中心とディスク装置組み込み時におけるディスク媒体の回転中心、もしくはサーボ・パターンの磁性膜による形成時の中心点と装置組み込み時におけるディスク媒体の回転中心を一致させることである。
【００１１】
図１３にディスク媒体１０をディスク装置のスピンドル・ハブ１５へ組み込む際の問題を示す。
例えば、高トラック密度；１７０００TPI （インチ当りのトラック数）を実現しようとした場合、トラック・ピッチは１．５μｍとなる。ヘッドの追従制御技術で径方向の振れ（ＲＯ）に対し回転数成分で−４０dB以下におさえることが可能になると仮定して、スピンドル・モータの回転によるＲＯを回転数成分でトラック・ピッチの±２．５％程度に抑える仕様にすると、スピンドル・モータによるＲＯは±３．７５μｍに抑える必要がある。
【００１２】
しかし、ディスク媒体１０の内径の寸法公差幅が５０μｍもあるので、何も注意せずにディスク媒体１０をスピンドル・ハブ１５に組み込むと、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時のディスク媒体回転中心とディスク装置組み込み時のディスク媒体回転中心は最大で５０μｍずれてしまうことになり、径方向の振れ（ＲＯ）も最大５０μｍ程度と考えなければならない。なお、スピンドル・ハブ１５の寸法公差を含めるとズレは更に増える。
【００１３】
ディスク媒体１０の内径の寸法公差幅を小さくすることは、ディスク媒体製作においてコストの大幅な増大を招くので、これ以上は困難な状況である。したがって、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時のディスク媒体回転中心とディスク装置への組み込み時のディスク媒体回転中心を可能な限り一致させるには、ディスク媒体の組み込み方法を工夫する必要がある。
【００１４】
サーボ・パターンの磁性膜による形成方式でもディスク内径寸法においては同じことがいえるので、装置へのディスク媒体組み込み方法は工夫が必要である。
そこで、本発明の目的は、サーボ情報記録時のディスク媒体の回転中心とディスク装置組み込み時におけるディスク媒体の回転中心、もしくはサーボ・パターンの磁性膜による形成時の中心点と装置組み込み時におけるディスク媒体の回転中心を可能な限り一致させて、高トラック密度でサーボ情報の記録を行ったディスク媒体を高精度にディスク装置に組み込むことにより、高トラック密度のデータ記録を可能にすることである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、磁気ディスク装置のヘッドをディスク媒体のトラックへ位置決めするためのサーボ情報を単板状態のディスク媒体に記録した後に、該ディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む方法において、前記ディスク媒体の一部に位置決め基準となるマーカを設けておき、ディスク媒体の回転中心軸から該基準マーカまでの距離、もしくはサーボ・パターンの磁性膜による形成時の中心点から該基準マーカまでの距離が、サーボ情報の書き込み時とディスク装置への記録時とで、同一となるように、ディスク媒体を装置に組み込むことを特徴とする、磁気ディスク装置へのディスク媒体の組み込み方法が提供される。
【００１６】
ディスク媒体の少なくとも一方の面の略全面に媒体を成膜した前記ディスク媒体において、前記媒体成膜面の一部に媒体を成膜しない部分を形成し、該媒体を成膜しない部分を媒体を成膜した部分から識別することで、前記基準マーカとすることができる。また、ディスク媒体に穴又は溝を設け、該穴又は溝を前記基準マーカとすることもできる。
【００１７】
ディスク媒体の回転中心軸から前記基準マーカまでの距離が、サーボ情報の書き込み時とディスク装置への組み込み時とで、同一となるように、ディスク媒体を装置に組み込むときに、ディスク媒体の内径端を装置のスピンドル・ハブの外径端に突き当てることによりディスク媒体の位置決めを行うことができる。この場合において、ディスク媒体の内径端をスペーサを介して装置のスピンドル・ハブの外径端に突き当てることにより、これらの間を一定間隔あけてディスク媒体の位置決めを行うこともできる。
【００１８】
また、前記突き当て部とスピンドル・ハブの回転軸とを通る面上において、スピンドル・ハブ又はディスク媒体に回転体の質量バランス調整用の質量を追加又は削除する部分を設けることもできる。
装置のスピンドル・ハブの円形断面の一部を直線又は、該スピンドル・ハブの半径より大きい半径にて切り欠き、ディスク媒体の内径端を装置のスピンドル・ハブの外径端に突き当ててディスク媒体の位置決めを行う際、ディスク媒体の内径端が前記切り欠き部の両端の２箇所で点接触するようにすることもできる。
【００１９】
円周方向に２箇所設けたスペーサを介してディスク媒体の内径端を装置のスピンドル・ハブの外径端に突き当てることによりディスク媒体の位置決めを行うこともできる。また、該スペーサをスピンドル・ハブの軸方向に抜き取り、クランプ手段を用いてディスク媒体を装置のスピンドル・ハブに固定する場合において、スペーサとスピンドル・ハブとの接触面を軸方向にテーパ状とし、スペーサの抜き取りを容易に行えるようにすることもできる。
【００２０】
ディスク媒体の回転中心軸から前記基準マーカまでの距離が、サーボ情報の書き込み時とディスク装置への組み込み時とで、同一となるように、ディスク媒体を装置に組み込むときに、ディスク媒体の外径端に接触する部分とスピンドル・ハブの外径端に接触する部分とを有する治具を用いてディスク媒体の位置決めを行うこともできる。
【００２１】
装置のスピンドル・ハブに嵌合可能な内径を有し且つディスク間の間隔を規定するスペーサを前記ディスク媒体の内径部に接合し、該スペーサの内径部を装置のスピンドル・ハブに嵌合することで、サーボ情報の書き込み時とディスク装置への組み込み時とで、ディスク媒体のスピンドル・ハブに対する位置関係が同一となるように、ディスク媒体を装置に組み込むことも可能である。この場合は、基準マーカを必要としない。
【００２２】
ディスク媒体は、単板の状態のものだけでなく、所定間隔で複数板積層した状態のディスク媒体に対しても、本発明を適用することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１（ａ）に本発明の第１実施例を示す。２０はディスク媒体、２１はスピンドル・ハブ、２２は基準マーカ、２３はハブの突き当て部である。
例えば、サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）の際に使用するスピンドルとディスク装置に組み込むスピンドルの両者におけるスピンドル・ハブ２１の外径寸法を一致させ、寸法公差幅を５μｍにして、ディスク媒体２０の媒体面の一部に基準マーカ２２を付けて、光学センサ（例えば、光を照射し反射光の反射率で認識する）等で基準マーカ２２の位置を認識し、スピンドル・ハブ２１に対してディスク媒体２０の内径側端に設けた基準マーカ２２の位置を基準にして突き当てて（２３）組み込む。このようにＳＴＷ時とディスク装置への組み込み時に同一の位置でディスク媒体２０の内径側端とハブの外径端を突き当てて組み込む。これにより、ＳＴＷ時のディスク媒体２０の回転中心と装置組み込み時のディスク媒体２０の回転中心のずれは、ハブ２１の外径寸法差、即ち寸法公差範囲内となり、５μｍ以下に抑えることができる。
【００２４】
図１（ｂ）に第１実施例の変形例を断面図（図６のＡＢ断面に相当）で示す。２４はクランパである。
ディスク媒体２０記録容量を増大しようとする場合、データ・ゾーンの構成として、トラックをいくつかのゾーンにまとめて、各ゾーン毎のビット長を変える方式（ＺＢＲ；Zone Bit Recording）をとる場合が多い。この場合、ディスク媒体２０のより外径側を使用する方が、ビット長がより小さいゾーンを増やすことができ、記録密度をより増大させることができる。また、ディスク媒体が回転停止時にヘッド・スライダをディスクへ接触させる方式（ＣＳＳ；Contact Start Stop）をとる場合、接触部分はデータ・ゾーンにできないのでＣＳＳゾーンはディスク媒体の内径側へとることが多い。このような場合、記録容量をより増大しようとするには、基準マーカ２２の位置を内径側のクランパ２４によるクランプ位置付近にすれば、記録容量をより増大できる。
【００２５】
第１実施例では基準マーカ２２の数は突き当て（２３）側の一箇所で示しているが、複数箇所でもよい。また、基準マーカ２２の位置を突き当て部２３と回転軸を通る面上に示しているが、ディスク媒体２０の突き当て時のディスク保持機構部材（図示せず）がセンサ（図示せず）で基準マーカ２２の位置を確認する際に障害となるなどの理由がある場合は、ＳＴＷに使用するスピンドルとディスク装置に組み込むスピンドルの両者において、基準マーカ２２と突き当て部２３の位置関係が同一となれば、基準マーカ２２の位置を一定角度ずらしてもよい。
【００２６】
ディスク媒体２０をディスク装置へ複数枚積層する場合に、サーボ情報を全ディスク媒体のデータ面に書き込むデータ面サーボ方式をとるときに、ＳＴＷのためにディスク媒体を一度組み込んだら、組み込み直すことなしに表裏面ともサーボ情報の書き込みを完了させた方がよい。それにより、ディスク装置へディスク媒体を組み込んだときの表裏面でのサーボ情報の位置ずれは同一の状態とすることができる。
【００２７】
サーボ情報を記録する方式で、サーボ・パターンの磁性膜による形成方式では、磁性膜形成時の中心点の位置決めをディスクを支持するホルダに対して行う。ホルダとディスク内径との接触部分で上述のスピンドル・ハブと同じ条件にすることで第１の実施例への適用は可能である。以下の実施例については、サーボ・パターンの磁性膜による形成方式についての説明は省略するが、第１の実施例の場合と同様に適用可能である。
【００２８】
図２に本発明の第２実施例を断面図（図６のＡＢ断面に相当）で示す。ディスク基板２０ａへ媒体２０ｂを成膜するときにディスク基板２０ａの一部をマスキングして媒体２０ｂを付けないでおき、媒体２０ｂを成膜した部分との区別により基準マーカ２２とする。実際にマスキングする方法としては、媒体２０ｂを成膜する際に使用するディスククランプ（図示せず）の形状の一部を変更して、ディスク基板２０ａの一部をマスキングする方法が考えられる。
【００２９】
図３に本発明の第３実施例を断面図（図６のＢＣ断面に相当）で示す。（ａ）は穴を設けた例、（ｂ）は溝を設けた例である。
このようにディスク媒体２０へ穴２２ａもしくは溝２２ｂをつけておくことで基準マーカ２２とする。これらの位置および穴２２ａの大きさもしくは溝２２ｂの深さで質量のバランス調整も可能である。バランス調整にも併用する場合は、これらの基準マーカ２２（２２ａ，２２ｂ）を、図示のように回転軸に対し突き当て部と対称な位置（即ち、基準マーカ２２の位置がハブ２１から最も離れた位置）に設けることで効果が得られる。
【００３０】
図４に本発明の第４実施例を示す。
このディスク媒体組み込み方法の場合、ディスク媒体２０の重心Ｄと回転中心Ｅが一致することはなく、故意に回転体の重心Ｄを回転中心軸Ｅから一定量ずらすため、ずれ量の推定が容易であり、バランス調整を予め行っておくことができる。スピンドル・ハブ２１上でバランスを調整するには、ハブを加工して質量を増加もしくは減少させる方法、ハブ上へ重り２５を追加する方法、等が考えられる。例えば、比重２．５の２．５″ガラスディスク基板（寸法；φ６５mm×φ２０mm×ｔ０．６３５mm）を第１実施例と同様の条件で組み込んだ場合、重心Ｄの位置ずれは回転軸Ｅに対して突き当て部と対称な向きへ最大５μｍ離れており、インバランス量は最大０．０２３５gmm と推測される。ハブが鉄系金属の場合（比重７．８）にディスク媒体１枚当たり、突き当て部２３と回転軸Ｅを通る面内で回転軸Ｅに対し突き当て部２３の側でＲ８mmの位置へφ１mm×高さ０．５mmの突起物を設けるか重り２５をつける。または、回転軸Ｅに対し突き当て部２３と対称な向きでＲ８mmの位置へφ１mm×深さ０．５mmの穴を堀ることで、バランスを調整することができる。第３実施例のように、ディスク基板２０に穴をあける場合は、回転軸Ｅに対し突き当て部２３と反対の側でＲ１１mmの位置に、φ１．３mmの貫通穴を開けることでバランス調整が可能である。
【００３１】
ディスク媒体２０を複数枚積層する場合は、ディスク内径側端とハブ外径端を突き当てる位置を一枚毎に回転軸に対し対称な位置へ交互に入れ変えること、または突き当て位置を一定角度毎に変えることでバランスをとることも可能である。しかし、データ面サーボ方式の場合は、突き当て部の位置を変えた種類だけ個別にサーボ情報の書き込み（ＳＴＷ）をする必要がある。
【００３２】
図５に本発明の第５実施例を示す。
ディスク媒体２０とスピンドル・ハブ２１の材質が異なるとき、ディスク媒体２０の内径側端とハブ２１外径端を突き当てて組み込んだ場合、熱膨張率に差があることで接触部分に力が加わりディスク媒体２０の固定位置がヘッド追従ができない程度にまでずれてしまう可能性がある。これは、ディスク媒体２０の内径側端とハブ２１の外径端の突き当たる部分を、径方向に一定距離をあけて組み込む方法をとることで回避できる。空間をあける方法の一つとして、ディスク媒体２０をハブ２１へ突き当てるときに間へスペーサ２６を入れておき、組み込んだ後にこのスペーサ２６を抜くという方法がある。サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時とディスク装置への組み込み時には同じスペーサ２６を使用する必要があることは勿論である。
【００３３】
図６は前述のように各実施例、特に図１（ｂ）、図２、図３（ａ）及び図３（ｂ）の実施例における断面の位置を示している。
図７は本発明の第６実施例を示す。（ａ）はスピンドル・ハブ２１の円形断面を直線で切り欠いた実施例であり、（ｂ）はハブ２１の半径より大きい半径（Ｒ）で切り欠いた実施例である。
【００３４】
前述のように、ディスク媒体２０とスピンドル・ハブ２１の材質が異なるとき、ディスク媒体２０の内径側端とハブ２１外径端をつきあてて組み込んだ場合、熱膨張率に差があることで接触部分に力が加わりディスク媒体２０の固定位置がヘッド追従できない程度にまでずれてしまう可能性がある。この実施例では、スピンドル・ハブ２１の円形断面を直線、即ち弦で切り欠いた部分２７、又はスピンドル・ハブ２１の円形断面をその半径（ｒ）より大きい曲率半径（Ｒ）で切り欠いた部分２８を形成し、ディスク媒体２０との突き当て部２３を２箇所に形成し、ディスク媒体２０の内径側端とハブ２１外径端を２点接触とすることで、ハブ２１に対するディスク媒体２０の位置決めをより容易且つ確実に行えるようにすると共に、両者の熱膨張率の差を吸収することでディスク媒体２０の固定位置のずれを無くするようにしている。この実施例では、位置決め用の基準マーカについては図示していないが、突き当ての際のディスク媒体２０側の基準マーカ２２の位置は、いずれか一方の突き当て部２３の位置としてもよく、また２つの突き当て部２３の中央位置としてもよい。
【００３５】
図８は本発明の第７実施例を示す。この実施例では、第５実施例（図５参照）と同様にディスク媒体２０の内径側端とハブ２１外径端を突き当て部にスペーサ２６を使用するが、（ａ）に示すようにスペーサ２６を円周方向の２箇所に有するスペーサ治具２９を使用する。
（ｂ）は（ａ）のＦ部におけるスペーサ２６の部分の輪切り断面を拡大して示した図である。図示のように、スペーサ２６の断面形状を半円形とし、直線部分をハブ２１外径端に突き当て、半円形部分をディスク媒体２０の内径側に突き当てるのが望ましい。
【００３６】
（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ断面図であり、スペーサ２６による位置決め時と、位置決めスペーサ２６を抜き取った状態を示す。スペーサ２６とスピンドル・ハブ２１の接触部を（ｃ）に示すようにテーパ状としてスペーサ２６をスピンドル・ハブ２１から抜き易くする。したがって、この実施例においても、ディスク媒体２０の内径側端を２つのスペーサ２６を介してハブ２１外径端を突き当てることにより位置決めを行い、スペーサ２６を抜いた後、クランパ等（図示せず）でディスク媒体２０を固定する。なお、前述の実施例と同様、突き当ての際のディスク媒体２０側の基準マーカ２２の位置は、いずれか一方のスペーサ２６の位置としてもよく、また２つのスペーサ２６の中央位置としてもよい。
【００３７】
また、図８（ｃ）には、単板のディスク媒体ではなく、複数（２枚）のディスク媒体２０をディスク・スペーサ３０を介して固定した積層型のディスク媒体を示している。このような積層型のディスク媒体は、図示のように積層した状態で、サーボ情報の書き込み（ＳＴＷ）を行い、ＳＴＷの後に積層した状態のディスク媒体をそのままディスク装置のスピンドル・ハブに組み込む。この場合においても、同様のテーパ状のスペーサ２６を使用して、積層型のディスク媒体を、ＳＴＷ装置のスピンドル・ハブ、及びディスク装置側のスピンドル・ハブにそれぞれ組み込む。
【００３８】
図８（ｄ）は位置決めスペーサ２６を用いた…ハブ２１外径端に突き当てる。スペーサの位置決めはハブに溝を加工して行う。図８（ｃ）と同様にハブ２１とスペーサ２６の接触する部分をテーパ状にすることで抜きやすくすることもできる。
図９（ａ）及び（ｂ）は本発明の第８実施例を示す。前述の実施例ではすべて、ディスク媒体２０の内径側端をハブ２１外径端に突き当てることによりディスク媒体の位置決めを行っていたが、この実施例では、ディスク媒体２０の外径端を基準としてディスク媒体の位置決めを行う。位置決め用の２つ割れのチャッキング治具３１は、ディスク媒体２０の外径側端に接触する部分３１ａと、スピンドル・ハブ２１のフランジ部２１ａに接触する部分３１ｂとを有する。
【００３９】
ディスク媒体２０をスピンドル・ハブ２１のフランジ部２１ａ上に載せ、２つのチャッキング治具３１をディスク媒体２０の両側から押し当て、チャッキング治具３１の部分３１ａがディスク媒体２０の外径縁に接触した状態で、部分３１ｂがハブ２１のフランジ部２１ａに突き当たるまで、半径方向内側へ押しつける。ハブ２１のフランジ部２１ａ、チャッキング治具３１の部分３１ａ，３１ｂは精度良く加工されているので、ディスク媒体２０はその外径端を基準としてスピンドル・ハブ２１に位置決めされる。
【００４０】
図１０は本発明の第９実施例を示す。この実施例では、スピンドル・ハブ２１に正確に嵌合する内径を有する、ディスク間スペーサを兼ねる治具３２を使用する。ディスク媒体２０に対しサーボ情報を書き込む（ＳＴＷ）前に、この治具３２をディスク媒体２０の内径部分に正確に位置決めして接合する。そして、ＳＴＷの際は、サーボ情報を書き込み装置のハブ２１に治具３２を嵌合し、単板状態のディスク媒体２０について個々にＳＴＷを行う。ＳＴＷ後、このディスク媒体２０をディスク装置のスピンドルハブに装着する。その場合において、複数のディスク媒体２０を積層する際に治具３２が隣接するディスク媒体２０との間隔を規定する。なお、図１０の実施例では、前述の実施例のような位置決め用の基準マーカは必要としない。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば磁気ディスク装置において、ディスク媒体を単体、又は積層した状態で、高トラック密度でサーボ情報を記録した後にディスク装置へ組み込み、高トラック密度のデータ記録および再生が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例を示す平面図、（ｂ）は本発明の第１実施例の変形例を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す断面図であり、（ａ）を穴を開けた例、（ｂ）は溝を設けた例を示す。
【図４】本発明の第４実施例を示す平面図である。
【図５】本発明の第５実施例を示す平面図である。
【図６】上記各実施例を示す断面図の断面位置を示す図である。
【図７】本発明の第６実施例を示す平面図であり、（ａ）は直線状のハブの切り欠きを設けた例、（ｂ）は加工Ｒを大きくした切り欠きを設けた例を示す。
【図８】本発明の第７実施例を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）はＦ部輪切り断面拡大図、（ｃ）はＧ−Ｇ断面図、（ｄ）は第７実施例の応用例を示す平面図である。
【図９】本発明の第８実施例を示すもので、（ａ）はＨ−Ｈ断面図、（ｂ）は軸方向の断面図である。
【図１０】本発明の第９実施例を示す断面図である。
【図１１】サーボ情報書き込み（ＳＴＷ）時の問題を説明するための模式図である。
【図１２】従来のサーボ情報書き込み（ＳＴＷ）の方法を示す概略図である。
【図１３】ディスク媒体をハブへ組み込む際の問題を説明するための模式図である。
【符号の説明】
２０…ディスク媒体
２１…スピンドル・ハブ
２２…基準マーカ
２３…突き当て部
２５…バランサ
２６…スペーサ
２７…直線状切り欠き
２８…Ｒ状切り欠き
２９…スペーサ治具
３０…ディスク間スペーサ
３１…チャッキング治具
３２…ディスク用スペーサを兼ねる治具
Claims (2)
- 磁気ディスク装置のヘッドをディスク媒体のトラックへ位置決めするためのサーボ情報を単板状態のディスク媒体に記録した後に、該ディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む方法において、
前記ディスク媒体の一部に位置決め基準となるマーカを設ける工程と、
該ディスク媒体をサーボ情報書き込み装置に組み込み、サーボ情報をディスク媒体に書き込む工程と、
ディスク媒体の回転中心軸から前記基準マーカまでの距離が、サーボ情報を前記ディスク媒体上に書き込んだ時と同一となるように、ディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む工程と、
前記ディスク媒体をサーボ情報書き込み装置ヘ、また前記磁気ディスク装置へ組み込む工程は、ディスク媒体の内周を、前記磁気ディスク装置のスピンドルハブ、及び前記サーボ情報書き込み装置のスピンドルハブのそれぞれの外周に当接させ、ディスク媒体の回転中心軸から前記基準マーカまでの距離を、前記サーボ情報書き込み装置内と磁気ディスク装置内とで同一となるようにしたことを特徴とする、磁気ディスク装置へのディスク媒体の組み込み方法。 - 磁気ディスク装置のヘッドをディスク媒体のトラックへ位置決めするためのサーボ情報を、所定間隔で複数板積層したディスク媒体に記録した後に、該積層ディスク媒体を磁気ディスク装置に組み込む方法において、
積層された複数のディスク媒体の一部に位置決め基準となるマーカを設ける工程と、
ディスク媒体の前記積層体をサーボ情報書き込み装置に組み込み、サーボ情報を前記ディスク媒体に書き込む工程と、
ディスク媒体の回転中心軸から前記基準マーカまでの距離が、サーボ情報を前記ディスク媒体上に書き込んだ時と同一になるように、ディスク媒体の前記積層体を磁気ディスク装置に組み込む工程と、
前記ディスク媒体をサーボトラック書き込み装置ヘ、また前記磁気ディスク装置へ組み込む工程は、ディスク媒体の内周を、前記磁気ディスク装置のスピンドルハブ、及び前記サーボ情報書き込み装置のスピンドルハブのそれぞれの外周に当接させ、ディスク媒体の回転中心軸から前記基準マーカまでの距離を、前記サーボ情報書き込み装置内と磁気ディスク装置内とで同一としたことを特徴とする、磁気ディスク装置へのディスク媒体の組み込み方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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