JPH03293107A - 光デイスクの製造方法及びその金型 - Google Patents
光デイスクの製造方法及びその金型Info
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- JPH03293107A JPH03293107A JP9505890A JP9505890A JPH03293107A JP H03293107 A JPH03293107 A JP H03293107A JP 9505890 A JP9505890 A JP 9505890A JP 9505890 A JP9505890 A JP 9505890A JP H03293107 A JPH03293107 A JP H03293107A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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-
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- B29C2791/006—Using vacuum
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光で検出できる光学的な変化で情報信号を記録
される光ディスクの製造方法に関し、特に記録原盤より
情報を転写して作製したスタンパー盤を装着した射出成
形金型内に溶融樹脂を射出圧入してプラスチック基板を
射出成形する光ディスクの製造方法及びその金型に関す
る。
される光ディスクの製造方法に関し、特に記録原盤より
情報を転写して作製したスタンパー盤を装着した射出成
形金型内に溶融樹脂を射出圧入してプラスチック基板を
射出成形する光ディスクの製造方法及びその金型に関す
る。
近年、コンパクトディスク（ＣＤ）やレーザーディスク
（ＬＤ）、光磁気ディスク等の様に、光スポットによっ
て情報信号を記録／再生する光ディスク媒体が実用化さ
れている。これらは、非常に高密度の記録が可能となる
と共に、アクセスが速く、信号面がすり減ることがない
という特徴がある。
（ＬＤ）、光磁気ディスク等の様に、光スポットによっ
て情報信号を記録／再生する光ディスク媒体が実用化さ
れている。これらは、非常に高密度の記録が可能となる
と共に、アクセスが速く、信号面がすり減ることがない
という特徴がある。
この様な光ディスク媒体は、アナログ信号である情報信
号をデジタル信号に変換して記録することにより、ダイ
ナミックレンジを上げ、雑音に強い記録としている。一
般にアナログ信号からデジタル信号への変換はパルス符
号液３１ｇ（ＰＣＭ）により行われており、ＰＣＭ信号
に変調された情報信号は、光スポットによりディスク上
の記録膜に凹凸のピント、反射膜の有無、変形、屈折率
変化、磁化反転といったマークを書き込むことにより記
録されている。
号をデジタル信号に変換して記録することにより、ダイ
ナミックレンジを上げ、雑音に強い記録としている。一
般にアナログ信号からデジタル信号への変換はパルス符
号液３１ｇ（ＰＣＭ）により行われており、ＰＣＭ信号
に変調された情報信号は、光スポットによりディスク上
の記録膜に凹凸のピント、反射膜の有無、変形、屈折率
変化、磁化反転といったマークを書き込むことにより記
録されている。
従来、この様な光ディスクの製造工程としては、ガラス
盤上に記録材料であるフォトレジスト又は金属層を所定
の厚さに形成し、レーザ光スポットで情報（ピット列）
を露光記録して記録原盤を作製する。そして、前記記録
原盤にＮｉメツキをしてスタンパ盤を作り、該スタンパ
盤を用いてプラスチック成形で大量のプラスチック基板
を作成する。
盤上に記録材料であるフォトレジスト又は金属層を所定
の厚さに形成し、レーザ光スポットで情報（ピット列）
を露光記録して記録原盤を作製する。そして、前記記録
原盤にＮｉメツキをしてスタンパ盤を作り、該スタンパ
盤を用いてプラスチック成形で大量のプラスチック基板
を作成する。
更に、これらの方法で前記記録原盤のピット列を転写し
たプラスチック基板は用途に応じてそれぞれの膜が蒸着
され、組立てられて最終ディスクとなる。
たプラスチック基板は用途に応じてそれぞれの膜が蒸着
され、組立てられて最終ディスクとなる。
ところで、上記の如きスタンパ盤を用いて表面にピット
列を転写した大量のプラスチック基板を作成するディス
ク成形方法としては、成形樹脂を前記スタンパ盤の情報
面にのせ加熱加圧、冷却す７る圧縮成形法と、前記スタ
ンパ盤を装着した金型内に樹脂を溶融圧入、冷却する射
出成形法がある。
列を転写した大量のプラスチック基板を作成するディス
ク成形方法としては、成形樹脂を前記スタンパ盤の情報
面にのせ加熱加圧、冷却す７る圧縮成形法と、前記スタ
ンパ盤を装着した金型内に樹脂を溶融圧入、冷却する射
出成形法がある。
第３図は、前記射出成形法によって光ディスクのプラス
チック基板を作成するための射出成形用金型である。
チック基板を作成するための射出成形用金型である。
射出成形用金型１６は、固定金型２、可動金型３及びキ
ャビリング４とにより構成されている。前記固定金型２
と可動金型３との型合わせ面には円形のプラスチック基
板を成形するための金型内空間１１が形成されており、
該金型内空間１１の外周側面には前記可動金型３にチャ
ッキングされたキャビリング４が配設されている。前記
金型内空間１１に対応する前記可動金型３の内壁には記
録原盤のピント列を転写されたスタンパ盤１０が載置さ
れており、該スタンパ盤ＩＯの中央部分が前記可動金型
３に嵌合されたスタンパホルダ８で、外周部分が前記キ
ャビリング４で保持される。
ャビリング４とにより構成されている。前記固定金型２
と可動金型３との型合わせ面には円形のプラスチック基
板を成形するための金型内空間１１が形成されており、
該金型内空間１１の外周側面には前記可動金型３にチャ
ッキングされたキャビリング４が配設されている。前記
金型内空間１１に対応する前記可動金型３の内壁には記
録原盤のピント列を転写されたスタンパ盤１０が載置さ
れており、該スタンパ盤ＩＯの中央部分が前記可動金型
３に嵌合されたスタンパホルダ８で、外周部分が前記キ
ャビリング４で保持される。
また、前記固定金型２の中央部には前記金型内空間１１
に連通するゲート１９に透明な樹脂を導くランナ９が設
けられており、前記ゲート１９は前記金型内空間１１の
半径方向に向かって環状に設けられている。前記可動金
型３の中央部には成形品を取り出すための製品突き出し
パンチ７、ゲートカットバンチ６、突き出しピン５が摺
動可能に配設されている。
に連通するゲート１９に透明な樹脂を導くランナ９が設
けられており、前記ゲート１９は前記金型内空間１１の
半径方向に向かって環状に設けられている。前記可動金
型３の中央部には成形品を取り出すための製品突き出し
パンチ７、ゲートカットバンチ６、突き出しピン５が摺
動可能に配設されている。
更に、キャビティ内へ溶融樹脂が射出される際、該キャ
ビティ内の空気や材料から放出されるガス分などをキャ
ビテイ外にす速く逃がさないと、成形品に焼けや気泡な
どの外観欠陥が発生するため、前記キャビリング４のゲ
ート１９に対向する位置に環状のエアベント間隙１２が
設けられている。該環状のエアベント間隙１２は前記ス
タンパ盤１０との当接面に形成された狭い間隙であり、
空気やガス分は該エアベント間隙１２から放散された後
、前記スタンパ盤１０の外周囲に沿って前記キャビリン
グ４と可動金型３との間に形成された環状のチャンバー
１７を経て排出口１Ｂより金型外へ排出される。
ビティ内の空気や材料から放出されるガス分などをキャ
ビテイ外にす速く逃がさないと、成形品に焼けや気泡な
どの外観欠陥が発生するため、前記キャビリング４のゲ
ート１９に対向する位置に環状のエアベント間隙１２が
設けられている。該環状のエアベント間隙１２は前記ス
タンパ盤１０との当接面に形成された狭い間隙であり、
空気やガス分は該エアベント間隙１２から放散された後
、前記スタンパ盤１０の外周囲に沿って前記キャビリン
グ４と可動金型３との間に形成された環状のチャンバー
１７を経て排出口１Ｂより金型外へ排出される。
そこで、前記固定金型２と可動金型３とを型合わせした
後、前記ゲート１９より樹脂を前記金型内空間１１に充
填して円形のプラスチック基板を射出成形する。
後、前記ゲート１９より樹脂を前記金型内空間１１に充
填して円形のプラスチック基板を射出成形する。
しかしながら、上記の如き射出成形法によって光ディス
クのプラスチック基板を作成する場合には、樹脂の射出
速度が遅いと樹脂が冷却され粘度が増し圧力降下が大き
くなりディスク中心付近が圧縮充填されて成形歪みが生
じたり、ピット列の転写が悪くなるので高速で射出が可
能なように、前記エアベント間隙の間隔を２０〜３０μ
ｍ程度として空気やガス分の放散を容易にしている。即
ち、前記エアベント間隙の間隔をこれ以上浅くしようと
すると、樹脂の充填に支障をきたすので、射出速度を遅
くせざる得ない。
クのプラスチック基板を作成する場合には、樹脂の射出
速度が遅いと樹脂が冷却され粘度が増し圧力降下が大き
くなりディスク中心付近が圧縮充填されて成形歪みが生
じたり、ピット列の転写が悪くなるので高速で射出が可
能なように、前記エアベント間隙の間隔を２０〜３０μ
ｍ程度として空気やガス分の放散を容易にしている。即
ち、前記エアベント間隙の間隔をこれ以上浅くしようと
すると、樹脂の充填に支障をきたすので、射出速度を遅
くせざる得ない。
ところが、この程度のエアベント間隙の間隔では成形さ
れたプラスチック基板の外周端面にパリが発生してしま
う。そして、この様なパリは前記プラスチック基板が前
記可動金型３から突き出される際に前記キャビリング４
の保持端部に引っ掛かり、プラスチック基板を変形させ
ることがある。
れたプラスチック基板の外周端面にパリが発生してしま
う。そして、この様なパリは前記プラスチック基板が前
記可動金型３から突き出される際に前記キャビリング４
の保持端部に引っ掛かり、プラスチック基板を変形させ
ることがある。
又、プラスチック基板の外周端面にハリが有ると、二枚
のプラスチック基板を張り合わせて最終ディスクを作成
する場合に接着不良を起こすことがある。
のプラスチック基板を張り合わせて最終ディスクを作成
する場合に接着不良を起こすことがある。
従って、この様な不良ディスクを駆動装置で駆動して再
生するとディスクの面触れが発生ずるので、光スポット
のフォーカスずれやトラッキングずれが生して良好な再
生を行えないという問題がある。また、前記パリの削れ
クズが金型内のスタンパ盤表面に付着すると成形不良を
起こすという問題もある。
生するとディスクの面触れが発生ずるので、光スポット
のフォーカスずれやトラッキングずれが生して良好な再
生を行えないという問題がある。また、前記パリの削れ
クズが金型内のスタンパ盤表面に付着すると成形不良を
起こすという問題もある。
そこで本発明の目的は上記課題を解消することにあり、
外周端面にハリが発生することなくプラスチック基板を
射出成形することができる光ディスクの製造方法及びそ
の金型を提供することにある。
外周端面にハリが発生することなくプラスチック基板を
射出成形することができる光ディスクの製造方法及びそ
の金型を提供することにある。
本発明の上記目的は、記録原盤より情報を転写して作製
したスタンパ−盤を装着した射出成形金型内に溶融樹脂
を射出圧入してプラスチック基板を射出成形する光ディ
スクの製造方法において、金型内空間の一部を形成する
と共に前記スタンパ−盤を前記射出成形金型内に保持し
ているキャビリングと前記スタンパ−盤との間に設けた
間隔５〜１５μｍの環状エアベント間隙から前記金型内
空間を真空排気しながら樹脂を前記金型内空間に射出圧
入してプラスチック基板を射出成形することを特徴とす
る光ディスクの製造方法により達成される。
したスタンパ−盤を装着した射出成形金型内に溶融樹脂
を射出圧入してプラスチック基板を射出成形する光ディ
スクの製造方法において、金型内空間の一部を形成する
と共に前記スタンパ−盤を前記射出成形金型内に保持し
ているキャビリングと前記スタンパ−盤との間に設けた
間隔５〜１５μｍの環状エアベント間隙から前記金型内
空間を真空排気しながら樹脂を前記金型内空間に射出圧
入してプラスチック基板を射出成形することを特徴とす
る光ディスクの製造方法により達成される。
又、他の手段によれば、記録原盤より情報を転写して作
製したスタンパ−盤を装着した射出成形金型内に熔融樹
脂を射出圧入してプラスチック基板を射出成形する光デ
ィスク製造用の金型であって、金型内空間の一部を形成
すると共に前記スクンバー盤の外周部を前記射出成形金
型内に保持しているキャビリングが前記スタンパ−盤と
の間に間隔５〜１５μｍの環状エアベント間隙を有して
おり、該エアベント間隙が前記金型内空間の外側に形成
されたチャンバーに連通され、更に該チャンバーが前記
射出成形金型外に配設された真空排気手段Ｇこ連通して
いることを特徴とする射出成形用金型により達成される
。
製したスタンパ−盤を装着した射出成形金型内に熔融樹
脂を射出圧入してプラスチック基板を射出成形する光デ
ィスク製造用の金型であって、金型内空間の一部を形成
すると共に前記スクンバー盤の外周部を前記射出成形金
型内に保持しているキャビリングが前記スタンパ−盤と
の間に間隔５〜１５μｍの環状エアベント間隙を有して
おり、該エアベント間隙が前記金型内空間の外側に形成
されたチャンバーに連通され、更に該チャンバーが前記
射出成形金型外に配設された真空排気手段Ｇこ連通して
いることを特徴とする射出成形用金型により達成される
。
〔実施態様］
以下、添付図面を参照して本発明の一実施態様を詳細に
説明する。
説明する。
第１図及び第２図は光ディスクのプラスチック基板成形
用金型を示す断面図及び部分拡大断面図である。
用金型を示す断面図及び部分拡大断面図である。
射出成形用金型１は、固定金型２、可動金型３及びキャ
ビリング４とにより構成されている。前記固定金型２と
可動金型３との型合わせ面には円形のプラスチック基板
を成形するための金型内空間１１が形成されており、該
金型内空間１１の外周側面には前記可動金型３にチャン
キングされたキャビリング４が配設されている。前記金
型内空間１１に対応する前記可動金型３の内壁には記録
原盤のピット列を転写されたスタンパ盤１０が載置され
ており、該スタンパ盤１０の中央部分が前記可動金型３
に嵌合されたスタンパボルダ８で、外周部分が前記キャ
ビリング４で保持される。
ビリング４とにより構成されている。前記固定金型２と
可動金型３との型合わせ面には円形のプラスチック基板
を成形するための金型内空間１１が形成されており、該
金型内空間１１の外周側面には前記可動金型３にチャン
キングされたキャビリング４が配設されている。前記金
型内空間１１に対応する前記可動金型３の内壁には記録
原盤のピット列を転写されたスタンパ盤１０が載置され
ており、該スタンパ盤１０の中央部分が前記可動金型３
に嵌合されたスタンパボルダ８で、外周部分が前記キャ
ビリング４で保持される。
また、前記固定金型２の中央部には前記金型内空間１１
に連通ずるゲート１９に透明な樹脂を導くランナ９が設
けられており、前記ゲート１９は前記金型内空間１１の
半径方向に向かって環状に設けられている。前記可動金
型３の中央部には成形品を取り出すための製品突き出し
パンデフ、ゲートカットパンチ６、突き出しピン５が摺
動可能に配設されている。
に連通ずるゲート１９に透明な樹脂を導くランナ９が設
けられており、前記ゲート１９は前記金型内空間１１の
半径方向に向かって環状に設けられている。前記可動金
型３の中央部には成形品を取り出すための製品突き出し
パンデフ、ゲートカットパンチ６、突き出しピン５が摺
動可能に配設されている。
更に、前記キャビリング４のゲート１９に対向する位置
には環状のエアベント間隙１２が設けられている。該エ
アベント間隙１２は前記スタンパ盤ｌｏとの当接面に形
成された環状の間隙であり、その間隔（ｔ、）を５〜１
５μｍ、幅を１〜５ｍｍに形成する。
には環状のエアベント間隙１２が設けられている。該エ
アベント間隙１２は前記スタンパ盤ｌｏとの当接面に形
成された環状の間隙であり、その間隔（ｔ、）を５〜１
５μｍ、幅を１〜５ｍｍに形成する。
そして、該エアベン１〜間隙１２は前記スタンパ盤１０
の外周囲に沿って前記キャビリング４と可動金型３との
間ムこ形成された環状のチャンバ−１４に連通しており
、該チャンバー１４は排気口１３を介して、該射出成形
用金型１外に設けられた真空排気ポンプ１５に連通して
いる。
の外周囲に沿って前記キャビリング４と可動金型３との
間ムこ形成された環状のチャンバ−１４に連通しており
、該チャンバー１４は排気口１３を介して、該射出成形
用金型１外に設けられた真空排気ポンプ１５に連通して
いる。
そこで、前記固定金型２と可動金型３とを型合わ〜ｕし
、前記ゲートＩ９より溶融樹脂を前記金型内空間１１ム
こ充填して円形のプラスチック基板を射出成形する際に
、前記真空排気ポンプ１５によって前記金型内空間１１
及び前記チャンバー１４内を５００Ｔｏｏｒ以下の真空
度となるように真空排気する。すると、前記金型内空間
１１内の空気や溶融樹脂から放出されるガス分などが前
記エアベント間隙１２から吸引されるので、該エアベン
ト間隙１２の間隔（ｔ、）が５〜１５μｍという狭いギ
ャップであっても、前記空気やガス分が容易に該エアベ
ント間隙１２から放散することができる。そして、該エ
アベント間隙１２から放散された前記空気やガス分は、
前記チャンバー】４及び排気口】３を通って、前記真空
排気ポンプ１５から排出される。
、前記ゲートＩ９より溶融樹脂を前記金型内空間１１ム
こ充填して円形のプラスチック基板を射出成形する際に
、前記真空排気ポンプ１５によって前記金型内空間１１
及び前記チャンバー１４内を５００Ｔｏｏｒ以下の真空
度となるように真空排気する。すると、前記金型内空間
１１内の空気や溶融樹脂から放出されるガス分などが前
記エアベント間隙１２から吸引されるので、該エアベン
ト間隙１２の間隔（ｔ、）が５〜１５μｍという狭いギ
ャップであっても、前記空気やガス分が容易に該エアベ
ント間隙１２から放散することができる。そして、該エ
アベント間隙１２から放散された前記空気やガス分は、
前記チャンバー】４及び排気口】３を通って、前記真空
排気ポンプ１５から排出される。
即ち、前記エアヘンｊ・間隙Ｉ２の間隔（ｔ、）を５〜
１５μｍといった狭いギヤノブにすることにより、溶融
樹脂が前記エアベント間隙１２に流れ込むのを防止する
ことができるので、外周端面にハリが発生することなく
プラスチック基板を射出成形することができる。
１５μｍといった狭いギヤノブにすることにより、溶融
樹脂が前記エアベント間隙１２に流れ込むのを防止する
ことができるので、外周端面にハリが発生することなく
プラスチック基板を射出成形することができる。
そして、前記可動金型３から成形品を取り出す際に、エ
ア吸込み口１９及び製品突き出しバンチ７とスタンパボ
ルダ８の隙間を介して前記可動金型３と成形品との間に
圧縮空気を吹き込むことにより、成形品の型部れを容易
にする。
ア吸込み口１９及び製品突き出しバンチ７とスタンパボ
ルダ８の隙間を介して前記可動金型３と成形品との間に
圧縮空気を吹き込むことにより、成形品の型部れを容易
にする。
尚、上記実施態様においては光ディスクのプラスチック
基板を射出成形する射出成形用金型について述べたが、
本発明は光ディスクのプラスチック基板に限らず、金型
内空間に連通ずるエアベント間隙を有する射出成形用金
型によって成形品を射出成形するものであれば、種々の
射出成形用金型にも応用することが可能である。
基板を射出成形する射出成形用金型について述べたが、
本発明は光ディスクのプラスチック基板に限らず、金型
内空間に連通ずるエアベント間隙を有する射出成形用金
型によって成形品を射出成形するものであれば、種々の
射出成形用金型にも応用することが可能である。
１
以上述べたように、本発明によれば、記録原盤より情報
を転写して作製したスタンパ−盤を装着した射出成形金
型内に溶融樹脂を射出圧入してプラスチック基板を射出
成形する光ディスクの製造方法において、金型内空間の
一部を形成すると共に前記スタンパ−盤を前記射出成形
金型内に保持しているキャビリングと前記スタンパ−盤
との間に設けた間隔５〜１５μｍのエアベント間隙から
前記金型内空間を真空排気しながら樹脂を前記金型内空
間に射出圧入してプラスチック基板を射出成形する。
を転写して作製したスタンパ−盤を装着した射出成形金
型内に溶融樹脂を射出圧入してプラスチック基板を射出
成形する光ディスクの製造方法において、金型内空間の
一部を形成すると共に前記スタンパ−盤を前記射出成形
金型内に保持しているキャビリングと前記スタンパ−盤
との間に設けた間隔５〜１５μｍのエアベント間隙から
前記金型内空間を真空排気しながら樹脂を前記金型内空
間に射出圧入してプラスチック基板を射出成形する。
即ち、前記射出成形金型内に溶融樹脂を射出圧入した際
に、金型内空間内の空気や溶融樹脂から放出されるガス
分などが前記エアベント間隙から吸引されるので、該エ
アベント間隙の間隔が５〜１５μｍという狭いギャップ
であっても、前記空気やガス分が容易に該エアベント間
隙から放散することができる。そこで、前記エアベント
間隙の間隔を狭いギャップにすることができ、溶融樹脂
が前記エアベント間隙に流れ込むのを防止すること２ ができるので、外周端面にパリが発生することなくプラ
スチック基板を射出成形することができる。
に、金型内空間内の空気や溶融樹脂から放出されるガス
分などが前記エアベント間隙から吸引されるので、該エ
アベント間隙の間隔が５〜１５μｍという狭いギャップ
であっても、前記空気やガス分が容易に該エアベント間
隙から放散することができる。そこで、前記エアベント
間隙の間隔を狭いギャップにすることができ、溶融樹脂
が前記エアベント間隙に流れ込むのを防止すること２ ができるので、外周端面にパリが発生することなくプラ
スチック基板を射出成形することができる。
従って、外周端面に発生したハリによってプラスチック
基板が変形したり、パリの削れクズが金型内のスタンパ
盤表面に付着して成形不良を起こしたりすることがなく
なり、欠陥の少ない良好なプラスチック基板を得ること
ができる光ディスクの製造方法を提供できる。
基板が変形したり、パリの削れクズが金型内のスタンパ
盤表面に付着して成形不良を起こしたりすることがなく
なり、欠陥の少ない良好なプラスチック基板を得ること
ができる光ディスクの製造方法を提供できる。
［実施例］
以下、実施例により本発明の効果を更に明確にする。
実施炎上
第１図に示した構成の射出成形用金型を用いてポリカー
ボネイト樹脂製の直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光
ディスクのプラスチック基板を作製した。
ボネイト樹脂製の直径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの光
ディスクのプラスチック基板を作製した。
キャビリングとスタンパ−盤との間に間隔が５μｍ、幅
が２闘の環状エアベント間隙を設けると共に、真空排気
ポンプにより金型内空間の圧力を２００Ｔｏｏｒとし、
金型内空間に熔融したポリカーボネイト樹脂を射出圧入
した。そして、成形されたプラスチック基板の外観欠陥
の発生状況及び外周端面におけるハリの発生状況を観察
し、結果を第１表に示した。
が２闘の環状エアベント間隙を設けると共に、真空排気
ポンプにより金型内空間の圧力を２００Ｔｏｏｒとし、
金型内空間に熔融したポリカーボネイト樹脂を射出圧入
した。そして、成形されたプラスチック基板の外観欠陥
の発生状況及び外周端面におけるハリの発生状況を観察
し、結果を第１表に示した。
但し、上記射出条件は、シリンダ温度３４０°Ｃ１金型
温度１００°Ｃ１射出時間Ｑ、５ｓｅｃ、射出圧力１５
００ｋｇ ／ ｃｒｌｌとした。
温度１００°Ｃ１射出時間Ｑ、５ｓｅｃ、射出圧力１５
００ｋｇ ／ ｃｒｌｌとした。
実−施例」−
」１記実施例１における射出成形用金型のエアベント間
隙の間隔を１０μｍとした以外はすべて同条件として光
ディスクのプラスチック基板を作製し、成形されたプラ
スチック基板の外観欠陥の発生状況及び外周端面におけ
るハリの発生状況を観察し、結果を第１表に示した。
隙の間隔を１０μｍとした以外はすべて同条件として光
ディスクのプラスチック基板を作製し、成形されたプラ
スチック基板の外観欠陥の発生状況及び外周端面におけ
るハリの発生状況を観察し、結果を第１表に示した。
実Ｊ缶ヨｔクリ□５２１＝
上記実施例１における射出成形用金型のエアベント間隙
の間隔を１５μｍとした以外はすべて同条件として光デ
ィスクのプラスチック基板を作製し、成形されたプラス
チック基板の外観欠陥の発生状況及び外周端面における
ハリの発生状況を観察し、結果を第１表に示した。
の間隔を１５μｍとした以外はすべて同条件として光デ
ィスクのプラスチック基板を作製し、成形されたプラス
チック基板の外観欠陥の発生状況及び外周端面における
ハリの発生状況を観察し、結果を第１表に示した。
此十君津り
上記実施例１における射出成形用金型のエアベント間隙
の間隔を２０μｍとした以外はすべて同条件として光デ
ィスクのプラスチック基板を作製し、成形されたプラス
デック基板の外観欠陥の発生状況及び外周端面における
ハリの発生状況を観察し、結果を第１表に示した。
の間隔を２０μｍとした以外はすべて同条件として光デ
ィスクのプラスチック基板を作製し、成形されたプラス
デック基板の外観欠陥の発生状況及び外周端面における
ハリの発生状況を観察し、結果を第１表に示した。
ル較孤Ｉ
上記実施例１における射出成形用金型の環状エアベント
間隙の間隔を１５μｍとし、金型内空間を真空排気せず
に該金型内空間に熔融したポリカーボネイト樹脂を射出
圧入した以外はすべて同条件として光ディスクのプラス
チック基板を作製し、成形されたプラスチック基板の外
観欠陥の発生状況及び外周端面におけるハリの発生状況
を観察し、結果を第１表に示した。
間隙の間隔を１５μｍとし、金型内空間を真空排気せず
に該金型内空間に熔融したポリカーボネイト樹脂を射出
圧入した以外はすべて同条件として光ディスクのプラス
チック基板を作製し、成形されたプラスチック基板の外
観欠陥の発生状況及び外周端面におけるハリの発生状況
を観察し、結果を第１表に示した。
５
第１表
上記実施例から明らかな様に、本発明に基づく光ディス
クの製造方法によって得られたプラスチック基板は、樹
脂の充填不良による外観欠陥を生しることなくハリの発
生が抑制され、欠陥の少ない良好なプラスチック基板と
することができた。
クの製造方法によって得られたプラスチック基板は、樹
脂の充填不良による外観欠陥を生しることなくハリの発
生が抑制され、欠陥の少ない良好なプラスチック基板と
することができた。
第１図は本発明の一実施態様に基づく光ディスクのプラ
スチック基板成形用金型を示す断面図、第２図は第１図
に示したプラスチック基板成形用金型の部分拡大図、第
３図は従来のプラスチック基板成形用金型の断面図であ
る。 （図中符号） １−射出成形用金型 ２−固定金型 ３−可動金型 ４−キャビリング５−突き出し
ピン ７−突き出しパンチ ９−ランナ １１−金型内空間 １３−排気口 １５−真空排気ポンプ １７− チャンバー １９− エア吸込み口。 ６ ローゲートカットバンチ ８−スタンパホルダ １０− スタンバ盤 １２−エアベント間隙 １４− チャンバー １６−射出成形用金型 １８−排出口 手続補正書 平成２年９月２６日
スチック基板成形用金型を示す断面図、第２図は第１図
に示したプラスチック基板成形用金型の部分拡大図、第
３図は従来のプラスチック基板成形用金型の断面図であ
る。 （図中符号） １−射出成形用金型 ２−固定金型 ３−可動金型 ４−キャビリング５−突き出し
ピン ７−突き出しパンチ ９−ランナ １１−金型内空間 １３−排気口 １５−真空排気ポンプ １７− チャンバー １９− エア吸込み口。 ６ ローゲートカットバンチ ８−スタンパホルダ １０− スタンバ盤 １２−エアベント間隙 １４− チャンバー １６−射出成形用金型 １８−排出口 手続補正書 平成２年９月２６日
Claims (2)
- （１）、記録原盤より情報を転写して作製したスタンパ
ー盤を装着した射出成形金型内に溶融樹脂を射出圧入し
てプラスチック基板を射出成形する光ディスクの製造方
法において、金型内空間の一部を形成すると共に前記ス
タンパー盤を前記射出成形金型内に保持しているキャビ
リングと前記スタンパー盤との間に設けた間隔５〜１５
μｍの環状エアベント間隙から前記金型内空間を真空排
気しながら樹脂を前記金型内空間に射出圧入してプラス
チック基板を射出成形することを特徴とする光ディスク
の製造方法。 - （２）、記録原盤より情報を転写して作製したスタンパ
ー盤を装着した射出成形金型内に溶融樹脂を射出圧入し
てプラスチック基板を射出成形する光ディスク製造用の
金型であって、金型内空間の一部を形成すると共に前記
スタンパー盤の外周部を前記射出成形金型内に保持して
いるキャビリングが前記スタンパー盤との間に間隔５〜
１５μｍの環状エアベント間隙を有しており、該エアベ
ント間隙が前記金型内空間の外側に形成されたチャンバ
ーに連通され、更に該チャンバーが前記射出成形金型外
に配設された真空排気手段に連通していることを特徴と
する射出成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9505890A JPH03293107A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 光デイスクの製造方法及びその金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9505890A JPH03293107A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 光デイスクの製造方法及びその金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03293107A true JPH03293107A (ja) | 1991-12-24 |
Family
ID=14127442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9505890A Pending JPH03293107A (ja) | 1990-04-12 | 1990-04-12 | 光デイスクの製造方法及びその金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03293107A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05205320A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Victor Co Of Japan Ltd | ディスク製造方法及びディスク |
| JPH08221812A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-08-30 | Samsung Electron Co Ltd | 多層光記録媒体の製造方法及びその装置 |
| EP1149681A1 (en) * | 2000-04-26 | 2001-10-31 | Wea Manufacturing Inc. | Method and apparatus for vacuum assisted venting |
| WO2013047289A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 光学素子の製造方法、及び、成形金型 |
-
1990
- 1990-04-12 JP JP9505890A patent/JPH03293107A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05205320A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Victor Co Of Japan Ltd | ディスク製造方法及びディスク |
| JPH08221812A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-08-30 | Samsung Electron Co Ltd | 多層光記録媒体の製造方法及びその装置 |
| NL1001324C2 (nl) * | 1995-01-24 | 1997-03-21 | Samsung Electronics Co Ltd | Werkwijze en inrichting voor het aanbrengen van een meerlagig optisch registratiemedium. |
| US5820794A (en) * | 1995-01-24 | 1998-10-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Multi-layer optical recording medium manufacturing method |
| EP1149681A1 (en) * | 2000-04-26 | 2001-10-31 | Wea Manufacturing Inc. | Method and apparatus for vacuum assisted venting |
| JP2002036308A (ja) * | 2000-04-26 | 2002-02-05 | Wea Mfg Inc | 真空助勢排気方法および装置 |
| US6527538B1 (en) | 2000-04-26 | 2003-03-04 | Wea Manufacturing Inc. | Apparatus for vacuum assisted venting |
| SG100680A1 (en) * | 2000-04-26 | 2003-12-26 | Wea Mfg Inc | Method and apparatus for vacuum assisted venting |
| EP1614520A3 (en) * | 2000-04-26 | 2006-05-17 | Wea Manufacturing Inc. | Method and apparatus for vacuum assisted venting |
| WO2013047289A1 (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 | 光学素子の製造方法、及び、成形金型 |
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