JPH1034870A - 電鋳製品の製造方法 - Google Patents
電鋳製品の製造方法Info
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- JPH1034870A JPH1034870A JP21417096A JP21417096A JPH1034870A JP H1034870 A JPH1034870 A JP H1034870A JP 21417096 A JP21417096 A JP 21417096A JP 21417096 A JP21417096 A JP 21417096A JP H1034870 A JPH1034870 A JP H1034870A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性の母型を用い、この表面側に所望パタ
ーンのフォトレジスト膜をパターンニング形成するに際
し母型の表面側から露光し、現像するという従来の電鋳
法に比べて、母型とフォトレジスト膜との密着性を向上
できて解像度に優れる電鋳製品の製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラスからなる母型３の表面にクロムを
スパッタリングして導電性薄膜４を形成する。ついで導
電性薄膜４にエレクトロンビームにて所定パターンをも
つ導電性マスク５ａをパターンニング形成する。ついで
母型３の導電性マスク５ａで覆われていない表面と導電
性マスク５ａの表面に、ネガタイプのフォトレジスト６
を密着重合する。ついで母型３の裏面側から紫外線を照
射して露光し、現像処理して母型３の導電性マスク５ａ
で覆われていない表面にフォトレジスト膜７を形成す
る。ついで導電性マスク５ａの表面に、電鋳により電着
金属層９を電着形成する。最後に母型３から電着金属層
９を剥離する。
ーンのフォトレジスト膜をパターンニング形成するに際
し母型の表面側から露光し、現像するという従来の電鋳
法に比べて、母型とフォトレジスト膜との密着性を向上
できて解像度に優れる電鋳製品の製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラスからなる母型３の表面にクロムを
スパッタリングして導電性薄膜４を形成する。ついで導
電性薄膜４にエレクトロンビームにて所定パターンをも
つ導電性マスク５ａをパターンニング形成する。ついで
母型３の導電性マスク５ａで覆われていない表面と導電
性マスク５ａの表面に、ネガタイプのフォトレジスト６
を密着重合する。ついで母型３の裏面側から紫外線を照
射して露光し、現像処理して母型３の導電性マスク５ａ
で覆われていない表面にフォトレジスト膜７を形成す
る。ついで導電性マスク５ａの表面に、電鋳により電着
金属層９を電着形成する。最後に母型３から電着金属層
９を剥離する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえば、ＩＣや
ＬＳＩ用プリント配線等のスクリーン印刷やＢＧＡ、Ｃ
ＳＰ等のハンダクリーム印刷、ＰＤＰ用蛍光体印刷等に
使用されるメタルマスク、篩（ふるい）、その他これら
に類する電鋳製品の製造方法に関する。
ＬＳＩ用プリント配線等のスクリーン印刷やＢＧＡ、Ｃ
ＳＰ等のハンダクリーム印刷、ＰＤＰ用蛍光体印刷等に
使用されるメタルマスク、篩（ふるい）、その他これら
に類する電鋳製品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、印刷用メタルマスクを電鋳によ
り製造するに際しては、まず、図３（Ａ）に示すよう
に、ステンレス等の導電性材料からなる母型３の表面に
フォトレジスト６を密着し、次いで図３（Ｂ）のように
フォトレジスト６の上に、所望の印刷パターンを施した
フィルムやガラス板等のパターンマスク２０を密着さ
せ、露光、現像、乾燥の各処理を行って、図３（Ｃ）の
ように所望パターンのフォトレジスト膜７をパターンニ
ング形成する。次いで、図３（Ｄ）のように、電鋳を行
って母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面
に電着金属層９を電着形成し、最後に電着金属層９およ
びフォトレジスト膜７の表面を研摩した後、図３（Ｅ）
のように母型３から電着金属層９を剥離して所望パター
ンの開口部２を有する印刷用メタルマスク１を得てい
た。
り製造するに際しては、まず、図３（Ａ）に示すよう
に、ステンレス等の導電性材料からなる母型３の表面に
フォトレジスト６を密着し、次いで図３（Ｂ）のように
フォトレジスト６の上に、所望の印刷パターンを施した
フィルムやガラス板等のパターンマスク２０を密着さ
せ、露光、現像、乾燥の各処理を行って、図３（Ｃ）の
ように所望パターンのフォトレジスト膜７をパターンニ
ング形成する。次いで、図３（Ｄ）のように、電鋳を行
って母型３のフォトレジスト膜７で覆われていない表面
に電着金属層９を電着形成し、最後に電着金属層９およ
びフォトレジスト膜７の表面を研摩した後、図３（Ｅ）
のように母型３から電着金属層９を剥離して所望パター
ンの開口部２を有する印刷用メタルマスク１を得てい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来例の電鋳
方法では、フォトレジスト膜７でメタルマスク１の開口
部２・２間の線幅を規制するので、エッチングなどに比
べて比較的再現性に優れる精密な電鋳製品が得られる。
しかし、母型３としてステンレス等金属材料で製作され
たものが使われるが、この金属製の母型３には鬆（す）
や傷など生じている場合が多く、このため母型３とフォ
トレジスト膜７との密着不良が起こりやすかった。また
パターンマスク２０とフォトレジスト６との間に塵埃な
どが侵入して付着しやすく、この塵埃付着により露光不
良を生じることがあった。露光するとき光線の指数関数
的な吸収がフォトレジスト６の表面側と母型３に面する
側とでは異なり、母型３に面する側には光線が達しにく
いことから露光不足が生じやすく、この結果フォトレジ
スト膜７が母型３との密着力が不足し、母型３から剥が
れて欠けたり、ピットが発生し、これが原因して解像度
が低下していた。こうしたフォトレジスト膜７の欠けや
ピットの不良発生は、特に比較的厚手で、また光線透過
率の小さいフォトレジスト６を使用するほど顕著にな
る。
方法では、フォトレジスト膜７でメタルマスク１の開口
部２・２間の線幅を規制するので、エッチングなどに比
べて比較的再現性に優れる精密な電鋳製品が得られる。
しかし、母型３としてステンレス等金属材料で製作され
たものが使われるが、この金属製の母型３には鬆（す）
や傷など生じている場合が多く、このため母型３とフォ
トレジスト膜７との密着不良が起こりやすかった。また
パターンマスク２０とフォトレジスト６との間に塵埃な
どが侵入して付着しやすく、この塵埃付着により露光不
良を生じることがあった。露光するとき光線の指数関数
的な吸収がフォトレジスト６の表面側と母型３に面する
側とでは異なり、母型３に面する側には光線が達しにく
いことから露光不足が生じやすく、この結果フォトレジ
スト膜７が母型３との密着力が不足し、母型３から剥が
れて欠けたり、ピットが発生し、これが原因して解像度
が低下していた。こうしたフォトレジスト膜７の欠けや
ピットの不良発生は、特に比較的厚手で、また光線透過
率の小さいフォトレジスト６を使用するほど顕著にな
る。
【０００４】本発明の目的はこうした問題を解消するた
めになされたもので、製造工程時におけるフォトレジス
トの母型との密着性、解像度を向上させ、精度の優れる
電鋳製品の製造方法を提供するにある。
めになされたもので、製造工程時におけるフォトレジス
トの母型との密着性、解像度を向上させ、精度の優れる
電鋳製品の製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電鋳製品の製造
方法では、母型３として透光性を有する非導電性材料、
例えばガラス、樹脂フィルムなどからなるものを用意す
る。先ず、この母型３の表面に導電性薄膜４を形成す
る。次いで導電性薄膜４を導電性マスク５ａと開口５ｂ
からなる所望パターンにパターンニング形成する。次い
で母型３の導電性マスク５ａで覆われていない表面と導
電性マスク５ａの表面に、ネガタイプのフォトレジスト
６を密着重合する。次いで母型３の裏面側から紫外線や
電子線等を照射して露光し、現像処理して母型３の導電
性マスク５ａで覆われていない表面にフォトレジスト膜
７を形成する。次いで導電性マスク５ａの表面に、電鋳
により電着金属層９を電着形成する。最後に母型３から
電着金属層９を剥離する。
方法では、母型３として透光性を有する非導電性材料、
例えばガラス、樹脂フィルムなどからなるものを用意す
る。先ず、この母型３の表面に導電性薄膜４を形成す
る。次いで導電性薄膜４を導電性マスク５ａと開口５ｂ
からなる所望パターンにパターンニング形成する。次い
で母型３の導電性マスク５ａで覆われていない表面と導
電性マスク５ａの表面に、ネガタイプのフォトレジスト
６を密着重合する。次いで母型３の裏面側から紫外線や
電子線等を照射して露光し、現像処理して母型３の導電
性マスク５ａで覆われていない表面にフォトレジスト膜
７を形成する。次いで導電性マスク５ａの表面に、電鋳
により電着金属層９を電着形成する。最後に母型３から
電着金属層９を剥離する。
【０００６】
【作用】フォトレジスト膜７をパターンニング形成する
際、表面に導電性マスク５ａをパターンニング形成する
とともにネガタイプのフォトレジスト６を密着重合した
母型３の裏面側から紫外線や電子線等を照射して露光す
るので、フォトレジスト６の硬化は母型３側から進む。
従って母型３とフォトレジスト膜７との密着低下、欠け
やピット等が発生せず、また導電性マスク５ａとフォト
レジスト膜７が確実に密着するため、解像度に優れ、寸
法精度等において再現性にも優れた高精度の電鋳製品を
得る。
際、表面に導電性マスク５ａをパターンニング形成する
とともにネガタイプのフォトレジスト６を密着重合した
母型３の裏面側から紫外線や電子線等を照射して露光す
るので、フォトレジスト６の硬化は母型３側から進む。
従って母型３とフォトレジスト膜７との密着低下、欠け
やピット等が発生せず、また導電性マスク５ａとフォト
レジスト膜７が確実に密着するため、解像度に優れ、寸
法精度等において再現性にも優れた高精度の電鋳製品を
得る。
【０００７】フォトレジスト膜７をパターンニング形成
する際、前述した従来の電鋳法のごときパターンマスク
２０を使用しないで、メッキ用下地の機能を発揮する導
電性マスク５ａを利用して母型３の裏面側から露光し、
現像するので、前述した従来のフォトレジスト６の露光
不良の原因となる塵埃付着の問題を解消できる。
する際、前述した従来の電鋳法のごときパターンマスク
２０を使用しないで、メッキ用下地の機能を発揮する導
電性マスク５ａを利用して母型３の裏面側から露光し、
現像するので、前述した従来のフォトレジスト６の露光
不良の原因となる塵埃付着の問題を解消できる。
【０００８】ガラス、樹脂フィルム等からなる母型３
は、金属製母型のような鬆などがないため、フォトレジ
スト６との密着を良好にする。また電着金属層９を剥離
した場合、導電性マスク５ａはそのまま母型３側に残る
ため、ガラス板等の剛性に優れた母型３を使用するとそ
の母型３上に再度パターンマスクを露光、現像等の工程
を経ることなく、導電性マスク５ａをそのまま使用して
母型３を繰り返し使用することができて作業性に優れ
る。
は、金属製母型のような鬆などがないため、フォトレジ
スト６との密着を良好にする。また電着金属層９を剥離
した場合、導電性マスク５ａはそのまま母型３側に残る
ため、ガラス板等の剛性に優れた母型３を使用するとそ
の母型３上に再度パターンマスクを露光、現像等の工程
を経ることなく、導電性マスク５ａをそのまま使用して
母型３を繰り返し使用することができて作業性に優れ
る。
【０００９】
（第１実施例）図１は本発明の電鋳製品製造方法を印刷
用メタルマスクに適用した場合の第１実施例を示す。図
１（Ｇ）中に示すごとく印刷用メタルマスク１は所望パ
ターンの開口部２を有するものであり、その厚さは、例
えば２０〜３０μｍ程度とする。
用メタルマスクに適用した場合の第１実施例を示す。図
１（Ｇ）中に示すごとく印刷用メタルマスク１は所望パ
ターンの開口部２を有するものであり、その厚さは、例
えば２０〜３０μｍ程度とする。
【００１０】かかる印刷用メタルマスク１を製造するに
は、先ず、図１（Ａ）のように、ガラスあるいはポリエ
ステルやポリイミドフィルム等透明樹脂フィルムないし
シート等のように透光性を有する非導電性材料からなる
母型３の表面に、クロムをスパッタリングして導電性薄
膜４を形成する。その膜厚は、例えば、１５００〜３０
００Å程度とする。それよりも薄いと導電不良を生じや
すく、厚いとコスト高になるばかりか、精度上問題が生
じる。次いで、この導電性薄膜４上にポジタイプのレジ
スト薄膜を形成して、ＥＢ描画（エレクトロンビーム）
あるいはＰＧ描画（パターンジェネレータ）等にて前記
レジスト薄膜を所望パターンに直描するとともに、クロ
ム露出面をエッチング除去することで、図１（Ｂ）のよ
うに印刷用メタルマスク１の開口部２に対応する部分の
導電性薄膜４が除去されて開口５ｂを形成した、所望パ
ターンを有する導電性マスク５ａをパターンニング形成
する。
は、先ず、図１（Ａ）のように、ガラスあるいはポリエ
ステルやポリイミドフィルム等透明樹脂フィルムないし
シート等のように透光性を有する非導電性材料からなる
母型３の表面に、クロムをスパッタリングして導電性薄
膜４を形成する。その膜厚は、例えば、１５００〜３０
００Å程度とする。それよりも薄いと導電不良を生じや
すく、厚いとコスト高になるばかりか、精度上問題が生
じる。次いで、この導電性薄膜４上にポジタイプのレジ
スト薄膜を形成して、ＥＢ描画（エレクトロンビーム）
あるいはＰＧ描画（パターンジェネレータ）等にて前記
レジスト薄膜を所望パターンに直描するとともに、クロ
ム露出面をエッチング除去することで、図１（Ｂ）のよ
うに印刷用メタルマスク１の開口部２に対応する部分の
導電性薄膜４が除去されて開口５ｂを形成した、所望パ
ターンを有する導電性マスク５ａをパターンニング形成
する。
【００１１】次いで、図１（Ｃ）のように母型３の導電
性マスク５ａで覆われていない表面と導電性マスク５ａ
の表面にネガタイプのフォトレジスト６をコーティング
する。フォトレジスト６の厚みは２０〜３０μｍ程度と
する。母型３にはガラスあるいはポリイミドフィルム等
透明樹脂フィルムを用いるため、金属母型のごとき鬆な
どの心配がなく、フォトレジスト６を密着状態にコーテ
ィングすることができる。
性マスク５ａで覆われていない表面と導電性マスク５ａ
の表面にネガタイプのフォトレジスト６をコーティング
する。フォトレジスト６の厚みは２０〜３０μｍ程度と
する。母型３にはガラスあるいはポリイミドフィルム等
透明樹脂フィルムを用いるため、金属母型のごとき鬆な
どの心配がなく、フォトレジスト６を密着状態にコーテ
ィングすることができる。
【００１２】次いで、図１（Ｄ）のように母型３の裏面
側から紫外線ランプにより紫外線を照射して露光し、現
像、乾燥処理することにより、図１（Ｅ）のように母型
３の導電性マスク５ａで覆われていない開口５ｂに対応
する表面に、印刷用メタルマスク１の開口部２のパター
ンに対応する部分を除く箇所のフォトレジスト６が除去
されたパターンをもつフォトレジスト膜７を形成する。
その際、母型３の裏面側から紫外線を照射して露光する
ので、フォトレジスト６の紫外線硬化は母型３側から進
んで母型３とよく密着させることができ、またピットや
欠けの無い高精度のフォトレジスト膜７を得ることがで
きた。また導電性マスク５ａにフォトレジスト膜７を確
実に密着させることができた。
側から紫外線ランプにより紫外線を照射して露光し、現
像、乾燥処理することにより、図１（Ｅ）のように母型
３の導電性マスク５ａで覆われていない開口５ｂに対応
する表面に、印刷用メタルマスク１の開口部２のパター
ンに対応する部分を除く箇所のフォトレジスト６が除去
されたパターンをもつフォトレジスト膜７を形成する。
その際、母型３の裏面側から紫外線を照射して露光する
ので、フォトレジスト６の紫外線硬化は母型３側から進
んで母型３とよく密着させることができ、またピットや
欠けの無い高精度のフォトレジスト膜７を得ることがで
きた。また導電性マスク５ａにフォトレジスト膜７を確
実に密着させることができた。
【００１３】次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴
中で、導電性マスク５ａからニッケルを成長させて図１
（Ｆ）のようにフォトレジスト膜７の高さ程度にまで電
鋳して電着金属層９を形成する。スルファミン酸ニッケ
ル浴の組成とメッキ条件の一例を示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
中で、導電性マスク５ａからニッケルを成長させて図１
（Ｆ）のようにフォトレジスト膜７の高さ程度にまで電
鋳して電着金属層９を形成する。スルファミン酸ニッケ
ル浴の組成とメッキ条件の一例を示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
【００１４】電鋳後、図１（Ｇ）のように母型３から電
着金属層９を剥離することで開口部２を有する印刷用メ
タルマスク１が得られる。その際、導電性マスク５ａ
は、母型３側との密着性が強く、剥離によって母型３側
にそのままの状態で残り、従って導電性マスク５ａを形
成した母型３は繰り返し使用が可能である。
着金属層９を剥離することで開口部２を有する印刷用メ
タルマスク１が得られる。その際、導電性マスク５ａ
は、母型３側との密着性が強く、剥離によって母型３側
にそのままの状態で残り、従って導電性マスク５ａを形
成した母型３は繰り返し使用が可能である。
【００１５】（第２実施例）図２は本発明の第２実施例
を示す。この実施例では、メッシュ一体型のスクリーン
印刷用メタルマスクに適用した場合の製造方法を示す。
このメッシュ一体型のスクリーン印刷用メタルマスクを
製造するに際しては、先ず、第１実施例の場合と全く同
様な方法で所望パターンの開口部２を有するメタルマス
ク１を電鋳するが、その際、メタルマスク１（電着金属
層９）を母型３に付けたままでフォトレジスト膜７を除
去し、この除去後、図２（Ａ）のように金属製のメッシ
ュ１０を電着金属層９の上に押し付けた状態で、図２
（Ｂ）のようにメッキ１１を施し、そのメッキ１１でメ
ッシュ１０と電着金属層９とを接合一体化してメッシュ
一体型のスクリーン印刷用メタルマスクを得る。
を示す。この実施例では、メッシュ一体型のスクリーン
印刷用メタルマスクに適用した場合の製造方法を示す。
このメッシュ一体型のスクリーン印刷用メタルマスクを
製造するに際しては、先ず、第１実施例の場合と全く同
様な方法で所望パターンの開口部２を有するメタルマス
ク１を電鋳するが、その際、メタルマスク１（電着金属
層９）を母型３に付けたままでフォトレジスト膜７を除
去し、この除去後、図２（Ａ）のように金属製のメッシ
ュ１０を電着金属層９の上に押し付けた状態で、図２
（Ｂ）のようにメッキ１１を施し、そのメッキ１１でメ
ッシュ１０と電着金属層９とを接合一体化してメッシュ
一体型のスクリーン印刷用メタルマスクを得る。
【００１６】ここで注目すべきは、母型３は非導電性材
料からなるため、この母型３にメタルマスク１（電着金
属層９）を付けたままで、フォトレジスト膜７のみを除
去した後にメッキ１１をすることができる点である。従
来のメッシュ一体型スクリーン印刷用メタルマスクの電
鋳方法では、母型３が金属からなるため、母型３の表面
から電鋳金属が成長しないように、図４（Ａ）に示すご
とく電鋳後、表面研磨をした後フォトレジスト膜７を残
したままメッシュ１０を押し付けてメッキ１１を行わな
ければならいが、これではフォトレジスト膜７は電着金
属層９よりも硬度が無いため、表面研磨によりフォトレ
ジスト膜７の表面が電着金属層９の表面より摩耗して両
表面間に段差１２（図４（Ｂ）の拡大図）が生じ、この
段差１２部分でメッキ１１が成長してひさし状体１３が
できてしまう。このようにひさし状体１３があると、こ
のメッシュ一体型スクリーン印刷用メタルマスクを用い
て印刷する場合、カーボンベース等の抵抗体やタングス
テンペースト・クリームはんだ等の導電性ペーストを開
口部（図４（Ｂ）のフォトレジスト膜７を除去すること
により形成される開口部）から吐出させるのに障害とな
って、印刷不良の原因となるのであった。この欠点を除
くため、本実施例では、フォトレジスト膜７を除去した
後にメッキ１１をするので、図２（Ｂ）のようにメッキ
１１が電着金属層９の側面９ａの全面で成長するため、
図４（Ｂ）に示すごとき不具合なひさし状体１３ができ
ない。
料からなるため、この母型３にメタルマスク１（電着金
属層９）を付けたままで、フォトレジスト膜７のみを除
去した後にメッキ１１をすることができる点である。従
来のメッシュ一体型スクリーン印刷用メタルマスクの電
鋳方法では、母型３が金属からなるため、母型３の表面
から電鋳金属が成長しないように、図４（Ａ）に示すご
とく電鋳後、表面研磨をした後フォトレジスト膜７を残
したままメッシュ１０を押し付けてメッキ１１を行わな
ければならいが、これではフォトレジスト膜７は電着金
属層９よりも硬度が無いため、表面研磨によりフォトレ
ジスト膜７の表面が電着金属層９の表面より摩耗して両
表面間に段差１２（図４（Ｂ）の拡大図）が生じ、この
段差１２部分でメッキ１１が成長してひさし状体１３が
できてしまう。このようにひさし状体１３があると、こ
のメッシュ一体型スクリーン印刷用メタルマスクを用い
て印刷する場合、カーボンベース等の抵抗体やタングス
テンペースト・クリームはんだ等の導電性ペーストを開
口部（図４（Ｂ）のフォトレジスト膜７を除去すること
により形成される開口部）から吐出させるのに障害とな
って、印刷不良の原因となるのであった。この欠点を除
くため、本実施例では、フォトレジスト膜７を除去した
後にメッキ１１をするので、図２（Ｂ）のようにメッキ
１１が電着金属層９の側面９ａの全面で成長するため、
図４（Ｂ）に示すごとき不具合なひさし状体１３ができ
ない。
【００１７】上記実施例では導電性薄膜４としてクロム
を用いたが、これに代えてニッケル、タングステン、タ
ンタルなどの導電性材料を用いることもできる。また導
電性薄膜４を母型３の表面に形成する手段としてはスパ
ッタリング以外に、真空蒸着、イオンプレーティングな
どの乾式メッキで形成するもよい。導電性マスク５ａか
ら成長させる電鋳金属としてはニッケル以外に、ニッケ
ル−コバルト合金等のニッケル合金や銅など種々考えら
れる。さらに、導電性薄膜４をパターンニングする方法
として、上記ＥＢやＰＧ描画による直描に限られず、ネ
ガタイプのレジスト上にパターンフィルムを置いたうえ
で紫外線照射して露光、現像してパターンニングする方
法でもよい。
を用いたが、これに代えてニッケル、タングステン、タ
ンタルなどの導電性材料を用いることもできる。また導
電性薄膜４を母型３の表面に形成する手段としてはスパ
ッタリング以外に、真空蒸着、イオンプレーティングな
どの乾式メッキで形成するもよい。導電性マスク５ａか
ら成長させる電鋳金属としてはニッケル以外に、ニッケ
ル−コバルト合金等のニッケル合金や銅など種々考えら
れる。さらに、導電性薄膜４をパターンニングする方法
として、上記ＥＢやＰＧ描画による直描に限られず、ネ
ガタイプのレジスト上にパターンフィルムを置いたうえ
で紫外線照射して露光、現像してパターンニングする方
法でもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明の電鋳製品の製造方法によれば、
透光性を有する母型３の表面に導電性マスク５ａをパタ
ーンニング形成するとともにフォトレジスト６を密着重
合したうえで、母型３の裏面側から紫外線照射により露
光し、現像してフォトレジスト膜７を形成する。従って
フォトレジスト６の紫外線硬化は母型３側から進むた
め、母型３との密着が良好になり、欠けやピット等の発
生もなく、また導電性マスク５ａとフォトレジスト膜７
が確実に密着するため、解像度に優れ、寸法精度等にお
いて再現性にも優れた高精度の電鋳製品を得る。メッキ
用下地の機能を発揮する導電性マスク５ａを利用してフ
ォトレジスト膜７をパターンニング形成することで、前
述した従来の電鋳によるがごときパターンマスク２０を
使用しなくて済み、フォトレジスト６の露光不良の原因
となる塵埃付着の問題をも一挙に解消できて有利であ
る。また母型３としては金属製母型のような鬆などが無
いガラスや樹脂フィルム等を用いるので、この点でもフ
ォトレジスト６との密着を良好にすることができる。さ
らに、導電性マスク５ａは剥離時に母型３側にそのまま
残すことができるため、母型３を繰り返し使用できて作
業工程の効率化を図ることもできる。
透光性を有する母型３の表面に導電性マスク５ａをパタ
ーンニング形成するとともにフォトレジスト６を密着重
合したうえで、母型３の裏面側から紫外線照射により露
光し、現像してフォトレジスト膜７を形成する。従って
フォトレジスト６の紫外線硬化は母型３側から進むた
め、母型３との密着が良好になり、欠けやピット等の発
生もなく、また導電性マスク５ａとフォトレジスト膜７
が確実に密着するため、解像度に優れ、寸法精度等にお
いて再現性にも優れた高精度の電鋳製品を得る。メッキ
用下地の機能を発揮する導電性マスク５ａを利用してフ
ォトレジスト膜７をパターンニング形成することで、前
述した従来の電鋳によるがごときパターンマスク２０を
使用しなくて済み、フォトレジスト６の露光不良の原因
となる塵埃付着の問題をも一挙に解消できて有利であ
る。また母型３としては金属製母型のような鬆などが無
いガラスや樹脂フィルム等を用いるので、この点でもフ
ォトレジスト６との密着を良好にすることができる。さ
らに、導電性マスク５ａは剥離時に母型３側にそのまま
残すことができるため、母型３を繰り返し使用できて作
業工程の効率化を図ることもできる。
【図１】第１実施例の印刷用メタルマスクの製造工程図
である。
である。
【図２】第２実施例の印刷用メタルマスクの製造工程図
である。
である。
【図３】従来例の電鋳製品の製造工程図である。
【図４】他の従来例の電鋳製品の製造工程図である。
１ メタルマスク ２ 開口部 ３ 母型 ４ 導電性薄膜 ５ａ 導電性マスク ５ｂ 開口 ６ フォトレジスト ７ フォトレジスト膜 ９ 電着金属層
Claims (1)
- 【請求項１】 透光性を有する非導電性材料からなる母
型３の表面に導電性薄膜４を形成する工程と、 導電性薄膜４を導電性マスク５ａと開口５ｂからなる所
望パターンにパターンニング形成する工程と、 母型３の導電性マスク５ａで覆われていない表面と導電
性マスク５ａの表面に、ネガタイプのフォトレジスト６
を密着重合する工程と、 母型３の裏面側から露光し、現像処理して母型３の導電
性マスク５ａで覆われていない開口５ｂに対応する表面
にフォトレジスト膜７を形成する工程と、 導電性マスク５ａの表面に、電鋳により電着金属層９を
電着形成する工程と、 母型３から電着金属層９を剥離する工程とからなる電鋳
製品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21417096A JP3865085B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 電鋳製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21417096A JP3865085B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 電鋳製品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034870A true JPH1034870A (ja) | 1998-02-10 |
| JP3865085B2 JP3865085B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=16651402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21417096A Expired - Fee Related JP3865085B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 電鋳製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3865085B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805274B2 (en) * | 2001-08-28 | 2004-10-19 | Kyushu Hitachi Maxell, Ltd. | Solder ball attracting mask and its manufacturing method |
| JP2006063362A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電極体の製造方法 |
| JP2008213472A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-09-18 | Bonmaaku:Kk | メタルマスク及びその製造方法 |
| JP2009000914A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Bonmaaku:Kk | マスクの製造方法及びマスク |
| JP2012122119A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Seiko Instruments Inc | 電鋳体の製造方法 |
| CN103203967A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种电铸法制备台阶模板的制作工艺 |
| JP2014077186A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | V Technology Co Ltd | メタルマスクの製造方法 |
| JP2014122384A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | V Technology Co Ltd | 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク |
| JP2018161807A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 太陽誘電株式会社 | スクリーン印刷版の製造方法 |
| JP2021024108A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 東京プロセスサービス株式会社 | スクリーン印刷版およびスクリーン印刷版の製造方法 |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP21417096A patent/JP3865085B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6805274B2 (en) * | 2001-08-28 | 2004-10-19 | Kyushu Hitachi Maxell, Ltd. | Solder ball attracting mask and its manufacturing method |
| JP2006063362A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電極体の製造方法 |
| JP4502255B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2010-07-14 | 九州日立マクセル株式会社 | 電極体の製造方法 |
| JP2008213472A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-09-18 | Bonmaaku:Kk | メタルマスク及びその製造方法 |
| JP2009000914A (ja) * | 2007-06-21 | 2009-01-08 | Bonmaaku:Kk | マスクの製造方法及びマスク |
| JP2012122119A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Seiko Instruments Inc | 電鋳体の製造方法 |
| CN103203967A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种电铸法制备台阶模板的制作工艺 |
| JP2014077186A (ja) * | 2012-10-12 | 2014-05-01 | V Technology Co Ltd | メタルマスクの製造方法 |
| JP2014122384A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | V Technology Co Ltd | 蒸着マスクの製造方法及び蒸着マスク |
| JP2018161807A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 太陽誘電株式会社 | スクリーン印刷版の製造方法 |
| JP2021024108A (ja) * | 2019-07-31 | 2021-02-22 | 東京プロセスサービス株式会社 | スクリーン印刷版およびスクリーン印刷版の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3865085B2 (ja) | 2007-01-10 |
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