JP2004199760A - 磁気ディスクのクランプ機構、それを備えた磁気ディスク装置、および、磁気ディスクのクランプ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】磁気ディスクを装着対象に対して精度よく取り付けることを可能にすると共に、それに要するコストを低減することを目的とする。
【解決手段】磁気記録面３ａと中心孔部３１とを含む磁気ディスク３を保持するためのクランプ機構１０は、磁気ディスク３の中心孔部３１に嵌め込まれるクランプボス１１と、クランプボス１１に固定され、磁気ディスク３をクランプボス１１に対して押さえ付けるバネ部材１２と、磁気ディスク３とバネ部材１２との間に配置されるリングスペーサ１５とを備え、磁気ディスク３の中心孔部３１周辺に形成された段差部３２と、リングスペーサ１５とが、互いに遊嵌し合うように構成されている。
【選択図】 図６

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスクのクランプ機構、それを備えた磁気ディスク装置、および、磁気ディスクのクランプ方法に関する。
【０００２】
従来、例えばハードディスクドライブ等の磁気ディスク装置等には、ガラスやアルミニウム合金等により形成された基板を用いた磁気ディスクが備えられていた。これに対して、近年では、この種の磁気ディスクとして、ガラスやアルミニウム合金等からなる基板の代わりに、プラスチック製の基板を用いたものも採用されるようになってきている。このようなプラスチック製の基板を用いた場合、光ディスクの場合と同様に、スタンパ等を用いた射出成形によってサーボ信号用パターン等を基板に対して形成することができる。従って、プラスチック製基板を有する磁気ディスクを用いれば、磁気ディスク装置の高記録密度化や生産コストの低減化を容易に達成することができる。
【０００３】
プラスチック製の基板を含む磁気ディスクが備えられた磁気ディスク装置では、一般に、磁気ディスクがクランプ機構を介してディスク回転駆動手段に連結される。このようなクランプ機構としては、磁気ディスクの中心に形成された孔部に嵌め込まれるクランプボス（軸部）と、クランプボスに固定されて磁気ディスクをクランプボスに対して押さえ付ける弾性部材（押圧支持部材）と、磁気ディスクと弾性部材との間に介設されるスペーサ（集中荷重緩和部材）とを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
国際公開第００／０７１８９号パンフレット
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述されたような従来のクランプ機構を用いれば、弾性部材による荷重がスペーサを介して磁気ディスクに対して均一に作用することになるので、ガラスやアルミニウム合金等と比較して剛性が低いプラスチックからなる基板を用いた磁気ディスクを変形や反りのない状態で磁気ディスク装置に装着することができる。しかしながら、上述の従来のクランプ機構に含まれるスペーサは、クランプボスにほぼ隙間なく嵌め込まれて位置決めされるものであると共に、射出成形に際して磁気ディスク（プラスチック製基板）の周縁に形成されてしまう微小隆起部（スキージャンプ部）との干渉を防止するための凹部を含むものである。このため、スペーサを形成するに際して、比較的高い寸法精度が要求されることから、従来のクランプ機構を用いても、低コストで磁気ディスクを装着対象に対して精度よく取り付けることは困難であった。
【０００６】
そこで、本発明は、磁気ディスクを装着対象に対して精度よく取り付けることを可能にすると共に、容易にコストダウン化することができる磁気ディスクのクランプ機構、それを備えた磁気ディスク装置、および、磁気ディスクのクランプ方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による磁気ディスクのクランプ機構は、磁気記録面と中心孔部とを含む磁気ディスクを保持するためのクランプ機構において、磁気ディスクの中心孔部に嵌め込まれるクランプボスと、クランプボスに固定され、磁気ディスクをクランプボスに対して押さえ付ける弾性部材と、磁気ディスクと弾性部材との間に配置されるスペーサとを備え、磁気ディスクの中心孔部周辺の部位と、スペーサとが、互いに嵌り合うように構成されていることを特徴とする。
【０００８】
このクランプ機構では、クランプボスに弾性部材を固定し、この弾性部材により、スペーサを介して磁気ディスクをクランプボスに対して押さえ付けることにより、磁気ディスクがクランプボスに装着される。この際、弾性部材からのモーメントは、スペーサによって緩衝され、磁気ディスク側には殆ど伝えられない。従って、このクランプ機構によれば、磁気ディスクを装着対象に対して歪みや反りを生じさせることなく、精度よく取り付けることが可能となる。そして、このクランプ機構では、磁気ディスクの中心孔部周辺の部位とスペーサとが互いに嵌り合うように構成されているので、両者を嵌め合わせるだけで、スペーサを磁気ディスクに対して位置決めすることができる。従って、本発明によれば、スペーサの構成を単純化することが可能となり、容易に機構全体のコストダウン化を図ることができる。
【０００９】
この場合、磁気ディスクの中心孔部周辺には、スペーサが配置される凹部が形成されていると好ましい。このような構成を採用すれば、磁気ディスク（基板）に形成されている微小隆起部との干渉を防止するための対策をスペーサに施す必要がなくなる。また、磁気ディスクの凹部は、極めて低コストで形成し得るものである。従って、このような構成を採用すれば、クランプ機構に要するコストを極めて効果的に低減させることができる。
【００１０】
また、凹部は、中心孔部に沿って形成された段差部であるとよく、中心孔部に沿って形成された溝であってもよい。更に、磁気ディスクの中心孔部周辺には、凹部が形成されており、スペーサは、磁気ディスクの凹部と係合する突出部を有していると好ましい。そして、環状凹部は、磁気ディスクの中心に対するスペーサの位置ズレを最小限にするように形成されていると好ましい。
【００１１】
本発明による磁気ディスク装置は、上記磁気ディスクと、上述のクランプ機構とを備えるものである。
【００１２】
本発明による磁気ディスクのクランプ方法は、磁気記録面と中心孔部とを含む磁気ディスクを保持するためのクランプ方法において、磁気ディスクの中心孔部周辺の部位と、スペーサとを互いに嵌り合うことができるようにしておき、磁気ディスクの中心孔部にクランプボスを嵌め込むと共に、磁気ディスクに対してスペーサを配置し、クランプボスに弾性部材を固定して、この弾性部材により、スペーサを介して磁気ディスクをクランプボスに対して押さえ付けることを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明による磁気ディスクのクランプ機構、磁気ディスク装置、および、磁気ディスクのクランプ方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明による磁気ディスク装置を示す概略構成図である。同図に示される磁気ディスク装置１は、コンピュータ用外部記憶装置（ハードディスクドライブ）や、ディスクカートリッジ等として適用可能なものである。同図に示されるように、磁気ディスク装置１は、筐体２を有しており、筐体２の内部には、磁気ディスク３が収容されている。磁気ディスク３は、図示されないスピンドルモータの回転軸にクランプ機構１０を介して連結され、スピンドルモータによって所望速度で回転駆動される。
【００１５】
また、筐体２の内部には、磁気ディスク３に対する情報の読取／書込を行う磁気ヘッド（スライダ）４、および、その先端に磁気ヘッド４を支持するヘッドアーム（サスペンション）５が配置されている。ヘッドアーム５は、アクチュエータ６によって旋回移動させられ、これにより、磁気ヘッド４は、磁気ディスク３の所望トラック上に位置決めされる。更に、筐体２の内部には、磁気ヘッド４による読取／書込、スピンドルモータの動作、および、アクチュエータ６の動作等を制御する制御回路等が実装された回路基板７が配置されている。
【００１６】
本実施形態において、磁気ディスク３は、例えば、およそ１．２７ｍｍの厚さを有する３．５インチ規格のものが採用される。磁気ディスク３は、例えばポリオレフィン等のプラスチックにより形成された円盤状の基板３０（図４参照）と、基板３０の少なくとも一方の表面（磁気記録面）３ａに形成された磁性層および保護層とを含む。磁気ディスク３の磁気記録面３ａには、各種情報が記録されるトラックが同心円状に形成されている。また、磁気ディスク３は、その中心部に中心孔部３１を有する（図４等参照）。
【００１７】
上述の磁気ディスク３の基板３０は、図２に示される射出成形金型５０を用いた射出成形により製造される。射出成形金型５０は、固定側金型５１と可動側金型５２とを含み、両金型５１および５２の間に画成されるキャビティＣに図示されない加熱シリンダ内において溶融させた樹脂を充填することによって磁気ディスク３の基板３０を得ることができる。
【００１８】
固定側金型５１は、図示されない射出ユニットの固定側支持部材５３に取り付けられる固定側ベースプレート５４と、固定側ベースプレート５４に固定された固定側スタンパ５５と、固定側ベースプレート５４に固定されて固定側スタンパ５５の外周に配置される環状の固定側ガイドリング５６とを含む。また、固定側ベースプレート５４と固定側スタンパ５５とに対しては、スプルー５７ａが形成されているスプルーブッシュ５７と、スプルーブッシュ５７の外周を覆うスリーブ状の固定側ブッシュ５８とが設けられている。本実施形態において、スプルーブッシュ５７と固定側ブッシュ５８は、図２および図３に示されるように、それぞれの下端面が固定側スタンパ５５のスタンパ面よりも可動側金型５２に向けて所定量だけ突出するように配置される。
【００１９】
一方、可動側金型５２は、射出ユニットの可動側支持部材５９に取り付けられる可動側ベースプレート６０と、可動側ベースプレート６０に固定された中間プレート６１と、中間プレート６１にボルト等により固定された可動側スタンパ６２と、中間プレート６１に固定されて可動側スタンパ６２の外周に配置される環状の可動側ガイドリング６３とを含む。また、中間プレート６１と可動側スタンパ６２とに対しては、スリーブ状の可動側ブッシュ６４が設けられている。本実施形態において、可動側ブッシュ６４は、図２および図３に示されるように、その上端面が可動側スタンパ６２のスタンパ面よりも固定側金型５１に向けて所定量だけ突出するように配置される。
【００２０】
可動側ベースプレート６０および中間プレート６１の内部には、シリンダ６５が画成されており、シリンダ６５の内部には、ピストン６６が配置されている。このピストン６６には、可動側ブッシュ６４を挿通可能なゲートカット６７が固定されている。これにより、作動油等を用いてシリンダ６５の内部でピストン６６を図中上下に移動させることにより、ゲートカット６７を固定側金型５１に対して進退移動させることができる。
【００２１】
このように構成される射出成形金型５０を用いて磁気ディスク３の基板３０を成形する場合、図示されない型締装置を作動させて可動側金型５２を固定側金型５１に対して移動させ、固定側ガイドリング５６と可動側ガイドリング６３とを突き当てることによって型閉じおよび型締めを行うと、固定側スタンパ５５と可動側スタンパ６２との間にキャビティＣ（図３参照）が画成される。ここで、固定側スタンパ５５と可動側スタンパ６２との間隔は、成形する基板の厚さと概ね一致するように予め調整される。そして、図示されない射出ユニットによる溶融樹脂の射出を開始すると、射出された溶融樹脂は、スプルー５７ａを通って固定側スタンパ５５と可動側スタンパ６２との間に画成されたキャビティＣ内に充填されていく。
【００２２】
キャビティＣ内への樹脂の充填が完了すると、所定の冷却・固化行程が実行される。すなわち、固定側スタンパ５５と、可動側スタンパ６２とのそれぞれには、冷媒流路５５ａ，６２ａが形成されており、冷却・固化行程に際しては、各冷媒流路５５ａ，６２ａに図示されない冷媒供給源から冷媒が循環供給される。また、スプルーブッシュ５７や、ゲートカット６７にも、図示されない冷媒流路が形成されており、同様に、図示されない冷媒供給源から冷媒が循環供給される。
【００２３】
ここで、射出成形金型５０では、固定側金型５１の冷媒系統と可動側金型５２の冷媒系統との双方に対して、それぞれ温度調整手段が備えられている。そして、各温度調整手段は、図示されない制御装置によって個別に作動させられ、各冷媒系統における冷媒温度をそれぞれ独立に設定する。これにより、成形品である基板の反り角、面振れといった特性を自在に調整することが可能となる。
【００２４】
冷却・固定行程が終了すると、ピストン６６を移動させることにより、ゲートカット６７が固定側金型５１側に突き出され、これにより、キャビティＣ内で成形された基板の中心部に中心孔部が形成される。そして、中心孔部の打ち抜き後、型締装置により、可動側金型５２を固定側金型５１から離脱させる型開き操作が行われる。型開き操作の開始と同時に、または、型開き操作の直前に、固定側ブッシュ５８および可動側ブッシュ６４から所定の圧縮空気がキャビティＣ側に供給され、キャビティＣ内で成形された基板は、吹き出される圧縮空気によって固定側スタンパ５５および可動側スタンパ６２から離脱させられる。その後、スタンパ５５，６２から離脱させられた基板は、所定の取出装置によって射出成形金型５０から取り出される。
【００２５】
図４は、上述のようにして成形された基板３０を示す部分断面図である。同図に示されるように、基板３０は、その中心部に中心孔部３１を有する。また、基板３０の中心孔部３１の周囲には、固定側スタンパ５５のスタンパ面よりも可動側金型５２に向けて所定量だけ突出するように配置されたスプルーブッシュ５７および固定側ブッシュ５８と、可動側スタンパ６２のスタンパ面よりも固定側金型５１に向けて所定量だけ突出するように配置された可動側ブッシュ６４とによって、表裏両面に環状の段差部（凹部）３２が形成されている。段差部３２は、基板３０の中心孔部３１に沿って延びる。
【００２６】
ここで、上述のようにしてキャビティＣ内に充填された樹脂は、冷却・固化行程においてスタンパ５５，６２により冷却される。この際、樹脂はその温度−密度特性によりキャビティＣ内で収縮しながら固化する。また、キャビティＣ内の樹脂は、内周近傍（中心孔部近傍）の領域および外周近傍の領域における冷却効率が中周領域よりも大きいことに起因して、内周近傍の領域および外周近傍の領域においてスタンパ側から早期に冷却されていく。このため、内周近傍の領域および外周近傍の領域における樹脂の収縮量が他の部位に比べて小さくなるので、成形された基板３０の内周近傍および外周近傍の領域は、結果として相対的に膨らんだ形状となる。
【００２７】
この結果、基板３０の段差部３２のエッジ部と、基板３０の表裏面の中心孔部３１側のエッジ部には、外周側から内周側に向かうに連れてなだらかに立ち上がる（徐々に板厚が漸増する）微小隆起部（スキージャンプ部）３３が形成される。このような微小隆起部は、基板３０の外周側のエッジ部にも形成され、外周側の微小隆起部（図示省略）は、内周側から外周側に向かうに連れてなだらかに立ち上がる（徐々に板厚が漸増する）ことになる。各微小隆起部３３の立ち上がり量（本来の表面からの高さ）は、およそ１．２７ｍｍの厚さを有する３．５インチ規格の磁気ディスク用基板（ポリオレフィン系樹脂製）の場合、およそ数μｍから十数μｍ程度になる。
【００２８】
さて、磁気ディスク装置１では、磁気ディスク３が図示されないスピンドルモータの回転軸にクランプ機構１０を介して連結されるが、本発明において、クランプ機構１０は、上述の基板３０（磁気ディスク３）の微小隆起部３３を考慮した上で、プラスチック製の基板３０を有する磁気ディスク３を変形や反りのない状態でスピンドルモータに連結することができるように構成されている。
【００２９】
すなわち、クランプ機構１０は、図５に示されるように、クランプボス１１、バネ部材（弾性部材）１２、固定ネジ１４およびリングスペーサ１５を含む。クランプボス１１は、図示されないスピンドルモータの回転軸に連結（固定）されるものである。クランプボス１１は、図５に示されるように、磁気ディスク３の中心孔部３１に挿入される（嵌め込まれる）軸部１１ａと、磁気ディスク３を支持するディスク支持部１１ｂとを有する。本実施形態では、ディスク支持部１１ｂは、磁気ディスク３（基板３０）の図中下側の段差部３２の表面を支持する。また、クランプボス１１には、磁気ディスク３の図中下側の段差部３２に生じている微小隆起部３３との干渉を防止するための環状溝１１ｃが形成されている。
【００３０】
バネ部材１２は、円盤状を呈しており、その外周部を全周にわたって図中下方に撓ませることにより、板バネとして構成されている。また、リングスペーサ１５は、磁気ディスク３（基板３０）構成するプラスチックよりも高い剛性を有する鉄、ステンレスといった金属や、セラミック等の素材により形成される。図５からわかるように、リングスペーサ１５は、磁気ディスク３の中心孔部３１の周囲に形成された上側の段差部３２に配置され得る（遊嵌され得る）寸法をもった環状かつ平板状の部材として形成され、極めて容易かつ低コストで製造することができる。
【００３１】
このようなクランプ機構１０を用いて磁気ディスク３を磁気ディスク装置１に装着するに際しては、磁気ディスク３の中心孔部３１にクランプボス１１の軸部１１ａを嵌め込み、磁気ディスク３の下側の段差部３２とクランプボス１１のディスク支持部１１ｂとを当接させる。また、磁気ディスク３の上側の段差部３２にリングスペーサ１５を配置（遊嵌）する。そして、固定ネジ１４を用いてクランプボス１１の軸部１１ａにバネ部材１２を固定する。これにより、バネ部材１２は、図６に示されるように撓んで、リングスペーサ１５を介して磁気ディスク３をクランプボス１１に対して押さえ付ける。
【００３２】
図６に示されるようにバネ部材１２をクランプボス１１に固定した状態において、磁気ディスク３には、バネ部材１２による力Ｆ１と、クランプボス１１からの反力Ｆ２、および、バネ部材１２の変形に伴って発生するモーメントＭが作用し、これらの力Ｆ１、Ｆ２およびモーメントＭの合成の具合によっては、磁気ディスク３に歪みや反りを生じてしまうおそれがある。
【００３３】
これに対して、クランプ機構１０では、例えば弾性率２００ＧＰａ程度の鉄製のリングスペーサ１５を用いた場合、クランプ部分の剛性が見かけ上大きくなるため、バネ部材１２からのモーメントは、リングスペーサ１５によって緩衝され、磁気ディスク３側には殆ど伝えられないことになる。また、バネ部材１２からの力Ｆ１と、クランプボス１１からの反力Ｆ２とは、磁気ディスク３とリングスペーサ１５とに対してほぼ均等に作用して互いに釣り合う。従って、クランプ機構１０によれば、磁気ディスク３を装着対象に対して歪みや反りを生じさせることなく、精度よく取り付けることが可能となる。
【００３４】
更に、クランプ機構１０では、スペーサ１５が磁気ディスク３（基板３０）の段差部３２に遊嵌されることから、磁気ディスク３（基板３０）に形成されてしまう微小隆起部３３との干渉を防止するための対策をリングスペーサ１５に施す必要がなくなる。従って、リングスペーサ１５を環状かつ平板状の単純な構成にすることが可能となるので、容易に機構全体のコストダウン化を図ることができる。
【００３５】
そして、クランプ機構１０では、磁気ディスクの中心孔部３１周囲の段差部３２とリングスペーサ１５とが互いに遊嵌し合うように構成されることから、両者を嵌め合わせるだけで、リングスペーサ１５を磁気ディスク３に対して位置決めすることができる。すなわち、上述の射出成形に際して、基板３０の段差部３２を形成するためにスタンパ面から突出される固定側ブッシュ５８および可動側ブッシュ６４の外径は、磁気ディスク装置１の使用時に磁気ディスク３（基板３０）が熱収縮しても段差部３２とリングスペーサ１５とが干渉し合わないように、図７に示されるクリアランスｄ１を考慮して定められている。
【００３６】
クリアランスｄ１は、樹脂の熱膨張率をＡ１とし、リングスペーサ１５を構成する素材の熱膨張率をＡ２とし、リングスペーサ１５の外径をＲｒとし、使用温度範囲をｄＴとすると、ｄ１＞（Ａ１−Ａ２）×Ｒｒ×ｄＴとして定めることができる。このようして基板３０に段差部３２を形成しておくことにより、図８からわかるように、リングスペーサ１５を段差部３２に遊嵌させた際に生じる磁気ディスク３の中心とリングスペーサ１５の中心とのズレｄ２をｄ１以下、すなわち、必要最小限にすることが可能となる。また、このようなクリアランスｄ１を考慮して磁気ディスク３（基板３０）に段差部３２を形成しておけば、製品として完成後に外部から衝撃が加えられても、磁気ディスク３の段差部３２によって、リングスペーサ１５の位置ズレを防止することができる。
【００３７】
なお、上述の射出成形金型５０を用いて基板３０を成形する場合、例えば、射出成形金型５０を公差１／１０００程度のオーダーで作成しておくことにより、ほぼ同じ寸法精度の基板３０を数十万枚成形することができる。従って、基板３０に対して段差部３２を形成するのに伴って生じるコストアップは、ごく僅かであり、この点からも、クランプ機構１０に要するコストの上昇を効果的に抑制することができる。
【００３８】
図９〜図１２は、それぞれ、上述のクランプ機構１０の変形例を示すものである。図９に示される例では、磁気ディスク３（基板３０）の図中上側にのみ段差部３２が形成されており、これにより、基板３０の成形に要するコストをより一層低減させることができる。この場合、クランプボス１１のディスク支持部１１ｂは、磁気ディスク３の図中下面を支持することになる。
【００３９】
また、図１０に示される例は、磁気ディスク３（基板３０）の図中上側かつ中心孔部３１の周囲に、リングスペーサ１５が遊嵌される環状の溝３４を形成したものである。このように、段差部の代わりに、環状の溝３４を磁気ディスク３に形成しておくことにより、磁気ディスク３に対するリングスペーサ１５の位置決め精度をより一層向上させることができる。このような環状の溝３４は、例えば、図２の射出成形金型５０の固定側金型５１において、固定側ブッシュ５８のみをスタンパ面から突き出させておくことにより形成することができる。そして、図１１に示されるように、磁気ディスク３の図中上側のみならず、ディスク下側に、クランプボス１１のディスク支持部１１ｂと当接する環状の溝３５を形成しておいてもよい。
【００４０】
更に、図１２に示されるように、リングスペーサ１５に、磁気ディスク３の段差部３２と係合する突出部１５ａを形成してもよい。このような構成を採用した場合、リングスペーサ１５を作成するのに要するコストが若干増加するものの、磁気ディスク３に対するリングスペーサ１５の位置決め精度をより一層向上させることができる。何れにしても、図９〜図１２の構成を採用すれば、図５および図６に示される構成を採用した場合と同様に、磁気ディスク３を装着対象に対して精度よく取り付け可能となり、かつ、クランプ機構１０のコストダウン化を図ることができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明されたように、本発明によれば、容易かつ低コストで磁気ディスクを装着対象に対して精度よく取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による磁気ディスク装置を示す概略構成図である。
【図２】図１の磁気ディスクに含まれる磁気ディスク用の基板を製造するための射出成形金型を示す断面図である。
【図３】図２の射出成形金型の要部を示す概略構成図である。
【図４】図２の射出成形金型を用いて製造される磁気ディスク用基板を示す断面図である。
【図５】本発明によるクランプ機構を示す部分断面図である。
【図６】本発明によるクランプ機構を示す部分断面図である。
【図７】磁気ディスクとリングスペーサとが互いに位置決めされる状態を説明するための模式図である。
【図８】磁気ディスクとリングスペーサとが互いに位置決めされる状態を説明するための模式図である。
【図９】本発明によるクランプ機構の変形例を示す部分断面図である。
【図１０】本発明によるクランプ機構の変形例を示す部分断面図である。
【図１１】本発明によるクランプ機構の変形例を示す部分断面図である。
【図１２】本発明によるクランプ機構の変形例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１ 磁気ディスク装置
３ 磁気ディスク
３ａ 磁気記録面
１０ クランプ機構
１１ クランプボス
１２ バネ部材
１５ リングスペーサ
１５ａ 突出部
３０ 基板
３１ 中心孔部
３２ 段差部
３３ 微小隆起部
３４，３５ 環状の溝

Claims (8)

1. 磁気記録面と中心孔部とを含む磁気ディスクを保持するためのクランプ機構において、
   前記磁気ディスクの中心孔部に嵌め込まれるクランプボスと、
   前記クランプボスに固定され、前記磁気ディスクを前記クランプボスに対して押さえ付ける弾性部材と、
   前記磁気ディスクと前記弾性部材との間に配置されるスペーサとを備え、
   前記磁気ディスクの前記中心孔部周辺の部位と、前記スペーサとが、互いに嵌り合うように構成されていることを特徴とする磁気ディスクのクランプ機構。
2. 前記磁気ディスクの前記中心孔部周辺には、前記スペーサが配置される凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスクのクランプ機構。
3. 前記凹部は、前記中心孔部に沿って形成された段差部であることを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスクのクランプ機構。
4. 前記凹部は、前記中心孔部に沿って形成された溝であることを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスクのクランプ機構。
5. 前記磁気ディスクの前記中心孔部周辺には、凹部が形成されており、前記スペーサは、前記磁気ディスクの前記凹部と係合する突出部を有していることを特徴とする請求項２に記載の磁気ディスクのクランプ機構。
6. 前記凹部は、前記磁気ディスクの中心に対する前記スペーサの位置ズレを最小限にするように形成されていることを特徴とする請求項２〜５の何れかに記載の磁気ディスクのクランプ機構。
7. 前記磁気ディスクと、請求項１〜６の何れか一項に記載の磁気ディスクのクランプ機構とを備えた磁気ディスク装置。
8. 磁気記録面と中心孔部とを含む磁気ディスクを保持するためのクランプ方法において、
   前記磁気ディスクの前記中心孔部周辺の部位と、スペーサとを互いに嵌り合うことができるようにしておき、前記磁気ディスクの中心孔部にクランプボスを嵌め込むと共に、前記磁気ディスクに対して前記スペーサを配置し、前記クランプボスに弾性部材を固定して、この弾性部材により、前記スペーサを介して前記磁気ディスクを前記クランプボスに対して押さえ付けることを特徴とする磁気ディスクのクランプ方法。

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