JPH10228114A - メタルマスクの製造方法 - Google Patents
メタルマスクの製造方法Info
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- JPH10228114A JPH10228114A JP2887197A JP2887197A JPH10228114A JP H10228114 A JPH10228114 A JP H10228114A JP 2887197 A JP2887197 A JP 2887197A JP 2887197 A JP2887197 A JP 2887197A JP H10228114 A JPH10228114 A JP H10228114A
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- Japan
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- photosensitive resin
- metal mask
- resin layer
- thin film
- photoresist
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高解像度のメタルマスクを提供する。
【解決手段】基板１上にフォトリソグラフィーの手法で
メッシュパターンに相当するメッキ層４と印刷パターン
に相当するメッキ層４′をスパッタリング法による導電
性の薄膜５を介して積層するように形成し、基板１を剥
離した後でフォトレジスト２，２′及び薄膜５の露出部
分を除去してメタルマスクを製造する。
メッシュパターンに相当するメッキ層４と印刷パターン
に相当するメッキ層４′をスパッタリング法による導電
性の薄膜５を介して積層するように形成し、基板１を剥
離した後でフォトレジスト２，２′及び薄膜５の露出部
分を除去してメタルマスクを製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はスクリーン印刷等に
用いられるメタルマスクの製造方法に関するものであ
る。
用いられるメタルマスクの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、微細な金属メッシュを一体に有す
るメタルマスクを製造する技術として、例えば、図１３
に示されるような技術が知られている。即ち、（ａ）に
示すように導体基板１００上にフォトリソグラフィーの
技術でレジスト１０５が形成されたメタルマスク１０１
を設け、該メタルマスク１０１上に微細な導電性メッシ
ュ１０２を重ねて密着させる（ｂ）。そして、メタルマ
スク１０１と導電性メッシュ１０２とをメッキ液中で同
時に電鋳し、析出した金属１０３によって一体化する
（ｃ）。最後に（ｄ）のように導体基板１００を剥離し
て、メタルマスク１０４を作成する。この製法で制作し
たメタルマスク１０４は通常のエッチングで作成された
メタルマスクでは不可能な程、高精度なものが作成でき
る。しかも他と孤立している形状のメタルマスク１０１
があっても、導電性メッシュ１０２と一体化しているの
で、上記メタルマスク１０１が使用中に剥離することも
ない。
るメタルマスクを製造する技術として、例えば、図１３
に示されるような技術が知られている。即ち、（ａ）に
示すように導体基板１００上にフォトリソグラフィーの
技術でレジスト１０５が形成されたメタルマスク１０１
を設け、該メタルマスク１０１上に微細な導電性メッシ
ュ１０２を重ねて密着させる（ｂ）。そして、メタルマ
スク１０１と導電性メッシュ１０２とをメッキ液中で同
時に電鋳し、析出した金属１０３によって一体化する
（ｃ）。最後に（ｄ）のように導体基板１００を剥離し
て、メタルマスク１０４を作成する。この製法で制作し
たメタルマスク１０４は通常のエッチングで作成された
メタルマスクでは不可能な程、高精度なものが作成でき
る。しかも他と孤立している形状のメタルマスク１０１
があっても、導電性メッシュ１０２と一体化しているの
で、上記メタルマスク１０１が使用中に剥離することも
ない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
メタルマスクの製造方法では、析出した金属１０３が不
要に突出したりブリッジ状になったりして、いわゆるオ
ーバーハング１０３ａを生じ、本来の精度が確保できな
いという問題を生じていた。また、析出した金属１０３
によって導電性メッシュ１０２の開孔率が低下してしま
い、析出した金属１０３の厚さを厚くすればメタルマス
ク１０４が強固なものになる反面、導電性メッシュ１０
２を詰まらせることになり、スクリーン印刷等には不適
なものとなっていた。
メタルマスクの製造方法では、析出した金属１０３が不
要に突出したりブリッジ状になったりして、いわゆるオ
ーバーハング１０３ａを生じ、本来の精度が確保できな
いという問題を生じていた。また、析出した金属１０３
によって導電性メッシュ１０２の開孔率が低下してしま
い、析出した金属１０３の厚さを厚くすればメタルマス
ク１０４が強固なものになる反面、導電性メッシュ１０
２を詰まらせることになり、スクリーン印刷等には不適
なものとなっていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記に鑑みて提
案されたものであり、導電性を有する基板上に第１の感
光性樹脂層を形成し、メッシュパターンが形成された第
１のフォトマスクを上記第１の感光性樹脂層上に重ねて
露光し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除
去部分に上記基板を一方の電極として電鋳により、厚さ
が上記第１の感光性樹脂層を越えないように第１のメッ
キ層を形成し、該第１のメッキ層及び上記第１の感光樹
脂層の表面にスパッタリング法によって導電性の薄膜を
形成し、該薄膜の表面に第２の感光性樹脂層を形成し、
印刷パターンが形成された第２のフォトマスクを上記第
２の感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこな
って不要部分を除去し、該除去部分に上記薄膜を一方の
電極として電鋳により、厚さが上記第２の感光性樹脂層
を越えないように第２のメッキ層を形成した後に上記基
板を剥離し、かつ上記第１の感光性樹脂層、上記第２の
感光性樹脂層、及び上記薄膜の露出部分を除去して成る
メタルマスクの製造方法を提供するものである。
案されたものであり、導電性を有する基板上に第１の感
光性樹脂層を形成し、メッシュパターンが形成された第
１のフォトマスクを上記第１の感光性樹脂層上に重ねて
露光し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除
去部分に上記基板を一方の電極として電鋳により、厚さ
が上記第１の感光性樹脂層を越えないように第１のメッ
キ層を形成し、該第１のメッキ層及び上記第１の感光樹
脂層の表面にスパッタリング法によって導電性の薄膜を
形成し、該薄膜の表面に第２の感光性樹脂層を形成し、
印刷パターンが形成された第２のフォトマスクを上記第
２の感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこな
って不要部分を除去し、該除去部分に上記薄膜を一方の
電極として電鋳により、厚さが上記第２の感光性樹脂層
を越えないように第２のメッキ層を形成した後に上記基
板を剥離し、かつ上記第１の感光性樹脂層、上記第２の
感光性樹脂層、及び上記薄膜の露出部分を除去して成る
メタルマスクの製造方法を提供するものである。
【０００５】また、本発明は、上記第１及び第２の感光
性樹脂層が共にポジ型フォトレジストであるメタルマス
クの製造方法を提供するものである。
性樹脂層が共にポジ型フォトレジストであるメタルマス
クの製造方法を提供するものである。
【０００６】更に、本発明は、上記第１の感光性樹脂層
の厚さを、上記メッシュパターンの幅や間隔に応じて適
宜に設定するメタルマスクの製造方法を提供するもので
ある。
の厚さを、上記メッシュパターンの幅や間隔に応じて適
宜に設定するメタルマスクの製造方法を提供するもので
ある。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態の具
体的な構成を図面に従い説明する。先ず、図１は金属等
の導電性の部材からなる基板１上に、紫外線を吸収して
化学変化するポジ型のフォトレジスト２を例えばスピナ
ー等を用いてコーティングし、乾燥させた状態を示して
いる。
体的な構成を図面に従い説明する。先ず、図１は金属等
の導電性の部材からなる基板１上に、紫外線を吸収して
化学変化するポジ型のフォトレジスト２を例えばスピナ
ー等を用いてコーティングし、乾燥させた状態を示して
いる。
【０００８】続いて、図２はメッシュパターン３ａが印
刷されたフォトマスク３を、パターン面がフォトレジス
ト２側に向くようにして重ねあわせ、更にフォトマスク
３の背面から、キセノン−水銀ランプ等を用いて一様に
紫外線（ＵＶ線）を照射し、フォトレジスト２を感光さ
せる。
刷されたフォトマスク３を、パターン面がフォトレジス
ト２側に向くようにして重ねあわせ、更にフォトマスク
３の背面から、キセノン−水銀ランプ等を用いて一様に
紫外線（ＵＶ線）を照射し、フォトレジスト２を感光さ
せる。
【０００９】そして、フォトマスク３を外して現像液で
現像すると図３に示すようにメッシュパターン３ａに対
応した平面視メッシュ状の除去部分２ａがフォトレジス
ト２に形成される。更に、基板１を一方の電極として硫
酸ニッケル溶液等のメッキ溶液中で電鋳をおこなうと、
図４に示すように除去部分２ａに平面視メッシュ状のメ
ッキ層４が形成される。尚、この際、メッキ層４の厚さ
がフォトレジスト２の厚さを越えない程度となるように
電鋳の際に注意する必要がある。
現像すると図３に示すようにメッシュパターン３ａに対
応した平面視メッシュ状の除去部分２ａがフォトレジス
ト２に形成される。更に、基板１を一方の電極として硫
酸ニッケル溶液等のメッキ溶液中で電鋳をおこなうと、
図４に示すように除去部分２ａに平面視メッシュ状のメ
ッキ層４が形成される。尚、この際、メッキ層４の厚さ
がフォトレジスト２の厚さを越えない程度となるように
電鋳の際に注意する必要がある。
【００１０】次に、図５に示すようにフォトレジスト２
及びメッキ層４上にスパッタリング法でニッケルか若し
くは銅の薄膜５を形成する。この際、薄膜５の厚さは約
０．５μｍ以上とする。そして、図６に示すようにこの
薄膜５上に、紫外線を吸収して化学変化するポジ型のフ
ォトレジスト２′を例えばスピナー等を用いてコーティ
ングして乾燥させる。
及びメッキ層４上にスパッタリング法でニッケルか若し
くは銅の薄膜５を形成する。この際、薄膜５の厚さは約
０．５μｍ以上とする。そして、図６に示すようにこの
薄膜５上に、紫外線を吸収して化学変化するポジ型のフ
ォトレジスト２′を例えばスピナー等を用いてコーティ
ングして乾燥させる。
【００１１】続いて、図７は印刷パターン３ａ′が印刷
されたフォトマスク３′を、パターン面がフォトレジス
ト２′側に向くようにして重ねあわせ、更にフォトマス
ク３′の背面から、キセノン−水銀ランプ等を用いて紫
外線（ＵＶ線）を照射し、フォトレジスト２′を感光さ
せる。
されたフォトマスク３′を、パターン面がフォトレジス
ト２′側に向くようにして重ねあわせ、更にフォトマス
ク３′の背面から、キセノン−水銀ランプ等を用いて紫
外線（ＵＶ線）を照射し、フォトレジスト２′を感光さ
せる。
【００１２】そして、フォトマスク３′を外して現像液
で現像すると図８に示すように印刷パターン３ａ′に対
応した除去部分２ａ′がフォトレジスト２′に形成され
る。更に、薄膜５を一方の電極として硫酸ニッケル溶液
等のメッキ溶液中で電鋳をおこなうと、図９に示すよう
に除去部分２ａ′にメタルマスクに対応するメッキ層
４′が形成される。尚、この際、メッキ層４′の厚さが
フォトレジスト２′の厚さを越えない程度となるように
電鋳の際に注意する必要がある。
で現像すると図８に示すように印刷パターン３ａ′に対
応した除去部分２ａ′がフォトレジスト２′に形成され
る。更に、薄膜５を一方の電極として硫酸ニッケル溶液
等のメッキ溶液中で電鋳をおこなうと、図９に示すよう
に除去部分２ａ′にメタルマスクに対応するメッキ層
４′が形成される。尚、この際、メッキ層４′の厚さが
フォトレジスト２′の厚さを越えない程度となるように
電鋳の際に注意する必要がある。
【００１３】以上の様に基板１上に積層して形成された
積層体６を基板１から剥離すると図１０に示すように積
層体６が独立して形成される。更に積層体６を有機溶剤
中に放置すると、フォトレジスト２，２′が溶解して図
１１に示す構造となる。
積層体６を基板１から剥離すると図１０に示すように積
層体６が独立して形成される。更に積層体６を有機溶剤
中に放置すると、フォトレジスト２，２′が溶解して図
１１に示す構造となる。
【００１４】この際、スパッタリングで形成された薄膜
５がメッキ層４，４′間の全面に介在しており、この薄
膜５が存在するとメタルマスクとして機能できないの
で、エッチング法を用いて薄膜５の露出部分を除去す
る。尚、薄膜５の素材によってエッチング液及びその時
間を適宜選択し、メッキ層４，４′の浸食を最小限にく
い止める必要がある。
５がメッキ層４，４′間の全面に介在しており、この薄
膜５が存在するとメタルマスクとして機能できないの
で、エッチング法を用いて薄膜５の露出部分を除去す
る。尚、薄膜５の素材によってエッチング液及びその時
間を適宜選択し、メッキ層４，４′の浸食を最小限にく
い止める必要がある。
【００１５】そして、図１２に示すようにメッシュ状の
メッキ層４とメタルマスク状のメッキ層４′とが薄膜５
を介して一体に結合したメッシュ付きのメタルマスク７
が完成する。
メッキ層４とメタルマスク状のメッキ層４′とが薄膜５
を介して一体に結合したメッシュ付きのメタルマスク７
が完成する。
【００１６】このように形成されたメタルマスク７の特
徴は、例えば回路パターン作成用のメタルマスクを例に
とれば、フォトレジストの高解像度をそのままメタルマ
スクの解像度とすることが可能であり、超微細な回路パ
ターンが形成できる。また、サイドエッチングがなく側
壁はほゞ鏡面状となっており、かつメッシュの目詰まり
や開孔率の低下も見られないので、回路パターンを印刷
時に断線や回路幅が狭くなる等といった問題が生じな
い。
徴は、例えば回路パターン作成用のメタルマスクを例に
とれば、フォトレジストの高解像度をそのままメタルマ
スクの解像度とすることが可能であり、超微細な回路パ
ターンが形成できる。また、サイドエッチングがなく側
壁はほゞ鏡面状となっており、かつメッシュの目詰まり
や開孔率の低下も見られないので、回路パターンを印刷
時に断線や回路幅が狭くなる等といった問題が生じな
い。
【００１７】以上、本発明を実施形態に基づいて説明し
たが、本発明は上記した実施形態に限定されるものでは
なく、特許請求の範囲に記載した構成を変更しない限
り、どのようにでも実施できる。例えば、上記実施形態
において、フォトレジストはポジ型のフォトレジストを
採用したが、ネガ型のフォトレジストを使用しても本発
明は実施可能である。
たが、本発明は上記した実施形態に限定されるものでは
なく、特許請求の範囲に記載した構成を変更しない限
り、どのようにでも実施できる。例えば、上記実施形態
において、フォトレジストはポジ型のフォトレジストを
採用したが、ネガ型のフォトレジストを使用しても本発
明は実施可能である。
【００１８】
【発明の効果】以上に示したように本発明におけるメタ
ルマスクの製造方法においては、従来にない微小幅を再
現できるメタルマスクが製造でき、フォトレジストの高
解像度をそのままメタルマスクの解像度とすることが可
能であり、これによって超微細な印刷をおこなうことが
できる。また、サイドエッチングがなく側壁はほゞ鏡面
状となっているのでインクの通りがよく、かつメッシュ
の目詰まりや開孔率の低下も見られないので、長期間に
わたって非常に安定した印刷をおこなうことができる
等、多大な効果を奏する。
ルマスクの製造方法においては、従来にない微小幅を再
現できるメタルマスクが製造でき、フォトレジストの高
解像度をそのままメタルマスクの解像度とすることが可
能であり、これによって超微細な印刷をおこなうことが
できる。また、サイドエッチングがなく側壁はほゞ鏡面
状となっているのでインクの通りがよく、かつメッシュ
の目詰まりや開孔率の低下も見られないので、長期間に
わたって非常に安定した印刷をおこなうことができる
等、多大な効果を奏する。
【図１】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製造
工程を示す要部概略縦断面図である。
工程を示す要部概略縦断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製
造工程を示す要部概略縦断面図である。
造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製
造工程を示す要部概略縦断面図である。
造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るメタルマスクの製
造工程を示す要部概略縦断面図である。
造工程を示す要部概略縦断面図である。
【図１３】（ａ）乃至（ｄ）は従来のメタルマスクの製
造工程を示す要部概略縦断面図である。
造工程を示す要部概略縦断面図である。
【符号の説明】 １ 基板 ２，２′ フォトレジスト ２ａ，２ａ′ 除去部分 ３，３′ フォトマスク ３ａ メッシュパターン ３ａ′ 印刷パターン ４，４′ メッキ層 ５ 薄膜 ６ 積層体 ７ メタルマスク
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性を有する基板上に第１の感光性樹
脂層を形成し、メッシュパターンが形成された第１のフ
ォトマスクを上記第１の感光性樹脂層上に重ねて露光
し、現像処理をおこなって不要部分を除去し、該除去部
分に上記基板を一方の電極として電鋳により、厚さが上
記第１の感光性樹脂層を越えないように第１のメッキ層
を形成し、該第１のメッキ層及び上記第１の感光樹脂層
の表面にスパッタリング法によって導電性の薄膜を形成
し、該薄膜の表面に第２の感光性樹脂層を形成し、印刷
パターンが形成された第２のフォトマスクを上記第２の
感光性樹脂層上に重ねて露光し、現像処理をおこなって
不要部分を除去し、該除去部分に上記薄膜を一方の電極
として電鋳により、厚さが上記第２の感光性樹脂層を越
えないように第２のメッキ層を形成した後に上記基板を
剥離し、かつ上記第１の感光性樹脂層、上記第２の感光
性樹脂層、及び上記薄膜の露出部分を除去して成ること
を特徴とするメタルマスクの製造方法。 - 【請求項２】 上記第１及び第２の感光性樹脂層は、共
にポジ型フォトレジストであることを特徴とする請求項
１に記載のメタルマスクの製造方法。 - 【請求項３】 上記第１の感光性樹脂層の厚さは、上記
メッシュパターンの幅や間隔に応じて適宜に設定するこ
とを特徴とする請求項１または請求項２の何れかに記載
のメタルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2887197A JP3934723B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | メタルマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2887197A JP3934723B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | メタルマスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10228114A true JPH10228114A (ja) | 1998-08-25 |
| JP3934723B2 JP3934723B2 (ja) | 2007-06-20 |
Family
ID=12260454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2887197A Expired - Lifetime JP3934723B2 (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | メタルマスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3934723B2 (ja) |
Cited By (7)
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| SG11201400946TA (en) | 2011-10-14 | 2014-10-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method for producing metal filters |
| CN103882375B (zh) * | 2014-03-12 | 2016-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
-
1997
- 1997-02-13 JP JP2887197A patent/JP3934723B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US11905615B2 (en) | 2010-12-28 | 2024-02-20 | Stamford Devices Limited | Photodefined aperture plate and method for producing the same |
| CN104350182A (zh) * | 2012-06-11 | 2015-02-11 | 斯坦福设备有限公司 | 制造用于喷雾器的孔板的方法 |
| US9981090B2 (en) * | 2012-06-11 | 2018-05-29 | Stamford Devices Limited | Method for producing an aperture plate |
| US10512736B2 (en) | 2012-06-11 | 2019-12-24 | Stamford Devices Limited | Aperture plate for a nebulizer |
| US20130334338A1 (en) * | 2012-06-11 | 2013-12-19 | Stamford Devices Limited | Method for producing an aperture plate |
| US11679209B2 (en) | 2012-06-11 | 2023-06-20 | Stamford Devices Limited | Aperture plate for a nebulizer |
| US10279357B2 (en) | 2014-05-23 | 2019-05-07 | Stamford Devices Limited | Method for producing an aperture plate |
| US11440030B2 (en) | 2014-05-23 | 2022-09-13 | Stamford Devices Limited | Method for producing an aperture plate |
| US11872573B2 (en) | 2014-05-23 | 2024-01-16 | Stamford Devices Limited | Method for producing an aperture plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3934723B2 (ja) | 2007-06-20 |
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Legal Events
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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