JPS6381639A - 光学的記録媒体用基盤の製造方法 - Google Patents
光学的記録媒体用基盤の製造方法Info
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- JPS6381639A JPS6381639A JP22730186A JP22730186A JPS6381639A JP S6381639 A JPS6381639 A JP S6381639A JP 22730186 A JP22730186 A JP 22730186A JP 22730186 A JP22730186 A JP 22730186A JP S6381639 A JPS6381639 A JP S6381639A
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、光ビームにより記録再生可能な光学的記録媒
体に用いる′)&盤の製造方法に関する。更に詳しくは
、案内溝が設けられた硬化型樹脂層を有する光学的記録
媒体用基盤の製造方法に関する。
体に用いる′)&盤の製造方法に関する。更に詳しくは
、案内溝が設けられた硬化型樹脂層を有する光学的記録
媒体用基盤の製造方法に関する。
[従来の技術]
光学的記録媒体は、高密度記録を達成するために、使用
する基盤上に光学的案内溝を形成しておく必要がある。
する基盤上に光学的案内溝を形成しておく必要がある。
そのため従来からいくつかの案内溝形成法が提案されて
いるが、高品質の基盤が得られるということから2P法
(photo poly*er法:光硬化樹脂法)と呼
ばれる成形方法が盛んに研究されている。この2P法を
用いた記録媒体用基盤の形成は、従来代表的には第4図
に示すように行なわれている。すなわち、案内溝を設け
たスタンパ−1(第4図(a))上に、主に紫外線で硬
化する樹脂2を滴下し、その上にガラス製の基板3な押
しつける(第4図(b)〜(C) ) 、次に基板3側
から紫外1Mを照射し樹脂2を硬化させた後、スタンパ
−1を硬化した樹1旨歴から調すことにより転写性の良
い高品質の基盤が得られる(第4図(d)) 。
いるが、高品質の基盤が得られるということから2P法
(photo poly*er法:光硬化樹脂法)と呼
ばれる成形方法が盛んに研究されている。この2P法を
用いた記録媒体用基盤の形成は、従来代表的には第4図
に示すように行なわれている。すなわち、案内溝を設け
たスタンパ−1(第4図(a))上に、主に紫外線で硬
化する樹脂2を滴下し、その上にガラス製の基板3な押
しつける(第4図(b)〜(C) ) 、次に基板3側
から紫外1Mを照射し樹脂2を硬化させた後、スタンパ
−1を硬化した樹1旨歴から調すことにより転写性の良
い高品質の基盤が得られる(第4図(d)) 。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、このような従来方式の基盤成形法ではス
タンパ−1上に塗布された樹脂2は時間と共に拡がって
しまう(第5図(a)〜(b)) 、この拡がっている
樹脂2に基板3を積置する(第5図(C))と、両者が
接触する面の間に気泡が巻き込まれ、結果的に樹脂層中
に気泡が混入する。そのため基盤の成形歩留まりの低下
、媒体のエラー・の増加等の問題が生じていた。
タンパ−1上に塗布された樹脂2は時間と共に拡がって
しまう(第5図(a)〜(b)) 、この拡がっている
樹脂2に基板3を積置する(第5図(C))と、両者が
接触する面の間に気泡が巻き込まれ、結果的に樹脂層中
に気泡が混入する。そのため基盤の成形歩留まりの低下
、媒体のエラー・の増加等の問題が生じていた。
また、第6図(a)、(b)に示すように、樹脂2を基
板3上に塗布し、基板3の樹脂塗布面を下にして、スタ
ンパ−1上に積置する場合にも、基板3に塗布した樹脂
2とスタンパ−1とが面接触しやすく気泡の混入をあま
り押えることができなかった・ 本発明は上記問題点に鑑み成されたものであり、その目
的は樹脂中への気泡の混入を抑制することにより、エラ
ーレートの低い光学的記録体用基盤を歩留り高く製造で
きる方法を提供することにある。
板3上に塗布し、基板3の樹脂塗布面を下にして、スタ
ンパ−1上に積置する場合にも、基板3に塗布した樹脂
2とスタンパ−1とが面接触しやすく気泡の混入をあま
り押えることができなかった・ 本発明は上記問題点に鑑み成されたものであり、その目
的は樹脂中への気泡の混入を抑制することにより、エラ
ーレートの低い光学的記録体用基盤を歩留り高く製造で
きる方法を提供することにある。
[問題点を解決するための手段]
上記の目的は、代表的には第1図(a)〜(C)にその
工程が示される次の本発明によって達成できる。即ち、
案内溝転写用の凹凸が設けられた部材(代表的にはスタ
ンパ−)1上に、何らかのエネルギー賦与により硬化す
る硬化型の樹脂2を塗布し、その上に基板3を重ね合わ
せて積置し、次いで、樹脂2を硬化させ、その後一体化
した基板3と樹脂2とを共に前記部材1から離型して、
基板3上に案内溝の設けられた樹脂層を形成する。光学
的記録媒体用基盤の製造を実施するに際して、樹脂2を
前記部材1上に塗布すると共に基板3表面にも滴下ある
いは塗布して、しかる後、前記部材1と基板3とを、そ
れらの上の樹脂2が初め接触するように重ね合わせるこ
とを特徴とする方法である。
工程が示される次の本発明によって達成できる。即ち、
案内溝転写用の凹凸が設けられた部材(代表的にはスタ
ンパ−)1上に、何らかのエネルギー賦与により硬化す
る硬化型の樹脂2を塗布し、その上に基板3を重ね合わ
せて積置し、次いで、樹脂2を硬化させ、その後一体化
した基板3と樹脂2とを共に前記部材1から離型して、
基板3上に案内溝の設けられた樹脂層を形成する。光学
的記録媒体用基盤の製造を実施するに際して、樹脂2を
前記部材1上に塗布すると共に基板3表面にも滴下ある
いは塗布して、しかる後、前記部材1と基板3とを、そ
れらの上の樹脂2が初め接触するように重ね合わせるこ
とを特徴とする方法である。
本発明の実施過程において、基板3の表面に滴下あるい
塗布された硬化型の樹脂2は自重により第1図(a)に
示すような状態になり拡がらない。
塗布された硬化型の樹脂2は自重により第1図(a)に
示すような状態になり拡がらない。
更にスタンパ−1上にも樹脂2を塗布しているため、こ
れらの樹脂同士が合わせるように基板3をスタンパ−1
上に積置すると、樹脂同士が初め点接触し、わずかづつ
接触面積を拡げていく、即ち、気泡が混入しやすい面接
触をさせないために、本発明の方法は、少なくとも最初
は樹脂同士の点接触であり、基板3と樹脂2または樹脂
2とスタンパ−1との接触より気泡を巻き込みにくく、
シかも従来法と違って、−度に大面積が接触することが
実質的になく徐々に接触面積を大きくできる。
れらの樹脂同士が合わせるように基板3をスタンパ−1
上に積置すると、樹脂同士が初め点接触し、わずかづつ
接触面積を拡げていく、即ち、気泡が混入しやすい面接
触をさせないために、本発明の方法は、少なくとも最初
は樹脂同士の点接触であり、基板3と樹脂2または樹脂
2とスタンパ−1との接触より気泡を巻き込みにくく、
シかも従来法と違って、−度に大面積が接触することが
実質的になく徐々に接触面積を大きくできる。
従って、樹脂2の接触の瞬間から樹脂2が拡がり終わる
までの間に、被接触面間に気泡を巻き込まない。結局、
樹脂2中に気泡を混入させずに、スタンパ−1上に基板
3を積置することが可能となる。
までの間に、被接触面間に気泡を巻き込まない。結局、
樹脂2中に気泡を混入させずに、スタンパ−1上に基板
3を積置することが可能となる。
樹脂同士が最初点接触し、徐々に接触面積が大きくなる
点により、主に、本発明の作用効果が現れるので、第2
図(a)〜(C)にて示される、後に詳述する実施例の
ように、基板3にはわずかな量の樹脂2のみを塗布し、
その樹脂2と、スタンパ−1上に塗布したかなりの量の
樹脂2とを、初めに接触させ、その接触点を基点として
その後徐々に接触面積を大きくしていっても本発明の効
果がある。
点により、主に、本発明の作用効果が現れるので、第2
図(a)〜(C)にて示される、後に詳述する実施例の
ように、基板3にはわずかな量の樹脂2のみを塗布し、
その樹脂2と、スタンパ−1上に塗布したかなりの量の
樹脂2とを、初めに接触させ、その接触点を基点として
その後徐々に接触面積を大きくしていっても本発明の効
果がある。
つまり、スタンパ−と基板とに対する樹脂の塗布は、両
者を重ね合わせたときに、互いの樹脂が最初接触するよ
う、好ましくは樹脂の塗布、滴下量に対して初め接触す
る面積をできるだけ小さくするよう、実施すればよい。
者を重ね合わせたときに、互いの樹脂が最初接触するよ
う、好ましくは樹脂の塗布、滴下量に対して初め接触す
る面積をできるだけ小さくするよう、実施すればよい。
従って、第3図に示すようにスタンパ−1、基板3共に
ドーナツ状に樹脂を塗布してもよい。
ドーナツ状に樹脂を塗布してもよい。
なお、基板材料、硬化型樹脂の種類には制限がないが、
基板材料にはガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂等が、硬化型樹脂としては紫外線硬化型、電子線硬
化型等の樹脂が挙げられる。
基板材料にはガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂等が、硬化型樹脂としては紫外線硬化型、電子線硬
化型等の樹脂が挙げられる。
[実施例]
次のようにして本発明を実施した。(第2図参照)
表面にピッチ1.El/Am、段差700Aのスパイラ
ル状の案内溝が形成されたスタンパ−1上に紫外線硬化
型の樹脂(商品名: MRA−5000、会社名:三菱
レイヨン製)2をドーナツ状に塗布した。また、直径2
00mm 、内径35mm 、厚み1.1mtm (7
)ガラス製基板3上の一箇所にも、前記と同種の樹脂2
を数滴滴下した。この際、樹脂2の塗布位置は、スタン
パ−1と基板3とを積置するときに樹脂2が合わさるよ
うに、それぞれの中心からの距離を同じにした。
ル状の案内溝が形成されたスタンパ−1上に紫外線硬化
型の樹脂(商品名: MRA−5000、会社名:三菱
レイヨン製)2をドーナツ状に塗布した。また、直径2
00mm 、内径35mm 、厚み1.1mtm (7
)ガラス製基板3上の一箇所にも、前記と同種の樹脂2
を数滴滴下した。この際、樹脂2の塗布位置は、スタン
パ−1と基板3とを積置するときに樹脂2が合わさるよ
うに、それぞれの中心からの距離を同じにした。
次に基板3上に滴下した樹脂2を下にし、その樹脂2が
最初にスタンパ−1上の樹脂2と接するように基板3を
降下させた。その後、徐々に接触面を拡げ、完全に基板
3をスタンパ−1上に積置した。更に基板3側から紫外
線を照射して樹脂2を硬化させ、硬化一体した樹脂層と
基板3とをスタンパ−から剥離して光学的記録媒体用基
盤を作製した。
最初にスタンパ−1上の樹脂2と接するように基板3を
降下させた。その後、徐々に接触面を拡げ、完全に基板
3をスタンパ−1上に積置した。更に基板3側から紫外
線を照射して樹脂2を硬化させ、硬化一体した樹脂層と
基板3とをスタンパ−から剥離して光学的記録媒体用基
盤を作製した。
[発明の効果]
以上詳細に説明したように、本発明の光学的記接触する
基盤の製造法によれば、スタンパ−上の硬化型樹脂と、
基板上に塗布あるいは滴下した樹脂とが、最初は点接触
し、わずかづつ接触面が大きくなるので、樹脂中に気泡
をほとんど混入させることなく基板をスタンパ−上に積
置することができる。その結果、水洗によって、エラー
レートの低い光学記録媒体用基盤の成形歩留まりが大き
く向上する。
基盤の製造法によれば、スタンパ−上の硬化型樹脂と、
基板上に塗布あるいは滴下した樹脂とが、最初は点接触
し、わずかづつ接触面が大きくなるので、樹脂中に気泡
をほとんど混入させることなく基板をスタンパ−上に積
置することができる。その結果、水洗によって、エラー
レートの低い光学記録媒体用基盤の成形歩留まりが大き
く向上する。
第1図、第2図はそれぞれ本発明の方法よって、樹脂層
中に気泡の混入してない光学的記録媒体用基盤が製造さ
れるまでの過程を順に示す図、第3図は基板、スタンパ
−共にリング状に樹脂を塗布したところを示す図、第4
図は光学的記録媒体用基盤の従来の製造工程を順に示す
模式断面図、第5図は従来法により樹脂中に気泡が混入
する原因を説明するための模式断面図、第6図は基板へ
硬化型樹脂を塗布し、光学的記録媒体用基盤を製造する
過程を示す模式断面図である。 1ニスタンパ−2:樹脂 3:基板
中に気泡の混入してない光学的記録媒体用基盤が製造さ
れるまでの過程を順に示す図、第3図は基板、スタンパ
−共にリング状に樹脂を塗布したところを示す図、第4
図は光学的記録媒体用基盤の従来の製造工程を順に示す
模式断面図、第5図は従来法により樹脂中に気泡が混入
する原因を説明するための模式断面図、第6図は基板へ
硬化型樹脂を塗布し、光学的記録媒体用基盤を製造する
過程を示す模式断面図である。 1ニスタンパ−2:樹脂 3:基板
Claims (1)
- 1)案内溝転写用の凹凸が設けられた部材上に、硬化型
樹脂を塗布し、その上に基板を重ね合わせて積置し、次
いで、硬化型樹脂を硬化させ、その後一体化した基板と
硬化型樹脂とを共に前記部材から離型して、基板上に案
内溝の設けられた樹脂層を形成する、光学的記録媒体用
基盤の製造法において、硬化型樹脂を前記部材上に塗布
すると共に基板表面にも滴下あるいは塗布して、しかる
後、前記部材と基板とを、それらの上の硬化型樹脂が初
め接触するように重ね合わせることを特徴とする光学的
記録媒体用基盤の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22730186A JPS6381639A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 光学的記録媒体用基盤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22730186A JPS6381639A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 光学的記録媒体用基盤の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6381639A true JPS6381639A (ja) | 1988-04-12 |
Family
ID=16858670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22730186A Pending JPS6381639A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 光学的記録媒体用基盤の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6381639A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5126996A (en) * | 1988-11-08 | 1992-06-30 | Pioneer Electronic Corporation | Optical information record carrier and the method of producing the same |
US5171392A (en) * | 1988-11-08 | 1992-12-15 | Pioneer Electronic Corporation | Method of producing an optical information record carrier |
EP0957478A1 (en) * | 1998-05-11 | 1999-11-17 | Origin Electric Co. Ltd. | Disk bonding method and system |
JP2009208409A (ja) * | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Toyo Gosei Kogyo Kk | パターン形成方法 |
JP2011061001A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | パターン形成方法 |
JP2011104811A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Fujifilm Corp | マスタ型、マスタの作成方法及びマスタ |
JP2013022770A (ja) * | 2011-07-15 | 2013-02-04 | Sharp Corp | 硬化物の製造方法、硬化物の製造装置およびプログラム |
US9885842B2 (en) * | 2015-10-27 | 2018-02-06 | Mitsubishi Electric Corporation | Wavelength-multiplexing optical communication module |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP22730186A patent/JPS6381639A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US6228203B1 (en) | 1998-05-11 | 2001-05-08 | Origin Electric Company, Limited | Disk bonding method and system |
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