JPS599024A - 情報デイスクの複製製造方法 - Google Patents
情報デイスクの複製製造方法Info
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- JPS599024A JPS599024A JP11698182A JP11698182A JPS599024A JP S599024 A JPS599024 A JP S599024A JP 11698182 A JP11698182 A JP 11698182A JP 11698182 A JP11698182 A JP 11698182A JP S599024 A JPS599024 A JP S599024A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0888—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using transparant moulds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C39/00—Shaping by casting, i.e. introducing the moulding material into a mould or between confining surfaces without significant moulding pressure; Apparatus therefor
- B29C39/22—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C39/42—Casting under special conditions, e.g. vacuum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
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- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明はビデオディスク−ディジタルオーディオディ
スクの様な清報ディスクのｒＪ Ｉ！！ ｄ遣方法に関
する。
スクの様な清報ディスクのｒＪ Ｉ！！ ｄ遣方法に関
する。
従来、情報ディスクの復製製造方法としては、コンブレ
ッジせン成型法、射出成型法、注型成型法等が知られて
いる。コンプレッション成型法は金型を加熱冷却可能な
構造とし、溶融点以上とした熱可塑性Ｉｎ脂を金型内に
挿入し、金型を高温Ｆ、高圧に加圧して成型し、続いて
冷却丈イクルで成型された１樹脂体を硬化させ複製ディ
スクを得る方法であり、射出成型法は金型の空隙部、冒
温高圧丁で溶融可塑化された熱可塑性樹脂を高圧で射出
注入することにより複製ディスクを得るものである。こ
れ等の方法は、生産性に優れるものの金型上の凹凸から
なる情報信号の複製ディスク′＼の転与が精度良く行な
われないこと、高温高圧下で製造を行なうため、装置設
備が大規模かつ高価である欠点を有する。
ッジせン成型法、射出成型法、注型成型法等が知られて
いる。コンプレッション成型法は金型を加熱冷却可能な
構造とし、溶融点以上とした熱可塑性Ｉｎ脂を金型内に
挿入し、金型を高温Ｆ、高圧に加圧して成型し、続いて
冷却丈イクルで成型された１樹脂体を硬化させ複製ディ
スクを得る方法であり、射出成型法は金型の空隙部、冒
温高圧丁で溶融可塑化された熱可塑性樹脂を高圧で射出
注入することにより複製ディスクを得るものである。こ
れ等の方法は、生産性に優れるものの金型上の凹凸から
なる情報信号の複製ディスク′＼の転与が精度良く行な
われないこと、高温高圧下で製造を行なうため、装置設
備が大規模かつ高価である欠点を有する。
一方、注型成型法は転写精度が高い利点を有するが、通
常の熱硬化性樹脂による注型成型は硬化時間が数時間以
上と長時間を要し、生産性が著しく低い。しかるに注型
樹脂に紫外線、ｌ梶子線等の放射線照射により硬化する
、所謂放射線硬化１封脂を使用すると、成型所要時間が
コンプレッション成型法、射出成型法並に短縮され、装
置設備も比較的安価で、加えて複製ディスクの転写、Ｆ
Ｎ度に優れることが見出だされ、近年注目を集めるに至
った。
常の熱硬化性樹脂による注型成型は硬化時間が数時間以
上と長時間を要し、生産性が著しく低い。しかるに注型
樹脂に紫外線、ｌ梶子線等の放射線照射により硬化する
、所謂放射線硬化１封脂を使用すると、成型所要時間が
コンプレッション成型法、射出成型法並に短縮され、装
置設備も比較的安価で、加えて複製ディスクの転写、Ｆ
Ｎ度に優れることが見出だされ、近年注目を集めるに至
った。
放射線硬化樹脂を用いた情報ディスクの複製製造方法と
しては特公昭５３−３３２４４の金型を液状成形樹脂で
平坦に被覆し、これに基盤を押し当て加えて押え板で成
型樹脂層が所定膜厚となるまで加圧した後、放射線照射
によりｉ＃脂を硬化して基盤と一本になって硬化した成
型樹脂層を金型より剥離して複製ディスクを得るＪｙ法
、特開昭５３−１１６１０５の金型上に放射線硬化樹脂
を滴下し凸球面状に＆形させた基盤を該樹脂に押し当て
、金型上に樹脂を平担に伸し広げるか、もしくは凸球面
状に変形させた基盤で樹脂を押えつつ金型と基盤間を全
周にわたり吸引し、樹脂を伸し広げた後、放射線照射に
より硬化させ、剥離して複製ディス′・りを得る方法、
特開昭５５−１５２０２８の飴型と基盤を対向して配置
直し、両者間の間隔内に放射線硬化樹脂を注入後押圧に
より所定厚さまで該樹脂層の厚さを減じた後、放射線照
射により硬化させ、剥離して複製ディスクを得る方法、
又、基盤をローラーにより加トＥしてひ壁上に樹脂層を
均一に形成する方法が公知である。
しては特公昭５３−３３２４４の金型を液状成形樹脂で
平坦に被覆し、これに基盤を押し当て加えて押え板で成
型樹脂層が所定膜厚となるまで加圧した後、放射線照射
によりｉ＃脂を硬化して基盤と一本になって硬化した成
型樹脂層を金型より剥離して複製ディスクを得るＪｙ法
、特開昭５３−１１６１０５の金型上に放射線硬化樹脂
を滴下し凸球面状に＆形させた基盤を該樹脂に押し当て
、金型上に樹脂を平担に伸し広げるか、もしくは凸球面
状に変形させた基盤で樹脂を押えつつ金型と基盤間を全
周にわたり吸引し、樹脂を伸し広げた後、放射線照射に
より硬化させ、剥離して複製ディス′・りを得る方法、
特開昭５５−１５２０２８の飴型と基盤を対向して配置
直し、両者間の間隔内に放射線硬化樹脂を注入後押圧に
より所定厚さまで該樹脂層の厚さを減じた後、放射線照
射により硬化させ、剥離して複製ディスクを得る方法、
又、基盤をローラーにより加トＥしてひ壁上に樹脂層を
均一に形成する方法が公知である。
注型方法で複製ディスクを製造する際の問題点の一つに
注型した成型樹脂内への気泡の混入がある。樹脂内に混
入した気泡は、非接触再生方式のディスク、例えばＣＤ
方式ディジタルオーディオディスクでは１ｆｔ報信号の
欠落、所謂ドロップアウト発生の原因となり、画ぼ及び
音質を著しく劣化させる。又、接触式再生力式のディス
ク、例えばＶｌ（ＩＪ方式ビデオディスクでは、表面の
気泡が凹部を形成し、同様にドロップアント発生の原因
となると共に再生針の破損の原因となるため、いｒれの
基中方式のディスクにおいても、成型樹脂１−への気泡
混入は、絶対に継けねばならない事は、明らかである。
注型した成型樹脂内への気泡の混入がある。樹脂内に混
入した気泡は、非接触再生方式のディスク、例えばＣＤ
方式ディジタルオーディオディスクでは１ｆｔ報信号の
欠落、所謂ドロップアウト発生の原因となり、画ぼ及び
音質を著しく劣化させる。又、接触式再生力式のディス
ク、例えばＶｌ（ＩＪ方式ビデオディスクでは、表面の
気泡が凹部を形成し、同様にドロップアント発生の原因
となると共に再生針の破損の原因となるため、いｒれの
基中方式のディスクにおいても、成型樹脂１−への気泡
混入は、絶対に継けねばならない事は、明らかである。
問題となる気泡の大きさは、 −Ｉｆｔ報信号の記録密
度にもよるが、上記した例の場合は１μ程度のものまで
ドロップアウトの原因となる。
度にもよるが、上記した例の場合は１μ程度のものまで
ドロップアウトの原因となる。
しかるに特公昭５３−３３２４４及び特開昭５３−１１
６１０５の方法では液状成型樹脂を滴Ｆする際及びα型
に偶盤を押し当て樹脂を押し広げる際に気泡が生じる。
６１０５の方法では液状成型樹脂を滴Ｆする際及びα型
に偶盤を押し当て樹脂を押し広げる際に気泡が生じる。
この気泡は肉眼でも６易に認められるもので数十μ以上
の大きさを何する。
の大きさを何する。
一方、特開昭５５−１５２０２８の方法では成型樹脂注
入開始直後に気泡混入を認める他は一般に気泡の混入は
少ないことが肉眼による硯察で判明しているが、実際に
は肉眼では見ることのできない数μ程度の気泡は多く散
在して精り、ビデオディスクｅｆイジタルオーグイオデ
ィスクの如き高密ｌ＆記録をもつ情報ディスクでは画質
及び音質劣化の一因となっている。
入開始直後に気泡混入を認める他は一般に気泡の混入は
少ないことが肉眼による硯察で判明しているが、実際に
は肉眼では見ることのできない数μ程度の気泡は多く散
在して精り、ビデオディスクｅｆイジタルオーグイオデ
ィスクの如き高密ｌ＆記録をもつ情報ディスクでは画質
及び音質劣化の一因となっている。
本帛明は上記欠点をＭ決するために成されたもので、放
射＃ｉｌ硬化硬化全脂いた注型成型法による情報ディス
クの複製製造方法において、成型南脂ｒ−内への微小気
泡の混入を防正し、ドロップアウトの少ないディスクを
得ることのできる＋ｎｍｆイスディスク製造方法を提供
するものでらる。
射＃ｉｌ硬化硬化全脂いた注型成型法による情報ディス
クの複製製造方法において、成型南脂ｒ−内への微小気
泡の混入を防正し、ドロップアウトの少ないディスクを
得ることのできる＋ｎｍｆイスディスク製造方法を提供
するものでらる。
〔発明の概要〕
本発明は金型に対向して基盤を配置し、該金型と基盤間
の間隔部を大気圧より低圧に減圧しつつ該間隔内釦放射
ｌ＠硬化哨脂を注入し、放射線を照射して該樹脂層を硬
化することにより該樹脂１錯内に微小気泡の混入がなく
、従ってドロップアウトの少ない情報ディスクのｖＩ製
を得るものである。
の間隔部を大気圧より低圧に減圧しつつ該間隔内釦放射
ｌ＠硬化哨脂を注入し、放射線を照射して該樹脂層を硬
化することにより該樹脂１錯内に微小気泡の混入がなく
、従ってドロップアウトの少ない情報ディスクのｖＩ製
を得るものである。
実施例
以下図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明に係る情報ディスクの複製製造方法の一
実施例を示す断面図である。第１図で凹凸ＶＣよる清報
（ｇ号を汀する金型１は中・し・部で金型本体２に中心
ビン３で固定されている。放射線透過性を有する基盤４
は金型１に対向して配置されてレリ、片面は歌型冴５と
接し、反対面の中心部では中心ピン３に設けられた膜厚
規定突起６に密着している。該突起６の高さは金型１と
基盤４１川に形成を所望する成型樹脂１ｇの膜厚と同一
寸法になっている。金型Ｍ５は金型本１４ｉ＋ ２の周
囲と全周わたゆ接して謬り、気密を保持する目的で町と
う件のシール部７が全周にわたって設けられている。
実施例を示す断面図である。第１図で凹凸ＶＣよる清報
（ｇ号を汀する金型１は中・し・部で金型本体２に中心
ビン３で固定されている。放射線透過性を有する基盤４
は金型１に対向して配置されてレリ、片面は歌型冴５と
接し、反対面の中心部では中心ピン３に設けられた膜厚
規定突起６に密着している。該突起６の高さは金型１と
基盤４１川に形成を所望する成型樹脂１ｇの膜厚と同一
寸法になっている。金型Ｍ５は金型本１４ｉ＋ ２の周
囲と全周わたゆ接して謬り、気密を保持する目的で町と
う件のシール部７が全周にわたって設けられている。
該シール部７により基盤４厚さに多少の変動があっても
、従型蓋５、基＃１４、膜厚規定突起６は互いに接する
構造となっている。この状態で減圧口１０を輿望ポンプ
（図示せず）により吸引減圧し、該間隔８を大気圧より
低圧の状態とする。ここに樹脂通路９を通じて放射線硬
化耐折を間隔８圧入し、第２図に示す妬く、金型１の１
′＊報信号面全面に成型樹脂層１１を形成した後、放射
＠源１２を配置し、放射ｆＩＪ源１２から適当曖の放射
線を宅型蓋５、基盤４を通して成型樹脂層１１に照射し
、該樹脂層１１を硬化して基盤４と一体化させる。
、従型蓋５、基＃１４、膜厚規定突起６は互いに接する
構造となっている。この状態で減圧口１０を輿望ポンプ
（図示せず）により吸引減圧し、該間隔８を大気圧より
低圧の状態とする。ここに樹脂通路９を通じて放射線硬
化耐折を間隔８圧入し、第２図に示す妬く、金型１の１
′＊報信号面全面に成型樹脂層１１を形成した後、放射
＠源１２を配置し、放射ｆＩＪ源１２から適当曖の放射
線を宅型蓋５、基盤４を通して成型樹脂層１１に照射し
、該樹脂層１１を硬化して基盤４と一体化させる。
しかる後、減圧口１０からの減圧を停市し、金型蓋５を
砂型本体２から脱着し、基盤４と一体化した成型樹脂１
−１１を金型１より剥離して複製ディスクを得る。尚樹
脂通路９内で成型樹脂が硬化すると、通路を閉塞し、以
後の成型が不可能となるため瞼型報５で該通路９に対向
した部分に遮へい部１３を設ける必四がある。
砂型本体２から脱着し、基盤４と一体化した成型樹脂１
−１１を金型１より剥離して複製ディスクを得る。尚樹
脂通路９内で成型樹脂が硬化すると、通路を閉塞し、以
後の成型が不可能となるため瞼型報５で該通路９に対向
した部分に遮へい部１３を設ける必四がある。
硬化に用いる放射線としては、席外線、（−ｒ−線ガン
マ線等があるが、近紫外線水銀灯からの糞外線で数秒〜
数分の照射で硬化する事が我人い易さ安全性、生産性の
点で好ましく、放射線に紫外線を用いた場合は、基盤に
は紫外線透過性の物度、１１Ｊ、ｔばガラスｔプラスチ
ック等が１吏用可能であるが、光学的、機械的特性、寸
法精度、圃格等の点からアクリル・ポリカーボネート樹
脂乃至はＷ板ガラスが好ましい。成型基盤ＩＷ５の間隔
８の減圧量は、大きい程成型樹脂、−１１内への気泡の
混入が防止されるが、成型樹脂に含まれる低沸点成分が
留出し、発泡もしくは樹脂の変質を生ずる。−力減圧凌
が小さいと気泡混入を防ぐことができず、本発明の効果
を失なう。したがって間隔８部の減圧量は１５〜６５Ｃ
ｍＨｇの範囲とすることが好ましく、中でも３０〜６０
ｒ、ｎＨｇの範囲とすることか特に好ましい。また該間
隔内への樹脂の注入は通騎の嚇汁の如く、ポンプによる
圧送を用いることができるが、第３図に示す如く注入を
大気圧と減圧ドにおる該間隔８内圧力との差圧により行
うことも可能である。即ち、成型に際して間隔８を減圧
加減升１４により所望の真空度に調圧しつつ真空ポンプ
１５により減圧し、この状態で、樹脂止弁１６を開き樹
脂タンク１７から該止弁１６、樹脂通路９全通して成型
樹脂を吸引して間隔８内に成型樹脂層１１を形成したの
ち該止弁１６を閉じて樹脂流入を止め、放射線照射によ
り該１封脂を硬化するものである。
マ線等があるが、近紫外線水銀灯からの糞外線で数秒〜
数分の照射で硬化する事が我人い易さ安全性、生産性の
点で好ましく、放射線に紫外線を用いた場合は、基盤に
は紫外線透過性の物度、１１Ｊ、ｔばガラスｔプラスチ
ック等が１吏用可能であるが、光学的、機械的特性、寸
法精度、圃格等の点からアクリル・ポリカーボネート樹
脂乃至はＷ板ガラスが好ましい。成型基盤ＩＷ５の間隔
８の減圧量は、大きい程成型樹脂、−１１内への気泡の
混入が防止されるが、成型樹脂に含まれる低沸点成分が
留出し、発泡もしくは樹脂の変質を生ずる。−力減圧凌
が小さいと気泡混入を防ぐことができず、本発明の効果
を失なう。したがって間隔８部の減圧量は１５〜６５Ｃ
ｍＨｇの範囲とすることが好ましく、中でも３０〜６０
ｒ、ｎＨｇの範囲とすることか特に好ましい。また該間
隔内への樹脂の注入は通騎の嚇汁の如く、ポンプによる
圧送を用いることができるが、第３図に示す如く注入を
大気圧と減圧ドにおる該間隔８内圧力との差圧により行
うことも可能である。即ち、成型に際して間隔８を減圧
加減升１４により所望の真空度に調圧しつつ真空ポンプ
１５により減圧し、この状態で、樹脂止弁１６を開き樹
脂タンク１７から該止弁１６、樹脂通路９全通して成型
樹脂を吸引して間隔８内に成型樹脂層１１を形成したの
ち該止弁１６を閉じて樹脂流入を止め、放射線照射によ
り該１封脂を硬化するものである。
以上本発明によれば、金型１と基盤４間の間隔８は、成
型樹脂の注入に先立って大気圧より減圧されているため
、成型樹脂を注入する際も、注入された液状樹脂への気
泡の巻へ込み７５監少なく、微小な気泡、即ち約１μ程
度の気泡の混入の少ない複！１１！７’イスクを安定し
て吐産しつる。加えて枚１′Ｊｊ線硬化・囮脂に見られ
る空気中の・１唆累による硬化１且害を防ぐことが０Ｔ
能であり、このことは従来は１便化が遅く、べたつき、
汚染等の原因となっていた第２図に示す成型樹脂層外周
１８の未硬化乃至は不完全硬化樹脂がなくなり、極めて
好ましい。
型樹脂の注入に先立って大気圧より減圧されているため
、成型樹脂を注入する際も、注入された液状樹脂への気
泡の巻へ込み７５監少なく、微小な気泡、即ち約１μ程
度の気泡の混入の少ない複！１１！７’イスクを安定し
て吐産しつる。加えて枚１′Ｊｊ線硬化・囮脂に見られ
る空気中の・１唆累による硬化１且害を防ぐことが０Ｔ
能であり、このことは従来は１便化が遅く、べたつき、
汚染等の原因となっていた第２図に示す成型樹脂層外周
１８の未硬化乃至は不完全硬化樹脂がなくなり、極めて
好ましい。
第４図の他の一実施例は、中心に位［置決め用突起１９
を有する中心ビン３と該突起にがん合する位置決め用穴
２０を中心に有する基盤４を使用し。
を有する中心ビン３と該突起にがん合する位置決め用穴
２０を中心に有する基盤４を使用し。
金型１と基盤４との心出しをあらかじめ行なうもので、
後加工である複製ディスクの中心穴あけを省くことが可
能であり、生産性向上となり好ましい。かつ本例は中心
ピン３を中心部２１町動部２２外周部２３から成り、可
動部２２は中心部２１外周部２３１１Ｊ５でと下動可能
な構造としたもので、第４図は通常の状態を示し、可動
部２２は上限位置にあり、該部上端面は金型１表面と同
一面となると決に餌月旨通路９は（用隔８と遮断されて
いる。
後加工である複製ディスクの中心穴あけを省くことが可
能であり、生産性向上となり好ましい。かつ本例は中心
ピン３を中心部２１町動部２２外周部２３から成り、可
動部２２は中心部２１外周部２３１１Ｊ５でと下動可能
な構造としたもので、第４図は通常の状態を示し、可動
部２２は上限位置にあり、該部上端面は金型１表面と同
一面となると決に餌月旨通路９は（用隔８と遮断されて
いる。
成型樹脂の注入時には、第５図ｆ示す様に可動部２２は
樹脂通路９を開放する下限位置までＦ降し、成型樹脂を
通路９より可動部２２の降下により生じた開放部２４を
通って間隔８内に注入することができる。成型樹脂層１
１を金型１の情報信号面全面に杉成した後、可動部２２
を上昇させ上限位置へ戻し、通路９と間隔８とを遮断し
第６図に示す如く、放射線源１２より放射線を照射して
成型＋Ｈ脂１１１１を硬化するが、成型樹脂層１１は全
面が放射線照射にさらされているため、未硬化部分を生
じることがなく、かつ樹脂通路９内の樹脂は遮へいされ
ているため望ましくない硬化を防ぐことができる。この
ように本例は、腹ｎディスクに未硬化部分が残存しない
ため、後ノノロエが不要で生産性を高めることかり能で
ある。加えて本例では、減圧口１０を金型Ｍ５側に設は
成型樹脂層１１の形成後、放射線照射に先立って減圧口
１０を大気に開放し、金型蓋５を基盤４上から除去して
第６図に示す状態とした後、１ｊ（射線を照射する例を
示し、本例によれば金型蓋５に放射練達へい性材料を用
いることができろ。又、金型蓋５の除去の際ｊは基盤４
との間の密着を脱層ｆ石ため通常は閉屯された空気通路
２５より低圧空気の導入が好ましい。
樹脂通路９を開放する下限位置までＦ降し、成型樹脂を
通路９より可動部２２の降下により生じた開放部２４を
通って間隔８内に注入することができる。成型樹脂層１
１を金型１の情報信号面全面に杉成した後、可動部２２
を上昇させ上限位置へ戻し、通路９と間隔８とを遮断し
第６図に示す如く、放射線源１２より放射線を照射して
成型＋Ｈ脂１１１１を硬化するが、成型樹脂層１１は全
面が放射線照射にさらされているため、未硬化部分を生
じることがなく、かつ樹脂通路９内の樹脂は遮へいされ
ているため望ましくない硬化を防ぐことができる。この
ように本例は、腹ｎディスクに未硬化部分が残存しない
ため、後ノノロエが不要で生産性を高めることかり能で
ある。加えて本例では、減圧口１０を金型Ｍ５側に設は
成型樹脂層１１の形成後、放射線照射に先立って減圧口
１０を大気に開放し、金型蓋５を基盤４上から除去して
第６図に示す状態とした後、１ｊ（射線を照射する例を
示し、本例によれば金型蓋５に放射練達へい性材料を用
いることができろ。又、金型蓋５の除去の際ｊは基盤４
との間の密着を脱層ｆ石ため通常は閉屯された空気通路
２５より低圧空気の導入が好ましい。
第１図は本発明の一実准例を示す断面図、第２図は同硬
化時の断面図、第３図は差圧による（耐脂注入時の概念
図、第４図は他の衷・層側を示す断面図、・π５図は同
成型樹脂注入時の断面図、・４”ｒ ６図は同硬化時の
断面図である。 １・・・金型、２・・・金型本体、３・・・中心ビン、
４・・・基、盤、５・・・ひ型蓋、６・・・膜厚規定突
起、７・・・シール部、８・・・金型基盤間間隔、９・
−・１何脂通路、１０・・・減圧口、１１・・・成型樹
脂Ｉ＃、１２・・・放射線源、１３・・・遮へい部、１
４・・・減圧加減弁、１５・・・へ空ポンプ、１６・・
・（耐脂止弁、１７・・・樹脂タンク、１８・・・成！
Ｊ１ｍ脂層外周、１９・・・位１道決め用突起、２０・
・・位置決め用穴、２１・・・中心部、２２・・・＋ｆ
ＪＩ肋部、２３・・・外周部、２４・・・開放部、２５
・・・空気通路。 代理人 沖理士 則 近 帳 佑 （ほか１名）
化時の断面図、第３図は差圧による（耐脂注入時の概念
図、第４図は他の衷・層側を示す断面図、・π５図は同
成型樹脂注入時の断面図、・４”ｒ ６図は同硬化時の
断面図である。 １・・・金型、２・・・金型本体、３・・・中心ビン、
４・・・基、盤、５・・・ひ型蓋、６・・・膜厚規定突
起、７・・・シール部、８・・・金型基盤間間隔、９・
−・１何脂通路、１０・・・減圧口、１１・・・成型樹
脂Ｉ＃、１２・・・放射線源、１３・・・遮へい部、１
４・・・減圧加減弁、１５・・・へ空ポンプ、１６・・
・（耐脂止弁、１７・・・樹脂タンク、１８・・・成！
Ｊ１ｍ脂層外周、１９・・・位１道決め用突起、２０・
・・位置決め用穴、２１・・・中心部、２２・・・＋ｆ
ＪＩ肋部、２３・・・外周部、２４・・・開放部、２５
・・・空気通路。 代理人 沖理士 則 近 帳 佑 （ほか１名）
Claims (4)
- （１）放射線硬化樹脂を用いた注型成型法による情報デ
ィスクの複製製造方法において、凹凸からなる清報信号
を有する金型に対向して放射線透過性基盤を配置する工
程と、該金型と基盤間の間隔部を大気圧より低圧に減圧
する工保と、減圧下の該ｊ…隔内に放射線硬化樹脂を注
入する工程と、放射線を照射して該樹脂を硬化する工程
とからなることを特徴とした情報ディスクの復製製造方
法。 - （２）間隔部の減圧量を１５〜６５Ｃ７ｒＬＨｇとした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の１ぎ報デ
ィスクの複ＩＦＪ製造方法。 - （３）；…隔部の減圧量を３０〜６０ｃｍｔ（ｇとした
ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の清報ディ
スクの複製製造方法。 - （４）間隔部への放射ＩＹｌｌｊ！硬化１對脂の注入を
、大気圧と減圧下にある該間隔内圧力との差圧により行
なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないしは第
２項ないしは第３項記載の情報ディスクの復製製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11698182A JPS599024A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11698182A JPS599024A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS599024A true JPS599024A (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=14700533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11698182A Pending JPS599024A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS599024A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112409A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光硬化ディスクの製造方法及びその装置 |
| JPS60167145A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 光記録媒体の製造法 |
| US4908216A (en) * | 1986-07-04 | 1990-03-13 | Bayer Aktiengesellschaft | Apparatus for the production of low tension moulded parts |
| JP2010131918A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Daina Gakki:Kk | 樹脂成形品のコーティング方法及びコーティング装置並びに樹脂成形品 |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11698182A patent/JPS599024A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112409A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光硬化ディスクの製造方法及びその装置 |
| JPH0477649B2 (ja) * | 1983-11-25 | 1992-12-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | |
| JPS60167145A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 光記録媒体の製造法 |
| JPH0447913B2 (ja) * | 1984-02-10 | 1992-08-05 | Mitsui Toatsu Chemicals | |
| US4908216A (en) * | 1986-07-04 | 1990-03-13 | Bayer Aktiengesellschaft | Apparatus for the production of low tension moulded parts |
| JP2010131918A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Daina Gakki:Kk | 樹脂成形品のコーティング方法及びコーティング装置並びに樹脂成形品 |
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