JPS62189645A - 光デイスク転写型の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 リング状部材を固定したレジスト原盤にメッキして転写
型を作って補強板に接着する際に生ずるメッキ層の凹み
を無くする方法として接着樹脂を加えて平坦化し、その
後補強板に接着して剥離する方法。

〔産業上の利用分野〕

本発明は光ディスク或いは光磁気ディスクの製造に使用
される転写型の製造方法に関する。

光ディスク或いは光磁気ディスクはレーザ光を使用して
情報の記録と再生とを行うメモリであって、大容量記録
が可能であり、非接触で記録と再生ができ、また塵埃の
影響を受けにくいなど優れた特徴を備えている。

すなわち、レーザ光はレンズによって直径が約１μｍの
小さな光スポットに絞り込むことができる。

従って１ビツトの情報記録に要する面積は１μｍ　Ｚ程
度の微小面積で足り、磁気ディスクが１ビツトの情報記
録に数１０〜数１００μｍ２の面積が必要なのと比べて
格段に大容量な情報記録が可能である。

またレンズによって絞り込まれたレーザ光は記録媒体面
まで１〜２１１の距離を取りうるので、厚さ１１１程度
の透明基板を通して記録媒体に光スポットを結ぶことが
できる。

そのため非接触構造をとることができ、また透明基板上
に塵埃が存在していても基板の上面では光ビームの径は
ｌ　ｘｍ程度と大きいので数１０μｍ程度の塵埃が存在
していても記録、再生に殆ど影響を及ぼさない。

このような特徴をもつ光ディスクはニッケル（Ｎｉ）か
らなる転写型を用いて樹脂注型し、このようにしてでき
た透明基板上に記録媒体を膜形成した後、かかる二枚の
基板を記録媒体を内側とし、エアーサンドインチ形の構
造をとって使用されている。

次に、光ディスク基板の製法にはインジェクション成形
法とフォトポリマー法（略称２Ｐ法）とがあり、インジ
ェクション成形法はＮｉ電鋳膜からなる転写型を成形金
型にとりつけて樹脂を注型し、強い圧力を加えて転写さ
せるものである。

一方、２Ｐ法はフォトポリマーを用い紫外線を照射して
硬化させ転写する工程をとるもので圧力を加えないで成
形を行うため前者に較べて転写性が優れ、また欠陥の少
ない光ディスク基板を作ることができる。

本発明は２Ｐ法により光ディスク基板を作る転写型の製
造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

転写型は平滑なガラス基板にレジストを被覆し、これに
写真蝕刻技術（ホトリソグラフィ）を用いて同心円状あ
るいはスパイラル状のプリグループやトラックＮｏ、セ
クタＮｏ、などのアドレスやクロック信号などの情報を
記録したグループを形成する。

これはレジスト原盤と言われている。

次にか＼るレジスト原盤にニッケル（Ｎｉ）を真空蒸着
し、その後にＮｉ蒸着膜を陰極としてＮｉメッキを行い
、ガラス基板から剥離することにより転写型が作られて
いる。

第２図は従来行われていた転写型の製造工程を示す断面
図で、プリグルーブパターンとアドレス情報などの書き
込みの終わったレジスト原盤１の上にＡＡなどからなる
内周リング２と外周リング３とを位置決めしてネジ止め
した後、このレジスト原盤１にＮｉの真空蒸着を行って
電極膜を形成し、次にこの電極膜を陰極としてメッキを
行い厚さ約３００μｍのメッキ層４を形成する。

然し、内周リング２と外周リング３は窩さが８龍程度あ
り、これが突出しているためにメッキ層４は全域に亙っ
て均一な厚さに形成することは不可能でありリングに近
づくに従ってメッキ厚が減少するのは止むを得ない。

（以上第２図Ａ関連） 次にこのメッキ層４の上に紫外線硬化型の接着剤５を供
給し、上よりガラス製の補強板６をのせ、補強板６の側
から紫外線を照射して接着剤５を硬化させる。

（以上第２図Ｂ関連） 次に内周リング２と外周りング３のネジを外し、補強１
反６を剥離することにより転写型７を作ることができる
。

然し、メッキ層４の厚さが位置により変化があり、その
ため接着剤の厚さが位置により変わっているが、接着剤
５−は硬化に際して数％の収縮があるために接着剤が厚
く塗布されている部分すなわちメッキ層の薄い縁端部８
が内側に凹み、平坦度が損なわれると云う問題がある。

（臥り痣２０乙関正） 〔発明が解決しようとする問題点〕 以上記したように２Ｐ法により光ディスク基板の転写型
を作る際には内周リングと外周リングを付けた状態でＮ
ｉメッキを行うためにメッキ厚が縁端部で薄くなり、接
着剤を用いてメッキ層を剥離する際に縁端部が凹み平坦
度が低下するのが問題である。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題はプリグルーブパターン、アドレス情報など
の書き込みの終わったレジスト原盤の内外周にリング状
部材を固定した後、メッキ処理を行って転写型を作り、
該転写型を補強板に接着してレジスト原盤から剥離する
工程において、補強板の接着に先立ち転写型の裏面に接
着樹脂を供給して平坦化した状態で硬化させた後、補強
板に接着して剥離することを特徴とする光ディスク転写
型の製造方法により解決することができる。

〔作用〕

メッキ層に膜厚の厚薄があり、接着剤の硬化の際に起こ
る膜厚の減少が効いて薄いメッキ層のある縁端部が凹む
問題を解決する方法として硬化の際の収縮度が少ない接
着剤の使用が試みられた。

すなわちフィラーを多量に加えたり、弾性のある樹脂を
加えることにより収縮度を抑制することができる。

然し、か＼る場合は補強板との間に充分な接着力を得る
ことが難しい。

そこで本発明は紫外線硬化型樹脂の硬化の際の変形は空
気に触れている側で起こる点に着目し、メッキ層の裏面
に薄く紫外線硬化型樹脂を被覆しそのままの状態で紫外
線を照射して硬化させることによりメ・ツキ層の薄い縁
端部を変形させることなく補強し機械的強度をもたせる
ものである。

このようにして次に従来のように補強板を接着するとメ
ッキ層に変形を起こすことなく接着させることができる
。

〔実施例〕

第１図は本発明に係る転写型の製造工程を示す断面図で
あって、レジスト原盤１の上に従来と同様に内周リング
２と外周リング３をネジ止めし固定した後、Ｎｉを約３
００人の厚さに真空蒸着して電極膜を形成した。

次にこの電極膜を陰極としてＮｉメッキ浴に浸漬し電解
を行ってこの・上に厚さ約３００μｍのメッキ層４を形
成した。

これまでの工程は従来と変わらない。

次にこの上に紫外線硬化形接着剤（品名υＶ３０３３束
亜合成製）９を供給し、暫時放置して約２龍の均一な厚
さに広げた。

次に高圧水銀灯により紫外線の照射を行い紫外線硬化形
接着剤（以下略して接着剤）９を硬化させた。

この場合光に記したように収縮による変形は大気に接し
た表面で起こるので、メッキ層４には変形が起こるよう
な歪は生じない。

（以上第１図Ａ関連） 次に、この上に先と同じ接着剤９を供給した後、補強板
６を置き、補強板６の側から紫外線の照射を行って接着
剤９を硬化させた。

次に従来と同様に内周リング２と外周リング３のネジ止
めをとり、レジスト原盤１から剥離することにより転写
型１０が得られた。

（以上第１図Ｂ関連） このようにして作った転写型１０のメッキ層４の転写面
ばは平面度が極めてよく、従来のように縁端部が凹んで
いるようなことはない。

〔発明の効果〕 以上記したように本発明の実施により転写面の平面度の
優れた転写型を作ることができ、そのため従来の光ディ
スク基板には４０μｍ以上の厚さむらが存在していたの
に対し、本発明の実施により１０８ｍ以下に抑制するこ
とが可能となった。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、　　（Ｂ）は本発明に係る転写型の製造
工程を示す断面図、 第２図（Ａ）〜（Ｃ）は従来の転写型の製造工程を示す
断面図、 である。 図において、 ■はレジスト原盤、　　　２は内周リング、３は外周リ
ング、　　　　４はメッキ層、５．９は接着剤、　　　
　６は補強板、７．１０は転写型、　　　　８は縁端部
、である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリグルーブパターン、アドレス情報などの書き込みの
   終わったレジスト原盤の内外周にリング状部材を固定し
   た後、メッキ処理を行って転写型を作り、該転写型を補
   強板に接着してレジスト原盤から剥離する工程において
   、補強板の接着に先立ち転写型の裏面に接着樹脂を供給
   して平坦化した状態で硬化させた後、補強板に接着して
   剥離することを特徴とする光ディスク転写型の製造方法
   。