JPS63313332A - 光ディスク基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、光ディスク基板の製造法に関する。

（従来の技術） 従来、光ディスク用基板は、第３図に示すように、ニッ
ケル電鋳によって得られたスタンパ−を用い、これを複
製することにより得られている。

すなわち、平滑に研磨されたガラス板２１等にレジスト
層２２を形成し、所定位置にレーザビーム２３を照射し
、現像、洗浄を行いレジストパターン２４を形成したの
ちに、表面導体層２５を設け、ついでニッケル等の電鋳
２６にひきつづき、剥離、洗浄を行うことによりマスク
２７またはスタンパを作成する。さらに必要に応じ剥離
剤処理、電鋳、剥離及び洗浄工程を経て母型２８を作製
後、母型２８をもとに、さらに剥離剤処理、電鋳、剥離
、及び洗浄工程を（り返し実施することによりスタンパ
２９を作製し、これを複製することにより光ディスク基
板を得ている。

（発明が解決しようとする問題点） 従来法による光ディスク用スタンパは、電鋳用マスクを
作成後、母型を作りこれをもとにスタンパを加工するも
のであり、同一性能のスタンパを複数個得ることを目的
としているが、現実には必ずしも同一性能のスタンパが
得られていない。

また、スタンパ裏面のポリッシング、内外径加工等の煩
雑な工程が必要であるほか、スタンパが薄いため金型へ
の装着がむずかしいなどの欠点がある。

本発明は、欠陥が少な（生産性に優る光ディスク用スタ
ンパを用いる光ディスク基板の製造法を堤供するもので
ある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、金属基板にレジスト層を形成し、所定位置を
光照射、現像、洗浄しレジストパターン形成し、ついで
金属層を成膜したのち、レジストを除去しレジスト上に
成膜された金属層を取除くことにより凹凸構造をもつ光
ディスク基板成型用型を作製し、これを複製することを
特徴とするものである。

以下本発明を第１図により説明する。

金属基板１１としては、ニッケル、アルミニウム、ステ
ンレス等が使用出来る。

レジスト層１２としては、ポジ型しジスであるノボラッ
クレジンとキノンジアジド化合物をベースとしたものが
代表的であり、シソプレイ社から市販されているＡ２１
３５０などＡＺシリーズ等が使用される。またポリメチ
ルメタクリレート系、ポリメタクリロニトリル系等のポ
ジ型電子線レジスト材料を用いることもでき、さらにポ
ジ型遠赤外線レジスト材料、ポジ型Ｘ線レジスト材料を
用いることもできる。さらにまたネガ型レジストも用い
ることができる。

光照射の光源１３としては、−ｉにはＡｒ”　レーザ、
Ｈｅ　−ＣｄレーザまたはＫｒ”　レーザ等のレーザ光
源が用いられる。を子線、遠紫外線またはＸ線等を使用
することも可能である。

レジストパターン形成は、続出専用型では、所定信号に
対応して変調された光源を用い、また追記型あるいは書
換型では、グループ等の信号に対応して変調された光源
を用い、レジスト層を光ビーム照射することにより行わ
れる。

レジスト層１２を光照射して、現像、洗浄を行いレジス
トパターン１４を形成するが、現像は、使用するレジス
ト材により異なるが、ポジ型レジストとして、ノボラッ
クレジンとキノンジアジド化合物系をベースとした場合
には、テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド、ま
たはオキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロオキサ
イド等の有機アルカリを用いることができる。

洗浄は、金属基板及びレジストの損傷並びに両者の界面
の密着性を大きく損わないものであれば特に制限はない
が、一般には純水またはアルコール類が用いられる。

金属層の形成は、電気めっき、無電解めっき、真空蒸着
、ソバ７タリング等により行うことができる。

レジストパターン１４上に成膜された金属層１５の除去
は、レジストパターン１４を除去することにより行われ
、常法によりレジストアッシャ等を用いて行うことがで
きる。またリフトオフ法を用いることも出来る。

こうして得られた凹凸構造をもつ光ディスク基板成型用
型１６を用い、光ディスク基板成型用型１６と押え板と
の間で樹脂を硬化させて光ディスク基板を製造する。光
ディスク基板成型用型１６と押え板との間に一方の面に
凹凸複製用の薄層を形成した樹脂基板、ガラス基板を挟
んで複製を行う、いわいる２Ｐ法で光ディスク基板を製
造することも出来る。

成型法としては、射゛出成型法、圧縮成型法、射出圧縮
成型法、注型法等が使用できる。

樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性
樹脂等が使用出来る。

実施例１ 外径１３５ｍｍ、厚み８鶴および平面あらさ０．０４μ
ｍのニッケル板上に、ポジ型レジスト（シップレイ社製
、商品名ＡＺ−１３５０）をスピナーを用い、厚み０．
０９μｍに塗布し、９０℃で３０分ベーキングを行なっ
たのち、Ａｒ’　レーザビームにより０．８μｍ巾で、
ピッチ間が１．６μｍのラセン状に光ビーム照射を行っ
た。ついで、テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイ
ドを用い現像し、純水およびイソプロピルアルコールで
洗浄し、乾燥後スパッタリングによりニッケル層を０．
０７μｍ設けた。さらに、レジストアッシャを用い、残
存レジストを除くことにより、ＤＲＡＷ型光ディスク基
板成型用型を得た。ひきつづき、この型により射出成形
機を用いポリカーボネート製の厚さ１．２　ｍｓの光デ
ィスク基板を得た。得られた光ディスク基板の反り測定
した結果、０．２１であった。

実施例２ 実施例１と同様に、ニッケル板を用いポジ型レジスト層
にＡｒ”　レーザビーム照射し、現像、洗浄、乾燥後、
ニッケルめっきによりニッケル層を０．０７μｍ設けＤ
ＲＡＷ型光ディスク基板成型用型を得た。ひきつづき実
施例１と同様にしてポリカーボネート製の厚さ１．２ｆ
ｉの光ディスク基板を得た。得られた光ディスク基板の
反り測定した結果、０．２鶴であった。

（発明の効果） 本発明によれば、光ディスク基板成型用型材に直接凹凸
構造を形成するために、従来法のようにマスク及び母型
作成のための電鋳工程を経る必要がなく、生産性に優れ
高性能な光ディスク基板成型用型うろことが出来る。

この光ディスク基板成型用型を用で得られる光ディスク
基板は、従来法のようにマスク及び母型を経て作成され
るスクンパを用いた場合に比べ、溝形状精度等の特性に
優れたものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｆ）は、本発明の光ディスク基板成型
用型の製造工程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｉ）は
従来の光ディスク基板成型用型の製造工程を示す断面図
である。 符号の説明 １１：金属基板 １２：Ｌ／シスト層 １３：光源 １４ニレジストパターン １５：金属層 に）　　　　　　　　　　ＩＩ 第１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、金属基板にレジスト層を形成し、所定位置を光照射
   してレジストパターンを形成し、ついで金属層を成膜し
   たのち、レジストを除去しレジスト上に成膜された金属
   層を取除くことにより凹凸構造をもつ光ディスク基板成
   型用型を作製し、これを複製することを特徴とする光デ
   ィスク基板の製造法。 ２、金属層が電気めっき、無電解めっきによって形成さ
   れたものである特許請求の範囲第１項記載の光ディスク
   基板の製造法。 ３、金属層が蒸着、スッパッタによって形成されたもの
   である特許請求の範囲第１項記載の光ディスク基板の製
   造法。 ４、光照射がレーザ光である特許請求の範囲第１項記載
   の光ディスク基板の製造法。