DE19708545A1

DE19708545A1 - Verfahren zum Einbauen von Plattenmedien in Magnetplattenlaufwerk

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Publication number: DE19708545A1
Application number: DE19708545A
Authority: DE
Inventors: Yasumasa Kuroba; Tomoyoshi Yamada; Toru Kohei; Shinji Koganezawa; Mitsuaki Yoshida; Hiroyuki Iwahara
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Toshiba Storage Device Corp
Priority date: 1996-05-31
Filing date: 1997-03-04
Publication date: 1997-12-04
Anticipated expiration: 2017-03-05
Also published as: JPH09320002A; JP3805020B2; DE19708545C2; US6081990A; CN1086499C; CN1162815A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Einbauen von Plattenmedien in ein Magnetplattenlaufwerk, das als externer Speicher für einen Computer oder derglei chen verwendet wird. Im besonderen betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Einbauen von Plattenmedien in ein Magnetplattenlaufwerk, nachdem Servoinformationen auf das Plattenmedium zum Positionieren eines Kopfes des Magnet plattenlaufwerkes auf einer Zielspur in dem Plattenmedium geschrieben worden sind.

2. Beschreibung der verwandten Technik

Nach Stand der Technik wird die Operation zum Schreiben von Servoinformationen auf ein Plattenmedium zum Positionieren eines Kopfes auf einer Zielspur eines Platten mediums (im folgenden als "Servospurschreib-(STW)-Operation" bezeichnet) ausgeführt, nachdem das Plattenmedium in das Magnetplattenlaufwerk eingebaut worden ist. In dieser Hin sicht besteht ein Problem darin, daß eine Spindel und ein Kopfbetätiger bei der STW-Operation radial oszillieren können (im folgenden als "Rundlauffehler (RO)" bezeichnet). Dieser Rundlauffehler (RO) enthält einen, der synchron mit der Rotation der Plattenmedien auftritt (wiederholbarer Rundlauffehler (RRO)), und einen anderen, der unabhängig von der Rotation der Plattenmedien auftritt (nichtwiederholbarer Rundlauffehler (NRRO)). Von diesen ist der NRRO besonders gravierend, wenn die Spurdichte höher wird.

Fig. 11 ist eine Darstellung zum Erläutern des Rundlauffehlers, wenn die STW-Operation nach Stand der Technik ausgeführt wird. Falls der Rundlauffehler auftritt, wenn die Servoinformationen auf das Plattenmedium 10 ge schrieben werden, werden die Servospurinformationen auf mäanderförmige Weise in radialer Richtung geschrieben. Falls der Rundlauffehler nur aus dem RRO besteht, sind alle Spuren mäanderförmig, wobei die Parallelität zwischen ihnen beibe halten wird, wie in dem oberen linken Bereich von Fig. 11 gezeigt, was kein Problem darstellt, vorausgesetzt, daß der Kopf diesen Spuren folgen kann, wenn Daten geschrieben und gelesen werden. Falls jedoch der NRRO hinzukommt, werden die Servoinformationen geschrieben, während in radialer Richtung willkürlich abgewichen wird, wie in dem unteren linken Bereich von Fig. 11 gezeigt, wodurch Daten auf der Basis der Servoinformationen, die auf solch eine abweichende Weise geschrieben wurden, aufgezeichnet werden. Wenn der NRRO in solch einem Fall beträchtlich ist, könnte eine Überlagerung von Daten in den benachbarten Spuren auftreten.

Da Beschränkungen hinsichtlich der Kosten, der Größe und der Struktur der Spindel und des Kopfbetätigers, die in die Vorrichtung eingebaut werden, bestehen, ist es jedoch unmöglich, die Vorrichtung zu konstruieren, um den NRRO vollständig zu minimieren.

Als Lager für einen Spindelmotor, der in die Vor richtung einzubauen ist, wird oft ein Kugellager verwendet. Einer der Primärfaktoren zum Verursachen des NRRO in einem Kugellager ist eine Herstellungsgenauigkeit von dessen Teilen. Obwohl es natürlich möglich ist, hochgenaue Teile zu haben, sind die Herstellungskosten von ihnen sehr hoch. Ein Flüssigkeitslager, in dem ein Raum zwischen einem festste henden Teil und einem rotierenden Teil mit einer Flüssigkeit gefüllt ist, wird als Lager empfohlen, durch das der NRRO minimiert werden kann. Für diesen Zweck ist es jedoch erfor derlich, dessen Steife zu erhöhen, indem der Raum zwischen dem feststehenden Teil und dem rotierenden Teil reduziert wird oder indem die Viskosität der Flüssigkeit vergrößert wird, wobei beides zu einer Erhöhung des Arbeitsdrehmomentes oder Verlustdrehmomentes führt.

Da sich ein Kopfbetätiger, der in ein Magnetplat tenlaufwerk einzubauen ist, auf einem Plattenmedium mit hoher Geschwindigkeit bewegen muß, um Daten zu schreiben und zu lesen, müssen die Masse und das Trägheitsmoment eines beweglichen Teils des Kopfbetätigers so klein wie möglich sein, um mit hoher Geschwindigkeit laufen zu können. Falls jedoch die Masse und das Trägheitsmoment klein werden, besteht die Gefahr, daß der bewegliche Teil durch eine Störung nachteilig beeinflußt wird, wie z. B. durch einen Luftstrom, der auftritt, wenn das Plattenmedium rotiert, wodurch eine Oszillation herbeigeführt wird.

Daher betrifft die vorliegende Erfindung eine, bei der ein System verwendet wird, bei dem die Plattenmedien in die Spindel des Magnetplattenlaufwerkes eingebaut werden, nachdem die Servoinformationen auf eine individuelle Magnet platte oder einen Stapel von Magnetplatten geschrieben worden sind. Solch ein System, bei dem die Servoinformatio nen auf eine separate Magnetplatte geschrieben werden, ist in der japanischen ungeprüften Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 3-73406 offenbart, mit dem Titel: "Servo Infor mation Writing Method for in a Disk drive", dessen Zweck darin besteht, einen Verlust auf Grund der Unterlegenheit eines Magnetplattenmediums oder jener eines Antriebssystems zum Rotieren eines Magnetplattenlaufwerkes zu reduzieren, um die vielseitige Verwendbarkeit einer Vorrichtung zum Schrei ben von Servospurinformationen zu steigern, so daß ein Magnetplattenlaufwerk mit niedrigen Kosten realisiert wird.

Dadurch ist es möglich, während der STW-Operation eine Spindel mit einem minimalen NRRO zu verwenden, zum Beispiel eine, die ein hochgenaues statisches Druckluftlager enthält. Ferner wird ein Kopfbetätiger für die STW-Operation nicht unbedingt mit hoher Geschwindigkeit angetrieben, und somit kann dies einer sein, der eine größere Masse hat, um durch eine Störung nicht beeinflußt zu, werden. Daher ist es möglich, den NRRO während der STW-Operation zu minimieren, wodurch die Servospurinformationen mit einer höheren Spur dichte auf das Plattenmedium geschrieben werden können.

Fig. 12(a) und 12(b) zeigen ein Beispiel des her kömmlicherweise bekannten Systems, bei dem ein Plattenmedium in ein Magnetplattenlaufwerk eingebaut wird, nachdem die Servoinformationen auf das Plattenmedium geschrieben worden sind. In Fig. 12(a) werden die Servoinformationen durch einen STW-Kopfbetätiger 13 auf ein einzelnes Plattenmedium 10 geschrieben, das durch eine Klemmeinrichtung 12 auf eine STW-Spindel 11 gesetzt ist. Andererseits wird in Fig. 12(b) eine Vielzahl von Plattenmedien 10 durch eine Klemmeinrich tung 16 auf eine Spindel 15 montiert, die an einem Gehäuse 14 eines Magnetplattenlaufwerkes befestigt ist.

Die vorliegende Erfindung kann auch auf Systeme zum Schreiben der Servoinformationen auf die Magnetplatte vor deren Einbau in das Plattenlaufwerk angewendet werden, die anders als das oben beschriebene sind. Ein System zum Bilden eines Servomusters durch eine Magnetschicht enthält ein Verfahren, bei dem das Servomuster durch Bilden einer Unregelmäßigkeit auf der Magnetschicht aufgezeichnet wird (siehe japanische ungeprüfte Patentveröffentlichung (Kokai) Nr. 6-68444 mit dem Titel: "Method and Apparatus for Writing Positioning Signals"), und eines, bei dem das Servomuster durch Strukturätzen der Magnetschicht aufgezeichnet wird (siehe die frühere Patentanmeldung Nr. 7-325320, die durch denselben Rechtsnachfolger dieser Anmeldung eingereicht wurde).

In einem System, bei dem ein einzelnes, separates Plattenmedium in das Magnetplattenlaufwerk eingebaut wird, nachdem die Servoinformationen auf dem separaten Plattenme dium aufgezeichnet sind, ist es wichtig, das Rotationszen trum des Plattenmediums während der STW-Operation mit jenem des Plattenmediums während dessen Einbau in das Plattenlauf werk in Übereinstimmung zu bringen oder das Zentrum der Servomusterbildung auf der Magnetschicht mit jenem des Plattenmediums während dessen Einbau in das Plattenlaufwerk in Übereinstimmung zu bringen.

Fig. 13 ist die Darstellung zum Erläutern eines Problems, das während des Einbaus des Plattenmediums 10 in eine Spindelnabe 15 des Plattenlaufwerkes auftreten kann.

Zum Beispiel beträgt die Spurteilung 1,5 µm, falls gewünscht wird, eine hohe Spurdichte von 17000 TPI (Spuren pro Zoll) zu realisieren. Wenn angenommen wird, daß es möglich wäre, eine Komponente des Rundlauffehlers (RO) auf Grund der Rotation auf ein Niveau von -40 dB oder niedriger durch ein Servosteuerverfahren für einen Kopf herabzudrücken, müßte der RO auf Grund eines Spindelmotors höchstens ±3,75 µm betragen, mit dem Zweck, die Rotationskomponente des RO auf Grund der Rotation des Spindelmotors auf ein Niveau von ±2,5% der Spurteilung herabzudrücken.

Da eine Toleranz eines Innendurchmessers des Plat tenmediums 50 µm betragen würde, würde jedoch, falls das Plattenmedium 10 ohne jede besondere Aufmerksamkeit in die Spindelnabe 15 eingebaut würde, das Rotationszentrum des Plattenmediums 10, wenn das STW ausgeführt wird, um maximal 50 µm von jenem abweichen, wenn das Plattenmedium 10 in das Plattenlaufwerk eingebaut ist. Deshalb sollte beachtet werden, daß der RO maximal 50 µm beträgt. Falls zusätzlich die Toleranz der Spindelnabe 15 hinzukäme, würde die Abwei chung sogar größer sein.

Falls die Toleranz des Innendurchmessers des Plat tenmediums 10 reduziert würde, würden die Kosten zum Her stellen des Plattenmediums 10 beträchtlich ansteigen. Des halb ist es unmöglich, die Toleranz weiter zu reduzieren. Um das Zentrum des Plattenmediums, wenn die Servospurinforma tionen auf das Plattenmedium geschrieben werden (STW), mit dessen Zentrum, wenn das Plattenmedium in die Plattenvor richtung eingebaut ist, so sehr wie möglich in Übereinstim mung zu bringen, muß daher ein Verfahren zum Einbauen des Plattenmediums in die Plattenvorrichtung verbessert werden.

Ein Verfahren zum Bilden von Servomustern mit einem Magnetfilm hat dasselbe Problem wie oben erwähnt, und deshalb ist eine ähnliche Verbesserung auch für diesen Fall erforderlich.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Daher ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum Einbauen von Plattenmedien in ein Magnet plattenlaufwerk vorzusehen, bei dem das Rotationszentrum des Plattenmediums, wenn Servospurinformationen auf das Platten medium geschrieben werden (STW), so sehr wie möglich mit dessen Rotationszentrum übereinstimmt, wenn das Plattenme dium in die Plattenvorrichtung eingebaut wird, oder das Rotationszentrum des Plattenmediums, wenn ein Servomuster mit einem Magnetfilm gebildet wird, mit dessen Rotationszen trum übereinstimmt, wenn das Plattenmedium in die Platten vorrichtung eingebaut wird, um eine Datenaufzeichnungsvor richtung mit hoher Spurdichte zu erhalten.

Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Einbauen eines Plattenmediums in ein Magnetplattenlaufwerk vorgesehen, nachdem Servospurinformationen auf das Platten medium zum Positionieren eines Kopfes des Magnetplattenlauf werkes auf einer Zielspur in dem Plattenmedium geschrieben worden sind, mit den Schritten: Vorsehen einer Bezugsmarke als Positionierungsbezug auf einem Teil des Plattenmediums; Einbauen des Plattenmediums in eine Servospurschreib-(STW)-Vorrichtung, so daß das STW auf dem Plattenmedium ausgeführt wird; und Einbauen des Plattenmediums auch in das Magnet plattenlaufwerk auf solch eine Weise, daß ein Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Plattenmediums zu der Bezugsmarke derselbe wie der ist, als das STW auf dem Plat tenmedium ausgeführt worden ist.

Wenigstens eine der Oberflächen des Plattenmediums ist fast vollständig mit Medienmaterial bedeckt, außer einem Teil der einen Oberfläche des Plattenmediums, so daß der Teil auf der einen Oberfläche, der sich von dem anderen Bereich auf der einen Oberfläche unterscheidet, als Bezugs marke definiert ist.

Das Plattenmedium ist mit einer Apertur oder einer Nut versehen, die als die Bezugsmarke definiert ist.

Sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplatten laufwerk haben jeweilige Spindelnaben, das Plattenmedium wird in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplatten laufwerk auf solch eine Weise eingebaut, das eine innere Peripherie des Plattenmediums mit jeweiligen äußeren Peri pherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Platten mediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrichtung als auch in dem Magnetplattenlaufwerk derselbe ist.

In diesem Fall wird an einer Position auf einer Ober fläche, die durch eine Kontaktposition hinsichtlich der jeweiligen Spindelnaben und eine Rotationsachse der Spin delnabe verläuft, ein Ausgleichsgewicht zu dem Plattenmedium hinzugefügt oder von ihm entfernt.

Die jeweiligen Spindelnaben sowohl der STW-Vorrichtung als auch des Magnetplattenlaufwerkes haben dieselben runden Querschnitte, die jeweiligen runden Querschnitte sind durch gerade Linien oder Kurven, die einen Radius haben, der größer als ein Radius der runden Querschnitte ist, abge schnitten, um Schnittabschnitte zu bilden, das Plattenmedium wird in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplatten laufwerk auf solch eine Weise eingebaut, daß eine innere Peripherie des Plattenmediums mit jeweiligen äußeren Peri pherien der Spindelnaben an zwei Positionen, die jeweiligen Enden der Schnittabschnitte entsprechen, in Kontakt gelangt.

Sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplatten laufwerk haben jeweilige Spindelnaben, das Plattenmedium wird in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplatten laufwerk auf solch eine Weise eingebaut, daß eine innere Peripherie des Plattenmediums mit jeweiligen äußeren Peri pherien der Spindelnaben mittels eines Abstandshalters in Kontakt gelangt, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Plattenmediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrichtung als auch in dem Magnetplatten laufwerk derselbe ist. In diesem Fall wird an einer Position auf einer Oberfläche, die durch eine Kontaktposition hin sichtlich der jeweiligen Spindelnaben und eine Rotations achse der Spindelnabe verläuft, ein Ausgleichsgewicht zu dem Plattenmedium hinzugefügt oder von ihm entfernt. Die innere Peripherie des Plattenmediums gelangt durch zwei Abstands halter, die in der Umfangsrichtung im Abstand angeordnet sind, mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt.

Nachdem die innere Peripherie des Plattenmediums mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben mittels des Abstandshalters in Kontakt gelangt, so daß das Plattenmedium positioniert ist, wird der Abstandshalter in den axialen Richtungen der Spindelnaben entfernt, und dann wird das Plattenmedium durch ein Klemmittel an den Spindelnaben befestigt. Kontaktoberflächen zwischen dem Abstandshalter und den Spindelnaben sind abgeschrägt, so daß der Abstands halter in den axialen Richtungen der Spindelnaben leicht entfernt werden kann.

Sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplatten laufwerk haben jeweilige Spindelnaben, das Plattenmedium wird in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplatten laufwerk auf solch eine Weise eingebaut, daß eine äußere Peripherie des Plattenmediums mit einem Vorrichtungsglied in Kontakt gelangt, das einen Abschnitt hat, der mit den jewei ligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt ist, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Plattenmediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrich tung als auch in dem Magnetplattenlaufwerk derselbe ist.

Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Einbauen eines Plattenmediums in ein Magnetplattenlaufwerk vorgesehen, nachdem Servospurinforma tionen auf das Plattenmedium zum Positionieren eines Kopfes des Magnetplattenlaufwerkes auf einer Zielspur in dem Plat tenmedium geschrieben worden sind, mit den Schritten: Vorsehen eines Abstandshalters, der einen Innendurchmesser hat, der an Spindelnaben sowohl einer Servospurschreib-(STW)-Vorrichtung als auch des Magnetplattenlaufwerkes montiert werden kann, und der zwischen einem benachbarten Plattenmedium eine Lücke definiert; Anbringen des Abstands halters an einem inneren peripheren Rand des Plattenmediums; und Anbringen des Abstandshalters an der Spindelnabe, so daß der Innendurchmesser des Abstandshalters an einen Außen durchmesser der Spindelnabe montiert wird, auf solch eine Weise, daß die Position des Plattenmediums hinsichtlich der Spindelnabe dieselbe ist, wenn das Plattenmedium in die STW-Vorrichtung eingebaut wird und wenn es in das Magnetplatten laufwerk eingebaut wird. In diesem Fall ist keine Bezugs marke erforderlich.

Gemäß noch einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfin dung ist ein Verfahren zum Einbauen einer Vielzahl von gestapelten Plattenmedien in ein Magnetplattenlaufwerk vorgesehen, nachdem Servospurinformationen auf die Vielzahl von gestapelten Plattenmedien zum Positionieren von Köpfen des Magnetplattenlaufwerkes auf Zielspuren in den Platten medien geschrieben worden sind, mit den Schritten: Vorsehen einer Bezugsmarke als Positionierungsbezug auf einem Teil von wenigstens einem von der Vielzahl von gestapelten Me dien; Einbauen der gestapelten Plattenmedien in eine Ser vospurschreib-(STW)-Vorrichtung, so daß das STW auf den Plattenmedien ausgeführt wird; und Einbauen der gestapelten Plattenmedien auch in das Magnetplattenlaufwerk, auf solch eine Weise, daß ein Abstand von einer Achse des Rotations zentrums der Plattenmedien zu der Bezugsmarke derselbe wie der ist, als das STW auf den Plattenmedien ausgeführt worden ist.

In diesem Fall haben sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben, werden die gestapelten Plattenmedien in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise eingebaut, daß innere Peripherien der gestapelten Platten medien mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben durch zwei Abstandshalter, die in der Umfangsrichtung im Abstand angeordnet sind, in Kontakt gelangen.

Nachdem die inneren Peripherien der gestapelten Plat tenmedien mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindel naben durch die zwei Abstandshalter in Kontakt gelangt sind, so daß die gestapelten Plattenmedien positioniert sind, werden die Abstandshalter in axialen Richtungen der Spin delnaben entfernt, und dann werden die gestapelten Platten medien an den Spindelnaben durch ein Klemmittel befestigt. Kontaktoberflächen zwischen den Abstandshaltern und den Spindelnaben sind abgeschrägt, so daß die Abstandshalter in den axialen Richtungen der Spindelnaben leicht entfernt werden können.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1(a) ist eine Draufsicht, die eine erste Ausfüh rungsform dieser Erfindung zeigt, und Fig. 1(b) ist eine Querschnittsansicht einer Abwandlung der ersten Ausführungs form;

Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht einer zweiten Aus führungsform dieser Erfindung;

Fig. 3(a) und 3(b) sind Querschnittsansichten einer dritten Ausführungsform dieser Erfindung, wobei Fig. 3(a) ein Beispiel zeigt, bei dem ein Loch vorgesehen ist, und 3(b) ein anderes Beispiel zeigt, bei dem eine Nut vorgesehen ist;

Fig. 4 ist eine Draufsicht auf eine vierte Ausführungs form dieser Erfindung;

Fig. 5 ist eine Draufsicht auf eine fünfte Ausführungs form dieser Erfindung;

Fig. 6 ist eine Draufsicht, die Positionen der jeweili gen Ausführungsformen zeigt;

Fig. 7(a) und 7(b) zeigen eine sechste Ausführungsform dieser Erfindung, wobei Fig. 7(a) ein Beispiel einer Nabe zeigt, die einen geraden Schnittabschnitt hat, und 7(b) ein anderes Beispiel einer Nabe zeigt, die einen Schnittab schnitt in R-(Rund)-Form hat;

Fig. 8(a)-8(b) zeigen eine siebte Ausführungsform dieser Erfindung, wobei Fig. 8(a) eine Draufsicht ist, Fig. 8(b) ein vergrößerter Querschnitt eines Abschnittes ist, der mit F bezeichnet ist, Fig. 8(c) eine Schnittansicht G-G ist und Fig. 8(d) ein horizontaler Querschnitt einer Abwandlung der siebten Ausführung ist;

Fig. 9(a) und 9(b) zeigen eine achte Ausführungsform dieser Erfindung, wobei Fig. 9(a) eine Schnittansicht H-H zeigt und Fig. 9(b) eine axiale Schnittansicht ist;

Fig. 10 ist eine Querschnittsansicht einer neunten Aus führungsform dieser Erfindung;

Fig. 11 ist eine schematische Darstellung zum Erläutern von Problemen, wenn Servospurinformationen auf ein Platten medium geschrieben werden;

Fig. 12(a) und 12(b) sind schematische Darstellungen eines herkömmlichen Verfahrens zum Schreiben von Servospur informationen; und

Fig. 13 ist eine schematische Darstellung zum Erläutern eines Problems, das auftritt, wenn ein Plattenmedium in ein Plattenlaufwerk eingebaut wird.

EINGEHENDE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGS FORMEN

Unter Bezugnahme nun auf die Zeichnungen ist Fig. 1(a) eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. In Fig. 1(a) sind ein Platten medium 20, eine Spindelnabe 21, eine Bezugsmarke 22 und ein Kontaktabschnitt 23 mit der Spindelnabe 21 gezeigt.

Wenn zum Beispiel sowohl der Außendurchmesser einer Spindelnabe, die zur Servospurschreib-(STW)-Operation ver wendet wird, als auch der Außendurchmesser einer Spindelnabe 21, die in einem Plattenlaufwerk eingebaut ist, betrachtet wird, beträgt die Toleranz 5 µm, ist ein Teil auf einer Medienoberfläche des Plattenmediums 20 mit einer Bezugsmarke 22 versehen, wird die Position der Bezugsmarke 22 durch einen optischen Sensor detektiert (zum Beispiel wird ein Reflexionsbetrag eines reflektierten Lichtes bestimmt, wenn ein Licht eingestrahlt wird). Das Plattenmedium 20 wird auf solch eine Weise in die Spindelnabe 21 eingebaut, daß die Bezugsmarke 22, die auf dem inneren peripheren Rand vorgese hen ist, mit der Spindelnabe 21 (bei 23) in Kontakt gelangt. Auf diese Weise ist in beiden Fällen, wenn die STW-Operation ausgeführt und wenn das Plattenmedium in ein Plattenlaufwerk eingebaut wird, der innere periphere Rand mit dem äußeren diametralen Abschnitt oder der Peripherie der Spindelnabe 21 (bei 23) in Kontakt. Somit liegt die Abweichung zwischen dem Rotationszentrum des Plattenmediums, wenn die STW-Operation ausgeführt wird, und dem Rotationszentrum des Plattenmedi ums, wenn das Aufzeichnungsmedium in das Plattenlaufwerk eingebaut wird, innerhalb der Differenz der äußeren Abmes sungen der Spindelnabe 21, d. h., innerhalb der Toleranz des Maßes, die auf den Bereich von 5 µm begrenzt werden kann.

Fig. 1(b) ist eine Querschnittsansicht einer Abwandlung der ersten Ausführungsform (die dem Querschnitt A-B in Fig. 6 entspricht), bei der Bezugszeichen 24 eine Klemmeinrich tung bezeichnet.

Falls die Aufzeichnungskapazität des Plattenmediums zu erhöhen ist, wird die Datenzone des Plattenmediums auf solch eine Weise in mehrere Zonen geteilt, daß eine Vielzahl von Spuren in der jeweiligen Zone vorhanden ist und die Bitlänge für die jeweilige Zone verändert wird, was gewöhnlich als "ZBR (Zonenbitaufzeichnung)" bezeichnet wird. Falls der äußere diametrale oder periphere Bereich des Plattenmediums 20 verwendet wird, kann in diesem Fall die Zone, wo die Bitlänge kurz ist, vergrößert werden und die Aufzeichnungs dichte jener Zone erhöht werden. Falls ein System verwendet wird, bei dem der Kopfgleiter mit dem Plattenmedium in Kontakt ist, wenn die Rotation des Plattenmediums gestoppt wird, was gewöhnlich als "CSS (Kontakt-Start-Stop)" bezeich net wird, liegt andererseits die CSS-Zone in vielen Fällen in dem inneren diametralen oder peripheren Abschnitt des Plattenmediums, da der Kontaktabschnitt nicht als Datenzone verwendet werden kann. Falls die Aufzeichnungskapazität zu erhöhen ist, sollte die Position der Bezugsmarke 22 in diesem Fall in der Nähe der Klemmposition durch die Klemmeinrichtung 24 des inneren peripheren Abschnittes liegen.

Obwohl in der ersten Ausführungsform die Anzahl der Bezugsmarken 22 eins beträgt, welche auf der Seite des Kontaktabschnittes liegt, kann eine Vielzahl solcher Bezugs marken 22 vorgesehen sein. Auch ist in der obigen Ausfüh rungsform die Position der Bezugsmarke 22 auf einer Oberflä che gezeigt, die durch den Kontaktabschnitt 23 und die Rotationsachse der Spindelnabe 21 verläuft. Falls jedoch irgendein Grund dafür besteht, zum Beispiel wenn das Plat tenmedium mit der Spindelnabe in Kontakt ist, daß die Detek tionsoperation der Position der Bezugsmarke 22 durch einen Sensor (nicht gezeigt) durch irgendein Plattenhaltemittel (nicht gezeigt) gestört wird, kann die Position der Bezugs marke 22 um eine gewisse Distanz verschoben werden, voraus gesetzt, daß die Beziehung von Positionen sowohl bei der Spindel, die verwendet wird, wenn die STW ausgeführt wird, als auch bei der Spindel, die verwendet wird, wenn das Plattenmedium in das Plattenlaufwerk eingebaut wird, iden tisch ist.

Falls ein Datenoberflächenservosystem verwendet wird, bei dem Servospurinformationen für alle Plattenmedien 20 geschrieben werden, bevor solch eine Vielzahl von Platten medien 20 in dem Plattenlaufwerk gestapelt wird, wäre es besser, die Servospurschreib-(STW)-Operation für die jewei ligen Oberflächen der Plattenmedien zu vollenden, wenn die Plattenmedien einmal in die Spindel für die STW-Operation eingebaut worden sind. Wenn die Plattenmedien in das Plat tenlaufwerk eingebaut werden, können somit die Abweichungen der Servospurinformationen in den jeweiligen Oberflächen der Plattenmedien für alle Plattenmedien identisch sein.

In einem System, bei dem ein Servomustermagnetfilm zum Aufzeichnen der Servospurinformationen verwendet wird, wird, wenn der Magnetfilm gebildet wird, der Mittelpunkt der Platte hinsichtlich eines Halters zum Halten der Platte positioniert. Die oben erwähnte erste Ausführungsform kann auch auf diesen Fall angewendet werden, falls der Kontakt abschnitt zwischen dem Halter und der inneren Peripherie des Plattenmediums in dieselben Zustände versetzt ist wie oben erwähnt. Obwohl die Erläuterungen für den Servomustermagnet film in den folgenden Ausführungsformen weggelassen sind, können diese Ausführungsformen auch auf dieselbe Weise wie die erste Ausführungsform angewendet werden.

Fig. 2 ist eine Querschnittsansicht einer zweiten Aus führungsform dieser Erfindung (die einem Schnitt A-B in Fig. 6 entspricht). Wenn auf einem Plattensubstrat 20a ein Medium 20b gebildet wird, wird ein Teil des Plattensubstrats 20a so maskiert, daß verhindert wird, daß solch ein Teil mit dem Medium 20b bedeckt wird, so daß der Teil als Bezugsmarke 22 verwendet wird, um ihn von dem anderen Teil zu unterschei den. In der Praxis kann das folgende Verfahren als Maskie rungsverfahren verwendet werden. Die Form einer Platten klemme (nicht gezeigt), die verwendet wird, wenn ein Medium 20b auf einem Plattensubstrat 20a gebildet wird, wird auf solch eine Weise teilweise verändert, daß ein Teil des Plattensubstrats 20a maskiert ist.

Fig. 3(a) und 3(b) sind Querschnittsansichten einer dritten Ausführungsform dieser Erfindung (die einem Schnitt B-C in Fig. 6 entsprechen), wobei Fig. 3(a) ein Beispiel zeigt, das mit einer Apertur versehen ist, und Fig. 3(b) ein Beispiel zeigt, das mit einer Nut versehen ist.

Wie in den Zeichnungen ersichtlich ist, ist das Plat tenmedium 20 mit einer Apertur 22a oder Nut 22b versehen, die als Bezugsmarke 22 verwendet wird. Die Position der Apertur 22a oder Nut 22b und die Größe der Apertur 22a oder die Tiefe der Nut 22b kann gewählt sein, um das Gewicht des Plattenmediums 20 auf geeignete Weise auszugleichen. In diesem Fall ist es am effektivsten, die Bezugsmarke 22 (die Apertur 22a oder Nut 22b) an einer Position anzuordnen, die zu der Kontaktposition bezüglich der Rotationsachse symme trisch ist, wie gezeigt. Das heißt, in diesem Fall ist die Position der Bezugsmarke 22 die von der Nabe 21 am weitesten entfernte Position.

Fig. 4 ist eine Draufsicht auf eine vierte Ausführungs form. Gemäß diesem Plattenmedieneinbauverfahren sind das Schwerkraftzentrum D und das Rotationszentrum E des Platten mediums 20 nicht identisch, aber das Schwerkraftzentrum D des Rotationskörpers weicht von der Achse E seines Rotati onszentrums absichtlich um einen gewissen Betrag t ab. Des halb kann der Abweichungsbetrag t leicht bestimmt werden, und daher kann eine Gleichgewichtssteuerung ohne weiteres im voraus erreicht werden.

Um solch eine Gleichgewichtssteuerung an der Spindel nabe 21 zu erreichen, kann irgendein geeignetes Verfahren angewendet werden, wie jenes, daß die Spindelnabe 21 so bearbeitet wird, um ihr Gewicht zu vergrößern oder zu redu zieren, oder daß zu der Spindelnabe 21 ein geeignetes Ge wicht hinzugefügt wird. Falls zum Beispiel ein 2,5-Zoll-Glasplattensubstrat mit einer relativen Dichte von 2,5 (mit den Abmessungen: Außendurchmesser 65 mm, Innendurchmesser 20 mm und Dicke t 0,635 mm) auf dieselbe Weise wie bei der ersten Ausführungsform eingebaut wird, beträgt die Abwei chung des Schwerkraftzentrums D von der Achse E des Rotati onszentrums in einer Richtung, die zu der Kontaktposition bezüglich der Rotationsachse E symmetrisch ist, maximal 5 µm, und deshalb wird der Betrag der Unwucht mit maximal 0,0235 g mm angenommen. Falls die Spindelnabe aus einem Eisenmetall besteht (relative Dichte: 7,9), wird ein Vor sprung oder ein Gewicht 25, das einen Durchmesser von 1 mm und eine Höhe von 0,5 mm hat, an einer Position R 8 mm auf der Seite der Kontaktposition 23 auf einer Oberfläche ange ordnet, die durch die Kontaktposition 23 und die Rotations achse E verläuft. Andernfalls wird eine Apertur mit einem Durchmesser von 1,3 mm an einer Position R8 mm symmetrisch zu der Kontaktposition 23 bezüglich der Rotationsachse E angeordnet. Falls das Plattensubstrat 20 auf dieselbe Weise wie bei der dritten Ausführungsform mit einer Apertur verse hen ist, kann ein Durchgangsloch mit einem Durchmesser von 1 mm und einer Tiefe von 3 mm an einer Position R11 mm auf der gegenüberliegenden Seite der Kontaktposition 23 bezüg lich der Rotationsachse E angeordnet sein, wodurch eine Gleichgewichtssteuerung erreicht werden kann.

Falls eine Vielzahl von Plattenmedien 20 gestapelt wird, kann eine Gleichgewichtssteuerung auf folgende Weise erreicht werden. Die Position, an der die innere Peripherie des Plattenmediums mit der äußeren Peripherie der Spindel nabe in Kontakt gelangt, wird alternierend nacheinander zu Positionen verändert, die bezüglich der Rotationsachse E symmetrisch sind. Andernfalls wird die Kontaktposition bei den jeweiligen Platten nacheinander um einen gewissen Winkel verändert. In einem Fall des Datenoberflächenservosystems muß jedoch das Servospurschreiben (STW) für die Plattengrup pen, bei denen die Kontaktposition für die jeweiligen Grup pen verändert ist, individuell ausgeführt werden.

Fig. 5 ist eine Draufsicht auf eine fünfte Ausführungs form.

Falls sich das Material des Plattenmediums 20 von jenem der Spindelnabe 21 unterscheidet und falls das Plattenmedium 20 auf solch eine Weise in die STW-Vorrichtung eingebaut wird und auch in das Plattenlaufwerk eingebaut wird, daß die innere Peripherie des Plattenmediums 20 mit der äußeren Peripherie der Spindelnabe 21 in Kontakt gebracht wird, kann der Kontaktabschnitt auf Grund der Differenz der Wärmeaus dehnungskoeffizienten zwischen ihnen einer thermischen Spannung ausgesetzt sein, und so kann das Plattenmedium 20 in einem Maße abgelenkt werden, bei dem die Möglichkeit besteht, daß ein Kopf dem Plattenmedium 20 nicht folgen kann. Dies kann dadurch vermieden werden, daß eine Stoßposi tion zwischen dem inneren peripheren Rand des Plattenmediums 20 und der äußeren Peripherie der Spindelnabe 21 mit einem gewissen Spalt in diametraler Richtung auseinanderliegt. Eines der Verfahren zum Vorsehen solch eines Spaltes zwi schen ihnen ist das Verwenden eines Abstandshalters 26, der zwischen dem inneren peripheren Rand des Plattenmediums 20 und der äußeren Peripherie der Spindelnabe 21 eingefügt wird, bevor sie aneinandergefügt werden, und nachdem das Plattenmedium 20 eingebaut ist, wird der Abstandshalter 26 dann entfernt. Es ist jedoch erforderlich, daß derselbe Abstandshalter 26 verwendet wird, sowohl wenn die Servo spurinformationen geschrieben werden, als auch wenn das Plattenmedium 20 in das Plattenlaufwerk eingebaut wird.

Fig. 6 zeigt jeweilige Positionen der Bezugsmarke 22 (22a, 22b) im Querschnitt in den vorhergehenden Ausführungs formen, besonders die Ausführungsformen von Fig. 1(b), Fig. 2, Fig. 3(a) und 3(b).

Fig. 7(a) und 7(b) zeigen sechste Ausführungsformen dieser Erfindung, bei denen der runde Querschnitt der Spin delnabe durch eine gerade Oberfläche (in Fig. 7(a)) oder durch eine gekrümmte Fläche oder eine Fläche in R-(Rund)-Form mit einem Radius (R), der größer als der Radius der Nabe ist (in Fig. 7(b)), abgeschnitten werden kann.

Wie zuvor beschrieben, wird, falls sich das Material des Plattenmediums 20 von jenem der Spindelnabe 21 unter scheidet und falls das Plattenmedium 20 auf solch eine Weise in die STW-Vorrichtung und auch in ein Plattenlaufwerk eingebaut wird, daß der innere periphere Rand des Platten mediums 20 mit der äußeren Peripherie der Spindelnabe 21 in Kontakt gelangt, der Kontaktabschnitt auf Grund der Diffe renz der Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen ihnen einer thermischen Spannung ausgesetzt, so daß der Kopf einer Zielspur auf dem Plattenmedium 20 nicht folgen könnte. In dieser Ausführungsform ist der runde Querschnitt der Spin delnabe mit einem Schnittabschnitt 27 versehen, der durch eine gerade Linie, d. h., eine Schnur des runden Quer schnitts, oder durch eine gekrümmte oder R-Form-Fläche, die einen Radius (R) hat, der größer als der Radius (r) der Nabe ist, abgeschnitten wurde. So sind zwei Kontaktpositionen 23 zwischen dem inneren peripheren Rand des Plattenmediums 20 und der äußeren Peripherie der Spindelnabe 21 vorhanden, so daß das Plattenmedium 20 bezüglich der Spindelnabe 21 leicht und stabil positioniert werden kann und die Differenz der Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen ihnen absorbiert werden kann, um jegliche Abweichung des Plattenmediums 20 zu vermeiden. Obwohl in dieser Ausführungsform die Bezugsmarke in den Zeichnungen nicht gezeigt ist, kann die Position der Bezugsmarke des Plattenmediums 20 entweder eine von diesen zwei Kontaktpositionen 23 oder eine zentrale Position zwi schen diesen zwei Kontaktpositionen 23 sein.

Fig. 8(a) bis 8(d) zeigen eine siebte Ausführungsform dieser Erfindung. In dieser Ausführungsform wird ein Ab standsglied 29 in dem Stoßabschnitt zwischen der inneren Peripherie des Plattenmediums 20 und der äußeren Peripherie der Nabe 21 auf dieselbe Weise wie bei der fünften Ausfüh rungsform verwendet (siehe Fig. 5). Jedoch hat das Abstands glied 29 dieser Ausführungsform zwei Abstandselemente 26, die in der Umfangsrichtung im Abstand angeordnet sind, wie in Fig. 5(a) gezeigt.

Fig. 8(b) ist eine vergrößerte Querschnittsansicht des Abstandselementes 26 längs einer horizontalen Oberfläche an dem Abschnitt, der in Fig. 8(a) mit F bezeichnet ist. Es ist vorzuziehen, daß der Abstandshalter 26, wie gezeigt, einen halbrunden horizontalen Querschnitt hat, wobei dessen gerade Seite mit der äußeren Peripherie der Nabe 21 in Kontakt ist und die halbrunde Seite mit der inneren Peripherie des Plattenmediums 20 in Kontakt ist.

Fig. 8(c) zeigt zwei Querschnitte längs der Linie G-G in Fig. 8(a), die einen Positionierungszustand unter Verwen dung eines Abstandselementes 26 bzw. einen Zustand nach Entfernen des Abstandselementes 26 zeigen. Der Abschnitt des Abstandselementes 26, der mit der Spindelnabe 21 in Kontakt gelangt, ist abgeschrägt, so daß das Abstandselement 26 von der Spindelnabe 21 leicht entfernt werden kann. Deshalb stößt in dieser Ausführungsform die innere Peripherie des Plattenmediums 20 durch die zwei Abstandselemente 26 gegen die äußere Peripherie der Spindelnabe 21, so daß das Plat tenmedium 20 positioniert wird. Nachdem die Abstandselemente 26 entfernt sind, wird das Plattenmedium 20 durch eine Klemme (nicht gezeigt) oder irgendein anderes geeignetes Mittel an der Spindelnabe 21 befestigt. Auf dieselbe Weise wie bei den vorhergehenden Ausführungsformen kann die Posi tion der Bezugsmarke 22 des Plattenmediums 20 entweder eine von diesen zwei Positionen der Abstandselemente 26 oder eine zentrale Position zwischen diesen zwei Abstandselementen 26 sein.

Fig. 8(c) zeigt kein einzelnes Plattenmedium sondern gestapelte Plattenmedien 20, die eine Vielzahl von (zwei) Plattenmedien 20 umfassen, die durch einen Plattenabstands halter 30 gestapelt sind. Die gestapelten Plattenmedien 20 werden einem Servospurschreiben (STW) unterzogen, und nach dem STW werden die gestapelten Plattenmedien 20 in ihrem gestapelten Zustand in das Plattenlauf,werk eingebaut. In diesem Fall können dieselben abgeschrägten Abstandshalter 26 verwendet werden, um die gestapelten Plattenmedien 20 in die Spindelnabe der STW-Vorrichtung sowie in die Spindelnabe des Plattenlaufwerkes einzubauen.

Fig. 8(d) zeigt ein Beispiel, bei dem die Spindelnabe ein Paar von Nuten 34 hat, in die die Abstandselemente 26 jeweilig eingesetzt werden, so daß die Abstandselemente 26 positioniert sind. Auf dieselbe Weise wie bei Fig. 8(c) sind die Nuten 34 der Nabe und die Abstandselemente 26 beide abgeschrägt, so daß die Abstandselemente 26 aus den Nuten 34 der Spindelnabe 21 leicht entfernt werden können.

Fig. 9(a) und 9(b) zeigen eine achte Ausführungsform dieser Erfindung. Obwohl in allen der vorhergehenden Ausfüh rungsformen die innere Peripherie des Plattenmediums 20 gegen die äußere Peripherie der Spindelnabe 21 stößt, um das Plattenmedium 20 zu positionieren, wird in dieser Ausfüh rungsform die äußere Peripherie des Plattenmediums 20 ver wendet, um das Plattenmedium 20 selbst zu positionieren. Jedes von zwei geteilten Positionierungsspanngliedern 31 umfaßt einen Abschnitt 31a, der mit der äußeren Peripherie des Plattenmediums 20 in Kontakt gelangt, und einen Ab schnitt 31b, der mit einem Flanschabschnitt 21a der Spin delnabe 21 in Kontakt gelangt.

Das Plattenmedium 20 wird auf dem Flanschabschnitt 21a der Spindelnabe 21 angeordnet, die zwei Spannglieder 31 werden mit den jeweiligen Seiten des Plattenmediums 20 in Kontakt gebracht, und die Spannglieder 31 werden radial einwärts bewegt, bis die Abschnitte 31b mit der äußeren Peripherie des Plattenmediums 20 in Kontakt gelangen, wäh rend die Abschnitte der Spannglieder 31 mit der äußeren Peripherie des Plattenmediums 20 in Kontakt sind. Da der Flanschabschnitt 21a der Nabe 21 und die Abschnitte 31a und 31b der Spannglieder 31 präzise bearbeitet sind, kann das Plattenmedium 20 bezüglich der Spindelnabe 21 auf der Basis seiner äußeren Peripherie positioniert werden.

Fig. 10 zeigt eine neunte Ausführungsform dieser Erfin dung. In dieser Ausführungsform wird ein ringförmiges Glied 32 verwendet, das auch als Abstandshalter zwischen Platten dient und einen Innendurchmesser hat, der präzise zu der Spindelnabe 21 paßt. Bevor Servospurinformationen auf das Plattenmedium 20 geschrieben werden (STW), wird das Glied 32 genau positioniert, um mit dem inneren peripheren Abschnitt des Plattenmediums 20 in Kontakt zu sein. Wenn das Servo spurschreiben (STW) ausgeführt wird, ist dann das Glied 32 an der Nabe 21 der STW-Vorrichtung angebracht, und das Plattenmedium wird dem STW für ein individuelles Platten medium 20 unterzogen. Nach dem STW wird das Plattenmedium 20 in die Spindelnabe des Plattenlaufwerkes eingebaut. Falls in diesem Fall eine Vielzahl von Plattenmedien 20 zu stapeln ist, definiert dieses Glied 32 von selbst eine Lücke zwi schen den benachbarten Plattenmedien 20. In der Ausführungs form von Fig. 10 ist es nicht erforderlich, eine Bezugsmarke wie bei den vorhergehenden Ausführungsformen vorzusehen.

Fachleute werden verstehen, daß die obige Beschreibung einige bevorzugte Ausführungsformen der offenbarten Erfin dung betrifft und daß verschiedene Veränderungen und Abwand lungen an der Erfindung vorgenommen werden können, ohne von ihrem Grundgedanken und Schutzumfang abzuweichen.

Claims

1. Verfahren zum Einbauen eines Plattenmediums in ein Magnetplattenlaufwerk, nachdem Servospurinformationen auf das Plattenmedium zum Positionieren eines Kopfes des Magnet plattenlaufwerkes auf einer Zielspur in dem Plattenmedium geschrieben worden sind, mit den Schritten:
Vorsehen einer Bezugsmarke als Positionierungs bezug auf einem Teil des Plattenmediums;
Einbauen des Plattenmediums in eine Servospur schreib-(STW)-Vorrichtung, so daß das STW auf dem Platten medium ausgeführt wird; und
Einbauen des Plattenmediums auch in ein Magnet plattenlaufwerk auf solch eine Weise, daß ein Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Plattenmediums zu der Bezugsmarke derselbe wie der ist, als das STW auf dem Plat tenmedium ausgeführt wurde.

2. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem wenigstens eine Oberfläche des Plattenmediums fast vollständig mit Medien material bedeckt ist, außer einem Teil der einen Oberfläche des Plattenmediums, so daß der Teil auf der einen Oberflä che, der sich von dem anderen Bereich auf der einen Oberflä che unterscheidet, als Bezugsmarke definiert ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Platten medium mit einer Apertur oder einer Nut versehen ist, die als Bezugsmarke definiert ist.

4. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben haben, das Plattenmedium in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise eingebaut wird, daß eine innere Peripherie des Plattenmedi ums mit den jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Plattenmediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrichtung als auch in dem Magnetplatten laufwerk derselbe ist.

5. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem ein Ausgleichs gewicht an einer Position auf einer Oberfläche, die durch eine Kontaktposition hinsichtlich der jeweiligen Spindel naben und eine Rotationsachse der Spindelnabe verläuft, zu dem Plattenmedium hinzugefügt oder von ihm entfernt wird.

6. Verfahren nach Anspruch 4, bei dem die jeweiligen Spindelnaben sowohl von der STW-Vorrichtung als auch von dem Magnetplattenlaufwerk dieselben runden Querschnitte haben, die jeweiligen runden Querschnitte durch gerade Linien oder Kurven, die einen Radius haben, der größer als ein Radius der runden Querschnitte ist, abgeschnitten sind, um Schnittabschnitte zu bilden, das Plattenmedium auf solch eine Weise in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnet plattenlaufwerk eingebaut wird, das eine innere Peripherie des Plattenmediums an zwei Positionen, die jeweiligen Enden der Schnittabschnitte entsprechen, mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt.

7. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben haben, das Plattenmedium auf solch eine Weise in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk eingebaut wird, daß eine innere Peripherie des Plattenmedi ums durch einen Abstandshalter mit jeweiligen äußeren Peri pherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Platten mediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrichtung als auch in dem Magnetplattenlaufwerk derselbe ist.

8. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem ein Ausgleichs gewicht an einer Position auf einer Oberfläche, die durch eine Kontaktposition bezüglich der jeweiligen Spindelnaben und eine Rotationsachse der Spindelnabe verläuft, zu dem Plattenmedium hinzugefügt oder von ihm entfernt wird.

9. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem die innere Peripherie des Plattenmediums durch zwei Abstandshalter, die in der Umfangsrichtung im Abstand angeordnet sind, mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt.

10. Verfahren nach Anspruch 7, bei dem der Abstands halter, nachdem die innere Peripherie des Plattenmediums durch den Abstandshalter mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt, so daß das Platten medium positioniert ist, in axialen Richtungen der Spindel naben entfernt wird und das Plattenmedium dann durch ein Klemmittel an den Spindelnaben befestigt wird.

11. Verfahren nach Anspruch 10, bei dem Kontaktober flächen zwischen dem Abstandshalter und den Spindelnaben abgeschrägt sind, so daß der Abstandshalter in axialen Richtungen der Spindelnaben leicht entfernt werden kann.

12. Verfahren nach Anspruch 1, bei dem sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben haben, das Plattenmedium auf solch eine Weise in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk eingebaut wird, daß eine äußere Peripherie des Plattenmedi ums mit einem Vorrichtungsglied in Kontakt gelangt, welches einen Abschnitt hat, der mit den jeweiligen äußeren Periphe rien der Spindelnaben in Kontakt ist, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Plattenmediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrichtung als auch in dem Magnetplattenlaufwerk derselbe ist.

13. Verfahren zum Einbauen eines Plattenmediums in ein Magnetplattenlaufwerk, nachdem Servospurinformationen auf das Plattenmedium zum Positionieren eines Kopfes des Magnet plattenlaufwerkes auf einer Zielspur in dem Plattenmedium geschrieben worden sind, mit den Schritten:
Vorsehen eines Abstandshalters, der einen Innen durchmesser hat, der an Spindelnaben sowohl einer Servospur schreib-(STW)-Vorrichtung als auch des Magnetplattenlaufwer kes montiert werden kann, und der eine Lücke zwischen einem benachbarten Plattenmedium definiert;
Anbringen des Abstandshalters an einem inneren peripheren Rand des Plattenmediums; und
Anbringen des Abstandshalters an der Spindelnabe, so daß der innere Durchmesser des Abstandshalters auf solch eine Weise an einen äußeren Durchmesser der Spindelnabe montiert wird, daß die Position des Plattenmediums bezüglich der Spindelnabe dieselbe ist, wenn das Plattenmedium in die STW-Vorrichtung und in das Magnetplattenlaufwerk eingebaut wird.

14. Verfahren zum Einbauen einer Vielzahl von gesta pelten Plattenmedien in ein Magnetplattenlaufwerk, nachdem Servospurinformationen auf die Vielzahl gestapelter Platten medien zum Positionieren von Köpfen des Magnetplattenlauf werkes auf Zielspuren in den Plattenmedien geschrieben worden sind, mit den Schritten:
Vorsehen einer Bezugsmarke als Positionierungs bezug auf einem Teil von wenigstens einem von der Vielzahl von gestapelten Plattenmedien;
Einbauen der gestapelten Plattenmedien in eine Servospurschreib-(STW)-Vorrichtung, so daß das STW auf den Plattenmedien ausgeführt wird; und
Einbauen der gestapelten Plattenmedien auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise, daß ein Abstand von einer Achse des Rotationszentrums der Plattenmedien zu der Bezugsmarke derselbe wie der ist, als das STW auf den Plattenmedien ausgeführt wurde.

15. Verfahren nach Anspruch 14, bei dem sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben haben, die gestapelten Plattenmedien in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise eingebaut werden, daß innere Peripherien der gestapelten Plattenmedien mit jeweiligen äußeren Peri pherien der Spindelnaben durch zwei Abstandshalter, die in der Umfangsrichtung im Abstand angeordnet sind, in Kontakt gelangen.

16. Verfahren nach Anspruch 15, bei dem die Abstands halter, nachdem die inneren Peripherien der gestapelten Plattenmedien durch die zwei Abstandshalter mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt gelangen, so daß die gestapelten Plattenmedien positioniert sind, in axialen Richtungen der Spindelnaben entfernt werden und die gestapelten Plattenmedien dann durch ein Klemmittel an den Spindelnaben befestigt werden.

17. Verfahren nach Anspruch 16, bei dem Kontaktober flächen zwischen den Abstandshaltern und den Spindelnaben abgeschrägt sind, so daß die Abstandshalter in axialen Richtungen der Spindelnaben leicht entfernt werden können.

18. Vorrichtung zum Einbauen eines Plattenmediums in ein Magnetplattenlaufwerk, nachdem Servospurinformationen auf das Plattenmedium zum Positionieren eines Kopfes des Magnetplattenlaufwerkes auf einer Zielspur in dem Platten medium geschrieben worden sind, welche Vorrichtung umfaßt:
eine Bezugsmarke als Positionierungsbezug auf einem Teil des Plattenmediums;
ein Mittel zum Einbauen des Plattenmediums in eine Servospurschreib-(STW)-Vorrichtung, so daß das STW auf dem Plattenmedium ausgeführt wird; und
ein Mittel zum Einbauen des Plattenmediums auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise, daß ein Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Platten mediums zu der Bezugsmarke derselbe wie der ist, als das STW auf dem Plattenmedium ausgeführt wurde.

19. Vorrichtung nach Anspruch 18, bei der wenigstens eine Oberfläche des Plattenmediums fast vollständig mit Medienmaterial bedeckt ist, außer einem Teil der einen Oberfläche des Plattenmediums, so daß der Teil auf der einen Oberfläche, der sich von dem anderen Bereich auf der einen Oberfläche unterscheidet, als Bezugsmarke definiert ist.

20. Vorrichtung nach Anspruch 18, bei der das Platten medium mit einer Apertur oder einer Nut versehen ist, die als Bezugsmarke definiert ist.

21. Vorrichtung nach Anspruch 18, bei der sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben haben, das Plattenmedium in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise eingebaut wird, daß eine innere Peripherie des Plattenmedi ums mit den jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Plattenmediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrichtung als auch in dem Magnetplatten laufwerk derselbe ist.

22. Vorrichtung nach Anspruch 21, bei der ein Aus gleichsgewicht an einer Position auf einer Oberfläche, die durch eine Kontaktposition bezüglich der jeweiligen Spin delnaben und eine Rotationsachse der Spindelnabe verläuft, zu dem Plattenmedium hinzugefügt oder von ihm entfernt wird.

23. Vorrichtung nach Anspruch 21, bei der die jeweili gen Spindelnaben sowohl der STW-Vorrichtung als auch des Magnetplattenlaufwerkes dieselben runden Querschnitte haben, die jeweiligen runden Querschnitte durch gerade Linien oder Kurven, die einen Radius haben, der größer als ein Radius der runden Querschnitte ist, abgeschnitten sind, um Schnittabschnitte zu bilden, das Plattenmedium in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise eingebaut wird, daß eine innere Peripherie des Plattenmediums an zwei Positionen, die jeweiligen Enden der Schnittabschnitte entsprechen, mit jeweiligen äußeren Peri pherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt.

24. Vorrichtung nach Anspruch 18, bei der sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben haben, das Plattenmedium in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise eingebaut wird, daß eine innere Peripherie des Plattenmedi ums durch einen Abstandshalter mit jeweiligen äußeren Peri pherien der Spindelnaben in Kontakt gelangt, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Platten mediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrichtung als auch in dem Magnetplattenlaufwerk derselbe ist.

25. Vorrichtung nach Anspruch 24, bei der ein Aus gleichsgewicht an einer Position auf einer Oberfläche, die durch eine Kontaktposition bezüglich der jeweiligen Spin delnaben und eine Rotationsachse der Spindelnabe verläuft, zu dem Plattenmedium hinzugefügt oder von ihm entfernt wird.

26. Vorrichtung nach Anspruch 18, bei der sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben haben, das Plattenmedium in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise eingebaut wird, daß eine äußere Peripherie des Plattenmedi ums mit einem Vorrichtungsglied in Kontakt gelangt, das einen Abschnitt hat, der mit den jeweiligen äußeren Periphe rien der Spindelnaben in Kontakt ist, so daß der Abstand von einer Achse des Rotationszentrums des Plattenmediums zu der Bezugsmarke sowohl in der STW-Vorrichtung als auch in dem Magnetplattenlaufwerk derselbe ist.

27. Vorrichtung zum Einbauen eines Plattenmediums in ein Magnetplattenlaufwerk, nachdem Servospurinformationen auf das Plattenmedium zum Positionieren eines Kopfes des Magnetplattenlaufwerkes auf einer Zielspur in dem Platten medium geschrieben worden sind, welche Vorrichtung umfaßt:
einen Abstandshalter, der einen Innendurchmesser hat, der an Spindelnaben sowohl einer Servospurschreib-(STW)-Vorrichtung als auch des Magnetplattenlaufwerkes montiert werden kann, und der zwischen einem benachbarten Plattenmedium eine Lücke definiert;
ein Mittel zum Anbringen des Abstandshalters an einem inneren peripheren Rand des Plattenmediums; und
ein Mittel zum Anbringen des. Abstandshalters an der Spindelnabe, so daß der Innendurchmesser des Abstands halters an einen Außendurchmesser der Spindelnabe montiert wird, auf solch eine Weise, daß die Position des Platten mediums bezüglich der Spindelnabe dieselbe ist, wenn das Plattenmedium in die STW-Vorrichtung und in das Magnetplat tenlaufwerk eingebaut wird.

28. Vorrichtung zum Einbauen einer Vielzahl von gesta pelten Plattenmedien in ein Magnetplattenlaufwerk, nachdem Servospurinformationen auf die Vielzahl von gestapelten Plattenmedien zum Positionieren von Köpfen des Magnetplat tenlaufwerkes auf Zielspuren in den Plattenmedien geschrie ben worden sind, welche Vorrichtung umfaßt:
eine Bezugsmarke als Positionierungsbezug auf einem Teil von wenigstens einem von der Vielzahl von gesta pelten Plattenmedien;
ein Mittel zum Einbauen der gestapelten Platten medien in eine Servospurschreib-(STW)-Vorrichtung, so daß das STW auf den Plattenmedien ausgeführt wird; und
ein Mittel zum Einbauen der gestapelten Platten medien auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise, daß ein Abstand von einer Achse des Rotationszentrums der Plattenmedien zu der Bezugsmarke derselbe wie der ist, als das STW auf den Plattenmedien ausgeführt wurde.

29. Vorrichtung nach Anspruch 28, bei der sowohl die STW-Vorrichtung als auch das Magnetplattenlaufwerk jeweilige Spindelnaben haben, die gestapelten Plattenmedien in die STW-Vorrichtung und auch in das Magnetplattenlaufwerk auf solch eine Weise eingebaut werden, daß innere Peripherien der gestapelten Plattenmedien durch zwei Abstandshalter, die in der Umfangsrichtung im Abstand angeordnet sind, mit jeweiligen äußeren Peripherien der Spindelnaben in Kontakt gelangen.

30. Vorrichtung nach Anspruch 29, bei der Kontaktober flächen zwischen den Abstandshaltern und den Spindelnaben abgeschrägt sind, so daß die Abstandshalter in axialen Richtungen der Spindelnaben leicht entfernt werden können.