JP2000218657A

JP2000218657A - 情報記録ディスク基板成形用金型及びそれより得られた基板

Info

Publication number: JP2000218657A
Application number: JP2686499A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Hirata; 弘之平田
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Holdings Ltd
Priority date: 1999-02-04
Filing date: 1999-02-04
Publication date: 2000-08-08

Abstract

(57)【要約】【課題】金型部品同士のかじりを防止してバリのない
基板を製造することが可能な金型及びそれから得られる
基板を提供する。【解決手段】金型１００は固定金型１０と可動金型２
０とを有する。可動側スタンパ外周押さえ本体部２５ｄ
の外周壁２５ｅと外周リング３０の第２対向面３０ｂと
の間に玉軸受け用鋼球３６を設け、外周リング３０の第
１対向面３０ａと可動側スタンパ外周押さえリング部２
５ｂの外周壁２５ｃとのクリアランスを周方向のいずれ
の位置においても１μｍ〜３０μｍの範囲内に維持す
る。これにより、第１対向面３０ａと外周壁２５ｃとは
非接触で相対移動できるのでかじりが発生することはな
い。得られる基板にはバリはなく極めて平坦であるの
で、浮上型ヘッドを用いて記録・再生される情報記録媒
体用の基板として好適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、両面記録可能な情報記
録ディスク用のプラスチック基板を製造するための射出
成形用金型及びその金型を用いて製造される基板に関
し、更に詳細には、金型部品同士のかじりによる金属摩
耗紛の発生を防止してバリのない基板を製造することが
可能な金型及びそれから得られる基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】マルチメディア時代の到来により、汎用
コンピュータ等に用いられる情報記録装置では、文字情
報のみならず音声や画像情報などの厖大な量のデータを
取り扱う必要がある。このため、かかる情報記録装置で
使用される情報記録媒体、例えば、光ディスク、光磁気
ディスク、ハードディスクなどは、その記憶容量を一層
増大することが要求される。この要求に応えるために、
かかる情報記録媒体に高密度に情報を記録することが検
討されている。

【０００３】情報記録媒体に高密度に情報を記録するに
は、情報記録媒体の溝間隔（トラックピッチ）を狭くし
たりピットを微小化すればよい。これを実現するには情
報記録媒体の基板に狭トラックピッチ化された溝や微小
なピットを形成する必要がある。光ディスクや光磁気デ
ィスクの基板には、通常、光透過性を有する透明樹脂基
板が使用されており、透明樹脂基板は、通常、射出成形
法により製造される。射出成形法は、基板上に容易に溝
やピットを形成できるため生産性や材料コスト的に有効
な方法である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】近年、記憶容量を更に
増大させるために、固体イマージョンレンズを搭載した
浮上型ヘッドを用いて記録・再生を行う方法が提案され
ている。この方法によれば従来よりも小さな光スポット
径で記録・再生することが可能となるので、従来の光磁
気記録媒体に比べて単位面積当たりの記録密度を約１桁
高めることができる。また、従来の媒体は、基板側から
レーザー光を入射させて記録・再生する必要があったた
め、基板の一方の面にしか記録膜を形成することができ
なかったが、上述の固体イマージョンレンズを搭載した
浮上型ヘッドにより記録・再生される媒体では、基板上
に形成された記録膜側からレーザー光を照射させて記録
再生するので、基板の両面に記録層を設けることによっ
て両面記録することが可能となり、更なる大容量化を実
現することができる。

【０００５】このような両面記録が可能な媒体に用いら
れる基板を製造するには、固定金型及び可動金型にそれ
ぞれスタンパを装着した金型を用いればよい。例えば、
特開平７−９３９４１号公報には、固定側金型に装着さ
れる固定側スタンパの外周部を保持する環状の固定側ス
タンパホルダと、可動側金型に装着される可動側スタン
パの外周部を保持する環状の可動側スタンパホルダとを
備えた金型が示されている。可動側外周スタンパホルダ
は、そのフランジ部の内周面（ディスク外周成形面）が
固定側スタンパ外周ホルダの摺接面と摺接可能に構成さ
れている。それゆえ、金型のキャビティ内へ溶融樹脂を
充填した後、可動側金型を固定側金型に更に移動して溶
融樹脂を圧縮するときに、可動側スタンパ外周ホルダの
フランジ部の内周面は摺接面上を摺動するためにキャビ
ティ内の溶融樹脂は両ホルダの間から漏れないようにな
っている。しかしながら、これらの公報に記載されてい
る金型は、実用化には以下に示すような様々な障害があ
った。

【０００６】例えば、上記特開平７−９３９４１号公報
に記載の金型では、固定側スタンパ外周ホルダと可動側
スタンパ外周ホルダとを摺接させているために、長期間
射出成形を行っていると、摺接部にかじりが生じて金属
摩耗紛が発生する恐れがある。金属摩耗紛が発生する
と、それが成形基板に付着したり、成形基板内に混入し
たり、固定側リングと可動側リングの摺動不良が発生し
て成形基板にバリが生じる。特に、上述した浮上型ヘッ
ドを用いて記録再生を行う方法では、浮上型ヘッドと基
板との間隔を極めて狭くする必要があるため、基板は極
めて平坦でクリーンであることが要求される。このた
め、金属摩耗紛の基板への付着や基板内への混入、成形
基板のバリの発生は極めて深刻な問題であった。

【０００７】本発明は、上記従来技術の問題を解決する
ためになされたものであり、その目的は、金型部品のか
じりによる金属摩耗粉の発生を防止し、バリのない基板
を製造することが可能な金型を提供することにある。

【０００８】本発明の更に別の目的は、極めて平坦で金
属摩耗紛の混入やバリのない基板であって、特に、両面
記録が可能な記録媒体に用いられる基板を提供すること
にある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に従えば、両面に
記録が可能な情報記録ディスク用基板の一方の面を成形
するための第１スタンパが装着される固定金型と、該基
板の他方の面を成形するための第２スタンパが装着され
る可動金型とを有する金型において、第１または第２ス
タンパの外周部を固定金型または可動金型のスタンパ装
着面に押さえ付ける環状のスタンパ外周押さえと、前記
スタンパ外周押えの半径方向外側に設けられ且つ前記基
板の外周面を画成する外周リングとを備え、前記スタン
パ外周押さえの外周面と、前記外周リングの内周面がほ
ぼ平行に対向しており且つそれらが周方向のいずれの位
置においても１μｍ〜３０μｍの範囲内の間隙を維持し
ていることを特徴とする情報記録ディスク基板成形用金
型が提供される。

【００１０】本発明の金型は、図２に示したように、ス
タンパ外周押さえ２５のリング部２５ｂの外周壁２５ｃ
と、この側壁２５ｃに部分的に対向しキャビティ２を画
定する外周リング３０の内周壁３０ａ（第１対向面）と
の間隙（以下、クリアランスと呼ぶ）が、周方向のいず
れの位置においても常に１μｍ〜３０μｍの範囲内にな
るように維持されている。クリアランスが常にこの範囲
内に維持されるのであれば、射出成形時に、外周リング
３０に対してスタンパ外周押さえ２５が金型の開閉方向
に移動しても、外周リング３０の第１対向面３０ａとス
タンパ外周押さえ２５のリング部２５ｂの外周壁２５ｃ
との間から溶融樹脂が漏れ出ることはない。更に、外周
リング３０の第１対向面３０ａとスタンパ外周押さえ２
５のリング部２５ｂの外周壁２５ｃとは非接触であるの
で、繰り返し射出成形を行ってもかじりが生じることは
なく、金属摩耗紛が発生することもない。上記クリアラ
ンスが１μｍ未満であると、成形時に、固定側支持部材
１２（スタンパ装着面）に対して可動側支持部材２２を
近づけて圧縮した際に、スタンパ外周押さえ２５の外周
壁２５ｃと外周リング３０の第１対向面３０ａとが接触
してかじりを生じてしまい、かじりにより発生する金属
摩耗粉が成形基板内に混入する恐れがある。更には金属
摩耗紛が、スタンパ外周押さえ２５の外周壁２５ｃと外
周リング３０の第１対向面３０ａとの間に介在して、ス
タンパ外周押さえと外周リングとを良好に相対移動させ
ることが困難になり、成形される基板の品質の低下を招
く恐れもある。一方、このクリアランスを３０μｍより
も広げすぎると、この部分にバリが発生しやすくなり、
成形基板の変形やバリの脱落による品質低下を招く恐れ
があるため好ましくない。

【００１１】本発明において、スタンパを取り付ける固
定金型及び可動金型の各々のスタンパ装着面は、成形時
に、スタンパの溝又はピットの信号の転写を阻害しない
ように一定の面粗度以下に平滑に仕上げられていること
が好ましい。また、スタンパと装着面を構成する部材と
の熱膨張の違いによるこすれに対して耐摩耗性を付与す
る目的からセラミックコーティングがなされていること
が好ましい。

【００１２】更に、本発明の金型は、キャビティ内に溶
融樹脂を射出充填した後に、可動金型を固定金型側に近
づけることによってキャビティ間隔を狭めて、成形時の
キャビティの内周部側と外周部側の内圧を共に一定にす
る射出圧縮成形法に好適に用いられる。

【００１３】また、本発明において、スタンパ外周押さ
え２５のフランジ（突縁部）２５ａの径方向の長さＬ１
（図１３参照）は、加工精度や成形時の樹脂圧による変
形を防ぐため、１．５ｍｍ以上であることが好ましく、
情報の記録に使用される記録エリアを十分確保するため
に５ｍｍ以下であることが好ましい。

【００１４】また、射出成形時には、図２に示すよう
に、固定側スタンパ１３の外周部分と、それに対向する
外周リング３０の第３対向面３０ｄとの間は常に一定の
クリアランスを維持していることが好ましい。また、固
定側支持部材１２に対して可動側支持部材２２を近づけ
てキャビティ２を圧縮した際に、固定側スタンパ１３の
外周部分と外周リング３０の第３対向面３０ｄのクリア
ランスを保ちつつ、それらの間隙から溶融した樹脂がキ
ャビティ２外に漏れることを防ぐため、外周リング３０
を固定側スタンパ１３側に、ばねまたは圧搾エアーなど
の付勢手段にて付勢させることが望ましい。

【００１５】固定金型と可動金型の両方にスタンパを装
着する場合は、スタンパ外周押さえを外す必要がある
が、スタンパ外周押さえと外周リングは前述したように
１μｍ〜３０μｍのクリアランスを有しており、このク
リアランスを保ってスタンパを着脱するには、スタンパ
外周押さえ及び外周リングのいずれか一方を加熱炉で加
熱したり、液化窒素を用いて冷却して双方に温度差を設
け、クリアランスを広げて着脱することが望ましい。こ
れらの操作は金型の組み付け段階で行うことが一般的で
あるが、金型を成形機に取り付け、金型の固定側と可動
側のパーティング面を開いてこれらの作業を行うのは極
めて困難である。無理に着脱を行えばスタンパ外周押さ
え及び外周リングの双方またはいずれか一方を傷つける
恐れがある。したがって、図１３に示したように、スタ
ンパ外周押さえ２５と外周リング３０とを着脱ボルト３
８で固定して、それらを分離することなく一体で着脱さ
せることが好ましい。これにより、これらの部品を傷つ
けることなく、上記のクリアランスを維持したままスタ
ンパを着脱させることが可能となる。

【００１６】本発明においては、スタンパを取り付ける
支持部材に真空吸引孔を形成して、この真空吸引孔から
真空ポンプなどを用いてスタンパを真空吸引することに
よって支持部材に固定することが好ましい。これにより
スタンパの支持部材への着脱を極めて容易に行うことが
可能となる。真空吸引孔を形成する位置は、固定側また
は可動側の支持部材において、成形される基板の外周よ
りも外側の領域であることが好ましい。

【００１７】更に、本発明においては、スタンパ外周押
さえと外周リングとのクリアランスを一定に保ちつつ、
成形中に発塵することなく双方を互いに移動させること
を可能にするため、図１３に示したように、スタンパ外
周押さえ２５の本体部２５ｄの外周壁２５ｅと、この外
周壁と対面する外周リング３０の第２対向面３０ｂとの
間に、玉軸受け用鋼球３６（またはころ軸受け用ころで
もよい）を所定のしめ代をもって挿入することが望まし
い。

【００１８】また、本発明の金型においては、スタンパ
外周押さえと外周リングの中心軸がが常に同軸上に位置
するように、それらの少なくとも一方を支持するための
調心手段を備えることが好ましい。調心手段としては、
例えば、複数の玉軸受け用鋼球を、スタンパ外周押さえ
と外周リングとの間で且つスタンパ外周押さえの外周を
周回するように配置することが好ましい。

【００１９】本発明の金型内に射出充填するプラスチッ
ク材料としては、例えば、ポリエーテルイミド樹脂、ポ
リエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、
ポリメチルペンテン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエー
テルニトリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、熱可塑性ノルボルネン系樹脂、ア
モルファスポリオレフイン樹脂、ポリメチルペンテン樹
脂等の耐熱性、流動性、転写性に優れた樹脂材料が好ま
しく、これらの樹脂材料のいずれかを含んだポリマーア
ロイ樹脂であってもよい。特に、光磁気ディスクや磁気
ディスク等ではプラスチック材料中に含まれる不純物が
記録再生特性に影響を与えるため、ポリメチルメタクリ
レート樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ノルボル
ネン系樹脂、アモルファスポリオレフィン樹脂が好まし
い。しかしながら、これらの材料に限定されるものでは
なく、既知の光ディスク用の基板材料を使用することが
可能である。

【００２０】また、図１に示す本発明の金型を用いて作
製される基板の片面には、スタンパ外周押さえ２５の突
縁部（フランジ部）２５ａにより記録エリアの最外周部
に、図８に示すような凹領域４２が形成される。かかる
凹領域４２は、情報を記録することができない不要な領
域であるので、この基板を用いて製造される情報記録デ
ィスクにおいては、その外径に対する記録容量を増加さ
せるために、この凹領域を切除することが望ましい。ま
た、成形される基板の最外周領域には、通常、図１４に
示したように、成形時の圧力伝達不足と金型角部の冷却
速度差に起因する盛り上がり４２ａ、４２ｂが形成され
る。浮上ヘッドを用いて記録・再生を行うディスクで
は、この盛り上がり４２ａ、４２ｂのためにヘッドの浮
上特性が変化したり、場合によってはヘッドクラッシュ
を招くおそれがある。このため、盛り上がり４２ａ、４
２ｂを上述の凹領域と同時に切除することが好ましい。
これにより、合理的に基板を生産することが可能となる
とともに、極めて記録領域の大きいディスク基板を得る
ことができる。

【００２１】本発明において、図２に示したような金型
１００を用いて基板を製造するには、固定金型１０と可
動金型２０とを型閉じした後、固定金型１０に設けられ
ているスプール１６からキャビティ２内に成形機シリン
ダ（図示しない）で加熱溶融された樹脂を一定量射出す
る。その後、可動側支持部材２２を固定側支持部材側１
２へ移動させて、可動側スタンパ２３と固定側スタンパ
１３との間隔を狭め、キャビティ２内に充填された溶融
樹脂を圧縮してキャビティ内の樹脂圧力を一定にする。
このとき、スタンパ外周押さえ２５は可動側支持部材２
２に固着されているので、可動側支持部材２２の移動に
伴って、スタンパ外周押さえ２５は外周リング３０に対
して一定のクリアランスを保って移動する。したがっ
て、外周リング３０に対してスタンパ外周押さえ２５が
相対移動しても、外周リング３０とスタンパ外周押さえ
２５との間から溶融樹脂が漏れ出ることはなく、かじり
による金属磨耗粉の発生もない。

【００２２】キャビティ２内に充填された樹脂は一定時
間圧縮された後、キャビティ２内で冷却されて固化す
る。そして金型を型開きして、エジェクター２６によっ
て固化した樹脂基板を突き出す。こうして、バリのない
高品質の情報記録ディスク基板が成形される。

【００２３】光ディスクや、基板側から光を入射させる
通常の光磁気ディスク、或いはソリッドイマージョンレ
ンズを用いたニア・フィールドタイプの光磁気ディスク
などのような光記録媒体、若しくはガードバンドとして
の溝やトラックサーボピットを有するタイプの磁気ディ
スクに用いられる基板を製造するには、スタンパとし
て、その表面に所望のフォーマットに応じた信号面を形
成したスタンパを用いればよい。これにより、スタンパ
に形成した所望の信号を基板の表面に転写することがで
きる。また、溝やトラックサーボピットのない磁気ディ
スク用の基板を得るには、スタンパとして、例えば信号
面を平均面粗さＲａが３ｎｍ以下で最大面粗さＲｍａｘ
が３０ｎｍ以下となるように鏡面加工したスタンパを用
いればよい。

【００２４】また、本発明においては、スタンパを固定
金型と可動金型にそれぞれ装着することが好ましい。こ
れにより、基板の両面に所望のフォーマットに応じた信
号面を形成することができるので、かかる基板を用いて
情報記録ディスクを製造すれば、従来の片面記録の媒体
に比べて倍の記録容量を有する記録媒体が得られる。

【００２５】また、本発明の金型から製造される情報記
録ディスク基板は、ポリカーボネート樹脂、ポリメチル
メタクリレート樹脂、アモルファスポリオレフィン樹
脂、熱可塑性ノルボルネン系樹脂、ポリスチレン樹脂、
ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエ
ーテルニトリル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹
脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエーテルスルホン樹
脂、ポリメチルペンチン樹脂のうちのいずれか一種の樹
脂、またはこれらのうちのいずれかの樹脂を含んだポリ
マーアロイ樹脂を用いて構成されることが好ましい。こ
れにより、バリの発生や金属粉の混入がなく、生産性に
優れ、平坦性、転写性の良い高品質の情報記録ディスク
基板を得ることができる。またスタンパ外周押さえによ
り画成される凹面を切除することが好ましく、これによ
り両面とも最外周まで凹凸のない極めて平滑な基板を得
ることができる。かかる基板は、浮上型の記録・再生ヘ
ッドを用いたニア・フィールドタイプの光磁気ディスク
や磁気ディスクの基板に最適である。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従う金型の実施例
について図面を用いて説明する。

【００２７】

【実施例１】［金型の構造］まず、本発明に従う成形金
型の第１の実施例について、図１、図２及び図８を用い
て説明する。本実施例の金型１００は、図８に示すよう
な、両面に情報記録面４０ａ、４０ｂを有する光磁気デ
ィスク用基板４０を射出成形法により成形するための金
型である。成形金型１００は、図１及び図２に示すよう
に、固定金型１０と、この固定金型１０に対して金型の
開閉方向に相対的に移動可能な可動金型２０とを有して
いる。

【００２８】固定金型１０は、固定側ダイセット１１
と、この固定側ダイセット１１内に設けられた固定側支
持部材１２と、固定側スタンパ１３の内周部分を固定側
支持部材１２に係止するための固定側スタンパ内周押さ
え１４と、キャビティ２に射出成形機のノズル（図示し
ない）からの溶融樹脂を導くためのスプール１６とを備
える。固定側スタンパ１３は、図８の基板４０の一方の
面４０ａを形成するための環状スタンパであり、固定側
支持部材１２の支持面（スタンパ装着面）に装着され
る。固定側支持部材１２には、真空吸引孔３３が形成さ
れており、真空吸引孔３３から真空ポンプ（図示しな
い）を用いて固定側スタンパ１３の外周部分を真空吸着
することにより、固定側スタンパ１３を固定側支持部材
１２に密着させることができる。

【００２９】一方、可動金型２０は、可動側ダイセット
２１と、可動側支持部材２２と、可動側スタンパ外周押
さえ２５と、外周リング３０と、可動側ダイセット２１
上に設けられた外周リング押さえ３１と、可動側スタン
パ内周押さえ２４と、エジェクタ２６と、ゲートカッタ
ー２７とを有する。可動側支持部材２２は、可動側ダイ
セット２１内に設けられており、固定側支持部材１２に
近づく方向に移動可能である。可動側スタンパ２３は、
図８の基板４０の情報記録面の他方の面４０ｂを形成す
るための環状スタンパであり、その内周部分と外周部分
が、可動側スタンパ外周押さえ２５と可動側スタンパ内
周押さえ２４とによって可動側支持部材２２に係止され
ている。外周リング３０は、成形される基板の外周面
（図８の基板４０の外周側の側壁４１）を形成し、外周
リング押さえ３１によって可動側支持部材２２に係止さ
れている。可動側支持部材２２の中心部分には貫通穴が
形成されており、この貫通穴に円筒形状を有するエジェ
クタ２６が、可動金型支持部材２２に対して固定側支持
部材１２側に相対的に移動可能に設けられている。エジ
ェクタ２６を固定金型１０側に突き出すことにより、成
形された基板を可動側スタンパ２３から剥離させること
ができる。エジェクタ２６の内部の中空部分には、ゲー
トカッター２７が設けられており、ゲートカッター２７
は、成形される基板の中心孔を打ち抜くことができる。

【００３０】キャビティ２は、固定金型１０と可動金型
２０を型締めしたときに、固定側スタンパ１３と、可動
側スタンパ２３と、可動側スタンパ外周押さえ２５と、
外周リング３０と、固定側スタンパ内周押さえ１４と、
可動側スタンパ内周押さえ２４と、エジェクタ２６とに
よって画成される空間であり、射出成形時には、射出成
形機のノズル（図示しない）から溶融樹脂が充填され
る。

【００３１】固定側スタンパ１３と可動側スタンパ２３
とは、それらの表面が互いに平行になるように配置され
ており、固定側スタンパ１３と可動側スタンパ２３のそ
れぞれの対向面（表面）には、光磁気ディスク基板４０
の信号面を形成するためのフォーマット情報が複数の凹
部や凸部として形成されている。本実施例においては可
動側スタンパ２３は、その外径が固定側スタンパ１３の
外径よりも小さくなるように形成されている。

【００３２】スタンパ内周押さえ１４及び２４は、とも
に円筒形状を成し、それらの一方の端部には、円筒の中
心軸から遠ざかる方向に突出した突縁部（フランジ部）
１４ａ及び２４ａがそれぞれ形成されている。このフラ
ンジ部１４ａ、２４ａは、固定側スタンパ１３及び可動
側スタンパ２３の内周側と接触し、スタンパ１３及び２
３を支持部材１２及び２２にそれぞれ密着させることが
できる。スタンパ１３、２３は、スタンパ内周押さえ１
４、２４にそれぞれ取り付けられた後、各支持部材１
２、２２の中心部に形成されている環状の溝部にスタン
パ内周押さえ１４、２４をそれぞれ嵌め込むことによっ
て係止される。

【００３３】可動側スタンパ外周押さえ２５は、その本
体部２５ｄが可動側支持部材２２の外周側の凹部２２ｂ
内に埋設された環状部材であり、本体部２５ｄからキャ
ビティ２側に延在し且つ可動側スタンパ２３の外径と同
じ内径を有するリング部２５ｂと、このリング部２５ｂ
の端部からキャビティ２の中心に近づく方向に突出した
環状のフランジ部２５ａとを有している。フランジ部２
５ａは成形される基板の外周部を画成し、図８に示した
ように、基板４０の一方の側の面の最外周に凹部４２を
形成する。本実施例では、フランジ部２５ａの径方向の
長さ（図１３中、Ｌ１）は３ｍｍ、厚み（図１３中、Ｌ
２）は０．５ｍｍとした。

【００３４】可動側スタンパ外周押さえ２５のスタンパ
半径方向の更に外側には外周リング３０が装着されてい
る。外周リング３０は、段状の内壁を有する環状部材で
あり、その内壁は２つの内壁面からなる。一方の内壁面
は、キャビティの一部（基板の外周面）を画成するとと
もに可動側スタンパ外周押さえ２５のリング部２５ｂの
外周壁２５ｃに部分的に対向する第１対向面３０ａであ
り、他方の内壁面は、スタンパ外周押さえ２５の本体部
２５ｄの外周壁２５ｅに対向する第２対向面３０ｂであ
る。また、可動側外周スタンパ押さえ２５のリング部２
５ｂの外周壁２５ｃと外周リング３０の第１対向面３０
ａとの間には、１０μｍのクリアランスＷ（図１３参
照）が設けられている。なお、外周リング３０の第１対
向面３０ａは、図８に示す光磁気ディスク基板の外径４
１を画成する。

【００３５】図１３の拡大図に示したように、外周リン
グ３０の第２対向面３０ｂと可動側スタンパ外周押さえ
本体部２５ｄの外周壁２５ｅとの間には、玉軸受け用の
鋼球３６が、ボールリテーナー３７により保持されつつ
１μｍ〜５μｍのしめしろで圧入されている。玉軸受け
用の鋼球３６は、成形中の高温下及び高樹脂圧下におい
ても外周リング３０の第１対向面３０ａが可動側スタン
パ外周押さえのリング部２５ｂの外周壁２５ｃと接触し
ないように上記クリアランスを維持させることができ
る。

【００３６】また、図２に示したように、外周リング３
０は、ばね３５によって可動側ダイセット２１から固定
側支持部材１２に近づく方向に付勢されており、外周リ
ング押さえ３１により可動金型２０から脱落することが
防止されている。また、外周リング３０は、金型１００
を型閉じした場合に、固定側スタンパ１３と一定のクリ
アランスを保って付勢されるようにその寸法が設定され
ている。これにより、溶融樹脂をキャビティ２内に充填
したときの樹脂圧により可動金型２０が固定金型１０側
に移動したとしても、外周リング３０は固定側スタンパ
１３側に付勢ばね３５により付勢されているため、キャ
ビティ２内に充填された溶融樹脂が固定側スタンパ１３
と外周リング３０との間から漏れることはない。なお、
外周リング３０を固定側スタンパ１３に付勢する手段と
して本実施例では付勢ばね３５を用いたが、圧搾エアー
による空気圧を用いても良い。

【００３７】つぎに、本実施例１の金型１００における
スタンパの装着方法について図２及び図１３を参照しな
がら説明する。まず、可動金型２０に可動側スタンパを
装着する方法について説明する。可動側スタンパ２３の
装着では、可動金型２０に装着される可動側スタンパ２
３を用意し、その内周部に可動側スタンパ内周押さえ２
４を挿入して可動側スタンパ２３と可動側スタンパ内周
押さえ２４とを組み合わせる。次いで、可動側スタンパ
１３と組み合わせた可動側スタンパ内周押さえ２４を可
動側支持部材２２の穴部２２ａに挿入して、可動側スタ
ンパ２３を可動側支持部材２２に密着させ、可動側スタ
ンパ内周押さえ２４を可動側支持部材２２に係止する。
つぎに、図１３に示したようにボルト３８により組み合
わせた可動側スタンパ外周押さえ２５と外周リング３０
とからなるセット３２を可動側支持部材２２に装着す
る。セット３２を装着した後、ボルト（図示しない）を
用いて可動側スタンパ外周押さえ２５を可動側支持部材
２２に固定して、外周リング３０を外周リング押さえ３
１にて可動側ダイセット２１に固定する。これにより、
可動側スタンパ２３の内周部と外周部とはそれぞれスタ
ンパ内周押さえ２４及び外周押さえ２５によって可動側
支持部材２２に固定され、成形された基板を可動側スタ
ンパから剥離する際に、可動側スタンパ２３が可動側支
持部材２２から離脱することはない。ここで、図１３に
示したように、可動側スタンパ外周押さえ２５と外周リ
ング３０については、それらの間に予め玉軸受け用鋼球
３６を介在させて、しめしろＷが１μｍ〜５μｍの範囲
内になるように圧入しておく。このとき、玉軸受け用鋼
球３６は外周リング３０から脱落しないようにボールリ
テーナ３７で保持する。また、可動側スタンパ外周押さ
え２５と外周リング３０とが互いに分離しないように、
金型１００からの脱着の際には、着脱ボルト３８を用い
てそれらを固着する。

【００３８】つぎに、固定金型に固定側スタンパを装着
する方法について説明する。固定側スタンパの装着で
は、固定金型に装着すべき固定側スタンパ１３を用意
し、その内径部に固定側スタンパ内周押さえ１４を挿入
して固定側スタンパ１３にスタンパ内周押さえ１４を組
み込む。次いで、固定側スタンパ１３を組み込んだ固定
側スタンパ内周押さえ１４を固定側支持部材１２の穴部
１２ａに挿入することにより、固定側スタンパ１３を固
定側支持部材１２に密着させて、固定側スタンパ内周押
さえ１４を固定側ダイセット１１に係止する。そして、
固定側支持部材１２の外周部に設けた真空吸引孔３３か
ら真空ポンプ（図示しない）により固定側スタンパ１３
を真空吸引することにより、固定側スタンパ１３を固定
側支持部材１２に密着させる。これにより、成形基板を
スタンパから剥離する際、固定側スタンパ１３が固定側
支持部材１２から離脱することはない。

【００３９】

【実施例２】図３に、本発明に従う金型の第２の実施例
を示す。本実施例の金型３００は、スタンパ外周押さえ
１５、外周リング３０、外周リング押さえ３１を固定側
に設け、可動側支持部材２２の外周部に真空吸引孔３３
を設けた以外は、実施例１の金型と同様の構造を有す
る。また、この実施例で用いた固定側スタンパ２３’及
び可動側スタンパ１３’は、それぞれ実施例１で用いた
固定側スタンパ１３及び可動側スタンパ２３に相当す
る。本実施例においては、可動側支持部材２２の外周部
に設けられた真空吸引孔３３を介して可動側スタンパ１
３’を真空吸引することにより可動側スタンパ１３’を
可動側支持部材２２に密着させている。

【００４０】

【実施例３】図４に、本発明に従う金型の第３の実施例
を示す。本実施例の金型４００は、固定側スタンパ内周
押さえ１４及び可動側スタンパ内周押さえ２４の代わり
に、固定側及び可動側支持部材の内周部分にそれぞれ内
周真空吸引溝３４を設けた以外は、実施例１の金型と同
様の構造を有する。この内周真空吸引溝３４を介して真
空ポンプなどを用いて、固定側スタンパ１３及び可動側
スタンパ２３の内周部分を真空吸引することにより、固
定側及び可動側スタンパ１３、２３をそれぞれ支持部材
１２、２２に固定することができる。この場合、固定側
及び可動側のスタンパ内周押さえがないので金型構造を
簡略化することができる。

【００４１】

【実施例４】図５に、本発明に従う金型の第４の実施例
を示す。本実施例の金型５００は、真空吸引孔のない固
定側支持部材を用い、固定側スタンパ外周押さえ１７を
設けた以外は、実施例１の金型と同様である。本実施例
の金型５００では、固定側スタンパ１３の外周部分を真
空吸引により固定する代わりに、固定側スタンパ外周押
さえ１７を用いて固定する。かかる構造の金型５００を
用いても、成形される基板を離型するときにスタンパが
脱落することはない。

【００４２】

【比較例１】図６に示す金型６００は、固定側スタンパ
外周押さえ１１５を用いて固定側スタンパ１３を支持部
材１２に固定し、可動側スタンパ外周押さえ１２５を用
いて可動側スタンパ２３を支持部材２２に固定してい
る。また、固定側スタンパ外周押さえ１１５の内周面１
１５ｃと可動側スタンパ外周押さえ１２５のリング部１
２５ｂの外周面１２５ｃとは嵌合面１３０ｃで摺接して
いる。

【００４３】かかる構造を有する金型６００では、成形
を繰り返した場合に固定側スタンパ外周押さえ１１５の
内周面１１５ｃと可動側スタンパ外周押さえ１２５のリ
ング部１２５ｂの外周面１２５ｃとが金型開閉後の射出
ショット毎に摺接する。このため、嵌合面１３０ｃにか
じりが生じたり、摩耗により発生した金属摩耗粉が成形
基板に混入するので、長時間の連続成形はできない。ま
た、冷却後の成形品にバリが発生することによって、こ
のバリが基板内に混入したり、成形された基板を離型す
る際に支障をきたして機械特性を悪化させる恐れがあ
る。特に、浮上型ヘッドを用いて記録再生されるよう
な、高い平坦性が要求される情報記録ディスクの基板に
は不適であることがわかった。

【００４４】

【比較例２】図７に示す金型７００は、外周リング１３
０の第２対向面１３０ｂと可動側スタンパ外周押さえ１
２５の本体部１２５ｄの外周壁１２５ｅとの間に玉軸受
け用鋼球を設けていない。また、可動側スタンパ外周押
さえ１２５のリング部１２５ｂの外周壁１２５ｃと外周
リング１３０の第１対向面１３０ａとの間のクリアラン
スは１０μｍとした。かかる構造の金型７００は、玉軸
受け用鋼球がないために溶融樹脂の射出ショットを繰り
返すと、外周リング１３０が半径方向にずれて可動側ス
タンパ外周押さえ１２５の中心軸に対して芯ずれが生じ
る。このため、ずれた方向における外周リング１３０の
第１対向面１３０ａと可動側スタンパ外周押さえ１２５
のリング部１２５ｂの外周壁１２５ｃとのクリアランス
がなくなり、それらが摺動する。このため、かかる摺動
部分でかじりが生じたり、摩耗により発生した金属摩耗
粉が成形基板に混入するので、長時間の連続成形はでき
ない。また、冷却した成形品にバリが発生することによ
って、このバリが基板内に混入したり、基板を離型する
際に支障をきたして機械特性を悪化させる恐れがある。
特に、浮上型ヘッドを用いて記録再生されるような、高
い平坦性が要求される情報記録ディスクの基板には不適
であることがわかった。

【００４５】［外周リングの組み込み例］実施例１の金
型において、可動側スタンパ２３を取り付ける際、取り
付け順序として、可動側スタンパ外周押さえ２５、ボー
ルリテーナ３７に玉軸受け用鋼球３６を組み込んだ組み
込み品３９（図１３参照）、外周リング３０の順番で取
り付けを試みたが、外周リング３０の装着が極めて困難
であったため、外周リング３０を加熱炉で加熱して組み
込んだ。この場合、外周リング３０の第１対向面に打痕
が発生した。それゆえ、図１３に示したように、予め可
動側スタンパ外周押さえ２５と外周リング３０とを組み
付けて一体化した形で可動金型に組み込むのが有利であ
る。

【００４６】［成形基板及び情報記録ディスクの製造］

【実施例５】本実施例では、実施例１の射出成形金型を
用いて、図８に示す光磁気ディスク用基板４０を射出成
形し、得られた基板４０を用いて図１１に示す構造を有
する光磁気ディスクを製造した。基板の成形において
は、実施例１の成形金型１００の固定側及び可動側スタ
ンパとして共に所望の凹凸フォーマットパターンを形成
したスタンパを用い、外周リング３０の内径を１２１ｍ
ｍとした。金型内に充填する樹脂としてはポリカーボネ
ート樹脂（帝人化成製パンライトＡＤ５５０３）を用
い、金型温度を１３０℃、シリンダ温度を３５０℃とし
た。かかる条件で射出成形を行うことにより、直径１２
０ｍｍ、孔径１５ｍｍ、厚さ１．６ｍｍの光磁気ディス
ク用樹脂基板４０を得た。

【００４７】次いで、スパッタリング装置（図示しな
い）を用いて、図１１に示した構造を有する光磁気ディ
スク４５を製造した。スパッタリング操作では、上記の
ようにして得られた基板４０の両面に、膜厚５０ｎｍの
Ａｌ合金層５０、膜厚２０ｎｍの第１ＳｉＮ層５１、膜
厚２５ｎｍのＴｂＦｅＣｏ合金層５２、膜厚１２０ｎｍ
の第２ＳｉＮ層５３、膜厚１０ｎｍのカーボン保護層５
４を順次成膜した。次いで、保護層５４上に商品名Fomb
lin Z−DOLよりなる潤滑層５５を膜厚が２ｎｍになるよ
うにスピンコーターにより塗布した。こうして得られた
光磁気ディスク４５は、両面記録が可能であり、その外
径は１２０ｍｍで、半径５６ｍｍの位置までの領域が記
録エリアである。

【００４８】

【実施例６】本実施例では、図１０に示す磁気ディスク
用基板６０を製造し、得られた基板６０を用いて磁気デ
ィスクを製造した。基板の成形では、実施例１と同じ構
造の金型を用い、固定側スタンパ１３及び可動側スタン
パ２３として、平均面粗さＲａが０．５ｎｍ、最大面粗
さＲｍａｘが６ｎｍの鏡面になるように表面が鏡面加工
されたスタンパを用いた。また、金型の外周リング３０
は、内径を９５．６ｍｍとした。樹脂材料にはアモルフ
ァス・ポリオレフィン樹脂（日本ゼオン製ゼオネックス
４８０Ｒ）を用い、金型温度を１２０℃、シリンダ温度
を３３０℃とした。かかる条件で射出成形を行うことに
より、図１０に示したような、直径９５ｍｍ、孔径２５
ｍｍ、厚み１．６ｍｍの磁気ディスク用樹脂基板６０を
製造した。

【００４９】次いで、実施例５と同じスパッタリング装
置を用いて、図１２に示す構造を有する磁気ディスク６
５を製造した。スパッタリング操作では、上記のように
して得られた基板６０の両面にそれぞれ、ＳｉＮ層７０
を膜厚５０ｎｍで、ＣｒＴｉ下地層７１を膜厚３０ｎｍ
で、Ｃｏ合金層７２を膜厚２０ｎｍで、カーボン保護層
７３を膜厚１０ｎｍで順次成膜した。更に、保護層７３
上に商品名Fomblin Z−DOLよりなる潤滑層７４を膜厚が
２ｎｍになるようにスピンコーターにより塗布した。こ
うして得られた磁気ディスク６５は、両面記録が可能で
あり、その外径は９５ｍｍで、一方の面では半径４４．
５ｍｍの位置までの領域が記録エリアであり、他方の面
では半径４３．５ｍｍの位置までの領域が記録エリアで
ある。

【００５０】

【実施例７】本実施例では、実施例５と同様にして製造
した光磁気ディスク用基板の外周部分を最外周位置から
径方向に５ｍｍの長さだけ切削して、図９に示したよう
な外径φ１１０ｍｍの光磁気ディスク用基板４５ａを製
造した。そして、実施例５と同じスパッタリング装置を
用いて光磁気ディスクを製造した。スパッタリング操作
では、上記のようにして得られた基板４５ａの両面に、
Ａｌ合金層５０、第１ＳｉＮ層５１、ＴｂＦｅＣｏ合金
層５２、第２ＳｉＮ層５３、カーボン保護層５４及び潤
滑層５５を順次積層した。得られた光磁気ディスクは、
両面記録が可能であり、その外径は１１０ｍｍで、半径
５４ｍｍの位置までの領域が記録エリアである。

【００５１】

【実施例８】本実施例では、実施例５と同様にして図１
１に示す積層構造を有する光磁気ディスクを製造し、製
造された光磁気ディスクの外周部分を最外周位置から径
方向に５ｍｍの長さだけ切削することによって光磁気デ
ィスクを作製した。得られた光磁気ディスクは、両面記
録が可能であり、実施例７の光磁気ディスクと同様にそ
の外径は１１０ｍｍで、半径５４ｍｍの位置までの領域
が記録エリアである。

【００５２】［ディスクの評価］実施例５〜８で製造し
たそれぞれの情報記録ディスクについて記録面の面振れ
測定と浮上ヘッドの浮上特性（グライドハイト）の評価
を行った。面振れ測定では、実施例５〜８の情報記録デ
ィスクをエアースピンドルモータに取り付けて、毎分３
６００回転で回転させ、ディスク信号面の変位をレーザ
ー変位計により求めた。また、グライドハイトについて
は５０％スライダーを用い、エアースピンドルモータに
取り付けられた情報磁気ディスクの回転時の線速を変え
ることによって浮上ヘッドの浮上量を変え、浮上ヘッド
がディスク信号面の凹凸に衝突したときの衝撃音を、浮
上ヘッドのアーム部に取り付けたＡＥ素子（Acoustic E
mission素子）の電圧値の変化を測定することによって
確認した。その結果、実施例５〜７のいずれの情報記録
ディスクにおいても面振れ１周変動値は両面の最外周の
記録エリアまで２０μｍ以下であった。また、グライド
ハイト５０ｎｍにおいて基板と浮上ヘッドとの衝突は確
認されず、浮上ヘッド方式の両面記録ディスクとして極
めて好適であることがわかった。特に実施例７及び実施
例８の光磁気ディスクは、ディスクの外周部の近傍まで
記録・再生が可能であるので高密度記録媒体として最適
である。なお、上述の５０％スライダーとは、浮上ヘッ
ドが開発された当初のＩＢＭ製ヘッドで用いられていた
スライダー（ヘッドの裏面）の面積に対して５０％の面
積を有するスライダーである。

【００５３】

【発明の効果】本発明によれば、基板成形時に、スタン
パ外周押さえと外周リングとを非接触で相対的に移動さ
せることができるので、スタンパ外周押さえと外周リン
グとのかじりによる金属摩耗粉の発生がなくなり、基板
を良好に製造することができる。また、金型からスタン
パ外周押さえと外周リングとを一体化して取り外すこと
が可能であるのでスタンパの着脱を極めて容易に行うこ
とができる。

【００５４】また、本発明の金型により得られる基板は
極めて平坦であるので、両面記録が可能な、浮上型ヘッ
ドにより記録・再生を行う高密度の記憶媒体用の基板と
して極めて好適である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従う成形金型の断面を模式的に示した
図である。

【図２】図１の成形金型の断面図の詳細を示す図であ
る。

【図３】本発明の実施例２の成形金型の断面図の詳細で
ある。

【図４】本発明の実施例３の成形金型の断面図の詳細で
ある。

【図５】本発明の実施例４の成形金型の断面図の詳細で
ある。

【図６】固定側外周スタンパの外周部を固定側スタンパ
外周押さえで固定し、可動側外周スタンパの外周部を可
動側スタンパ外周押さえで固定した成形金型の断面図の
詳細である。

【図７】可動側スタンパ外周押さえと外周リングの間に
玉軸受け用鋼球を介在させていない成形金型の断面図の
詳細である。

【図８】図１に示す金型を用いて製造される光磁気ディ
スク用基板の断面図である。

【図９】実施例５で製造した光磁気ディスク用基板の外
周部の凹領域を切除することによって得られた光磁気デ
ィスク用基板の断面図である。

【図１０】本発明の実施例６で作製した磁気ディスク用
基板の断面図である。

【図１１】本発明の実施例５において製造した、両面記
録が可能な光磁気ディスクの膜構成を示す断面図であ
る。

【図１２】本発明の実施例６において製造した、両面記
録が可能な磁気ディスクの膜構成を示す断面図である。

【図１３】図１の金型の外周リング近傍を拡大した部分
拡大断面図である。

【図１４】基板の外周部分の断面を拡大した概略図であ
り、盛り上がりが形成されている様子を模式的に示した
図である。

【符号の説明】２キャビティ１０固定金型１１固定側ダイセット１３固定側スタンパ１４固定側スタンパ内周押さえ１４a 固定側スタンパ内周押さえフランジ部１５、１１５固定側スタンパ外周押さえ１５a 固定側スタンパ外周押さえフランジ部１６スプール１７固定側スタンパ外周押さえ２０可動金型２１可動側ダイセット２２a 可動側支持部材穴部２３可動側スタンパ２４可動側スタンパ内周押さえ２５、１２５可動側スタンパ外周押さえ２５b 可動側スタンパ外周押さえリング部２５c 可動側スタンパ外周押さえリング部の外周面２５ｄ可動側スタンパ外周押さえ本体部３０外周リング３０ａ第１対向面３０ｂ第２対向面３１外周リング押さえ３２可動側スタンパ外周押さえと外周リングのセット３５付勢ばね３６玉軸受け用鋼球３７ボールリテーナー３８着脱ボルト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｋ 69:00 71:00 Ｂ２９Ｌ 11:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両面に記録が可能な情報記録ディスク用
基板の一方の面を成形するための第１スタンパが装着さ
れる固定金型と、該基板の他方の面を成形するための第
２スタンパが装着される可動金型とを有する金型におい
て、第１または第２スタンパの外周部を固定金型または可動
金型のスタンパ装着面に押さえ付ける環状のスタンパ外
周押さえと、前記スタンパ外周押えの半径方向外側に設けられ且つ前
記基板の外周面を画成する外周リングとを備え、前記スタンパ外周押さえの外周面と、前記外周リングの
内周面がほぼ平行に対向しており且つそれらが周方向の
いずれの位置においても１μｍ〜３０μｍの範囲内の間
隙を維持していることを特徴とする情報記録ディスク基
板成形用金型。
【請求項２】固定金型と可動金型とが型締めされ、固
定金型と可動金型との間に画成されたキャビティ内に溶
融樹脂が射出された後、キャビティ間隔を狭めるように
さらに可動金型が固定金型側に移動することによって射
出圧縮成形が行われることを特徴とする請求項１に記載
の情報記録ディスク基板成形用金型。
【請求項３】前記可動金型を移動させる間において
も、前記スタンパ外周押さえの外周面と前記外周リング
の内周面がほぼ平行に対向しており且つそれらが１μｍ
〜３０μｍの範囲内の間隙を維持していることを特徴と
するることを特徴とする請求項２に記載の情報記録ディ
スク基板成形用金型。
【請求項４】前記スタンパ外周押さえが、第１または
第２スタンパの外周と接するリング部と、リング部から
スタンパの半径方向内側に向かって延在してスタンパの
外周部を覆うフランジ部を備え、該フランジ部のスタン
パ径方向の長さが１．５ｍｍ〜５ｍｍの範囲内にあるこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の情
報記録ディスク基板成形用金型。
【請求項５】前記スタンパ外周押さえと前記外周リン
グとの間に、玉軸受け用鋼球またはころ軸受け用ころを
備え、該玉軸受け用鋼球またはころ軸受け用ころによっ
てスタンパ外周押さえの外周面と前記外周リングの内周
面がほぼ平行に対向し且つそれらが１μｍ〜３０μｍの
範囲内の間隙を維持することを特徴とする請求項１〜４
のいずれか一項に記載の情報記録ディスク基板成形用金
型。
【請求項６】前記スタンパ外周押さえが、第１または
第２スタンパの外周と接するリング部と、リング部から
スタンパの半径方向内側に向かって延在してスタンパの
外周部を覆うフランジ部と、リング部からスタンパの半
径方向外側に向かって延在する本体部とを備え、前記外周リングが、該外周リングの内周面よりもスタン
パの半径方向外側に該内周面と平行であり且つ前記本体
部の外周面と対向する対向面を有し、前記玉軸受け用鋼球が前記本体部と該対向面との間に装
填されていることを特徴とする請求項５に記載の情報記
録ディスク基板成形用金型。
【請求項７】さらに付勢手段を備え、前記外周リング
は付勢手段により固定金型及び可動金型の一方に付勢さ
れることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記
載の情報記録ディスク基板成形用金型。
【請求項８】前記スタンパ外周押さえが、可動金型に
装着されており且つ第２スタンパの外周部を可動金型の
スタンパ装着面に押さえ付けることを特徴とする請求項
１〜７のいずれか一項に記載の情報記録ディスク基板成
形用金型。
【請求項９】前記スタンパ外周押さえが、固定金型に
装着されており且つ第１スタンパの外周部を固定金型の
スタンパ装着面に押さえつけることを特徴とする請求項
１〜７のいずれか一項に記載の情報記録ディスク基板成
形用金型。
【請求項１０】前記スタンパ外周押さえと前記外周リ
ングとを、スタンパ外周押さえの外周面と前記外周リン
グの内周面がほぼ平行に対向し且つそれらが１μｍ〜３
０μｍの範囲内の間隙を維持しつつ、一体化するための
一体化手段を備え、該一体化手段によりスタンパ外周押
さえと前記外周リングと一体化して金型から着脱可能で
あることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記
載の情報記録ディスク基板成形用金型。
【請求項１１】前記スタンパ外周押さえと前記外周リ
ングとが互いに同軸上に位置するように、それらの少な
くとも一方を支持するための調心手段を備えることを特
徴とする請求項１に記載の情報記録ディスク基板成形用
金型。
【請求項１２】前記調心手段が、前記スタンパ外周押
さえと前記外周リングとの間に設けられ、それらの周方
向に配置された複数の玉軸受け用鋼球であることを特徴
とする請求項１１に記載の情報記録ディスク基板成形用
金型。
【請求項１３】請求項１に記載の金型を用いて成形さ
れた両面記録可能な情報記録ディスク用基板であって、
ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹
脂、アモルファスポリオレフィン樹脂、熱可塑性ノルボ
ルネン系樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエーテルイミド
樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルケトン
樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリアリレート樹脂、
ポリエールスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド
樹脂からなる群から選択された一種の樹脂、またはいず
れか一種を含んだポリマーアロイ樹脂を含むことを特徴
とする情報記録ディスク用基板。
【請求項１４】浮上型の記録再生ヘッドを用いて記録
再生される情報記録媒体に使用されることを特徴とする
請求項１３に記載の情報記録ディスク用基板。
【請求項１５】前記外周リングにより形成される情報
記録ディスクの外周部の凹形状が切除されていることを
特徴とする請求項１３または１４に記載の情報記録ディ
スク用基板。