JP2000293891A - 光ディスク基板及び光ディスク基板の成形金型 - Google Patents
光ディスク基板及び光ディスク基板の成形金型Info
- Publication number
- JP2000293891A JP2000293891A JP11102553A JP10255399A JP2000293891A JP 2000293891 A JP2000293891 A JP 2000293891A JP 11102553 A JP11102553 A JP 11102553A JP 10255399 A JP10255399 A JP 10255399A JP 2000293891 A JP2000293891 A JP 2000293891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disk
- bush
- disk substrate
- clamp area
- inner peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】スタンパの案内溝等の転写性の向上や反りを小
さくするとともに良好な光学特性を有する光ディスク基
板を形成する。 【解決手段】光ディスク基板２を成形する金型１０の光
ディスク基板２の読取面を形成する可動側型板１２とは
別に内周部にクランプエリアを形成するクランプブッシ
ュ２１を設け、読取面を形成する可動側型板１２の表面
と内周部にクランプエリアを形成するクランプブッシュ
２１の表面を精度良く形成する。
さくするとともに良好な光学特性を有する光ディスク基
板を形成する。 【解決手段】光ディスク基板２を成形する金型１０の光
ディスク基板２の読取面を形成する可動側型板１２とは
別に内周部にクランプエリアを形成するクランプブッシ
ュ２１を設け、読取面を形成する可動側型板１２の表面
と内周部にクランプエリアを形成するクランプブッシュ
２１の表面を精度良く形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスク基板
及び光ディスク基板の成形金型に関するものである。
及び光ディスク基板の成形金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＣＤやＤＶＤに代表される光ディスク１
は、図６に示すように、外径Ｄが１２０ｍｍで、ＣＤは
厚さｔが１．２ｍｍ、ＤＶＤは厚さｔが０．６ｍｍの単
板を貼り合わせることが各ディスク規格で定められてい
る。この光ディスク１は光ディスク基板２と、光ディス
ク基板２の一方の面に設けられた案内溝やピットと反射
膜と保護層を有し情報を記録する情報記録面３を有す
る。光ディスク基板２の情報記録面３と反対側の面には
記録読取装置からレーザビームを照射する読取面４と、
読取面４の内周部に設けられ記録読取装置の回転部に取
り付けるクランプエリア５を有し、クランプエリア５の
中心にセンタホール６が設けられている。このクランプ
エリア５は読取面４と同一面であることが各規格により
定められている。
は、図６に示すように、外径Ｄが１２０ｍｍで、ＣＤは
厚さｔが１．２ｍｍ、ＤＶＤは厚さｔが０．６ｍｍの単
板を貼り合わせることが各ディスク規格で定められてい
る。この光ディスク１は光ディスク基板２と、光ディス
ク基板２の一方の面に設けられた案内溝やピットと反射
膜と保護層を有し情報を記録する情報記録面３を有す
る。光ディスク基板２の情報記録面３と反対側の面には
記録読取装置からレーザビームを照射する読取面４と、
読取面４の内周部に設けられ記録読取装置の回転部に取
り付けるクランプエリア５を有し、クランプエリア５の
中心にセンタホール６が設けられている。このクランプ
エリア５は読取面４と同一面であることが各規格により
定められている。
【０００３】この光ディスク基板２は、案内溝やピット
を有するスタンパが取り付けられた金型内に溶融した樹
脂を高圧力で入れて固まらせる射出成形法等により製作
される。例えば特開平６−１７６４００号公報には、直
径は６４ｍｍ程度で、情報記録面の内周部に凹部を有
し、記録読取装置に取り付ける取付面と読取面間に段差
が設けられた小型光磁気ディスクの基板を製作するとき
に、成形時の樹脂の収縮変形量に基づいて設計され金型
を用い、取付面の厚さを読取面の厚さより薄く成形する
ようにしている。
を有するスタンパが取り付けられた金型内に溶融した樹
脂を高圧力で入れて固まらせる射出成形法等により製作
される。例えば特開平６−１７６４００号公報には、直
径は６４ｍｍ程度で、情報記録面の内周部に凹部を有
し、記録読取装置に取り付ける取付面と読取面間に段差
が設けられた小型光磁気ディスクの基板を製作するとき
に、成形時の樹脂の収縮変形量に基づいて設計され金型
を用い、取付面の厚さを読取面の厚さより薄く成形する
ようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらクランプ
エリア５と読取面４を同一面にする光ディスク基板２を
成形するときに、スタンパの案内溝等の転写性の向上や
反りを小さくなるように成形条件を調整すると、光ディ
スク基板２の光学特性である複屈折が内周側で大きくな
り、ディスク規格をすべて満たす光ディスク基板２を得
ることが困難であった。
エリア５と読取面４を同一面にする光ディスク基板２を
成形するときに、スタンパの案内溝等の転写性の向上や
反りを小さくなるように成形条件を調整すると、光ディ
スク基板２の光学特性である複屈折が内周側で大きくな
り、ディスク規格をすべて満たす光ディスク基板２を得
ることが困難であった。
【０００５】また、外径Ｄが１２０ｍｍでクランプエリ
ア５と読取面４を同一面にする光ディスク基板２に、特
開平６−１７６４００号公報に示すように、読取面の内
周部に大きな段差を設けると、成形した光ディスク基板
２に変形が生じてしまう。
ア５と読取面４を同一面にする光ディスク基板２に、特
開平６−１７６４００号公報に示すように、読取面の内
周部に大きな段差を設けると、成形した光ディスク基板
２に変形が生じてしまう。
【０００６】この発明はかかる短所を解消し、クランプ
エリアと読取面が同一面にあることが求められているデ
ィスク規格の光ディスク基板において、スタンパの案内
溝等の転写性の向上や反りを小さくするとともに良好な
光学特性を有する光ディスク基板及び光ディスク基板の
成形金型を提供することを目的とするものである。
エリアと読取面が同一面にあることが求められているデ
ィスク規格の光ディスク基板において、スタンパの案内
溝等の転写性の向上や反りを小さくするとともに良好な
光学特性を有する光ディスク基板及び光ディスク基板の
成形金型を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光ディス
ク基板は、クランプエリアと読取面が同一面にあること
がディスク規格で規定されている光ディスク基板におい
て、内周部に形成されるクランプエリアが外側に形成さ
れる読取面より２０〜４０μｍ低くなる段差を有するこ
とを特徴とする。
ク基板は、クランプエリアと読取面が同一面にあること
がディスク規格で規定されている光ディスク基板におい
て、内周部に形成されるクランプエリアが外側に形成さ
れる読取面より２０〜４０μｍ低くなる段差を有するこ
とを特徴とする。
【０００８】この発明に係る光ディスク基板の成形金型
は、クランプエリアと読取面が同一面にあることがディ
スク規格で規定されている光ディスク基板を成形する光
ディスク金型において、光ディスク基板の読取面を形成
する可動側型板の内周部にクランプエリアを形成するク
ランプブッシュを設け、クランプブッシュの表面を可動
側型板の表面より２０〜４０μｍ高くしたことを特徴と
する。
は、クランプエリアと読取面が同一面にあることがディ
スク規格で規定されている光ディスク基板を成形する光
ディスク金型において、光ディスク基板の読取面を形成
する可動側型板の内周部にクランプエリアを形成するク
ランプブッシュを設け、クランプブッシュの表面を可動
側型板の表面より２０〜４０μｍ高くしたことを特徴と
する。
【０００９】この発明に係る第２の光ディスク基板は、
クランプエリアと読取面が同一面にあることがディスク
規格で規定されている光ディスク基板において、内周部
に形成されるクランプエリアと外側に形成される読取面
の間に深さが２０〜４０μｍの溝を設けたことを特徴と
する。
クランプエリアと読取面が同一面にあることがディスク
規格で規定されている光ディスク基板において、内周部
に形成されるクランプエリアと外側に形成される読取面
の間に深さが２０〜４０μｍの溝を設けたことを特徴と
する。
【００１０】この発明に係る第２の光ディスク基板の成
形金型は、クランプエリアと読取面が同一面にあること
がディスク規格で規定されている光ディスク基板を成形
する光ディスク金型において、光ディスク基板の読取面
を形成する可動側型板の内周部にクランプブッシュを設
け、クランプブッシュをクランプエリアを形成する内周
側ブッシュと内周側ブッシュの外周面に固定したブッシ
ュリングで構成し、内周側ブッシュの表面を可動側型板
の表面と一致させ、ブッシュリングの表面を可動側型板
の表面より２０〜４０μｍ高くしたことを特徴とする。
形金型は、クランプエリアと読取面が同一面にあること
がディスク規格で規定されている光ディスク基板を成形
する光ディスク金型において、光ディスク基板の読取面
を形成する可動側型板の内周部にクランプブッシュを設
け、クランプブッシュをクランプエリアを形成する内周
側ブッシュと内周側ブッシュの外周面に固定したブッシ
ュリングで構成し、内周側ブッシュの表面を可動側型板
の表面と一致させ、ブッシュリングの表面を可動側型板
の表面より２０〜４０μｍ高くしたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】この発明の光ディスクは光ディス
ク基板と、光ディスク基板の一方の面に設けられた案内
溝やピットと反射膜と保護層を有し情報を記録する情報
記録面を有する。光ディスク基板の情報記録面と反対側
の面には記録読取装置からレーザビームを照射する読取
面と、読取面の内周部に設けられ記録読取装置の回転部
に取り付けるクランプエリアを有し、クランプエリアの
中心にセンタホールが設けられている。クランプエリア
と読取面との間にはクランプエリアが読取面より２０〜
４０μｍ低くなる段差を有する。
ク基板と、光ディスク基板の一方の面に設けられた案内
溝やピットと反射膜と保護層を有し情報を記録する情報
記録面を有する。光ディスク基板の情報記録面と反対側
の面には記録読取装置からレーザビームを照射する読取
面と、読取面の内周部に設けられ記録読取装置の回転部
に取り付けるクランプエリアを有し、クランプエリアの
中心にセンタホールが設けられている。クランプエリア
と読取面との間にはクランプエリアが読取面より２０〜
４０μｍ低くなる段差を有する。
【００１２】このようにクランプエリアと読取面との間
に段差を設け、この段差の高さを２０〜４０μｍの範囲
に設定することにより、スタンパの案内溝等の転写性を
向上させ、光ディスク基板の反りや内周側の複屈折を小
さくすることができる。
に段差を設け、この段差の高さを２０〜４０μｍの範囲
に設定することにより、スタンパの案内溝等の転写性を
向上させ、光ディスク基板の反りや内周側の複屈折を小
さくすることができる。
【００１３】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す断面図であ
る。図に示すように、光ディスク１は光ディスク基板２
と、光ディスク基板２の一方の面に設けられた案内溝や
ピットと反射膜と保護層を有し情報を記録する情報記録
面３を有する。光ディスク基板２の情報記録面３と反対
側の面には記録読取装置からレーザビームを照射する読
取面４と、読取面４の内周部に設けられ記録読取装置の
回転部に取り付けるクランプエリア５を有し、クランプ
エリア５の中心にセンタホール６が設けられている。ク
ランプエリア５と読取面４との間にはクランプエリア５
が読取面４より２０〜４０μｍ低くなる段差Ｈを有す
る。
る。図に示すように、光ディスク１は光ディスク基板２
と、光ディスク基板２の一方の面に設けられた案内溝や
ピットと反射膜と保護層を有し情報を記録する情報記録
面３を有する。光ディスク基板２の情報記録面３と反対
側の面には記録読取装置からレーザビームを照射する読
取面４と、読取面４の内周部に設けられ記録読取装置の
回転部に取り付けるクランプエリア５を有し、クランプ
エリア５の中心にセンタホール６が設けられている。ク
ランプエリア５と読取面４との間にはクランプエリア５
が読取面４より２０〜４０μｍ低くなる段差Ｈを有す
る。
【００１４】この光ディスク基板２を射出成形する金型
１０は、図２の断面図に示すように固定側金型１１と可
動側金型１２を有する。固定側金型１１は固定側型板１
３の中心に樹脂を供給するためのスプルーブッシュ１４
が設けられ、スプルーブッシュ１４の外側に光ディスク
基板２のクランプエリア５を形成する固定ブッシュ１５
が設けられている。固定側型板１３の外周部には固定側
ガイドリング１６が設けられている。この固定側型板１
３の表面にスタンパ１７の内外周をスタンパホルダで保
持したり真空吸引して取り付けてある。可動側金型１２
は可動側型板１８の中心に光ディスク基板２のセンタホ
ール６を形成するためのカットパンチ１９と成形した光
ディスク基板２を突き出すための製品突出し２０が設け
られ、製品突出し２０の外側に光ディスク基板２のクラ
ンプエリア５を形成するクランプブッシュ２１が設けら
れている。可動側型板１８の外周部には光ディスク基板
２の外径を形成する外周リング２２が設けられ、可動側
型板１８と外周リング２２の外側に可動側ガイドリング
２３が設けられている。クランプブッシュ２１は光ディ
スク基板２のクランプエリア５と読取面４の間の段差Ｈ
に応じた高さだけ可動側型板１８の表面から突出してい
る。
１０は、図２の断面図に示すように固定側金型１１と可
動側金型１２を有する。固定側金型１１は固定側型板１
３の中心に樹脂を供給するためのスプルーブッシュ１４
が設けられ、スプルーブッシュ１４の外側に光ディスク
基板２のクランプエリア５を形成する固定ブッシュ１５
が設けられている。固定側型板１３の外周部には固定側
ガイドリング１６が設けられている。この固定側型板１
３の表面にスタンパ１７の内外周をスタンパホルダで保
持したり真空吸引して取り付けてある。可動側金型１２
は可動側型板１８の中心に光ディスク基板２のセンタホ
ール６を形成するためのカットパンチ１９と成形した光
ディスク基板２を突き出すための製品突出し２０が設け
られ、製品突出し２０の外側に光ディスク基板２のクラ
ンプエリア５を形成するクランプブッシュ２１が設けら
れている。可動側型板１８の外周部には光ディスク基板
２の外径を形成する外周リング２２が設けられ、可動側
型板１８と外周リング２２の外側に可動側ガイドリング
２３が設けられている。クランプブッシュ２１は光ディ
スク基板２のクランプエリア５と読取面４の間の段差Ｈ
に応じた高さだけ可動側型板１８の表面から突出してい
る。
【００１５】この金型１０は成形機に取り付けられ固定
側ガイドリング１６と可動側ガイドリング２３により固
定側金型１１と可動側金型１２の中心軸が一致するよう
に閉じられる。その後、スプルーブッシュ１４より溶融
した樹脂を高圧力でスタンパ１７を有する固定側金型１
１と可動側金型１２内に射出して冷却して固化させてか
ら可動側金型１２を移動して金型１０を開いて成形した
光ディスク基板２を取り出す。この光ディスク基板２を
成形するときに、可動側金型１２のクランプブッシュ２
１は光ディスク基板２のクランプエリア５と読取面４の
間の段差Ｈに応じた高さだけ可動側型板１８の表面から
突出しているから、成形した光ディスク基板２には、図
１に示すようにクランプエリア５と読取面４との間には
クランプエリア５が読取面４より２０〜４０μｍ低くな
る段差Ｈを設けることができる。
側ガイドリング１６と可動側ガイドリング２３により固
定側金型１１と可動側金型１２の中心軸が一致するよう
に閉じられる。その後、スプルーブッシュ１４より溶融
した樹脂を高圧力でスタンパ１７を有する固定側金型１
１と可動側金型１２内に射出して冷却して固化させてか
ら可動側金型１２を移動して金型１０を開いて成形した
光ディスク基板２を取り出す。この光ディスク基板２を
成形するときに、可動側金型１２のクランプブッシュ２
１は光ディスク基板２のクランプエリア５と読取面４の
間の段差Ｈに応じた高さだけ可動側型板１８の表面から
突出しているから、成形した光ディスク基板２には、図
１に示すようにクランプエリア５と読取面４との間には
クランプエリア５が読取面４より２０〜４０μｍ低くな
る段差Ｈを設けることができる。
【００１６】このようにクランプエリア５と読取面４と
の間に段差Ｈを設けたのは、種々の試験により、クラン
プエリア５と読取面４の間に略同一と見なせる範囲の微
小な段差Ｈを設けると、スタンパ１７の案内溝等の転写
性の向上や光ディスク基板２の反りを小さくなるように
成形条件を調整した状態で光ディスク基板２の光学特性
を改善して光ディスク基板２の内周側の複屈折を小さく
することができることを確認したからである。図３はク
ランプエリア５と読取面４の間の段差Ｈの高さと光ディ
スク基板２の内周側の複屈折の関係を示す。図３に示す
ように、段差Ｈの高さが０〜２０μｍの間は、段差Ｈの
高さに比例して内周側の複屈折が小さくなっていくが、
段差Ｈの高さが２０〜４０μｍの範囲で内周側の複屈折
はほぼ一定になり、段差Ｈがない場合と比べてほぼ１／
２になる。また、段差Ｈの高さが４０μｍを超えると成
形した光ディスク基板２に変形が認められた。そこでク
ランプエリア５と読取面４との間に段差Ｈを設け、この
段差Ｈの高さを２０〜４０μｍの範囲に設定し、スタン
パ１７の案内溝等の転写性を向上させ、光ディスク基板
２の反りや複屈折を最も小さくするようにしたのであ
る。
の間に段差Ｈを設けたのは、種々の試験により、クラン
プエリア５と読取面４の間に略同一と見なせる範囲の微
小な段差Ｈを設けると、スタンパ１７の案内溝等の転写
性の向上や光ディスク基板２の反りを小さくなるように
成形条件を調整した状態で光ディスク基板２の光学特性
を改善して光ディスク基板２の内周側の複屈折を小さく
することができることを確認したからである。図３はク
ランプエリア５と読取面４の間の段差Ｈの高さと光ディ
スク基板２の内周側の複屈折の関係を示す。図３に示す
ように、段差Ｈの高さが０〜２０μｍの間は、段差Ｈの
高さに比例して内周側の複屈折が小さくなっていくが、
段差Ｈの高さが２０〜４０μｍの範囲で内周側の複屈折
はほぼ一定になり、段差Ｈがない場合と比べてほぼ１／
２になる。また、段差Ｈの高さが４０μｍを超えると成
形した光ディスク基板２に変形が認められた。そこでク
ランプエリア５と読取面４との間に段差Ｈを設け、この
段差Ｈの高さを２０〜４０μｍの範囲に設定し、スタン
パ１７の案内溝等の転写性を向上させ、光ディスク基板
２の反りや複屈折を最も小さくするようにしたのであ
る。
【００１７】ＣＤ等の各規格では、クランプエリア５の
範囲を光ディスク１の径が２２〜３３ｍｍの範囲、読取
面４は径が４４ｍｍ以上とし、クランプエリア５と読取
面４の間の領域は、読取面４より−０．１ｍｍ〜＋０．
２５ｍｍの高さの変化を認めている。そこで径が３３ｍ
ｍから４４ｍｍの間に段差Ｈを設け、段差Ｈの高さを２
０〜４０μｍの範囲に設定することによりＣＤ等の各規
格を満足することができる。
範囲を光ディスク１の径が２２〜３３ｍｍの範囲、読取
面４は径が４４ｍｍ以上とし、クランプエリア５と読取
面４の間の領域は、読取面４より−０．１ｍｍ〜＋０．
２５ｍｍの高さの変化を認めている。そこで径が３３ｍ
ｍから４４ｍｍの間に段差Ｈを設け、段差Ｈの高さを２
０〜４０μｍの範囲に設定することによりＣＤ等の各規
格を満足することができる。
【００１８】上記実施例はクランプエリア５と読取面４
の間に段差Ｈを設けてクランプエリア５を読取面４より
２０〜４０μｍ低くした場合について説明したが、図４
に示すように、クランプエリア５と読取面４の間に深さ
が２０〜４０μｍの溝７を設けても良い。この溝７を有
する光ディスク基板２を射出成形する金型１０ａは、図
５の断面図に示すように、クランプブッシュ２１を内周
側ブッシュ２４とブッシュリング２５の２つの部品を一
体にして構成し、内周側ブッシュ２４の表面を可動側型
板１８の表面と一致させ、ブッシュリング２５を光ディ
スク基板２の溝７の深さ２０〜４０μｍに応じた高さだ
け可動側型板１８の表面から突出させておく。このよう
にクランプブッシュ２１を内周側ブッシュ２４とブッシ
ュリング２５で構成することにより、クランプエリア５
を形成する内周側ブッシュ２４の表面と溝７を形成する
ブッシュリング２５の表面をそれぞれ単独で加工するこ
とができ、内周側ブッシュ２４の表面とブッシュリング
２５の表面を簡単に高精度で加工することができる。ま
た、クランプエリア５を読取面４と同一面にするから、
各規格に合致した光ディスク基板２を提供することがで
きる。
の間に段差Ｈを設けてクランプエリア５を読取面４より
２０〜４０μｍ低くした場合について説明したが、図４
に示すように、クランプエリア５と読取面４の間に深さ
が２０〜４０μｍの溝７を設けても良い。この溝７を有
する光ディスク基板２を射出成形する金型１０ａは、図
５の断面図に示すように、クランプブッシュ２１を内周
側ブッシュ２４とブッシュリング２５の２つの部品を一
体にして構成し、内周側ブッシュ２４の表面を可動側型
板１８の表面と一致させ、ブッシュリング２５を光ディ
スク基板２の溝７の深さ２０〜４０μｍに応じた高さだ
け可動側型板１８の表面から突出させておく。このよう
にクランプブッシュ２１を内周側ブッシュ２４とブッシ
ュリング２５で構成することにより、クランプエリア５
を形成する内周側ブッシュ２４の表面と溝７を形成する
ブッシュリング２５の表面をそれぞれ単独で加工するこ
とができ、内周側ブッシュ２４の表面とブッシュリング
２５の表面を簡単に高精度で加工することができる。ま
た、クランプエリア５を読取面４と同一面にするから、
各規格に合致した光ディスク基板２を提供することがで
きる。
【００１９】上記実施例は固定側にスタンパ１７を取付
け、クランップブッシュ２１を可動側に取り付けた金型
について説明したが、その逆の構成でも良い。
け、クランップブッシュ２１を可動側に取り付けた金型
について説明したが、その逆の構成でも良い。
【００２０】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、光ディ
スク基板の内周部に形成されるクランプエリアを外側に
形成される読取面より２０〜４０μｍ低くなるように段
差を設けたから、スタンパの案内溝等の転写性を向上さ
せ、光ディスク基板の反りや内周側の複屈折を小さくす
ることができる。
スク基板の内周部に形成されるクランプエリアを外側に
形成される読取面より２０〜４０μｍ低くなるように段
差を設けたから、スタンパの案内溝等の転写性を向上さ
せ、光ディスク基板の反りや内周側の複屈折を小さくす
ることができる。
【００２１】また、光ディスク基板を成形する金型の光
ディスク基板の読取面を形成する可動側型板とは別に内
周部にクランプエリアを形成するクランプブッシュを設
けたから、読取面を形成する可動側型板の表面と内周部
にクランプエリアを形成するクランプブッシュの表面を
精度良く形成することができる。
ディスク基板の読取面を形成する可動側型板とは別に内
周部にクランプエリアを形成するクランプブッシュを設
けたから、読取面を形成する可動側型板の表面と内周部
にクランプエリアを形成するクランプブッシュの表面を
精度良く形成することができる。
【００２２】さらに、クランプブッシュの表面を可動側
型板の表面より２０〜４０μｍ高くしたから、スタンパ
の案内溝等の転写性を向上させ、光ディスク基板の反り
や内周側の複屈折を小さくする光ディスク基板を精度良
く製作することができる。
型板の表面より２０〜４０μｍ高くしたから、スタンパ
の案内溝等の転写性を向上させ、光ディスク基板の反り
や内周側の複屈折を小さくする光ディスク基板を精度良
く製作することができる。
【００２３】また、光ディスク基板の内周部に形成され
るクランプエリアと外側に形成される読取面の間に深さ
が２０〜４０μｍの溝を設けることにより、スタンパの
案内溝等の転写性を向上させ、光ディスク基板の反りや
内周側の複屈折を確実に小さくすることができる。
るクランプエリアと外側に形成される読取面の間に深さ
が２０〜４０μｍの溝を設けることにより、スタンパの
案内溝等の転写性を向上させ、光ディスク基板の反りや
内周側の複屈折を確実に小さくすることができる。
【００２４】さらに、光ディスク基板を成形する金型の
光ディスク基板の読取面を形成する可動側型板の内周部
にクランプブッシュを設け、クランプブッシュをクラン
プエリアを形成する内周側ブッシュと内周側ブッシュの
外周面に固定したブッシュリングで構成することによ
り、読取面を形成する可動側型板の表面と内周部の溝と
クランプエリアを形成するクランプブッシュの表面を精
度良く形成することができる。
光ディスク基板の読取面を形成する可動側型板の内周部
にクランプブッシュを設け、クランプブッシュをクラン
プエリアを形成する内周側ブッシュと内周側ブッシュの
外周面に固定したブッシュリングで構成することによ
り、読取面を形成する可動側型板の表面と内周部の溝と
クランプエリアを形成するクランプブッシュの表面を精
度良く形成することができる。
【００２５】また、クランプエリアを形成する内周側ブ
ッシュの表面を可動側型板の表面と一致させ、ブッシュ
リングの表面を可動側型板の表面より２０〜４０μｍ高
くするととにより、クランプエリアと読取面の間に溝を
有する光ディスク基板を精度良く製作することができ
る。
ッシュの表面を可動側型板の表面と一致させ、ブッシュ
リングの表面を可動側型板の表面より２０〜４０μｍ高
くするととにより、クランプエリアと読取面の間に溝を
有する光ディスク基板を精度良く製作することができ
る。
【図１】この発明の実施例を示す断面図である。
【図２】上記実施例の光ディスク基板を成形する金型を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】クランプエリアと読取面の間の段差の高さと光
ディスク基板の内周側の複屈折の関係を示す特性図であ
る。
ディスク基板の内周側の複屈折の関係を示す特性図であ
る。
【図４】第２の実施例を示す断面図である。
【図５】第２の実施例の光ディスク基板を成形する金型
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】従来例を示す断面図である。
１ 光ディスク ２ 光ディスク基板 ３ 情報記録面 ４ 読取面 ５ クランプエリア ７ 溝 １０ 金型 １１ 固定側金型 １２ 可動側金型 １７ スタンパ １８ 可動側型板 ２１ クランプブッシュ ２４ 内周側ブッシュ ２５ ブッシュリング
Claims (4)
- 【請求項１】 クランプエリアと読取面が同一面にある
ことがディスク規格で規定されている光ディスク基板に
おいて、 内周部に形成されるクランプエリアが外側に形成される
読取面より２０〜４０μｍ低くなる段差を有することを
特徴とする光ディスク基板。 - 【請求項２】 クランプエリアと読取面が同一面にある
ことがディスク規格で規定されている光ディスク基板を
成形する光ディスク金型において、 光ディスク基板の読取面を形成する可動側型板の内周部
にクランプエリアを形成するクランプブッシュを設け、
クランプブッシュの表面を可動側型板の表面より２０〜
４０μｍ高くしたことを特徴とする光ディスク基板の成
形金型。 - 【請求項３】 クランプエリアと読取面が同一面にある
ことがディスク規格で規定されている光ディスク基板に
おいて、 内周部に形成されるクランプエリアと外側に形成される
読取面の間に深さが２０〜４０μｍの溝を設けたことを
特徴とする光ディスク基板。 - 【請求項４】 クランプエリアと読取面が同一面にある
ことがディスク規格で規定されている光ディスク基板を
成形する光ディスク金型において、 光ディスク基板の読取面を形成する可動側型板の内周部
にクランプブッシュを設け、クランプブッシュをクラン
プエリアを形成する内周側ブッシュと内周側ブッシュの
外周面に固定したブッシュリングで構成し、内周側ブッ
シュの表面を可動側型板の表面と一致させ、ブッシュリ
ングの表面を可動側型板の表面より２０〜４０μｍ高く
したことを特徴とする光ディスク基板の成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102553A JP2000293891A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 光ディスク基板及び光ディスク基板の成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102553A JP2000293891A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 光ディスク基板及び光ディスク基板の成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000293891A true JP2000293891A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14330447
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11102553A Pending JP2000293891A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 光ディスク基板及び光ディスク基板の成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000293891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020087668A (ko) * | 2001-05-15 | 2002-11-23 | 엘지전자 주식회사 | 고밀도 광디스크 및 그 구동장치 |
-
1999
- 1999-04-09 JP JP11102553A patent/JP2000293891A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020087668A (ko) * | 2001-05-15 | 2002-11-23 | 엘지전자 주식회사 | 고밀도 광디스크 및 그 구동장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3153116B2 (ja) | 貼り合わせディスク用基板の成形用金型 | |
| US20030194464A1 (en) | Mold for molding the substrate of an optical disk | |
| JP3401795B2 (ja) | ディスク基板の製造方法 | |
| JP2000293891A (ja) | 光ディスク基板及び光ディスク基板の成形金型 | |
| JPH09295319A (ja) | ディスク基板の成形用金型 | |
| EP0390564B1 (en) | A metal mold for resin substrate for an optical recording medium and recording medium obtained by it | |
| JP4093686B2 (ja) | ディスク基板の成形金型及び成形装置 | |
| JPH05307769A (ja) | 光ディスク基板、光ディスク基板の製造装置および製造方法 | |
| JP2707501B2 (ja) | 射出成形用スタンパー | |
| JP2982593B2 (ja) | 光ディスク用ハブとその成形法及びこれを用いた光ディスク | |
| JPS58151223A (ja) | 光デイスク基板の製造法及び成形金型 | |
| JP4167422B2 (ja) | ディスク状基板材料製造用金型装置及びディスク状基板材料の製造方法 | |
| JP2003048234A (ja) | 光ディスク成形金型及び成形基板並びに光ディスク | |
| JPH11265527A (ja) | 円盤状記録媒体 | |
| JP3383387B2 (ja) | 光ディスク用基板及びこの光ディスク用基板の成形用金型 | |
| JP2001110094A (ja) | 情報記録ディスク | |
| JP2525065B2 (ja) | 光デイスク基板の成形方法 | |
| JP4098592B2 (ja) | 光記録媒体、光記録媒体の成形用金型、および光記録媒体用の基板 | |
| JPS63225941A (ja) | 光学式デイスク用基盤成形方法 | |
| JP3208914B2 (ja) | ディスク基板及びディスク基板成形用金型装置 | |
| JPH03280279A (ja) | 光ディスク及びその製法 | |
| JP2000322781A (ja) | 金型装置及びディスク基板の製造方法 | |
| JPH0939035A (ja) | 光ディスク基板用成形金型及び成形方法 | |
| JP4046881B2 (ja) | 光ディスク及びその製造方法 | |
| JP2004199760A (ja) | 磁気ディスクのクランプ機構、それを備えた磁気ディスク装置、および、磁気ディスクのクランプ方法 |