JPH09293279A - 光学記録媒体の基板の射出成形用スタンパーとその製造方法 - Google Patents
光学記録媒体の基板の射出成形用スタンパーとその製造方法Info
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- JPH09293279A JPH09293279A JP10772996A JP10772996A JPH09293279A JP H09293279 A JPH09293279 A JP H09293279A JP 10772996 A JP10772996 A JP 10772996A JP 10772996 A JP10772996 A JP 10772996A JP H09293279 A JPH09293279 A JP H09293279A
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学記録媒体を構成する基板を射出成形する
際に使用するスタンパーの中心孔を形成する工程におい
て発生するスタンパーの中心孔周辺のバリを、情報記録
層形成面側に形成されるようにし、基板に突起が発生す
ることを防止する。 【解決手段】 光学記録媒体の基板１上に記録情報を転
写するための微細凹凸８ｓからなる転写用の記録情報を
有する射出成形用スタンパー８の中心孔８ｈを、記録情
報を転写するための微細凹凸８ｓが形成された面とは反
対側から打ち抜くことによって穿孔する。
際に使用するスタンパーの中心孔を形成する工程におい
て発生するスタンパーの中心孔周辺のバリを、情報記録
層形成面側に形成されるようにし、基板に突起が発生す
ることを防止する。 【解決手段】 光学記録媒体の基板１上に記録情報を転
写するための微細凹凸８ｓからなる転写用の記録情報を
有する射出成形用スタンパー８の中心孔８ｈを、記録情
報を転写するための微細凹凸８ｓが形成された面とは反
対側から打ち抜くことによって穿孔する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学記録媒体の基
板の射出成形用スタンパーとその製造方法に係わる。
板の射出成形用スタンパーとその製造方法に係わる。
【０００２】
【従来の技術】オーディオ用、ビデオ用その他の各種情
報を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再
生を光照射によって行う光ディスク、光カード、光磁気
ディスク、相変化光学記録媒体等のＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）型、追記型、書換え型等の光
学記録媒体がある。例えばコンパクトディスクにおける
ようなＲＯＭ型においてその情報記録層にデータ情報、
トラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピッ
ト、プリグルーブ等の微細凹凸が、また、追記型、書換
え型等の光磁気あるいは相変化等による光磁気媒体にお
いてもプリグルーブ等の微細凹凸の形成がなされる。
報を記録する光学記録媒体として、その記録もしくは再
生を光照射によって行う光ディスク、光カード、光磁気
ディスク、相変化光学記録媒体等のＲＯＭ（Ｒｅａｄ
Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）型、追記型、書換え型等の光
学記録媒体がある。例えばコンパクトディスクにおける
ようなＲＯＭ型においてその情報記録層にデータ情報、
トラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピッ
ト、プリグルーブ等の微細凹凸が、また、追記型、書換
え型等の光磁気あるいは相変化等による光磁気媒体にお
いてもプリグルーブ等の微細凹凸の形成がなされる。
【０００３】この微細凹凸を有する情報記録層の形成方
法の１つとして、微細凹凸の転写を基板の成形と同時に
行う、いわゆる射出成形法がある。
法の１つとして、微細凹凸の転写を基板の成形と同時に
行う、いわゆる射出成形法がある。
【０００４】図１１は、記録情報量の増大化を図って、
第１および第２の情報記録層が重ねあわされてなる２層
構造の光学記録媒体の概略断面図を示す。この光学記録
媒体は、第１の基板１および第２の基板２に、第１およ
び第２の情報記録層１１および１２が形成され、これら
の間に透明中間膜３３が介在され、両基板１および２
が、第１および第２の情報記録層１１および１２を互い
に内側になるように合致させた構成を有する。
第１および第２の情報記録層が重ねあわされてなる２層
構造の光学記録媒体の概略断面図を示す。この光学記録
媒体は、第１の基板１および第２の基板２に、第１およ
び第２の情報記録層１１および１２が形成され、これら
の間に透明中間膜３３が介在され、両基板１および２
が、第１および第２の情報記録層１１および１２を互い
に内側になるように合致させた構成を有する。
【０００５】この光学記録媒体に対する第１の情報記録
層１１と、第２の情報記録層１２からの情報の読み出し
は、例えば基板１側から、読み出し光Ｌの実線および鎖
線で示す光照射によって行う。
層１１と、第２の情報記録層１２からの情報の読み出し
は、例えば基板１側から、読み出し光Ｌの実線および鎖
線で示す光照射によって行う。
【０００６】ここで、第１の基板１および第２の基板２
は、射出成形金型を用いて、例えばポリカーボネート等
の光透過性樹脂を射出成形して作製する。
は、射出成形金型を用いて、例えばポリカーボネート等
の光透過性樹脂を射出成形して作製する。
【０００７】図６に示した基板成形装置の概略図を参照
して基板の作製について説明する。この基板成形装置
は、基板を成形するためのキャビティ５０を構成する例
えばステンレス系金属よりなる基板側金型５１とスタン
パー側金型５２からなる金型装置８０を有してなる。ス
タンパー側金型５２は、キャビティ５０内に溶融した光
透過性樹脂１０、例えばポリカーボネートを送り出すゲ
ート７０に連結される。
して基板の作製について説明する。この基板成形装置
は、基板を成形するためのキャビティ５０を構成する例
えばステンレス系金属よりなる基板側金型５１とスタン
パー側金型５２からなる金型装置８０を有してなる。ス
タンパー側金型５２は、キャビティ５０内に溶融した光
透過性樹脂１０、例えばポリカーボネートを送り出すゲ
ート７０に連結される。
【０００８】基板側金型５１には、中心部に最終的に成
形基板の中心孔１ｈを打ち抜いて形成するための基板中
心孔打ち抜きピン５１ａが配置されている。
形基板の中心孔１ｈを打ち抜いて形成するための基板中
心孔打ち抜きピン５１ａが配置されている。
【０００９】スタンパー側金型５２には、スタンパー保
持金型３５が配置され、さらにスタンパー保持金型３５
には、第１の基板１の成形時には第１の情報記録層１１
を構成する第１の微細凹凸２１を転写するスタンパー１
８が、真空チャック方式により配置保持され、第２の基
板２の成形時には、第２の情報記録層１２を構成する第
２の微細凹凸２２を転写するスタンパー１８が、真空チ
ャック方式により配置保持される。
持金型３５が配置され、さらにスタンパー保持金型３５
には、第１の基板１の成形時には第１の情報記録層１１
を構成する第１の微細凹凸２１を転写するスタンパー１
８が、真空チャック方式により配置保持され、第２の基
板２の成形時には、第２の情報記録層１２を構成する第
２の微細凹凸２２を転写するスタンパー１８が、真空チ
ャック方式により配置保持される。
【００１０】スタンパー保持金型３５の中心部には、ゲ
ート７０に連通する中心孔３５ｈを有する中心軸部３５
ａが形成される。また、スタンパー１８の中心部には、
スタンパー保持金型３５の中心軸部３５ａが挿入される
中心孔１８ｈが穿設される。
ート７０に連通する中心孔３５ｈを有する中心軸部３５
ａが形成される。また、スタンパー１８の中心部には、
スタンパー保持金型３５の中心軸部３５ａが挿入される
中心孔１８ｈが穿設される。
【００１１】ここで、従来における上記スタンパー１８
に中心孔１８ｈを穿設する方法について、図７を参照し
て説明する。まず、転写用の微細凹凸１８ｓが形成され
たスタンパー１８を、スタンパー設置台３０上に配置す
る。次に、スタンパー中心孔打抜機２８により、スタン
パー１８の転写用の微細凹凸１８ｓが形成されている面
から打ち抜き、図８にその概略断面図を示すようにスタ
ンパー１８の中心孔１８ｈを穿設する。
に中心孔１８ｈを穿設する方法について、図７を参照し
て説明する。まず、転写用の微細凹凸１８ｓが形成され
たスタンパー１８を、スタンパー設置台３０上に配置す
る。次に、スタンパー中心孔打抜機２８により、スタン
パー１８の転写用の微細凹凸１８ｓが形成されている面
から打ち抜き、図８にその概略断面図を示すようにスタ
ンパー１８の中心孔１８ｈを穿設する。
【００１２】この図８に示すように、スタンパー１８に
は、転写用の微細凹凸１８ｓが形成されている面側から
中心孔１８ｈを打ち抜いたため、スタンパー１８の中心
孔１８ｈ周縁に、微細凹凸が形成された面とは反対側の
面に突出するバリ６０が発生する。
は、転写用の微細凹凸１８ｓが形成されている面側から
中心孔１８ｈを打ち抜いたため、スタンパー１８の中心
孔１８ｈ周縁に、微細凹凸が形成された面とは反対側の
面に突出するバリ６０が発生する。
【００１３】この中心孔１８ｈを穿設したスタンパー１
８を用いて、上述した基板成形装置により、第１の基板
および第２の基板２を射出成形により作製する。なお、
ここでは、第１の基板１を成形する場合について説明す
るが、以下の方法は、第２の基板２を成形する場合につ
いても適用される。
８を用いて、上述した基板成形装置により、第１の基板
および第２の基板２を射出成形により作製する。なお、
ここでは、第１の基板１を成形する場合について説明す
るが、以下の方法は、第２の基板２を成形する場合につ
いても適用される。
【００１４】先ず、図６に示すように、基板側金型５１
と、スタンパー側金型５２とを合致させて、両者間にキ
ャビティ５０を形成する。この状態で、光透過性樹脂１
０例えばポリカーボネートを、ゲート７０に送り込む。
光透過性樹脂１０は、ゲート７０を通過した後、スタン
パー保持金型３５の中心孔３５ｈを通じて、キャビティ
５０内に流し込まれると、降温し、硬化する。次に、基
板中心孔打ち抜きピン５１ａを突出させ、基板の中心孔
１ｈを形成し、第１の基板１が形成される。
と、スタンパー側金型５２とを合致させて、両者間にキ
ャビティ５０を形成する。この状態で、光透過性樹脂１
０例えばポリカーボネートを、ゲート７０に送り込む。
光透過性樹脂１０は、ゲート７０を通過した後、スタン
パー保持金型３５の中心孔３５ｈを通じて、キャビティ
５０内に流し込まれると、降温し、硬化する。次に、基
板中心孔打ち抜きピン５１ａを突出させ、基板の中心孔
１ｈを形成し、第１の基板１が形成される。
【００１５】このとき、第１の基板１の成形と同時に、
スタンパー１８により、第１の情報記録層１１を形成す
る第１の微細凹凸２１が形成される。
スタンパー１８により、第１の情報記録層１１を形成す
る第１の微細凹凸２１が形成される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、射出成形用のスタンパーの中心孔１８ｈを図
７に示すように、スタンパー中心孔打ち抜き機２８によ
って、転写用の微細凹凸１８ｓが形成された面側から打
ち抜いて形成した場合には、図８に示すように、スタン
パー１８の、微細凹凸が形成された面とは反対面側の、
中心孔１８ｈの周縁に、バリ６０が発生する。このた
め、このスタンパー１８を用いて射出成形により第１お
よび第２の基板を作製すると、図６に示すように、スタ
ンパー１８の中心孔１８ｈと、スタンパー保持金型の中
心部３５ａとの間に光透過性樹脂１０が入り込む。
たように、射出成形用のスタンパーの中心孔１８ｈを図
７に示すように、スタンパー中心孔打ち抜き機２８によ
って、転写用の微細凹凸１８ｓが形成された面側から打
ち抜いて形成した場合には、図８に示すように、スタン
パー１８の、微細凹凸が形成された面とは反対面側の、
中心孔１８ｈの周縁に、バリ６０が発生する。このた
め、このスタンパー１８を用いて射出成形により第１お
よび第２の基板を作製すると、図６に示すように、スタ
ンパー１８の中心孔１８ｈと、スタンパー保持金型の中
心部３５ａとの間に光透過性樹脂１０が入り込む。
【００１７】このように、スタンパー１８の中心孔１８
ｈと、スタンパー保持金型の中心部３５ａとの間に光透
過性樹脂１０が入り込んだまま第１の基板１を成形する
と、図９に示すように、第１の基板１には突起９０が発
生する。この突起９０の高さは、３０〜１５０μｍにも
なる。
ｈと、スタンパー保持金型の中心部３５ａとの間に光透
過性樹脂１０が入り込んだまま第１の基板１を成形する
と、図９に示すように、第１の基板１には突起９０が発
生する。この突起９０の高さは、３０〜１５０μｍにも
なる。
【００１８】このように第１の基板１および第２の基板
２に突起９０を発生させたまま第１の基板１と第２の基
板２との間に光硬化性樹脂を介在させて、多層光学記録
媒体すなわち上述した貼り合わせ型の光学記録媒体を作
製した場合、図１０に示すように，第１の基板と第２の
基板２との間の間隔、すなわち透明中間膜３３の厚さが
均一に保てなくなるという問題がある。
２に突起９０を発生させたまま第１の基板１と第２の基
板２との間に光硬化性樹脂を介在させて、多層光学記録
媒体すなわち上述した貼り合わせ型の光学記録媒体を作
製した場合、図１０に示すように，第１の基板と第２の
基板２との間の間隔、すなわち透明中間膜３３の厚さが
均一に保てなくなるという問題がある。
【００１９】すなわち、図１０において、両基板間に介
在された透明中間膜３３の、第１およに第２の基板１お
よび２の任意の位置Ｐ1 における厚さをｄ1 、同じく任
意の位置Ｐ2 における厚さをｄ2 とすると、ｄ1 ≠ｄ2
となる。
在された透明中間膜３３の、第１およに第２の基板１お
よび２の任意の位置Ｐ1 における厚さをｄ1 、同じく任
意の位置Ｐ2 における厚さをｄ2 とすると、ｄ1 ≠ｄ2
となる。
【００２０】このような第１および第２の基板１および
２に発生した突起９０による透明中間膜３３の厚みへの
影響は、単板構造の光学記録媒体の場合には比較的問題
にはならないが、特に基板と基板とを貼り合わせて成る
構造であって、基板の厚みを薄くしたタイプの多層光学
記録媒体においては、突起９０の影響が増幅され、特に
問題となる。
２に発生した突起９０による透明中間膜３３の厚みへの
影響は、単板構造の光学記録媒体の場合には比較的問題
にはならないが、特に基板と基板とを貼り合わせて成る
構造であって、基板の厚みを薄くしたタイプの多層光学
記録媒体においては、突起９０の影響が増幅され、特に
問題となる。
【００２１】また、基板１に突起９０を発生させたまま
第１の基板１と第２の基板２との間に図１１で説明した
ように、光硬化性樹脂を介在させて多層光学記録媒体を
作製すると、図１０に示すように基板に撓みを生じる。
第１の基板１と第２の基板２との間に図１１で説明した
ように、光硬化性樹脂を介在させて多層光学記録媒体を
作製すると、図１０に示すように基板に撓みを生じる。
【００２２】そして、このように光学記録媒体の透明中
間膜３３の厚さが不均一、すなわち透明中間膜３３の厚
さにムラがある場合や、第１の基板１および第２の基板
２に撓みを生じている場合に、図１１で説明したよう
に、例えば第１の基板１側から照射レーザー光を照射し
て第１および第２の微細凹凸による情報を照射レーザー
光の干渉によて読み出すに際してのエラーの発生原因と
なる。
間膜３３の厚さが不均一、すなわち透明中間膜３３の厚
さにムラがある場合や、第１の基板１および第２の基板
２に撓みを生じている場合に、図１１で説明したよう
に、例えば第１の基板１側から照射レーザー光を照射し
て第１および第２の微細凹凸による情報を照射レーザー
光の干渉によて読み出すに際してのエラーの発生原因と
なる。
【００２３】そこで、本発明においては、第１の基板１
および第２の基板２を射出成形する際に使用するスタン
パー１８の中心孔１８ｈを形成する工程において、スタ
ンパー１８の中心孔周辺のバリ６０が、情報記録層形成
面と反対側の面に突出して形成されることを効果的に防
止し、その結果、基板に突起９０が発生することを防止
することができるようにする。
および第２の基板２を射出成形する際に使用するスタン
パー１８の中心孔１８ｈを形成する工程において、スタ
ンパー１８の中心孔周辺のバリ６０が、情報記録層形成
面と反対側の面に突出して形成されることを効果的に防
止し、その結果、基板に突起９０が発生することを防止
することができるようにする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明は、光学記録媒体
の基板上に記録情報を転写するための微細凹凸からなる
転写用の記録情報とを有する射出成形用スタンパーにつ
いて、中心部に打ち抜きにより中心孔を形成する際、そ
の中心孔の、記録情報側の面における周縁に、バリが発
生するように打ち抜く。
の基板上に記録情報を転写するための微細凹凸からなる
転写用の記録情報とを有する射出成形用スタンパーにつ
いて、中心部に打ち抜きにより中心孔を形成する際、そ
の中心孔の、記録情報側の面における周縁に、バリが発
生するように打ち抜く。
【００２５】すなわち、本発明は、光学記録媒体の基板
上に記録情報を転写するための微細凹凸からなる転写用
の記録情報とを有する射出成形用スタンパーの中心孔
を、記録情報を転写するための微細凹凸が形成された面
とは反対側から打ち抜くことによって穿孔する。
上に記録情報を転写するための微細凹凸からなる転写用
の記録情報とを有する射出成形用スタンパーの中心孔
を、記録情報を転写するための微細凹凸が形成された面
とは反対側から打ち抜くことによって穿孔する。
【００２６】本発明によれば、スタンパーの中心孔周辺
のバリが、転写用の微細凹凸形成面と反対側に面に形成
されることを効果的に防止することができ、基板を射出
成形により作製した場合に、基板の情報記録層形成面側
に突起が発生することを防止することができた。また、
これによって光学記録媒体を製造した場合、光学記録媒
体の透明中間膜の厚さが不均一になることを防止するこ
とができた。
のバリが、転写用の微細凹凸形成面と反対側に面に形成
されることを効果的に防止することができ、基板を射出
成形により作製した場合に、基板の情報記録層形成面側
に突起が発生することを防止することができた。また、
これによって光学記録媒体を製造した場合、光学記録媒
体の透明中間膜の厚さが不均一になることを防止するこ
とができた。
【００２７】また、スタンパーの中心孔周辺のバリが、
転写用の微細凹凸形成面と反対側に面に形成されること
を効果的に防止することができ、基板を射出成形により
作製した場合に、基板の情報記録層形成面側に突起が発
生することを防止することができたことから、貼り合わ
せ型の光学記録媒体においても基板に撓み（スキュー）
が発生することを防止することができた。
転写用の微細凹凸形成面と反対側に面に形成されること
を効果的に防止することができ、基板を射出成形により
作製した場合に、基板の情報記録層形成面側に突起が発
生することを防止することができたことから、貼り合わ
せ型の光学記録媒体においても基板に撓み（スキュー）
が発生することを防止することができた。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態を説明する。以下においては、ディスク状、いわゆる
円板状の光ディスクを成形するための射出成形用スタン
パーに適用する場合について説明するが、本発明は、こ
のような光ディスクや、形状に限定されることなく、光
磁気ディスクや、相変化ディスク、その他カード状、シ
ート状等の微細凹凸を情報記録層に有する各種光学記録
媒体の基板を成形する際に使用する各種スタンパーにつ
いて適用することができる。
態を説明する。以下においては、ディスク状、いわゆる
円板状の光ディスクを成形するための射出成形用スタン
パーに適用する場合について説明するが、本発明は、こ
のような光ディスクや、形状に限定されることなく、光
磁気ディスクや、相変化ディスク、その他カード状、シ
ート状等の微細凹凸を情報記録層に有する各種光学記録
媒体の基板を成形する際に使用する各種スタンパーにつ
いて適用することができる。
【００２９】本発明は、図１にその概略断面図を示すよ
うに、射出成形用のスタンパー８の中心孔８ｈを打ち抜
く際に発生するバリ６０を、転写用の微細凹凸８ｓが形
成された面と同じ面側に形成されるようにする。
うに、射出成形用のスタンパー８の中心孔８ｈを打ち抜
く際に発生するバリ６０を、転写用の微細凹凸８ｓが形
成された面と同じ面側に形成されるようにする。
【００３０】ここで、本発明における上記射出成形用の
スタンパー８の中心孔８ｈを穿設する方法について、図
２を参照して説明する。
スタンパー８の中心孔８ｈを穿設する方法について、図
２を参照して説明する。
【００３１】まず、転写用の微細凹凸８ｓが形成された
スタンパー８を、スタンパー設置台３０上に載置する。
次に、スタンパー中心孔打抜機２８により、転写用の微
細凹凸８ｓが形成されている面とは反対側の面側から打
ち抜き、スタンパーの中心孔８ｈを穿設する。このと
き、スタンパー中心孔打抜機２８のプレスのエアーシリ
ンダー圧力を例えば２〜３ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは
２．５ｋｇ／ｃｍ2 とし、ノックアウトスプリング力を
例えば１２０〜１５０ｋｇ、好ましくは１４０ｋｇとす
る。
スタンパー８を、スタンパー設置台３０上に載置する。
次に、スタンパー中心孔打抜機２８により、転写用の微
細凹凸８ｓが形成されている面とは反対側の面側から打
ち抜き、スタンパーの中心孔８ｈを穿設する。このと
き、スタンパー中心孔打抜機２８のプレスのエアーシリ
ンダー圧力を例えば２〜３ｋｇ／ｃｍ2 、好ましくは
２．５ｋｇ／ｃｍ2 とし、ノックアウトスプリング力を
例えば１２０〜１５０ｋｇ、好ましくは１４０ｋｇとす
る。
【００３２】図１に示すように、スタンパー８には、ス
タンパー８の転写用の微細凹凸８ｓが形成されている面
とは反対側の面側から中心孔８ｈを打ち抜いたため、微
細凹凸８ｓが形成された面と同じ面側において、その中
心孔８ｈの周縁に、バリ６０が発生する。
タンパー８の転写用の微細凹凸８ｓが形成されている面
とは反対側の面側から中心孔８ｈを打ち抜いたため、微
細凹凸８ｓが形成された面と同じ面側において、その中
心孔８ｈの周縁に、バリ６０が発生する。
【００３３】上述した方法により中心孔８ｈを穿設した
スタンパー８を用いて、図３に示す基板成形装置によ
り、第１の基板１および第２の基板２を射出成形により
作製する。なお、ここでは、第１の基板１を成形する場
合について説明するが、以下の方法は、第２の基板２を
成形する場合についても適用される。また、基板成形装
置は、図３に示す従来のものと同様の構成のものを用い
た。
スタンパー８を用いて、図３に示す基板成形装置によ
り、第１の基板１および第２の基板２を射出成形により
作製する。なお、ここでは、第１の基板１を成形する場
合について説明するが、以下の方法は、第２の基板２を
成形する場合についても適用される。また、基板成形装
置は、図３に示す従来のものと同様の構成のものを用い
た。
【００３４】図３に示した基板成形装置の概略図を参照
して基板の作製について説明する。この基板成形装置
は、基板を成形するためのキャビティ５０を構成する例
えばステンレス系金属よりなる基板側金型５１とスタン
パー側金型５２からなる金型装置８０を有してなる。ス
タンパー側金型５２は、キャビティ５０内に溶融した光
透過性樹脂１０、例えばポリカーボネートを送り出すゲ
ート７０に連結される。
して基板の作製について説明する。この基板成形装置
は、基板を成形するためのキャビティ５０を構成する例
えばステンレス系金属よりなる基板側金型５１とスタン
パー側金型５２からなる金型装置８０を有してなる。ス
タンパー側金型５２は、キャビティ５０内に溶融した光
透過性樹脂１０、例えばポリカーボネートを送り出すゲ
ート７０に連結される。
【００３５】基板側金型５１には、中心部に最終的に成
形基板の中心孔１ｈを打ち抜いて形成するための基板中
心孔打ち抜きピン５１ａが配置されている。
形基板の中心孔１ｈを打ち抜いて形成するための基板中
心孔打ち抜きピン５１ａが配置されている。
【００３６】スタンパー側金型５２には、スタンパー保
持金型３５が配置され、さらにスタンパー保持金型３５
には、第１の基板１の成形時には第１の情報記録層１１
を構成する第１の微細凹凸２１を転写するスタンパー８
が、真空チャック方式により配置保持され、第２の基板
２の成形時には、第２の情報記録層１２を構成する第２
の微細凹凸２２を転写するスタンパー８が、真空チャッ
ク方式により配置保持される。
持金型３５が配置され、さらにスタンパー保持金型３５
には、第１の基板１の成形時には第１の情報記録層１１
を構成する第１の微細凹凸２１を転写するスタンパー８
が、真空チャック方式により配置保持され、第２の基板
２の成形時には、第２の情報記録層１２を構成する第２
の微細凹凸２２を転写するスタンパー８が、真空チャッ
ク方式により配置保持される。
【００３７】スタンパー保持金型３５の中心部には、ゲ
ート７０に連通する中心孔３５ｈを有する中心軸部３５
ａが形成される。また、スタンパー８の中心部には、ス
タンパー保持金型３５の中心軸部３５ａが挿入される中
心孔８ｈが穿設されている。
ート７０に連通する中心孔３５ｈを有する中心軸部３５
ａが形成される。また、スタンパー８の中心部には、ス
タンパー保持金型３５の中心軸部３５ａが挿入される中
心孔８ｈが穿設されている。
【００３８】このとき、スタンパー８の中心孔８ｈを打
ち抜いた際にその中心孔８ｈ周縁に発生したバリ６０
は、スタンパー側金型５２とは反対側、すなわち光透過
性樹脂１０と合致する面側に向くようになる。
ち抜いた際にその中心孔８ｈ周縁に発生したバリ６０
は、スタンパー側金型５２とは反対側、すなわち光透過
性樹脂１０と合致する面側に向くようになる。
【００３９】次に、基板側金型５１と、スタンパー側金
型５２とを合致させて、両者間にキャビティ５０を形成
する。この状態で、光透過性樹脂１０例えばポリカーボ
ネートを、ゲート７０に送り込む。光透過性樹脂１０
は、ゲート７０を通過した後、スタンパー保持金型３５
の中心孔３５ｈを通じて、キャビティ５０内に流し込ま
れると、降温し、硬化する。次に、基板中心孔打ち抜き
ピン５１ａを突出させ、基板の中心孔１ｈを形成し、第
１の基板１が形成される。
型５２とを合致させて、両者間にキャビティ５０を形成
する。この状態で、光透過性樹脂１０例えばポリカーボ
ネートを、ゲート７０に送り込む。光透過性樹脂１０
は、ゲート７０を通過した後、スタンパー保持金型３５
の中心孔３５ｈを通じて、キャビティ５０内に流し込ま
れると、降温し、硬化する。次に、基板中心孔打ち抜き
ピン５１ａを突出させ、基板の中心孔１ｈを形成し、第
１の基板１が形成される。
【００４０】このとき、第１の基板１の成形と同時に、
スタンパー８により、第１の情報記録層１１を形成する
第１の微細凹凸２１が形成される。
スタンパー８により、第１の情報記録層１１を形成する
第１の微細凹凸２１が形成される。
【００４１】上述したように、射出成形用のスタンパー
８の中心孔８ｈを図２に示すように、スタンパー中心孔
打抜機２８によって、転写用の微細凹凸８ｓが形成され
た面とは反対側の面側から打ち抜いて形成した場合に
は、その中心孔８ｈの、微細凹凸８ｓが形成された面に
おける周縁に、バリ６０が発生する。このため、このス
タンパー８を用いて射出成形により第１および第２の基
板を作製すると、図３に示すように、スタンパー８の中
心孔８ｈの周縁に発生したバリ６０が光透過性樹脂１０
に入り込む。
８の中心孔８ｈを図２に示すように、スタンパー中心孔
打抜機２８によって、転写用の微細凹凸８ｓが形成され
た面とは反対側の面側から打ち抜いて形成した場合に
は、その中心孔８ｈの、微細凹凸８ｓが形成された面に
おける周縁に、バリ６０が発生する。このため、このス
タンパー８を用いて射出成形により第１および第２の基
板を作製すると、図３に示すように、スタンパー８の中
心孔８ｈの周縁に発生したバリ６０が光透過性樹脂１０
に入り込む。
【００４２】このように、スタンパー８の中心孔８ｈの
周縁に発生したバリ６０が光透過性樹脂１０に入り込ん
だまま第１の基板１を成形すると、図４に示すように、
第１の基板１には凹部９１が形成される。
周縁に発生したバリ６０が光透過性樹脂１０に入り込ん
だまま第１の基板１を成形すると、図４に示すように、
第１の基板１には凹部９１が形成される。
【００４３】このように凹部９１が形成された第１の基
板１と第２の基板２との間に、光硬化性樹脂を介在させ
て、多層光学記録媒体、すなわち上述した貼り合わせ型
の光学記録媒体を作製した場合、図５に示すように，第
１の基板と第２の基板２との間の間隔、すなわち透明中
間膜３３の厚さを均一にすることができ、基板に撓みが
発生することを効果的に防止することができた。
板１と第２の基板２との間に、光硬化性樹脂を介在させ
て、多層光学記録媒体、すなわち上述した貼り合わせ型
の光学記録媒体を作製した場合、図５に示すように，第
１の基板と第２の基板２との間の間隔、すなわち透明中
間膜３３の厚さを均一にすることができ、基板に撓みが
発生することを効果的に防止することができた。
【００４４】また、上述した例においては、第１の情報
記録層１１と第２の情報記録層１２が透明中間膜３３を
介して互いに向き合った構成をとる場合について説明し
たが、本発明はこのような構成に限定されるものではな
い。例えば第１の情報記録層１１および第２の情報記録
層１２のいずれか一方を、外側に向けた構成とすること
もできる。
記録層１１と第２の情報記録層１２が透明中間膜３３を
介して互いに向き合った構成をとる場合について説明し
たが、本発明はこのような構成に限定されるものではな
い。例えば第１の情報記録層１１および第２の情報記録
層１２のいずれか一方を、外側に向けた構成とすること
もできる。
【００４５】また、第１の基板１または第２の基板２の
いずれか一方を、情報記録層が形成されていないいわゆ
るダミーの基板とした構成とすることもできる。
いずれか一方を、情報記録層が形成されていないいわゆ
るダミーの基板とした構成とすることもできる。
【００４６】また、本発明は、３層以上の情報記録層を
積層されてなる多層光学記録媒体を作製する場合におい
ても適用することができる。
積層されてなる多層光学記録媒体を作製する場合におい
ても適用することができる。
【００４７】また、上述した例においては、光ディスク
すなわちＲＯＭ型の光学記録媒体を構成した場合である
が、トラッキング、あるいはアドレス用グルーブを有す
る微細凹凸が形成される、書き換え、追記等が可能な、
また記録および再生が可能な光磁気記録層、相変化記録
層等よりなる情報記録層を有する光学記録媒体に、本発
明を適用することができる。
すなわちＲＯＭ型の光学記録媒体を構成した場合である
が、トラッキング、あるいはアドレス用グルーブを有す
る微細凹凸が形成される、書き換え、追記等が可能な、
また記録および再生が可能な光磁気記録層、相変化記録
層等よりなる情報記録層を有する光学記録媒体に、本発
明を適用することができる。
【００４８】
【発明の効果】本発明によれば、スタンパー８の中心孔
周縁のバリ６０が、情報記録層形成面と反対側に面に形
成されることを効果的に防止することができ、基板を射
出成形により作製した場合に、基板に突起９０が発生す
ることを防止することができた。また、これによって光
学記録媒体を製造した場合、光学記録媒体の透明中間膜
３３の厚さが不均一になることを防止することができ
た。
周縁のバリ６０が、情報記録層形成面と反対側に面に形
成されることを効果的に防止することができ、基板を射
出成形により作製した場合に、基板に突起９０が発生す
ることを防止することができた。また、これによって光
学記録媒体を製造した場合、光学記録媒体の透明中間膜
３３の厚さが不均一になることを防止することができ
た。
【００４９】また、スタンパー８の中心孔周縁のバリ６
０が、情報記録層形成面と反対側に面に形成されること
を効果的に防止することができ、基板を射出成形により
作製した場合に、基板に突起９０が発生することを防止
することができたことから、基板の厚みを薄くしたタイ
プの、基板貼り合わせ型の光学記録媒体においても基板
に撓みが発生することを防止することができた。
０が、情報記録層形成面と反対側に面に形成されること
を効果的に防止することができ、基板を射出成形により
作製した場合に、基板に突起９０が発生することを防止
することができたことから、基板の厚みを薄くしたタイ
プの、基板貼り合わせ型の光学記録媒体においても基板
に撓みが発生することを防止することができた。
【００５０】また、光学記録媒体の透明中間膜３３の厚
さを均一化、すなわち透明中間膜３３の厚さムラを回避
し、基板の撓みを改善したことから、例えば第１の基板
１側から、例えばレーザー光を照射して第１および第２
の微細凹凸による情報を照射レーザー光の干渉によって
読み出すに際してのエラーの発生を回避することができ
た。
さを均一化、すなわち透明中間膜３３の厚さムラを回避
し、基板の撓みを改善したことから、例えば第１の基板
１側から、例えばレーザー光を照射して第１および第２
の微細凹凸による情報を照射レーザー光の干渉によって
読み出すに際してのエラーの発生を回避することができ
た。
【００５１】これにより、従来基板に生じていた突起９
０を除去する作業を省略することができ、光学記録媒体
の製造工程を簡略化することができた。
０を除去する作業を省略することができ、光学記録媒体
の製造工程を簡略化することができた。
【図１】本発明による射出成形用のスタンパーの概略断
面図を示す。
面図を示す。
【図２】本発明における射出成形用スタンパーの中心孔
打ち抜き工程の一例を示す。
打ち抜き工程の一例を示す。
【図３】本発明におけるスタンパーを用いた場合の基板
作製装置の概略図を示す。
作製装置の概略図を示す。
【図４】本発明における射出成形用のスタンパーを用い
て射出成形した基板の概略断面図を示す。
て射出成形した基板の概略断面図を示す。
【図５】本発明におけるスタンパーを用いて成形した基
板を貼り合わせた型の多層光学記録媒体の概略断面図を
示す。
板を貼り合わせた型の多層光学記録媒体の概略断面図を
示す。
【図６】従来におけるスタンパーを用いた場合の基板作
製装置の概略図を示す。
製装置の概略図を示す。
【図７】従来における射出成形用のスタンパーの中心孔
打ち抜き工程の一例を示す。
打ち抜き工程の一例を示す。
【図８】従来における射出成形用のスタンパーの概略断
面図を示す。
面図を示す。
【図９】従来における射出成形用のスタンパーを用いて
射出成形した基板の概略断面図を示す。
射出成形した基板の概略断面図を示す。
【図１０】従来におけるスタンパーを用いて成形した基
板を貼り合わせた型の多層光学記録媒体の概略断面図を
示す。
板を貼り合わせた型の多層光学記録媒体の概略断面図を
示す。
【図１１】貼り合わせ型の多層光学記録媒体の概略断面
図を示す。
図を示す。
１ 第１の基板、２ 第２の基板、１ｈ，２ｈ 基板の
中心孔、８ スタンパー、８ｈ スタンパーの中心孔、
８ｓ 微細凹凸、１０ 光透過性樹脂、１１第１の情報
記録層、１２ 第２の情報記録層、１８ スタンパー、
１８ｈ スタンパーの中心孔、１８ｓ 微細凹凸、２１
第１の微細凹凸、２２ 第２の微細凹凸、２８ スタ
ンパー中心孔打抜機、３０ スタンパー設置台、３３
透明中間膜、３５ スタンパー保持金型、３５ａ スタ
ンパー保持金型の中心軸部、３５ｈ スタンパー保持金
型の中心孔、５０ キャビティ、５１ 基板側金型、５
１ａ 基板中心孔打ち抜きピン、５２ スタンパー側金
型、６０ バリ、７０ゲート、８０ 金型装置、９０
突起、９１ 凹部
中心孔、８ スタンパー、８ｈ スタンパーの中心孔、
８ｓ 微細凹凸、１０ 光透過性樹脂、１１第１の情報
記録層、１２ 第２の情報記録層、１８ スタンパー、
１８ｈ スタンパーの中心孔、１８ｓ 微細凹凸、２１
第１の微細凹凸、２２ 第２の微細凹凸、２８ スタ
ンパー中心孔打抜機、３０ スタンパー設置台、３３
透明中間膜、３５ スタンパー保持金型、３５ａ スタ
ンパー保持金型の中心軸部、３５ｈ スタンパー保持金
型の中心孔、５０ キャビティ、５１ 基板側金型、５
１ａ 基板中心孔打ち抜きピン、５２ スタンパー側金
型、６０ バリ、７０ゲート、８０ 金型装置、９０
突起、９１ 凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋山 雄治 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 光学記録媒体の基板上に記録情報を転写
するための射出成形用スタンパーにおいて、 中心部に打ち抜きにより形成される中心孔と、 一主面に記録情報を転写する微細凹凸とを有し、 上記中心孔は、上記記録情報側の面における周縁に、バ
リが発生するように打ち抜かれていることを特徴とする
光学記録媒体の基板の射出成形用スタンパー。 - 【請求項２】光学記録媒体の基板上に、記録情報を転写
するために用いられる中心孔を有する射出成形用スタン
パーの製造方法において、 スタンパーの中心孔を、上記記録情報を転写するための
微細凹凸が形成された面とは反対側から打ち抜くことに
よって穿孔することを特徴とする光学記録媒体の基板の
射出成形用スタンパーの製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10772996A JPH09293279A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 光学記録媒体の基板の射出成形用スタンパーとその製造方法 |
| US08/834,159 US5852329A (en) | 1996-04-26 | 1997-04-14 | Optical disc molding device and molding method for optical disc |
| KR1019970015245A KR100515080B1 (ko) | 1996-04-26 | 1997-04-24 | 광디스크성형장치및광디스크의성형방법 |
| EP97400946A EP0803339B1 (en) | 1996-04-26 | 1997-04-25 | Optical disc moulding device and moulding method for optical disc |
| DE69705577T DE69705577T2 (de) | 1996-04-26 | 1997-04-25 | Giessvorrichtung und -verfahren für optische Platten |
| CN97109751A CN1127727C (zh) | 1996-04-26 | 1997-04-28 | 光盘模制装置和光盘模制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10772996A JPH09293279A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 光学記録媒体の基板の射出成形用スタンパーとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293279A true JPH09293279A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14466479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10772996A Pending JPH09293279A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 光学記録媒体の基板の射出成形用スタンパーとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293279A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000058068A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-05 | Fairchild Holding Corporation | Method for making a substrate for a digital versatile disc and digital versatile disc including the substrate |
| US6212159B1 (en) * | 1996-05-27 | 2001-04-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laminated optical disc and turntable for the laminated optical disc |
| US7186109B2 (en) | 2003-03-26 | 2007-03-06 | Tdk Corporation | Stamper holder, mold component, and mold assembly |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10772996A patent/JPH09293279A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6212159B1 (en) * | 1996-05-27 | 2001-04-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Laminated optical disc and turntable for the laminated optical disc |
| WO2000058068A1 (en) * | 1999-03-30 | 2000-10-05 | Fairchild Holding Corporation | Method for making a substrate for a digital versatile disc and digital versatile disc including the substrate |
| US7186109B2 (en) | 2003-03-26 | 2007-03-06 | Tdk Corporation | Stamper holder, mold component, and mold assembly |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040428 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040511 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040914 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |