JPH11242832A

JPH11242832A - 光ディスク及びその製造方法

Info

Publication number: JPH11242832A
Application number: JP10339669A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Yusa; 敦遊佐; Toshinori Sugiyama; 寿紀杉山; Nobuitsu Kinoshita; 伸逸木下
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Holdings Ltd
Priority date: 1997-12-11
Filing date: 1998-11-30
Publication date: 1999-09-07

Abstract

(57)【要約】【課題】ヘッドクラッシュやクロストークを防止可能
で回転安定性に優れた光ディスクを提供する、基板の内
周部及び外周部における両面オプティカル・チルトの発
生を抑制可能な基板成形方法を提供する。【解決手段】基板Ｓとして、同一半径位置における信
号パターンの転写面とその対向面とのなす角度が記録領
域の全域で２．０ｍｒａｄ以下に調整されたものを用い
る。光ディスクの製造方法に関しては、キャビティ４の
外周を規制する外周リング９を前後動可能に構成し、溶
融樹脂の充填時には外周リングを他方の金型側に突出
し、溶融樹脂の一次充填完了から型開きの間に外周リン
グを他方の金型から離隔する方向に後退させる。また、
基板の成形時に、所要の幅と深さとを有するリング状溝
１１を基板の内周部に形成すると共に、その外周側に所
要の光反射率を有する不透明部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク及びそ
の製造方法に係り、特に、金型に形成された所要形状の
キャビティ内に溶融樹脂を充填することにより製造され
るプラスチック基板の構成と、当該プラスチック基板の
成形方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、光磁気ディスク等の光学式情
報記録媒体に用いられる透明基板としては、安価にして
取扱性に優れることなどから、射出成形法、圧縮成形
法、射出圧縮成形法など、金型に形成された所要形状の
キャビティ内に溶融樹脂を充填することにより製造され
たプラスチック基板（以下、本明細書においては、これ
を「基板」と呼称する。）が多用されている。

【０００３】図２０は、かかる基板の成形に用いられる
基板成形用金型の一例を示す要部断面図であって、固定
金型１と、当該固定金型１に取り付けられた外周リング
９と、可動金型２と、当該可動金型２に取り付けられた
スタンパ３とからなる所要形状のキャビティ４内に図示
しないスプールから供給される溶融樹脂を充填すること
によって、片面に上記スタンパ３の信号パターンが転写
された基板を成形するようになっている。スタンパ３の
表面と、これに対向する固定金型１の鏡面１ａとは、所
定の基板厚さを介して平行に配置されている。また、外
周リング９は、バネやエアの圧力等によって可動金型２
側に付勢されており、金型閉鎖時、常にスタンパ３との
クリアランスが２０μｍ以下程度になるように構成され
ている。上記固定金型１及び可動金型２のキャビテイ部
の温度は、各金型１，２内に形成された温調媒体流路８
を流れる冷却媒体により制御される。また、上記スタン
パ３は、内周がスタンパ内周押え５で、外周がバキュー
ム２８にて保持される。なお、バキューム２８に代え
て、スタンパ外周押えにて上記スタンパ３の外周を保持
する基板成形用金型もある。

【０００４】樹脂充填後の基板は、カットパンチ６によ
る中心孔の開設、金型の型締め、金型の冷却を経た後、
型開き工程の途上若しくは型開き工程の完了後に行われ
るフローティングパンチ７の突き出し及び／又は離型エ
アーブローにより金型内から取り出される。

【０００５】ところで、上記の基板成形用金型を用いて
上記の方法で成形された基板は、キャビティ３の対向面
の平行度を高精度に調整した場合にも、信号パターンの
転写面とその対向面（信号パターンの非転写面）とが平
行にならず、基板の最外周部及び最内周部において傾斜
面を生じる。基板に傾斜面が発生する理由については、
未だ十分な解析が行われていないが、およそ以下に説明
するようなメカニズムによって発生するものと推定され
る。

【０００６】即ち、一次充填時にスプールから供給され
た溶融樹脂は、図示しないゲートを経てキャビティ４内
に進入する。キャビティ４内に進入した溶融樹脂は、固
定金型１、可動金型２及び外周リング９と接する部分が
急冷されて固化し、図２１（ｂ）に示すスキン層１０ａ
が形成される。スキン層１０ａの内部のコア部１０ｂ
は、金型温度よりも格段に高温の樹脂による静水圧が保
圧等により次々に伝達されるために冷却が遅れ、半固化
状態になっている。この段階で、カットパンチ６による
中央孔の開設が行われる。カットパンチ６が突出される
と、コア部１０ｂに伝達されていた静水圧が断たれ充填
樹脂の固化が進行するが、充填樹脂の固化は比較的低温
で高温樹脂による静水圧の伝達も少ない外周リング９側
からカットパンチ６側に向けて進行する。樹脂は冷却収
縮するから、最外周の外周リング９と接する部分を除く
部分に樹脂の冷却収縮に伴うひけを生じ、当該ひけはコ
ア層１０ｂの固化が最も遅くなる基板の最内周部で最も
大きくなる。したがって、図２１（ｂ）に示すように、
基板の最外周部には略平行平板状の中間部に対して外向
きに拡がる斜面部１０ｃが形成され、基板の最内周部に
は上記中間部に対して内向きに収縮する斜面部１０ｄが
形成される。以下、これらの斜面部１０ｃ，１０ｄを総
称して、「両面オプティカル・チルト」と呼称する。

【０００７】近年、光ディスクの分野においては記録容
量の増加が最も重要な技術的課題の１つになっており、
これに伴って記録領域が基板の外周側にますます拡大さ
れ、かつ記録再生用レーザ光の波長が短波長化される傾
向にある。したがって、基板の外周端部に大きな両面オ
プティカル・チルトが発生していると、光ディスクの記
録膜形成面側（基板の信号パターン転写面側）に浮動型
のヘッド装置を配設するタイプの記録再生装置において
は、ヘッドクラッシュが生じやすくなり、光ディスクの
記録膜非形成面側側から記録再生用レーザ光を入射する
タイプの記録再生装置においては、入射されたレーザ光
に収差を生じてトラッキングずれによるクロストークが
大きくなる。また、基板の内周側に大きな両面オプティ
カル・チルトが発生した場合にも、光ディスクの回転安
定性が悪くなったり、記録再生時のクロストークが大き
くなるという不都合が生じる。

【０００８】かかる事情から、両面オプティカル・チル
トは小さいほど好ましいことは当然のことであるが、従
来においては、実用上両面オプティカル・チルトをどの
程度まで抑制すれば足りるのかが必ずしも明らかになっ
ておらず、また、両面オプティカル・チルトを有効に抑
制可能な基板の製造方法も提案されていなかった。

【０００９】なお、従来より、両面オプティカル・チル
トを抑制可能な基板の製造方法として、例えば特開平５
−２１２７５５号公報等に記載されているように、金型
の内外周における温調媒体に温度差をつけて金型温度を
内周側で低く、外周側で高くし、内外周における樹脂の
冷却速度差を低減するという方法が提案されている。

【００１０】しかし、この方法によると、両面オプティ
カル・チルトの緩和にはある程度有効であるものの、金
型の内周温度が低いために基板の内周部に大きな残留応
力が生じ、情報の記録再生時にリターデーションによる
斜め入射成分が増加するため、特にリターデーションに
よる斜め入射成分が低いことが要求される光磁気ディス
ク用の基板として使用することができないという問題が
ある。また、成形条件マージンが狭くなるため、基板の
量産性が害されるという問題もある。

【００１１】一方、両面オプティカル・チルトに起因す
る不都合を完全に解消する手段として、例えば特開平０
８−７７６０２号公報等に記載されているように、基板
成形後に基板の最外周を切削して取り除くという方法が
提案されているが、この方法によると両面オプティカル
・チルトに起因する不都合は解消できるものの、基板の
量産効率が格段に悪くなり、光ディスクがコスト高にな
るため、実用には適さない。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の不都合を解決するためになされたものであり、
その課題とするところは、両面オプティカル・チルトに
起因するヘッドクラッシュやクロストークを防止可能で
回転安定性に優れた光ディスクを提供すること、及び基
板の量産性や成形マージンそれに光ディスクの諸特性を
害することなく、両面オプティカル・チルトが小さい基
板を製造する方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、光ディスクについては、金型に形成され
た所要形状のキャビティ内に溶融樹脂を充填することに
より製造され、片面の最内周部及び最外周部を除く中間
領域に微細な凹凸状の信号パターンを有する記録領域が
形成されたディスク状の基板を備え、少なくとも上記記
録領域の全体を含む領域に記録膜を含む所要の薄膜層が
形成された光ディスクにおいて、上記基板として、同一
半径位置における上記信号パターンの転写面とその対向
面とのなす角度が、上記記録領域の全域で±２．０ｍｒ
ａｄ以下に調整されたものを用いるという構成にした。

【００１４】また、上記の光ディスクと基本構成が同一
の光ディスクにおいて、上記プラスチック基板として、
同一半径位置における上記信号パターンの転写面とその
対向面とのなす角度が、上記記録領域の全域で±２．０
ｍｒａｄ以下に調整され、かつ上記信号パターンの転写
面及びその対向面のうち、記録又は再生時に光ビームが
入射される面の傾き角が、±２．８ｍｒａｄ以下に調整
されたものを用いるという構成にした。

【００１５】本発明は、各種サイズの基板を備え、各種
サイズの信号パターンが形成された各種記録容量の光デ
ィスクに応用することができるが、外径が１３０ｍｍ、
トラックピッチが０．８５μｍ、記録容量が５．２５Ｇ
Ｂの５．２５型８倍容量光磁気ディスクや外径が８６ｍ
ｍ、トラックピッチが０．８５μｍ、記録容量が１．２
５ＧＢの３．５型１０倍容量光磁気ディスクなどの大記
録容量の光ディスクに応用した場合に特に有効である。
また、基板の板厚についても制限はないが、板厚が大き
いほど樹脂のひけが大きくなって大きな両面オプティカ
ル・チルトが発生するため、１．２ｍｍより厚い基板、
特に２．０ｍｍという大きな板厚を有するものに応用し
た場合に特に有効である。さらに、記録層の種類や記録
層を含む薄膜層の膜構造についても何ら制限があるわけ
ではなく、任意のヒートモード又はフォトモードの記録
層を任意の膜構造で形成することができる。この場合、
記録層を含む薄膜層を基板の信号パターン転写面側より
光ビームを入射することによって情報を記録再生できる
ように形成することもできるし、基板の信号パターン非
転写面側より光ビームを入射することによって情報を記
録再生できるように形成することもできる。

【００１６】本願発明者らの研究によると、同一半径位
置における信号パターンの転写面とその対向面とのなす
角度が上記記録領域の全域で±２．０ｍｒａｄ以下に調
整された基板を用いると、上記角度が±２．０ｍｒａｄ
以上の基板を用いた場合に比べて、クロストークの発生
が顕著に抑制され、光ディスクの記録膜形成面側に浮動
型のヘッド装置を配設するタイプの記録再生装置に装着
した場合にも、ヘッドクラッシュが生じにくくなる。但
し、同一半径位置における信号パターンの転写面とその
対向面とのなす角度が上記記録領域の全域で±２．０ｍ
ｒａｄ以下に調整されていても、光入射面の傾き角が大
きくなると、クロストークが発生しやすくなる。そこ
で、光入射面の傾き角が小さな基板を用いる必要がある
が、同一半径位置における信号パターンの転写面とその
対向面とのなす角度が記録領域の全域で±２．０ｍｒａ
ｄ以下に調整され、かつ光入射面の傾き角が±２．８ｍ
ｒａｄ以下に調整された基板を用いれば、信号パターン
を現在使用されている最も高い記録密度で形成した場合
にもクロストークが発生せず、かつヘッドクラッシュを
防止することもできる。

【００１７】一方、光ディスクの製造方法に関しては、
金型に形成された所要形状のキャビティ内に溶融樹脂を
充填し、片面に微細な凹凸状の信号パターンが転写され
たディスク状のプラスチック基板を成形する工程を含む
光ディスクの製造方法において、上記金型として、固定
金型と可動金型とこれらいずれか一方の金型に前後動可
能に設けられた外周リングとを含んで構成された金型を
用い、溶融樹脂の充填時には上記外周リングを他方の金
型側に突出し、溶融樹脂の一次充填完了から型開きの間
に上記外周リングを上記他方の金型から離隔する方向に
後退させるという構成にした。

【００１８】この方法によると、基板の最外周部に発生
する両面オプティカル・チルトの発生を抑制又は解消す
ることができる。その理由は、外周リングの接触面近傍
の樹脂が完全に固化する前に外周リングを後退させるた
め、型締め時の圧縮により該部の樹脂が外側に逃げてコ
ア層のひけが抑制されるためと考えられる。

【００１９】また、金型に形成された所要形状のキャビ
ティ内に溶融樹脂を充填し、片面に微細な凹凸状の信号
パターンが転写されたディスク状のプラスチック基板を
成形する工程を含む光ディスクの製造方法において、上
記金型として、当該金型によって成形されるプラスチッ
ク基板の中心部に開設される中心孔の半径をｒ、記録領
域の最内周部の半径をｒ₁ 、当該部分における上記プラ
スチック基板の板厚をｔとしたとき、０．１５（ｒ₁−
ｒ）≦Ｄ≦０．９５（ｒ₁−ｒ）で規制される幅Ｄと、
０．１２ｔ≦ｈ≦０．３９ｔで規制される突出量ｈとを
有して上記キャビティ内に突出するリング状の突出部を
備え、かつ上記記録領域の最内周部よりも内周側の領域
に、０．１５（ｒ₁−ｒ）≦Ｅ≦（ｒ₁−ｒ）で規制され
る幅Ｅを有するリング状の領域に情報の記録再生に関与
しない微細な凹凸が形成されたものを用いるという構成
にした。

【００２０】上記リング状の突出部としては、金型構造
が複雑化しないことから、スタンパ内周押えを利用する
ことが特に好ましいが、金型の他の部分に上記の寸法を
有する他の突出部を形成することもできる。また、上記
微細な凹凸は、上記キャビティのスタンパ設定面又はス
タンパの非設定面若しくはこれらの両面のいずれかに形
成することができ、そのサイズ及び密度は、当該微細な
凹凸を上記プラスチック基板に転写することによって形
成される不透明部の光反射率が透明部の光反射率に対し
て８５％以下になるように調整される。

【００２１】この方法によると、フローマークやシルバ
ーと呼称される他の成形不良を発生することなく、基板
の最内周部に発生する両面オプティカル・チルトの発生
を抑制又は解消することができる。即ち、キャビティの
内周部にリング状の突出部を形成すると、該部の冷却速
度が相対的に速くなるため、温調媒体の温度をキャビテ
ィの内外周で調整しなくても内周部のひけが抑制され、
内周部における両面オプティカル・チルトの発生が防止
される。一方、キャビティの内周部にリング状の突出部
を形成すると、キャビティ内に充填される溶融樹脂の流
れが乱れやすくなるために、フローマークやシルバーと
呼称される他の成形不良が発生しやすくなる。なお、フ
ローマーク及びシルバーは、いずれも溶融樹脂が放射状
に広がりながら流れていく過程で、金型鏡面上の微細な
傷や段差それに嵌合部品との間に形成されるクリアラン
ス等の影響を受けて局所的に射出速度が変化し、エアを
巻き込むことにより発生すると考えられるが、このうち
フローマークは、基板の半径方向に局部的に長くかつ大
きく表れる現象をいい、シルバーは、基板の周方向に広
い範囲で表れる現象をいう。そこで、上記所要の領域に
微細な凹凸を形成すると、溶融樹脂の流れ速度が均一化
され、フローマークやシルバー等の成形不良を防止する
ことができる。

【００２２】さらに、この種のプラスチック基板の製造
方法としては、プラスチック基板の量産に先だち、キャ
ビティの形状と溶融樹脂の成形条件を種々変更して、所
定形状のプラスチック基板を得るのに最適なキャビティ
形状及び成形条件を求め、当該最適条件の下でプラスチ
ック基板を成形するという方法をとることもできる。

【００２３】内外周が均一な厚さの平行平板状の基板を
成形する場合、前記金型としては、プラスチック基板の
内周部に対応するキャビティの厚みがプラスチック基板
の外周部に対応するキャビティの厚みよりも厚くなるよ
うに形成された金型が用いられる。

【００２４】このように、所定形状のプラスチック基板
を得るのに最適なキャビティ形状を有する金型を用いて
最適な成形条件の下でプラスチック基板を成形すると、
キャビティ内に充填された樹脂に冷却収縮を生じても、
両面オプティカル・チルトのない所定形状のプラスチッ
ク基板を得ることができる。よって、両面オプティカル
・チルトに起因するヘッドクラッシュやクロストークを
防止可能で回転安定性に優れた光ディスクを得ることが
できる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、実
施例及び比較例をもって説明する。

【００２６】〈実施例１〜４〉光ディスク基板を成形す
るための樹脂材料としては、ポリメチルメタクリレー
ト、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネート等
を用いることができるが、本実施例においてはポリカー
ボネート（ＰＣ）を用いた。

【００２７】図１に、本実施例で用いた基板成形用金型
の要部断面構造を示す。この図から明らかなように、本
例の基板成形用金型は、外周リング９に４本の外周リン
グ駆動ピストン１３を連結させ、外周リング９を金型開
閉方向に駆動できるようにしたことを特徴とする。その
他の部分については、図２０に示した従来の金型と同じ
であるので、対応する部分に同一の符号を付して説明を
省略する。

【００２８】キャビテイ４は、直径が１３０ｍｍで板厚
が１．２ｍｍの５．２５型光磁気ディスク基板を成形で
きるものとした。本実施例で用いた成形機には、固定プ
ラテン１８内に油圧シリンダ１５を４箇所設けており、
図示しない電磁弁の開閉により油道１６又は油道１７の
いずれかに絞り弁で流量を調整した油を流すことによ
り、油圧シリンダ１５を前進後退させることができる。
そして、それにより油圧シリンダ１５に連動した外周リ
ング９を任意の圧力、タイミングで駆動させキャビテイ
４を自由に開放及び閉鎖させる。

【００２９】本実施例においては、充填開始前は外周リ
ング９をキャビテイ４より後退させておき、スクリュー
１９が前進する充填開始時間をトリガーとして遅延０．
１秒で油道１６に油を流し、駆動力２００ｋｇｆをかけ
て図２（ａ）に示すように外周リング９を前進させ、キ
ャビテイ４を閉鎖した。キャビテイ４を閉鎖した後、樹
脂の一次充填が完了するようにした。その後、保圧をか
け、しかる後の所要の時間経過後に油道１７に油を流し
て図２（ｂ）に示すように外周リング９を後退させ、保
圧完了後、金型内で７秒冷却させてから可動金型２を開
き、基板を取り出した。

【００３０】実施例１は保圧完了後直ちに上記外周リン
グ９を後退させ、実施例２は保圧完了から１秒後に上記
外周リング９を後退させ、実施例３は保圧完了から２秒
後に上記外周リング９を後退させ、実施例４は保圧完了
から３秒後に上記外周リング９を後退させた。なお、そ
の他の成形条件としては、温調媒体流路８を流れる温調
媒体の設定温度を１２５℃、樹脂温度（シリンダ設定温
度）を３４０℃、最大型締め圧力を５０ｔとした。

【００３１】また、スタンパ３としては、トラックピッ
チが０．８５μｍで記録容量が５．２５ＧＢ（８倍容
量）の光磁気ディスク用スタンパを用いた。スタンパ内
周押えとしては、従来使用されているものを使用し、キ
ャビティ４内に突出する突出部の幅及び突出量は特に規
制しなかった。

【００３２】成形されたＰＣ基板の信号パターン形成面
に、ＳｉＮ誘電体膜２２、ＴｂＦｅＣｏ系光磁気記録膜
２３、ＳｉＮ誘電体膜２４、反射膜２５を順にスパッタ
リング法により積層し、しかる後に、信号パターン形成
側に保護膜２６を、信号パターンの非形成面側に紫外線
硬化樹脂製のハードコート２７を形成して、図３に示す
構造の光磁気ディスクを作製した。

【００３３】〈比較例１〜３〉外周リング９の後退タイ
ミングを実施例１〜４よりもさらに遅くし、比較例１で
は保圧完了から４秒後に上記外周リング９を後退させ、
比較例２では保圧完了から５秒後に上記外周リング９を
後退させた。また、比較例３では型開きまで上記外周リ
ング９を後退させなかった。その他の成形条件及び記録
膜等の成膜条件については、実施例１〜４の場合と同じ
にした。

【００３４】実施例１〜４及び比較例１〜３に係る光デ
ィスクを単板状態にてレーザー波長６８０ｎｍの評価装
置を用いて最外周ｒ＝６２ｍｍにおけるＭＯ信号のジッ
ターを測定した。ＭＯ信号の記録は、８倍容量ドライブ
で採用されているマルチパルスパターンを用いＬ−Ｌ(L
eadingEdge To LeadingEdge）及びＴ−Ｔ（TrailingEdg
e To TrailingEdge)のジッター測定を孤立トラックに記
録再生した場合（ジッタ−１）と３トラックに記録し中
心トラックを再生した場合（ジッタ−２）それぞれにお
いて行なった。Ｌ−Ｌ，Ｔ−Ｔはそれぞれ記録マークの
立ち上がりと立ち下がりのエッジを示す。隣接トラック
における記録マークの影響が大きくなることでクロスト
ークが大きくなるとジッター２＞ジッター１になる。各
条件の基板を用いたディスクのジッター変化量（（ジッ
ター２）−（ジッター１））をクロストークとして測定
した結果を図４に示す。

【００３５】また、本実施例で用いたディスクの最外周
ｒ＝６２ｍｍにおける傾斜角変化量θ（図５のθ１＋θ
２）を図４に併せて示す。各面の傾斜角θ１，θ２は、
静止したディスクに垂直入射した収束光が該当面で反射
した角度より割り出した。

【００３６】図４から明らかなように、外周リング９を
保圧完了直後の１秒以内に後退させた場合（実施例１，
２）には、いずれも基板外周部の信号パターン形成面側
と非形成面側の傾斜角変化量θを０にすることができ、
外周リング９を保圧完了直後の２〜３秒以内に後退させ
た場合（実施例３，４）にも、上記傾斜角変化量θを
２．０ｍｒａｄ以下にすることができる。これに対し
て、外周リング９を保圧完了完了から４秒後又は５秒後
に後退させると（比較例１，２）、上記傾斜角変化量θ
が２．０ｍｒａｄ以上になり、外周リング９を型開きま
で後退させなかった場合（比較例３）には、上記傾斜角
変化量θが３．２ｍｒａｄとなった。

【００３７】外周リング９を後退させるタイミングによ
って傾斜角変化量θが変動する理由は、外周リング９を
後退させるタイミングが早い場合には、外周リング９に
接触する樹脂が完全に固化する前に外周リング９を後退
させるため、型締めの圧縮により最外周の樹脂が外側に
逃げて溶融コア層がひけるのが抑制されるが、外周リン
グ９を後退させるタイミングが遅くなると、外周リング
９に接触する樹脂が金型内で冷却されるために外周リン
グ近傍のスキン層が発達し、外周リング９を後退させて
も溶融コア層のひけを有効に抑制できないためと考えら
れる。

【００３８】以上の実験結果により、クロストークを実
用上十分な値（０．０２％以下）に低減させるために
は、光ディスクにおける信号面と反信号面における傾斜
角変化量θを２．０ｍｒａｄ以内とする必要のあること
が明確となった。また、基板の外周部における傾斜角変
化量θを２．０ｍｒａｄ以内とするためには、保圧完了
直後の３秒以内に外周リング９を後退させることが有効
であることがわかった。

【００３９】〈実施例５〜１６〉図１に示したスタンパ
内周押え５の突出部５ａのサイズを種々変更し、当該突
出部５ａを転写することによって形成される基板内周部
のリング状溝１１（図６参照）のサイズを種々変更し
た。なお、本実施例５〜１６においては、基板の中心部
に開設される中心孔の半径をｒ、記録領域の最内周部の
半径をｒ₁ 、当該部分における基板の板厚をｔとしたと
き、ｒ＝７．５ｍｍ、ｒ₁＝３０ｍｍ、ｔ＝１．２ｍｍ
とし、かつ外周リング９の後退タイミングを保圧完了か
ら１秒後とし、その他の成形条件及び記録膜の形成条件
についても実施例２と同じにした。

【００４０】実施例５〜９は、リング状溝１１の溝深さ
ｄを０．１２ｔとして、溝幅Ｄを０．０５（ｒ₁−
ｒ）、０．１５（ｒ₁−ｒ）、０．２５（ｒ₁−ｒ）、
０．４５（ｒ₁−ｒ）、０．９５（ｒ₁−ｒ）に調整した
ものであり、実施例１０〜１３はリング状溝１１の溝深
さｄを０．３９ｔとして、溝幅Ｄを０．０５（ｒ₁−
ｒ）、０．２５（ｒ₁−ｒ）、０．４５（ｒ₁−ｒ）、
０．９５（ｒ₁−ｒ）に調整したものである。また、実
施例１４〜１６はリング状溝１１の溝深さｄを０．４５
ｔとして、溝幅Ｄを０．１５（ｒ₁−ｒ）、０．２５
（ｒ₁−ｒ）、０．４５（ｒ₁−ｒ）に調整したものであ
る。

【００４１】これらの各実施例に係る光ディスクについ
て、記録領域の最内周部（ｒ＝３０ｍｍ）における傾斜
角変化量θの絶対値を測定した。その結果を図７に示
す。この図から明らかなように、溝深さｄが０．１２ｔ
≦ｄ≦０．３９ｔの範囲内にあり、かつ溝幅Ｄが０．１
５（ｒ₁−ｒ）≦Ｄ≦０．９５（ｒ₁−ｒ）の範囲内にあ
る場合（実施例６，７，８，９，１１，１２，１３）に
は、いずれも記録領域の最内周部（ｒ＝３０ｍｍ）にお
ける傾斜角変化量θが２．０ｍｒａｄ以下になる。これ
に対して、溝幅Ｄを０．０５（ｒ₁−ｒ）に調整した場
合（実施例５，１０）には、いずれも傾斜角変化量θが
２．０ｍｒａｄより大きくなった。また、溝深さｄを
０．４５ｔとした場合（実施例１４，１５，１６）に
は、ピットずれを生じ、実用に適さなかった。

【００４２】但し、図７から明らかなように、傾斜角変
化量θが２．０ｍｒａｄ以下になるものであっても、実
施例６，７を除いて、いずれの光ディスクにもフローマ
ークが発生した。また、記録膜や溝のない透明領域にお
ける基板の光反射率は９％であった。

【００４３】〈実施例１７〜２５〉実施例１７〜２５
は、上記実施例１２、即ち基板Ｓに溝深さｄが０．３９
ｔで溝幅Ｄが０．４５（ｒ₁−ｒ）のリング状溝１１を
形成可能なスタンパ内周押え５を備えた金型の所定部分
に、基板Ｓに所定の不透明部を形成可能な微細な凹凸を
設けたことを特徴とする。したがって、本実施例に係る
金型で成形した基板Ｓは、図６に示すような構造にな
る。その他の成形条件及び記録膜の形成条件についても
実施例１２と同じにした。なお、上記微細な凹凸は、金
型に備えられた固定ブッシュ２０を加工することによっ
て形成した。

【００４４】実施例１７は、基板Ｓに光透過率が５３％
の不透明部１２が形成され、かつ基板Ｓの中心部に開設
される中心孔の半径をｒ、記録領域の最内周部の半径を
ｒ₁としたとき、当該不透明部１２の形成領域が０．１
５（ｒ₁−ｒ）になるように固定ブッシュ２１の表面に
形成される微細な凹凸の粗度及び加工範囲を調整したも
のであり、実施例１８，１９は、基板Ｓに光反射率が透
明部に対して７３％の不透明部１２が形成され、かつ当
該不透明部１２の形成領域がそれぞれ０．１０（ｒ₁−
ｒ）、０．６５（ｒ₁−ｒ）になるように固定ブッシュ
２１の表面に形成される微細な凹凸の粗度及び加工範囲
を調整したものである。また、実施例２０，２１は、基
板Ｓに光反射率が透明部に対して８５％の不透明部１２
が形成され、かつ当該不透明部１２の形成領域がそれぞ
れ０．１０（ｒ₁−ｒ）、０．１５（ｒ₁−ｒ）になるよ
うに固定ブッシュ２１の表面に形成される微細な凹凸の
粗度及び加工範囲を調整したものであり、実施例２２〜
２５は、基板Ｓに光反射率が透明部に対して９１％の不
透明部１２が形成され、かつ当該不透明部１２の形成領
域がそれぞれ０．１０（ｒ₁ −ｒ）、０．１５（ｒ₁−
ｒ）０．４５（ｒ₁−ｒ）、０．６５（ｒ₁−ｒ）になる
ように固定ブッシュ２１の表面に形成される微細な凹凸
の粗度及び加工範囲を調整したものである。なお、上記
実施例１７〜２５における光反射率は、記録膜やリング
状溝１１がない部分における基板の光反射率を示してい
る。

【００４５】図８に、上記実施例１７〜２５に係る基板
Ｓのフローマーク発生状況を示す。フローマーク発生状
況は、連続成形された各１００枚の基板について評価
し、図中の符号○は１枚も発生しなかったときを、符号
△は１０％以下の頻度で発生した場合を、また符号×は
１０％以上の頻度で発生した場合を表わしている。

【００４６】図８から明らかなように、基板の光反射率
が８５％以上ではフローマークの抑制効果がなく、光反
射率の低い程その効果は大きくなることがわかった。ま
た、半不透明領域の幅Ｅが０．１５（ｒ₁−ｒ）以下で
はフローマークの抑制効果がなく、不透明領域の幅Ｅは
広いほどよいことがわかった。

【００４７】上記実施例５〜２５の評価結果より、基板
Ｓの中心部に開設される中心孔の半径をｒ、記録領域の
最内周部の半径をｒ₁ 、当該部分における基板の板厚を
ｔとしたとき、幅Ｄが０．１５（ｒ₁−ｒ）≦Ｄ≦０．
９５（ｒ₁−ｒ）で深さｄが０．１２ｔ≦ｄ≦０．３９
ｔのリング状溝１１を基板Ｓの内周部に設けると共に、
幅Ｅが０．１５（ｒ₁−ｒ）≦Ｅ≦ｒ₁−ｒで光反射率が
透明部に対して８５％以下のリング状の不透明部を基板
Ｓの内周部に設けることによって、基板内周部のディス
ク面の傾斜とフローマークの発生を抑制できることが明
らかになった。

【００４８】なお、本実施例５〜２５においては、リン
グ状溝１１を信号パターン形成面側に設け、不透明部１
２をそれと反対側の面に設けたが、リング状溝１１及び
不透明部１２の形成位置はこれに限定されるものではな
く、前記実施例の場合と反対側の面に形成することも可
能である。また、両方の面にこれらリング状溝１１及び
不透明部１２を形成することもできる。

【００４９】〈実施例２６〜３１〉図９に示すＭＤ（ミ
ニディスク）基板成形金型を用いて基板の成形を行なっ
た。実施例２６〜２８は基板Ｓに光反射率が透明部に対
して７０％の不透明部１２を形成可能な微細な凹凸を固
定ブッシュ２０の先端面Ａに形成し、溶融樹脂の射出速
度（スクリュー前進速度）を夫々１００ｍｍ／ｓ，１５
０ｍｍ／ｓ，２００ｍｍ／ｓと変化させた場合の実施例
であり、実施例２９〜３１は、基板Ｓに光反射率が透明
部に対して５８％の不透明部１２を形成可能な微細な凹
凸をフローティングパンチ７の先端面Ｂに形成し、溶融
樹脂の射出速度（スクリュー前進速度）を夫々１００ｍ
ｍ／ｓ，１５０ｍｍ／ｓ，２００ｍｍ／ｓと変化させた
場合の実施例である。各実施例とも、樹脂温度（シリン
ダ−のヒーター設定温度）は３４０℃、ノズル先端設定
温度は２８０℃、金型温度（温調媒体温度）は１２０℃
とした。

【００５０】〈比較例５〜７〉固定ブッシュ２０及びフ
ローティングパンチ７の先端面Ａ及びＢが平滑に形成さ
れた従来のＭＤ基板成形金型を用い、溶融樹脂の射出速
度を夫々１００ｍｍ／ｓ，１５０ｍｍ／ｓ，２００ｍｍ
／ｓに調整して基板の成形を行なった。その他の成形条
件については、上記実施例２６〜３１と同じにした。Ａ
部及びＢ部における基板Ｓの光反射率は透明部に対して
９０％であった。

【００５１】図１０に、連続成形された各１００枚の実
施例２６〜３１及び比較例５〜７に係る基板Ｓのフロー
マーク発生頻度を示す。この図から明らかなように、Ｍ
Ｄ基板成形金型の如くキャビティ４の内周部に段差２９
が形成されているためにフローマークが発生しやすい基
板成形金型を用いた場合にも、信号エリアよりも内径側
の表面を粗面化することによってフローマークの発生を
抑制することができ、特に溶融樹脂の射出速度を１００
ｍｍ／ｓ又は１５０ｍｍ／ｓにした場合には、フローマ
ークの発生を完全に解消できることがわかった。なお、
実施例２６〜３１の成形条件にて成形されたＭＤ基板
は、いずれも信号エリア内の基板の傾斜角度差が２．０
ｍｒａｄ以下であった。

【００５２】〈実施例３２〉実施例３２は、キャビティ
の鏡面が非平面に形成され、当該キャビティ内に溶融樹
脂を充填することによって成形される基板の内周部に対
応するキャビティの厚みと当該基板の外周部に対応する
キャビティの厚みとを異ならせた金型を用いてプラスチ
ック基板を成形したことを特徴とする。

【００５３】図１１は当該実施例に係る金型の断面図で
あって、符号３１はキャビティの鏡面、符号３２は当該
鏡面３１が形成されるめっき層を示し、その他、前出の
図１と対応する部分には、それと同一の符号が表示され
ている。

【００５４】本例の金型は、固定金型１及び可動金型２
を焼入れ焼戻し処理されたステンレス系金型用鋼、例え
ばＨＰＭ３８Ｓ鋼、ＳＴＡＶＡＸ鋼或いはＥＬＭＡＸ鋼
等をもって形成し、これら固定金型１及び可動金型２の
突き合わせ面に直径が１３０ｍｍのキャビティ４を形成
した。また、スタンパ３としては、記録容量が５．２５
ＧＢ（８倍容量）の光磁気ディスク用スタンパを用い
た。

【００５５】キャビティの鏡面３１は、固定金型１の表
面に形成されためっき層３２を研磨加工することによっ
て、めっき層３２の中心側がくぼんだ滑らかな球面状に
形成した。より具体的には、固定金型１のめっき層形成
部を０．０５ｍｍ研磨して該部に厚さ０．０８ｍｍのニ
ッケル−リン合金（Ｎｉ−Ｐ）からなるめっき層３２を
形成した後、当該めっき層３２を研磨加工して、キャビ
ティ４の中心から半径ｒ＝３０ｍｍの位置（基板に形成
される記録領域の最内周部に相当する位置）より半径ｒ
＝６２ｍｍの位置（基板に形成される記録領域の最外周
部に相当する位置）までに至るくぼみの深さが０．０２
１ｍｍに調整された球面状の鏡面３１を形成した。

【００５６】図１２に、上記構成の金型に形成されるキ
ャビティ４の径方向の厚み変動と、上記構成の金型を用
いて成形されたポリカーボネート基板の径方向の厚み変
動を示す。このグラフ図において、横軸は成形された基
板の半径方向位置、縦軸は各半径方向位置における基板
の厚み変動を示しており、キャビティ４の径方向の厚み
変動が実線で、また基板の径方向の厚み変動が一点鎖線
で表示されている。なお、当該基板の成形に際しては、
溶融樹脂温度、キャビティへの射出圧力及び射出速度、
金型の温度分布等の成形条件を種々変更して最適条件を
求め、求められた最適条件のもとで基板の成形を行っ
た。

【００５７】この図から明らかなように、図１１の金型
を用いて成形された基板は、キャビティ４の形状を忠実
に転写しておらず、当該基板の中心から半径ｒ＝３０ｍ
ｍの位置から半径ｒ＝６２ｍｍの位置に至るまでの厚み
変動が０．００３ｍｍ（３μｍ）に減少する。このよう
に、キャビティに適当な厚み変動が設けられた金型を用
いて最適条件下で基板の成形を行うと、成形された基板
の厚み変動を小さくでき、厚み変動に伴う両面オプティ
カル・チルトをきわめて小さい値に抑えることができ
る。また、本実施例の金型は、固定金型１の表面に形成
されためっき層３２を研磨加工することによって所定形
状の鏡面３１を形成したので、形成されためっき層３２
の除去と、当該めっき層３２の再形成と、新たな鏡面３
１の再形成とを繰り返すことによって、種々の形状を有
する基板を１台の金型で成形することが可能であり、汎
用性及び経済性に優れる。

【００５８】なお、本実施例においては、固定金型１の
表面にめっき層３２を形成し、当該めっき層３２を研磨
加工することによって所定形状の鏡面３１を形成した
が、汎用性及び経済性を問題にしない場合には、固定金
型１に直接非平面形状の鏡面３１を形成することも勿論
可能である。また、本実施例においては、Ｎｉ−Ｐ合金
をもってめっき層３２を形成したが、鏡面性、加工性、
耐食性、寿命等において実用上要求される条件を満たす
ものであれば、その他の金属又は合金材料を用いること
も勿論可能である。

【００５９】〈実施例３３〉実施例３３は、スタンパの
信号面が非平面に形成され、当該スタンパが備えられた
キャビティ内に溶融樹脂を充填することによって成形さ
れる基板の内周部に対応するキャビティの厚みと当該基
板の外周部に対応するキャビティの厚みとを異ならせた
金型を用いてプラスチック基板を成形したことを特徴と
する。

【００６０】図１３は当該実施例に係る金型の断面図で
あって、符号３３はスタンパの信号面を示し、その他、
前出の図１と対応する部分には、それと同一の符号が表
示されている。

【００６１】スタンパ３は、所要の信号パターンが微細
な凹凸の形で記録された記録原盤から、転写技術によっ
て形成される。本例のスタンパ３は、信号パターンの形
成面が所要寸法の球面状に形成された記録原盤を用いる
ことによって形成できる。信号面３３の曲率は、スタン
パ３の中心から半径ｒ＝３０ｍｍの位置（基板に形成さ
れる記録領域の最内周部に相当する位置）より半径ｒ＝
６２ｍｍの位置（基板に形成される記録領域の最外周部
に相当する位置）までに至るくぼみの深さが、０．０２
１ｍｍとなるように調整した。その他の金型構成及び基
板の成形条件については、実施例３２に係る金型と同じ
であるので、重複を避けるために説明を省略する。

【００６２】上記構成のスタンパ３が備えられた金型を
用いて、上記実施例３２と同様の条件のもとで基板を成
形したところ、上記実施例３２と同様に、基板中心から
半径ｒ＝３０ｍｍの位置より半径ｒ＝６２ｍｍの位置に
至るまでの厚み変動が０．００３ｍｍ（３μｍ）の基板
が得られた。

【００６３】〈比較例８〉比較例８は、キャビティ４を
構成する固定金型１の鏡面３１とスタンパ３の信号面３
３とを平行に配置し、キャビティ４の厚みをその内周部
から外周部まで均一に形成している。

【００６４】図１４は当該比較例に係る金型の断面図で
あって、符号３１は鏡面、符号３３はスタンパの信号面
を示している。その他の部分については、前出の図２０
に示した従来技術に係る金型と同じであるので、対応す
る部分に同一の符号を表示して説明を省略する。

【００６５】図１５に、上記構成の金型に形成されるキ
ャビティ４の径方向の厚み変動と、上記構成の金型を用
いて成形されたポリカーボネート基板の径方向の厚み変
動を示す。このグラフ図において、横軸は成型された基
板の半径方向位置、縦軸は各半径方向位置における基板
の厚み変動を示しており、キャビティ４の径方向の厚み
変動が実線で、また基板の径方向の厚み変動が一点鎖線
で表示されている。なお、当該基板の成形に際しては、
溶融樹脂温度、キャビティへの射出圧力及び射出速度、
金型の温度分布等の成形条件を種々変更して最適条件を
求め、求められた最適条件のもとで基板の成形を行っ
た。

【００６６】この図から明らかなように、図１４に示し
たキャビティ４の厚みがその内周部から外周部まで均一
に形成された金型を用いて成形された基板は、平行平板
状に形成されず、基板の中心から半径ｒ＝３０ｍｍの位
置から半径ｒ＝６２ｍｍの位置に至るまでの厚み変動が
０．０３１ｍｍ（３１μｍ）にもなり、所望の平行平板
状の基板を得ることができないことが判る。

【００６７】実施例３２及び３３並びに比較例８に係る
金型を用いて成形された基板に所要の薄膜を担持させて
記録単板を作製し、さらに当該記録単板を２枚ずつ貼り
合わせて、記録容量が５．２５ＧＢの５．２５型８倍容
量の両面記録型光磁気ディスクを作製した。

【００６８】図１６は、実施例３２及び３３に係る金型
を用いて成形された基板より作製された両面記録型光磁
気ディスクの断面図であり、図１７は、比較例８に係る
金型を用いて成形された基板より作製された両面記録型
光磁気ディスクの断面図であって、図中の符号４１は基
板、４２は基板４１の信号パターン転写面に設けられた
記録層、４３は基板４１の光入射面に設けられた保護コ
ート、４４は基板４１の接着層、４５は基板４１の外面
中央部に取り付けられたセンターハブを示している。な
お、図１６及び図１７においては記録層４２が１つの層
で表示されているが、これは記録層４２が単一層からな
ることを示すものではなく、記録再生に関与する複数の
膜の積層体をも示している。したがって、実施に際して
は、基板４１の信号パターン転写面に、必要に応じて１
乃至複数の薄膜を形成することができる。

【００６９】図１６から明らかなように、実施例３２及
び３３に係る金型を用いて成形された基板より作製され
た両面記録型光磁気ディスクは、基板４１に厚み変動が
ほとんどないために、信号パターンの転写面とその対向
面（光入射面）とのなす角度もほとんどない。これに対
して、図１７から明らかなように、比較例８に係る金型
を用いて成形された基板より作製された両面記録型光磁
気ディスクは、基板４１の厚み変動が大きいために、傾
き差θも大きくなる。

【００７０】図１８に、図１６の両面記録型光磁気ディ
スク（基板４１の厚み変動が３μｍ）と図１７の両面記
録型光磁気ディスク（基板４１の厚み変動が３１μｍ）
のクロストーク及びＣ／Ｎピーク、並びに測定条件を示
す。この図から明らかなように、実施例３２及び３３に
係る金型を用いて成形された基板より作製された両面記
録型光磁気ディスクは、比較例８に係る金型を用いて成
形された基板より作製された両面記録型光磁気ディスク
に比べて、クロストークで４ｄＢ、Ｃ／Ｎで２ｄＢ改善
されており、実施例３２及び３３に係る発明は、記録再
生特性の改善に効果があることが判った。

【００７１】図１９に、直径が１３０ｍｍで記録容量が
５．２５ＧＢの５．２５型８倍容量の両面記録型光磁気
ディスクにおける基板の傾き差θと、光入射面の傾き角
ψと、クロストークとの関係を示す。但し、クロストー
クの測定は、基板の中心から半径ｒ＝６２ｍｍの位置で
行った。また、試料となる両面記録型光磁気ディスク
は、基板を実施例３２に係る金型を用いて成形し、めっ
き層３２に形成される鏡面３１の曲率半径を変更するこ
とによって、傾き差θが、それぞれ０．４ｍｒａｄ、
１．６ｍｒａｄ、２．０ｍｒａｄ、２．２ｍｒａｄ、
２．８ｍｒａｄ、３．５ｍｒａｄの基板を得た。また、
光入射面の傾き角ψは、両面記録型光磁気ディスクを組
み立てる際の押圧力を調整することによって調整した。

【００７２】この図から明らかなように、同一半径位置
における信号パターンの転写面とその対向面とのなす角
度θが±２．０ｍｒａｄ以下に調整された基板を用いる
と、上記角度θが±２．０ｍｒａｄ以上の基板を用いた
場合に比べて、クロストークの発生を顕著に抑制するこ
とができる。また、同一半径位置における信号パターン
の転写面とその対向面とのなす角度θが±２．０ｍｒａ
ｄ以下に調整されていても、光入射面の傾き角ψが大き
くなると、クロストークが増加する。しかし、光入射面
の傾き角ψを±２．８ｍｒａｄ以下に調整すれば、傾き
差θが２．２ｍｒａｄで光入射面の傾き角ψがゼロの両
面記録型光磁気ディスクを用いた場合よりもクロストー
クを抑制することができる。

【００７３】なお、前記実施形態例においては、光磁気
ディスクを例にとって説明したが、本発明の要旨はこれ
に限定されるものではなく、公知に属する任意の光学式
情報記録媒体に応用することができる。

【００７４】

【発明の効果】請求項１及び請求項３乃至請求項８に記
載の発明は、射出成形されたプラスチック基板として記
録領域における基板の傾斜角度が±２．０ｍｒａｄ以下
のものを用いたので、クロストークを防止しつつ記録密
度を高めることができると共に、基板の信号パターン転
写面側にヘッド装置を配設するタイプの光ディスクにつ
いては、ヘッドクラッシュを防止することができる。

【００７５】請求項２乃至請求項８に記載の発明は、射
出成形されたプラスチック基板として記録領域における
基板の傾斜角度が±２．０ｍｒａｄ以下で、かつ光入射
面の傾き角が±２．８ｍｒａｄ以下の基板を用いたの
で、クロストークの抑制効果とヘッドクラッシュの防止
効果とをより一層高めることができる。

【００７６】請求項９に記載の発明は、溶融樹脂の一次
充填完了から型開きの間に金型に備えられた外周リング
を後退させるので、基板の最外周部に発生する両面オプ
ティカル・チルトの発生を抑制又は解消することができ
る。

【００７７】請求項１０乃至請求項１３に記載の発明
は、ディスク内周部の所定位置に所定サイズのリング状
溝及びリング状の不透明部を形成する突部と粗面部とを
設けるので、基板内周部における両面オプティカル・チ
ルトの発生を抑制又は解消することができると共に、フ
ローマークやシルバーなどの成形不良の発生も低減でき
る。

【００７８】請求項１４乃至請求項１７に記載の発明
は、基板の量産に先だち、キャビティの形状と溶融樹脂
の成形条件を種々変更して、所定形状の基板を得るのに
最適なキャビティ形状及び成形条件を求め、当該最適条
件の下で基板を成形するので、両面オプティカル・チル
トをきわめて小さい値に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１〜２５に係る基板を成形するための金
型の要部断面図である。

【図２】実施例１〜２５に係る基板の成形方法を示す金
型の動作説明図である。

【図３】実施例に係る光ディスク膜構造を示す要部断面
図である。

【図４】実施例１〜４の効果を比較例と共に示す表図で
ある。

【図５】基板の外周部に発生するオプティカル・チルト
を示す要部断面図である。

【図６】実施例１７〜２５に係る基板の要部断面図であ
る。

【図７】実施例５〜１６に係る基板の効果を示すグラフ
図である。

【図８】実施例１７〜２５に係る基板の効果を示すグラ
フ図である。

【図９】実施例２６〜３１に係るＭＤ基板を成形する金
型の断面図である。

【図１０】実施例２６〜３１に係る基板の効果を示す表
図である。

【図１１】実施例３２に係る金型の断面図である。

【図１２】実施例３２に係る金型にて成形された基板の
半径方向の厚みむらを示すグラフ図である。

【図１３】実施例３２に係る金型の断面図である。

【図１４】比較例８に係る金型の断面図である。

【図１５】比較例８に係る金型にて成形された基板の半
径方向の厚みむらを示すグラフ図である。

【図１６】実施例３２に係る金型にて成形された基板を
用いた両面型光磁気ディスクの断面図である。

【図１７】比較例８に係る金型にて成形された基板を用
いた両面型光磁気ディスクの断面図である。

【図１８】実施例３２及び３３に係る両面型光磁気ディ
スクの効果を比較例８に係る両面型光磁気ディスクと比
較して示す表図である。

【図１９】基板の傾斜角変化量と光入射面の傾き角とク
ロストークとの関係を示すグラフ図である。

【図２０】従来より用いられている基板成形用金型の要
部断面図である。

【図２１】オプティカル・チルトの発生メカニズムを示
す金型の要部断面図である。

【符号の説明】

１固定金型２可動金型３スタンパ３ａ突出部４キャビテイ５スタンパ内周押え６カットパンチ９外周リング１０溶融樹脂１１リング溝部１２不透明部１３外周リング駆動ピストン１４外周リング戻しバネ１５油圧駆動ピストン１６駆動ピストン前進用油道１７駆動ピストン後退用油道１８固定プラテン１９スクリュー２０固定ブッシュ２９段差部３１キャビティの鏡面３２めっき層３３スタンパの信号面４１基板４２記録層４３保護コート４４接着層４５センターハブ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金型に形成された所要形状のキャビティ
内に溶融樹脂を充填することにより製造され、片面の最
内周部及び最外周部を除く中間領域に微細な凹凸状の信
号パターンを有する記録領域が形成されたディスク状の
プラスチック基板を備え、少なくとも上記記録領域の全
体を含む領域に記録膜を含む所要の薄膜層が形成された
光ディスクにおいて、上記プラスチック基板として、同
一半径位置における上記信号パターンの転写面とその対
向面とのなす角度が、上記記録領域の全域で±２．０ｍ
ｒａｄ以下に調整されたものを用いたことを特徴とした
光ディスク。
【請求項２】金型に形成された所要形状のキャビティ
内に溶融樹脂を充填することにより製造され、片面の最
内周部及び最外周部を除く中間領域に微細な凹凸状の信
号パターンを有する記録領域が形成されたディスク状の
プラスチック基板を備え、少なくとも上記記録領域の全
体を含む領域に記録膜を含む所要の薄膜層が形成された
光ディスクにおいて、上記プラスチック基板として、同
一半径位置における上記信号パターンの転写面とその対
向面とのなす角度が、上記記録領域の全域で±２．０ｍ
ｒａｄ以下に調整され、かつ上記信号パターンの転写面
及びその対向面のうち、記録又は再生時に光ビームが入
射される面の傾き角が、±２．８ｍｒａｄ以下に調整さ
れたものを用いたことを特徴とした光ディスク。
【請求項３】請求項１又は２に記載の光ディスクにお
いて、上記プラスチック基板として、外径が１３０ｍ
ｍ、トラックピッチが０．８５μｍ、記録容量が５．２
５ＧＢのものを用いたことを特徴とする光ディスク。
【請求項４】請求項１又は２に記載の光ディスクにお
いて、上記プラスチック基板の外径が８６ｍｍ、トラッ
クピッチが０．８５μｍ、記録容量が１．２５ＧＢのも
のを用いたことを特徴とする光ディスク。
【請求項５】請求項３又は４に記載の光ディスクにお
いて、上記プラスチック基板として、板厚が１．２ｍｍ
より厚いものを用いたことを特徴とする光ディスク。
【請求項６】請求項５に記載の光ディスクにおいて、
上記プラスチック基板として、板厚が２．０ｍｍのもの
を用いたことを特徴とする光ディスク。
【請求項７】請求項１又は２に記載の光ディスクにお
いて、上記薄膜層が、上記プラスチック基板の信号パタ
ーン転写面側より光ビームを入射することによって情報
を記録又は再生できるように形成されていることを特徴
とする光ディスク。
【請求項８】請求項１又は２に記載の光ディスクにお
いて、上記薄膜層が、上記プラスチック基板の信号パタ
ーン非転写面側より光ビームを入射することによって情
報を記録又は再生できるように形成されていることを特
徴とする光ディスク。
【請求項９】金型に形成された所要形状のキャビティ
内に溶融樹脂を充填し、片面に微細な凹凸状の信号パタ
ーンが転写されたディスク状のプラスチック基板を成形
する工程を含む光ディスクの製造方法において、上記金
型として、固定金型と可動金型とこれらいずれか一方の
金型に前後動可能に設けられた外周リングとを含んで構
成された金型を用い、溶融樹脂の充填時には上記外周リ
ングを他方の金型側に突出し、溶融樹脂の一次充填完了
から型開きの間に上記外周リングを上記他方の金型から
離隔する方向に後退させることを特徴とする光ディスク
の製造方法。
【請求項１０】金型に形成された所要形状のキャビテ
ィ内に溶融樹脂を充填し、片面に微細な凹凸状の信号パ
ターンが転写されたディスク状のプラスチック基板を成
形する工程を含む光ディスクの製造方法において、上記
金型として、当該金型によって成形されるプラスチック
基板の中心部に開設される中心孔の半径をｒ、記録領域
の最内周部の半径をｒ₁ 、当該部分における上記プラス
チック基板の板厚をｔとしたとき、０．１５（ｒ₁−
ｒ）≦Ｄ≦０．９５（ｒ₁−ｒ）で規制される幅Ｄと、
０．１２ｔ≦ｈ≦０．３９ｔで規制される突出量ｈとを
有して上記キャビティ内に突出するリング状の突出部を
備え、かつ上記記録領域の最内周部よりも内周側の領域
に、０．１５（ｒ₁−ｒ）≦Ｅ≦（ｒ₁−ｒ）で規制され
る幅Ｅを有するリング状の領域に情報の記録再生に関与
しない微細な凹凸が形成されたものを用いること光ディ
スクの製造方法。
【請求項１１】請求項１０に記載の光ディスクの製造
方法において、上記リング状の突出部として、スタンパ
内周押えを用いたことを特徴とする光ディスクの製造方
法。
【請求項１２】請求項１０に記載の光ディスクの製造
方法において、上記微細な凹凸を、上記キャビティのス
タンパ設定面又はスタンパの非設定面若しくはこれらの
両面に形成したことを特徴とする光ディスクの製造方
法。
【請求項１３】請求項１０に記載の光ディスクの製造
方法において、上記微細な凹凸を上記プラスチック基板
に転写することによって形成される不透明部の光反射率
が透明部の光反射率に対して８５％以下になるように、
上記微細な凹凸のサイズ及び密度を調整したことを特徴
とする光ディスク。
【請求項１４】金型に形成された所要形状のキャビテ
ィ内に溶融樹脂を充填し、片面に微細な凹凸状の信号パ
ターンが転写されたディスク状のプラスチック基板を成
形する工程を含む光ディスクの製造方法において、上記
プラスチック基板の量産に先だち、上記キャビティの形
状と溶融樹脂の成形条件を種々変更して、所定形状のプ
ラスチック基板を得るのに最適なキャビティ形状及び成
形条件を求め、当該最適条件の下で上記プラスチック基
板を成形することを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項１５】請求項１４に記載の光ディスクの製造
方法において、上記プラスチック基板の内周部に対応す
る上記キャビティの厚みが、上記プラスチック基板の外
周部に対応する上記キャビティの厚みよりも厚い金型を
用いたことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項１６】請求項１４に記載の光ディスクの製造
方法において、上記キャビティの鏡面を非平面に形成す
ることによって、上記プラスチック基板の内周部に対応
する上記キャビティの厚みと、上記プラスチック基板の
外周部に対応する上記キャビティの厚みとを異ならせた
ことを特徴とする光ディスクの製造方法。
【請求項１７】請求項１４に記載の光ディスクの製造
方法において、上記キャビティ内に設定されるスタンパ
の信号面を非平面に形成することによって、上記プラス
チック基板の内周部に対応する上記キャビティの厚み
と、上記プラスチック基板の外周部に対応する上記キャ
ビティの厚みとを異ならせたことを特徴とする光ディス
クの製造方法。