JPS58173625A - 情報デイスクの複製製造方法 - Google Patents
情報デイスクの複製製造方法Info
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- JPS58173625A JPS58173625A JP5670882A JP5670882A JPS58173625A JP S58173625 A JPS58173625 A JP S58173625A JP 5670882 A JP5670882 A JP 5670882A JP 5670882 A JP5670882 A JP 5670882A JP S58173625 A JPS58173625 A JP S58173625A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0888—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using transparant moulds
-
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
この発明はビデオディスク、ディジタルオーディオディ
スクの機な情報ディスクの複製製造方法に関する。
スクの機な情報ディスクの複製製造方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来、情報ディスクの複製製造方法としては、コンブレ
ッジ１ン成型法、射出成型法、注型成型法等が知られて
いる。コンブレッジ璽ン成型法は金型を加熱冷却可能な
構造とし、溶融点以上とした熱可塑性樹脂を金型内に挿
入し、金型を高温Ｆ高圧に加圧して戒壇し、続いて冷却
サイクルで成型され九樹脂体を硬化させ複製ディスクを
得る方法であり、射出成型法は金型の空１ｌＩｓ、高温
高圧下で溶融可塑化された熱可塑性樹脂を＾圧で射出注
入することにより複製ディスクを得るものである。これ
等の方法は生産性に優れるものの、金型上の凹凸からな
る情報信号の複製ディスクへの転写が精度良く行なわれ
ないこと、高温高圧下で製造を行なうため、装置設備が
大規模かつ高価である欠点を有する。
ッジ１ン成型法、射出成型法、注型成型法等が知られて
いる。コンブレッジ璽ン成型法は金型を加熱冷却可能な
構造とし、溶融点以上とした熱可塑性樹脂を金型内に挿
入し、金型を高温Ｆ高圧に加圧して戒壇し、続いて冷却
サイクルで成型され九樹脂体を硬化させ複製ディスクを
得る方法であり、射出成型法は金型の空１ｌＩｓ、高温
高圧下で溶融可塑化された熱可塑性樹脂を＾圧で射出注
入することにより複製ディスクを得るものである。これ
等の方法は生産性に優れるものの、金型上の凹凸からな
る情報信号の複製ディスクへの転写が精度良く行なわれ
ないこと、高温高圧下で製造を行なうため、装置設備が
大規模かつ高価である欠点を有する。
一方、注型成型法は転写精度が高い利点を有するが、通
常の熱硬化性樹脂による注型成型は硬化時間が数時間以
上と長時間を要し、生産性が著しく低い。しかるに注型
樹脂に紫外線、電子線等の放射線照射くより硬化する。
常の熱硬化性樹脂による注型成型は硬化時間が数時間以
上と長時間を要し、生産性が著しく低い。しかるに注型
樹脂に紫外線、電子線等の放射線照射くより硬化する。
所鋼放射線硬化樹脂を使用すると、成型所要時間がコン
ブレッジ冒ン成型法、射出成型法蓮に短縮され、装置設
備も比較的安価で、加えて複製ディスクの転写精度に優
れることが見出され、近年注目を集めるＫｆｉった〇放
射線硬化樹脂を用いた情報ディスクの膏製製造方法とし
ては特公昭５３−３３２４４の金型を液状成形樹脂で平
坦に被覆し、これに基盤を押し当て加えて押え板で成型
樹脂層が所定膜厚となるまで加圧した後、放射線照射に
より樹脂を硬化させ、基盤と一体となって硬化し九成＊
Ｗ＊層を滴下し、凸球面状に変形させ九基盤をｌ＊樹脂
に押し当て、金型上に樹脂を平坦に伸し広げるか、もし
くは凸球面状に変聾させた基盤で樹脂を押えつつ金型と
基盤間を全周にわたり吸引し、樹脂を伸し広げた後、放
射線照射によプ硬化させ、剥離して複製ディスクを得る
方法、特開昭５５−１５２０２８の金型と基盤を対向し
て配置し、両者間の間隔に放射線硬化樹脂を注入後、抑
圧により所定厚さ迄咳樹脂層の厚さを減じ死後、放射線
照射により硬化させ剥離して複製ディスクを得る方法、
又、基盤をローラにより加圧して金型上に成型樹脂層を
均一に形成する方法等がすでに公知であるっ 情報ディスクは再生方式の種類に拘らず、中心部に設け
られた穴を中心として回転した状態で使用されるため、
情報ディスクの複製製造に際しては中心穴を設ける工程
が必要となり、またこの穴が中心にない場合は再生時デ
ィスクが偏心して回転することになるため、トラッキン
グ不良を生じこれがはなはだしい場合は再生不能さなる
。放射線硬化樹脂を用いた注型成型法で、ディスクの中
心穴を設ける工程は大別して２ｍに分類される。
ブレッジ冒ン成型法、射出成型法蓮に短縮され、装置設
備も比較的安価で、加えて複製ディスクの転写精度に優
れることが見出され、近年注目を集めるＫｆｉった〇放
射線硬化樹脂を用いた情報ディスクの膏製製造方法とし
ては特公昭５３−３３２４４の金型を液状成形樹脂で平
坦に被覆し、これに基盤を押し当て加えて押え板で成型
樹脂層が所定膜厚となるまで加圧した後、放射線照射に
より樹脂を硬化させ、基盤と一体となって硬化し九成＊
Ｗ＊層を滴下し、凸球面状に変形させ九基盤をｌ＊樹脂
に押し当て、金型上に樹脂を平坦に伸し広げるか、もし
くは凸球面状に変聾させた基盤で樹脂を押えつつ金型と
基盤間を全周にわたり吸引し、樹脂を伸し広げた後、放
射線照射によプ硬化させ、剥離して複製ディスクを得る
方法、特開昭５５−１５２０２８の金型と基盤を対向し
て配置し、両者間の間隔に放射線硬化樹脂を注入後、抑
圧により所定厚さ迄咳樹脂層の厚さを減じ死後、放射線
照射により硬化させ剥離して複製ディスクを得る方法、
又、基盤をローラにより加圧して金型上に成型樹脂層を
均一に形成する方法等がすでに公知であるっ 情報ディスクは再生方式の種類に拘らず、中心部に設け
られた穴を中心として回転した状態で使用されるため、
情報ディスクの複製製造に際しては中心穴を設ける工程
が必要となり、またこの穴が中心にない場合は再生時デ
ィスクが偏心して回転することになるため、トラッキン
グ不良を生じこれがはなはだしい場合は再生不能さなる
。放射線硬化樹脂を用いた注型成型法で、ディスクの中
心穴を設ける工程は大別して２ｍに分類される。
前者は中心穴を持たない基盤を用い、成型樹脂の硬化層
を該基盤上に設は九のち、後加工として中心穴を基盤及
び成型樹脂層の両者を通して設けるものであるが、中心
穴を明ける際の心出しが面倒であること、穴明は時情報
信号面に傷が付く恐れのあること、コンブレッジ嘗ン成
型、射出成型による場合は、通常ディスク成型と同時に
中心穴が形成される丸め、後加工として工程が増すこと
は生産性の面で劣ること等の欠点を有する。後者はあら
かじめ中心穴を設けた基盤を用い、この中心穴を位置決
め用穴として利用し、金型中心に設けた位置決め用突起
にかん合することで、成型樹脂層を形成する前に基盤中
心と金型中心とを心出しし、しかる後成型樹脂層を設け
、硬化してティスフ複製を得るもので、後加工が不良で
ちり生産性に優れ、かつ穴明けによる傷付きがない利点
を有する。このようにあらかじめ中心穴を設けた基盤を
用いる方法は有利な轍が多いが実際には基、盤に精度良
く中心穴を明けることが困難であるという大きな欠点が
あった０即ち基盤材質にガラス、プラスチック等を用い
た場合、中心穴の公差としては±０．１ｕ＠度見る必要
があるが、これでは高精度の情報ディスク、例えばビデ
オディスク、ディジタルオーディオディスクの場合は、
トラッキング性能が劣化したディスクが生じる。ま九Ｓ
精密に加工す゛ることで、これより中心式精度を向上す
ることができるが、一方加工時間が長くなり、生産性が
悪化し、折角の利点が失われる。
を該基盤上に設は九のち、後加工として中心穴を基盤及
び成型樹脂層の両者を通して設けるものであるが、中心
穴を明ける際の心出しが面倒であること、穴明は時情報
信号面に傷が付く恐れのあること、コンブレッジ嘗ン成
型、射出成型による場合は、通常ディスク成型と同時に
中心穴が形成される丸め、後加工として工程が増すこと
は生産性の面で劣ること等の欠点を有する。後者はあら
かじめ中心穴を設けた基盤を用い、この中心穴を位置決
め用穴として利用し、金型中心に設けた位置決め用突起
にかん合することで、成型樹脂層を形成する前に基盤中
心と金型中心とを心出しし、しかる後成型樹脂層を設け
、硬化してティスフ複製を得るもので、後加工が不良で
ちり生産性に優れ、かつ穴明けによる傷付きがない利点
を有する。このようにあらかじめ中心穴を設けた基盤を
用いる方法は有利な轍が多いが実際には基、盤に精度良
く中心穴を明けることが困難であるという大きな欠点が
あった０即ち基盤材質にガラス、プラスチック等を用い
た場合、中心穴の公差としては±０．１ｕ＠度見る必要
があるが、これでは高精度の情報ディスク、例えばビデ
オディスク、ディジタルオーディオディスクの場合は、
トラッキング性能が劣化したディスクが生じる。ま九Ｓ
精密に加工す゛ることで、これより中心式精度を向上す
ることができるが、一方加工時間が長くなり、生産性が
悪化し、折角の利点が失われる。
［発明の目的］
本発明はと紀欠薇を等決するために成されたもので、あ
らかじめ中心穴を設けた基盤を使用した場合でも偏心が
少なく、従ってトラッキング不良を行すことのない情報
ディスクの複製製造方法を提供するものである。
らかじめ中心穴を設けた基盤を使用した場合でも偏心が
少なく、従ってトラッキング不良を行すことのない情報
ディスクの複製製造方法を提供するものである。
〔発明の概４Ｉ］
本発明は中心に位置決め用突起を有した金型と該突起に
かん合する中心穴を有する基盤を対向して配置し、放射
線硬化樹脂を金型と基盤の間隔内だけでなく、位置決め
用突起と中心穴との間隔内にも注入し、放射線照射によ
り両間隔内の成型樹脂を硬化して、中心穴寸法が一定で
偏心の少ない情報ディスクの複製を得るものである。
かん合する中心穴を有する基盤を対向して配置し、放射
線硬化樹脂を金型と基盤の間隔内だけでなく、位置決め
用突起と中心穴との間隔内にも注入し、放射線照射によ
り両間隔内の成型樹脂を硬化して、中心穴寸法が一定で
偏心の少ない情報ディスクの複製を得るものである。
〔発明の実施例コ
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
ｌｌｌ１図は本発明に係る情報ディスクの複製製造方法
の一実施例を示す断面図である。第１図で凹凸による情
報信号を有する金ｉｌｌは金型本体２に中心ビン３で固
定されている〇一方、放射線透過性を有する基盤４は、
基盤保持具５に脱着可能な状態で保持されており、本例
では吸着溝６を減圧吸引することで保持する例を示す。
の一実施例を示す断面図である。第１図で凹凸による情
報信号を有する金ｉｌｌは金型本体２に中心ビン３で固
定されている〇一方、放射線透過性を有する基盤４は、
基盤保持具５に脱着可能な状態で保持されており、本例
では吸着溝６を減圧吸引することで保持する例を示す。
基盤保持具５は中心でラム７と上下動可能な状態でかん
合されており、ラム７の先端には円錐突起８が形成され
該突起８と保持具５間には戻しバネ９が挿入されている
。ラム７はシリンダ１０にかん合し、シリンダ１０は支
持１ａｌｌにより金型本体′２と組み合わされており、
円錐突起８は中心ビン３のテーパーｓ１２に対向してい
る。
合されており、ラム７の先端には円錐突起８が形成され
該突起８と保持具５間には戻しバネ９が挿入されている
。ラム７はシリンダ１０にかん合し、シリンダ１０は支
持１ａｌｌにより金型本体′２と組み合わされており、
円錐突起８は中心ビン３のテーパーｓ１２に対向してい
る。
基盤４を装着しない場合、基盤保持具５は戻しバネ９に
より金ｌｉｔと反対方向に押え付けられており、円錐突
起８０円錐面の底辺と保持具５の表面とは同一面上に位
置している。ここに基盤４を配置すれば、基盤にすでに
設けられた中心穴１３が咳突起８と接することで、基盤
４は円錐突起８に対して芯出しが行なわれる。この状態
で吸着溝６を減圧すれば保持具５は戻しバネ９を圧縮し
なから基１１４に吸着し、第１図の状態となる０この状
態で樹脂通路１４を通して放射線硬化樹脂を金＃１１と
基盤４の両者に接する様、間隔１５内に注入し、成型樹
脂Ｎ１１６を形成する。成域樹脂層１６が間隔１５のほ
ぼ全面に行きわたったら、第２図に示す如くシリンダ１
０を駆動してラム７を突出させ、へ錨突起８を中心ビン
３のテーパ一部１２に密着させ樹脂通路１４と間隔１５
を連断すると共に成型樹脂層１６を金型ｌの情報信号全
面に形成させる。この状態で放射線源１７から適蟲量の
放射線照射により基盤保持具５、基盤４を通して成＠樹
脂層１６を硬化して基盤４と一体化させ、しかる後、吸
着婢６を常圧に復し、保持具５を１１１４から脱着し、
成型樹脂層１６と金型ｌとの間で剥離して第３図に示す
複製ディスク１８とする。第２図で判る如く、中心ビン
３の突起部１９と基盤の中心穴１３の間には成型樹脂層
が形成されてお夛、基盤４は円錐突起８に対し心出しさ
れ、円錐突起８はテーパ一部１２で中心ビン３の突起部
１９と心出しされているため、中心穴１３と突起部１９
とは同一中心に位置し、従って成型樹脂の注入に際して
咳樹脂の流れが片寄ることがなく、硬化に際しても膜厚
の差による未硬化、過硬化の発生を防止することができ
る。
より金ｌｉｔと反対方向に押え付けられており、円錐突
起８０円錐面の底辺と保持具５の表面とは同一面上に位
置している。ここに基盤４を配置すれば、基盤にすでに
設けられた中心穴１３が咳突起８と接することで、基盤
４は円錐突起８に対して芯出しが行なわれる。この状態
で吸着溝６を減圧すれば保持具５は戻しバネ９を圧縮し
なから基１１４に吸着し、第１図の状態となる０この状
態で樹脂通路１４を通して放射線硬化樹脂を金＃１１と
基盤４の両者に接する様、間隔１５内に注入し、成型樹
脂Ｎ１１６を形成する。成域樹脂層１６が間隔１５のほ
ぼ全面に行きわたったら、第２図に示す如くシリンダ１
０を駆動してラム７を突出させ、へ錨突起８を中心ビン
３のテーパ一部１２に密着させ樹脂通路１４と間隔１５
を連断すると共に成型樹脂層１６を金型ｌの情報信号全
面に形成させる。この状態で放射線源１７から適蟲量の
放射線照射により基盤保持具５、基盤４を通して成＠樹
脂層１６を硬化して基盤４と一体化させ、しかる後、吸
着婢６を常圧に復し、保持具５を１１１４から脱着し、
成型樹脂層１６と金型ｌとの間で剥離して第３図に示す
複製ディスク１８とする。第２図で判る如く、中心ビン
３の突起部１９と基盤の中心穴１３の間には成型樹脂層
が形成されてお夛、基盤４は円錐突起８に対し心出しさ
れ、円錐突起８はテーパ一部１２で中心ビン３の突起部
１９と心出しされているため、中心穴１３と突起部１９
とは同一中心に位置し、従って成型樹脂の注入に際して
咳樹脂の流れが片寄ることがなく、硬化に際しても膜厚
の差による未硬化、過硬化の発生を防止することができ
る。
硬化放射線としては紫外線電子線ガンマ−線等があるが
、取扱い性、安全性、生産性等の点から近紫外線水銀灯
を光源とし、数秒から数十秒で硬化する方法が好！しい
。基盤及び基盤保持具として、硬化放射線（紫外線を用
いた場合は、紫外線透過性の材料としてガラス、プラス
チック、例えハ青板ガラス、パイレックス、アクリル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン、アクリルニトリ
ル共重合樹脂等が使用可能であるが、光学的、機械的強
度、価格郷の薇から基盤にはアクリル樹脂が、保持具に
は青板ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂が
特に好ましい。また第３図に示す複製ディスク１８の中
心穴Ｉ直径は複製ディスクに豐求される直径と合致させ
るのは無論であり又、中心ビン３の突起部１９により形
成されるためこれと同一直径とすれシ良いが、実際には
成型樹脂は硬化時、収縮を起ζす九め突起部１９直径を
中心穴加直径より若干小さく作ることが好ましく、突起
部直径をＤ、中心穴直径をＢμとした場合は、Ｂ−１０
０（Ａ≦Ｂの範囲とすることが特に好ましい。
、取扱い性、安全性、生産性等の点から近紫外線水銀灯
を光源とし、数秒から数十秒で硬化する方法が好！しい
。基盤及び基盤保持具として、硬化放射線（紫外線を用
いた場合は、紫外線透過性の材料としてガラス、プラス
チック、例えハ青板ガラス、パイレックス、アクリル樹
脂、ポリカーボネート樹脂、スチレン、アクリルニトリ
ル共重合樹脂等が使用可能であるが、光学的、機械的強
度、価格郷の薇から基盤にはアクリル樹脂が、保持具に
は青板ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂が
特に好ましい。また第３図に示す複製ディスク１８の中
心穴Ｉ直径は複製ディスクに豐求される直径と合致させ
るのは無論であり又、中心ビン３の突起部１９により形
成されるためこれと同一直径とすれシ良いが、実際には
成型樹脂は硬化時、収縮を起ζす九め突起部１９直径を
中心穴加直径より若干小さく作ることが好ましく、突起
部直径をＤ、中心穴直径をＢμとした場合は、Ｂ−１０
０（Ａ≦Ｂの範囲とすることが特に好ましい。
また中心ビン３の突起部１９と基盤の中心穴１３との間
の成型樹脂要点と金Ｉｌｌと基盤４間の成型樹脂層１６
で両者間の膜厚が大きく異なると、一方のみが適正に硬
化しても他方は未硬化乃至は過硬化となり欠陥を生ずる
ため、両者共はぼ同一膜厚となるよう、基盤にあらかじ
め設けておく中心穴１３０寸法を定めるのが好ましく、
基盤の中心穴直径をＣ１突起部直径を人、金蓋基盤間間
隔をＤとした場合はＣ≦Ａ＋４Ｄの範囲内とすることが
特に好ましいＯ 〔発明の効果］ 以上本発明によれば複製ディスク１８の中心穴加は基盤
４にあらかじめ設けられた中心穴１３の周囲に成ｉｌ樹
脂により形成されその直径は中心ビン３の突起部１９の
直径により定められるため、くり返し成形しても一定で
あり、従ってあらかじめ中心穴を設けた基盤を使用した
場合でも傷心の小さい複製ディスクを安定して量産でき
る。
の成型樹脂要点と金Ｉｌｌと基盤４間の成型樹脂層１６
で両者間の膜厚が大きく異なると、一方のみが適正に硬
化しても他方は未硬化乃至は過硬化となり欠陥を生ずる
ため、両者共はぼ同一膜厚となるよう、基盤にあらかじ
め設けておく中心穴１３０寸法を定めるのが好ましく、
基盤の中心穴直径をＣ１突起部直径を人、金蓋基盤間間
隔をＤとした場合はＣ≦Ａ＋４Ｄの範囲内とすることが
特に好ましいＯ 〔発明の効果］ 以上本発明によれば複製ディスク１８の中心穴加は基盤
４にあらかじめ設けられた中心穴１３の周囲に成ｉｌ樹
脂により形成されその直径は中心ビン３の突起部１９の
直径により定められるため、くり返し成形しても一定で
あり、従ってあらかじめ中心穴を設けた基盤を使用した
場合でも傷心の小さい複製ディスクを安定して量産でき
る。
〔発明の他の実施例］
第４図の他の実施例は、基盤４と基盤保持具５間の心出
しをあらかじめ別の治具を用いて行なう例である。第４
図で基Ｉ１４は治Ａ２２上に乗っており、基盤４にあら
かじめ設けられた中心穴１３と治具ρのテーパ一部ると
は全周で接している０ここに基盤保持具５を基盤４上に
装着するが該保持具５の中心穴ａと治具ｎの突起５は精
度良くかん合する様にな−ている。ここで゛：吸着＄６
を減圧すれば基盤４と治具ｎ１治真ηと保持具５はそれ
ぞれ心出しが成されている丸め、基＠４は保持具５に心
出しされた状態で装着される０第５図で金１１は中心ビ
ン３で金型本体２に固定されてシリ、中心ビンは外周１
１２６、可動部が、中心部部より構成されており、可動
部Ｉは外周部ｊ、中心部路間で上下動可能な構造となっ
ている。ここに基盤４を基盤保持具５に装着し九ｔｔ＊
ｍｉに対向して配置し、この時、義保持具５の中心穴ス
を中心ビン３の突起９をかん合させる。この状態で可動
部ｎを樹脂通路１４を開放する下限位置まで降下させ、
成＊＊脂を通路１４より可動部ｎの降下により生じ九開
放部（９）を通って、間隔１５に注入する。成型樹脂ｌ
１ｌｌを金！１１１の情報信号面全面に形成し先後、可
動ｅＩ１２７を上昇させ間隔１５と通路１４を遮断する
上限位置へ戻す。この状態で第６図に示す如く、放射線
源１７から放射線を照射して成型樹脂層１６を硬化すれ
ば、咳樹脂層１６は全面にわたって照射を受は硬化する
が、通路１４内の成型樹脂は未硬化のまま保たれ、樹脂
層１６部での未硬化通路９内での硬化等の欠陥を生ずる
ことがない。尚、本例では可動部ｎの直径が、複製ディ
スク１８の中心穴２１直径となるため、これを同一とす
るか前述した梅度町動部２７［１１を小さく作れば良い
。又、本例では基盤保持具５と成１１樹脂層１６が可動
部ごと基盤にあらかじめ設けられた中心穴きの間の円筒
状間隔において接するため、基盤保持具５を放射線透過
性を有し、かつ使用する放射線硬化樹脂と接着性の無い
材質とする必要があり１例えば硬化放射線として紫外線
、成型樹脂としてアクリル系樹脂を用いた場合は１表面
にテフロン薄膜を形成したガラス、ポリメチルペンテン
樹脂、シリコン系樹脂層を表面に設けたアクリル又はポ
リカーボネート樹脂等が使用可能である。
しをあらかじめ別の治具を用いて行なう例である。第４
図で基Ｉ１４は治Ａ２２上に乗っており、基盤４にあら
かじめ設けられた中心穴１３と治具ρのテーパ一部ると
は全周で接している０ここに基盤保持具５を基盤４上に
装着するが該保持具５の中心穴ａと治具ｎの突起５は精
度良くかん合する様にな−ている。ここで゛：吸着＄６
を減圧すれば基盤４と治具ｎ１治真ηと保持具５はそれ
ぞれ心出しが成されている丸め、基＠４は保持具５に心
出しされた状態で装着される０第５図で金１１は中心ビ
ン３で金型本体２に固定されてシリ、中心ビンは外周１
１２６、可動部が、中心部部より構成されており、可動
部Ｉは外周部ｊ、中心部路間で上下動可能な構造となっ
ている。ここに基盤４を基盤保持具５に装着し九ｔｔ＊
ｍｉに対向して配置し、この時、義保持具５の中心穴ス
を中心ビン３の突起９をかん合させる。この状態で可動
部ｎを樹脂通路１４を開放する下限位置まで降下させ、
成＊＊脂を通路１４より可動部ｎの降下により生じ九開
放部（９）を通って、間隔１５に注入する。成型樹脂ｌ
１ｌｌを金！１１１の情報信号面全面に形成し先後、可
動ｅＩ１２７を上昇させ間隔１５と通路１４を遮断する
上限位置へ戻す。この状態で第６図に示す如く、放射線
源１７から放射線を照射して成型樹脂層１６を硬化すれ
ば、咳樹脂層１６は全面にわたって照射を受は硬化する
が、通路１４内の成型樹脂は未硬化のまま保たれ、樹脂
層１６部での未硬化通路９内での硬化等の欠陥を生ずる
ことがない。尚、本例では可動部ｎの直径が、複製ディ
スク１８の中心穴２１直径となるため、これを同一とす
るか前述した梅度町動部２７［１１を小さく作れば良い
。又、本例では基盤保持具５と成１１樹脂層１６が可動
部ごと基盤にあらかじめ設けられた中心穴きの間の円筒
状間隔において接するため、基盤保持具５を放射線透過
性を有し、かつ使用する放射線硬化樹脂と接着性の無い
材質とする必要があり１例えば硬化放射線として紫外線
、成型樹脂としてアクリル系樹脂を用いた場合は１表面
にテフロン薄膜を形成したガラス、ポリメチルペンテン
樹脂、シリコン系樹脂層を表面に設けたアクリル又はポ
リカーボネート樹脂等が使用可能である。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、８２図は同硬
化時の断面図、第３図は複製ディスクの断面図、第４図
は本発明の他の実施例を示す断面図、第５図は同成聾樹
脂注入時の断面図、第６図は同硬化時の断面図である。 １・・金型、２・・・金型本体、３・・・中心ビン、４
・・・基盤、５ ・基盤保持具、６・・吸着溝、７・・
ラム、８ 円錐突起、９・・・戻しバネ、１０・・・’
／’）７１，１１・・・支持架、１２・・・テーパ一部
。 １３・・・基盤中心穴、１４・・・樹脂通路、１５・・
・間隔、１６・・成型樹脂層、１７・・・放射ＩＩａ源
、１８・・・複製ディスク、１９・・・中心ピン突起部
、加・・・複製ディスク中心穴、２１・・成りｌ樹脂層
、ｎ・・・治具、２３・・・治具テーパ一部、ス・・・
基盤保持真中心穴、δ・・・治具突起。 あ・・・中心ピン外周部、２７−・・中心ビン可動部、
」・・・中心ビン中心部、３・・・中心ピン突起、（資
）・・・開放部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （噌か１名）゛ 第 ２ 図 イ。 、コ。 第 ６ 図
化時の断面図、第３図は複製ディスクの断面図、第４図
は本発明の他の実施例を示す断面図、第５図は同成聾樹
脂注入時の断面図、第６図は同硬化時の断面図である。 １・・金型、２・・・金型本体、３・・・中心ビン、４
・・・基盤、５ ・基盤保持具、６・・吸着溝、７・・
ラム、８ 円錐突起、９・・・戻しバネ、１０・・・’
／’）７１，１１・・・支持架、１２・・・テーパ一部
。 １３・・・基盤中心穴、１４・・・樹脂通路、１５・・
・間隔、１６・・成型樹脂層、１７・・・放射ＩＩａ源
、１８・・・複製ディスク、１９・・・中心ピン突起部
、加・・・複製ディスク中心穴、２１・・成りｌ樹脂層
、ｎ・・・治具、２３・・・治具テーパ一部、ス・・・
基盤保持真中心穴、δ・・・治具突起。 あ・・・中心ピン外周部、２７−・・中心ビン可動部、
」・・・中心ビン中心部、３・・・中心ピン突起、（資
）・・・開放部。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （噌か１名）゛ 第 ２ 図 イ。 、コ。 第 ６ 図
Claims (3)
- （１）放射線硬化樹脂による注型成型法を用いた情報デ
ィスクの複製製造方法において、中心に位置決め用突起
を有し、凹凸からなる情報信号を有する金型に対向して
中心に咳位置決め用突起にかん合する位置決め用穴を有
する放射線透過性基盤を配置する工程と、金型と基盤間
の間隔及び位置決め用突起と位置決め用穴との間隔Ｋ、
放射線硬化樹脂を注入する工程と、放射線を照射して該
樹脂を硬化する工程とからなることを特徴とした情報デ
ィスクの複製製造方法。 - （２）金型の位置決め用突起で、基盤の位置決め用穴と
かん合する部分の直径人を、情報ディスク実用時の中心
穴直径ＢＫ対してＢ −１００（Ａ≦Ｂ（単位岸）のＩ
ｌｌ！ｌとしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の情報ディスクの複製製造方法。 - （３）基盤の位置決め用穴の直径Ｃを金層の位置決め用
突起で皺位置決め穴とかん合する部分の直径人と、金型
と基盤との間隔りでＣ≦Ａ＋４Ｄの範囲としたことを特
徴とする特許請求の範囲第２項記載の情報ディスクの複
製製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5670882A JPS58173625A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5670882A JPS58173625A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173625A true JPS58173625A (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=13034972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5670882A Pending JPS58173625A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173625A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0255088A2 (en) * | 1986-07-30 | 1988-02-03 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for producing optical disk base |
| EP0255595A2 (de) * | 1986-07-04 | 1988-02-10 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von spannungsarmen Formteilen |
| WO2003096332A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Stamper sticking method and device, and multi-layer recording medium |
| WO2003096333A1 (fr) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Procede et dispositif de fabrication d'un support d'enregistrement multicouche et support d'enregistrement multicouche |
| CN103203837A (zh) * | 2013-04-27 | 2013-07-17 | 北京化工大学 | 一种光固化注射成型模具及方法 |
| CN106064486A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 株式会社东芝 | 纤维模制品 |
-
1982
- 1982-04-07 JP JP5670882A patent/JPS58173625A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0255595A2 (de) * | 1986-07-04 | 1988-02-10 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von spannungsarmen Formteilen |
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| WO2003096333A1 (fr) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Procede et dispositif de fabrication d'un support d'enregistrement multicouche et support d'enregistrement multicouche |
| CN1315123C (zh) * | 2002-05-09 | 2007-05-09 | Tdk株式会社 | 压模贴合方法和装置以及多层记录媒体 |
| CN1332389C (zh) * | 2002-05-09 | 2007-08-15 | Tdk株式会社 | 多层记录媒体形成方法和装置,以及多层记录媒体 |
| CN103203837A (zh) * | 2013-04-27 | 2013-07-17 | 北京化工大学 | 一种光固化注射成型模具及方法 |
| CN106064486A (zh) * | 2015-04-24 | 2016-11-02 | 株式会社东芝 | 纤维模制品 |
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