JPH01301880A - 光ディスク基板用スタンパーの製造方法 - Google Patents
光ディスク基板用スタンパーの製造方法Info
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- JPH01301880A JPH01301880A JP13200988A JP13200988A JPH01301880A JP H01301880 A JPH01301880 A JP H01301880A JP 13200988 A JP13200988 A JP 13200988A JP 13200988 A JP13200988 A JP 13200988A JP H01301880 A JPH01301880 A JP H01301880A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、コンパクトディスク、光磁気ディスク等の光
メモリー用基板を複製するためのスタンパーの製造方法
に関するものである。
メモリー用基板を複製するためのスタンパーの製造方法
に関するものである。
［従来の技ｆｌ］
従来の光メモリ一基板複製用スタンパーの製造方法は、
表面研摩したガラス基板に、フォトレジストをスピンコ
ーターで必要な厚ミに均一に塗布し、ブレベーク後レー
ザーカッティングマシーンで露光さらに現像して、任意
のピットあるいはグループを形成する。
表面研摩したガラス基板に、フォトレジストをスピンコ
ーターで必要な厚ミに均一に塗布し、ブレベーク後レー
ザーカッティングマシーンで露光さらに現像して、任意
のピットあるいはグループを形成する。
このガラス原盤に、銀あるいはニッケルをスペックして
導電化後二、ツケル電鋳を行ない、次に裏面研摩により
均一な厚ミ２面粗度に仕上げる。
導電化後二、ツケル電鋳を行ない、次に裏面研摩により
均一な厚ミ２面粗度に仕上げる。
このニッケル電鋳層をガラス基板より剥がし、内外径加
工後、溶剤によるレジスト除去洗浄を行なってスタンパ
−として完成させる。
工後、溶剤によるレジスト除去洗浄を行なってスタンパ
−として完成させる。
さらに、このスタンパ−をファーザーとして、チャイル
ドスタンパ−を複製する場合は、ファーザースタンパ−
を重クロム酸液に浸漬して、離型処理を行ない、次にニ
ッケルスパッタによる導電化、ニッケル電鋳を行なった
後ファーザースタンパ−より剥離して、チャイルドスタ
ンパ−のマスターになるマザースタンパ−とする。
ドスタンパ−を複製する場合は、ファーザースタンパ−
を重クロム酸液に浸漬して、離型処理を行ない、次にニ
ッケルスパッタによる導電化、ニッケル電鋳を行なった
後ファーザースタンパ−より剥離して、チャイルドスタ
ンパ−のマスターになるマザースタンパ−とする。
このマザーメタ／パーを用いて同様のプロセスを行なう
事によってファーザーより複製されたチャイルドスタン
パ−とする事ができる。
事によってファーザーより複製されたチャイルドスタン
パ−とする事ができる。
［発明が解決しようとする課題］
前述の従来技術では、ファーザーを直接基板成形用のス
タンパ−として使用する場合、ガラス研摩からのすべて
の工程を、各々のスタンパ−について行なうために工数
がかかりコスト高であったまた工程の条件が、それぞれ
のスタンパ−によって変動するため、品質にバラツキが
生じ、特に光磁気メモリー基板のリードキャラクタリス
ティックの規格は非常にクリティカルであり、スタンパ
−をこの規格に適合する様につくり込むためには、多く
の問題があり歩留シも低いものであったまたファーザー
よりのチャイルドスタンパ−の複製においても、ニッケ
ル電鋳、裏面研摩をくり返し行なう事によって工数がか
かっていた。さらにニッケル電鋳時の応力によるひずみ
の発生、また最終チャイルドスタンパ−上りでの裏面研
摩が、単品研摩となるためのハンドリングのむずかしさ
等、多くの問題を有していた。
タンパ−として使用する場合、ガラス研摩からのすべて
の工程を、各々のスタンパ−について行なうために工数
がかかりコスト高であったまた工程の条件が、それぞれ
のスタンパ−によって変動するため、品質にバラツキが
生じ、特に光磁気メモリー基板のリードキャラクタリス
ティックの規格は非常にクリティカルであり、スタンパ
−をこの規格に適合する様につくり込むためには、多く
の問題があり歩留シも低いものであったまたファーザー
よりのチャイルドスタンパ−の複製においても、ニッケ
ル電鋳、裏面研摩をくり返し行なう事によって工数がか
かっていた。さらにニッケル電鋳時の応力によるひずみ
の発生、また最終チャイルドスタンパ−上りでの裏面研
摩が、単品研摩となるためのハンドリングのむずかしさ
等、多くの問題を有していた。
そこで、本発明は従来のこの様な問題点を解決するため
、スタンパ−の複製方法を簡便にする事により、大巾な
工数低減と、複製されたチャイルドスタンパ−の品質向
上、安定化する事を目的とする。
、スタンパ−の複製方法を簡便にする事により、大巾な
工数低減と、複製されたチャイルドスタンパ−の品質向
上、安定化する事を目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するため、本発明の光ディスク基板用ス
タンパ−の製造方法は、通常のプロセスにより製作され
たスタンパ−を、スタンパ−評価装置により、評価して
、リードキャラクタリスティック等スペックに合致する
ものを選定し、これをファーザーとして、この表面に、
スパッタ処理や電解処理により”０２ ｔＴｉＮ等の
離型皮膜を形成した後、２Ｐ成形によりレプリカをとり
、このレプリカをマスターとしてニッケルスパッタ等の
導電化処理、次にニッケル電鋳後、裏面研摩、内外径加
工を行なってチャイルドスタンパ−とする事を特徴とす
る。
タンパ−の製造方法は、通常のプロセスにより製作され
たスタンパ−を、スタンパ−評価装置により、評価して
、リードキャラクタリスティック等スペックに合致する
ものを選定し、これをファーザーとして、この表面に、
スパッタ処理や電解処理により”０２ ｔＴｉＮ等の
離型皮膜を形成した後、２Ｐ成形によりレプリカをとり
、このレプリカをマスターとしてニッケルスパッタ等の
導電化処理、次にニッケル電鋳後、裏面研摩、内外径加
工を行なってチャイルドスタンパ−とする事を特徴とす
る。
また、ｚｐ成形時のレプリカのベースが厚さ２閣以上の
プラスチックもしくは、ガラス基板であること、あるい
は、このレプリカの裏面に金属。
プラスチックもしくは、ガラス基板であること、あるい
は、このレプリカの裏面に金属。
セラミック等のフラノ板を貼合せた事を特徴とする。
［作用］
本発明により、品質の良いファーザースタンパ−が１枚
あれば、２Ｐ成形をくり返し行なってつくられたレプリ
カをマスターとして使う事により、ファーザーと同等の
品質をもつチャイルドスタンパ−を容易に数多く作成す
る事が出来る。
あれば、２Ｐ成形をくり返し行なってつくられたレプリ
カをマスターとして使う事により、ファーザーと同等の
品質をもつチャイルドスタンパ−を容易に数多く作成す
る事が出来る。
ファーザースタンパ−表面に離型処理を施す事により、
２Ｐ成形レプリカを簡単にスタンパ−面から剥離する事
が出来、ファーザースタンパ−面のコンタミも少なく、
連続して２Ｐ成形が出来ろさらに、このレプリカに導電
化処理、ｉ！鋳後。
２Ｐ成形レプリカを簡単にスタンパ−面から剥離する事
が出来、ファーザースタンパ−面のコンタミも少なく、
連続して２Ｐ成形が出来ろさらに、このレプリカに導電
化処理、ｉ！鋳後。
そのまま裏面研摩が出来るので、単品研摩の様なスタン
パ−表面のダメージがまったくない。
パ−表面のダメージがまったくない。
レプリカのペースとしてのガラスまたはプラスチック基
板にある程度の厚ミをもたせる、あるいは、レプリカの
裏面に、金属、セラミック板等をはりつけるのは、２Ｐ
成形されたレプリカの剛性を上げるためで、これにより
電鋳、裏面研摩時の応力によりスタンパ−が変形するの
を防いでいる。
板にある程度の厚ミをもたせる、あるいは、レプリカの
裏面に、金属、セラミック板等をはりつけるのは、２Ｐ
成形されたレプリカの剛性を上げるためで、これにより
電鋳、裏面研摩時の応力によりスタンパ−が変形するの
を防いでいる。
［実施例］
以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
まず、製作されたメモリー用ファーザースタンパ−をス
タンパ−検査装置により評価し、欠陥。
タンパ−検査装置により評価し、欠陥。
リードキャラクタリスティック等を測定し、所定（７）
スペックに合致する良品スタンパ−１を選定スる。
スペックに合致する良品スタンパ−１を選定スる。
このスタンパ−表面に、離型用として、ＴｉＮ皮膜２を
スパッタ処理により５００久程度形成する。
スパッタ処理により５００久程度形成する。
この離型皮膜を施したスタンパ−表面に、２Ｐレジン３
を塗布し、脱泡後透明プラスチック基板４を貼合せ、Ｕ
Ｖ照射５により硬化させる。
を塗布し、脱泡後透明プラスチック基板４を貼合せ、Ｕ
Ｖ照射５により硬化させる。
硬化後、スタンパ−１よりレプリカ板（４，５）を剥離
し、さらに、このレプリカ板の裏面に、エポキシ接着剤
等を用いて厚す４−のガラス板６を貼合せる。
し、さらに、このレプリカ板の裏面に、エポキシ接着剤
等を用いて厚す４−のガラス板６を貼合せる。
このレプリカ（４，５，６）にニッケルスパッタ導電化
処理（７）した後、ニッケル電鋳を行ない約３００μ程
匿の厚さにする（８）。
処理（７）した後、ニッケル電鋳を行ない約３００μ程
匿の厚さにする（８）。
次に、この電鋳面を直接研摩を行ない、所定の厚み、面
粗度に仕上げる。最後に、このニッケル電鋳層（７，８
）をレプリカ板より剥がし、内外径加工、洗浄を行なっ
て光メモリー用基板の成形に用いるチャイルドスタンパ
−を製造することが出来た。
粗度に仕上げる。最後に、このニッケル電鋳層（７，８
）をレプリカ板より剥がし、内外径加工、洗浄を行なっ
て光メモリー用基板の成形に用いるチャイルドスタンパ
−を製造することが出来た。
［発明の効果］
以上、述べた様に、本発明によれば、光ディスク基板用
スタンパ−の製造において、ファーザースタンパ−の表
面に、ＯｒＯ□ 、ＴｉＮ等の離型皮膜処理をした後、
２Ｐｌｉ形によりレプリカをとり、このレプリカをマス
ターとして、導電化処理、ニッケル電鋳を行なって、光
ディスク基板用スタンパーを製作する工程となり、同じ
ファーザースタンパ−を用いて、くり返し行う事により
、品質の良いスタンパ−を容易に多数枚製造する事が出
来る。
スタンパ−の製造において、ファーザースタンパ−の表
面に、ＯｒＯ□ 、ＴｉＮ等の離型皮膜処理をした後、
２Ｐｌｉ形によりレプリカをとり、このレプリカをマス
ターとして、導電化処理、ニッケル電鋳を行なって、光
ディスク基板用スタンパーを製作する工程となり、同じ
ファーザースタンパ−を用いて、くり返し行う事により
、品質の良いスタンパ−を容易に多数枚製造する事が出
来る。
また、レプリカ基板にある程度の厚さをもたせる、ある
いは、基板裏面に、金属、ガラス板等を貼合せるのは、
レプリカ板の剛性を上げ、′ｒＪＬ鋳もしくは裏面研摩
時の応力によるスタンパ−の変形を防ぐためである。
いは、基板裏面に、金属、ガラス板等を貼合せるのは、
レプリカ板の剛性を上げ、′ｒＪＬ鋳もしくは裏面研摩
時の応力によるスタンパ−の変形を防ぐためである。
第１図（α）〜（Ｉ）は、本発明による光ディスク基板
用スタンパーの製造方法を示す工程断面図。 １・・・・・・・・・ファーザースタンパ−２・・・・
・・・・・Ｔｉ１ｔ皮膜 ３・・・・・・・・・２Ｐレジン ４・・・・・・・・・プラスチック基板５・・・・・・
・・・Ｕ’Ｖ照射 ６・・・・・・・・・ガラス板 ７・・・・・・・・・ニッケルスパッタ８・・・・・・
・・・ニッケルＩｔ Ｍ以上 出願人 セイコーエプソン林式会社
用スタンパーの製造方法を示す工程断面図。 １・・・・・・・・・ファーザースタンパ−２・・・・
・・・・・Ｔｉ１ｔ皮膜 ３・・・・・・・・・２Ｐレジン ４・・・・・・・・・プラスチック基板５・・・・・・
・・・Ｕ’Ｖ照射 ６・・・・・・・・・ガラス板 ７・・・・・・・・・ニッケルスパッタ８・・・・・・
・・・ニッケルＩｔ Ｍ以上 出願人 セイコーエプソン林式会社
Claims (3)
- （１）レーザーカッティングマシーンを用いたマスタリ
ングプロセスにより完成したスタンパーをファーザーと
して、この表面にＣｒＯ＿２、ＴｉＮ等の離型皮膜処理
をした後、２Ｐ（フォトポリマー）成形によりレプリカ
をとり、このレプリカをマスターとして、ニッケルスパ
ッタ等の導電化処理、ニッケル電鋳工程後、裏面研摩、
内外径加工を行なってチャイルドスタンパーとする事を
特徴とする光ディスク基板用スタンパーの製造方法。 - （２）２Ｐ成形でのレプリカのベースが厚さ２ｍｍ以上
のガラスもしくはプラスチック基板である事を特徴とす
る第１項に記載の光ディスク基板用スタンパーの製造方
法。 - （３）２Ｐ成形により製作されたレプリカ裏面に金属、
ガラス、セラミック板等を貼合せた事を特徴とする第１
項に記載の光ディスク基板用スタンパーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13200988A JPH01301880A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 光ディスク基板用スタンパーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13200988A JPH01301880A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 光ディスク基板用スタンパーの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01301880A true JPH01301880A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15071408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13200988A Pending JPH01301880A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 光ディスク基板用スタンパーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01301880A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999052104A1 (en) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Imation Corp. | Process for making multiple data storage disk stampers from one master |
| US6616867B2 (en) | 2001-02-07 | 2003-09-09 | Imation Corp. | Multi-generation stampers |
| US6638692B1 (en) | 2001-07-16 | 2003-10-28 | Imation Corp. | Replicated regions on optical disks |
| US6977052B1 (en) | 2002-01-18 | 2005-12-20 | Imation Corp | Check disk for optical data storage disk manufacturing |
| US7008208B1 (en) | 2002-01-17 | 2006-03-07 | Imation Corp. | Grounded molding tool for manufacture of optical components |
| US7266882B2 (en) * | 2001-04-20 | 2007-09-11 | Nokia Corporation | Method of manufacturing a miniaturized three- dimensional electric component |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP13200988A patent/JPH01301880A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999052104A1 (en) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Imation Corp. | Process for making multiple data storage disk stampers from one master |
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| US6365329B2 (en) * | 1998-04-06 | 2002-04-02 | Imation Corp. | Process for making multiple data storage disk stampers from one master |
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