JP3427332B2 - 精密微細パターンを有する電鋳製品の製造方法 - Google Patents
精密微細パターンを有する電鋳製品の製造方法Info
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- JP3427332B2 JP3427332B2 JP05808395A JP5808395A JP3427332B2 JP 3427332 B2 JP3427332 B2 JP 3427332B2 JP 05808395 A JP05808395 A JP 05808395A JP 5808395 A JP5808395 A JP 5808395A JP 3427332 B2 JP3427332 B2 JP 3427332B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、精密微細パターンを有
する電鋳製品、たとえば、ＩＣやＬＳＩ用プリント配線
等のスクリーン印刷等に好適に使用されるメタルマスク
やメッシュ一体型メタルマスク、カラー液晶ディスプレ
イのカラーフィルター用マスク基板、更には超音波霧化
装置等に利用される微小メッシュフィルターなどの製造
方法に関する。
する電鋳製品、たとえば、ＩＣやＬＳＩ用プリント配線
等のスクリーン印刷等に好適に使用されるメタルマスク
やメッシュ一体型メタルマスク、カラー液晶ディスプレ
イのカラーフィルター用マスク基板、更には超音波霧化
装置等に利用される微小メッシュフィルターなどの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、メタルマスクを電鋳により製
造するに際しては、図７の（Ａ）ないし（Ｃ）に示すよ
うに、まず母型２０の表面に所望パターンのフォトレジ
スト２１をパターンニング形成し、次いで母型２０のフ
ォトレジスト２１で覆われていない表面に電着層２２を
電着形成し、次いで電着層２２の表面を研摩した後母型
２０から電着層２２を剥離して多数の透孔１と、各透孔
１を囲む連続状のリブ２とを有する精密微細パターンを
有するメタルマスクを得ていた。
造するに際しては、図７の（Ａ）ないし（Ｃ）に示すよ
うに、まず母型２０の表面に所望パターンのフォトレジ
スト２１をパターンニング形成し、次いで母型２０のフ
ォトレジスト２１で覆われていない表面に電着層２２を
電着形成し、次いで電着層２２の表面を研摩した後母型
２０から電着層２２を剥離して多数の透孔１と、各透孔
１を囲む連続状のリブ２とを有する精密微細パターンを
有するメタルマスクを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前出した従
来例のメタルマスクの製造方法では、フォトレジスト２
１でリブ２の線幅を規制するので、比較的再現性に優れ
る精密な微細パターンが得られるが、一枚毎に母型が必
要であり高価となる。また微細パターンの精度がフォト
レジスト２１の現像性能あるいは厚さ等に左右され、現
像されたフォトレジスト２１の一部２３が図７の（Ａ）
の拡大図に示すごとく露光不足により母型２０との密着
力が不足していた場合母型２０から剥がれることにより
欠けが発生したり、ピット２４の発生等により不良発生
が起こすおそれがあった。
来例のメタルマスクの製造方法では、フォトレジスト２
１でリブ２の線幅を規制するので、比較的再現性に優れ
る精密な微細パターンが得られるが、一枚毎に母型が必
要であり高価となる。また微細パターンの精度がフォト
レジスト２１の現像性能あるいは厚さ等に左右され、現
像されたフォトレジスト２１の一部２３が図７の（Ａ）
の拡大図に示すごとく露光不足により母型２０との密着
力が不足していた場合母型２０から剥がれることにより
欠けが発生したり、ピット２４の発生等により不良発生
が起こすおそれがあった。
【０００４】本発明の目的はこうした問題を解消するた
めになされたもので、原板の繰り返し使用を可能にする
ことにより製造コストの低減を図ることのできる精密微
細パターンを有する電鋳製品の製造方法を提供するにあ
る。また本発明の目的は、精度に優れる精密微細パター
ンを得ることのできる電鋳製品の製造方法を提供するに
ある。
めになされたもので、原板の繰り返し使用を可能にする
ことにより製造コストの低減を図ることのできる精密微
細パターンを有する電鋳製品の製造方法を提供するにあ
る。また本発明の目的は、精度に優れる精密微細パター
ンを得ることのできる電鋳製品の製造方法を提供するに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、多数の透孔１と、各透孔を囲む連続状のリブ２
とを有する精密微細パターンを有し、かつリブ２の断面
が網目状のリブ芯板３と、リブ芯板３の全ての網目を塞
ぐようにその表裏面を覆う皮膜層４とからなる形に形成
されている、電鋳製品を製造するに際し、ガラス等の原
板６の表面にリブ芯板３のパターンに対応する微細な溝
５を形成する工程と、原板６の溝５内のみにマトリック
ス状に導電性のメッキ用下地７を形成する工程と、原板
６の溝５内のメッキ用下地７にリブ芯板３を電着形成す
る工程と、原板６からリブ芯板３を剥離する工程と、リ
ブ芯板３の全ての網目を塞ぐようにその表裏面に皮膜層
４を一体に電着形成する工程とからなることを特徴とす
る。
発明は、多数の透孔１と、各透孔を囲む連続状のリブ２
とを有する精密微細パターンを有し、かつリブ２の断面
が網目状のリブ芯板３と、リブ芯板３の全ての網目を塞
ぐようにその表裏面を覆う皮膜層４とからなる形に形成
されている、電鋳製品を製造するに際し、ガラス等の原
板６の表面にリブ芯板３のパターンに対応する微細な溝
５を形成する工程と、原板６の溝５内のみにマトリック
ス状に導電性のメッキ用下地７を形成する工程と、原板
６の溝５内のメッキ用下地７にリブ芯板３を電着形成す
る工程と、原板６からリブ芯板３を剥離する工程と、リ
ブ芯板３の全ての網目を塞ぐようにその表裏面に皮膜層
４を一体に電着形成する工程とからなることを特徴とす
る。
【０００６】本発明の請求項２に係る発明は、多数の網
目状透孔１１と、各網目状透孔１１を囲む連続状のリブ
２とを有する精密微細パターンを有し、リブ２の断面が
前記網目状透孔１１の網目大きさよりも細かい網目状の
リブ芯板３と、リブ芯板３の全ての網目を塞ぐようにそ
の表裏面を覆う皮膜層４とからなる形に形成され、網目
状透孔１１の網目線１２の断面が網目素線１３とこれの
外表面を覆う皮膜層１４とからなる形に形成されてい
る、電鋳製品を製造するに際し、原板６の表面にリブ芯
板３のパターンおよび網目素線１３のパターンに対応す
る微細な溝５を形成する工程と、原板６の溝５内のみに
マトリックス状に導電性のメッキ用下地７を形成する工
程と、原板６の溝５内のメッキ用下地７にリブ芯板３お
よびこれと一体に連続する網目素線１３を電着形成する
工程と、原板６からリブ芯板３と網目素線１３を剥離す
る工程と、リブ芯板３の全ての網目を塞ぐようにその表
裏面に皮膜層４を、および網目素線１３の外表面に皮膜
層１４をそれぞれ一体に電着形成する工程とからなるこ
とを特徴とする。
目状透孔１１と、各網目状透孔１１を囲む連続状のリブ
２とを有する精密微細パターンを有し、リブ２の断面が
前記網目状透孔１１の網目大きさよりも細かい網目状の
リブ芯板３と、リブ芯板３の全ての網目を塞ぐようにそ
の表裏面を覆う皮膜層４とからなる形に形成され、網目
状透孔１１の網目線１２の断面が網目素線１３とこれの
外表面を覆う皮膜層１４とからなる形に形成されてい
る、電鋳製品を製造するに際し、原板６の表面にリブ芯
板３のパターンおよび網目素線１３のパターンに対応す
る微細な溝５を形成する工程と、原板６の溝５内のみに
マトリックス状に導電性のメッキ用下地７を形成する工
程と、原板６の溝５内のメッキ用下地７にリブ芯板３お
よびこれと一体に連続する網目素線１３を電着形成する
工程と、原板６からリブ芯板３と網目素線１３を剥離す
る工程と、リブ芯板３の全ての網目を塞ぐようにその表
裏面に皮膜層４を、および網目素線１３の外表面に皮膜
層１４をそれぞれ一体に電着形成する工程とからなるこ
とを特徴とする。
【０００７】
【作用】リブ芯板３を剥離した後の原板６は再使用する
ことができる。フォトレジストを使用しないで、微細な
溝５を有する原板６を使用し、溝５にメッキ用下地７を
形成して電鋳するので、フォトレジストの現像性や厚さ
等に関係なく、母型とフォトレジストとの密着度低下や
特に透孔周縁においてピット等が発生せず、高精度の精
密微細パターンを得ることができる。
ことができる。フォトレジストを使用しないで、微細な
溝５を有する原板６を使用し、溝５にメッキ用下地７を
形成して電鋳するので、フォトレジストの現像性や厚さ
等に関係なく、母型とフォトレジストとの密着度低下や
特に透孔周縁においてピット等が発生せず、高精度の精
密微細パターンを得ることができる。
【０００８】
（第１実施例）本発明の一実施例を図１ないし図３に基
づき説明する。図３は本実施例により得られた電鋳製品
の一部を示し、これは多数の透孔１と、各透孔１を囲む
連続状のリブ２とを有する精密微細パターンを有してお
り、そのリブ２の断面は網目状のリブ芯板３と、リブ芯
板３の全ての網目を塞ぐようにその表裏面を覆う皮膜層
４とからなる形に形成している。
づき説明する。図３は本実施例により得られた電鋳製品
の一部を示し、これは多数の透孔１と、各透孔１を囲む
連続状のリブ２とを有する精密微細パターンを有してお
り、そのリブ２の断面は網目状のリブ芯板３と、リブ芯
板３の全ての網目を塞ぐようにその表裏面を覆う皮膜層
４とからなる形に形成している。
【０００９】図１の（Ａ）ないし（Ｅ）はかかる電鋳製
品を得るまでの工程図を示す。図１の（Ａ）および図２
に示すように、網目状のリブ芯板３のパターンに対応す
る微細な溝幅の溝５を形成したガラス原板６を使用す
る。ガラス原板６の製法としては、ＥＢ描画によるクロ
ムマスターパターンを作成し、マスターより常法により
複製されたクロムマスク基板をフッ化水素酸を含むガラ
ス腐食液で腐食することによって、溝幅ａが、たとえ
ば、３〜２０μｍ、溝間隔ｄが、例えば、３〜２０μｍ
のガラス原板６を得る。次いで、同図の（Ｂ）に示すよ
うにガラス原板６のマトリックス状の溝５内に導電性の
メッキ用下地７を形成する。これは銀鏡反応等の化学鍍
金で形成した銀薄膜を水を含ませたスポンジで表面のみ
除去し、溝５内のみに銀薄膜を形成する。
品を得るまでの工程図を示す。図１の（Ａ）および図２
に示すように、網目状のリブ芯板３のパターンに対応す
る微細な溝幅の溝５を形成したガラス原板６を使用す
る。ガラス原板６の製法としては、ＥＢ描画によるクロ
ムマスターパターンを作成し、マスターより常法により
複製されたクロムマスク基板をフッ化水素酸を含むガラ
ス腐食液で腐食することによって、溝幅ａが、たとえ
ば、３〜２０μｍ、溝間隔ｄが、例えば、３〜２０μｍ
のガラス原板６を得る。次いで、同図の（Ｂ）に示すよ
うにガラス原板６のマトリックス状の溝５内に導電性の
メッキ用下地７を形成する。これは銀鏡反応等の化学鍍
金で形成した銀薄膜を水を含ませたスポンジで表面のみ
除去し、溝５内のみに銀薄膜を形成する。
【００１０】次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴
中で、同図の（Ｃ）に示すようにガラス原板６の溝５内
のメッキ用下地７にリブ芯板３を電鋳する。リブ芯板３
の網目線の線幅ｂは、たとえば、１５μｍである。スル
ファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件の一例を示
す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
中で、同図の（Ｃ）に示すようにガラス原板６の溝５内
のメッキ用下地７にリブ芯板３を電鋳する。リブ芯板３
の網目線の線幅ｂは、たとえば、１５μｍである。スル
ファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件の一例を示
す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
【００１１】次いで、ガラス原板６からリブ芯板３を剥
離する（同図のＤ）。化学鍍金銀のマトリックス状メッ
キ下地７はガラス原板６との付着力が弱いため、極薄の
リブ芯板３もガラス原板６から剥離し易い。剥離後、光
沢剤添加のスルファミン酸ニッケル浴中で強度の高いニ
ッケルメッキを両面電鋳し、リブ芯板３の周りにメッキ
を成長させて同図の（Ｅ）に示すごとくリブ芯板３の全
ての網目を塞ぐようにその表裏面に平面状の皮膜層４を
一体に電鋳する。リブ２の幅ｃは、例えば、１００μｍ
である。スルファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件
の一例を示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 光沢剤（ブチンジオール・１，３，６トリスルホン酸ナトリウム） 適量 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
離する（同図のＤ）。化学鍍金銀のマトリックス状メッ
キ下地７はガラス原板６との付着力が弱いため、極薄の
リブ芯板３もガラス原板６から剥離し易い。剥離後、光
沢剤添加のスルファミン酸ニッケル浴中で強度の高いニ
ッケルメッキを両面電鋳し、リブ芯板３の周りにメッキ
を成長させて同図の（Ｅ）に示すごとくリブ芯板３の全
ての網目を塞ぐようにその表裏面に平面状の皮膜層４を
一体に電鋳する。リブ２の幅ｃは、例えば、１００μｍ
である。スルファミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件
の一例を示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 光沢剤（ブチンジオール・１，３，６トリスルホン酸ナトリウム） 適量 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５Ａ／dm2
【００１２】（第２実施例）この実施例では、透孔１を
網目状に形成する点が第１実施例のものと異なり、その
他の構成は同様である。すなわち、この実施例により得
られる電鋳製品は図６にその一部を示すように、多数の
網目状透孔１１と、各網目状透孔１１を囲む連続状のリ
ブ２とを有している。リブ２の断面は網目状透孔１１の
網目大きさよりも細かい網目状のリブ芯板３と、リブ芯
板３の全ての網目を塞ぐようにその表裏面を覆う皮膜層
４とからなっている。網目状透孔１１の網目線１２の断
面は網目素線１３とこれの外表面を覆う皮膜層１４とか
らなっている。この電鋳製品を使用して、たとえば、ス
クリーン印刷する場合はリブ２の片面を配線基板など印
刷対象物に対し密着させ、インキ・ペーストを他面上に
のせスキージをかけて網目状透孔１１から吐出して印刷
対象物に付着させるのである。
網目状に形成する点が第１実施例のものと異なり、その
他の構成は同様である。すなわち、この実施例により得
られる電鋳製品は図６にその一部を示すように、多数の
網目状透孔１１と、各網目状透孔１１を囲む連続状のリ
ブ２とを有している。リブ２の断面は網目状透孔１１の
網目大きさよりも細かい網目状のリブ芯板３と、リブ芯
板３の全ての網目を塞ぐようにその表裏面を覆う皮膜層
４とからなっている。網目状透孔１１の網目線１２の断
面は網目素線１３とこれの外表面を覆う皮膜層１４とか
らなっている。この電鋳製品を使用して、たとえば、ス
クリーン印刷する場合はリブ２の片面を配線基板など印
刷対象物に対し密着させ、インキ・ペーストを他面上に
のせスキージをかけて網目状透孔１１から吐出して印刷
対象物に付着させるのである。
【００１３】図４の（Ａ）ないし（Ｅ）はかかる電鋳製
品を得るまでの工程図を示す。図４の（Ａ）および図５
に示すように、リブ芯板３のパターンおよび網目素線１
３のパターンに対応する微細な溝幅の溝５を形成したガ
ラス原板６を使用する。このガラス原板６の製法として
は上記実施例の場合と同様にＥＢ描画を使用する方法で
ある。リブ芯板３のパターンに対応する部分の溝幅ａ
は、たとえば、３〜２０μｍで、溝間隔ｄは３〜２０μ
ｍである。網目素線１３のパターンに対応する部分の溝
幅は前記溝幅ａと同じで、溝間隔ｆは前記溝間隔ｄより
も大きくて、たとえば、５０〜１００μｍである。次い
で、同図の（Ｂ）に示すようにガラス原板６のマトリッ
クス状の溝５内に導電性のメッキ用下地７を形成する。
これは第１実施例の場合と同様に化学鍍金で形成した銀
薄膜をスポンジで表面のみ除去し、溝５内のみに銀薄膜
を形成する。
品を得るまでの工程図を示す。図４の（Ａ）および図５
に示すように、リブ芯板３のパターンおよび網目素線１
３のパターンに対応する微細な溝幅の溝５を形成したガ
ラス原板６を使用する。このガラス原板６の製法として
は上記実施例の場合と同様にＥＢ描画を使用する方法で
ある。リブ芯板３のパターンに対応する部分の溝幅ａ
は、たとえば、３〜２０μｍで、溝間隔ｄは３〜２０μ
ｍである。網目素線１３のパターンに対応する部分の溝
幅は前記溝幅ａと同じで、溝間隔ｆは前記溝間隔ｄより
も大きくて、たとえば、５０〜１００μｍである。次い
で、同図の（Ｂ）に示すようにガラス原板６のマトリッ
クス状の溝５内に導電性のメッキ用下地７を形成する。
これは第１実施例の場合と同様に化学鍍金で形成した銀
薄膜をスポンジで表面のみ除去し、溝５内のみに銀薄膜
を形成する。
【００１４】次いで、通常のスルファミン酸ニッケル浴
中で、同図の（Ｃ）に示すようにガラス原板６の溝５内
のメッキ用下地７にリブ芯板３、および網目素線１３を
電鋳する。そのスルファミン酸ニッケル浴の組成とメッ
キ条件は第１実施例の場合と同様である。
中で、同図の（Ｃ）に示すようにガラス原板６の溝５内
のメッキ用下地７にリブ芯板３、および網目素線１３を
電鋳する。そのスルファミン酸ニッケル浴の組成とメッ
キ条件は第１実施例の場合と同様である。
【００１５】次いで、ガラス原板６からリブ芯板３およ
び網目素線１３を剥離する（同図のＤ）。剥離後、光沢
剤添加のスルファミン酸ニッケル浴中で強度の高いニッ
ケルメッキを両面電鋳し、リブ芯板３の周りにメッキを
成長させて同図の（Ｅ）に示すごとくリブ芯板３の全て
の網目を塞ぐようにその表裏面に平面状の皮膜層４を、
また網目素線１３の外表面に皮膜層１４をそれぞれ電着
形成する。この場合、単位面積当りに電着される金属量
はほぼ一定であり、網目素線１３間の網目はリブ芯板３
の網目よりも数倍も大きく設定してあるので、皮膜層１
４は網目素線１３の外表面を覆うだけで、網目素線１３
間の網目を塞ぐようなことはない。この場合のスルファ
ミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件も第１実施例の場
合と同様である。
び網目素線１３を剥離する（同図のＤ）。剥離後、光沢
剤添加のスルファミン酸ニッケル浴中で強度の高いニッ
ケルメッキを両面電鋳し、リブ芯板３の周りにメッキを
成長させて同図の（Ｅ）に示すごとくリブ芯板３の全て
の網目を塞ぐようにその表裏面に平面状の皮膜層４を、
また網目素線１３の外表面に皮膜層１４をそれぞれ電着
形成する。この場合、単位面積当りに電着される金属量
はほぼ一定であり、網目素線１３間の網目はリブ芯板３
の網目よりも数倍も大きく設定してあるので、皮膜層１
４は網目素線１３の外表面を覆うだけで、網目素線１３
間の網目を塞ぐようなことはない。この場合のスルファ
ミン酸ニッケル浴の組成とメッキ条件も第１実施例の場
合と同様である。
【００１６】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、微細な溝
５を有する原板６を使用し、その溝５にメッキ用下地７
を形成した後に、リブ芯板３および皮膜層４の電鋳を順
次行うので、従来のフォトレジストを使用する電鋳法に
比べて寸法精度のきわめて高い精密微細パターンを有す
る電鋳製品を得ることができる。特に、透孔１の周縁部
分については、フォトレジストをパターンニングして電
鋳形成するものに比べて、レジストの密着状態や現像性
能に影響されることなく、ピットや欠けの無い高精度の
パターンを形成することができて優れる。しかも、原板
は繰り返し使用できて製造コストを削減できる。リブ２
の断面構造を網目状のリブ芯板３と皮膜層４からなるも
のとしたことにより、その表面に微細な凹凸が生じるの
で、例えば、この電鋳製品を使用してスクリーン印刷す
る時にインキ・ペーストのローリング性が良好となる。
５を有する原板６を使用し、その溝５にメッキ用下地７
を形成した後に、リブ芯板３および皮膜層４の電鋳を順
次行うので、従来のフォトレジストを使用する電鋳法に
比べて寸法精度のきわめて高い精密微細パターンを有す
る電鋳製品を得ることができる。特に、透孔１の周縁部
分については、フォトレジストをパターンニングして電
鋳形成するものに比べて、レジストの密着状態や現像性
能に影響されることなく、ピットや欠けの無い高精度の
パターンを形成することができて優れる。しかも、原板
は繰り返し使用できて製造コストを削減できる。リブ２
の断面構造を網目状のリブ芯板３と皮膜層４からなるも
のとしたことにより、その表面に微細な凹凸が生じるの
で、例えば、この電鋳製品を使用してスクリーン印刷す
る時にインキ・ペーストのローリング性が良好となる。
【００１７】請求項２に係る発明によれば、請求項１に
係る発明により得られる上記効果に加えて、リブ２間の
透孔１１を網目状とする、メッシュ一体型の精密微細パ
ターンを有する電鋳製品を簡単に得ることができる。
係る発明により得られる上記効果に加えて、リブ２間の
透孔１１を網目状とする、メッシュ一体型の精密微細パ
ターンを有する電鋳製品を簡単に得ることができる。
【図１】第１実施例の電鋳製品の製造工程図である。
【図２】第１実施例に使用するガラス原板の一部の斜視
図である。
図である。
【図３】第１実施例の電鋳製品の一部の拡大断面図であ
る。
る。
【図４】第２実施例の電鋳製品の製造工程図である。
【図５】第２実施例に使用するガラス原板の一部の斜視
図である。
図である。
【図６】第２実施例の電鋳製品の一部の拡大断面図であ
る。
る。
【図７】従来例の電鋳製品の製造工程図である。
１ 透孔
２ リブ
３ リブ芯板
４ 皮膜層
５ 溝
６ 原板
７ メッキ用下地
１１ 網目状透孔
１２ 網目線
１３ 網目素線
１４ 皮膜層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平３−232990（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−130676（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−185435（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−262690（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−79392（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−8368（ＪＰ，Ａ)
特開 昭57−92189（ＪＰ，Ａ)
特開 昭56−166388（ＪＰ，Ａ)
特開 昭46−7058（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−203787（ＪＰ，Ａ)
特公 昭50−3745（ＪＰ，Ｂ２)
米国特許2529086（ＵＳ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C25D 1/00 - 1/22
Claims (2)
- 【請求項１】 多数の透孔１と、各透孔１を囲む連続状
のリブ２とを有する精密微細パターンを有し、かつリブ
２の断面が網目状のリブ芯板３と、リブ芯板３の全ての
網目を塞ぐようにその表裏面を覆う皮膜層４とからなる
形に形成されている、電鋳製品を製造するに際し、 原板６の表面にリブ芯板３のパターンに対応する微細な
溝５を形成する工程と、 原板６の溝５内のみにマトリックス状に導電性のメッキ
用下地７を形成する工程と、 原板６の溝５内のメッキ用下地７にリブ芯板３を電着形
成する工程と、 原板６からリブ芯板３を剥離する工程と、 リブ芯板３の全ての網目を塞ぐようにその表裏面に皮膜
層４を一体に電着形成する工程とからなることを特徴と
する精密微細パターンを有する電鋳製品の製造方法。 - 【請求項２】 多数の網目状透孔１１と、各網目状透孔
１１を囲む連続状のリブ２とを有する精密微細パターン
を有し、リブ２の断面が前記網目状透孔１１の網目大き
さよりも細かい網目状のリブ芯板３と、リブ芯板３の全
ての網目を塞ぐようにその表裏面を覆う皮膜層４とから
なる形に形成され、網目状透孔１１の網目線１２の断面
が網目素線１３とこれの外表面を覆う皮膜層１４とから
なる形に形成されている、電鋳製品を製造するに際し、 原板６の表面にリブ芯板３のパターンおよび網目素線１
３のパターンに対応する微細な溝５を形成する工程と、 原板６の溝５内のみにマトリックス状に導電性のメッキ
用下地７を形成する工程と、 原板６の溝５内のメッキ用下地７にリブ芯板３およびこ
れと一体に連続する網目素線１３を電着形成する工程
と、 原板６からリブ芯板３と網目素線１３を剥離する工程
と、 リブ芯板３の全ての網目を塞ぐようにその表裏面に皮膜
層４を、および網目素線１３の外表面に皮膜層１４をそ
れぞれ一体に電着形成する工程とからなることを特徴と
する精密微細パターンを有する電鋳製品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05808395A JP3427332B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 精密微細パターンを有する電鋳製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05808395A JP3427332B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 精密微細パターンを有する電鋳製品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08225983A JPH08225983A (ja) | 1996-09-03 |
| JP3427332B2 true JP3427332B2 (ja) | 2003-07-14 |
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ID=13074037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05808395A Expired - Fee Related JP3427332B2 (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 精密微細パターンを有する電鋳製品の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3427332B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5029094B2 (ja) | 2007-03-29 | 2012-09-19 | オムロン株式会社 | 電気鋳造方法 |
| JP5470791B2 (ja) | 2008-09-29 | 2014-04-16 | オムロン株式会社 | 電気鋳造方法 |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP05808395A patent/JP3427332B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08225983A (ja) | 1996-09-03 |
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