JPH05220920A - 印刷用メタルマスク版の製造方法 - Google Patents
印刷用メタルマスク版の製造方法Info
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- JPH05220920A JPH05220920A JP4059363A JP5936392A JPH05220920A JP H05220920 A JPH05220920 A JP H05220920A JP 4059363 A JP4059363 A JP 4059363A JP 5936392 A JP5936392 A JP 5936392A JP H05220920 A JPH05220920 A JP H05220920A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １次実装部品逃げ用凹部３および開孔２を有
する印刷用メタルマスク版を高精度に製造する点にあ
る。 【構成】 １次実装部品逃げ用凹部３および開孔２を有
する印刷用メタルマスク版を電鋳するに際し、その電鋳
母型１０として１次実装部品逃げ用凹部３に対応する凹
部１１が形成されたものを用いる。これにより１次実装
部品逃げ用凹部３は電鋳母型１０の凹部１１の内面に基
板１を電着形成することにより得られ、これの近傍の開
孔２の変形や位置ずれを来すようなことがない。
する印刷用メタルマスク版を高精度に製造する点にあ
る。 【構成】 １次実装部品逃げ用凹部３および開孔２を有
する印刷用メタルマスク版を電鋳するに際し、その電鋳
母型１０として１次実装部品逃げ用凹部３に対応する凹
部１１が形成されたものを用いる。これにより１次実装
部品逃げ用凹部３は電鋳母型１０の凹部１１の内面に基
板１を電着形成することにより得られ、これの近傍の開
孔２の変形や位置ずれを来すようなことがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、プリント配
線板上への実装工程においてプリント配線板上に各種の
１次実装部品を搭載したのち、更に２次実装部品を搭載
するためのクリーム半田印刷などをするときに用いられ
る、印刷用メタルマスク版の製造方法に関する。
線板上への実装工程においてプリント配線板上に各種の
１次実装部品を搭載したのち、更に２次実装部品を搭載
するためのクリーム半田印刷などをするときに用いられ
る、印刷用メタルマスク版の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の印刷用メタルマスク版は、たと
えば、実開昭６１−７０６７号公報や同６１−９８０７
０号公報に開示されているようにプリント配線板上の１
次実装部品から逃げるために該部品の厚みや高さに応じ
た形の凹部が形成されるが、この１次実装部品逃げ用凹
部は印刷用メタルマスク版の版厚内でエッチングなどで
形成するものである。しかし、これでは実装部品逃げ用
凹部の深さは印刷用メタルマスク版の厚み以下に制約さ
れるため、１次実装部品の高さは制限されるとともに、
実装部品逃げ用凹部の深いものを得るには印刷用メタル
マスク版を厚み大にしなければならず、印刷用メタルマ
スク版を厚くすると印刷厚が必要以上に厚くなり、適正
な印刷用メタルマスク厚が設定できないといった問題が
ある。
えば、実開昭６１−７０６７号公報や同６１−９８０７
０号公報に開示されているようにプリント配線板上の１
次実装部品から逃げるために該部品の厚みや高さに応じ
た形の凹部が形成されるが、この１次実装部品逃げ用凹
部は印刷用メタルマスク版の版厚内でエッチングなどで
形成するものである。しかし、これでは実装部品逃げ用
凹部の深さは印刷用メタルマスク版の厚み以下に制約さ
れるため、１次実装部品の高さは制限されるとともに、
実装部品逃げ用凹部の深いものを得るには印刷用メタル
マスク版を厚み大にしなければならず、印刷用メタルマ
スク版を厚くすると印刷厚が必要以上に厚くなり、適正
な印刷用メタルマスク厚が設定できないといった問題が
ある。
【０００３】こうした問題点を解消するものとして、特
開平２−１２２９９３号公報に開示されているように導
電性インキやクリーム半田ペースト（以下、インキ・ぺ
ーストという。）などを吐出すための多数の開孔を有す
る印刷用メタルマスク版の一部をプレス加工で絞り成形
することにより、１次実装部品逃げ用凹部を形成するも
のがある。これによれば、版厚以上の厚みや高さを持つ
１次実装部品からも逃げられる１次実装部品逃げ用凹部
をも形成することができて有利である。
開平２−１２２９９３号公報に開示されているように導
電性インキやクリーム半田ペースト（以下、インキ・ぺ
ーストという。）などを吐出すための多数の開孔を有す
る印刷用メタルマスク版の一部をプレス加工で絞り成形
することにより、１次実装部品逃げ用凹部を形成するも
のがある。これによれば、版厚以上の厚みや高さを持つ
１次実装部品からも逃げられる１次実装部品逃げ用凹部
をも形成することができて有利である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、印刷用メタ
ルマスク版の一部をプレスで絞り成形して１次実装部品
逃げ用凹部を形成する方法では、その絞り成形時に１次
実装部品逃げ用凹部の周辺が伸び縮みするため、その近
傍に位置する開孔に変形を加えたり、位置ずれを起こ
し、精度の低下を招きやすかった。
ルマスク版の一部をプレスで絞り成形して１次実装部品
逃げ用凹部を形成する方法では、その絞り成形時に１次
実装部品逃げ用凹部の周辺が伸び縮みするため、その近
傍に位置する開孔に変形を加えたり、位置ずれを起こ
し、精度の低下を招きやすかった。
【０００５】本発明の目的は、電鋳により、特に電鋳母
型の形状に工夫を凝らすことにより版厚よりも深い深さ
を持つ１次実装部品逃げ用凹部の形成をも可能にしなが
ら高精度に製造することのできる印刷用メタルマスク版
の製造方法を提供せんとする。
型の形状に工夫を凝らすことにより版厚よりも深い深さ
を持つ１次実装部品逃げ用凹部の形成をも可能にしなが
ら高精度に製造することのできる印刷用メタルマスク版
の製造方法を提供せんとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷用メタルマ
スク版の製造方法は、図示例のように、電鋳母型１０の
一表面に１次実装部品逃げ用凹部３に対応する凹部１１
を形成する。そして、その電鋳母型１０の前記凹部１１
を形成した表面側に所望の開孔パターンのレジスト膜２
０を形成したのち、電鋳母型１０のレジスト膜２０で覆
われていない表面に電鋳により基板１を形成する。この
後、電鋳母型１０から基板１を剥離するものである。
スク版の製造方法は、図示例のように、電鋳母型１０の
一表面に１次実装部品逃げ用凹部３に対応する凹部１１
を形成する。そして、その電鋳母型１０の前記凹部１１
を形成した表面側に所望の開孔パターンのレジスト膜２
０を形成したのち、電鋳母型１０のレジスト膜２０で覆
われていない表面に電鋳により基板１を形成する。この
後、電鋳母型１０から基板１を剥離するものである。
【０００７】
【作用】上記電鋳により高精度の１次実装部品逃げ用凹
部３および開孔２を有する印刷用メタルマスク版を得
る。１次実装部品逃げ用凹部３は、電鋳母型１０の凹部
１１の内面形状に沿って電着形成されるので、前述した
従来のようにプレスで１次実装部品逃げ用凹部を形成す
るもののごときこれの近傍の開孔２に変形や位置ずれを
加えるといったおそれがない。
部３および開孔２を有する印刷用メタルマスク版を得
る。１次実装部品逃げ用凹部３は、電鋳母型１０の凹部
１１の内面形状に沿って電着形成されるので、前述した
従来のようにプレスで１次実装部品逃げ用凹部を形成す
るもののごときこれの近傍の開孔２に変形や位置ずれを
加えるといったおそれがない。
【０００８】
【発明の効果】従って本発明によれば、電鋳母型１０の
表面に１次実装部品逃げ用凹部３に対応する凹部１１を
形成するとともに、この母型１０の表面側に所定のレジ
ストパターン形成後電鋳することにより、１次実装部品
逃げ用凹部３および開孔２を有する印刷用メタルマスク
版を高精度にかつ簡単に製造できる。電鋳母型１０の凹
部１１の深さや形を調整することにより１次実装部品の
厚みや高さに対応した各種の１次実装部品逃げ用凹部３
を形成することができる。この高精度な印刷用メタルマ
スク版を用いることにより、精密な印刷を可能にする。
表面に１次実装部品逃げ用凹部３に対応する凹部１１を
形成するとともに、この母型１０の表面側に所定のレジ
ストパターン形成後電鋳することにより、１次実装部品
逃げ用凹部３および開孔２を有する印刷用メタルマスク
版を高精度にかつ簡単に製造できる。電鋳母型１０の凹
部１１の深さや形を調整することにより１次実装部品の
厚みや高さに対応した各種の１次実装部品逃げ用凹部３
を形成することができる。この高精度な印刷用メタルマ
スク版を用いることにより、精密な印刷を可能にする。
【０００９】
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
図３は本発明の対象とする印刷用メタルマスク版の使用
態様例を示し、同図に該メタルマスク版の一部の断面形
状が示されるようにその基板１にインキ・ぺースト吐出
し用の開孔２と１次実装部品逃げ用凹部３とを形成して
いる。４は既に１次実装部品５を搭載したプリント配線
板、６はスキージで、２次実装工程で印刷用メタルマス
ク版上にのせたインキ・ぺースト７を掻くためのもので
ある。
図３は本発明の対象とする印刷用メタルマスク版の使用
態様例を示し、同図に該メタルマスク版の一部の断面形
状が示されるようにその基板１にインキ・ぺースト吐出
し用の開孔２と１次実装部品逃げ用凹部３とを形成して
いる。４は既に１次実装部品５を搭載したプリント配線
板、６はスキージで、２次実装工程で印刷用メタルマス
ク版上にのせたインキ・ぺースト７を掻くためのもので
ある。
【００１０】図２（Ａ）ないし（Ｋ）はその印刷用メタ
ルマスク版を電鋳で得るまでの工程を示す。この電鋳に
使用されるステンレス（ＳＵＳ３０４）製の電鋳母型１
０の表面には１次実装部品逃げ用凹部３に対応する凹部
１１をエッチングにより形成する。このエッチングに際
しては、図２の（Ａ）に示すように電鋳母型１０の表裏
両面にホトレジスト１３をラミネートまたは塗布する。
次いで、同図の（Ｂ）に示すように表面側のホトレジス
ト１３の上に所望の凹部パターンフィルム１４を密着さ
せ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
（Ｃ）に示すように所望パターンのレジスト膜１５を形
成する。次いで、塩化第２鉄などの腐食液にてエッチン
グを行い、同図の（Ｄ）に示すように１次実装部品の厚
みに応じて、この実施例では例えば1.５mmの深さの凹部
１１を形成する。
ルマスク版を電鋳で得るまでの工程を示す。この電鋳に
使用されるステンレス（ＳＵＳ３０４）製の電鋳母型１
０の表面には１次実装部品逃げ用凹部３に対応する凹部
１１をエッチングにより形成する。このエッチングに際
しては、図２の（Ａ）に示すように電鋳母型１０の表裏
両面にホトレジスト１３をラミネートまたは塗布する。
次いで、同図の（Ｂ）に示すように表面側のホトレジス
ト１３の上に所望の凹部パターンフィルム１４を密着さ
せ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
（Ｃ）に示すように所望パターンのレジスト膜１５を形
成する。次いで、塩化第２鉄などの腐食液にてエッチン
グを行い、同図の（Ｄ）に示すように１次実装部品の厚
みに応じて、この実施例では例えば1.５mmの深さの凹部
１１を形成する。
【００１１】次いで、同図の（Ｅ）に示すように電鋳母
型１０からレジスト膜１５を除去する。
型１０からレジスト膜１５を除去する。
【００１２】次いで、電鋳母型１０を光沢または無光沢
のスルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴に浸漬して
電鋳を行うことにより、同図の（Ｆ）に示すように電鋳
母型１０の凹部１１を有する表面全体に１５〜２５μ厚
の電着金属層１６を形成する。このような電着金属層１
６を形成する目的は、電鋳母型１０のエッチング面の荒
れをカバーし平滑面に仕上げることにより、後工程（同
図の（Ｊ））でその上に基板１を電着形成するときにエ
ッチング面の荒れによるピンホールなどが基板１に発生
することのないようにし、かつ基板１を電鋳母型１０か
ら剥離する際電鋳金属がエッチングによる荒れ面部分に
まわり込んで剥離しにくくなることを防止するためであ
るが、この工程は必ずしも必要とするものではない。
のスルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴に浸漬して
電鋳を行うことにより、同図の（Ｆ）に示すように電鋳
母型１０の凹部１１を有する表面全体に１５〜２５μ厚
の電着金属層１６を形成する。このような電着金属層１
６を形成する目的は、電鋳母型１０のエッチング面の荒
れをカバーし平滑面に仕上げることにより、後工程（同
図の（Ｊ））でその上に基板１を電着形成するときにエ
ッチング面の荒れによるピンホールなどが基板１に発生
することのないようにし、かつ基板１を電鋳母型１０か
ら剥離する際電鋳金属がエッチングによる荒れ面部分に
まわり込んで剥離しにくくなることを防止するためであ
るが、この工程は必ずしも必要とするものではない。
【００１３】次いで、電鋳母型１０の電着金属層１６の
表面に剥離処理を行なったのち、同図の（Ｇ）に示すよ
うにその上にフィルム状のホトレジスト１７をラミネー
トする。次いで、同図の（Ｈ）に示すようにホトレジス
ト１７の上に所望の開孔パターンフィルム１９を密着さ
せ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
（Ｉ）に示すように所望パターンのレジスト膜２０を形
成する。
表面に剥離処理を行なったのち、同図の（Ｇ）に示すよ
うにその上にフィルム状のホトレジスト１７をラミネー
トする。次いで、同図の（Ｈ）に示すようにホトレジス
ト１７の上に所望の開孔パターンフィルム１９を密着さ
せ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、同図の
（Ｉ）に示すように所望パターンのレジスト膜２０を形
成する。
【００１４】次いで、電鋳母型１０をスルファミン酸ニ
ッケル−コバルト合金浴に浸漬して約２００μの厚さで
電鋳を行う。これにより、同図の（Ｊ）に示すように電
鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない表面に基
板１が電着形成される。このとき基板１は凹部１１の内
面形状に沿って膨出する形の凸部２２を形成し、この凸
部２２の内面側に１次実装部品逃げ用凹部３が形成され
る。電鋳後、その基板１は表面研摩される。
ッケル−コバルト合金浴に浸漬して約２００μの厚さで
電鋳を行う。これにより、同図の（Ｊ）に示すように電
鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない表面に基
板１が電着形成される。このとき基板１は凹部１１の内
面形状に沿って膨出する形の凸部２２を形成し、この凸
部２２の内面側に１次実装部品逃げ用凹部３が形成され
る。電鋳後、その基板１は表面研摩される。
【００１５】最後に、基板１を電着金属層１６の剥離処
理面から剥離することにより、同図の（Ｋ）に示すよう
に基板１に開孔２および約1.５mm深さの１次実装部品逃
げ用凹部３を有する印刷用メタルマスク版を得る。
理面から剥離することにより、同図の（Ｋ）に示すよう
に基板１に開孔２および約1.５mm深さの１次実装部品逃
げ用凹部３を有する印刷用メタルマスク版を得る。
【００１６】上記電着金属層１６が光沢スルファミン酸
ニッケル−コバルト合金浴で電着形成されている場合
は、印刷用メタルマスク版のスキージかけ面１ａが平滑
面に仕上げられる。これに対し前記電着金属層１６が無
光沢スルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴で形成さ
れる場合はその電着金属層１６の表面にシボが付けられ
るため、この面に対応して形成される印刷用メタルマス
ク版のスキージかけ面１ａがシボ面に形成され、インキ
・ぺースト７がその面上をスムーズに転がりながら開孔
２内に落ちて行くことになり、インキ・ぺースト７のロ
ーリング性を向上できる。
ニッケル−コバルト合金浴で電着形成されている場合
は、印刷用メタルマスク版のスキージかけ面１ａが平滑
面に仕上げられる。これに対し前記電着金属層１６が無
光沢スルファミン酸ニッケル−コバルト合金浴で形成さ
れる場合はその電着金属層１６の表面にシボが付けられ
るため、この面に対応して形成される印刷用メタルマス
ク版のスキージかけ面１ａがシボ面に形成され、インキ
・ぺースト７がその面上をスムーズに転がりながら開孔
２内に落ちて行くことになり、インキ・ぺースト７のロ
ーリング性を向上できる。
【００１７】図２の（Ｈ）のように電鋳母型１０の表面
に所定のレジストパターンを形成する工程において、露
光、現像した場合フィルムレジストの解像度の問題によ
りレジスト膜２０の電着金属層１６に近づく下側に行く
程光が通りにくくなり、この結果図２の（Ｉ）の拡大図
のようにレジスト膜２０にテーパＴが付いて現像され
る。したがって、そのような断面形状を持つレジスト膜
２０に対応して形成される基板１の開孔２にはテーパＴ
が付けられ、図３のように基板１の開孔２のテーパＴに
より拡大される側の面１ｂを、被印刷対象たるプリント
配線板４に接触させて印刷すると、開孔２のテーパＴに
よりインキ・ぺースト７の抜け性が良好となる。
に所定のレジストパターンを形成する工程において、露
光、現像した場合フィルムレジストの解像度の問題によ
りレジスト膜２０の電着金属層１６に近づく下側に行く
程光が通りにくくなり、この結果図２の（Ｉ）の拡大図
のようにレジスト膜２０にテーパＴが付いて現像され
る。したがって、そのような断面形状を持つレジスト膜
２０に対応して形成される基板１の開孔２にはテーパＴ
が付けられ、図３のように基板１の開孔２のテーパＴに
より拡大される側の面１ｂを、被印刷対象たるプリント
配線板４に接触させて印刷すると、開孔２のテーパＴに
よりインキ・ぺースト７の抜け性が良好となる。
【００１８】電鋳母型１０の表面に凹部１１を形成する
手段としては、上記エッチング法に代えて、フライス盤
や放電加工機などの機械加工で凹部１１を形成すること
もできる。この機械加工によれば、１次実装部品５の厚
みや高さに合わせてその深さの異なる凹部１１も容易に
形成することができる。
手段としては、上記エッチング法に代えて、フライス盤
や放電加工機などの機械加工で凹部１１を形成すること
もできる。この機械加工によれば、１次実装部品５の厚
みや高さに合わせてその深さの異なる凹部１１も容易に
形成することができる。
【００１９】図４の（Ａ）ないし（Ｅ）は放電加工によ
り凹部１１を電鋳母型１０の表面に形成し、この母型１
０を用いて印刷用メタルマスク版を上記実施例と同様に
電鋳する実施例を示す。
り凹部１１を電鋳母型１０の表面に形成し、この母型１
０を用いて印刷用メタルマスク版を上記実施例と同様に
電鋳する実施例を示す。
【００２０】すなわち、まず、図４の（Ａ）に示すよう
に電鋳母型１０の表面に放電加工により１次実装部品の
高さに応じて深さの異なる、例えば深さ２mmと1.５mmの
凹部１１を形成する。次いで、同図の（Ｂ）に示すよう
に電鋳母型１０の凹部１１を形成した表面全体に電鋳に
より１５〜２５μ厚の電着金属層１６を形成する。次い
で、同図の（Ｃ）に示すように所望パターンのレジスト
膜２０を形成したうえで、同図の（Ｄ）に示すように電
鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない表面に電
鋳により基板１を約２００μの厚さに電着形成する。電
鋳後、表面を研磨したのち、基板１を電着金属層１６か
ら剥離することにより、同図の（Ｅ）に示すように基板
１に開孔２および１次実装部品の高さに応じた深さの異
なる１次実装部品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマ
スク版を得る。
に電鋳母型１０の表面に放電加工により１次実装部品の
高さに応じて深さの異なる、例えば深さ２mmと1.５mmの
凹部１１を形成する。次いで、同図の（Ｂ）に示すよう
に電鋳母型１０の凹部１１を形成した表面全体に電鋳に
より１５〜２５μ厚の電着金属層１６を形成する。次い
で、同図の（Ｃ）に示すように所望パターンのレジスト
膜２０を形成したうえで、同図の（Ｄ）に示すように電
鋳母型１０のレジスト膜２０で覆われていない表面に電
鋳により基板１を約２００μの厚さに電着形成する。電
鋳後、表面を研磨したのち、基板１を電着金属層１６か
ら剥離することにより、同図の（Ｅ）に示すように基板
１に開孔２および１次実装部品の高さに応じた深さの異
なる１次実装部品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマ
スク版を得る。
【００２１】図５の（Ａ）ないし（Ｈ）はプレス加工に
より凹部１１を電鋳母型１０の表面に形成し、この母型
１０を用いて印刷用メタルマスク版を上記実施例と同様
に電鋳する実施例を示す。
より凹部１１を電鋳母型１０の表面に形成し、この母型
１０を用いて印刷用メタルマスク版を上記実施例と同様
に電鋳する実施例を示す。
【００２２】すなわち、まず、図５の（Ａ）に示すよう
に上下のプレス型２３・２４間に、所定厚、例えば1.５
mm厚の、ＳＵＳ３０４製の電鋳母型１０をはさみ、プレ
ス加工することにより、同図の（Ｂ）に示すように１次
実装部品の高さに応じた、例えば1.５mm深さの凹部１１
を形成する。
に上下のプレス型２３・２４間に、所定厚、例えば1.５
mm厚の、ＳＵＳ３０４製の電鋳母型１０をはさみ、プレ
ス加工することにより、同図の（Ｂ）に示すように１次
実装部品の高さに応じた、例えば1.５mm深さの凹部１１
を形成する。
【００２３】次いで、同図の（Ｃ）に示すように電鋳母
型１０の凹部１１を形成した表面全体に電鋳により１５
〜２５μ厚の電着金属層１６を形成する。
型１０の凹部１１を形成した表面全体に電鋳により１５
〜２５μ厚の電着金属層１６を形成する。
【００２４】次いで、電鋳母型１の電着金属層１６の表
面に剥離処理を行なったのち、同図の（Ｄ）のようにそ
の上にフィルム状のホトレジスト１７をラミネートす
る。この場合、図６の（Ａ）のように電鋳母型１０の電
着金属層１６が形成された一表面とは反対側の他の表面
側の凸部の形状、深さに応じた孔２５を持つ平板状の治
具２６を用意し、この治具２６を図６の（Ｂ）のように
電鋳母型１０の電着金属層１６とは反対側の表面に重ね
合わせて当該表面全体をフラットな状態にし、そのうえ
で図６の（Ｃ）のようにラミネータの巻き込みローラ２
７・２８間に通すことにより、電鋳母型１０の電着金属
層１６の表面に対するフィルム状ホトレジスト１７のラ
ミネート加工を可能にする。なお、上記治具２６は貫通
状の孔２５に代えて図７に示すように凹部２９を形成す
るものであってもよい。
面に剥離処理を行なったのち、同図の（Ｄ）のようにそ
の上にフィルム状のホトレジスト１７をラミネートす
る。この場合、図６の（Ａ）のように電鋳母型１０の電
着金属層１６が形成された一表面とは反対側の他の表面
側の凸部の形状、深さに応じた孔２５を持つ平板状の治
具２６を用意し、この治具２６を図６の（Ｂ）のように
電鋳母型１０の電着金属層１６とは反対側の表面に重ね
合わせて当該表面全体をフラットな状態にし、そのうえ
で図６の（Ｃ）のようにラミネータの巻き込みローラ２
７・２８間に通すことにより、電鋳母型１０の電着金属
層１６の表面に対するフィルム状ホトレジスト１７のラ
ミネート加工を可能にする。なお、上記治具２６は貫通
状の孔２５に代えて図７に示すように凹部２９を形成す
るものであってもよい。
【００２５】次いで、図５の（Ｅ）に示すようにホトレ
ジスト１７の上に所望の開孔パターンフィルム１９を密
着させ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図５
の（Ｆ）に示すように所望パターンのレジスト膜２０を
形成する。次いで、図５の（Ｇ）に示すように電鋳母型
１０のレジスト膜２０で覆われていない表面に電鋳によ
り基板１を電着形成する。電鋳後、基板１を電着金属層
１６の剥離処理面から剥離することにより、図５の
（Ｈ）に示すように基板１に開孔２および約1.５mm深さ
の１次実装部品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマス
ク版を得る。
ジスト１７の上に所望の開孔パターンフィルム１９を密
着させ、焼き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図５
の（Ｆ）に示すように所望パターンのレジスト膜２０を
形成する。次いで、図５の（Ｇ）に示すように電鋳母型
１０のレジスト膜２０で覆われていない表面に電鋳によ
り基板１を電着形成する。電鋳後、基板１を電着金属層
１６の剥離処理面から剥離することにより、図５の
（Ｈ）に示すように基板１に開孔２および約1.５mm深さ
の１次実装部品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマス
ク版を得る。
【００２６】なお、上記電鋳母型１０の材料としてはＳ
ＵＳ３０４以外のステンレスや銅などであってもよい。
電鋳母型１０の材料として銅を選択すれば、プレス加工
の際展性が良く凹部１１を形成し易くて有利である。
ＵＳ３０４以外のステンレスや銅などであってもよい。
電鋳母型１０の材料として銅を選択すれば、プレス加工
の際展性が良く凹部１１を形成し易くて有利である。
【００２７】図８の（Ａ）に示すように印刷用メタルマ
スク版に１次実装部品逃げ用凹部３が無方向に散在して
いる場合はスキージかけ方向はＸ方向またはＹ方向のい
ずれでもよいが、図８の（Ｂ）のように１次実装部品逃
げ用凹部３が方向性を持つ場合はスキージ６に１次実装
部品逃げ用凹部３の断面形状に沿う凹部３０を設け、そ
の１次実装部品逃げ用凹部３の長手方向に沿うＹ方向に
スキージ６を往復させる。
スク版に１次実装部品逃げ用凹部３が無方向に散在して
いる場合はスキージかけ方向はＸ方向またはＹ方向のい
ずれでもよいが、図８の（Ｂ）のように１次実装部品逃
げ用凹部３が方向性を持つ場合はスキージ６に１次実装
部品逃げ用凹部３の断面形状に沿う凹部３０を設け、そ
の１次実装部品逃げ用凹部３の長手方向に沿うＹ方向に
スキージ６を往復させる。
【図１】主要な製造工程図である。
【図２】全体の製造工程図である。
【図３】印刷用メタルマスク版の使用態様例を示す断面
図である。
図である。
【図４】他の実施例を示す製造工程図である。
【図５】更に他の実施例を示す製造工程図である。
【図６】図５に示す実施例におけるフィルムレジストの
ラミネート工程図である。
ラミネート工程図である。
【図７】図６に示す治具の他の実施例を示す一部切欠斜
視図である。
視図である。
【図８】スキージのかけ方向態様例を示す斜視図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 開孔 ３ １次実装部品逃げ用凹部 １０ 電鋳母型 １１ 電鋳母型の凹部 ２０ レジスト膜
Claims (1)
- 【請求項１】 基板１に所望の印刷パターンにパターン
ニング形成されたインキ・ぺースト吐出し用の開孔２お
よび１次実装部品逃げ用凹部３を有する印刷用メタルマ
スク版を製造するに際し、 電鋳母型１０の一表面に１次実装部品逃げ用凹部３に対
応する凹部１１を形成するとともに、この電鋳母型１０
の前記凹部１１を形成した表面側に、所望の開孔パター
ンのレジスト膜２０を形成したのち、電鋳母型１０のレ
ジスト膜２０で覆われていない表面に電鋳により基板１
を形成し、 この後、電鋳母型１０から基板１を剥離することを特徴
とする印刷用メタルマスク版の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04059363A JP3141117B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04059363A JP3141117B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05220920A true JPH05220920A (ja) | 1993-08-31 |
| JP3141117B2 JP3141117B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=13111117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04059363A Expired - Lifetime JP3141117B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | 印刷用メタルマスク版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3141117B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631890A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-08 | Process Lab Micron:Kk | スクリ−ン印刷用金属マスクの製造方法 |
| JP2006150646A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Process Lab Micron:Kk | メタルマスク、スクリーン印刷版及びはんだバンプ形成方法 |
| CN103207519A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺 |
| CN103203970A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种三维立体掩模板的混合制备工艺 |
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| CN103203971A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 三维立体掩模板的制备工艺 |
| CN103205671B (zh) * | 2012-01-16 | 2017-07-11 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 三维立体蒸镀掩模板的复合制备工艺 |
| CN103207515B (zh) * | 2012-01-16 | 2018-10-23 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种三维立体掩模板及其制备工艺 |
| CN104164647B (zh) * | 2013-05-17 | 2018-02-06 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模板的制作工艺 |
| CN104213071B (zh) * | 2013-06-01 | 2018-02-06 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模板的制作工艺 |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP04059363A patent/JP3141117B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0631890A (ja) * | 1992-07-17 | 1994-02-08 | Process Lab Micron:Kk | スクリ−ン印刷用金属マスクの製造方法 |
| JP2006150646A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Process Lab Micron:Kk | メタルマスク、スクリーン印刷版及びはんだバンプ形成方法 |
| JP4670005B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2011-04-13 | 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン | メタルマスク、スクリーン印刷版及びはんだバンプ形成方法 |
| CN103207519A (zh) * | 2012-01-16 | 2013-07-17 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种带有图形开口的三维立体金属掩模板的制作工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3141117B2 (ja) | 2001-03-05 |
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