JPH0469296A - 光カード基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は光学的に情報の記録再生を行う光カードの基板
の製造方法に関する。

（従来の技術） 第２図は従来の光カード基板の製造工程を示すブロック
図である。従来の光カード基板の製造工程は大きく分け
て、クロムマスクを製造する第１の製造工程と、該クロ
ムマスクを基に光カード基板を製造する第２の製造工程
とからなる。

第１の製造工程では、まずガラス基板にクロム膜をＲＦ
スパッタ等の方法により形成する。次にクロム膜上にレ
ジストを塗布した後、電子ビーム露光により案内溝もし
くはプレピット部分を露光する。次に現像した後、クロ
ム膜をエツチングし、残留レジストを除去することによ
り、クロムマスクを得る。

次に第２の製造工程では、別のガラス基板にフォトレジ
ストを塗布した後、前記クロムマスクを用いて該フォト
レジストを密着露光後現像することにより、案内溝もし
くはプレピットを形成したガラス原版を得る。次に該ガ
ラス原版の案内もしくはプレピット形成面にニッケル蒸
着等により導体化処理した後、ニッケルメッキにより、
スタンバを作製する。次に該スタンバを用いて、射出成
形または２　ｐ　（ｐｈｏｔｏ−ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａ
ｔｉｏｎ）等の方法により、案内溝もしくはブレビ、２
トを転写した光カード基板を得る。

以上述べたように、従来の光カード基板の製造方法では
、クロムマスクを用いた密着露光により、光カード基板
となるプラスチック基板上に、案内溝もしくはプレピッ
トを直接転写することが困難であるので、まず密着露光
によりガラス原版を作製し、さらにスタンバを作製する
工程が必要となり、製造工程が多く、複雑になるととも
に、転写工程に伴う欠陥の発生が増加するという欠点が
ある。また案内溝およびプレピットはピッチが１．６μ
ｍ、幅が０．６μｍ程度の微細なパターンであるので、
従来の光カードの製造方法における密着露光では、光の
回り込み等により、フォトレジストの膜減りが生じ、正
確に案内溝もしくはプレピットが転写されないという欠
点がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は前述の従来の技術の欠点に鑑みなされたもので
あり、簡便な工程で高品質の案内溝とプレピットの少な
くともいずれかを転写できる光カード基板の製造方法を
提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明の光カード基板の製造方法は、クロムマスクを作
製する工程は、従来の光カード基板の製造方法と同様で
あるが、該クロムマスクを直接スタンバとして用い、２
２法により案内溝とプレピットの少なくともいずれかを
転写し、光カード基板を作製する。

（実施例） 第１図は本発明の光カード基板の製造工程を示すブロッ
ク図である。本発明の光カード基板の製造方法は、大き
く分けて、クロムマスクを製造する第１の製造工程と、
該クロムマスクを用いて光カード基板を作製する第２の
製造工程とからなり、第１の製造工程は、従来の光カー
ド基板の製造方法と同様であるが、さらに詳細に実施例
を説明する。

まず、第１図の第１の製造工程に示すように、マスク基
板からなるガラス基板上にＲＦスパッタにより、クロム
膜を形成した。この実施例では、案内溝とともに、その
延長上に案内溝の断続としてプレピットを記録するが、
クロム膜の厚さは案内溝およびプレピットの深さに対応
する。このため、トラッキング効率を高くするとともに
、ブレビ、ントからの信号強度を大きくするため、クロ
ム膜の厚さは１００　ｎｍとした。次にクロム膜を形成
した面にポジ型の電子ビーム用レジストをスピンコード
により塗布した後、電子ビーム露光装置に装着して所定
の案内溝およびプレピット部分を露光した。

次にレジストを現像した後、案内溝およびプレピット部
分のクロム膜をエツチングし、さらに残留レジストを除
去することにより、クロムマスクを得た。このようにし
て得たクロムマスクについて、顕微鏡による観察を行っ
たところ、案内溝およびプレピットのピッチは１．６μ
ｍ、幅は０．６μ川であった。

次に第２の製造工程では、該クロムマスクを用いて２ｐ
法により、以下述べるように溝転写を行なった。光カー
ド用の基板としては、プラスチックを用いるが、ここで
は厚さ０．７　ｔｍのアクリル基板を用いている。

まず該アクリル基板上にポリエステル樹脂からなるプラ
イマーを塗布することにより、表面処理を行った。これ
は後述する紫外線硬化性樹脂とアクリル基板との密着力
強化のためになすものである。次いでアクリル基板上に
アクリル系の紫外線硬化性樹脂をスピンコードにより塗
布した。

次に該紫外線硬化性樹脂塗布面に該クロムマスクの溝形
成面を発着させた後、アクリル基板側から強度２００１
１１Ｊ／Ｃ１１ｌの紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を
硬化させて溝転写を完了した。

さらにクロムマスクから溝転写したアクリル基板をはく
離した後、アクリル基板を光カードの大きさである８６
　Ｘ　５４ｍｍに切削することにより光カード基板を得
た。

このようにして得た光カード基板について、走査型電子
顕微鏡により案内溝の断面観察を行ったところ、所定の
寸法の案内溝が転写されていることが確認された。また
従来の方法で作製した光カード基板より、溝のエツジが
シャープに転写されていることおよび欠陥が少ないこと
が確認された。

さらに、このようにして得た光カード基板の案内溝およ
びプレピット形成面に、記録膜として５ｂＴｅ膜をＲＦ
スパッタにより形成した後、光硬化性樹脂による保護膜
を形成することにより光カードを作製し、記録再生実験
を行った。その結果、良好なトラッキング特性を得ると
ともに、プレピットからは良好な再生信号を得た。さら
に信号記録を試みたところ、案内溝に沿って所定のマー
クが記録されていることを確認するとともに、良好な再
生信号を得た。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の光カード基板の製造方法
によれば、クロムマスクをスタンパとして用いるので、
クロムマスクからプラスチック基板への直接溝転写が可
能であり、簡便な工程で高品質の案内溝およびプレピッ
トを形成した光カード基板の作製が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光カート′基板の製造工程を示すブロ
ック図、 第２図は従来の光カード基板の製造工程を示すブロック
図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、ガラス基板上に形成したクロム膜にレジストを塗布
   し、電子ビーム露光により案内溝とプレピットの少なく
   ともいずれかを形成しクロムマスクとする第１の工程と
   、カード基板としてのプラスチック基板面に光硬化性樹
   脂を塗布し、該光硬化性樹脂面に前記クロムマスクを密
   着させ、プラスチック基板側から紫外線を照射し、前記
   光硬化性樹脂を硬化させて、光硬化性樹脂に前記案内溝
   とプレピットの少なくともいずれかを転写し、前記プラ
   スチック基板とクロムマスクをはく離する第２の工程と
   からなることを特徴とする光カード基板の製造方法。