JPH0929789A - ディスク基板成形用金型装置 - Google Patents

ディスク基板成形用金型装置

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JPH0929789A
JPH0929789A JP18410795A JP18410795A JPH0929789A JP H0929789 A JPH0929789 A JP H0929789A JP 18410795 A JP18410795 A JP 18410795A JP 18410795 A JP18410795 A JP 18410795A JP H0929789 A JPH0929789 A JP H0929789A
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JP
Japan
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stamper
mold
disk substrate
movable
movable mold
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JP18410795A
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Yasuyuki Imai
康之 今井
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C45/2632Stampers; Mountings thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/263Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
    • B29C2045/2653Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs using two stampers

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表裏面に形成される情報信号記録部の偏心が
除去された高精度の両面記録型ディスク基板を効率的に
製造可能とする。 【解決手段】 相対向して配設されてディスク基板10
が成形されるキャビティ23を構成する固定金型21と
可動金型22とを備え、これら固定金型21と可動金型
22との相対向する側面部にそれぞれ固定側スタンパ2
8と可動側スタンパ33とが組み付けられて構成され
る。少なくとも可動金型22側には、可動側スタンパ3
3の組付位置を調動する調芯手段40が設けられ、この
調芯手段40によって固定側スタンパ28に対する可動
側スタンパ33の相対位置を調整して芯出しを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクや光磁
気ディスク等の円盤状記録媒体を構成するディスク基板
の成形用金型装置に関し、特に情報信号の記録部が両面
に形成された両面記録型ディスク基板の成形用金型装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】光ディスク等の円盤状記録媒体には、専
ら再生専用に用いられる光ディスクや一旦記録された情
報信号の書き換えを可能とする光磁気ディスクとが知ら
れている。再生専用の光ディスクは、ディスク基板の表
面に、所定の情報信号に対応する凹凸パターンであるい
わゆるピットが形成されるとともに、アルミニューム等
を蒸着して反射層が形成されて構成されている。また、
光磁気ディスクは、ディスク基板の表面に、所望の情報
信号が記録される記録トラックを構成するプリグループ
が形成されるとともに、磁性膜を有する信号記録層が形
成されて構成されている。
【0003】これら光ディスク等を構成するディスク基
板1は、例えば光透過性を有するポリカーボネート樹脂
等の合成樹脂を材料とし、射出成形機に設置される図6
に示したディスク基板成形用金型装置2を用いて成形さ
れる。ディスク基板成形用金型装置2は、固定金型3
と、この固定金型3に対して接離動作される可動金型4
とが相対向して配置されて構成されている。これら固定
金型3と可動金型4には、相対する側面に型締めした状
態においてディスク基板1の成形空間部であるキャビテ
ィ5(5A、5B)が区画構成されている。
【0004】固定金型3には、詳細を省略するが、キャ
ビティ5の中心に位置して射出成形機側から溶融された
材料樹脂をキャビティ内へと射出充填するためのノズル
6が設けられたスプルブッシュが配設されている。ま
た、固定金型3には、キャビティ5を構成する可動金型
4との対向側面に、情報信号に対応する凹凸パターンで
あるいわゆるピット或いは記録トラックを構成するプリ
グルーブをディスク基板1の一方主面に形成する固定金
型側のスタンパ7が取り付けられている。
【0005】可動金型4には、キャビティ5内へと突出
して成形されたディスク基板1の中心穴1Aを打ち抜き
形成するためのパンチ8或いは成形されたディスク基板
1をディスク基板成形金型装置2内から突き落とすイジ
ェクトピン9とが固定金型3に対して進退自在に配設さ
れている。
【0006】以上のように構成された従来のディスク基
板成形用金型装置2においては、固定金型3に対して可
動金型4が型締めされた状態で、スプルブッシュのノズ
ル6から溶融樹脂材料がキャビティ5内へと射出充填さ
れる。ディスク基板1は、成形歪みの発生を防止するた
めに一般に圧縮成形法によって成形され、キャビティ5
内に溶融樹脂材料を充填後、さらに固定金型3側に可動
金型4を移動動作させて樹脂材料を圧縮した状態で冷却
して硬化させて成形される。
【0007】ディスク基板1は、硬化後、パンチ8が動
作されて中心穴1Aが打抜き形成された後、型開き動作
された可動金型4側からイジェクトピン9によって突き
落とされて形成される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】ところで、光ディスク
においては、表裏面に情報信号の記録部を形成すること
によって高記録容量化を図った両面記録型光ディスクも
提供されている。この両面記録型光ディスクは、上述し
たディスク基板成形用金型装置2において、固定金型3
側のキャビティ構成部5Aに取り付けられたスタンパ7
に対応して、図6鎖線で示すように、可動金型4側のキ
ャビティ構成部5Bにもスタンパ7Aが取り付けられる
ことによって、ディスク基板1の表裏面に情報信号の記
録部が形成される。
【0009】これらスタンパ7、7Aは、極めて高精度
に穿設された取付け穴を介してそれぞれ固定金型3或い
は可動金型4のキャビティ構成部5A、5Bに精密に取
り付けられる。しかしながなら、これら取付け穴は、機
械加工の限界から、凹凸パターンの中心に対して±10
μm程度のバラツキが発生する。また、これらスタンパ
7、7Aは、固定金型3或いは可動金型4のスタンパ取
付け部に取り付けられる際に、取付け寸法に±10μm
程度のバラツキが発生する。さらに、固定金型3或いは
可動金型は、射出成形機のダイに組み付ける際に、中心
軸Lのズレが生じる。
【0010】両面記録型光ディスクのディスク基板成形
用金型装置は、かかる機械的特性によって、スタンパに
よりディスク基板の表裏面に形成される凹凸パターンの
偏心量が最大で40μmにも達してしまうといった問題
点があった。光ディスクは、表裏面の情報信号記録部の
偏心量が大きな場合、記録再生装置に装填されて記録或
いは再生操作が行われる際に、トラッキングサーボを不
能としたり、所定の領域へのアクセスタイムが遅くなる
といった不都合を生じさせる。
【0011】上述した問題点を解決するため、従来の両
面記録型光ディスクにおいては、例えば片面ずつ成形し
たディスク基板を互いに精度よく貼り合わせて形成する
方法も採用されていた。しかしながら、かかる両面貼合
せ型光ディスクも、経時変化や熱等の影響によって張合
せ面が劣化したり変形するといった問題が生じることが
あった。また、かかる両面貼合せ型光ディスクは、製造
工程も多くなってコストが高くなるといった問題点があ
った。
【0012】したがって、本発明は、上述した従来の問
題点を解決して、表裏面の情報信号記録部の偏心が除去
された高精度の両面記録型のディスク基板を低コストで
製造可能としたディスク基板成形用金型装置を提供する
ことを目的に提案されたものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係るディスク基板成形用金型装置は、相対向して配
設されてディスク基板成形用キャビティを構成する固定
金型と可動金型とを備え、これら固定金型と可動金型と
の相対向する側面部にそれぞれスタンパが組み付けられ
て構成される。少なくとも可動金型側には、側面部に組
み付けられるスタンパの組付位置を調動する調芯手段が
設けられ、この調芯手段によって固定金型側のスタンパ
と可動金型側のスタンパとの中心位置が調整操作され
る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。ディスク基
板成形用金型装置20は、図1に示すように、固定金型
21と、この固定金型21に対して相対向して配置され
るとともに接離動作される可動金型22とから構成され
ている。これら固定金型21と可動金型22には、相対
する側面に、型締めした状態においてディスク基板10
の成形空間部であるキャビティ23を構成するキャビテ
ィ構成部がそれぞれ区画形成されている。
【0015】固定金型21は、固定金型ブロック24に
図示しない取付け手段を介して取付け支持されている。
また、可動金型22は、駆動手段によって軸線方向に往
復移動される可動金型ブロック25に図示しない取付け
手段を介して取付け支持されている。なお、これら固定
金型ブロック24及び可動金型ブロック25は、詳細を
省略する構造によって射出成形機の金型取付け部にそれ
ぞれ取付け支持されている。
【0016】固定金型21には、キャビティ23の中心
に位置して、射出成形機側から供給される溶融された材
料樹脂15、例えば透明なポリカーボネート樹脂をキャ
ビティ23内へと射出充填させるノズル26を有するス
プルブッシュ27が組み付けられている。なお、スプル
ブッシュ27は、後述する可動金型22側のポンチ32
によって切断除去されることによってディスク基板10
の中心穴11を構成する中央切断領域12に対応して設
けられている。
【0017】固定金型21は、キャビティ23を構成す
る可動金型22との対向側面が高精度の平滑面として構
成され、情報信号に対応する凹凸パターンであるピッ
ト、或いは記録トラックを構成するプリグルーブをディ
スク基板10の一方主面に形成するための固定側スタン
パ28が取り付けられている。この固定側スタンパ28
は、中心部に中心穴を有する円盤状に形成されている。
【0018】また、固定金型21には、スプルブッシュ
27の外周部に、固定側スタンパ28を位置決め支持す
る円盤状のスタンパホルダ29が配設されている。スタ
ンパホルダ29には、詳細を省略するが、先端側の外周
縁に固定側スタンパ28の中心穴に係合して取付け位置
を規制するための環状の係合凸部が一体に形成されてい
る。したがって、固定側スタンパ28は、スタンパホル
ダ29に対して芯出しされた状態で取付け支持される。
【0019】なお、固定側スタンパ28は、支障の無い
適宜の領域に取付け穴を設け、この取付け穴を介して上
述した係合凸部によって芯出しされた状態で固定金型2
1の側面に取り付けるように構成されるが、例えば真空
吸着手段等を用いて固定金型21の側面に吸着保持する
ようにしてもよい。
【0020】一方、可動金型22は、内部に断面円形の
スタンパ装着部31が貫通して設けられた可動金型本体
30と、このスタンパ装着部31に内に組み合わされる
円盤状のスタンパ装着ブロック32及び可動側スタンパ
33とから構成されている。可動金型本体30には、固
定金型21との対向側面に、後述する可動金型22と固
定金型21との型締め動作時に固定金型21側の対向側
面に設けられた環状凹部21Aに相対係合することによ
って、キャビティ23の外周縁部を構成する環状凸部3
0Aが一体に突設されている。
【0021】スタンパ装着ブロック32は、後述する調
芯機構40によって芯出しされた状態で可動金型本体3
0のスタンパ装着部31に組み合わされる。このスタン
パ装着ブロック32は、キャビティ23を構成する固定
金型21との対向側面が高精度の平滑面として構成さ
れ、情報信号に対応する凹凸パターンであるピット、或
いは記録トラックを構成するプリグルーブをディスク基
板10の他方主面に形成するための可動側スタンパ33
が取り付けられている。この可動側スタンパ33は、中
心部に中心穴を有する円盤状に形成されている。
【0022】また、可動金型22には、キャビティ23
の中心に位置し、後述する離型動作に際して成形された
ディスク基板10を可動金型22から突き落とすための
イジェクトピン35がスタンパ装着ブロック32の中心
部に設けたガイド穴34に配設されている。イジェクト
ピン35は、情報信号の記録部が形成されないディスク
基板10の中央領域部13に対応した外径を有する筒状
を呈しており、内部にパンチ36が進退自在に配設され
ている。パンチ36は、図示しない駆動源によってキャ
ビティ23内へと突出動作されてディスク基板10の中
央切断領域12に中心穴11を切断形成する。
【0023】以上のように構成されたディスク基板成形
用金型装置20は、図示しない駆動手段が動作されるこ
とによって、固定金型21に対して可動金型22が移動
動作して型締め状態とされてキャビティ23が構成され
る。この状態で、キャビティ23には、スプルブッシュ
27のノズル26から溶融された材料樹脂が射出充填さ
れる。ディスク基板成形用金型装置20は、可動金型2
2がさらに固定金型21側に移動動作されてキャビティ
23内に充填された材料樹脂を圧縮しながら型締めして
冷却が行われる。
【0024】ディスク基板成形用金型装置20は、所定
の冷却時間が経過すると、キャビティ23内に充填され
た材料樹脂が硬化してディスク基板10の成形が行われ
る。しかる後、ディスク基板成形用金型装置20は、駆
動手段が動作して可動金型22を固定金型21に対して
離間動作させることによって型開き動作が行われるとと
もに、ポンチ8が固定金型21側へと突出してディスク
基板10の中央切断領域12に突き当たり中心穴11を
形成する。ディスク基板10は、固定金型21と可動金
型22との型開き動作が行われた状態で動作するイジェ
クトピン35によって、可動金型22側から突き出され
図示しない取出し機構によって取り出される。
【0025】ディスク基板成形用金型装置20は、上述
したように、固定金型21と可動金型22とにそれぞれ
固定側スタンパ28と可動側スタンパ33とが設けられ
ることによって、表裏面にこれら固定側スタンパ28と
可動側スタンパ33とにそれぞれ対応して凹凸パターン
であるピット或いは記録トラックを構成するプリグルー
ブが形成された両面記録型のディスク基板10を成形す
る。
【0026】ところで、ディスク基板成形用金型装置2
0は、表裏面のピット或いはプリグルーブが互いに中心
を精密に一致されたディスク基板10を形成されるため
に、可動側スタンパ33が調芯機構40によって固定側
スタンパ28に対して精密に位置合わせされる。ディス
ク基板成形用金型装置20は、詳細には、可動金型本体
30に対して可動側スタンパ33を取り付けたスタンパ
装着ブロック32が調芯されて組み合わされる。
【0027】調芯機構40は、図2及び図3に示すよう
に、可動金型本体30に設けたスタンパ装着部31の中
心に対してそれぞれ対称位置に配設された複数組の芯出
ねじ43(43A、43B)とコイルスプリング44
(44A、44B)、ボール45(45A、45B)と
から構成されている。すなわち、可動金型本体30に
は、スタンパ装着部31の中心Oを通過する複数の軸線
A(図3においては、互いに直交する2本の軸線A1、
A2)上に位置し、スタンパ装着部31を挟んで一方側
に可動金型本体30を貫通するガイド穴41(41A、
41B)が設けられるとともに他方側に底付き穴42
(42A、42B)が設けられている。
【0028】そして、ガイド穴41側には、芯出ねじ4
3が先端部をスタンパ装着部31に対して進退自在にし
てねじ込まれるとともに、底付き穴42側には、コイル
スプリング44によってスタンパ装着部31側への突出
習性を付与されてボール45が組み付けられている。
【0029】一方、スタンパ装着ブロック32は、スタ
ンパ装着部31の内径に対して外径が僅かに小径とされ
ており、その外周壁とスタンパ装着部31の内周壁との
間に周回りに僅かな間隙が構成されて組み付けられる。
この間隙は、後述する固定側スタンパ28と可動側スタ
ンパ33との間に構成される寸法精度に起因して調芯操
作を必要とするスタンパ装着ブロック32の調動量に対
応し、例えば0.01mm乃至0.1mmに設定されて
いる。スタンパ装着ブロック32には、スタンパ装着部
31に組み付けられた状態において、図3に示すよう
に、その外周壁に調芯機構40を構成する芯出ねじ43
の先端部とボール45とが中心に対して対称に位置して
それぞれ複数箇所で当接している。
【0030】ところで、固定側スタンパ28及び可動側
スタンパ33は、上述したように高精度に穿設された取
付け穴等を介してそれぞれ固定金型21或いは可動金型
22に取り付けられている。しかしながら、これら固定
側スタンパ28及び可動側スタンパ33は、構成各部材
及び取付け穴の機械加工の精度、取付け誤差等に起因し
て、図4に示すように、相互の中心位置P1、P2(詳
細には、凹凸パターンの中心)が円周方向にズレてしま
う。このズレの量Δx1は、50μm程度となる。
【0031】したがって、ディスク基板成形用金型装置
20は、調芯機構40によって固定側スタンパ28と可
動側スタンパ33との芯出し操作が行われて、相互の中
心位置P1、P2の位置ズレが調整される。調芯機構4
0は、芯出ねじ43をスタンパ装着ブロック32の外側
から調動操作することによって、このスタンパ装着部3
1に取り付けられたスタンパ装着ブロック32が調動動
作される。
【0032】すなわち、芯出ねじ43は、ガイド穴41
内にねじ込まれることによって先端部が次第にスタンパ
装着部31内へと突出し、このスタンパ装着部31に組
み付けられたスタンパ装着ブロック32を、コイルスプ
リング42の弾性力に抗して中心Oに対して反対側へと
移動させる。また、芯出ねじ43は、反対方向に回され
ることによって、ガイド穴41内から抜き出る方向に移
動して先端部が次第にスタンパ装着部31内から退出す
る。したがって、スタンパ装着ブロック32は、コイル
スプリング42の弾性力によって中心Oに対して芯出ね
じ43側へと移動する。
【0033】スタンパ装着ブロック32は、上述した芯
出ねじ43の調動操作によりコイルスプリング42の弾
性力によってスタンパ装着部31内を移動動作するが、
当接部材としてボール45を介在させたことによって円
滑に動作する。換言すれば、ボール45は、スタンパ装
着部31内を移動動作するスタンパ装着ブロック32の
支点部を構成する。
【0034】したがって、ディスク基板成形用金型装置
20は、調芯機構40によって固定側スタンパ28と可
動側スタンパ33との芯出し操作が行われることによっ
て、図5に示すように、相互の中心位置P1、P2の位
置ズレが調整される。ディスク基板成形用金型装置20
は、表裏面に構成される情報信号の記録部の偏心量Δx
2が1μmまで管理されたディスク基板10を成形す
る。このディスク基板10を素材とした光ディスクは、
表裏面の情報信号記録部の偏心量が小さい高精度に形成
されるため、記録再生装置に装填されて記録或いは再生
操作が行われる際に、トラッキングサーボが不能となっ
たり、所定の領域へのアクセスタイムが遅くなるといっ
た不都合を生じさせることは無い。
【0035】なお、上述したディスク基板成形用金型装
置20においては、スタンパ装着部31内を調動される
スタンパ装着ブロック32の支点部を、このスタンパ装
着ブロック32とコイルスプリング42との間に配設し
たボール45によって構成したが、コイルスプリング4
2の先端部を直接スタンパ装着ブロック32の外周部に
当接させて構成してもよいことは勿論である。また、コ
イルスプリング42については、例えば略凸字状に折曲
した板ばねに置換してもよい。
【0036】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るディスク基板成形用金型装置20によれば、表裏面の
情報信号記録部を形成する固定側スタンパと可動側スタ
ンパとが凹凸パターンの中心位置のズレが無い芯出しさ
れた状態で組み合わされるように構成したことにより、
製造効率が高い一体成形法によって、表裏面の情報信号
記録部の偏心量が小さな高精度のディスク基板の製造を
可能とする。
【0037】また、固定側スタンパと可動側スタンパと
の芯出し操作は、極めて簡単に行われることから作業効
率を悪くするといったこともなく、また熟練を要するこ
とも無い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る具体的な実施の形態として示すデ
ィスク基板成形用金型装置の要部縦断面図である。
【図2】同ディスク基板成形用金型装置に備えられる可
動金型の構成を説明する要部分解縦断面図である。
【図3】同可動金型を構成する可動金型本体の縦断面図
である。
【図4】同可動金型に取り付けられる固定側スタンパと
可動側スタンパとの、芯出し操作前の状態を示す説明図
である。
【図5】同可動金型に取り付けられる固定側スタンパと
可動側スタンパとの、芯出し操作後の状態を示す説明図
である。
【図6】従来のディスク基板成形用金型装置金型の要部
縦断面図である。
【符号の説明】
10 ディスク基板 11 中心穴 15 材料樹脂 20 ディスク基板成形用金型装置 21 固定金型 22 可動金型 23 キャビティ 28 固定側スタンパ 30 可動金型本体 31 スタンパ装着部 32 スタンパ装着ブロック 33 可動側スタンパ 40 調芯機構 43 芯出ねじ 44 コイルスプリング(弾性部材)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 相対向して配設されてディスク基板が成
    形されるキャビティを構成する固定金型と可動金型とを
    備え、これら固定金型と可動金型との相対向する側面部
    にそれぞれ固定側スタンパと可動側スタンパとを組み付
    けて両面記録型のディスク基板を成形するディスク基板
    成形用金型装置において、 少なくとも可動金型側には、側面部に組み付けられるス
    タンパの組付位置を調動する調芯手段が設けられ、この
    調芯手段によって固定金型側スタンパと可動金型側タン
    パとの中心位置を調整する芯出し操作が行われることを
    特徴とするディスク基板成形用金型装置。
  2. 【請求項2】 調芯手段は、スタンパの中心に対してそ
    れぞれ対称位置に配設された芯出ねじと弾性部材とから
    なり、スタンパの円周方向に複数組が設けられたことを
    特徴とする請求項1に記載のディスク基板成形用金型装
    置。
  3. 【請求項3】 可動金型は、可動金型本体部と、可動金
    型側スタンパが組み付けられるとともにキャビティ内に
    成形されたディスク基板のセンタ穴を打ち抜き形成する
    ポンチとイジェクトピンとが貫通される分割コマのスタ
    ンパ装着ブロックとから構成され、 このスタンパ装着ブロックが調芯手段を介して可動金型
    本体部に組み合わされることによって、可動金型側スタ
    ンパと固定金型側スタンパとの中心位置が調整操作され
    ることを特徴とする請求項1に記載のディスク基板成形
    用金型装置。
JP18410795A 1995-07-20 1995-07-20 ディスク基板成形用金型装置 Withdrawn JPH0929789A (ja)

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