JPH09295319A - ディスク基板の成形用金型 - Google Patents
ディスク基板の成形用金型Info
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- JPH09295319A JPH09295319A JP11085696A JP11085696A JPH09295319A JP H09295319 A JPH09295319 A JP H09295319A JP 11085696 A JP11085696 A JP 11085696A JP 11085696 A JP11085696 A JP 11085696A JP H09295319 A JPH09295319 A JP H09295319A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
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- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2667—Particular inner or outer peripheral portions of the substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形されたディスク基板の外周縁部に生じる
ヒケや膨らみを抑制する。 【解決手段】 樹脂材料が射出充填されてディスク基板
を成形するキャビティ部３Ａ、４Ａを有する一対の固定
型体３及び可動型体４と、キャビティ部３Ａ、４Ａに成
形されるディスク基板に凹凸パターンを転写して形成す
るスタンパ５Ａ、５Ｂとを備えて構成される。そして、
これら固定型体３及び可動型体４には、キャビティ部３
Ａ、４Ａの外周縁部に亘って、内周部側から外周部に向
かってディスク基板の厚さ寸法を次第に小とするテーパ
部１３、１４がそれぞれ設けられる。
ヒケや膨らみを抑制する。 【解決手段】 樹脂材料が射出充填されてディスク基板
を成形するキャビティ部３Ａ、４Ａを有する一対の固定
型体３及び可動型体４と、キャビティ部３Ａ、４Ａに成
形されるディスク基板に凹凸パターンを転写して形成す
るスタンパ５Ａ、５Ｂとを備えて構成される。そして、
これら固定型体３及び可動型体４には、キャビティ部３
Ａ、４Ａの外周縁部に亘って、内周部側から外周部に向
かってディスク基板の厚さ寸法を次第に小とするテーパ
部１３、１４がそれぞれ設けられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば光ディスク
や磁気ディスク等の円盤状記録媒体を構成するディスク
基板に凹凸パターンを転写して成形するために用いられ
るディスク基板の成形用金型に関する。
や磁気ディスク等の円盤状記録媒体を構成するディスク
基板に凹凸パターンを転写して成形するために用いられ
るディスク基板の成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば磁気ディスクや光磁気ディ
スク等の円盤状記録媒体には、情報信号の記録再生を行
うために、信号記録領域内にサーボパターンやトラック
パターン等が設けられている。
スク等の円盤状記録媒体には、情報信号の記録再生を行
うために、信号記録領域内にサーボパターンやトラック
パターン等が設けられている。
【０００３】例えば磁気ディスク等の円盤状記録媒体の
ディスク基板は、樹脂材料が射出充填される成形用金型
によって成形されている。成形用金型は、互いに接離動
作する一対の固定型体及び可動型体と、これら固定型体
及び可動型体に組み付けられてディスク基板の基板表面
に転写して形成するサーボパターンやトラックパターン
等の凹凸パターンが設けられたスタンパとを備えてい
る。
ディスク基板は、樹脂材料が射出充填される成形用金型
によって成形されている。成形用金型は、互いに接離動
作する一対の固定型体及び可動型体と、これら固定型体
及び可動型体に組み付けられてディスク基板の基板表面
に転写して形成するサーボパターンやトラックパターン
等の凹凸パターンが設けられたスタンパとを備えてい
る。
【０００４】各固定型体及び可動型体には、熔融された
樹脂材料が射出充填されてディスク基板を成形するキャ
ビティ部がそれぞれ設けられている。また、スタンパが
組み付けられる固定型体及び可動型体は、キャビティ部
内のスタンパを支持する内面に、鏡面仕上げ加工が施さ
れることによって、高精度な平滑面が形成されている。
樹脂材料が射出充填されてディスク基板を成形するキャ
ビティ部がそれぞれ設けられている。また、スタンパが
組み付けられる固定型体及び可動型体は、キャビティ部
内のスタンパを支持する内面に、鏡面仕上げ加工が施さ
れることによって、高精度な平滑面が形成されている。
【０００５】スタンパは、各固定型体及び可動型体のキ
ャビティ部内にそれぞれ配設されている。そして、スタ
ンパは、成形体であるディスク基板の表裏の信号記録領
域内に凹凸パターンを転写して形成する。
ャビティ部内にそれぞれ配設されている。そして、スタ
ンパは、成形体であるディスク基板の表裏の信号記録領
域内に凹凸パターンを転写して形成する。
【０００６】成形用金型は、固定型体に対して可動型体
が、まず比較的弱い力で型締めされて、続いて比較的強
い力で型締めされた後、射出装置のノズルが接続され
る。そして、成形用金型は、熔融した高温の樹脂材料が
キャビティ部に高圧で射出充填された後、樹脂材料を硬
化させることによってディスク基板を成形している。
が、まず比較的弱い力で型締めされて、続いて比較的強
い力で型締めされた後、射出装置のノズルが接続され
る。そして、成形用金型は、熔融した高温の樹脂材料が
キャビティ部に高圧で射出充填された後、樹脂材料を硬
化させることによってディスク基板を成形している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図４に示す
ように、上述した成形用金型により成形されたディスク
基板５０には、射出充填された樹脂材料が硬化する際に
樹脂材料が収縮するため、外周部の表裏面に、およそ１
０μｍのヒケ５１や、圧力によって膨出しておよそ２０
μｍの膨らみ５２がそれぞれ発生するという問題点があ
った。
ように、上述した成形用金型により成形されたディスク
基板５０には、射出充填された樹脂材料が硬化する際に
樹脂材料が収縮するため、外周部の表裏面に、およそ１
０μｍのヒケ５１や、圧力によって膨出しておよそ２０
μｍの膨らみ５２がそれぞれ発生するという問題点があ
った。
【０００８】ディスク基板５０は、外周部にヒケ５１や
膨らみ５２が生じることによって、例えば磁気ディスク
として用いられる場合、これらヒケ５１や膨らみ５２に
磁気ヘッドや浮上型スライダヘッドが当接するため、こ
れらヘッド等を破損してしまうという問題があった。
膨らみ５２が生じることによって、例えば磁気ディスク
として用いられる場合、これらヒケ５１や膨らみ５２に
磁気ヘッドや浮上型スライダヘッドが当接するため、こ
れらヘッド等を破損してしまうという問題があった。
【０００９】また、ディスク基板５０は、光磁気ディス
ク等の光ディスクとして用いられる場合、ヒケ５１や膨
らみ５２を避けるために、情報信号の記録用磁気ヘッド
と信号記録面との距離が大きくなることによって、記録
された情報信号を消去する信号消去効率が低下するとい
う問題があった。
ク等の光ディスクとして用いられる場合、ヒケ５１や膨
らみ５２を避けるために、情報信号の記録用磁気ヘッド
と信号記録面との距離が大きくなることによって、記録
された情報信号を消去する信号消去効率が低下するとい
う問題があった。
【００１０】したがって、ディスク基板５０は、外周部
のヒケ５１や膨らみ５２を除去するために、外周部を切
断除去するトリミング工程を、基板製造工程に設定する
ことが必要になる。このため、ディスク基板５０の基板
製造工程は、工程数が増加すると共に歩留まりが低下す
ることとなり、ディスク基板５０の製造コストが高くな
るという不都合があった。
のヒケ５１や膨らみ５２を除去するために、外周部を切
断除去するトリミング工程を、基板製造工程に設定する
ことが必要になる。このため、ディスク基板５０の基板
製造工程は、工程数が増加すると共に歩留まりが低下す
ることとなり、ディスク基板５０の製造コストが高くな
るという不都合があった。
【００１１】そこで、本発明は、ディスク基板の外周縁
部にヒケや膨らみが生じることを抑制することができる
ディスク基板の成形用金型を提供することを目的とす
る。
部にヒケや膨らみが生じることを抑制することができる
ディスク基板の成形用金型を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題を達成するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明に係るディスク基板の成形用金型は、樹脂
材料が射出充填されてディスク基板を成形するキャビテ
ィ部を有する一対の型体と、キャビティ部に成形される
ディスク基板に凹凸パターンを転写して形成するスタン
パとを備える。そして、少なくともいずれか一方の型体
には、キャビティ部の外周縁部に亘って、内周部側から
外周部に向かってディスク基板の厚さ寸法を次第に小と
する傾斜部を設ける。
ため、本発明に係るディスク基板の成形用金型は、樹脂
材料が射出充填されてディスク基板を成形するキャビテ
ィ部を有する一対の型体と、キャビティ部に成形される
ディスク基板に凹凸パターンを転写して形成するスタン
パとを備える。そして、少なくともいずれか一方の型体
には、キャビティ部の外周縁部に亘って、内周部側から
外周部に向かってディスク基板の厚さ寸法を次第に小と
する傾斜部を設ける。
【００１３】以上のように構成したディスク基板の成形
用金型によれば、成形されるディスク基板の外周縁部に
亘って、内周部側から外周部に向かってディスク基板の
厚さ寸法を次第に小とする傾斜部が形成される。
用金型によれば、成形されるディスク基板の外周縁部に
亘って、内周部側から外周部に向かってディスク基板の
厚さ寸法を次第に小とする傾斜部が形成される。
【００１４】また、スタンパは、キャビティ部に樹脂材
料が射出充填された際、樹脂材料の圧力によってキャビ
ティ部の形状に倣って塑性変形して、キャビティ部に密
着する。成形されたディスク基板には、スタンパに設け
られた凹凸パターンが転写して形成される。
料が射出充填された際、樹脂材料の圧力によってキャビ
ティ部の形状に倣って塑性変形して、キャビティ部に密
着する。成形されたディスク基板には、スタンパに設け
られた凹凸パターンが転写して形成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施形態
について、磁気ディスクを構成するディスク基板を成形
するために用いられる成形用金型を図面を参照して説明
する。この磁気ディスクは、コンピュータ装置等が備え
るハードディスク装置に内蔵されて使用されるものであ
る。
について、磁気ディスクを構成するディスク基板を成形
するために用いられる成形用金型を図面を参照して説明
する。この磁気ディスクは、コンピュータ装置等が備え
るハードディスク装置に内蔵されて使用されるものであ
る。
【００１６】実施の形態の成形用金型１は、図１に示す
ように、概略、成形されるディスク基板の表裏面を成形
するキャビティ部３Ａ、３Ｂを有する一対の固定型体３
及び可動型体４と、成形されるディスク基板にサーボパ
ターン等の凹凸パターンを転写して形成するスタンパ５
Ａ、５Ｂと、固定型体３及び可動型体４に組み付けらて
ディスク基板の外周端部を成形する環状型体６と、これ
ら固定型体３、可動型体４及び環状型体６をそれぞれ冷
却する冷却装置７Ａ、７Ｂ及び７Ｃとを備えている。
ように、概略、成形されるディスク基板の表裏面を成形
するキャビティ部３Ａ、３Ｂを有する一対の固定型体３
及び可動型体４と、成形されるディスク基板にサーボパ
ターン等の凹凸パターンを転写して形成するスタンパ５
Ａ、５Ｂと、固定型体３及び可動型体４に組み付けらて
ディスク基板の外周端部を成形する環状型体６と、これ
ら固定型体３、可動型体４及び環状型体６をそれぞれ冷
却する冷却装置７Ａ、７Ｂ及び７Ｃとを備えている。
【００１７】また、この成形用金型１は、固定型体３に
組み込まれて樹脂材料をキャビティ部３Ａ、３Ｂに導く
スプール９Ａを有するスプールブッシュ９と、成形され
たディスク基板を可動型体４から排出させるイジェクト
ピン１０と、ディスク基板の中心穴を切断して形成する
ポンチ１１と、ディスク基板から切断された中心部を排
出させる押し出しピン１２とを備えている。
組み込まれて樹脂材料をキャビティ部３Ａ、３Ｂに導く
スプール９Ａを有するスプールブッシュ９と、成形され
たディスク基板を可動型体４から排出させるイジェクト
ピン１０と、ディスク基板の中心穴を切断して形成する
ポンチ１１と、ディスク基板から切断された中心部を排
出させる押し出しピン１２とを備えている。
【００１８】固定型体３及び可動型体４は、成形するデ
ィスク基板の形状寸法に応じたキャビティ部３Ａ、４Ｂ
がそれぞれ形成されている。このキャビティ部３Ａ、４
Ａは、内面に鏡面仕上げが施されている。そして、この
キャビティ部３Ａ、４Ａには、例えばプラスチック等の
樹脂材料が充填される。
ィスク基板の形状寸法に応じたキャビティ部３Ａ、４Ｂ
がそれぞれ形成されている。このキャビティ部３Ａ、４
Ａは、内面に鏡面仕上げが施されている。そして、この
キャビティ部３Ａ、４Ａには、例えばプラスチック等の
樹脂材料が充填される。
【００１９】そして、これら固定型体３及び可動型体４
には、図２に示すように、キャビティ部３Ａ、４Ａの外
周縁部に亘って、ディスク基板の内周部側から外周部に
向かってディスク基板の厚さ寸法を次第に小とするテー
パ部１３、１４がそれぞれ設けられている。
には、図２に示すように、キャビティ部３Ａ、４Ａの外
周縁部に亘って、ディスク基板の内周部側から外周部に
向かってディスク基板の厚さ寸法を次第に小とするテー
パ部１３、１４がそれぞれ設けられている。
【００２０】これらテーパ部１３、１４は、ディスク基
板の外周部から内周部側に１〜２ｍｍの位置を傾斜の開
始位置として、外周部側に向かって例えば１５／１００
０程度の勾配に形成されている。すなわち、これらテー
パ部１３、１４は、成形されるディスク基板の厚さ方向
に１５〜３０μｍの傾斜深さ寸法を有している。なお、
テーパ部１３、１４は、成形するディスク基板に応じ
て、ディスク基板の厚さ方向に５〜２００μｍの傾斜深
さ寸法が適宜設定される。
板の外周部から内周部側に１〜２ｍｍの位置を傾斜の開
始位置として、外周部側に向かって例えば１５／１００
０程度の勾配に形成されている。すなわち、これらテー
パ部１３、１４は、成形されるディスク基板の厚さ方向
に１５〜３０μｍの傾斜深さ寸法を有している。なお、
テーパ部１３、１４は、成形するディスク基板に応じ
て、ディスク基板の厚さ方向に５〜２００μｍの傾斜深
さ寸法が適宜設定される。
【００２１】なお、固定型体３及び可動型体４には、テ
ーパ部１３、１４がそれぞれ設けられたが、情報信号の
信号記録領域を一方の面にのみ有する片面仕様のディス
ク基板を成形する場合、ディスク基板の記録再生面側に
対応する一方のキャビティ部にのみテーパ部を設ける構
成としても良い。
ーパ部１３、１４がそれぞれ設けられたが、情報信号の
信号記録領域を一方の面にのみ有する片面仕様のディス
ク基板を成形する場合、ディスク基板の記録再生面側に
対応する一方のキャビティ部にのみテーパ部を設ける構
成としても良い。
【００２２】また、キャビティ部３Ａ、４Ａには、テー
パ部を設ける構成に限定されるものでなく、ディスク基
板の内周部側から外周部に向かってディスク基板の厚さ
寸法を次第に小とする傾斜形状であれば、例えば断面円
弧状等の他の傾斜形状を有する傾斜部を設けても良い。
パ部を設ける構成に限定されるものでなく、ディスク基
板の内周部側から外周部に向かってディスク基板の厚さ
寸法を次第に小とする傾斜形状であれば、例えば断面円
弧状等の他の傾斜形状を有する傾斜部を設けても良い。
【００２３】また、固定型体３及び可動型体４には、図
１に示すように、冷却水や冷却オイル等の冷却液が流通
する冷却用循環路３Ｂ、４Ｂが設けられており、これら
冷却用循環路３Ｂ、４Ｂが冷却装置７Ａ、７Ｂとそれぞ
れ接続されている。
１に示すように、冷却水や冷却オイル等の冷却液が流通
する冷却用循環路３Ｂ、４Ｂが設けられており、これら
冷却用循環路３Ｂ、４Ｂが冷却装置７Ａ、７Ｂとそれぞ
れ接続されている。
【００２４】スタンパ５Ａ、５Ｂは、成形されるディス
ク基板の直径寸法よりやや大とされる直径寸法を有する
円盤状に形成されており、厚さ寸法が０．３ｍｍ程度に
されている。このスタンパ５Ａ、５Ｂは、射出充填され
た樹脂材料に臨む表面にトラッキング制御等のサーボパ
ターンやトラックパターン等を構成する所定の凹凸パタ
ーンがピット状を呈して設けられており、また固定型体
３及び可動型体４に臨む裏面に研磨加工が施されること
によって高精度な平滑面が形成されている。
ク基板の直径寸法よりやや大とされる直径寸法を有する
円盤状に形成されており、厚さ寸法が０．３ｍｍ程度に
されている。このスタンパ５Ａ、５Ｂは、射出充填され
た樹脂材料に臨む表面にトラッキング制御等のサーボパ
ターンやトラックパターン等を構成する所定の凹凸パタ
ーンがピット状を呈して設けられており、また固定型体
３及び可動型体４に臨む裏面に研磨加工が施されること
によって高精度な平滑面が形成されている。
【００２５】そして、スタンパ５Ａ、５Ｂは、外周部
が、環状型体６を介して固定型体３及び可動型体４に支
持されている。環状型体６は、所定の位置に位置決めさ
れたスタンパ５Ａ、５Ｂの外周部を支持した状態で、固
定ねじ１６を介して固定されている。
が、環状型体６を介して固定型体３及び可動型体４に支
持されている。環状型体６は、所定の位置に位置決めさ
れたスタンパ５Ａ、５Ｂの外周部を支持した状態で、固
定ねじ１６を介して固定されている。
【００２６】したがって、スタンパ５Ａ、５Ｂは、成形
されるディスク基板の半径方向に位置ズレが生じること
がないため、ディスク基板に凹凸パターンを高精度に転
写して形成することができる。
されるディスク基板の半径方向に位置ズレが生じること
がないため、ディスク基板に凹凸パターンを高精度に転
写して形成することができる。
【００２７】また、環状型体６には、図１に示すよう
に、冷却水や冷却オイル等の冷却液が流通する冷却用循
環路６Ａが設けられており、この冷却用循環路６Ａが冷
却装置７Ｃと接続されている。
に、冷却水や冷却オイル等の冷却液が流通する冷却用循
環路６Ａが設けられており、この冷却用循環路６Ａが冷
却装置７Ｃと接続されている。
【００２８】冷却装置７Ａ、７Ｂ及び７Ｃは、冷却液の
温度を調整する図示しない温度調整部をそれぞれ備えて
おり、この温度調整部によって固定型体３及び可動型体
４、環状型体６を流通する各冷却液を所定の温度でそれ
ぞれ独立して循環させている。すなわち、各型体３、
４、６の温度は、冷却装置７Ａ、７Ｂ及び７Ｃによっ
て、冷却液を介して所定温度にそれぞれ制御されてい
る。
温度を調整する図示しない温度調整部をそれぞれ備えて
おり、この温度調整部によって固定型体３及び可動型体
４、環状型体６を流通する各冷却液を所定の温度でそれ
ぞれ独立して循環させている。すなわち、各型体３、
４、６の温度は、冷却装置７Ａ、７Ｂ及び７Ｃによっ
て、冷却液を介して所定温度にそれぞれ制御されてい
る。
【００２９】以上のように構成された成形用金型１につ
いて、キャビティ部３Ａ、４Ａに樹脂材料が射出充填さ
れた状態を図３を参照して説明する。まず、成形用金型
１は、固定型体３に対して可動型体４が移動されて型締
めされる。そして、成形用金型１には、図示しない射出
装置によってスプールブッシュ９のスプール９Ａを介し
て熔融された樹脂材料が、所定の圧力でキャビティ部３
Ａ、４Ａ内に充填される。
いて、キャビティ部３Ａ、４Ａに樹脂材料が射出充填さ
れた状態を図３を参照して説明する。まず、成形用金型
１は、固定型体３に対して可動型体４が移動されて型締
めされる。そして、成形用金型１には、図示しない射出
装置によってスプールブッシュ９のスプール９Ａを介し
て熔融された樹脂材料が、所定の圧力でキャビティ部３
Ａ、４Ａ内に充填される。
【００３０】キャビティ部３Ａ、４Ａ内に配設されたス
タンパ５Ａ、５Ｂは、キャビティ部３Ａ、４Ａ内に樹脂
材料が充填された際、樹脂材料の圧力によってキャビテ
ィ部３Ａ、４Ａの内周面の形状に倣って塑性変形され
て、これらキャビティ部３Ａ、４Ａの内周面に密着す
る。
タンパ５Ａ、５Ｂは、キャビティ部３Ａ、４Ａ内に樹脂
材料が充填された際、樹脂材料の圧力によってキャビテ
ィ部３Ａ、４Ａの内周面の形状に倣って塑性変形され
て、これらキャビティ部３Ａ、４Ａの内周面に密着す
る。
【００３１】そして、キャビティ部３Ａ、４Ａによって
成形されたディスク基板には、テーパ部１３、１４に応
じて、内周部側から外周部に向かってディスク基板の厚
さ寸法を次第に小とする傾斜部が外周縁部に亘って形成
される。このため、このディスク基板は、外周縁部に亘
って生じるヒケや膨らみが確実に抑制される。
成形されたディスク基板には、テーパ部１３、１４に応
じて、内周部側から外周部に向かってディスク基板の厚
さ寸法を次第に小とする傾斜部が外周縁部に亘って形成
される。このため、このディスク基板は、外周縁部に亘
って生じるヒケや膨らみが確実に抑制される。
【００３２】また、このディスク基板には、表裏の両面
に各スタンパ５Ａ、５Ｂに設けられた凹凸パターンがそ
れぞれ転写されて形成される。成形用金型１は、樹脂材
料が冷却固化することによって、ディスク基板が成形さ
れた後、型開きされるとともに、スタンパ５Ａ、５Ｂの
凹凸パターンからディスク基板が剥されて取り出され
る。成形されたディスク基板は、表面に磁性膜や保護膜
等が成膜されることにより、磁気ディスクとして構成さ
れる。
に各スタンパ５Ａ、５Ｂに設けられた凹凸パターンがそ
れぞれ転写されて形成される。成形用金型１は、樹脂材
料が冷却固化することによって、ディスク基板が成形さ
れた後、型開きされるとともに、スタンパ５Ａ、５Ｂの
凹凸パターンからディスク基板が剥されて取り出され
る。成形されたディスク基板は、表面に磁性膜や保護膜
等が成膜されることにより、磁気ディスクとして構成さ
れる。
【００３３】そして、成形用金型１によれば、ディスク
基板の外周部から内周部側に半径方向１ｍｍの環状領域
に１５／１０００程度の勾配を有するテーパ部が設けら
れた場合、成形されたディスク基板の外周縁部に生じた
ヒケや膨らみが共に１μｍ以下に抑制された。
基板の外周部から内周部側に半径方向１ｍｍの環状領域
に１５／１０００程度の勾配を有するテーパ部が設けら
れた場合、成形されたディスク基板の外周縁部に生じた
ヒケや膨らみが共に１μｍ以下に抑制された。
【００３４】また、成形用金型１によれば、ディスク基
板の外周部から内周部側に半径方向２ｍｍの環状領域に
１５／１０００程度の勾配を有するテーパ部が設けられ
た場合、成形されたディスク基板に外周縁部に生じたヒ
ケや膨らみが共に０．２μｍ以下に抑制された。
板の外周部から内周部側に半径方向２ｍｍの環状領域に
１５／１０００程度の勾配を有するテーパ部が設けられ
た場合、成形されたディスク基板に外周縁部に生じたヒ
ケや膨らみが共に０．２μｍ以下に抑制された。
【００３５】上述したように、実施の形態の成形用金型
１は、固定型体３及び可動型体４のキャビティ部３Ａ、
４Ａに、テーパ部１３、１４が設けられたことによっ
て、成形されるディスク基板の外周縁部の厚さ寸法が、
内周部側から外周部に向かって次第に小とされるため、
成形されるディスク基板の外周縁部にヒケや膨らみが生
じることを大幅に抑制することができる。
１は、固定型体３及び可動型体４のキャビティ部３Ａ、
４Ａに、テーパ部１３、１４が設けられたことによっ
て、成形されるディスク基板の外周縁部の厚さ寸法が、
内周部側から外周部に向かって次第に小とされるため、
成形されるディスク基板の外周縁部にヒケや膨らみが生
じることを大幅に抑制することができる。
【００３６】また、この成形用金型１は、成形されたデ
ィスク基板の外周縁部にヒケや膨らみが生じることが大
幅に抑制されることによって、成形されたディスク基板
の外周縁部を切断除去する切断工程等が不要になるた
め、ディスク基板の製造コストを低減することが可能と
されて、ディスク基板を廉価に提供することができる。
ィスク基板の外周縁部にヒケや膨らみが生じることが大
幅に抑制されることによって、成形されたディスク基板
の外周縁部を切断除去する切断工程等が不要になるた
め、ディスク基板の製造コストを低減することが可能と
されて、ディスク基板を廉価に提供することができる。
【００３７】なお、本実施の形態に係る成形用金型１
は、磁気ディスクのディスク基板を成形するために適用
されたが、磁気ディスクに限定されるものでなく、例え
ば光ディスクや光磁気ディスク等の他の円盤状記録媒体
のディスク基板を形成するために適用されてもよいこと
は勿論である。
は、磁気ディスクのディスク基板を成形するために適用
されたが、磁気ディスクに限定されるものでなく、例え
ば光ディスクや光磁気ディスク等の他の円盤状記録媒体
のディスク基板を形成するために適用されてもよいこと
は勿論である。
【００３８】
【発明の効果】上述したように本発明に係るディスク基
板の成形用金型によれば、キャビティ部の外周縁部に亘
って、内周部側から外周部に向かってディスク基板の厚
さ寸法を次第に小とする傾斜部が設けられた型体を備え
ることによって、成形されるディスク基板の外周縁部に
ヒケや膨らみが生じることを大幅に抑制することができ
る。
板の成形用金型によれば、キャビティ部の外周縁部に亘
って、内周部側から外周部に向かってディスク基板の厚
さ寸法を次第に小とする傾斜部が設けられた型体を備え
ることによって、成形されるディスク基板の外周縁部に
ヒケや膨らみが生じることを大幅に抑制することができ
る。
【００３９】また、このディスク基板の成形用金型は、
成形されたディスク基板の外周縁部を切断除去する切断
工程等が不要になるため、ディスク基板の製造コストを
低減することが可能とされて、ディスク基板を廉価に提
供することができる。
成形されたディスク基板の外周縁部を切断除去する切断
工程等が不要になるため、ディスク基板の製造コストを
低減することが可能とされて、ディスク基板を廉価に提
供することができる。
【図１】本発明に係る実施の形態の成形用金型の構成を
説明するために示す模式図である。
説明するために示す模式図である。
【図２】上記成形用金型の要部を示す縦断面図である。
【図３】上記成形用金型の要部を示す縦断面図である。
【図４】従来の成形用金型によって成形されたディスク
基板の要部を示す縦断面図である。
基板の要部を示す縦断面図である。
１ 成形用金型、３ 固定型体（型体）、４ 可動型体
（型体）、３Ａ，４Ａ キャビティ部、５Ａ，５Ｂ ス
タンパ、６ 環状型体（環状型部材）、１３，１４ テ
ーパ部（傾斜部）
（型体）、３Ａ，４Ａ キャビティ部、５Ａ，５Ｂ ス
タンパ、６ 環状型体（環状型部材）、１３，１４ テ
ーパ部（傾斜部）
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂材料が射出充填されてディスク基板
を成形するキャビティ部を有する一対の型体と、 キャビティ部に成形されるディスク基板に凹凸パターン
を転写して形成するスタンパとを備え、 少なくともいずれか一方の上記型体には、キャビティ部
の外周縁部に亘って、内周部側から外周部に向かってデ
ィスク基板の厚さ寸法を次第に小とする傾斜部が設けら
れたことを特徴とするディスク基板の成形用金型。 - 【請求項２】 ディスク基板の表裏面を成形するキャビ
ティ部を有する一対の型体と、 これら型体のキャビティ部の外周部に組み付けられて、
ディスク基板の外周端部を成形する環状型部材とを備
え、 上記スタンパは、環状型部材に外周部が支持されること
を特徴とする請求項１に記載のディスク基板の成形用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085696A JPH09295319A (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | ディスク基板の成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11085696A JPH09295319A (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | ディスク基板の成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09295319A true JPH09295319A (ja) | 1997-11-18 |
Family
ID=14546409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11085696A Withdrawn JPH09295319A (ja) | 1996-05-01 | 1996-05-01 | ディスク基板の成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09295319A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000074919A1 (en) * | 1999-06-07 | 2000-12-14 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6611365B2 (en) | 2001-03-20 | 2003-08-26 | Imation Corp. | Thermoplastic substrates for holographic data storage media |
| US6961950B2 (en) | 2001-09-04 | 2005-11-01 | Imation Corp. | Variable thickness stamper for creation of flat molded substrates |
| NL1028737C2 (nl) * | 2005-04-11 | 2006-10-12 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Matrijssamenstel en/of stamper. |
| US7455889B2 (en) | 2004-03-24 | 2008-11-25 | Imation Corp. | Holographic media fabrication techniques |
| JP2010052229A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Seikoh Giken Co Ltd | ディスク成形用金型、鏡面盤、ディスク基板及びその成形方法 |
| WO2011030523A1 (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-17 | パナソニック株式会社 | ディスク基板成形装置、ディスク基板成形方法及びディスク基板成形用金型 |
-
1996
- 1996-05-01 JP JP11085696A patent/JPH09295319A/ja not_active Withdrawn
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7114947B2 (en) | 1999-06-07 | 2006-10-03 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6752611B2 (en) | 1999-06-07 | 2004-06-22 | Imation Corp. | Optical disk mold tooling for reduced edge wedge |
| US6850345B2 (en) | 2001-03-20 | 2005-02-01 | Imation Corp. | Sandwich holographic disk construction with thin molded substrates |
| US7034971B2 (en) | 2001-03-20 | 2006-04-25 | Imation Corp. | Fabrication of sandwiched construction media |
| US6611365B2 (en) | 2001-03-20 | 2003-08-26 | Imation Corp. | Thermoplastic substrates for holographic data storage media |
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| WO2006115410A3 (en) * | 2005-04-11 | 2007-05-10 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Die assembly and/or stamper |
| JP2010052229A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Seikoh Giken Co Ltd | ディスク成形用金型、鏡面盤、ディスク基板及びその成形方法 |
| WO2011030523A1 (ja) * | 2009-09-09 | 2011-03-17 | パナソニック株式会社 | ディスク基板成形装置、ディスク基板成形方法及びディスク基板成形用金型 |
| US8540503B2 (en) | 2009-09-09 | 2013-09-24 | Panasonic Corporation | Disk substrate molding apparatus, disk substrate molding method and disk substrate molding die |
| JP5650641B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2015-01-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ディスク基板成形装置、ディスク基板成形方法及びディスク基板成形用金型 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030701 |