JPS58173623A - 情報デイスクの複製製造方法 - Google Patents
情報デイスクの複製製造方法Info
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- JPS58173623A JPS58173623A JP5670682A JP5670682A JPS58173623A JP S58173623 A JPS58173623 A JP S58173623A JP 5670682 A JP5670682 A JP 5670682A JP 5670682 A JP5670682 A JP 5670682A JP S58173623 A JPS58173623 A JP S58173623A
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- JP
- Japan
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- resin
- metal mold
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- mold
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Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔焉明Ｏ技術分舒〕
この発明はビデオディスク−ディジタルオーディオディ
スクの様な情報ディスクの複製製造方法に１１１する。
スクの様な情報ディスクの複製製造方法に１１１する。
〔発明の技術的背景とその間Ｍａ）
従来、情報ディスクの複製製造方法としては、コンブレ
ッジ璽／成ｍ法、射出成型法、注型成蓋去等が知られて
いる。コンブレッジ冒ン成型法は金型を加熱冷却可能な
構造とし、溶融点以上とした熱り塑性樹脂をｌ１ｔＩｉ
内に挿入し、金型を４ ｒｉ ’ド、高圧に加圧して１
２ｔ１１ｉシ、続いて冷却サイクルで戒壇された樹櫂体
を硬化させ４１輌デイスクを得る方法であり、射出成ｍ
法は、金型の空罐部、高温高圧下で溶融町型化された熱
ｏＴｖＩｉ性樹脂を高圧で射出注入することにより複＠
ｙ’イスクを得るものである。これ等のが法は、生＃ｊ
ｉ性に優れるものの、金種上の凹凸からなる情１ｌｌｌ
１号の複製ディスクヘの転写が槽巌良く行なわれないこ
と、高１高圧下で製造を行なう九め、装置設備が大規模
かつ高価である欠点を有する。
ッジ璽／成ｍ法、射出成型法、注型成蓋去等が知られて
いる。コンブレッジ冒ン成型法は金型を加熱冷却可能な
構造とし、溶融点以上とした熱り塑性樹脂をｌ１ｔＩｉ
内に挿入し、金型を４ ｒｉ ’ド、高圧に加圧して１
２ｔ１１ｉシ、続いて冷却サイクルで戒壇された樹櫂体
を硬化させ４１輌デイスクを得る方法であり、射出成ｍ
法は、金型の空罐部、高温高圧下で溶融町型化された熱
ｏＴｖＩｉ性樹脂を高圧で射出注入することにより複＠
ｙ’イスクを得るものである。これ等のが法は、生＃ｊ
ｉ性に優れるものの、金種上の凹凸からなる情１ｌｌｌ
１号の複製ディスクヘの転写が槽巌良く行なわれないこ
と、高１高圧下で製造を行なう九め、装置設備が大規模
かつ高価である欠点を有する。
一方、注型成臘法は転写Ｆ＃度が高い利点を有するが、
通常の熱硬化性樹脂による注型成櫨は硬化時間が数時間
以上と長時間を要し、生産性が著しく低い。しかるに注
型樹ｇｗ Ｋ 、紫外線、１子線等の放射＠照射【よ！
７＃！化する、所謂放射ｌｓ硬化樹爾を使用すると、成
塵所要時間がコンブレッジ曹ン成型法、射出成型法並に
短縮され、ｄ産、ｅ備も比較的安価で加えて複製ディス
クの転写４１１に優れることが見出され、近年注目を集
めるに至っな。
通常の熱硬化性樹脂による注型成櫨は硬化時間が数時間
以上と長時間を要し、生産性が著しく低い。しかるに注
型樹ｇｗ Ｋ 、紫外線、１子線等の放射＠照射【よ！
７＃！化する、所謂放射ｌｓ硬化樹爾を使用すると、成
塵所要時間がコンブレッジ曹ン成型法、射出成型法並に
短縮され、ｄ産、ｅ備も比較的安価で加えて複製ディス
クの転写４１１に優れることが見出され、近年注目を集
めるに至っな。
放射線硬化樹脂を用いた情報ディスクの複線製造方法と
しては特公昭５３−３３２４４の金１Ｊ１ｔ−液状成形
４ＩＩＩＨで平担に被覆し、これに基盤を押し烏で加え
て押え板で成ａｍ脂層が所定膜厚となるまで加圧した優
、放射線照射くよ＃）＃脂を硬化させ、ｔｌ盤と一体と
なって硬化し九成擺樹脂１−を金型より剥離して複製デ
ィスクを得る方法、特開昭５３−１１６１０５の金型上
に放射線硬化樹脂を貴下し凸球面状に変形させ九Ｊｉ盤
を咳樹脂く押し当て、金型上にｔｓｍを平ａｉＫ伸し広
げるか、もしくは凸球面状に変形させた基盤で樹脂を押
えつつ金型と基盤間を全１１にわたり吸引し、樹脂を伸
し広げ次後、放射Ｓ＊射により硬化させ、剥噛して複製
ディスクを得る方法、特開昭５５−１５２０２８の金型
と基盤を対向して配置し、両者間の間＠に、放射線硬化
樹脂を注入後、押圧に所定厚さまで鍍樹Ｍ４の事さを減
じ九侵、放射線にょ抄硬化させ剥噛して複−ディスクを
得る方法、又基盤をローラーによす、′ｌａ壬して金型
上に樹脂−を均一に形成する方法が知られて＾る。
しては特公昭５３−３３２４４の金１Ｊ１ｔ−液状成形
４ＩＩＩＨで平担に被覆し、これに基盤を押し烏で加え
て押え板で成ａｍ脂層が所定膜厚となるまで加圧した優
、放射線照射くよ＃）＃脂を硬化させ、ｔｌ盤と一体と
なって硬化し九成擺樹脂１−を金型より剥離して複製デ
ィスクを得る方法、特開昭５３−１１６１０５の金型上
に放射線硬化樹脂を貴下し凸球面状に変形させ九Ｊｉ盤
を咳樹脂く押し当て、金型上にｔｓｍを平ａｉＫ伸し広
げるか、もしくは凸球面状に変形させた基盤で樹脂を押
えつつ金型と基盤間を全１１にわたり吸引し、樹脂を伸
し広げ次後、放射Ｓ＊射により硬化させ、剥噛して複製
ディスクを得る方法、特開昭５５−１５２０２８の金型
と基盤を対向して配置し、両者間の間＠に、放射線硬化
樹脂を注入後、押圧に所定厚さまで鍍樹Ｍ４の事さを減
じ九侵、放射線にょ抄硬化させ剥噛して複−ディスクを
得る方法、又基盤をローラーによす、′ｌａ壬して金型
上に樹脂−を均一に形成する方法が知られて＾る。
凹凸からなる情報信号を有する情報ディスクで光学的に
非接触式に情＊ｇみ出しを行なう所鑵光学方式の情報デ
ィスクには例として反射差ビデオディスク、 ＣＤ方
式ディジタルオーディすディスクがあるが、Ｍ１共情報
信号面は外部からの汚染を防止するため銃み出し側であ
るダイスフ表面下１．２ｍｆ）＠さに形成されており、
表回と情報僅号面の関は、続み出し用光線の透過率のす
ぐれたガラス、フラスチック材料例えばアクリル・ポリ
カーボネート樹脂等で構成されている。
非接触式に情＊ｇみ出しを行なう所鑵光学方式の情報デ
ィスクには例として反射差ビデオディスク、 ＣＤ方
式ディジタルオーディすディスクがあるが、Ｍ１共情報
信号面は外部からの汚染を防止するため銃み出し側であ
るダイスフ表面下１．２ｍｆ）＠さに形成されており、
表回と情報僅号面の関は、続み出し用光線の透過率のす
ぐれたガラス、フラスチック材料例えばアクリル・ポリ
カーボネート樹脂等で構成されている。
放射線硬化樹脂を用い九注型成法では、１ｆ＃信号ｒｒ
Ｊは、成型樹脂から成る金型との８１１１面読み出し画
は基盤で成形樹脂と一体化していない面に相当し情１１
！！！み出し用光線は基盤成ｍ慎脂−の−に透過して情
＠僅号ｆに入射し、情報信号面上の反射膜で反射され、
成型樹脂１、基盤を通って信号検出部へ至る構成の丸め
、成Ｉ１ｍ脂層の厚さが一定であり、基盤の厚さがばら
つく場合は、成ｍ樹噌層の厚さと基盤厚さの和であるデ
ィスク表面から情報信号＃Ｊまでの距離がばらつくこと
は明らかで、鎖距鴫はディスクの再生方式により一定の
値、例えば上記２例では１．２Ｍと定められ、光学系の
収差補正もこれを基準く調整されている丸め、ばらつき
により収差は１大し、情報信号レベルが減少、従ってド
ロップアウト等の不実が多発するしかる〈従来方法では
、基盤厚さは一定であると仮定し、成型４１１Ｊ！ｌ虐
の膜厚を一定に近づける事で均質な褒賞ダイスタを得る
としているが、填実の基盤材料例えばガラスルブラスナ
ックの厚み寸法公差は板厚の±１０１！ＩＩＪＩ！存在
するため、そのままでは充分なＷＩＲを有する複製ディ
スクを得ることはできず、ガラス員基盤の場合は研磨工
種を、プラスチック基盤の１合は寸法チェックによる選
別工程をそれぞれ必要とする欠点がありな。
Ｊは、成型樹脂から成る金型との８１１１面読み出し画
は基盤で成形樹脂と一体化していない面に相当し情１１
！！！み出し用光線は基盤成ｍ慎脂−の−に透過して情
＠僅号ｆに入射し、情報信号面上の反射膜で反射され、
成型樹脂１、基盤を通って信号検出部へ至る構成の丸め
、成Ｉ１ｍ脂層の厚さが一定であり、基盤の厚さがばら
つく場合は、成ｍ樹噌層の厚さと基盤厚さの和であるデ
ィスク表面から情報信号＃Ｊまでの距離がばらつくこと
は明らかで、鎖距鴫はディスクの再生方式により一定の
値、例えば上記２例では１．２Ｍと定められ、光学系の
収差補正もこれを基準く調整されている丸め、ばらつき
により収差は１大し、情報信号レベルが減少、従ってド
ロップアウト等の不実が多発するしかる〈従来方法では
、基盤厚さは一定であると仮定し、成型４１１Ｊ！ｌ虐
の膜厚を一定に近づける事で均質な褒賞ダイスタを得る
としているが、填実の基盤材料例えばガラスルブラスナ
ックの厚み寸法公差は板厚の±１０１！ＩＩＪＩ！存在
するため、そのままでは充分なＷＩＲを有する複製ディ
スクを得ることはできず、ガラス員基盤の場合は研磨工
種を、プラスチック基盤の１合は寸法チェックによる選
別工程をそれぞれ必要とする欠点がありな。
本発明は上記欠点を解決するために成されたもので厚さ
のばらついた基盤を使用した４合でもディスク表＃Ｊ′
ｂｈら情報信号面までの距噛を一定とすることのできる
情報ディスクの複！Ｉｌ！製造方法を提供するものでち
る。
のばらついた基盤を使用した４合でもディスク表＃Ｊ′
ｂｈら情報信号面までの距噛を一定とすることのできる
情報ディスクの複！Ｉｌ！製造方法を提供するものでち
る。
Ｃ発明の＠１り
本発明は、金Ｉｌ！に対向して基礎、圧着盤の１−で圧
着盤は金型と所定の間隔を隔てて配置し、成型と基盤の
間隔内に放射線硬化樹脂を注入してＪＩＦ盤を圧着４ｍ
’に密着させ、基盤と成ａ膚脂畳の厚さの和を一定とし
九状憧で、放射線を照射して該樹脂を硬化することＫよ
り、ディスク１１！面から情確信号ｒＭｔでの距離が一
定の情報ディスクの複製を得るものである。
着盤は金型と所定の間隔を隔てて配置し、成型と基盤の
間隔内に放射線硬化樹脂を注入してＪＩＦ盤を圧着４ｍ
’に密着させ、基盤と成ａ膚脂畳の厚さの和を一定とし
九状憧で、放射線を照射して該樹脂を硬化することＫよ
り、ディスク１１！面から情確信号ｒＭｔでの距離が一
定の情報ディスクの複製を得るものである。
以下図面を参照して本発明を＃ｍＫ説明する。
第１図は本発明に係る情報ディスクの複製製造方法の一
４麿例を示す１ｒｒｒＨ図である。第１図で凹凸による
情報信号を有する金型１は中心部で金型本体２に中心ピ
ン３で固定されている。放射線透過性を有する基盤４は
ＩＩｌ櫃１上に自由に上下動するよう位置しており、圧
着板５は厚さ規定突起６により金型１の表面より所望の
ディスク表面から情報信号Ｉｆｒｔでの距＠７だけ噛れ
て突起６と脱着可能に配置されている。この秋層で樹脂
通路８全通しで放射線硬化樹脂を金ｆｉｌと基１１４と
の間に注入すると、ｔ４２図に示す如く、成型樹脂厚９
により基盤４は押し上げられ、圧着板５に密着する。
４麿例を示す１ｒｒｒＨ図である。第１図で凹凸による
情報信号を有する金型１は中心部で金型本体２に中心ピ
ン３で固定されている。放射線透過性を有する基盤４は
ＩＩｌ櫃１上に自由に上下動するよう位置しており、圧
着板５は厚さ規定突起６により金型１の表面より所望の
ディスク表面から情報信号Ｉｆｒｔでの距＠７だけ噛れ
て突起６と脱着可能に配置されている。この秋層で樹脂
通路８全通しで放射線硬化樹脂を金ｆｉｌと基１１４と
の間に注入すると、ｔ４２図に示す如く、成型樹脂厚９
により基盤４は押し上げられ、圧着板５に密着する。
成型樹脂！−９を会ｆＪ！１の情報信号面全面に形成し
たのちｓ Ｍ ３図に示す如く遮へい板１０、放射線源
１１を配置する。週へい板１０は通路８内で成ｆＩｉ樹
脂が硬化すると以後の成型が不ｏＴ能となるため、これ
を防止するものである。放射線Ｙｊ１１１から適轟量の
放Ｉｔｍ照射〈より、圧着板５、基盤４全通して成ｔＪ
ｉ樹脂層９を硬化して基盤４と一体化させ、これを金ａ
ｌｌから剥離して複製ディスク１２とする。尚遮へい板
ｌＯによる成１１樹８４９の１へい部１３の樹脂は未硬
化なため適宜処理する必要がある。
たのちｓ Ｍ ３図に示す如く遮へい板１０、放射線源
１１を配置する。週へい板１０は通路８内で成ｆＩｉ樹
脂が硬化すると以後の成型が不ｏＴ能となるため、これ
を防止するものである。放射線Ｙｊ１１１から適轟量の
放Ｉｔｍ照射〈より、圧着板５、基盤４全通して成ｔＪ
ｉ樹脂層９を硬化して基盤４と一体化させ、これを金ａ
ｌｌから剥離して複製ディスク１２とする。尚遮へい板
ｌＯによる成１１樹８４９の１へい部１３の樹脂は未硬
化なため適宜処理する必要がある。
尚、硬化に用いる放射線としては、紫外線、電子ａ等が
あるが、近紫外線水銀灯を用い、紫外線で数秒から数十
秒の照射で硬化させることが取扱いｌｈさ、安全性、生
産性の点で好ましく、放射線として紫外線を用い友場合
は基盤及び圧着盤共１宥外纏透過性の物質、例えばガラ
ス−グラスチック等が使用ｏＴ能であるが、取扱い易さ
、安全性、寸法種度、機械的強度等から基盤には、アク
リル乃至はポリカーボネートが圧着板には青板ガラス？
パイレックスが各々好オしい。父、遮へいｓ１４ρ特し
九未硬化樹脂はふき収り４機械的処理、溶媒洗浄、溶解
等の化学的処理により除いても、再Ｒ放射纏照射によシ
硬化してもよい。
あるが、近紫外線水銀灯を用い、紫外線で数秒から数十
秒の照射で硬化させることが取扱いｌｈさ、安全性、生
産性の点で好ましく、放射線として紫外線を用い友場合
は基盤及び圧着盤共１宥外纏透過性の物質、例えばガラ
ス−グラスチック等が使用ｏＴ能であるが、取扱い易さ
、安全性、寸法種度、機械的強度等から基盤には、アク
リル乃至はポリカーボネートが圧着板には青板ガラス？
パイレックスが各々好オしい。父、遮へいｓ１４ρ特し
九未硬化樹脂はふき収り４機械的処理、溶媒洗浄、溶解
等の化学的処理により除いても、再Ｒ放射纏照射によシ
硬化してもよい。
以上本発明によれば、厚さのばらついた基盤でも、成型
鴬脂・−の厚さがそれに対応して変化し、両者の和とし
てのディスク表面からｒｌｖ報信号面までの距＊が一定
となった情報ディスクの俵鯛を生省性良く量産しうる。
鴬脂・−の厚さがそれに対応して変化し、両者の和とし
てのディスク表面からｒｌｖ報信号面までの距＊が一定
となった情報ディスクの俵鯛を生省性良く量産しうる。
特に再生方式が光学ＷＩｅみ出しである情報ディスクで
は光学系の収差補正が最適となる厚さのｆイスクが得ら
れる丸め出力信号レベルの高く、ドロップアウトの少な
い良質のディスクを容易に量産しうる。
は光学系の収差補正が最適となる厚さのｆイスクが得ら
れる丸め出力信号レベルの高く、ドロップアウトの少な
い良質のディスクを容易に量産しうる。
第５図の他の一実施例は中心に位−決め用突起１４を有
する中パ）ビン３と該位置決め用突起Ｋかん合する位置
決め用穴１５を中心に有する基盤４を用いることで基＠
４と金′ＩＪ１１の心出しを行うもので、基盤４の位を
決め用穴１５の直径を製品の情報ディスクの中心穴寸法
と一致させることによリディスクの後加工である中心穴
あけを省くことができ、生産性刈上となシ好ましい。又
、杢ガでに設けた４さ規定突起６０代りに、中心ピンに
設は九厚ｉｉ規定（１１６で行なう列を示す。
する中パ）ビン３と該位置決め用突起Ｋかん合する位置
決め用穴１５を中心に有する基盤４を用いることで基＠
４と金′ＩＪ１１の心出しを行うもので、基盤４の位を
決め用穴１５の直径を製品の情報ディスクの中心穴寸法
と一致させることによリディスクの後加工である中心穴
あけを省くことができ、生産性刈上となシ好ましい。又
、杢ガでに設けた４さ規定突起６０代りに、中心ピンに
設は九厚ｉｉ規定（１１６で行なう列を示す。
第６１１ａの他の一実施例は、放射線照射による成ｆｊ
Ｉｉ償膚層の硬化後、放射線の迩へい部に残存する未硬
化部の発生を妨止し、後処場を省くことのできる例で、
中心ピン３を中心部１７９＠＠１８外周部１９から＃成
し、町ｔＩＪ部１８は中心ｓ１７重量部１９間で上下動
町−な構造となっている。第６ｖＡは通常の状態を示し
可動部１８は＃部上端２０が金ａ！１衆面と同一面とな
るところの上限位置にあり、＃脂通路８は可動部１８に
より外部よ抄Ｊ断されているが、嘱１１樹膚の注入時に
は第７図に示す如く、可動部１８は咳部上端２０がｗ脂
通１１１！８を開放する位置まで下降し、成１ＪＩｉｆ
Ｒ＃Ｉは通１ｌｉ８Ｂを通って、金ＩＩＩと基１１４ｒ
１４に注入され、基ａ１４を押し上げて圧着板５に密着
さｔつつ間隔２１内に成ｍ樹庸層９を形成する。
Ｉｉ償膚層の硬化後、放射線の迩へい部に残存する未硬
化部の発生を妨止し、後処場を省くことのできる例で、
中心ピン３を中心部１７９＠＠１８外周部１９から＃成
し、町ｔＩＪ部１８は中心ｓ１７重量部１９間で上下動
町−な構造となっている。第６ｖＡは通常の状態を示し
可動部１８は＃部上端２０が金ａ！１衆面と同一面とな
るところの上限位置にあり、＃脂通路８は可動部１８に
より外部よ抄Ｊ断されているが、嘱１１樹膚の注入時に
は第７図に示す如く、可動部１８は咳部上端２０がｗ脂
通１１１！８を開放する位置まで下降し、成１ＪＩｉｆ
Ｒ＃Ｉは通１ｌｉ８Ｂを通って、金ＩＩＩと基１１４ｒ
１４に注入され、基ａ１４を押し上げて圧着板５に密着
さｔつつ間隔２１内に成ｍ樹庸層９を形成する。
成ａｉ＊ｍ・＊９を金ａｌｌの情＠信号面に形成した優
、町！１ｍ１Ｆ１１１８を上昇させ通路８を遮断し、第
６なう、即ち本例によれば放射線照射時ＫＦｉ樹脂通路
８呟町動部１８によ抄成射線よりｓへいされているため
硬化することがなく、一方、金型１と基盤４間の成ｉ１
樹脂、＠９は、全面が照射にさらされるため、未硬化部
分が生じる事がなく、シたがって彼処１のない生産性の
高一方法とぎえる。
、町！１ｍ１Ｆ１１１８を上昇させ通路８を遮断し、第
６なう、即ち本例によれば放射線照射時ＫＦｉ樹脂通路
８呟町動部１８によ抄成射線よりｓへいされているため
硬化することがなく、一方、金型１と基盤４間の成ｉ１
樹脂、＠９は、全面が照射にさらされるため、未硬化部
分が生じる事がなく、シたがって彼処１のない生産性の
高一方法とぎえる。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同成
臘樹脂注入時の断面図、第３＠は同硬化時の断ｆＢ１３
！１％第４図は同剥離直後の複映ディスクの断ｒＲ４ｌ
ｌｓ第５図−第６図はそれぞれ本発明の他の実喝例を示
す断面図、第７図は第６図の実施例の成１［樹脂注入時
の断面図である。 １・・・金環、２・・・金型本体、３・・・中心ピン、
４・・・基盤、５・・・圧着板、６・・・厚さ嬢定突起
、７・・・ディスク表面から情報茗号Ｉｉｉまでの所定
龜噛、８・・・樹脂通路、９・・・成置樹膚曖、１０・
・・遣へい＆、１１・・・放射４１６１１［％ １２
・・・複製ディスク、１３・・・遮へい部、１４・・・
位置決め用央起、１５・・・位置決め用穴、１６・・・
厚さ規定ｆｉ、１７・・・中心ピン中心部、１８・・・
中心ピン可動部、１９・・・中心ピン外周部、２０・・
・中心ビン町動部上端、２１・・・金属基盤間間隔。 第１図 ３σ 第７図
臘樹脂注入時の断面図、第３＠は同硬化時の断ｆＢ１３
！１％第４図は同剥離直後の複映ディスクの断ｒＲ４ｌ
ｌｓ第５図−第６図はそれぞれ本発明の他の実喝例を示
す断面図、第７図は第６図の実施例の成１［樹脂注入時
の断面図である。 １・・・金環、２・・・金型本体、３・・・中心ピン、
４・・・基盤、５・・・圧着板、６・・・厚さ嬢定突起
、７・・・ディスク表面から情報茗号Ｉｉｉまでの所定
龜噛、８・・・樹脂通路、９・・・成置樹膚曖、１０・
・・遣へい＆、１１・・・放射４１６１１［％ １２
・・・複製ディスク、１３・・・遮へい部、１４・・・
位置決め用央起、１５・・・位置決め用穴、１６・・・
厚さ規定ｆｉ、１７・・・中心ピン中心部、１８・・・
中心ピン可動部、１９・・・中心ピン外周部、２０・・
・中心ビン町動部上端、２１・・・金属基盤間間隔。 第１図 ３σ 第７図
Claims (4)
- （１）放射線硬化樹脂を用いた庄屋成型法による情報デ
ィスクの複ｌＩ！製造方法において、凹凸からなる情報
信号を有する金ｍ＜対向して放射線透過性基盤を配置す
る工程と、該基盤に対向して圧着板を金型より所定の１
ｉ５隔を隔てて配置する工程と、金型と基盤の間の間隔
内に放射４Ｉ硬化樹脂を注入し該基盤を圧着板に密着せ
しめる工程と、放射線を照射して該樹脂を硬化する工程
とからなることを特徴とじ友情＠ｆイスクの４１製製造
方法。 - （２）圧着板を放射線透過性の材質とすることを特徴と
する特許請求のａ囲第１項紀載の情報ディスクの複ｌ１
ｌｉｌｌ造方法。 - （３）情報信号の再生方式が光学方式であることを時機
とした特許請求の範囲第１項ないしは第２項記載の情報
ディスクの複ｍ＊歳方法。 - （４）金型と圧着板間の間隔が１．２±０．１ｍｌであ
ることを時機とじ九特許請求の範囲第２項ないしは第３
１［記載の情報ディスクの複製製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5670682A JPS58173623A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5670682A JPS58173623A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173623A true JPS58173623A (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=13034914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5670682A Pending JPS58173623A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173623A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213307A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Hitachi Ltd | プラスチック情報記録媒体 |
-
1982
- 1982-04-07 JP JP5670682A patent/JPS58173623A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213307A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Hitachi Ltd | プラスチック情報記録媒体 |
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