JPH10247319A - 円盤状記録媒体基板の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 射出成形法により成形されたディスク基板の
外周部にヒケや膨らみが生じるようなことがない円盤状
記録媒体基板の製造方法及び製造装置を提供する。 【解決手段】 円盤状記録媒体の製造方法は、基板の一
方面を固定金型により成形し、基板の他方面を可動金型
により成形し、基板の外周側面を外周金型により成形す
ることにより円盤状記録媒体基板を成形する際、外周金
型の温度を、固定金型及び可動金型の温度よりも低くし
て円盤状記録媒体基板を成形する。また、円盤状記録媒
体の製造装置は、円盤状記録媒体基板の一方面を成形す
る固定金型３と、円盤状記録媒体基板の他方面を成形す
る可動金型４と、円盤状記録媒体基板の外周側面を成形
する外周金型５とを備え、外周金型５には、温度を固定
金型３及び可動金型４の温度より低くする冷却手段３０
を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク、光磁
気ディスク、磁気ディスク等の情報信号の記録再生が行
われる円盤状記録媒体基板の製造方法及び製造装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディ
スク等の円盤状記録媒体には、光透過性を有するポリカ
ーボネート樹脂等の合成樹脂材料によって形成されたデ
ィスク基板を用いたものが適用されている。光ディスク
は、ディスク基板の表面に、所定の情報信号に対応して
パターン配列された微小な凹部であるピットが形成され
るとともに、アルミニウム等を蒸着して反射層が形成さ
れて構成されている。また、光磁気ディスクは、ディス
ク基板の表面に所望の情報信号が記録される記録トラッ
クを構成する同心円状の凸部であるプリグルーブが形成
されるとともに、磁性材料からなる信号記録層が形成さ
れている。さらには、磁気ディスク、特にコンピュータ
システムに用いられるハードディスク装置に内蔵される
磁気ディスクは、ディスク基板の表面に所望の情報信号
が記録される記録トラックを構成する同心円状の凸部が
形成されるとともに、磁性膜を有する信号記録層が形成
されている。そして、これら円盤状記録媒体は、円盤状
記録媒体基板に設けられる凹部と凸部との間隔を狭め、
より多くの凹凸を設けることにより円盤状記録媒体に情
報信号を高密度に記録することができる。

【０００３】ディスク基板成形用金型装置５０は、図８
に示すように、固定金型５１と、この固定金型５１に相
対向して配置されると共に油圧機構によって接離動作さ
れる可動金型５２と、外周金型５３とにより構成され
る。これら固定金型５１と可動金型５２は、成形される
ディスク基板のそれぞれの主面を形成する。また、外周
金型５３は、成形されるディスク基板の外周面を形成す
る。そして、固定金型５１、可動金型５２及び外周金型
５３は、合成樹脂材料５５が射出充填されるキャビティ
５４を区画構成する。また、ディスク基板成形用金型装
置５０には、固定金型５１に対して可動金型５２が接近
動作して型締めされた状態において、キャビティ５４内
に合成樹脂材料５５を高圧で射出充填する固定金型５１
側に設けたスプルブッシュのノズルが設けられている。

【０００４】また、固定金型５１には、キャビティ５４
を構成する側面部に、微小な凹凸パターンを主面に形成
したスタンパ５６ａ、５６ｂが取り付けられている。し
たがって、キャビティ５４内で成形されるディスク基板
には、その主面にスタンパ５６ａ、５６ｂの微小な凹凸
パターンが転写形成されて、情報信号に対応したピット
や情報信号の記録部を構成するプリグルーブが形成され
る。ディスク基板成形用金型装置５０は、所定の冷却時
間を経過した後、固定金型５１に対して可動金型５２が
離間動作して型開きされ、キャビティ５４内から形成さ
れたディスク基板が取り出される。

【０００５】一方、可動金型５２側には、ディスク基板
の中心部にセンタ穴を穿設するパンチと、ディスク基板
を離型させるイジェクト部材とが配設されている。イジ
ェクト部材は、ディスク基板の情報信号が記録されない
中央領域に対応して可動金型５２に進退自在に配置され
た筒状の部材として構成され、その内部にパンチが軸方
向に進退自在に組み込まれている。このパンチは、キャ
ビティ５４内に充填された合成樹脂材料５５が半溶融状
態において、キャビティ５４内へと突出されてディスク
基板にセンタ穴を穿設する。

【０００６】ディスク基板成形用金型装置５０は、成形
するディスク基板の成形歪みの発生を防止するため、上
述したセンタ穴の穿設後、固定金型５１に対して可動金
型５２を接近動作させて合成樹脂材料５５を圧縮した状
態で固定金型５１と可動金型５２に設けられた温度調節
装置を用いて冷却硬化させる圧縮形成を行う。ディスク
基板成形用金型装置５０は、所定の冷却期間の経過後、
成形されたディスク基板を可動金型５２側に添着された
状態で型開き動作する。ディスク基板は、突出動作され
るイジェクト部材によって可動金型５２から突き出さ
れ、取出し装置によって取り出される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ディスク基板成形用金型装置５０には、成形されるディ
スク基板の外周面を形成する外周金型５３に、温度調節
装置が取り付けられていなかった。そのため、ディスク
基板の成形時において、外周金型５３は、通常、固定金
型５１及び可動金型５２の温度と比べて温度が低くな
る。このような状態でキャビティ５４内に合成樹脂材料
５５を射出すると、ディスク基板の最外周部において
は、キャビティ５４内に充填された合成樹脂材料５５の
外周金型５３の近辺が先に温度が下がり、中心部に向か
うほど温度が高くなる。

【０００８】このようなディスク基板形成用金型装置５
０おいては、固定金型５１、可動金型５２及び外周金型
５３によって型締めされることによってキャビティを構
成している。このようなキャビティ５４内に所定の温
度、圧力で合成樹脂材料５５が充填されると、合成樹脂
材料５５は、キャビティ５４の内面に押しつけられるこ
ととなる。このとき、合成樹脂材料５５は、基板外周縁
に向かうにつれて圧力と温度を失いキャビティ５４の内
面の形状に倣って形成されることとなる。

【０００９】このように、キャビティ５４の内部の形状
に倣って合成樹脂材料５５が硬化することによって形成
されたディスク基板は、その中心部の領域と外周縁部の
領域において材料そのものの比重等が異なっている。こ
のような状態のディスク基板を冷却して硬化すると、外
周縁部が硬化しているのに対して中心部が硬化していな
いので、図９に示すように、外周縁部と中心部において
外周縁部においてヒケ５８が生ずる。

【００１０】さらに、外周金型５３の温度が調節されて
いないと、射出された合成樹脂材料５５がキャビティ５
４の外周側面に突き当たって冷却される為、成形された
ディスク基板の外周縁部が押しつぶされたような形状と
なって硬化してしまう。このように、キャビティ５４の
外周側面に突き当たって硬化すると、図９に示すよう
に、外周縁部において膨らみ５７を生じてしまう。

【００１１】以上述べたように、外周金型５３の温度が
調節されていないディスク基板成形用金型装置５０によ
って製造されたディスク基板は、外周縁部から１０ｍｍ
以上内側の領域において発生してしまう。

【００１２】このように、合成樹脂材料５５が射出され
る圧力によってディスク基板の外周部に膨らみ５７が生
じると、結果的に、突起部となってしまう。

【００１３】ところで、ディスク基板上に磁性層が形成
されてなる磁気ディスクにおいては、近年の情報信号の
高密度化に伴って、記録ピットを小さくして情報信号の
記録再生が行われている。このような磁気ディスクの記
録再生においては、情報信号の記録再生時において、ス
ペーシング損失の低減のため、磁気ヘッドとの間隔を約
５０ｎｍ程度に配置して浮上させている。

【００１４】したがって、上述したようなディスク基板
形成用金型装置５０によって成形されたディスク基板
は、情報信号の記録再生時において、磁気ヘッドと接触
してしまう可能性が生ずる。このように、上述したよう
なディスク基板形成用金型装置５０によって成形された
ディスク基板は、情報信号の記録再生時において、磁気
ヘッドと接触すると、磁気ディスク又は磁気ヘッドに損
傷を与える可能性があり、さらには、磁気ディスク又は
磁気ヘッドが使用不可能となってしまうという問題点が
ある。

【００１５】また、このディスク基板を光磁気ディスク
として使用する場合には、上述した突起部と磁気ヘッド
との衝突を防止するため磁気ヘッドとの間隔が大きくな
りすぎてしまい、着実に光磁気ディスクに磁界を印加す
ることができなくなる場合があった。

【００１６】本発明は、上述のような実情に鑑みて提案
されたものであり、射出成形法により成形されたディス
ク基板の外周部にヒケや膨らみが生じるようなことがな
い円盤状記録媒体基板の製造方法及び製造装置を提供す
ることを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決する本
発明にかかる円盤状記録媒体基板の製造方法は、基板の
一方面を固定金型により成形し、基板の他方面を可動金
型により成形し、基板の外周側面を外周金型により成形
することにより円盤状記録媒体基板を成形する際、外周
金型の温度を、固定金型及び可動金型の温度よりも低く
して基板を成形することを特徴とする。

【００１８】なお、上述の円盤状記録媒体基板の製造方
法においては、外周金型の温度を、固定金型及び可動金
型の温度より２度〜４０度低くすることが望ましい。

【００１９】また、円盤状記録媒体基板の製造方法にお
いては、少なくとも一方の面に磁性層が形成され、磁気
ヘッドにより情報信号の記録及び／又は再生が行われる
磁気ディスクの基板を製造しても良い。

【００２０】このような円盤状記録媒体基板の製造方法
は、外周金型の温度を固定金型及び可動金型より温度を
低くして円盤状記録媒体基板を製造するので、射出され
てキャビティ内に充填される合成樹脂材料がキャビティ
の内面に倣って形成される。

【００２１】また、本発明に係る円盤状記録媒体基板の
製造装置は、基板の一方面を成形する固定金型と、基板
の他方面を成形する可動金型と、基板の外周側面を成形
する外周金型とを備え、外周金型には、温度を固定金型
及び可動金型の温度より低くする冷却手段を備えること
を特徴とするものである。

【００２２】なお、上述の円盤状記録媒体基板の製造装
置において、冷却手段は、固定金型及び可動金型の温度
より外周金型の温度を２度〜４０度低くすることが望ま
しい。

【００２３】また、上述の円盤状記録媒体基板の製造装
置においては、少なくとも一方の面に磁性層が形成さ
れ、磁気ヘッドにより情報信号の記録及び／又は再生が
行われる磁気ディスクの基板を製造しても良い。

【００２４】このように構成された円盤状記録媒体基板
の製造装置は、外周金型に、温度を固定金型及び可動金
型の温度より低くする冷却手段を備えているので、外周
金型の温度を固定金型及び可動金型の温度と比較して低
くすることが可能である。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した円盤状記
録媒体基板の製造方法及び製造装置について図面を参照
しながら詳細に説明する。

【００２６】この円盤状記録媒体基板の製造装置は、例
えばコンピュータシステムに用いられるハードディスク
装置に内蔵される磁気ディスク用のディスク基板を製造
するディスク基板成形用金型装置として適用される。

【００２７】このディスク基板成形用金型装置１は、図
１に示すように、ディスク基板２の一方の主面を形成す
る固定金型３と、この固定金型３と相対向して配置され
てディスク基板２の他方の主面を形成する可動金型４
と、ディスク基板２の外周側面を形成する外周金型５と
から構成されている。

【００２８】この可動金型４は、図示しないガイド手段
に支持されて、駆動機構によって固定金型３に対して接
離動作されている。また、外周金型５は、可動金型４側
に組み込まれている。そして、これら固定金型３、可動
金型４及び外周金型５は、型締め状態において協動して
ディスク基板２を形成するキャビティ６を構成する。そ
して、このキャビティ６には、ディスク基板２の材料で
ある合成樹脂材料７が充填される。

【００２９】また、固定金型３及び可動金型４には、キ
ャビティ６を構成する成形面側にスタンパ８ａ、８ｂが
取り付けられる。このスタンパ８ａ、８ｂは、ディスク
基板２の外径よりも大径とされた円盤状を呈すると共
に、ディスク基板２のセンタ穴の内径よりもやや大とさ
れた中心穴が穿設されている。そして、このスタンパ８
ａ、８ｂには、その一方の主面に、磁気ディスクに情報
信号が記録される記録トラックを構成する同心円状の凹
凸パターンが形成されている。そして、スタンパ８ａ、
８ｂは、この凹凸パターンをディスク基板２に転写形成
する。そして、このスタンパ８ａ、８ｂは、それぞれ固
定金型３と可動金型４とによって挟持されるように端部
が配設される外周金型に保持される。

【００３０】固定金型３側には、ディスク基板２を成形
するキャビティ６の中心に位置して、射出形成機から供
給される溶融されたポリカーボネート樹脂、ポリオレフ
ィン系樹脂等の合成樹脂材料７をキャビティ６内に射出
充填させるノズル１０を有するスプルブッシュ１１が配
設されている。そして、射出形成機から供給される合成
樹脂材料７は、このノズル１０を介してキャビティ６内
に高圧で射出充填される。なお、この合成樹脂材料７
は、約３００℃程度の熱を有してキャビティ６内に射出
される。

【００３１】一方、可動金型４側には、キャビティ６の
中心に対応位置して設けられた第１のイジェクト部材１
５が軸方向に移動自在に配設されている。第１のイジェ
クト部材１５は、成形されるディスク基板２の内周側の
情報信号が記録されない領域に対応した外径寸法を有す
る筒状を呈して形成され、ディスク基板２の離型動作に
際して図示しない駆動手段によってキャビティ６内へと
突き出されて成形されたディスク基板２を可動金型４か
ら突き出して離型させる。

【００３２】この第１のイジェクト部材１５には、その
内周側に成形されるディスク基板２の中心穴を穿設する
パンチ１３が取り付けられている。このパンチ１３は、
第１のイジェクト部材１５と同様の軸方向に図示しない
駆動機構により移動される。そして、このパンチ１３
は、この駆動機構によってキャビティ６内へと突出動作
されてディスク基板２の中央切断領域部に中心穴を形成
する。

【００３３】また、このパンチ１３の内周側には、第２
のイジェクト部材１２が油圧機構により進退自在に取り
付けられてる。そして、この第２のイジェクト部材１２
は、そのキャビティ６側の端面が樹脂溜まり１４の底面
部を構成する。この第２のイジェクト部材１２は、上記
第１のイジェクト部材１５と同様に、軸方向に移動自在
に配設されている。したがって、ノズル１０の射出口よ
り射出充填された合成樹脂材料７は、樹脂溜まり１４の
底面部、すなわち第２のイジェクト部材１２の端面に向
かって射出され、そしてキャビティ６内に均一に充填さ
れる。そして、この第２のイジェクト部材１２は、パン
チ１３によりディスク基板２の中心穴が穿設されたの
ち、その切断領域の合成樹脂材料７を可動金型４から突
き出して離型させる。

【００３４】さらには、外周金型５は、図１及び図２に
示すように、可動金型４の外周側に止めネジ１６により
固定されている。この外周金型５は、固定金型３及び可
動金型４に端部が挟持されるように配設されることによ
ってスタンパ８を保持するとともに、成形されるディス
ク基板２の外周面を形成する。

【００３５】このように構成されるディスク基板成形用
金型装置１には、例えば図１乃至図４に示すように、固
定金型３の温度調節を行う第１の温度調節機構２０と、
可動金型４の温度調節を行う第２の温度調節機構２５と
が設けられている。また、外周金型５には、外周金型５
を冷却して温度調節する冷却機構３０が設けられてい
る。これら第１の温度調節機構２０、第２の温度調節機
構２５は、キャビティ６内に充填された合成樹脂材料７
を冷却すると共に、それぞれ固定金型３、可動金型４の
温度の調節を独立に行う。また、外周金型５に設けられ
ている冷却機構３０は、第１の温度調節機構２０、第２
の温度調節機構２５により温度調整が行われる固定金型
３及び可動金型４の温度よりも外周金型５の温度が低く
なるように冷却して温度調節を行う。

【００３６】第１の温度調節機構２０は、図１及び図３
に示すように、固定金型３の温度を制御する温度調節部
２１と、温度調節部２１により固定金型３にリング状に
凹設され温度を調節する冷却溝２２と、温度調節部２１
と冷却溝２２とを接続する固定金型３内に穴状に設けら
れた接続パイプ２３とを備える。すなわち、固定金型３
の温度調節は、温度調節部２１より供給された１１０℃
乃至１２０℃程度の液体が接続パイプ２３を介して固定
金型３の内部に配設された冷却溝２２に供給され、液体
が冷却溝２２を循環することにより、固定金型３の温度
調節を行うことでキャビティ６内の合成樹脂材料７の冷
却を行う。

【００３７】また、第２の温度調節機構２５は、図１及
び図４に示すように、可動金型４の温度を制御する温度
調節部２６と、この温度調節部２６により可動金型４に
リング状に凹設され温度調節を行う冷却溝２７と、温度
調節部２６と冷却溝２７とを接続する可動金型４内に穴
状に設けられた接続パイプ２８とを備える。すなわち、
可動金型４の温度調節は、温度調節部２６より供給され
た１１０℃〜１２０℃程度の液体が接続パイプ２８を介
して可動金型４の内部に配設された冷却溝２７に供給さ
れ、液体が冷却溝２７を循環することにより、可動金型
４の温度調節を行うことでキャビティ６内の合成樹脂材
料７の冷却を行う。

【００３８】また、冷却機構３０は、図１及び図５に示
すように、外周金型５の温度を制御する温度調節部３１
と、この温度調節部３１により外周金型５にリング状に
凹設され温度調節を行う冷却溝３２と、温度調節部３１
と冷却溝３２とを接続する外周金型５内に穴状に設けら
れた接続パイプ３３とを備える。すなわち、外周金型５
の温度調節は、温度調節部３１より供給された液体が接
続パイプ３３を介して外周金型５の内部に配設された冷
却溝３２に供給され、液体が冷却溝３２を循環すること
により冷却を行う。すなわち、冷却機構３０は、外周金
型５の内部に配設された冷却溝３２に固定金型３の内部
に配設されている冷却溝２２、可動金型４の内部に配設
されている冷却溝２７に循環されている液体より低い温
度の液体を循環させることによってキャビティ６の外周
側面を構成する外周金型５の冷却を行う。なお、本発明
を適用したディスク基板成形用金型装置１においては、
外周金型５の温度を、固定金型３及び可動金型４の温度
よりも２℃〜４０℃低くなるようにしている。

【００３９】そして、これら第１の温度調節機構２０及
び第２の温度調節機構２５は、それぞれに独立して、固
定金型３、可動金型４の温度調節を行う。また、このデ
ィスク基板成形用金型装置１には、固定金型３及び可動
金型４の温度よりも外周金型５の温度を低くする冷却機
構３０が設けられており、外周金型５の温度調節を行
う。したがって、合成樹脂材料７は、冷却されると収縮
する性質を有するが、キャビティ６内に充填された合成
樹脂材料７は、固定金型３と可動金型４との温度を等し
くすることによって、冷却される際ディスク基板の全面
に亘って均一に収縮される。また、このディスク基板成
形用金型装置１には、固定金型３及び可動金型４の温度
よりも外周金型５の温度を低くする冷却機構３０が設け
られているので、合成樹脂材料７が外周部に突き当たる
と急速に冷却され、キャビティ６の内面に倣って硬化す
る。したがって、この合成樹脂材料７は、キャビティ６
の外周部において膨らみが形成される前に硬化され、キ
ャビティ６の外周部で形成されたディスク基板２に膨ら
みやヒケを生ずるようなことがない。したがって、この
ディスク基板成形用金型装置１によれば、外周部におい
ても表面が平坦なディスク基板２を製造することが可能
である。

【００４０】なお、上述した外周金型５は、図１及び図
５に示した形状のみならず、図６に示すように、固定金
型３側及び可動金型４側に取り付けられているスタンパ
８をそれぞれ保持するように、固定金型３側の第１の外
周金型５ａと可動金型４側の第２の外周金型５ｂとから
なるものとしても良い。ここで、この第１の外周金型５
ａ及び第２の外周金型５ｂには、固定金型３及び可動金
型４に循環されている液体より温度の低い液体が循環さ
れる円環状の冷却溝３２ａ，３２ｂが配設されている。
また、第１の外周金型５ａ及び第２の外周金型５ｂは、
内部にそれぞれ温度を冷却する冷却溝３２ａ、３２ｂが
配設され、固定金型３及び可動金型４に循環している液
体より低い温度の液体を循環させて固定金型３及び可動
金型４よりも温度を低くする。

【００４１】このように構成されたディスク基板成形用
金型装置１は、図示しない駆動機構が動作されることに
よって、固定金型３に対して可動金型４が接近動作して
型締め状態とされて周囲が閉塞されたキャビティ６が構
成される。そして、キャビティ６には、この型締め状態
において、スプルブッシュ１１のノズル１０から溶融さ
れた合成樹脂材料７が射出充填される。ディスク基板成
形用金型装置１は、第１の温度調節機構２０、第２の温
度調節機構２５により合成樹脂材料７を半溶融状態に冷
却させた状態において、第１のイジェクト部材１５の中
心穴からパンチ１３が固定金型３方向へと突出動作さ
れ、成形されるディスク基板２のセンタ穴９を形成す
る。

【００４２】ディスク基板成形用金型装置１は、この
後、第１の温度調節機構２０、第２の温度調節機構２
５、冷却機構３０により冷却、硬化させる。このとき、
外周金型５は、冷却機構３０により固定金型３及び可動
金型４よりも低い温度とされているので、キャビティ６
の内部に充填された合成樹脂材料７が収縮が発生しない
温度まで既に冷却されており、収縮が生ずることによる
ヒケが生ずるようなことがない。

【００４３】このようにディスク基板成形用金型装置１
は、キャビティ６内の合成樹脂材料７が冷却された後、
図示しない駆動機構が動作して、可動金型４を固定金型
３に対して離間動作させることによって、型開き動作が
行われる。そして、キャビティ６内で成形された状態で
のディスク基板２は、固定金型３と可動金型４との型開
き動作が行われた状態で動作する第１のイジェクト部材
１５によって、可動金型４側から突き出され図示しない
ディスク基板取出し機構によって取り出される。

【００４４】なお、上述したディスク基板成形用金型装
置１は、コンピュータシステムに用いられるハードディ
スク装置に内蔵される磁気ディスクを構成するディスク
基板２を製造する金型装置について説明したが、本発明
にかかる円盤状記録媒体基板の成形用金型装置は、例え
ば光ディスク、光磁気ディスク等に用いられるディスク
基板を成形するディスク基板成形用金型装置について適
用しても良いのは勿論である。

【００４５】つぎに、本発明を適用した円盤状記録媒体
基板の製造方法について説明する。

【００４６】本発明にかかる円盤状記録媒体基板の製造
方法は、例えばコンピュータシステムに用いられるハー
ドディスク装置に内蔵される磁気ディスク用のディスク
基板を製造するディスク基板の製造方法として適用され
る。

【００４７】このディスク基板の製造方法は、上述した
ディスク基板形成用金型装置１によりディスク基板を製
造する際、固定金型３及び可動金型４の温度より外周金
型５の温度を低くしてディスク基板２を成形する。すな
わち、このディスク基板の製造方法においては、固定金
型３の温度調節を行う第１の温度調節機構２０と可動金
型４の温度調節を行う第２の温度調節機構２５により固
定金型３及び可動金型４をそれぞれ所定の温度とし、外
周金型５の温度調節を行う冷却機構３０によって、外周
金型５が固定金型３及び可動金型４よりも低い温度とな
るように冷却溝３２に液体を流すことにより、固定金型
３及び可動金型４の温度より外周金型５の温度を低くし
てディスク基板の製造を行う。

【００４８】このようなディスク基板の製造方法は、例
えば上述したディスク基板形成用金型装置１により合成
樹脂材料７がキャビティ６内に高圧力で射出されて外周
金型５に突き当たっても、ディスク基板２の外周部にお
いて膨らみを生じさせる前に冷却して硬化させるので、
キャビティ６の内面に倣って合成樹脂材料７を硬化させ
ることが可能である。したがって、このディスク基板の
製造方法によれば、外周部において膨らみが生じてしま
うようなことない。さらに、このディスク基板の製造方
法によれば、外周金型５を冷却機構３０により固定金型
３及び可動金型４よりも低い温度としているので、キャ
ビティ６の内部に充填された合成樹脂材料７が収縮が発
生しない温度まで既に冷却されており、収縮が生ずるこ
とによるヒケが生ずるようなことがない。

【００４９】ここで、図５に示すような外周金型５を備
えたディスク基板成形用金型装置１を使用し、外周金型
５の温度を、固定金型３及び可動金型４に備えられてい
る第１の温度調節機構２０、第２の温度調節機構２５に
循環されている液体の温度よりも約２度だけ低い液体を
冷却溝３２に循環させてディスク基板の成形を行った。
このように製造されたディスク基板２は、図７に示すヒ
ケ３４の深さｔ₁が約０μｍとなり、膨らみ３５の高さ
ｔ₂が約５μｍ以下となった。

【００５０】ここで、ディスク基板成形用金型装置１で
形成されたディスク基板２のヒケ３４は、図７に示すよ
うに、ディスク基板２の一方面からの深さｔ₁で凹部と
なっている部分であり、膨らみ３５は、ディスク基板２
の最外周部において、ディスク基板２の一方面から高さ
ｔ₂で凸部となっている部分である。

【００５１】また、図６に示すような外周金型５ａ，５
ｂを備えたディスク基板成形用金型装置１を使用し、外
周金型５ａ，５ｂの温度を、固定金型３及び可動金型４
に備えられている第１の温度調節機構２０、第２の温度
調節機構２５に循環されている液体の温度よりも約３０
度だけ低い液体を冷却溝３２ａ，３２ｂに循環させてデ
ィスク基板の成形を行った。このように製造されたディ
スク基板２は、ヒケ３４の深さｔ₁が約０μｍとなり、
膨らみ３５の高さｔ₂が約０．１μｍ以下となった。

【００５２】また、上述したディスク基板の製造方法に
よりよれば、製造されたディスク基板の膨らみが、外周
縁部から約１〜０．５ｍｍの範囲内にしか形成されてお
らず、ディスク基板のほぼ全面にわたって平坦に形成さ
れている。

【００５３】一方、外周金型に冷却機構を備えていない
ディスク基板成形金型用装置によりディスク基板を成形
したところ、このディスク基板２は、ヒケ３４の深さｔ
₁が約１０μｍであり、膨らみ３５の高さｔ₂が約２０μ
ｍであった。

【００５４】このように、本発明を適用したディスク基
板の製造方法によれば、外周金型５に冷却機構３０を備
えておらず、外周金型５の温度が固定金型３及び可動金
型４の温度より低くした状態でディスク基板を成形した
場合と比較して、ヒケ３４及び膨らみ３５の小さいディ
スク基板２を製造することが可能である。

【００５５】また、本発明を適用したディスク基板の製
造方法によれば、従来のディスク基板の製造方法のよう
に、ディスク基板を成形した後に、膨らみに対してトリ
ミング等の処理を施す必要がなく、工程数を少なくする
ことができ、製造歩留まりを向上させることが可能であ
る。したがって、このディスク基板の製造方法によれ
ば、ディスク基板を製造する製造コストを低減すること
が可能であり、安価で大量生産することが可能である。

【００５６】また、上述した本発明を適用したディスク
基板の製造方法で作製されたディスク基板を用いた磁気
ディスクは、表面が精度の良い平面となるので、少なく
とも一方の面に磁性層が形成され、ナノメートルオーダ
ーでディスク上を浮上する磁気ヘッドにより情報信号の
記録及び／又は再生を行っても、ディスク基板の表面
と、磁気ヘッドが衝突してしまうようなことがない。

【００５７】なお、以上、詳細に説明したディスク基板
成形用金型装置１は、コンピュータシステムに用いられ
るハードディスク装置に内蔵される磁気ディスクを構成
するディスク基板を製造する金型装置について説明し
た。しかしながら、本発明に係る円盤状記録媒体の製造
方法及び製造装置は、表面が平坦なディスク基板の製造
方法においても適用することができるのは勿論のこと、
例えば、光ディスク、光磁気ディスク等に用いられるデ
ィスク基板を成形するディスク基板成形用金型装置につ
いても適用しても良いのは勿論である。

【００５８】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる円盤状記録媒体基板の製造方法は、基板の一方面を
固定金型により成形し、基板の他方面を可動金型により
成形し、基板の外周側面を外周金型により成形すること
により円盤状記録媒体基板を成形する際、外周金型の温
度を、固定金型及び可動金型の温度よりも低くして基板
を成形するので、合成樹脂材料が高圧力で射出されて外
周金型に突き当たっても、膨らみが形成される前に急冷
却させて硬化させるので、円盤状記録媒体基板の外周部
において膨らみを生じさせるようなことなく、合成樹脂
材料を収縮させる際においても充填された合成樹脂材料
が収縮が発生しない温度まで既に冷却されており、収縮
が生ずることによるヒケが生ずるようなことがない。し
たがって、この円盤状記録媒体基板の製造方法によれ
ば、外周部においても膨らみやヒケのない円盤状記録媒
体基板を製造することが可能である。

【００５９】また、本発明にかかる円盤状記録媒体基板
の製造装置は、外周金型に、温度を上記固定金型及び上
記可動金型の温度より低くする冷却手段を備えているの
で、合成樹脂材料が高圧力で射出されて外周金型に当た
っても、膨らみが形成される前に外周金型によって急冷
却させるので、外周部において膨らみを生じさせるよう
なことなく、合成樹脂材料を収縮させる際においても充
填された合成樹脂材料が収縮が発生しない温度まで既に
冷却されており、収縮が生ずることによるヒケが生ずる
ようなことがない。したがって、この円盤状記録媒体基
板の製造装置によれば、外周部においても膨らみやヒケ
のない円盤状記録媒体基板を製造することが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されたディスク基板成形用金型装
置の一例を示す要部断面図である。

【図２】同ディスク基板成形用金型装置の第１の温度調
節機構、第２の温度調節機構、及び冷却機構の一例を示
す要部断面図である。

【図３】第１の温度調節機構が設けられた固定金型の一
例を示す要部平面図である。

【図４】第２の温度調節機構、冷却機構が設けられた可
動金型及び外周金型の一例を示す要部平面図である。

【図５】冷却機構が設けられた外周金型の一例を示す要
部断面図である。

【図６】冷却機構が設けられた外周金型の他の一例を示
す要部断面図である。

【図７】ディスク基板の外周部に生ずるヒケと膨らみを
説明するためのディスク基板の要部断面図である。

【図８】従来のディスク基板成形用金型装置の要部断面
図である。

【図９】同ディスク基板成形用金型装置により成形され
たディスク基板の側面図である。

【符号の説明】

１ ディスク基板成形用金型装置、２ ディスク基板、
３ 固定金型、４ 可動金型、５ 外周金型、２０ 第
１の温度調節機構、２５ 第２の温度調節機構、３０
冷却機構

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の一方面を固定金型により成形し、
   基板の他方面を可動金型により成形し、基板の外周側面
   を外周金型により成形することにより円盤状記録媒体基
   板を成形する際、 外周金型の温度を、固定金型及び可動金型の温度よりも
   低くして円盤状記録媒体基板を成形することを特徴とす
   る円盤状記録媒体基板の製造方法。
2. 【請求項２】 外周金型の温度を、固定金型及び可動金
   型の温度より２度〜４０度低くすることを特徴とする請
   求項１記載の円盤状記録媒体基板の製造方法。
3. 【請求項３】 少なくとも一方の面に磁性層が形成さ
   れ、磁気ヘッドにより情報信号の記録及び／又は再生が
   行われる磁気ディスクの基板を製造することを特徴とす
   る請求項１記載の円盤状記録媒体基板の製造方法。
4. 【請求項４】 円盤状記録媒体基板の一方面を成形する
   固定金型と、 円盤状記録媒体基板の他方面を成形する可動金型と、 円盤状記録媒体基板の外周側面を成形する外周金型とを
   備え、 上記外周金型には、温度を上記固定金型及び上記可動金
   型の温度より低くする冷却手段を備えることを特徴とす
   る円盤状記録媒体基板の製造装置。
5. 【請求項５】 上記冷却手段は、固定金型及び可動金型
   の温度より外周金型の温度を２度〜４０度低くすること
   を特徴とする請求項４記載の円盤状記録媒体基板の製造
   装置。
6. 【請求項６】 少なくとも一方の面に磁性層が形成さ
   れ、磁気ヘッドにより情報信号の記録及び／又は再生が
   行われる磁気ディスクの基板を製造することを特徴とす
   る請求項４記載の円盤状記録媒体基板の製造装置。