JPH09231619A

JPH09231619A - 光学記録媒体の製造方法とこれに用いる装置

Info

Publication number: JPH09231619A
Application number: JP3670996A
Authority: JP
Inventors: Motohisa Haga; 元久羽賀
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-02-23
Filing date: 1996-02-23
Publication date: 1997-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】基板とスタンパーとを合致させる工程におい
て、基板の内径の寸法のばらつきの有無に係わらず、セ
ンターピンを交換することなく、基板をスタンパー上に
設置する際の基板とセンターピンとの摺動を円滑にし、
同時に基板の偏芯量の低減も図り、情報記録層の偏芯量
を低減する。【解決手段】光学記録媒体を構成する基板１上に、フォ
トポリマリゼーション法によって、微細凹凸を有する情
報記録層が形成される光学記録媒体の製造方法におい
て、情報記録層の形成時に、基板１と、情報記録層を形
成する微細凹凸８ｓを有するスタンパー８との合致を、
基板１の中心孔１ｈと、スタンパー８の中心孔８ｈに、
その外径の寸法を変化させることのできる外径寸法可変
センターピン４０を貫通し、外径寸法可変センターピン
４０の外径を、基板をスタンパー８上に設置する際には
小さく、基板１をスタンパー８上に設置した後において
は大きくする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光学記録媒体の製
造方法とこれに用いる製造装置に係わる。

【０００２】

【従来の技術】オーディオ用、ビデオ用その他の各種情
報を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再
生を光照射によって行う光ディスク、光カード、光磁気
ディスク、相変化光学記録媒体等のＲＯＭ（Ｒｅａｄ
ＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）型、追記型、書換え型等の光
学記録媒体があるが、例えばコンパクトディスクにおけ
るようなＲＯＭ型においてその情報記録層にデータ情
報、トラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピ
ット、プリグルーブ等の微細凹凸が、また、追記型、書
換え型等の光磁気あるいは相変化等による光磁気媒体に
おいてもプリグルーブ等の微細凹凸の形成がなされる。

【０００３】この微細凹凸を有する情報記録層の形成方
法の１つとして光重合法によるフォトポリマリゼーショ
ン法がある。

【０００４】図３は、記録情報量の増大化を図って、第
１および第２の情報記録層を重ね合わせて成る２層構造
の光学記録媒体の概略断面図を示す。この光学記録媒体
は、透明な基板１上に、第１および第２の情報記録層１
１および１２が透明中間膜３３を介して積層されてな
る。

【０００５】第１の情報記録層１１は、第１の微細凹凸
２１が例えば基板１とともにポリカーボネート等の樹脂
の射出成形によって形成され、これに例えばＳｉＮより
なる半透明膜１３が被覆されてなり、第２の情報記録層
１２は、２Ｐ法によって上記第１の情報記録層１１の上
に第２の微細凹凸２２が積層されて形成され、これにＡ
ｌ蒸着膜等による反射膜１４が形成されてなる。この第
２の情報記録層１２上には、光硬化性樹脂等よりなる保
護膜６が形成される。

【０００６】この光学記録媒体に対する第１の情報記録
層１１と第２の情報記録層１２とからの情報の読み出し
は、ドライブ装置の簡略化を図ることができるように、
また第１および第２の情報記録層１１および１２に対
し、連続的にその記録ないしは読み出しを行うことがで
きるように、１組の光学ヘッドによって光学記録媒体の
同一側、すなわち基板１側から光照射によって行うこと
ができるようにすることが望まれる。

【０００７】この光学記録媒体における第１の情報記録
層１１に対しては、光学ヘッドからの照射光Ｌを、図３
の実線で示すように、第１の情報記録層１１にフォーカ
シングさせて、その記録、再生を行い、第２の情報記録
層１２に対しては、光学ヘッドからの照射光Ｌを、図３
の破線で示すように、第２の情報記録層１２にフォーカ
シングさせて、その記録、再生を行う。

【０００８】上述した２Ｐ法によって微細凹凸を有する
情報記録層を形成する方法は、先ず射出成形によって、
第１の情報記録層を形成する第１の微細凹凸が形成され
た（図示せず）基板上に、光硬化性樹脂を塗布する。

【０００９】その後、目的とする情報記録層を形成する
微細凹凸の転写パターンの微細凹凸が形成されたスタン
パー上に、基板を光硬化性樹脂が塗布された側をスタン
パーの微細凹凸が形成された側に合致させて衝合する。
この場合、基板に形成された第１の情報記録層１１と、
新たに転写する微細凹凸によって形成する第２の情報記
録層１２との各情報記録領域中心を一致させる、すなわ
ち、２つの情報記録層間の偏芯を低減させる必要があ
る。

【００１０】従来における基板とスタンパーを衝合する
手段を、図４の概略断面図を参照して説明する。

【００１１】この場合、基台、例えば水平基台５０上
に、基板１とスタンパー８とが、各々の中心孔１ｈおよ
び８ｈにセンターピン３０を貫通させて、光硬化性樹脂
３を介して、互いに位置合わせされて衝合、合致され
る。

【００１２】このセンターピン３０は、それぞれの外径
が異なる第１の外径Ｒ₃₁および第２の外径Ｒ₃₂を有する
部分の２部分からなり、第１の外径Ｒ₃₁を有する部分に
おいては、基板１の位置合わせがされ、第２の外径Ｒ₃₂
を有する部分においては、スタンパー８の位置合わせが
なされる。

【００１３】このとき、センターピン３０の第１の外径
Ｒ₃₁は、基板１の中心孔１ｈの内径Ｒ₁より、わずかに
小さく、すなわちセンターピン３０の周面と、基板１の
中心孔１ｈとの隙間は、ほとんどゼロの状態になされ、
また、センターピン３０の第２の外径Ｒ₃₂は、スタンパ
ー８の中心孔８ｈの内径Ｒ₈よりもわずかに小さく、す
なわち同様に、センターピン３０の周面と、スタンパー
８の中心孔８ｈとの隙間は、ほとんどゼロの状態になさ
れており、これらの寸法公差による嵌め合いによって、
第１および第２の情報記録層１１および１２間の偏芯量
の低減が図られている。

【００１４】次に、この状態で、スタンパー８と基板１
上とを、一定の荷重をかけて、押圧する。このようにす
ると、基板１およびスタンパー８との間に介在する光硬
化性樹脂３が押圧されて基板１およびスタンパー８の板
面に沿って展延する。

【００１５】その後、基板１の背面から例えば紫外線照
射を行って、光硬化性樹脂３の硬化を行う。

【００１６】その後、基板１を光硬化性樹脂３とともに
スタンパー８から剥離して、スタンパー８の微細凹凸８
ｓの転写によって光硬化性樹脂３に第２の微細凹凸２２
が形成される。

【００１７】つぎに、図３において説明した第２の微細
凹凸２２が形成された光硬化性樹脂３の表面に、金属、
例えばＡｌ蒸着膜による反射膜１４を被着して第２の情
報記録層１２を形成する。この第２の情報記録層１２上
には、同様に光硬化性樹脂、例えば紫外線硬化性樹脂よ
りなる保護膜６を塗布して最終的に光学記録媒体、例え
ば光ディスクを形成する。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方法により、基板１とスタンパー８とを衝合、合致さ
せる場合、基板１の内径Ｒ₁とセンターピン３０の第１
の外径Ｒ₃₁の大きさがほぼ同等であることから、基板１
の中心孔１ｈとセンターピン３０との間の摺動が円滑に
なされず、このため、基板１とスタンパー８との合致作
業が煩雑となり、また、基板１をスタンパー８から光硬
化性樹脂３とともに剥離する作業も困難となる等の問題
が発生する。

【００１９】一方、基板１の内径Ｒ₁とセンターピン３
０の第１の外径Ｒ₃₁との大きさの差すなわち（Ｒ₁−Ｒ
₃₀）の値を、大きめに設定し、基板１とセンターピン３
０との嵌合を緩めると、上述した基板１とセンターピン
３０との間の円滑性は向上するが、情報記録領域と、基
板との偏芯量が大きくなるという問題が生じる。

【００２０】このような偏芯が生じた場合、記録再生装
置におけるトラッキングに問題が生じ、またトラッキン
グサーボ機構が複雑化される等の問題が生じる。また、
図３において説明したように、複数の情報記録領域を形
成して基板１側から、例えばレーザー光を照射して微細
凹凸による情報の記録再生を行う場合、情報記録層間の
偏芯により、レーザー光による読み出しに際してのエラ
ーの発生原因となる。

【００２１】また、上述した方法により基板１とスタン
パー８との衝合、合致を行う場合は、基板１の製造過程
において生じた基板１の内径Ｒ₁の寸法のばらつきによ
って、センターピン３０の第１の外径Ｒ₃₁の寸法も変え
なければならないため、センターピン３０を交換しなけ
ればならなくなるという不都合が生じる。

【００２２】そこで、本発明方法においては、基板１と
スタンパー８とを合致させる工程において、基板１の内
径Ｒ₁の寸法のばらつきの有無に係わらず、センターピ
ン３０を交換することなく、基板１をスタンパー８上に
設置する際の寸法の制御を簡易にし、同時に基板１の偏
芯量の低減も図り、光学的特性に優れた光学記録媒体の
製造方法と、これに用いる製造装置を提供する。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本発明は、光学記録媒体
を構成する基板上に、フォトポリマリゼーション法によ
って、微細凹凸を有する情報記録層が形成される光学記
録媒体の製造方法において、情報記録層の形成時に、基
板と、情報記録層を形成する微細凹凸を有するスタンパ
ーとの合致を、基板の中心孔と、スタンパーの中心孔
に、その外径の寸法を変化させることのできる外径寸法
可変センターピンを貫通し、外径寸法可変センターピン
の外径を、基板をスタンパー上に設置する際には小さ
く、基板をスタンパー上に設置した後においては大きく
する。

【００２４】また、本発明は、基台と、基台上にスタン
パーと、光学記録媒体を構成する基板とを重ね合わせ
て、各中心孔に貫通して、相互の位置合わせを行う外径
寸法可変センターピンとを有し、外径寸法可変センター
ピンは、中心に貫通孔を有し、貫通孔の周囲に、分割溝
が、放射状に上記外径寸法可変センターピンの中心軸に
沿って、基板とは反対側の一部を残して切り込まれて、
複数の分割片が形成され、貫通孔中に、可動テーパーピ
ンを挿入して、可動テーパーピンの軸心方向の移動によ
って、外径寸法可変センターピンの外径寸法を変更し
て、基板とスタンパーとの位置合わせを行う。

【００２５】上述の本発明方法および製造装置により、
センターピンの外径を可変にしたので、例えば多層光学
記録媒体の製作において、従来方法に比べ、第１の情報
記録層と第２の情報記録層との間の偏芯量を１／１０以
下にすることができた。

【００２６】また、本発明方法においては、基板とスタ
ンパーとを合致させる工程において、基板をスタンパー
上に位置合わせをし、設置する際の寸法の制御を簡易に
し、センターピンの、基板の中心孔１ｈへの挿入を円滑
化することができた。

【００２７】また、基板を光硬化性樹脂とともにスタン
パーから剥離する工程において、センターピンの外径
と、基板およびスタンパーの内径との間の隙間を充分に
確保した後、剥離することができるので、剥離作業を簡
易かつ安定して行うことができるようになった。

【００２８】また、２Ｐ法による多層光学記録媒体の製
造の際に、基板の製造過程において生じた内径寸法のば
らつきに影響されることなく、基板とスタンパーとの衝
合においては、偏芯量の低減をはかることができ、剥離
工程においても、簡易かつ安定して行うことができた。

【００２９】

【発明の実施の形態】本発明の具体的な実施の形態を説
明する。以下において、ディスク状、いわゆる円板状の
光ディスクに適用する場合について説明するが、本発明
は、このような光ディスクや、形状に限られるものでは
なく、光磁気ディスク、相変化ディスク、その他カード
状、シート状等の微細凹凸を情報記録層に有する各種光
学記録媒体に適用できることは言うまでもない。

【００３０】この例は、図３に示したように例えばポリ
カーボネート等の光透過性樹脂の射出成形によって、基
板１の成形と同時に基板１の一主面にデータ記録ピッ
ト、またはプリグルーブ等の第１の微細凹凸２１を形成
し、これの上に半透明膜１３が形成されて第１の情報記
録層１１を形成し、この第１の情報記録層１１上に２Ｐ
法によって、データ記録ピット、またはプリグルーブ等
の第２の微細凹凸２２を形成し、これの上に蒸着膜によ
る反射膜１４を被着して第２の情報記録層１２を形成
し、この第２の情報記録層１２上に、例えば光硬化性樹
脂よりなる保護膜６が塗布されてなる光学記録媒体例え
ば光ディスクを得る場合である。

【００３１】この例では、射出成形によって第１の情報
記録層を形成する微細凹凸が形成された基板１上に、光
硬化性樹脂、例えば紫外線硬化性樹脂を塗布する。

【００３２】一方、第２の情報記録層１２の微細凹凸を
形成するための転写微細凹凸を有するスタンパーを用意
する。そして、これに光硬化性樹脂が塗布された基板
を、その光硬化性樹脂を基板とスタンパーとの間に介在
させて合致させる。本発明においては、この基板とスタ
ンパーとを衝合、合致させる工程において、基板の偏芯
量を効果的に低減させる手段を設ける。

【００３３】以下、この基板とスタンパーとを合致させ
るための装置、すなわち本発明における光学記録媒体の
製造装置の一例の構成を、その概略断面図を示す図１を
参照して説明する。

【００３４】図１は、基台５０の上において、スタンパ
ー８と、基板１とが、光硬化性樹脂３を介して合致され
た状態を示す。この場合、基台５０上に、基板１とスタ
ンパー８とが、各々の中心孔１ｈおよび８ｈに外径寸法
可変センターピン４０を貫通させて配置される。

【００３５】この外径寸法可変センターピン４０は、外
径が異なる２部分から成っており、上部に第１の外径Ｒ
₄₁を有する部分、下部に第２の外径Ｒ₄₂を有する部分を
有し、第２の外径Ｒ₄₂によって、スタンパー８の位置合
わせがなされ、第１の外径Ｒ ₄₁によって、基板１の位置
合わせがなされる。

【００３６】また、この外径寸法可変センターピン４０
は、その中心に貫通孔４５が形成され、この貫通孔４５
は、その上端部に向かって内径が、漸次大なる、いわゆ
るテーパー形状をしている。

【００３７】また、この貫通孔４５内には、駆動源（図
示せず）によって上下動作ができる可動テーパーピン４
３が挿入される。図１において、軸Ｏ−Ｏより左側は、
可動テーパーピン４３が上方に位置する状態を示し、軸
Ｏ−Ｏより右側は、可動テーパーピン４３が下方に挿入
降下させた状態を示す。

【００３８】この可動テーパーピン４３の形状は、上述
した外径寸法可変センターピン４０の内部のテーパー形
状の貫通孔４５の形状に対応する円錐状、いわゆるテー
パー形状をしている。

【００３９】外径寸法可変センターピン４０は、図２に
示すようにコレットチャック方式による構成とすること
ができる。

【００４０】この例においては、外径寸法可変センター
ピン４０は例えば真鍮よりなり、外径寸法可変センター
ピン４０には、その貫通孔４５の周囲に、貫通孔４５と
外周面とに差し渡って放射状に複数の分割溝６０が、外
径寸法可変センターピン４０の中心軸に沿って、基板１
とは反対側の一部を残した深さまで切り込まれて、複
数、例えば３枚の分割片６１が形成される。各分割片６
０は、その下部すなわち固定端側近傍にヒンジ部７０が
設けられている。

【００４１】このヒンジ部７０は、その上部の外径寸法
可変センターピン４０よりも、その断面の肉厚が薄く成
されており、このため、上述したように可動テーパーピ
ン４３を軸心方向に移動させた際には、支点としての働
きをする。これにより、外径寸法可変センターピン４０
の分割片６１が、それぞれ板状のバネの働きをするよう
になされている。

【００４２】また、肉薄のヒンジ部７０に、所定の個
数、大きさのバネ定数調整孔８０を設けることにより、
いわゆる板状のバネの分割片６１の各々のバネ定数を調
整することができる。

【００４３】そして、外径寸法可変センターピン４０の
貫通孔４５に、可動テーパーピン４３を挿入し、これを
図１および図２における可動テーパーピン４３の底部
が、図２の４３ｂで示す差し込み位置に下降した際に
は、可動テーパーピン４３の外径面が外径寸法可変セン
ターピン４０の分割片６１を外側へ押し出す力が作用す
ることにより、外径寸法可変センターピン４０の第１の
外径Ｒ₄₁および第２の外径Ｒ₄₂を、それぞれ図１中の４
１Ｄおよび４２Ｄの幅で、拡大させるように働く。

【００４４】また、逆に可動テーパーピン４３の底部
を、図２の４３ａで示す引き出し位置に上昇させると、
外径寸法可変センターピン４０は、各分割片６１が、板
バネの働きによる復元力によって復元し、外径寸法可変
センターピン４０の第１の外径Ｒ₄₁および第２の外径Ｒ
₄₂が、それぞれ縮小する。

【００４５】次に、上述した装置を用いて、基板１を、
小なる偏芯量をもって、スタンパー８上に設置する方法
を示す。先ず、図１に示すように基台５０上に、スタン
パー８を設置し、上記外径寸法可変センターピン４０を
スタンパー８の中心孔８ｈに貫通させる。

【００４６】次に、基板１の中心孔１ｈをこの外径寸法
可変センターピン４０に貫通させて、基板１とスタンパ
ー８との合致を行う。このとき、図２において示した可
動テーパーピン４３の底部を、外径寸法可変センターピ
ン４０の内径部の引出し位置４３ａに来るよう操作し、
外径寸法可変センターピン４０の第１の外径Ｒ₄₁およ
び、第２の外径Ｒ₄₂が、基板１の内径Ｒ ₁およびスタン
パー８の内径Ｒ₈のそれぞれに比較して充分小さくなる
ようにする。

【００４７】このようにすることにより、基板１をスタ
ンパー８上に設置する際には、外径寸法可変センターピ
ン４０と、基板１の中心孔１ｈとの嵌合、すなわち摺動
が円滑に行われ、また、基板１をスタンパー８と合致す
る作業が、煩雑になることを防止することができる。

【００４８】次に、基板１をスタンパー８上に設置した
後においては、可動テーパーピン４３の底部が、外径寸
法可変センターピン４０の差し込み位置４３ｂに来るよ
うに操作し、外径寸法可変センターピン４０の第１の外
径Ｒ₄₁および、第２の外径Ｒ ₄₂を拡大させる。

【００４９】このようにすると、外径寸法可変センター
ピン４０の第１の外径Ｒ₄₁および、第２の外径Ｒ₄₂は、
基板１の内径Ｒ₁およびスタンパー８の内径Ｒ₈のそれ
ぞれの大きさに合わせることができ、外径寸法可変セン
ターピン４０の外周面と、基板１の中心孔１ｈ、および
スタンパー８の中心孔８ｈとの隙間をほとんど消失させ
ることができる。

【００５０】このようにすると、基板１の偏芯量の低減
をはかることができ、この結果、基板１上に形成された
第１の情報記録層１１と、スタンパー８の微細凹凸８ｓ
により形成する第２の情報記録層１２との偏芯量を低減
することができる。

【００５１】次に、この状態で、スタンパー８と基板１
とを、一定の荷重をかけて、押圧する。このようにする
と、基板１およびスタンパー８との間に介在する光硬化
性樹脂３が押圧されて基板１およびスタンパー８の板面
に沿って展延する。

【００５２】その後、基板１の背面から例えば紫外線照
射を行って、光硬化性樹脂３、例えば紫外線硬化性樹脂
の硬化を行う。

【００５３】その後、可動テーパーピン４３の底部を、
外径寸法可変センターピン４０の引出し位置４３ａに来
るように操作し、外径寸法可変センターピン４０の第１
の外径Ｒ₄₁および、第２の外径Ｒ₄₂を縮小させる。

【００５４】このようにすると、外径寸法可変センター
ピン４０の外周面と、基板１の中心孔１ｈ、およびスタ
ンパー８の中心孔８ｈとの隙間を充分大きくすることが
できるため、外径寸法可変センターピン４０と、基板１
の内径Ｒ₁との摺動が円滑に行われ、簡易に基板１の剥
離を行うことができる。

【００５５】基板１を光硬化性樹脂３とともにスタンパ
ー８から剥離した後、図３において説明した第２の微細
凹凸２２が形成された光硬化性樹脂３の表面に、金属、
例えばＡｌ蒸着膜による反射膜１４を被着して第２の情
報記録層１２を形成する。この第２の情報記録層１２上
には、同様に光硬化性樹脂、例えば紫外線硬化性樹脂よ
りなる保護膜６を塗布して最終的に光学記録媒体、例え
ば光ディスクを形成する。

【００５６】上述した例においては、外径寸法可変セン
ターピン４０に下部に、断面が肉薄となされたヒンジ部
７０を設けた場合であるが、外径寸法可変センターピン
４０の材料、分割片６１の形状、寸法等によって、肉薄
によるヒンジ部７０を省略することができる。

【００５７】また、上述した例においては、ヒンジ部７
０に所定の個数、および大きさのバネ定数調整孔８０を
設けた場合について説明したが、本発明は、この例に限
定されるものではなく、バネ定数調整孔８０を設けない
構成とすることもできる。

【００５８】また、上述した例においては、情報記録層
が２層形成される多層光学記録媒体を作製する場合につ
いて説明したが、本発明は、情報記録層が３層以上形成
される場合についても適用することができることは言う
までもない。

【００５９】また、上述したように本発明は、光ディス
クすなわち微細凹凸がデータ情報を含むものであるが、
この場合に限られるものではなく、例えば光磁気記録
層、光照射によって相変化を生じる相変化記録層のよう
に、微細凹凸が例えばトラッキング用、アドアレス用等
のプリグルーブ、ピット等を有する情報記録層による光
学記録媒体を得る場合にも適用でき、この場合は、微細
凹凸の形成層をもしくはこれの上の層に光磁気材料、相
変化材料を形成する構成を採ることもできる。

【００６０】また、上述した例では、基板１がディスク
である場合を主として説明したが、カード状等各種の構
造に適用することができる。

【００６１】

【発明の効果】本発明方法により、外径寸法可変センタ
ーピン４０の第１の外径Ｒ₄₁および、第２の外径Ｒ₄₂を
変えることができるようにすることにより、多層光学記
録媒体の製作において、従来方法に比べ、第１の情報記
録層１１と第２の情報記録層との間の偏芯量を、１／１
０以下に低減することができた。

【００６２】また、基板１を光硬化性樹脂３とともにス
タンパー８から剥離する工程において、センターピン４
０の外径と、基板１およびスタンパー８の内径との間の
隙間を充分に確保することができたことから、剥離を簡
易かつ安定して行うことができるようになった。

【００６３】また、２Ｐ法による多層光学記録媒体の製
造の際に、基板１の製造過程において生じた内径Ｒ₁の
寸法のばらつきに影響されることなく、基板１とスタン
パー８との衝合においては、偏芯量の低減をはかること
ができ、基板をスタンパーから剥離する工程において
も、簡易かつ安定して行うことができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明方法における光学記録媒体の製造におけ
る、基板の偏芯量の低減をはかるための装置の一例の概
略断面図である。

【図２】Ａは、本発明方法における光学記録媒体の製造
装置の要部一例の概略横断面図である。Ｂは、本発明方
法における光学記録媒体の製造装置の要部一例の概略縦
断面図である。

【図３】多層光学記録媒体の概略断面図である。

【図４】従来方法における光学記録媒体の製造工程にお
ける、基板の偏芯量を低減させるための装置の一例の概
略断面図である。

【符号の説明】

１基板、１ｈ基板の中心孔、３光硬化性樹脂、６
保護膜、８スタンパー、８ｈスタンパーの中心
孔、８ｓ微細凹凸、１１第１の情報記録層、１２
第２の情報記録層、１３半透明膜、１４反射膜、２
１第１の微細凹凸、２２第２の微細凹凸、３０セ
ンターピン、３３透明中間膜、４０外径寸法可変セ
ンターピン、４１ＤＲ₄₁の変位量、４２ＤＲ₄₂の変
位量、４３可動テーパーピン、４３ａ引き出し位
置、４３ｂ差し込み位置、４５貫通孔、５０基
台、６０分割溝、６１分割片、７０ヒンジ部、８
０バネ定数調整孔Ｒ₁ 基板の内径、Ｒ₈ スタンパ
ーの内径、Ｒ₃₁ センターピンの第１の外径、Ｒ₃₂ セ
ンターピンの第２の外径、Ｒ₄₁ 外径寸法可変センター
ピンの第１の外径Ｒ₄₂ 外径寸法可変センターピンの第
２の外径

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光学記録媒体を構成する基板上に、フォ
トポリマリゼーション法によって、微細凹凸を有する情
報記録層が形成される光学記録媒体の製造方法におい
て、上記情報記録層の形成時に、上記基板と、情報記録層を
形成する微細凹凸を有するスタンパーとの合致を、上記基板の中心孔と、上記スタンパーの中心孔に、その
外径の寸法を変化させることのできる外径寸法可変セン
ターピンを貫通し、上記外径寸法可変センターピンの外径を、基板をスタン
パー上に設置する際には小さく、基板をスタンパー上に設置した後においては大きくする
ことを特徴とする光学記録媒体の製造方法。
【請求項２】基台と、該基台上にスタンパーと、光学
記録媒体を構成する基板とを重ね合わせて、各中心孔に
貫通して、相互の位置合わせを行う上記外径寸法可変セ
ンターピンとを有し、該外径寸法可変センターピンは、中心に貫通孔を有し、該貫通孔の周囲に、複数の分割溝が、放射状に、上記外径寸法可変センター
ピンの中心軸に沿って、上記基板とは反対側の一部を残
して切り込まれて、複数の分割片が形成され、上記貫通孔中に、可動テーパーピンを挿入して、該可動
テーパーピンの軸心方向の移動によって、上記外径寸法
可変センターピンの外径寸法を変更して、上記基板とス
タンパーとの位置合わせを行うことを特徴とする光学記
録媒体の製造装置。
【請求項３】上記外径寸法可変センターピンの各分割
片の固定端近傍に、壁厚が他部に比して肉薄とされたヒ
ンジ部が構成されたことを特徴とする請求項２に記載の
光学記録媒体の製造装置。
【請求項４】上記ヒンジ部にバネ定数調整孔が、形成
されたことを特徴とする請求項３に記載の光学記録媒体
の製造装置。