JPS6212939A - 光デイスク用スタンパの製造方法 - Google Patents
光デイスク用スタンパの製造方法Info
- Publication number
- JPS6212939A JPS6212939A JP15046685A JP15046685A JPS6212939A JP S6212939 A JPS6212939 A JP S6212939A JP 15046685 A JP15046685 A JP 15046685A JP 15046685 A JP15046685 A JP 15046685A JP S6212939 A JPS6212939 A JP S6212939A
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- Japan
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- stamper
- resist
- resin
- optical disk
- resist master
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- Pending
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
レジスト原盤に樹脂を被覆した後、接着剤を用いて金属
基板と張り合わせ、レジスト原盤から剥離して形成した
光ディスク用スタンパ。
基板と張り合わせ、レジスト原盤から剥離して形成した
光ディスク用スタンパ。
本発明は欠陥含有率の少ない光ディスク用スタンパの製
造方法に関する。
造方法に関する。
光ディスクはレーザ光を用いて高密度の情報記録を行う
メモリであり、記録容量が大きく、非接触で記録と再生
を行うことができ、また塵埃の影響を受けないなど優れ
た特徴をもっている。
メモリであり、記録容量が大きく、非接触で記録と再生
を行うことができ、また塵埃の影響を受けないなど優れ
た特徴をもっている。
すなわちレーザ光はレンズによって直径が約１μｍの小
さなスポットに絞り込むことが可能であり、従って１ビ
ツトの情報記録に要する面積が１μｍ２程度で足りる。
さなスポットに絞り込むことが可能であり、従って１ビ
ツトの情報記録に要する面積が１μｍ２程度で足りる。
そのため磁気ディスク或いは磁気テープが１ビツトの情
報記録に数１０〜数１００μｍ２の面積が必 、要な
のと較べて遥かに少なくて済み、従って大容貴記録が可
能である。
報記録に数１０〜数１００μｍ２の面積が必 、要な
のと較べて遥かに少なくて済み、従って大容貴記録が可
能である。
またレンズで絞り込まれたレーザ光の焦点面までの距離
は１〜２鶴とれるため磁気ディスクで問題となるヘッド
クラッシュを避けることができ、また光ディスク基板の
上面ではレーザ光は約１ｆｌ径となるので、基板の上面
に数１０μｍの大きさの塵埃が存在していても記録と再
生にほとんど影響を与えずに済ませることができる。
は１〜２鶴とれるため磁気ディスクで問題となるヘッド
クラッシュを避けることができ、また光ディスク基板の
上面ではレーザ光は約１ｆｌ径となるので、基板の上面
に数１０μｍの大きさの塵埃が存在していても記録と再
生にほとんど影響を与えずに済ませることができる。
ここで光ディスク基板は情報の記録場所であるプリグル
ープをパターン形成しであるスタンパと呼称される鋳型
にポリメチルメタクリエイト（略称ＰＭＭＡ）やポリカ
ニボネート（略称ＰＣ）などの透明樹脂を注型し、この
上に記録層とその保護膜を真空蒸着などの方法で膜形成
して作られている。
ープをパターン形成しであるスタンパと呼称される鋳型
にポリメチルメタクリエイト（略称ＰＭＭＡ）やポリカ
ニボネート（略称ＰＣ）などの透明樹脂を注型し、この
上に記録層とその保護膜を真空蒸着などの方法で膜形成
して作られている。
光ディスク基板は直径が８インチ、１４インチと各種の
ものがあるが、これを注型する従来のスタンパはニッケ
ル（Ｎｉ）電鋳により作られている。
ものがあるが、これを注型する従来のスタンパはニッケ
ル（Ｎｉ）電鋳により作られている。
すなわちガラス基板上にホトレジストを０．１ μｍ程
度の厚さに塗布し、これに例えばアルゴン（Ａｒ）レー
ザを用いてプリグルーブパターンを露光した後、現像し
てレジスト原盤を作る。
度の厚さに塗布し、これに例えばアルゴン（Ａｒ）レー
ザを用いてプリグルーブパターンを露光した後、現像し
てレジスト原盤を作る。
ここでプリグルーブパターンは光ディスク基板として完
成された状態で幅０．６μｍ、深さ０．０７μｍ程度と
なるよ°うに作られる。
成された状態で幅０．６μｍ、深さ０．０７μｍ程度と
なるよ°うに作られる。
次にこのレジスト原盤に真空蒸着法を用いて電極金属例
えばＮｉを３００〜５００人の厚さに形成して電極膜を
作り、次にこの電極膜に厚さが約３００μｍのＮｉ電鋳
を行った後、これをレジスト原盤から剥離してスタンパ
が作られている。
えばＮｉを３００〜５００人の厚さに形成して電極膜を
作り、次にこの電極膜に厚さが約３００μｍのＮｉ電鋳
を行った後、これをレジスト原盤から剥離してスタンパ
が作られている。
ここでスタンパはＰＭＭＡやＰＣなど注型樹脂の鋳型で
あり、表面に存在する欠陥はできるだけ少ないことが必
要であるが、真空蒸着や電鋳工程で欠陥が生じ易いと云
う問題があり、また形成に多大の時間を要すると云う問
題もある。
あり、表面に存在する欠陥はできるだけ少ないことが必
要であるが、真空蒸着や電鋳工程で欠陥が生じ易いと云
う問題があり、また形成に多大の時間を要すると云う問
題もある。
以上記したようにスタンパは欠陥密度が少ないことが必
要であるが、製造工程特に真空蒸着工程などで欠陥を生
じ易く、また形成に時間が掛かることが問題である。
要であるが、製造工程特に真空蒸着工程などで欠陥を生
じ易く、また形成に時間が掛かることが問題である。
上記の問題はガラス基板上のレジスト膜にプリグルーブ
パターンを選択露光した後、現像して形成したレジスト
原盤に溶液状の熱硬化樹脂を被覆し、乾燥硬化させた樹
脂層に金属板を接着剤を用いて張り合わせ、レジスト原
盤から剥離してスタンパを作り、該スタンパの表面に付
着しているレジストを酸素プラズマ又は溶剤を用いて除
去することを特徴とする光ディスク用スタンパの製造方
法により解決することができる。
パターンを選択露光した後、現像して形成したレジスト
原盤に溶液状の熱硬化樹脂を被覆し、乾燥硬化させた樹
脂層に金属板を接着剤を用いて張り合わせ、レジスト原
盤から剥離してスタンパを作り、該スタンパの表面に付
着しているレジストを酸素プラズマ又は溶剤を用いて除
去することを特徴とする光ディスク用スタンパの製造方
法により解決することができる。
本発明は従来のスタンパにおいて総ビット数に対する欠
陥の比率が１０−４〜１０″″３と多い原因はこの製造
工程特にＮｉ蒸着などの物理的工程にあることからスタ
ンパをフェノール樹脂やエポキシ樹脂のような熱硬化性
樹脂で作ることにより、上記の欠点を無くし、また作り
易くしたものである。
陥の比率が１０−４〜１０″″３と多い原因はこの製造
工程特にＮｉ蒸着などの物理的工程にあることからスタ
ンパをフェノール樹脂やエポキシ樹脂のような熱硬化性
樹脂で作ることにより、上記の欠点を無くし、また作り
易くしたものである。
第１図の（Ａ）〜（Ｅ）は本発明に係るスタンパの製造
工程を示すものである。
工程を示すものである。
すなわち同図（Ａ）に示すようにガラス基板１の上にス
ピンコード法により厚さが約０．１ μｍのホトレジス
ト２を被覆し、これに例えばＡｒレーザ（波長４５７ｎ
ｍ）を用いてプリグルーブパターンを露光し、これを現
像して同図（Ｂ）に示すようなレジスト原盤３を作るま
での工程は従来と同様である。
ピンコード法により厚さが約０．１ μｍのホトレジス
ト２を被覆し、これに例えばＡｒレーザ（波長４５７ｎ
ｍ）を用いてプリグルーブパターンを露光し、これを現
像して同図（Ｂ）に示すようなレジスト原盤３を作るま
での工程は従来と同様である。
本発明は同図（Ｃ）に示すようにレジスト原盤３にスピ
ンコード法により熱硬化性樹脂４を被覆し、加熱硬化さ
せた後、同図（Ｄ）に示すように接着剤５を用いて金属
板６と接着し、次に同図（Ｅ）に示すようにレジスト原
盤３から剥離し、剥離面に残存するレジストを酸素プラ
ズマ或いは溶剤を用いて除去することによりスタンパ７
を得るものである。
ンコード法により熱硬化性樹脂４を被覆し、加熱硬化さ
せた後、同図（Ｄ）に示すように接着剤５を用いて金属
板６と接着し、次に同図（Ｅ）に示すようにレジスト原
盤３から剥離し、剥離面に残存するレジストを酸素プラ
ズマ或いは溶剤を用いて除去することによりスタンパ７
を得るものである。
実施例１：
熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂（ＢＫＲ２６２０昭
和ユニオン合成■製）を用い、これをエチルセルソルブ
アセテートに溶解して２０％溶液とした。
和ユニオン合成■製）を用い、これをエチルセルソルブ
アセテートに溶解して２０％溶液とした。
これをレジスト原盤にスピンコードし、乾燥させた後、
２００℃で３０分に互って加熱し硬化させ、先に図（Ｃ
）に示したようにレジスト原盤のプリグルーブパターン
をフェノール樹脂層に転写させた。
２００℃で３０分に互って加熱し硬化させ、先に図（Ｃ
）に示したようにレジスト原盤のプリグルーブパターン
をフェノール樹脂層に転写させた。
次にこの上にスピンコード法によりエポキシ接着剤（Ｅ
Ｐ３３０セメダイン■製）を薄く塗布した後厚さ１ｆｌ
のアルミニウム（Ａ１）板を張り合わせ、レジスト原盤
から剥離した。
Ｐ３３０セメダイン■製）を薄く塗布した後厚さ１ｆｌ
のアルミニウム（Ａ１）板を張り合わせ、レジスト原盤
から剥離した。
このようにして得たスタンパの剥離面には部分的にレジ
ストが付着しているので、かかるスタンパをプラズマエ
ツチング装置にセントし、酸素プラズマにより残存して
いるレジストを除去した。
ストが付着しているので、かかるスタンパをプラズマエ
ツチング装置にセントし、酸素プラズマにより残存して
いるレジストを除去した。
このようにして作ったスタンパの欠陥密度は総ビットに
対して１０−６〜１０−７であり、格段に少なかった。
対して１０−６〜１０−７であり、格段に少なかった。
実施例２：
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂（ＥＰ３３０セメダイ
ン■製）を用い、実施例１と同様にスピンコード法によ
りレジスト原盤に被覆した後、この上に厚さ１龍のＡｌ
板を張り合わせ、１２０℃の温度で３０分加熱し、硬化
させた後、レジスト原盤から剥離してスタンパを作った
。
ン■製）を用い、実施例１と同様にスピンコード法によ
りレジスト原盤に被覆した後、この上に厚さ１龍のＡｌ
板を張り合わせ、１２０℃の温度で３０分加熱し、硬化
させた後、レジスト原盤から剥離してスタンパを作った
。
次に、このスタンパに残存しているレジストはメチルエ
チルケトンに溶解して除去した。
チルケトンに溶解して除去した。
このようにして得られたスタンパの欠陥密度は従来のＮ
ｉスタンパと比較して平均して一桁少ない値を得ること
ができた。
ｉスタンパと比較して平均して一桁少ない値を得ること
ができた。
以上記したように本発明の実施により、欠陥密度は従来
に較べて一桁減少し、また従来のように複雑な工程によ
らずにスタンパの製造が可能になった。
に較べて一桁減少し、また従来のように複雑な工程によ
らずにスタンパの製造が可能になった。
第１図（Ａ）〜（Ｅ）は本発明に係るスタンパの製造工
程の断面図である。 図において、 １はガラス基板、 ２はホトレジスト、３はレジ
スト原盤、 ４は熱硬化性樹脂、５は接着剤、
６は金属板、 ７はスタンパ、 である。 （す ２ネ・全日月ｔ：４！ｒ、ｓヌクンＲｔ）牛１組り予り
比重［有］Ｂ円第１ 図
程の断面図である。 図において、 １はガラス基板、 ２はホトレジスト、３はレジ
スト原盤、 ４は熱硬化性樹脂、５は接着剤、
６は金属板、 ７はスタンパ、 である。 （す ２ネ・全日月ｔ：４！ｒ、ｓヌクンＲｔ）牛１組り予り
比重［有］Ｂ円第１ 図
Claims (3)
- （１）ガラス基板上のレジスト膜にプリグルーブパター
ンを選択露光した後、現像して形成したレジスト原盤に
溶液状の熱硬化樹脂を被覆し、乾燥硬化させた樹脂層に
金属板を接着剤を用いて張り合わせ、レジスト原盤から
剥離してスタンパを作り、該スタンパの表面に付着して
いるレジストを酸素プラズマ又は溶剤を用いて除去する
ことを特徴とする光ディスク用スタンパの製造方法。 - （２）前記樹脂層がフェノール樹脂からなることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の光ディスク用スタン
パの製造方法。 - （３）前記樹脂層がエポキシ樹脂からなることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の光ディスク用スタンパ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15046685A JPS6212939A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 光デイスク用スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15046685A JPS6212939A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 光デイスク用スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212939A true JPS6212939A (ja) | 1987-01-21 |
Family
ID=15497529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15046685A Pending JPS6212939A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | 光デイスク用スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6212939A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995003935A1 (en) * | 1993-07-27 | 1995-02-09 | Physical Optics Corporation | Light source destructuring and shaping device |
| US5609939A (en) * | 1993-07-27 | 1997-03-11 | Physical Optics Corporation | Viewing screen formed using coherent light |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP15046685A patent/JPS6212939A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995003935A1 (en) * | 1993-07-27 | 1995-02-09 | Physical Optics Corporation | Light source destructuring and shaping device |
| US5534386A (en) * | 1993-07-27 | 1996-07-09 | Physical Optics Corporation | Homogenizer formed using coherent light and a holographic diffuser |
| US5609939A (en) * | 1993-07-27 | 1997-03-11 | Physical Optics Corporation | Viewing screen formed using coherent light |
| US5956106A (en) * | 1993-07-27 | 1999-09-21 | Physical Optics Corporation | Illuminated display with light source destructuring and shaping device |
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