JPS63117347A - 光デイスク用マザ− - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光ディスク・マスタリングプロセスに使用され
る光ディスク用マザーに関する。

〔従来の技術〕

従来、フラット面のスタンパは、ガラス原盤上にニッケ
ルの導体化膜を形成し、ニッケル電鋳を行りて得ていた
。、ｔたピッ、ト及びグループといったパターンのある
光ディスク用マザーは、第４図の製造工程図に示すよう
にレジストパターン２が刻まれたガラス原盤上に、ニッ
ケルの導体化膜７を形成した後、ニッケル電鋳を行い、
これをマスターに仕上げ、マスターに再度ニッケルｔｖ
７！Ｉを行ってマザーを得ていた。この場合、導体化膜
７は１ニッケル電鋳層４と一体となり、ガラス原盤から
ニッケル電鋳層４を・剥した場合、ニッケル電鋳層側に
導体化膜７が残っていた。すなわち、フラット面スタン
パ及びレジストパターン付マスｐ　−の表面層が導体化
膜であった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、前述の従来技術によるフラット面ス、タンパの
製造では、電鋳後の剥離において、ニッケル導体化膜が
スタンパの表面層となるため、スタンパを一枚作るごと
に、ガラス原盤に毎＠４体化処理を行なう必要が生じて
しまうため、コストがかかるという問題があった。

一方、ビットおよびグループ等のパターンのある光ディ
スク用スタンパの製造では、マザー製造時において、マ
スターとマザーの剥離の時に、グループ形状精度がくず
れてしまい、その剥離技術が難しいという問題があった
。

また、マスターの製造時においてニッケルミ！鋳後、ガ
ラス原盤中心穴付近でガラス表面からマスターが浮き上
がった状態となってしまうため、電鋳時のメッキ液が浸
入することによって、マスターの表面を腐食してしまい
、マスター及びマザーの欠陥を増加させてしまうという
問題があった。

次に、マスターをガラス原盤から剥離する際に、剥離方
法や、導体化膜の組成・処理方法等によって、ガラス原
盤上に導体化膜の一部が残ってしまい、マスターのグル
ープ形状がくずれてし゛まうという問題があった。

さらに、剥離の際に加わる機械的な外部応力によって、
マスターが変形してしまうという問題があった。と同時
に、マスターの表面に密着しているレジストの剥離ムラ
が発生し、マスター、およびマザーの欠陥増加の要因と
なっていた。

そこで、本発明はこの様な問題点を解決するもので、そ
の目的とする所はレジストのないガラス原盤、およびレ
ジストパターンを形成されたガラス原盤から製造される
スタンパにおいて、低応力で剥離できる離型性の良好で
、しかもスタンパ欠陥が少なくてコストの安い光ディス
ク用マザーを提供するところにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の光ディスク用マザーは、ガラス原盤上に形成さ
れるレジストパターン又はレジストパターンのないガラ
ス原盤表面上に基本組成がニッケルとクロムからなる導
体化膜を形成することを特徴とする。

〔実施例〕

第１図は、本発明の実施例におけるニッケルとクロムか
らなる合金の導体化膜１を形成したレジストパターン２
のあるガラス原盤３の断面図であり、第２図は、レジス
トのないガラス原盤にニッケルとクロムからなる合金の
導体化膜１をガラス原盤３に直接形成した場合のガラス
原盤３の断面図である。

導体化膜は、レジストとの密着性を非常に良好なものに
するためＲ？マグネトロンスパッタ装置を用い、ガラス
原盤を加熱した状態で形成された、以下第３図でレジス
トパターン付ガラス原盤について工程順に説明する。

レジストパターン付ガラス原盤は、ボストベイク後第３
図（α）スパッタ装置内で１０″″”ｒｏｒｒ台の高真
空中にガラス原盤の加熱５０℃が行なわれている状態で
保持された後、ニッケルとクロムの合金ターゲットを用
いてスパッタリングする。

この合金ターゲットのニッケルとり四ムの比率は、Ｎ　
ｉ　／　Ｃｒ　＝　５０　／　５０からＮｉ／Ｃ！ｒ＝
９０／１０である。スパッタリングによって形成される
導体化膜１の膜厚は７００Ｘ〜１０００１である第３図
Ｃｈ）。このニッケル・クロム合金膜は空気中でやや酸
化し、ニッケル電鋳が若干のりにくくなりている０次に
、この導体化膜上にニッケル電鋳４を行い、さらに裏面
研磨を行った後第３図（ｃ）、ガラス原盤３からスタン
パ５を剥離する。この時ニッケルとクロムの合金の導体
化膜１は、レジストパターン２付ガラス原盤３に密着し
たままであり、第１図（α）に示すようなマザーができ
あがる。そして剥離されたニッケル電鋳層４がスタンパ
５になる第３図（ｄ）。同様にレジストのないガラス原
盤、３上に、ニッケルとクロムの合金の導体化膜１を形
成した場合もスタンパ剥離後、導体化膜１はガラス原盤
３上に密着したままである第１図Ｃｂ）。

この導体化膜１が密着したレジストのないガラス原盤３
及びレジストパターン２付ガラス原盤３は、何度もニッ
ケル電鋳に使用することが可能であり、光ディスク用マ
ザーとして使用できる。

〔発明の効果〕

以上述べた様に、本発明のニッケルとクロムからなる合
金の導体化膜付光ディスク用マザーは、以下の効果を有
する。

１、　スタンパ剥離の際、低応力にて簡単に剥離するこ
とが可能であり、剥離におけるスタンパ変形が完全に抑
えられる。

２　マザーの耐食性が良く、ニッケルで作られているマ
ザーの数倍の耐久性がある。

五　レジストパターン付ガラス原盤及びレジストのない
ガラス原盤に導体化処理を施こしたも・の・がそのまま
マザーとなるため、工程時間の短縮とコスト節減ができ
る。

４、　レジストパターンのあるガラス原盤から為マスタ
ーを剥離する際に発生するマスター表面にレジストが密
着してくる現象がおこらない。その結果レジスト剥離工
程の省略及びレジスト剥離ムラによるスタンパの欠陥の
増加、しいては、光ディスクのエラーレートの増加を防
止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のレジストパターンが刻まれたガラス
原盤上に、ニッケルとクロムからなる合金の導体化膜を
形成した光ディスク用マザーの断面図。 第２図は、本発明のガラス原盤上に直接ニッケルとクロ
ムからなる合金の導体化膜を形成したフラット板用マザ
ーの断面図。 第３図（α）〜（ｄ）は、本発明の光ディスク用マザー
を用いたスタンバ製造の工程図である。 第４図（α）〜（ｃ）は、従来例の光ディスク用マザー
を用いたスタンパ製造の工程図である。 １・・・・・・ニッケル・クロム合金導体化膜２・・・
・・・レジスト ３・・・・・・ガラス原盤 ４・・・・・・ニッケル電鋳層 ５・・・・・・、スタンパ ６・・・・・・マザー

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光ディスク・マスタリングプロセスに使用される光ディ
   スク用マザーにおいて、ガラス原盤上に形成されるレジ
   ストパターン又は、レジストパターンのないガラス表面
   に、基本組成がニッケルとクロムからなる導体化膜が形
   成されていることを特徴とする光ディスク用マザー。