JP2000301727A - インクジェットノズル用のノズル基板の製造方法 - Google Patents
インクジェットノズル用のノズル基板の製造方法Info
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インクジェットノズルのノズル基板におい
て、インクを吐出する開口部が高精度に仕上がるノズル
基板本体を電鋳法で製造する。 【解決手段】 ノズル基板本体２にインク吐出口となる
開口部１を有するノズル基板を製造するに際し、ガラス
原板４の表面に、前記開口部１まわりを除いて微細な網
目状の溝６を微小ピッチで連続状に形成する。ガラス原
板４の溝６内のみに導電性のメッキ用下地８を形成す
る。次いで、ガラス原板４の溝６内のメッキ用下地８を
電極にして電鋳し、電鋳後にガラス原板４からノズル基
板本体２を剥離することにより、上記構成のノズル基板
をつくる。
て、インクを吐出する開口部が高精度に仕上がるノズル
基板本体を電鋳法で製造する。 【解決手段】 ノズル基板本体２にインク吐出口となる
開口部１を有するノズル基板を製造するに際し、ガラス
原板４の表面に、前記開口部１まわりを除いて微細な網
目状の溝６を微小ピッチで連続状に形成する。ガラス原
板４の溝６内のみに導電性のメッキ用下地８を形成す
る。次いで、ガラス原板４の溝６内のメッキ用下地８を
電極にして電鋳し、電鋳後にガラス原板４からノズル基
板本体２を剥離することにより、上記構成のノズル基板
をつくる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電鋳製薄状金属板
からなるインクジェット用ノズルのノズル基板を製造す
る方法に関する。
からなるインクジェット用ノズルのノズル基板を製造す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のノズル基板の電鋳製造に際して
は、図３（Ａ）ないし（Ｃ）に示すように、まず母型２
０の表面に所望パターンのフォトレジスト２１をパター
ンニング形成し、次いで母型２０のフォトレジスト２１
で覆われていない表面に電鋳法で電着層２２を形成し、
次いで母型２０から電着層２２を剥離してフォトレジス
ト２１を除去することにより、所望パターンの開口部１
を有するノズル基板本体２３を得ていた。
は、図３（Ａ）ないし（Ｃ）に示すように、まず母型２
０の表面に所望パターンのフォトレジスト２１をパター
ンニング形成し、次いで母型２０のフォトレジスト２１
で覆われていない表面に電鋳法で電着層２２を形成し、
次いで母型２０から電着層２２を剥離してフォトレジス
ト２１を除去することにより、所望パターンの開口部１
を有するノズル基板本体２３を得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来例の製造方
法では、フォトレジスト２１でノズル基板本体２３の開
口部１・１間の大きさや形状を規制するので、比較的再
現性に優れる精密な微細パターンが得られるが、一枚毎
に母型２０を要して高価となる。また微細な開口パター
ンの精度が、電鋳工程の前段階におけるフォトレジスト
２１の現像状態や特性に左右され、現像されたフォトレ
ジスト２１の一部が露光不足により母型２０との密着力
不足で欠けが発生したり、ピットの発生等による不良発
生が起きていた。フォトレジストによるパターンニング
時に、室温や露光時間、現像時の条件等によっても、フ
ォトレジストの定着性等に影響を与えるため、これらを
厳密に管理する必要があった。
法では、フォトレジスト２１でノズル基板本体２３の開
口部１・１間の大きさや形状を規制するので、比較的再
現性に優れる精密な微細パターンが得られるが、一枚毎
に母型２０を要して高価となる。また微細な開口パター
ンの精度が、電鋳工程の前段階におけるフォトレジスト
２１の現像状態や特性に左右され、現像されたフォトレ
ジスト２１の一部が露光不足により母型２０との密着力
不足で欠けが発生したり、ピットの発生等による不良発
生が起きていた。フォトレジストによるパターンニング
時に、室温や露光時間、現像時の条件等によっても、フ
ォトレジストの定着性等に影響を与えるため、これらを
厳密に管理する必要があった。
【０００４】更に従来の製造方法では、開口部１がイン
ク吐出口になるところ、この開口部１の開口周縁にフォ
トレジスト２１が介在した段付面１ａが残るため、この
段付面１ａがインク吐出時に悪影響を与える点に問題が
あった。
ク吐出口になるところ、この開口部１の開口周縁にフォ
トレジスト２１が介在した段付面１ａが残るため、この
段付面１ａがインク吐出時に悪影響を与える点に問題が
あった。
【０００５】本発明の目的は、かかる従来の問題点を解
消するために提案されたものであり、薄状でありながら
強度を確保できる電鋳製薄状金属板からなるインクジェ
ット用のノズル基板が、簡単にかつ高精度に、しかも原
板の繰り返し使用を可能にすることにより低コストで製
造できる製造方法を提供するにある。
消するために提案されたものであり、薄状でありながら
強度を確保できる電鋳製薄状金属板からなるインクジェ
ット用のノズル基板が、簡単にかつ高精度に、しかも原
板の繰り返し使用を可能にすることにより低コストで製
造できる製造方法を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、図１に示すご
とくノズル基板本体２にインクを吐出する開口部１を有
するインクジェット用のノズル基板を電鋳で製造するに
際し、図２に示すごとく非導電性の原板４の表面に、前
記開口部１に相当するまわりを除いて微細な溝６を微小
ピッチで形成する工程と、原板４の溝６内にのみ導電性
薄膜７を残して導電性メッキ用下地８を形成する工程
と、溝６内のメッキ用下地８上に、溝６の深さを越える
高さにまで電鋳金属を電鋳することにより、前記開口部
１を有するノズル基板本体２を電着形成する工程と、原
板４からノズル基板本体２を剥離する工程とからなるこ
とを特徴とする。
とくノズル基板本体２にインクを吐出する開口部１を有
するインクジェット用のノズル基板を電鋳で製造するに
際し、図２に示すごとく非導電性の原板４の表面に、前
記開口部１に相当するまわりを除いて微細な溝６を微小
ピッチで形成する工程と、原板４の溝６内にのみ導電性
薄膜７を残して導電性メッキ用下地８を形成する工程
と、溝６内のメッキ用下地８上に、溝６の深さを越える
高さにまで電鋳金属を電鋳することにより、前記開口部
１を有するノズル基板本体２を電着形成する工程と、原
板４からノズル基板本体２を剥離する工程とからなるこ
とを特徴とする。
【０００７】更に具体的には、ガラス製の原板４の表面
に、クロム薄膜を形成する工程と、原板４のクロム薄膜
の表面に、図２（Ａ）に示すごとく前記開口部１に相当
するまわりを除いて線状のパターンをもつクロムマスク
５を作成する工程と、図２（Ｂ）に示すごとく原板４の
表面のクロムマスク５で覆われていない部分をエッチン
グしたのちクロム薄膜を除去することにより、図２
（Ｃ）に示すごとく前記開口部１に相当するまわりを除
いて、微細な溝６を微小ピッチで形成する工程と、原板
４の表面および溝６内に、図２（Ｄ）に示すごとく銀鏡
反応等の化学鍍金で銀薄膜７を形成する工程と、原板４
の表面の銀薄膜７を除去することにより、図２（Ｅ）に
示すごとく溝６内にのみ銀薄膜７からなる導電性のメッ
キ用下地８を形成する工程と、溝６内のメッキ用下地８
を電極として、図２（Ｆ）に示すごとく溝６の深さを越
える高さにまでニッケルを電鋳することにより、前記開
口部１を有するノズル基板本体２を電着形成する工程
と、図２（Ｇ）に示すごとく原板４からノズル基板本体
２を剥離する工程とを経てインクジェット用ノズル基板
を製造する。
に、クロム薄膜を形成する工程と、原板４のクロム薄膜
の表面に、図２（Ａ）に示すごとく前記開口部１に相当
するまわりを除いて線状のパターンをもつクロムマスク
５を作成する工程と、図２（Ｂ）に示すごとく原板４の
表面のクロムマスク５で覆われていない部分をエッチン
グしたのちクロム薄膜を除去することにより、図２
（Ｃ）に示すごとく前記開口部１に相当するまわりを除
いて、微細な溝６を微小ピッチで形成する工程と、原板
４の表面および溝６内に、図２（Ｄ）に示すごとく銀鏡
反応等の化学鍍金で銀薄膜７を形成する工程と、原板４
の表面の銀薄膜７を除去することにより、図２（Ｅ）に
示すごとく溝６内にのみ銀薄膜７からなる導電性のメッ
キ用下地８を形成する工程と、溝６内のメッキ用下地８
を電極として、図２（Ｆ）に示すごとく溝６の深さを越
える高さにまでニッケルを電鋳することにより、前記開
口部１を有するノズル基板本体２を電着形成する工程
と、図２（Ｇ）に示すごとく原板４からノズル基板本体
２を剥離する工程とを経てインクジェット用ノズル基板
を製造する。
【０００８】
【作用】本発明では、ノズル基板本体２に開口部１を有
するノズル基板を電鋳形成するに際し、原板４の表面に
該開口部１まわりを除いて微細な溝６を微小ピッチで形
成し、溝６内にのみメッキ用下地８を形成したのち、こ
のメッキ用下地８上に電鋳金属（ニッケル）を電鋳す
る。従って、メッキ用下地８から電鋳金属が成長して行
くが、溝６の深さを越えるまで電鋳すると、所定の形状
および大きさの開口部１を備えたノズル基板本体２が形
成される。このとき、ノズル基板本体２には、溝６の部
分にこれの形状に合致するリブ３が一体に形成される。
開口部１の形成箇所には、前記溝６の形成領域が無く、
図１に示すごとくノズル基板本体２の中に所望の開口幅
Ｗを有する先すぼまりの開口部１が形成される。
するノズル基板を電鋳形成するに際し、原板４の表面に
該開口部１まわりを除いて微細な溝６を微小ピッチで形
成し、溝６内にのみメッキ用下地８を形成したのち、こ
のメッキ用下地８上に電鋳金属（ニッケル）を電鋳す
る。従って、メッキ用下地８から電鋳金属が成長して行
くが、溝６の深さを越えるまで電鋳すると、所定の形状
および大きさの開口部１を備えたノズル基板本体２が形
成される。このとき、ノズル基板本体２には、溝６の部
分にこれの形状に合致するリブ３が一体に形成される。
開口部１の形成箇所には、前記溝６の形成領域が無く、
図１に示すごとくノズル基板本体２の中に所望の開口幅
Ｗを有する先すぼまりの開口部１が形成される。
【０００９】導電性薄膜７が、銀鏡反応等の化学鍍金で
形成される銀薄膜である場合は、原板４の表面および溝
６内に銀薄膜７を形成したのち、原板４の表面の銀薄膜
はスポンジ類で簡単に除去でき、これにて溝６内のみに
銀薄膜７を残した状態にできる。同時に、かかる銀薄膜
７は、原板４との付着力が弱いため、ノズル基板本体２
側に付着したまま原板４から剥離でき、このことは原板
４の再使用を可能とする。更に、ノズル基板本体２のリ
ブ３側に付着の銀薄膜７は、例えばシアン化ナトリウム
で陽極電解することでリブ３から容易に除去できる。
形成される銀薄膜である場合は、原板４の表面および溝
６内に銀薄膜７を形成したのち、原板４の表面の銀薄膜
はスポンジ類で簡単に除去でき、これにて溝６内のみに
銀薄膜７を残した状態にできる。同時に、かかる銀薄膜
７は、原板４との付着力が弱いため、ノズル基板本体２
側に付着したまま原板４から剥離でき、このことは原板
４の再使用を可能とする。更に、ノズル基板本体２のリ
ブ３側に付着の銀薄膜７は、例えばシアン化ナトリウム
で陽極電解することでリブ３から容易に除去できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】（第１実施例）図１および図２は
本発明に係るインクジェットノズルのノズル基板を製造
する場合の第１実施例を示す。図１はノズル基板の一部
を示し、これは所望パターンの開口部１を有する薄状金
属板本体、即ちノズル基板本体２の外面２ａ側に、微小
ピッチで連続状のリブ３が形成されている。このリブ３
は、ノズル基板本体２の電鋳時に連続状に形成されたも
のである。例えば、ノズル基板本体２の厚みｔは５０μ
ｍである。開口部１の開口幅Ｗは、パターンの形状、大
きさによって種々異なるが、例えば、３０〜７０μｍで
ある。リブ３は網目状のごとく微細な線状に形成されて
おり、この各リブ３のノズル基板本体２の外面２ａから
の突出高さｈは0.５〜２μｍ、各リブ３の幅ｑは５〜１
０μｍ、隣接するリブ３・３間の間隔ｐは５〜１０μｍ
である。
本発明に係るインクジェットノズルのノズル基板を製造
する場合の第１実施例を示す。図１はノズル基板の一部
を示し、これは所望パターンの開口部１を有する薄状金
属板本体、即ちノズル基板本体２の外面２ａ側に、微小
ピッチで連続状のリブ３が形成されている。このリブ３
は、ノズル基板本体２の電鋳時に連続状に形成されたも
のである。例えば、ノズル基板本体２の厚みｔは５０μ
ｍである。開口部１の開口幅Ｗは、パターンの形状、大
きさによって種々異なるが、例えば、３０〜７０μｍで
ある。リブ３は網目状のごとく微細な線状に形成されて
おり、この各リブ３のノズル基板本体２の外面２ａから
の突出高さｈは0.５〜２μｍ、各リブ３の幅ｑは５〜１
０μｍ、隣接するリブ３・３間の間隔ｐは５〜１０μｍ
である。
【００１１】図２（Ａ）ないし（Ｇ）はかかるノズル基
板本体２の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、
図２（Ａ）のように、ガラス製の原板４の一表面側に、
スパッタリング等の方法で均一にクロム薄膜を形成する
とともに、この原板４のクロム薄膜の表面に、ＥＢ描画
やパターンジェネレータ描画等により、開口部１のパタ
ーンに対応する部分を除く箇所に前記リブ３のパターン
に対応してクロム薄膜を除去したパターンをもつクロム
マスク５を作成する。
板本体２の電鋳製品を得るまでの工程図を示す。先ず、
図２（Ａ）のように、ガラス製の原板４の一表面側に、
スパッタリング等の方法で均一にクロム薄膜を形成する
とともに、この原板４のクロム薄膜の表面に、ＥＢ描画
やパターンジェネレータ描画等により、開口部１のパタ
ーンに対応する部分を除く箇所に前記リブ３のパターン
に対応してクロム薄膜を除去したパターンをもつクロム
マスク５を作成する。
【００１２】次いで、図２（Ｂ）のように原板４の表面
のクロムマスク５で覆われていない部分をフッ化水素酸
を含むガラス腐食液で腐食した後クロム膜を除去するこ
とによって、図２（Ｃ）に示すように、開口部１に相当
するまわりを除いて、リブ３のパターンに対応する網目
状の微細な溝６を微小ピッチで連続状に形成する。例え
ば、溝６の開口幅ａは１０μｍ、溝６と溝６との間隔ｂ
は１０μｍ、溝６の深さｄは0.７μｍである。開口部１
に相当する所は、パターンの形状、大きさに応じて、溝
６の存在しない平坦部となっている。
のクロムマスク５で覆われていない部分をフッ化水素酸
を含むガラス腐食液で腐食した後クロム膜を除去するこ
とによって、図２（Ｃ）に示すように、開口部１に相当
するまわりを除いて、リブ３のパターンに対応する網目
状の微細な溝６を微小ピッチで連続状に形成する。例え
ば、溝６の開口幅ａは１０μｍ、溝６と溝６との間隔ｂ
は１０μｍ、溝６の深さｄは0.７μｍである。開口部１
に相当する所は、パターンの形状、大きさに応じて、溝
６の存在しない平坦部となっている。
【００１３】次いで、図２（Ｄ）のように、原板４の表
面および溝６内に銀鏡反応等の化学鍍金で銀薄膜７を形
成する。次いで、水を含ませたスポンジで原板４の表面
の銀薄膜７のみを除去することにより、図２（Ｅ）のよ
うに溝６内のみに銀薄膜からなる導電性のメッキ用下地
８を形成する。
面および溝６内に銀鏡反応等の化学鍍金で銀薄膜７を形
成する。次いで、水を含ませたスポンジで原板４の表面
の銀薄膜７のみを除去することにより、図２（Ｅ）のよ
うに溝６内のみに銀薄膜からなる導電性のメッキ用下地
８を形成する。
【００１４】次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴
中で、連続する溝６内のメッキ用下地８を電極として、
このメッキ用下地８からニッケルを成長させて図２
（Ｆ）のように原板４の溝６内のメッキ用下地８に溝６
の深さを越える高さにまで電鋳し、更に電鋳ニッケルが
溝６の深さを越えた後も成長し続けさせることで、隣接
する溝６・６を越えた電鋳ニッケルどうしがそれぞれ連
続的につながって、溝６内にリブ３を形成するととも
に、原板４の表面上にリブ３どうしをつなぐノズル基板
本体２、および開口部１を形成する。
中で、連続する溝６内のメッキ用下地８を電極として、
このメッキ用下地８からニッケルを成長させて図２
（Ｆ）のように原板４の溝６内のメッキ用下地８に溝６
の深さを越える高さにまで電鋳し、更に電鋳ニッケルが
溝６の深さを越えた後も成長し続けさせることで、隣接
する溝６・６を越えた電鋳ニッケルどうしがそれぞれ連
続的につながって、溝６内にリブ３を形成するととも
に、原板４の表面上にリブ３どうしをつなぐノズル基板
本体２、および開口部１を形成する。
【００１５】このように微細な溝６を有する非導電性の
原板４を使用し、その溝６にメッキ用下地８を形成した
後に、ノズル基板本体２を電着形成するので、従来のフ
ォトレジストを使用する電鋳法に比べて、開口部１の寸
法精度がきわめて高い精密なノズル基板本体２を得るこ
とができる。特に、開口部１の周縁部分については、フ
ォトレジストをパターンニングして電鋳形成するものに
比べて、レジストの密着状態や現像性能に影響されるこ
となく、ピットや欠けがなく、かつ従来のごとき段付面
１ａも無い高精度なものに形成することができた。
原板４を使用し、その溝６にメッキ用下地８を形成した
後に、ノズル基板本体２を電着形成するので、従来のフ
ォトレジストを使用する電鋳法に比べて、開口部１の寸
法精度がきわめて高い精密なノズル基板本体２を得るこ
とができる。特に、開口部１の周縁部分については、フ
ォトレジストをパターンニングして電鋳形成するものに
比べて、レジストの密着状態や現像性能に影響されるこ
となく、ピットや欠けがなく、かつ従来のごとき段付面
１ａも無い高精度なものに形成することができた。
【００１６】スルファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ
条件の一例を示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
条件の一例を示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
【００１７】次いで、原板４からノズル基板本体２をリ
ブ３と共に剥離する（図２（Ｇ））。その際、化学鍍金
銀の網目状のメッキ用下地８は、原板４との付着力が弱
いため、リブ３側に付着したまま、原板４から剥離され
る。剥離後、リブ３に付着したメッキ用下地８はシアン
化ナトリウムで陽極電解することにより、リブ３から除
去する。このメッキ用下地８の除去により、図１に示す
ごとくメッキ用下地８の厚み分だけ低い突出高さを持つ
リブ３を得られる。しかし、必ずしもメッキ用下地８を
除去する必要はなく、リブ３に付着させたままでも使用
することができる。
ブ３と共に剥離する（図２（Ｇ））。その際、化学鍍金
銀の網目状のメッキ用下地８は、原板４との付着力が弱
いため、リブ３側に付着したまま、原板４から剥離され
る。剥離後、リブ３に付着したメッキ用下地８はシアン
化ナトリウムで陽極電解することにより、リブ３から除
去する。このメッキ用下地８の除去により、図１に示す
ごとくメッキ用下地８の厚み分だけ低い突出高さを持つ
リブ３を得られる。しかし、必ずしもメッキ用下地８を
除去する必要はなく、リブ３に付着させたままでも使用
することができる。
【００１８】（他の実施態様）上記した各実施例ではメ
ッキ用下地８を形成するに際し、原板４の表面に銀鏡反
応等の化学鍍金で銀薄膜７を形成するが、これに代えて
原板４の表面にスパッタリングでパラジウム、金、銀な
どの導電性薄膜を形成するもよい。この場合は原板４を
表面研磨することで溝６内を除く原板４の表面の導電性
薄膜のみを除去し、溝６内にのみ導電性薄膜を残してメ
ッキ用下地８を形成することになる。メッキ用下地８か
ら成長させる電鋳金属としてはニッケル以外に、ニッケ
ル−コバルト合金等のニッケル合金や銅等種々考えられ
る。原板４はガラス以外に、セラミックや合成樹脂など
の非導電性材料で形成することもできる。かくして、リ
ブ３の突出高さｈ（0.５〜１μｍ）を含む金属板総厚
が、３μｍ程度の超薄状のノズル基板本体２をも実現で
きるに至った。
ッキ用下地８を形成するに際し、原板４の表面に銀鏡反
応等の化学鍍金で銀薄膜７を形成するが、これに代えて
原板４の表面にスパッタリングでパラジウム、金、銀な
どの導電性薄膜を形成するもよい。この場合は原板４を
表面研磨することで溝６内を除く原板４の表面の導電性
薄膜のみを除去し、溝６内にのみ導電性薄膜を残してメ
ッキ用下地８を形成することになる。メッキ用下地８か
ら成長させる電鋳金属としてはニッケル以外に、ニッケ
ル−コバルト合金等のニッケル合金や銅等種々考えられ
る。原板４はガラス以外に、セラミックや合成樹脂など
の非導電性材料で形成することもできる。かくして、リ
ブ３の突出高さｈ（0.５〜１μｍ）を含む金属板総厚
が、３μｍ程度の超薄状のノズル基板本体２をも実現で
きるに至った。
【００１９】上記した各実施例では原板４に溝６が縦線
と横線をクロスさせた網目状に形成されるが、これ以外
に、縦線のみ、または横線のみであってもよい。但し、
これら縦線のみ又は横線のみの溝６である場合、電鋳時
の電気的導通を図るために、原板４に形成した溝６・６
どうしを横断する導通用溝を形成する必要がある。
と横線をクロスさせた網目状に形成されるが、これ以外
に、縦線のみ、または横線のみであってもよい。但し、
これら縦線のみ又は横線のみの溝６である場合、電鋳時
の電気的導通を図るために、原板４に形成した溝６・６
どうしを横断する導通用溝を形成する必要がある。
【００２０】本発明のノズル基板の製造方法によれば、
開口部１まわりを除く箇所に微細な溝６を有する原板４
をつくり、この原板４を使用し、その溝６内にのみメッ
キ用下地８を形成した後、このメッキ用下地８を電極と
してメッキ用下地８から電鋳金属を成長させてノズル基
板本体２を電着形成するので、従来のフォトレジストを
使用する電鋳法に比べて、寸法精度のきわめて高い精密
微細パターンを有するノズル基板を得ることができる。
特に、開口部１の周縁部分については、フォトレジスト
をパターンニングして電鋳形成するものに比べて、レジ
ストの密着状態や現像性能に影響されることなく、ピッ
トや欠けの無い高精度のものに形成することができる。
開口部１まわりを除く箇所に微細な溝６を有する原板４
をつくり、この原板４を使用し、その溝６内にのみメッ
キ用下地８を形成した後、このメッキ用下地８を電極と
してメッキ用下地８から電鋳金属を成長させてノズル基
板本体２を電着形成するので、従来のフォトレジストを
使用する電鋳法に比べて、寸法精度のきわめて高い精密
微細パターンを有するノズル基板を得ることができる。
特に、開口部１の周縁部分については、フォトレジスト
をパターンニングして電鋳形成するものに比べて、レジ
ストの密着状態や現像性能に影響されることなく、ピッ
トや欠けの無い高精度のものに形成することができる。
【００２１】しかも、パターン化された原板４は繰り返
し使用できて製造コストを削減できる。同じ原板４を再
使用することにより、電鋳浴の管理さえ厳密に行えば、
常に安定したばらつきの少ないノズル基板を得ることが
できる。
し使用できて製造コストを削減できる。同じ原板４を再
使用することにより、電鋳浴の管理さえ厳密に行えば、
常に安定したばらつきの少ないノズル基板を得ることが
できる。
【００２２】
【発明の効果】本発明方法によって得られるノズル基板
によれば、インクの吐出口となる開口部１が先すぼまり
状でインクの誘い込みに有利な突曲面状に形成され、か
つ開口先の形状も段付面のない端正で高精度なものに仕
上がる。そして、ノズル基板本体２の外面２ａには、前
記溝６のパターンに相当する微小ピッチで連続状のリブ
３が一体に形成されたものとなるので、適度な曲げ強度
等の機械的強度を向上できる。
によれば、インクの吐出口となる開口部１が先すぼまり
状でインクの誘い込みに有利な突曲面状に形成され、か
つ開口先の形状も段付面のない端正で高精度なものに仕
上がる。そして、ノズル基板本体２の外面２ａには、前
記溝６のパターンに相当する微小ピッチで連続状のリブ
３が一体に形成されたものとなるので、適度な曲げ強度
等の機械的強度を向上できる。
【図１】ノズル基板の要部の縦断面図である。
【図２】ノズル基板の製造工程図である。
【図３】従来例のノズル基板の製造工程図である。
１ 開口部 ２ ノズル基板本体 ３ リブ ４ 原板 ６ 溝 ７ 導電性薄膜（銀薄膜） ８ メッキ用下地 ９ 微小凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 ノズル基板本体２にインクを吐出する開
口部１を有するインクジェットノズル用のノズル基板の
製造方法であって、 非導電性の原板４の表面に、前記開口部１に相当するま
わりを除いて微細な溝６を微小ピッチで形成する工程
と、 原板４の溝６内にのみ導電性のメッキ用下地８を形成す
る工程と、 溝６内のメッキ用下地８上に、溝６の深さを越える高さ
にまで電鋳金属を電鋳することにより、前記開口部１を
有するノズル基板本体２を電着形成する工程と、 原板４からノズル基板本体２を剥離する工程とからなる
インクジェット用のノズル基板の製造方法。 - 【請求項２】 ノズル基板本体２にインクを吐出する開
口部１を有するインクジェットノズル用のノズル基板の
製造方法であって、 ガラス製の原板４の表面に、クロム薄膜を形成する工程
と、 原板４のクロム薄膜の表面に、前記開口部１に相当する
まわりを除いて線状のパターンをもつクロムマスク５を
作成する工程と、 原板４の表面のクロムマスク５で覆われていない部分を
エッチングしたのちクロム薄膜を除去することにより、
前記開口部１に相当するまわりを除いて、微細な溝６を
微小ピッチで形成する工程と、 原板４の表面および溝６内に、銀鏡反応等の化学鍍金で
銀薄膜７を形成する工程と、 原板４の表面の銀薄膜７を除去することにより、溝６内
にのみ銀薄膜７からなる導電性のメッキ用下地８を形成
する工程と、 溝６内のメッキ用下地８を電極として、溝６の深さを越
える高さにまでニッケルを電鋳することにより、前記開
口部１を有するノズル基板本体２を電着形成する工程
と、 原板４からノズル基板本体２を剥離する工程とからなる
インクジェット用のノズル基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-87334 | 1996-03-14 | ||
| JP8733496 | 1996-03-14 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18410796A Division JP3939785B2 (ja) | 1996-03-14 | 1996-06-24 | 電鋳製薄状金属板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000301727A true JP2000301727A (ja) | 2000-10-31 |
Family
ID=13911981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000080938A Pending JP2000301727A (ja) | 1996-03-14 | 2000-03-22 | インクジェットノズル用のノズル基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000301727A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003305845A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-28 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド |
| JP2007050634A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Seiko Epson Corp | ノズルプレート及びその製造方法並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
-
2000
- 2000-03-22 JP JP2000080938A patent/JP2000301727A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003305845A (ja) * | 2002-04-16 | 2003-10-28 | Seiko Epson Corp | インクジェットヘッド |
| JP2007050634A (ja) * | 2005-08-19 | 2007-03-01 | Seiko Epson Corp | ノズルプレート及びその製造方法並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
| JP4665660B2 (ja) * | 2005-08-19 | 2011-04-06 | セイコーエプソン株式会社 | ノズルプレート及びその製造方法並びに液滴吐出ヘッド及び液滴吐出装置 |
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