JP2001110094A

JP2001110094A - 情報記録ディスク

Info

Publication number: JP2001110094A
Application number: JP29075399A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Hirata; 弘之平田
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Holdings Ltd
Priority date: 1999-10-13
Filing date: 1999-10-13
Publication date: 2001-04-20

Abstract

(57)【要約】【課題】ハブを遊勘状態で保持できる構造の情報用光
ディスクにおいて、基板内の応力の発生による複屈折を
防ぎ、読み取りエラーが少なく、小径の情報記録光ディ
スクを提供する【解決手段】円盤状の基体表面の中央部にハブが収容
される円柱状の凹部を有し、該凹部の底面にスピンドル
が挿入される孔が基体と同軸状に形成された情報記録光
ディスクにおいて、最内周の情報記録面が半径１６ｍｍ
以下の領域に設けられ、情報記録面における基板厚みが
０.５ｍｍ以上、０.７ｍｍ以下であり、情報記録エリア
と凹部との間に環状凹部を少なくとも一箇所以上形成
し、環状凹部内における基板の最小厚みが０.３５ｍｍ
以上、０.４５ｍｍ以下にすることにより、基板内の応
力の発生による複屈折を防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形されて製
造される光ディスク、相変化ディスク、光磁気ディスク
等の情報記録ディスクの中でも特に内周部にハブを遊嵌
状態で保持することの出来る構造で、小型で生産性に優
れ、光学的な異方性の少ない情報記録ディスクに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、光ディスク、相変化ディスク、光
磁気ディスク等の情報記録ディスクをディスク回転機構
に設けられたマグネットに吸引させる手段として、予め
ハブを金型内に挿入して射出成形で得られた所謂インサ
ート成形ハブを情報記録ディスクに紫外線硬化樹脂を用
いて接着させたり、超音波を使った溶着手段でディスク
に固定する方法が一般的であったが、近年ミニ・ディス
クに代表される比較的小径で安価な情報記録ディスクに
おいては、情報記録ディスクの基体を形成するプラスチ
ック自体を超音波を用いて加振熱変形させ、磁性を持つ
ハブを遊嵌状態でディスクに係止する方法が採用されて
いる。この方法は金属製ハブとなるハブを打ち抜きプレ
ス加工のみで得られる為、高価なインサート成形金型を
必要とせず、また、情報記録ディスクへの取り付け手段
についても、超音波溶着機を用いてディスク基体のプラ
スチックを加振熱変形させることにより、極めて短時間
で係止でき、製造コスト的においても有利な手段であ
る。更には、ハブが遊嵌状態であることから、情報記録
ディスク自体が温度変化を伴った場合においても、従来
の接着タイプの固定手段で問題となった金属製ハブとプ
ラスチック製ディスクの線膨張係数の違いによるディス
クへの局部的な応力の発生も生じることはない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のハ
ブの係止方法を採用する為には、ディスクの内周部に前
述のハブを挿入する為の凹部を形成する必要がある。こ
の場合、射出成形される基板はこの凹部形状によって、
基板の厚み方向に段差部が形成され、この段差部によっ
て射出成形中の樹脂の流路が妨げられ、この部分におい
て局部的な応力を発生しながら成形される為、記録エリ
アにおいて光学的な異方性、即ち複屈折を生じてしま
う。特に近年採用されているＤＶＤ(デジタル・バーサタ
イル・ディスク)の如く、レンズの開口率となるＮＡ(Num
erical Aperture)を０.６以上に上げてレーザー光を絞
り込み、記録密度を高めた高容量の記録方式では、ディ
スクの傾きによるコマ収差を抑える目的で記録エリアの
基板厚みを０.６ｍｍと薄く厚みを設定しているが、０.
６ｍｍ厚程度に薄くされた基板においては複屈折がより
顕著となって、信号の記録再生時に受光素子の光量に変
動を来し、信号の読み取りエラーを生じてしまう。この
理由は従来の情報記録ディスクの主流であった１.２ｍ
ｍ基板厚から比べると、射出成形の際、金型キャビティ
間隔が狭い為に樹脂の流動過程で樹脂の流れが阻害され
て応力が発生し、複屈折を生じやすくなる、特にディス
ク内周部分ではこの傾向がより顕著となり、ディスクの
内周を記録エリアとして使う小径ディスクにおいては実
用化において大きな課題となる。これはピットの凹凸形
状による光の位相差を利用したＣＤ-Ａ、ＣＤ-ＲＯＭ、
ＤＶＤ-ＲＯＭなどの読み出し専用メモリや、記録膜の
反射率変化を利用した相変化ディスク、磁気的カー効果
を利用する光磁気ディスクなどの書き換え可能メモリの
共通した問題となる。特に磁気的カー効果を利用した光
磁気ディスクでは、光を直線偏光化させて、僅かな偏光
方向の回転による光量変化を検出する為、より顕著な問
題となる。

【０００４】また、現在実用化されている情報記録ディ
スクの基板材料はポリーカーボネートが大半を占めてお
り、このポリカーボネートは光弾性係数が高い為、基板
内に応力が僅かに発生するだけでも複屈折を生じる問題
がある。

【０００５】本発明は内周部にハブを遊勘状態で保持で
きる構造の情報用光ディスクにおいて、基板内の応力の
発生による複屈折を防ぎ、読み取りエラーが少なく、小
径の情報記録光ディスクを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、円盤状
の基体表面の中央部にハブが収容される円柱状の凹部を
有し、該凹部の底面にスピンドルが挿入される孔が基体
と同軸状に形成された情報記録光ディスクにおいて、最
内周の情報記録面が半径１６ｍｍ以下の領域に設けら
れ、情報記録面における基板厚みが０.５ｍｍ以上、０.
７ｍｍ以下であり、情報記録エリアと凹部との間に環状
凹部を少なくとも一箇所以上形成し、環状凹部内におけ
る基板の最小厚みが０.３５ｍｍ以上、０.４５ｍｍ以下
である情報記録ディスクが提供される。

【０００７】ここで情報記録ディスク用の成形基板に発
生する複屈折について説明する。

【０００８】射出成形した基板に発生する複屈折を立体
的に見立てると、情報記録面に対する面内方向に生じる
平面複屈折率、基板の厚み方向に生じる断面複屈折率に
分けることが出来るが、この内一般的に計測管理されて
いる平面複屈折率について、発生する応力との関係を図
５に示す。この図は基板面内における応力の方向性を規
定したものであるが、径方向の応力をσrad(Ｘ軸)とす
ると、この(Ｘ軸)と直交する周方向の応力をσtan(Ｙ
軸)、基板材料の光弾性係数をＣ、基板厚みをｔ、平面
複屈折率をＢ0、平面リタデーションをＲ0とすると平面
複屈折率B０、平面リタデーションＲ0はそれぞれ式
(１)、(２)で表すことが出来る。

【０００９】平面複屈折率Ｂ0＝(σrad−σtan)・Ｃ ………… (１) 平面リタデーションＲ0＝Ｂ0・ｔ ………………… (２) 図６はハブを収納する凹部を形成する為、内周部の基板
の厚み方向に段差部を持った基板厚０.６ｍｍの平面リ
タデーションＲ0(以下、単にリタデーションと記す)と
成形時のシリンダ温度との関係を示した図であるが、こ
の図から半径１６ｍｍ以下の内周部ではいずれもリタデ
ーションは極端なマイナス値を示しており、周方向応力
σtanが“大”であることが分かる。つまり、基板厚み
０.６ｍｍでは射出成形の際、金型キャビティ間隔が狭
い為、樹脂の流動過程でその流れが阻害され、基板に周
方向の応力が生じてしまうことを示したものである。そ
こで射出中は樹脂の流動抵抗を軽減させる為にキャビテ
ィ間隔を広げ、射出が終わった段階でキャビテイ間隔を
狭めて所望の厚みに調整する方法や、成形機の加熱シリ
ンダの温度を上げ、溶融樹脂の粘度を下げて射出過程の
応力の発生を抑える方法などが各社より提案されてい
る。一般的に成形時の冷却時間は基板の厚みの２乗で決
定され、基板厚み０.６ｍｍでは１.２ｍｍ厚に比し、そ
の時間は１/４となり、急激に冷却されることにより、
この冷却時間に比例して成形条件での光学特性の調整代
は狭まってしまう。つまり、前述の成形時のシリンダ温
度を変えたデータからも、このリタデーションを調整す
る調整代は僅かなものであり、大半は成形する基板の形
状で決定され、１.２ｍｍ基板厚ほどは成形条件によっ
て光学特性をコントロールすることが出来ない。そこで
本発明者らは樹脂の流動過程で生じる応力を基板の径方
向と周方向で等しくしてやれば良い、即ち周方向の応力
が発生しやすい０.６ｍｍ厚基板では、意図的に径方向
の応力を発生させてやればそれぞれが相殺され光学的な
異方性、即ち複屈折の小さい基板が得られるとの目的で
鋭意検討した結果、情報情報記録面と段差部の間に少な
くとも１ヶ所以上環状凹部を形成し環状凹部内の基板厚
みが０.３５ｍｍ以上、０.４５ｍｍ以下になるように環
状凹部を形成することにより光学的異方性、即ち複屈折
の小さい基板を得ることが出来ることを見出した。この
基板上の環状凹部は金型上では環状凸部であり、樹脂の
流動過程ではこの凸部によって径方向の応力が強めら
れ、キャビテイ内で発生する周方向応力と相殺され、複
屈折が抑えられる。この環状凹部の最小断面厚さが０.
４５ｍｍを越えると径方向の応力の発生は小さく、周方
向の応力が勝る状態となる。また、環状凹部の最小断面
厚さが０.３５ｍｍ以下であれば周方向の応力に対して
径方向の応力の発生が過剰となってしまう。つまり環状
凹部の基板厚みをＨとした時、径方向応力と周方向応力
の関係は表１の通りとなる。

【００１０】

【表１】

【００１１】成形材料的にはポリカーボネート以外にも
ポリメチルメタアクリレートやノルボルネン系非晶質ポ
リオレフィン等の複屈折に優れる材料があるが、これら
は光弾性係数Ｃを異にするものの射出過程で生じる応力
は粘度に依存する為、発生する複屈折の絶対量に差はあ
るものの、相対関係としてこの関係はいずれの材料にも
適用出来る。また、樹脂粘度の目安は樹脂温度３００
℃、せん断速度１／１０００秒にて１０００poise前後
の光ディスク用途の成形材料であれば支障はない。次に
環状凹部を形成する手段として、射出成形金型のキャビ
ティ内周部に入れ駒を形成して金型上で凸部を設けた
り、スタンパを金型に挟持するスタンパ押さえを用いて
凸部を形成することが可能であり、固定型、可動型のい
ずれかに凸部を形成しても構わないが、成形した基板を
自動機でハンドリングする為の真空吸着面を確保した
り、金型からの離型性や型構造の複雑化を避ける為には
このスタンパ押さえを利用することが望ましい。また、
環状凹部の形状であるが、射出成形の観点からは抜き勾
配を設ける必要があることから、金型側に略台形近似で
形成することが望ましく、その幅についても成形基板の
局部的な強度低下を避ける為には１ｍｍ以下が望まし
い。

【００１２】これにより、従来遊嵌ハブを形成する為に
ディスクの内周部に凹部を形成し、高ＮＡ化に対応して
基板厚みを０.５ｍｍ以上、０.７ｍｍ以下にしたディス
クでは基板の射出成形の際、樹脂の流動過程で周方向の
応力が高まり、極めて大きな光学的異方性、即ち複屈折
を生じていたが、記録エリアと磁性板が挿入される凹部
形状を形成する段差部との間に、基板の厚み方向の最小
断面厚さが０.３５ｍｍ以上、０.４５ｍｍ以下になるよ
うに環状の凹部を少なくとも一箇所以上形成することに
より、径方向の応力が高められ、元々問題となっていた
周方向の応力とそれぞれが相殺されることによってディ
スクの内周部でも良好な光学特性が得られ、この基板に
よって製作された情報記録ディスクはノイズが少なく、
Ｓ／Ｎの高いものとなる。また、半径１６ｍｍ以下の内
周付近から記録エリアとして使える為、比較的小型のデ
ィスクとして最適である。ハブが収容される凹部の内底
面の厚みは0.5ｍｍ以上が好ましい。0.5ｍｍ未満である
と、底面がディスクの基準面を形成すると共にハブの磁
気的吸引力によってディスクを回転機構に狭持させる
為、磁気的吸引力、即ちクランプ力によってディスクに
反りを生じたり、或いはディスクを高速回転させること
によって共振を起こす恐れがある。

【００１３】

【発明の実施の形態】（実施例１）以下、本発明に係る
各種実施例について、図面を用いて説明する。まず、本
発明に係る情報記録ディスクについて第１の実施例を図
１、図２、図３、図４を用いてそれぞれ説明する。実施
例１の情報記録用ディスク１は図１に示すように外径が
５０ｍｍ、内径１１ｍｍで円盤状を成し、ポリカーボネ
ート樹脂製の成形基板２を基体として射出成形法により
製作される。情報記録ディスク１には情報情報記録面６
が形成されており、レーザー光が対物レンズ２４より照
射され、ポリカーボネート製の成形基板２内を透過し、
上面に形成された情報記録面６に信号を記録、再生す
る。情報記録面６の基板厚みは０.６ｍｍであり、情報
記録面６には複数の溝、並びにアドレス情報を記録した
複数の凹凸マークが形成される。その内周には回転軸２
１が挿入されるセンターホール９が形成され、センター
ホール９の廻りにはハブ３を載置する凹部４が情報記録
ディスク１の内周部に形成される。この凹部４の反対面
には情報記録面６に対して垂直方向の基準面を形成する
ディスク基準面８が凸形状で形成されており、このディ
スク基準面８の厚みは０.７ｍｍである。駆動装置(図示
しない)側に設けられた回転軸２１にはこの回転軸に対
して情報記録面６に対して水平方向の基準面を形成する
ターンテーブル２０と、情報記録ディスク１に取り付け
られたハブ３を吸引させる為のマグネット２２が取り付
けられており、駆動装置に情報記録ディスク１が装着さ
れると、ターンテーブル２０は情報記録ディスク１の半
径方向の位置決めをセンターホール９にて行うと共に記
録面に対して水平方向の情報記録ディスクの位置決めを
ディスク基準面８にて行う。この時、ハブ３はターンテ
ーブル２０に設けたマグネット２２に吸引され、回転軸
２１が高速回転しても情報記録ディスク１がターンテー
ブル２０から外れることはない。また、凹部４の上面に
はハブ３の抜け防止用の溶着かしめ突起１０が超音波溶
着で情報記録ディスク１の内側に形成されており、ハブ
３は遊嵌状態で凹部４に係止された形となり、駆動装置
から情報記録ディスク１を取り除いても、ハブ３が凹部
４から脱落することはない。図２は成形基板２の内周と
金型キャビティ部の関係を詳細に表した断面図である
が、成形基板２の内周部にはハブ３を載置する凹部４が
形成され、この部分は基板の厚み方向の段差部７とな
る。また、この段差部７と情報記録面６の間には基板の
最小厚みが０.４ｍｍになるように環状凹部５が形成さ
れ、この凹部の断面形状は逆台形とし、幅１ｍｍでセン
ターホール９に対して同心円で配置される。

【００１４】図３は本発明の射出成形金型３０の断面構
造を示し、図４は図３に示した射出成形金型３０のキャ
ビティ３０ａ部分の拡大断面図である。射出成形金型３
０は固定金型３１と可動金型４１とを同軸上（Ｘ軸）に
組み合わせて構成される。固定金型３１は固定ダイセッ
ト３２とその中心軸Ｘ上に順次挿入されたスプールブッ
シュ３６、固定ブッシュ３７、スタンパ押さえ３５、固
定ミラー３３並びに情報記録ディスク１の信号面を形成
するスタンパ３４とを備える。スプールブッシュ３６は
射出成形時に溶融樹脂を金型内に流入するための成形機
ノズル（図示しない）と連結される。固定ブッシュ３７
はスプールブッシュ３６の外周に挿入される円筒状の入
れ駒で、基板上ではハブ３が挿入される凹部４を形成す
ると共に、後述するゲート・カッター４４が固定側に前
進して成形基板２のセンターホール９を打ち抜く際の雌
型の役目を果たす。また、スタンパ３４には情報記録デ
ィスク１の情報記録面６に対応した反転パターンとなる
複数の溝、並びにアドレス情報を記録した複数の凹凸マ
ークが形成されており、その内周部をスタンパ押さえ３
５にて、外周を固定ミラー上に設けたスタンパ真空吸引
孔３３ａにて真空吸引させ、固定ミラー３３に対して密
着して取り付けられる。スタンパ押さえ３５にはスタン
パ押さえ凸部３５ａが形成されており、この凸部はディ
スク上の環状凹部５を形成すると共にスタンパ３４を固
定ミラー３３に挟持する目的も兼ねている。固定ミラー
３３の表面はスタンパ３４を密着させて取り付ける目的
で鏡面に仕上げられており、スタンパとの間で成形時の
熱による膨張、収縮を繰り返す為、摩耗対策としてＴｉ
Ｎのセラミックコーティングがなされる。一方、可動金
型４１は可動ダイセット４２とその中心軸Ｘ上に順次挿
入されたエジェクタ・ピン４８、ゲートカッター４４、
エジェクタ・スリーブ４６、可動ブッシュ４５、可動ミ
ラー４３並びに成形基板２の外径を形成するキャビティ
・リング４７とを備える。エジェクタ・ピン４８は型内で
冷却された成形基板として不要な部分となるスプール
(図示しない)を離型させる役目を果たす。また、エジェ
クタ・スリーブ４６は可動ダイセット４２内に形成され
た円筒状シリンダ４６ａ内に中心軸方向に移動可能に挿
入され、成形基板２をキャビティからエジェクタ・ピン
同様に離型させる為のものである。可動ミラー４３は基
板上でレーザー光が入射する面を形成する為のもので、
光が回折されて透過率を損なわないレベルで鏡面に仕上
げられる。ゲートカッター４４は樹脂をキャビティ内に
充填後、固定金型側に前進して、成形基板２のセンター
ホール９を打ち抜く際の雄型の役目を果たす。ゲート４
４ａの厚みはキャビテイ間隔よりも薄く、且つ樹脂の流
れを阻害しない範囲でその厚みを０.４ｍｍの設定とし
た。ここで、キャビテイ上で固定ブッシュ３７とスタン
パ押さえ３５、可動ミラー４３と可動ブッシュ４５の入
れ駒を形成する隙間には、それぞれ固定金型側、可動金
型側の離型用のエアー流路が形成され、高温で成形され
た基板を均一にキャビティから離型させる役目を果た
す。固定金型３１及び可動金型４１は成形機に装着され
る際に、中心軸Ｘと平行な４本のロッド（図示しない）
により支持され、可動金型４１は中心軸Ｘ方向に移動す
るために該ロッド上を摺動可能である。図３のように可
動金型４１が固定金型３１と合体されると、固定ブッシ
ュ４５、スタンパ３４、スタンパ押え３５、可動ミラー
４３、キャビティ・リング４７、可動ブッシュ４５、エ
ジェクタ・スリーブ４６によってキャビティ３０ａが画
成される。

【００１５】図３及び図４に示した射出成形金型３０を
住友重機械工業社製の射出成形機ＤＩＳＫ３（図示しな
い）にボルト(図示しない)を用いて装着し、成形基板２
の射出成形を実施した。先ず、固定金型３１、可動金型
４１の金型温度を１２５℃、シリンダ温度を３８０℃に
それぞれ調節した。次に、成形機ノズルをスプールブッ
シュ３６に押し付け、固定金型３１と可動金型４１を射
出成形機の型締め機構（図示しない）により型締め力１
０ｔｏｎにて締め付け、溶融したポリカーボネート樹脂
（帝人化成パンライトＡＤ５５０３）を射出成形金型３
０のキャビティ３０ａ内に射出した。キャビティ３０ａ
内に樹脂が充填された後、冷却による樹脂の体積収縮分
を補充するために一定時間保圧した。次いで、型締め力
を１５ｔｏｎに増圧しながらキャビテイ内の樹脂を圧縮
すると共にゲートカッター４４を固定金型３１側の固定
ブッシュ３７に向かって突出し、ゲート４４ａを切断し
て冷却を開始した。型締め力は１５ｔｏｎを維持したま
ま、冷却時間６秒経過後、先ず固定金型側から離型エア
ーをブローして、成形基板２をスタンパ３４から均一に
剥離しながら金型を開いた。次いで可動金型側から離型
エアーをブローして、成形基板２を可動ミラー４３から
均一に剥離し、エジェクタ・スリーブ４６とエジェクタ・
ピン４８を突出して固化した成形基板２とスプールをキ
ャビティ外へ離型した。こうして直径５０ｍｍのポリカ
ーボネート樹脂製の成形基板２を得た。（実施例２〜３、比較例１〜３）実施例１では成形基板
２の環状凹部の最小断面厚さを０.４ｍｍとしたが、本
実施例並びに比較例では図４に示すスタンパ押さえ凸部
の高さをそれぞれ表２に示すような環状凹部内の最小厚
みになるように変えて、実施例１同様にして成形基板を
得た。尚、比較例１では図１１の如く、基板の記録エリ
アの厚さと最小断面厚さを０.６ｍｍと等しくする為、
図１２に示す金型構造の通り、スタンパ３４の内周をス
タンパ真空吸引溝３３ｂにて真空吸引させ、固定ミラー
３３に固定した金型構造とした。

【００１６】

【表２】

【００１７】（実施例４）図８は成形基板内周と金型キ
ャビティ部の関係を表した断面図であり、本実施例につ
いて図８を用いて説明する。実施例１ではスタンパ押さ
え３５に設けたスタンパ押さえ凸部３５ａで環状凹部５
を形成したが、本実施例では固定ブッシュ３７にも固定
ブッシュ凸部３７ａを形成し、基板の環状凹部の最小断
面厚さを０.４ｍｍとした。また、凹部形状は逆台形と
して、幅１ｍｍでセンターホール９と同心円で配置し、
スタンパ押さえ凸部３５ａの高さは０.１ｍｍとして、
実施例１と同様にして成形基板を得た。（実施例５）図９は成形基板内周と金型キャビティ部の
関係を表した断面図であり、本実施例について図９を用
いて説明する。実施例１ではスタンパ押さえ３５に設け
たスタンパ押さえ凸部３５ａで環状凹部５を形成した
が、本実施例では可動ブッシュ４５にも可動ブッシュ凸
部４５ａを形成し、基板の環状凹部の最小断面厚さを
０.４ｍｍとした。また、凹部形状は逆台形として、幅
１ｍｍでセンターホール９と同心円で配置し、スタンパ
押さえ凸部３５ａの高さは０.１ｍｍとして、実施例１
と同様にして成形基板を得た。

【００１８】（比較例４〜６）本比較例では射出成形金
型３０のゲート４４ａの厚みとリタデーションＲ0の関
係を調査する目的で下表の通りゲート厚みを変えてサン
プル作成を行った。図１３、図１４はそれぞれ下表の比
較例６と比較例４のゲート厚みとした射出成形金型３０
のゲート部分を拡大した断面図である。それぞれゲート
カッター４４の位置を変えてゲート４４ａを形成した。
比較例５は図示しないが比較例６同様にゲート４４ａの
厚みが０.２ｍｍになるようにゲートカッター４４の位
置を変えた。また、環状凹部形状は比較例２に合わせ、
逆台形として幅１ｍｍでセンターホールと同心円で配置
した。以下、実施例１同様に成形を行い、成形基板２を
得た。ゲート厚みと環状凹部内における基板の最小厚み
の値を表３に示す。

【００１９】

【表３】

【００２０】（成形基板の評価）評価は成形された基板
の光学的特性で最も一般的に計測管理されるリタデーシ
ョンＲ0を求めた。装置は市販されている溝尻光学社製
の複屈折測定機を用いた。この装置はＨｅ-Ｎｅレーザ
ー６３３ｎｍ、ビーム径φ１ｍｍの平行光を光源とし
て、λ／４波長板で偏光させ基板内を透過させた後の偏
光円の楕円率を回転検光子を通した光検出器で求め、波
長のリタデーションＲ0を算出した。ここでのリタデー
ションＲ0は平面複屈折率Ｂ0と基板厚みｔの積となる。
また、一般にシングルパスと定義される透明基板を透過
させた時の値で評価を行った。評価結果はディスクの回
転方向に１２点測定した平均値を各半径の値として求め
た。評価結果を図７、図１０、図１５に示す。図７は実
施例１から３、比較例１から３の基板の最小断面厚さを
それぞれ変えた成形基板の半径方向に対するリタデーシ
ョンＲ0の測定結果であるが、実施例１、２、３に示す
基板の最小断面厚さが０.３５から０.４５ｍｍの範囲で
リタデーションＲ0が“０ｎｍ”近傍と良好な結果を示
す。逆に比較例１、２ではマイナス側、比較例３ではプ
ラス側とそれぞれ周方向応力、径方向応力が勝る結果で
ある。また、図１０は実施例４、実施例５の成形基板の
半径方向に対するリタデーションＲ0の測定結果である
が、最小断面厚さを形成する形態をそれぞれ変えたがい
ずれも良好な結果を示す。更に、図１５は比較例４、
５、６の成形基板の半径方向に対するリタデーションＲ
0の測定結果であるが、ゲート厚みをそれぞれ変えても
リタデーションＲ0に見られる変化は僅かである。つま
りゲート厚みを変えても樹脂のせん断発熱による粘度の
変化や、径方向、周方向の応力バランスに変化はないと
の結果である。これは元々ディスク成形では高樹脂温で
成形されいることから、その溶融粘度は十分低い為であ
り、また、基板の段差部手前となるゲート部分の厚み変
化では発生する応力に影響を及ぼさない。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、ハブが収納される凹部
を内周部に形成し、記録エリアの基板厚みが０.５ｍｍ
以上、０.７ｍｍ以下の円盤状を成した情報記録ディス
クにおいて、情報記録エリアとハブが収納される凹部に
よって形成された段差部との間に、基板の厚み方向の最
小断面厚さが０.３５ｍｍ以上、０.４５ｍｍ以下になる
ように環状の凹部を形成することにより、半径１６ｍｍ
以下の内周においても良好な複屈折を得ることが出来、
この基板を成膜して得られた情報記録ディスクは読みと
りエラーが少なく、基板外径が６５ｍｍ以下の比較的小
径の情報記録ディスクに最適である。また、特に低複屈
折率が要求される光磁気記録として最適である。更に
は、環状の凹部を形成する手段として成形金型にスタン
パを挟持するスタンパ押さえを用いて金型上に凸部を形
成することによって、シンプルな型構造で良好な複屈折
を持った成形基板を得ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施例の情報記録ディスク
が駆動用回転軸に挿入された断面図である。

【図２】本発明に係る第１の実施例の成形基板と金型キ
ャビティ内周部の関係を表した断面図である。

【図３】本発明に係る第１の実施例の射出成形金型を表
した断面図である。

【図４】本発明に係る第１の実施例の射出成形金型を表
した断面詳細図である。

【図５】本発明に係る平面複屈折と応力の関係を規定し
た図である。

【図６】従来の情報記録ディスクのリタデーションを表
した図である。

【図７】本発明に係る実施例１から３、比較例１から３
の情報記録ディスクのリタデーションを表した図であ
る。

【図８】本発明に係る実施例４の成形基板と金型キャビ
ティ内周部の関係を表した断面図である。

【図９】本発明に係る実施例５の成形基板と金型キャビ
ティ内周部の関係を表した断面図である。

【図１０】本発明に係る実施例４から５の情報記録ディ
スクのリタデーションを表した図である。

【図１１】本発明に係る比較例１の成形基板と金型キャ
ビティ内周部の関係を表した断面図である。

【図１２】本発明に係る比較例１の射出成形金型を表し
た断面図である。

【図１３】本発明に係る比較例６の射出成形金型キャビ
ティ内周部を表した詳細断面図である。

【図１４】本発明に係る比較例４の射出成形金型キャビ
ティ内周部を表した詳細断面図である。

【図１５】本発明に係る比較例４から６の情報記録ディ
スクのリタデーションを表した図である。

【符号の説明】

１情報記録ディスク２成形基板３ハブ４凹部５環状凹部６情報記録面７段差部８ディスク基準面９センターホール１０溶着かしめ突起２０ターンテーブル２１回転軸２２マグネット２３回転軸基準面２４対物レンズ３０射出成形金型３０ａキャビティ３１固定金型３２固定ダイセット３３固定ミラー３４スタンパ３５スタンパ押さえ３５ａスタンパ押さえ凸部３６スプールブッシュ３７固定ブッシュ３７ａ固定ブッシュ凸部４１可動金型４２可動ダイセット４３可動ミラー４４ゲートカッター４４ａゲート４５可動ブッシュ４５ａ可動ブッシュ凸部４６エジェクタ・スリーブ４６ａ円筒状シリンダ４７キャビティ・リング４８エジェクタ・ピン３３ａスタンパ真空吸引孔３３ｂスタンパ真空吸引溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円盤状の基体表面の中央部にハブが収容
される円柱状の凹部を有し、該凹部の底面にスピンドル
が挿入される孔が基体と同軸状に形成された情報記録光
ディスクにおいて、最内周の情報記録面が半径１６ｍｍ
以下の領域に設けられ、情報記録面における基板厚みが
０.５ｍｍ以上、０.７ｍｍ以下であり、情報記録エリア
と凹部との間に環状凹部を少なくとも一箇所以上形成
し、環状凹部内における基板の最小厚みが０.３５ｍｍ
以上、０.４５ｍｍ以下であることを特徴とする情報記
録ディスク。
【請求項２】前記凹部の内底面の厚さが0.5ｍｍ以上
であることを特徴とする請求項１記載の情報記録ディス
ク。
【請求項３】基板外径が６５ｍｍ以下であることを特
徴とする請求項１記載の情報記録ディスク。
【請求項４】記録方式が光磁気記録であることを特徴
とする請求項１記載の情報記録ディスク。
【請求項５】環状凹部が射出成形時に金型にスタンパ
を挟持するスタンパ押さえによって形成された凹部であ
ることを特徴とする請求項１記載の情報記録ディスク。