JPH10323962A - メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法 - Google Patents
メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法Info
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- JPH10323962A JPH10323962A JP15448697A JP15448697A JPH10323962A JP H10323962 A JPH10323962 A JP H10323962A JP 15448697 A JP15448697 A JP 15448697A JP 15448697 A JP15448697 A JP 15448697A JP H10323962 A JPH10323962 A JP H10323962A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法に
おいて、開口密度に粗密差がある場合もマスク厚を均等
化でき、印刷厚の均一化を図る。 【解決手段】 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１１
で覆われていない表面に、マスク基板３に相当する電着
金属６と、捨て電着金属１４とを電着形成する。電着法
においては単位面積当たりの電着量はほぼ一定であるた
め、開口密度の高い領域Ａにおいて捨て電着金属１４を
形成することで当該領域Ａの単位面積当たりの電着面積
を、開口密度の低い領域Ｂの電着面積に近似するよう設
定すれば、開口密度の高い領域Ａと開口密度の低い領域
Ｂの両領域のマスク厚を等しくすることができる。この
マスク厚の等しい電着金属６の上に導電性を有するメッ
シュ５を密着重合させてメッキをかけることにより、メ
ッシュ５と電着金属６を一体接合する。
おいて、開口密度に粗密差がある場合もマスク厚を均等
化でき、印刷厚の均一化を図る。 【解決手段】 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１１
で覆われていない表面に、マスク基板３に相当する電着
金属６と、捨て電着金属１４とを電着形成する。電着法
においては単位面積当たりの電着量はほぼ一定であるた
め、開口密度の高い領域Ａにおいて捨て電着金属１４を
形成することで当該領域Ａの単位面積当たりの電着面積
を、開口密度の低い領域Ｂの電着面積に近似するよう設
定すれば、開口密度の高い領域Ａと開口密度の低い領域
Ｂの両領域のマスク厚を等しくすることができる。この
マスク厚の等しい電着金属６の上に導電性を有するメッ
シュ５を密着重合させてメッキをかけることにより、メ
ッシュ５と電着金属６を一体接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣやＬＳ
Ｉ、その他各種電子部品等を実装するプリント配線基板
などの被印刷物上に、はんだペースト等の印刷物を塗布
形成するためのスクリーン印刷などに好適に使用され
る、メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法に関す
る。
Ｉ、その他各種電子部品等を実装するプリント配線基板
などの被印刷物上に、はんだペースト等の印刷物を塗布
形成するためのスクリーン印刷などに好適に使用され
る、メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】この種のメッシュ一体型のメタルマスク
として、例えば、特開平８−１８３１５１号公報に開示
されているように電鋳により所望の印刷パターンにパタ
ーンニング形成された多数の開口部を有するマスク基板
を形成するとともに、このマスク基板と導電性を有する
メッシュとをメッキにより一体化するものがある。
として、例えば、特開平８−１８３１５１号公報に開示
されているように電鋳により所望の印刷パターンにパタ
ーンニング形成された多数の開口部を有するマスク基板
を形成するとともに、このマスク基板と導電性を有する
メッシュとをメッキにより一体化するものがある。
【０００３】かかるメッシュ一体型の電鋳製のメタルマ
スクによれば、メッシュの上に感光性樹脂などからなる
マスクを形成したものに比べて耐薬品性、耐摩耗性に優
れ、スキージ印圧による寸法変化が極めて小さく、比較
的に精度の高いシャープな印刷を期することができる。
また、メッシュ上に薄い金属箔を電気メッキにより一体
結合し、該金属箔を所望の印刷パターンに片面エッチン
グしたマスクに比べてみても、マスクのトータル厚の調
整が容易に行えるので、厚さの異なる多種のメタルマス
クを簡単に得ることができ、しかもアスペクト比（トー
タル厚／開口幅）も比較的高くとりやすく、マスク断面
が垂直に立ち上がる形のものが得られて高解像度の印刷
パターンを得ることができて微細線印刷を可能とする、
という利点がある。
スクによれば、メッシュの上に感光性樹脂などからなる
マスクを形成したものに比べて耐薬品性、耐摩耗性に優
れ、スキージ印圧による寸法変化が極めて小さく、比較
的に精度の高いシャープな印刷を期することができる。
また、メッシュ上に薄い金属箔を電気メッキにより一体
結合し、該金属箔を所望の印刷パターンに片面エッチン
グしたマスクに比べてみても、マスクのトータル厚の調
整が容易に行えるので、厚さの異なる多種のメタルマス
クを簡単に得ることができ、しかもアスペクト比（トー
タル厚／開口幅）も比較的高くとりやすく、マスク断面
が垂直に立ち上がる形のものが得られて高解像度の印刷
パターンを得ることができて微細線印刷を可能とする、
という利点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】電鋳法において、単位
面積当たりに電着される金属量（電着量）はほぼ一定で
あるため、メタルマスクの全面にわたって開口密度にあ
まり差がない場合は、マスク厚に差が生ぜず、略均一な
パターンマスクが形成できる。しかし、メタルマスクの
中で、場所、場所によって開口密度に粗密差がある場合
は、マスク厚に差が生じる。例えば、図６（Ａ）に示す
ごとく、メタルマスクにおいて比較的大きい開口部２の
中に多数の微小な電着金属６が各々孤島状に存在した
り、あるいは図７（Ａ）に示すごとくそれよりも小さい
多数の開口部２が小ピッチで密集するなどして開口密度
を高くする領域Ａと、開口部２が疎らに並ぶなどして開
口密度を低くする領域Ｂとが併存する場合、電鋳時に電
流密度の差が生じ、図６（Ｂ）、図７（Ｂ）に示すごと
くマスク厚が開口密度の高い領域Ａで厚く、開口密度の
低い領域Ｂで薄くなる。
面積当たりに電着される金属量（電着量）はほぼ一定で
あるため、メタルマスクの全面にわたって開口密度にあ
まり差がない場合は、マスク厚に差が生ぜず、略均一な
パターンマスクが形成できる。しかし、メタルマスクの
中で、場所、場所によって開口密度に粗密差がある場合
は、マスク厚に差が生じる。例えば、図６（Ａ）に示す
ごとく、メタルマスクにおいて比較的大きい開口部２の
中に多数の微小な電着金属６が各々孤島状に存在した
り、あるいは図７（Ａ）に示すごとくそれよりも小さい
多数の開口部２が小ピッチで密集するなどして開口密度
を高くする領域Ａと、開口部２が疎らに並ぶなどして開
口密度を低くする領域Ｂとが併存する場合、電鋳時に電
流密度の差が生じ、図６（Ｂ）、図７（Ｂ）に示すごと
くマスク厚が開口密度の高い領域Ａで厚く、開口密度の
低い領域Ｂで薄くなる。
【０００５】このため、例えば２００μｍ厚のメタルマ
スクにおいて、パターンの疎密の程度によって異なるも
のの、領域Ａと領域Ｂでは約３０〜１００μｍ程度の板
厚差が生じてしまい、このメタルマスクをこのままメッ
シュとメッキによって一体化させた場合、図７（Ａ）の
ように板厚の小さい領域Ｂでメッシュ５とメタルマスク
表面とが充分に密着せず、部分的に浮き部分Ｓが生じて
しまい、印刷に支障を来すことが考えられる。また板厚
差が極端な場合はメッシュと一体化できないこともあ
る。さらに、印刷に際しスキージを使用することで、メ
タルマスクの厚さ通りのはんだペースト膜厚（印刷厚）
が得られるため、マスク厚に差があるメタルマスクで
は、印刷厚の均等化を必要とする場合も、印刷厚が厚い
部分と薄い部分とが混在して印刷厚に差が生じてしまう
という不具合がある。また、これら不具合を解消するた
めに、メッシュと一体化する前に、メタルマスクの表面
を研摩することで板厚の均一化を図ることが考えられる
が、部分的に板厚差が大きい場合、全面にわたって略均
一厚に研摩することは困難である。
スクにおいて、パターンの疎密の程度によって異なるも
のの、領域Ａと領域Ｂでは約３０〜１００μｍ程度の板
厚差が生じてしまい、このメタルマスクをこのままメッ
シュとメッキによって一体化させた場合、図７（Ａ）の
ように板厚の小さい領域Ｂでメッシュ５とメタルマスク
表面とが充分に密着せず、部分的に浮き部分Ｓが生じて
しまい、印刷に支障を来すことが考えられる。また板厚
差が極端な場合はメッシュと一体化できないこともあ
る。さらに、印刷に際しスキージを使用することで、メ
タルマスクの厚さ通りのはんだペースト膜厚（印刷厚）
が得られるため、マスク厚に差があるメタルマスクで
は、印刷厚の均等化を必要とする場合も、印刷厚が厚い
部分と薄い部分とが混在して印刷厚に差が生じてしまう
という不具合がある。また、これら不具合を解消するた
めに、メッシュと一体化する前に、メタルマスクの表面
を研摩することで板厚の均一化を図ることが考えられる
が、部分的に板厚差が大きい場合、全面にわたって略均
一厚に研摩することは困難である。
【０００６】本発明の目的はこうした問題を解消するた
めになされたもので、上記のような、メッシュの片面に
マスク基板を一体に電着形成するメッシュ一体型のメタ
ルマスクの製造方法において、開口密度に粗密差がある
場合もマスク厚を均等化できて印刷厚の均等化を図れる
点にある。また本発明の目的は、かかるメタルマスクを
容易に得ることのできる製造方法を提供することにあ
る。
めになされたもので、上記のような、メッシュの片面に
マスク基板を一体に電着形成するメッシュ一体型のメタ
ルマスクの製造方法において、開口密度に粗密差がある
場合もマスク厚を均等化できて印刷厚の均等化を図れる
点にある。また本発明の目的は、かかるメタルマスクを
容易に得ることのできる製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のうち請求項１記
載の発明は、図３にその製造工程を例示するように、電
鋳母型１０の表面に、開口密度の高い領域Ａと、開口密
度の低い領域Ｂ、および前記領域Ａ内に配される捨て電
着用開口部１２のそれぞれのパターンに対応するパター
ンレジスト膜１１をパターンニング形成する工程と、電
鋳母型１０のパターンレジスト膜１１で覆われていない
表面に、マスク基板３に相当する電着金属６と、マスク
厚調整用の捨て電着金属１４とを電着形成する工程と、
電鋳後、捨て電着金属１４をエッチングで除去するかあ
るいは手作業で剥ぎ取る工程と、電着金属６およびパタ
ーンレジスト膜１１の表面上に、導電性を有するメッシ
ュ５を密着重合する工程と、メッキによりメッシュ５と
電着金属６を一体接合する工程と、電鋳母型１０から電
着金属６をメッシュ５ごと剥離する工程とからなること
を特徴とする。
載の発明は、図３にその製造工程を例示するように、電
鋳母型１０の表面に、開口密度の高い領域Ａと、開口密
度の低い領域Ｂ、および前記領域Ａ内に配される捨て電
着用開口部１２のそれぞれのパターンに対応するパター
ンレジスト膜１１をパターンニング形成する工程と、電
鋳母型１０のパターンレジスト膜１１で覆われていない
表面に、マスク基板３に相当する電着金属６と、マスク
厚調整用の捨て電着金属１４とを電着形成する工程と、
電鋳後、捨て電着金属１４をエッチングで除去するかあ
るいは手作業で剥ぎ取る工程と、電着金属６およびパタ
ーンレジスト膜１１の表面上に、導電性を有するメッシ
ュ５を密着重合する工程と、メッキによりメッシュ５と
電着金属６を一体接合する工程と、電鋳母型１０から電
着金属６をメッシュ５ごと剥離する工程とからなること
を特徴とする。
【０００８】本発明の請求項２に係る発明は、請求項１
記載の発明において、捨て電着金属１４をエッチングで
除去する点に特徴を有する。すなわち、図３にその製造
工程を例示するように、電鋳母型１０の表面にパターン
レジスト膜１１をパターンニング形成する工程と、電鋳
母型１０のパターンレジスト膜１１で覆われていない表
面に、マスク基板３に相当する電着金属６と、マスク厚
調整用の捨て電着金属１４とを電着形成する工程まで
は、請求項１記載の発明と同様である。電鋳後、電着金
属６、捨て電着金属１４およびパターンレジスト膜１１
の表面上に、捨て電着金属１４以外の表面をエッチング
レジスト膜１７でマスキングしてエッチングすることに
より、捨て電着金属１４を除去する。ついで、捨て電着
金属１４の除去部分に、液状レジスト１９をパターンレ
ジスト膜１１と同じ高さにまで埋めて硬化させる。かく
して、電着金属６、パターンレジスト膜１１および硬化
された液状レジスト１９の表面上に、導電性を有するメ
ッシュ５を密着重合する。ついで、メッキによりメッシ
ュ５と電着金属６を一体接合する。最後に、電鋳母型１
０から電着金属６をメッシュ５ごと剥離する。
記載の発明において、捨て電着金属１４をエッチングで
除去する点に特徴を有する。すなわち、図３にその製造
工程を例示するように、電鋳母型１０の表面にパターン
レジスト膜１１をパターンニング形成する工程と、電鋳
母型１０のパターンレジスト膜１１で覆われていない表
面に、マスク基板３に相当する電着金属６と、マスク厚
調整用の捨て電着金属１４とを電着形成する工程まで
は、請求項１記載の発明と同様である。電鋳後、電着金
属６、捨て電着金属１４およびパターンレジスト膜１１
の表面上に、捨て電着金属１４以外の表面をエッチング
レジスト膜１７でマスキングしてエッチングすることに
より、捨て電着金属１４を除去する。ついで、捨て電着
金属１４の除去部分に、液状レジスト１９をパターンレ
ジスト膜１１と同じ高さにまで埋めて硬化させる。かく
して、電着金属６、パターンレジスト膜１１および硬化
された液状レジスト１９の表面上に、導電性を有するメ
ッシュ５を密着重合する。ついで、メッキによりメッシ
ュ５と電着金属６を一体接合する。最後に、電鋳母型１
０から電着金属６をメッシュ５ごと剥離する。
【０００９】
【作用】請求項１に記載の発明によれば、メタルマスク
の捨て電着金属１４が配された開口密度の高い領域Ａの
マスク厚は、かかる捨て電着金属１４が配されていない
図６（Ａ）、図７（Ａ）に示すごとき在来の開口密度の
高い領域Ａのそれよりも、捨て電着金属１４に電着され
る分だけ薄くなる。すなわち、電着法においては単位面
積当たりの電着量はほぼ一定であるため、開口密度の高
い領域Ａにおいて捨て電着金属１４を形成することによ
り当該領域Ａの単位面積当たりの電着面積を、開口密度
の低い領域Ｂの電着面積に近似するよう設定すれば、開
口密度の高い領域Ａと開口密度の低い領域Ｂの両領域の
マスク厚を略等しく調節することができる。
の捨て電着金属１４が配された開口密度の高い領域Ａの
マスク厚は、かかる捨て電着金属１４が配されていない
図６（Ａ）、図７（Ａ）に示すごとき在来の開口密度の
高い領域Ａのそれよりも、捨て電着金属１４に電着され
る分だけ薄くなる。すなわち、電着法においては単位面
積当たりの電着量はほぼ一定であるため、開口密度の高
い領域Ａにおいて捨て電着金属１４を形成することによ
り当該領域Ａの単位面積当たりの電着面積を、開口密度
の低い領域Ｂの電着面積に近似するよう設定すれば、開
口密度の高い領域Ａと開口密度の低い領域Ｂの両領域の
マスク厚を略等しく調節することができる。
【００１０】従って、このメタルマスクを使用して印刷
すると、印刷厚を全体にわたって均一にすることができ
る。また、全体のマスク厚が等しくて同じ高さの電着金
属６の上には、メッシュ５全体を均一に密着重合させる
ことができ、メッシュ５と電着金属６をメッキにより確
実に一体接合することができる。
すると、印刷厚を全体にわたって均一にすることができ
る。また、全体のマスク厚が等しくて同じ高さの電着金
属６の上には、メッシュ５全体を均一に密着重合させる
ことができ、メッシュ５と電着金属６をメッキにより確
実に一体接合することができる。
【００１１】請求項２に係る発明によれば、開口密度の
高い領域Ａと開口密度の低い領域Ｂの両領域のマスク厚
を等しくすることができること、電着金属６の上にメッ
シュ５を均一に密着重合させることができることは、請
求項１記載の発明と同様である。電着金属６の開口部に
パターンレジスト膜１１を残すとともに、捨て電着金属
１４の除去部分を液状レジスト１９で埋めた状態下で、
この上にメッシュ５を密着重合させるので、メッシュ５
が電着金属６の開口部や捨て電着金属１４の除去部分に
局部的に落ち込むことなく電着金属６の表面に密着重合
させることができる。またメッキ時に電着金属６の開口
部にメッキ皮膜が形成されてその開口幅を狭めるような
不具合がない。捨て電着金属１４が電鋳母型１０上に多
数箇所に点在する場合もエッチングによって簡単かつ能
率的に除去することができる。
高い領域Ａと開口密度の低い領域Ｂの両領域のマスク厚
を等しくすることができること、電着金属６の上にメッ
シュ５を均一に密着重合させることができることは、請
求項１記載の発明と同様である。電着金属６の開口部に
パターンレジスト膜１１を残すとともに、捨て電着金属
１４の除去部分を液状レジスト１９で埋めた状態下で、
この上にメッシュ５を密着重合させるので、メッシュ５
が電着金属６の開口部や捨て電着金属１４の除去部分に
局部的に落ち込むことなく電着金属６の表面に密着重合
させることができる。またメッキ時に電着金属６の開口
部にメッキ皮膜が形成されてその開口幅を狭めるような
不具合がない。捨て電着金属１４が電鋳母型１０上に多
数箇所に点在する場合もエッチングによって簡単かつ能
率的に除去することができる。
【００１２】
（第１実施例）本発明の第１実施例を図１ないし図３に
基づき説明する。本発明により得られるメッシュ一体型
のメタルマスク１は、図１に示すように、電鋳により所
望の印刷パターンにパターンニング形成された多数の開
口部２を有するマスク基板３の片面側に、版枠４に対し
て緊張状態で張設した導電性を有するメッシュ５を密着
重合させてメッキにより一体接合させてなる。導電性を
有するメッシュ５としては、例えば、ステンレス細線を
編み込んだタイプ、ポリ四フッ化エチレン等の合成繊維
を編み込んだ表面にニッケルメッキ等を施して導電性を
付与したタイプ、あるいはニッケルや銅等の電鋳により
直接メッシュを形成したタイプなどのものを用いる。図
１は開口密度に粗密差があるメタルマスクを示す。すな
わち、そのメタルマスクでは、比較的大きい開口部２の
中に多数の微小な柱状の電着金属６が各々孤島状に存在
して開口密度を高くする領域Ａと、それよりも小さい開
口部２を疎らに並べた開口密度の低い領域Ｂとを併有す
るが、マスク厚は全体にわたって均等化している。
基づき説明する。本発明により得られるメッシュ一体型
のメタルマスク１は、図１に示すように、電鋳により所
望の印刷パターンにパターンニング形成された多数の開
口部２を有するマスク基板３の片面側に、版枠４に対し
て緊張状態で張設した導電性を有するメッシュ５を密着
重合させてメッキにより一体接合させてなる。導電性を
有するメッシュ５としては、例えば、ステンレス細線を
編み込んだタイプ、ポリ四フッ化エチレン等の合成繊維
を編み込んだ表面にニッケルメッキ等を施して導電性を
付与したタイプ、あるいはニッケルや銅等の電鋳により
直接メッシュを形成したタイプなどのものを用いる。図
１は開口密度に粗密差があるメタルマスクを示す。すな
わち、そのメタルマスクでは、比較的大きい開口部２の
中に多数の微小な柱状の電着金属６が各々孤島状に存在
して開口密度を高くする領域Ａと、それよりも小さい開
口部２を疎らに並べた開口密度の低い領域Ｂとを併有す
るが、マスク厚は全体にわたって均等化している。
【００１３】従って、例えば、このメッシュ一体型のメ
タルマスク１を使用してスクリーン印刷する場合はマス
ク基板３のメッシュ５とは反対側の面を配線基板など印
刷対象物に対し密着させ、はんだペーストをメッシュ５
の面上にのせスキージをかけて開口部２から吐出して印
刷対象物に転移付着させるが、その際印刷対象物上には
んだペースト膜厚（印刷厚）を均一に転移付着させるこ
とができる。
タルマスク１を使用してスクリーン印刷する場合はマス
ク基板３のメッシュ５とは反対側の面を配線基板など印
刷対象物に対し密着させ、はんだペーストをメッシュ５
の面上にのせスキージをかけて開口部２から吐出して印
刷対象物に転移付着させるが、その際印刷対象物上には
んだペースト膜厚（印刷厚）を均一に転移付着させるこ
とができる。
【００１４】図２（Ａ）は上記メタルマスクの一部の電
鋳に対応するよう形成したパターンレジスト膜の横断平
面図、図２（Ｂ）は同メタルマスクの一部を電鋳直後の
状態で示す横断平面図である。図３の（Ａ）ないし
（Ｇ）はかかるメタルマスクを電鋳で得るまでの工程図
を示している。まず、図２（Ａ）および図３（Ａ）に示
すように、ステンレスなど導電性の電鋳母型１０の表面
に、上記メタルマスク１のリブ状の電着金属６部分に相
当する開孔９を備え、メタルマスク１の開口部２に相当
するパターンをもつパターンレジスト膜１１を形成す
る。その際、開口密度の高い領域Ａ、例えば、本実施例
においては微小な柱状の電着金属６を孤島状に配する開
口部２に相当するパターンレジスト膜１１に、領域Ａの
電着金属６への電着量を調節するための複数の孤立した
捨て電着用開口部１２を形成する。この開孔９および捨
て電着用開口部１２を備えたパターンレジスト膜１１
は、周知のように電鋳母型１０の表面に、例えば２００
〜３００μｍ厚のフィルム状のフォトレジストをラミネ
ートし、このフォトレジストの上に所定のパターンを形
成した印刷パターンフィルムを密着させて、露光、現
像、乾燥の各処理を行うことによって形成する。
鋳に対応するよう形成したパターンレジスト膜の横断平
面図、図２（Ｂ）は同メタルマスクの一部を電鋳直後の
状態で示す横断平面図である。図３の（Ａ）ないし
（Ｇ）はかかるメタルマスクを電鋳で得るまでの工程図
を示している。まず、図２（Ａ）および図３（Ａ）に示
すように、ステンレスなど導電性の電鋳母型１０の表面
に、上記メタルマスク１のリブ状の電着金属６部分に相
当する開孔９を備え、メタルマスク１の開口部２に相当
するパターンをもつパターンレジスト膜１１を形成す
る。その際、開口密度の高い領域Ａ、例えば、本実施例
においては微小な柱状の電着金属６を孤島状に配する開
口部２に相当するパターンレジスト膜１１に、領域Ａの
電着金属６への電着量を調節するための複数の孤立した
捨て電着用開口部１２を形成する。この開孔９および捨
て電着用開口部１２を備えたパターンレジスト膜１１
は、周知のように電鋳母型１０の表面に、例えば２００
〜３００μｍ厚のフィルム状のフォトレジストをラミネ
ートし、このフォトレジストの上に所定のパターンを形
成した印刷パターンフィルムを密着させて、露光、現
像、乾燥の各処理を行うことによって形成する。
【００１５】ついで、このパターンレジスト膜１１を付
けたまま電鋳母型１０を陰極として電着槽に移し、ニッ
ケル、あるいはニッケル−コバルト合金などの電鋳を行
って、図２（Ｂ）および図３（Ｂ）に示すごとく電鋳母
型１０のパターンレジスト膜１１で覆われていない開孔
９に対応する表面に、マスク基板３に相当する電着金属
６を形成するとともに、捨て電着用開口部１２に捨て電
着金属１４を形成する。
けたまま電鋳母型１０を陰極として電着槽に移し、ニッ
ケル、あるいはニッケル−コバルト合金などの電鋳を行
って、図２（Ｂ）および図３（Ｂ）に示すごとく電鋳母
型１０のパターンレジスト膜１１で覆われていない開孔
９に対応する表面に、マスク基板３に相当する電着金属
６を形成するとともに、捨て電着用開口部１２に捨て電
着金属１４を形成する。
【００１６】電鋳後、表面を研摩して平滑化するか、も
しくは研摩せずにそのまま図３（Ｃ）に示すように、電
着金属６、捨て電着金属１４およびパターンレジスト膜
１１の表面上に、フィルム状のエッチングレジスト１５
をラミネートするか、液状のエッチングレジスト１５を
塗布して乾燥し、このエッチングレジスト１５の上に、
捨て電着金属１４のパターンに対応する部分を除いてエ
ッチングレジスト１５を硬化させるパターン配置とした
エッチングパターンフィルム１６を密着させて、露光、
現像、乾燥の各処理を行って、図３（Ｄ）に示すごとく
捨て電着金属１４以外の表面をマスキングするエッチン
グレジスト膜１７を形成する。ついで、塩化第２鉄など
のエッチング液でエッチングすることにより、捨て電着
金属１４を全部、または図３（Ｅ）に示すごとく電鋳母
型１０面側に少し残す状態に除去する。
しくは研摩せずにそのまま図３（Ｃ）に示すように、電
着金属６、捨て電着金属１４およびパターンレジスト膜
１１の表面上に、フィルム状のエッチングレジスト１５
をラミネートするか、液状のエッチングレジスト１５を
塗布して乾燥し、このエッチングレジスト１５の上に、
捨て電着金属１４のパターンに対応する部分を除いてエ
ッチングレジスト１５を硬化させるパターン配置とした
エッチングパターンフィルム１６を密着させて、露光、
現像、乾燥の各処理を行って、図３（Ｄ）に示すごとく
捨て電着金属１４以外の表面をマスキングするエッチン
グレジスト膜１７を形成する。ついで、塩化第２鉄など
のエッチング液でエッチングすることにより、捨て電着
金属１４を全部、または図３（Ｅ）に示すごとく電鋳母
型１０面側に少し残す状態に除去する。
【００１７】ついで、図３（Ｆ）に示すように、エッチ
ングレジスト膜１７を剥離し、捨て電着金属１４の除去
された凹み部分に、液状レジスト１９をパターンレジス
ト膜１１と同じ高さにまで埋めて硬化させる。かくし
て、電着金属６、パターンレジスト膜１１および硬化さ
れた液状レジスト１９の表面上に、導電性を有するメッ
シュ５を圧接して密着重合する。ついで、メッシュ５方
向からメッキ、例えばニッケルメッキをかける。このメ
ッキにより、図３（Ｇ）中、拡大図に示すごとくメッシ
ュ５にメッキ皮膜２０が形成されるとともに電着金属６
とメッシュ５とが一体接合される。なおメッキ皮膜２０
の厚みは任意に調整するが、例えば３〜５μｍ厚程度に
する。そのメッシュ５は、図１に示すごとくステンレス
細線を編んでなるメッシュあるいは電鋳製メッシュを版
枠４に緊張状態に張設してなる。もっとも、メッキの前
にはメッキの密着性を高めるためにメッシュ５を電解酸
洗（陰極酸洗）で前処理しておくことが望ましい。
ングレジスト膜１７を剥離し、捨て電着金属１４の除去
された凹み部分に、液状レジスト１９をパターンレジス
ト膜１１と同じ高さにまで埋めて硬化させる。かくし
て、電着金属６、パターンレジスト膜１１および硬化さ
れた液状レジスト１９の表面上に、導電性を有するメッ
シュ５を圧接して密着重合する。ついで、メッシュ５方
向からメッキ、例えばニッケルメッキをかける。このメ
ッキにより、図３（Ｇ）中、拡大図に示すごとくメッシ
ュ５にメッキ皮膜２０が形成されるとともに電着金属６
とメッシュ５とが一体接合される。なおメッキ皮膜２０
の厚みは任意に調整するが、例えば３〜５μｍ厚程度に
する。そのメッシュ５は、図１に示すごとくステンレス
細線を編んでなるメッシュあるいは電鋳製メッシュを版
枠４に緊張状態に張設してなる。もっとも、メッキの前
にはメッキの密着性を高めるためにメッシュ５を電解酸
洗（陰極酸洗）で前処理しておくことが望ましい。
【００１８】最後に、電鋳母型１０から電着金属６をメ
ッシュ５ごと剥離するとともに、電着金属６側にパター
ンレジスト膜１１あるいは液状レジスト１９がくっつい
ている場合には、これらをアルカリ溶液などで除去する
ことにより、図３（Ｇ）および図１に示すごときメッシ
ュ一体型のメタルマスク電鋳製品が得られる。なお、上
記剥離の際、少し残された捨て電着金属１４は電鋳母型
１０面側にそのまま残るので何ら問題はない。
ッシュ５ごと剥離するとともに、電着金属６側にパター
ンレジスト膜１１あるいは液状レジスト１９がくっつい
ている場合には、これらをアルカリ溶液などで除去する
ことにより、図３（Ｇ）および図１に示すごときメッシ
ュ一体型のメタルマスク電鋳製品が得られる。なお、上
記剥離の際、少し残された捨て電着金属１４は電鋳母型
１０面側にそのまま残るので何ら問題はない。
【００１９】（第２実施例）図４は第２実施例を示して
おり、（Ａ）はメッシュ一体型のメタルマスクの一部の
電鋳に対応するよう形成したパターンレジスト膜の横断
平面図、（Ｂ）は同メタルマスクの一部を電鋳直後の状
態で示す横断平面図である。この実施例では、図４
（Ｂ）に示すごとくメタルマスクの連続リブ状の電着金
属６に多数の独立した開口部２が小ピッチで密集して開
口密度を高くする領域Ａと、開口部２が疎らに並んで開
口密度を低くする領域Ｂとを併有するメッシュ一体型の
メタルマスクを製造する場合の実施例を示す。この場合
は、図４（Ａ）に示すごとくパターンレジスト膜１１の
領域Ａに対応する箇所に、多数の独立した捨て電着用開
口部１２を備えておいて、図４（Ｂ）に示すごとく電鋳
時に連続リブ状の電着金属６を形成すると同時に、その
電着金属６の多数の独立した開口部２内に孤立した捨て
電着部１４を形成する。これにより、開口密度の高い領
域Ａのマスク厚と、開口密度の低い領域Ｂのマスク厚と
を等しく調節することができる。それ以外は第１実施例
の場合と同様に実施する。
おり、（Ａ）はメッシュ一体型のメタルマスクの一部の
電鋳に対応するよう形成したパターンレジスト膜の横断
平面図、（Ｂ）は同メタルマスクの一部を電鋳直後の状
態で示す横断平面図である。この実施例では、図４
（Ｂ）に示すごとくメタルマスクの連続リブ状の電着金
属６に多数の独立した開口部２が小ピッチで密集して開
口密度を高くする領域Ａと、開口部２が疎らに並んで開
口密度を低くする領域Ｂとを併有するメッシュ一体型の
メタルマスクを製造する場合の実施例を示す。この場合
は、図４（Ａ）に示すごとくパターンレジスト膜１１の
領域Ａに対応する箇所に、多数の独立した捨て電着用開
口部１２を備えておいて、図４（Ｂ）に示すごとく電鋳
時に連続リブ状の電着金属６を形成すると同時に、その
電着金属６の多数の独立した開口部２内に孤立した捨て
電着部１４を形成する。これにより、開口密度の高い領
域Ａのマスク厚と、開口密度の低い領域Ｂのマスク厚と
を等しく調節することができる。それ以外は第１実施例
の場合と同様に実施する。
【００２０】（第３実施例）捨て電着金属１４が、図５
（Ａ）に示すごとく連続して形成できる場合は、エッチ
ングで除去する上記実施例に代えて、図５（Ｂ）に示す
ごとく手作業で剥ぎ取ることもできる。この場合、捨て
電着金属１４を剥がし取った後にできる開口部は上記実
施例の場合と同様に液状レジスト１９で埋め、しかる後
メッキにより電着金属６とメッシュ５を一体化する。
（Ａ）に示すごとく連続して形成できる場合は、エッチ
ングで除去する上記実施例に代えて、図５（Ｂ）に示す
ごとく手作業で剥ぎ取ることもできる。この場合、捨て
電着金属１４を剥がし取った後にできる開口部は上記実
施例の場合と同様に液状レジスト１９で埋め、しかる後
メッキにより電着金属６とメッシュ５を一体化する。
【００２１】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、開口密度
の高い領域Ａと開口密度の低い領域Ｂとを併有するメタ
ルマスクも、これ全体のマスク厚を、レジストパターン
を工夫することで、均等に調節することができる。従っ
て、このメタルマスクを使用して印刷する場合は、全体
の印刷厚を均一にすることができる。また、全体のマス
ク厚が概ね均一で同じ高さの電着金属６の上にはメッシ
ュ５を均一に密着重合させることができ、メッシュ５と
電着金属６は、部分的な浮きや密着不良を生じることな
く、メッキにより確実に一体接合することができる。
の高い領域Ａと開口密度の低い領域Ｂとを併有するメタ
ルマスクも、これ全体のマスク厚を、レジストパターン
を工夫することで、均等に調節することができる。従っ
て、このメタルマスクを使用して印刷する場合は、全体
の印刷厚を均一にすることができる。また、全体のマス
ク厚が概ね均一で同じ高さの電着金属６の上にはメッシ
ュ５を均一に密着重合させることができ、メッシュ５と
電着金属６は、部分的な浮きや密着不良を生じることな
く、メッキにより確実に一体接合することができる。
【００２２】請求項２に係る発明によれば、開口密度の
高い領域Ａと開口密度の低い領域Ｂの両領域のマスク厚
を均等に調節することができ、また電着金属６の上にメ
ッシュ５を均一に密着重合させることができるという効
果は、請求項１記載の発明の場合と同様に得られる。さ
らに、捨て電着金属１４が電鋳母型１０上に多数箇所に
点在する場合もエッチングによって簡単かつ効率的に除
去することができる。
高い領域Ａと開口密度の低い領域Ｂの両領域のマスク厚
を均等に調節することができ、また電着金属６の上にメ
ッシュ５を均一に密着重合させることができるという効
果は、請求項１記載の発明の場合と同様に得られる。さ
らに、捨て電着金属１４が電鋳母型１０上に多数箇所に
点在する場合もエッチングによって簡単かつ効率的に除
去することができる。
【図１】第１実施例のメッシュ一体型のメタルマスクの
斜視図である。
斜視図である。
【図２】（Ａ）は図１に示すメタルマスクの一部の電鋳
に対応するよう形成したパターンレジスト膜の横断平面
図、（Ｂ）は同メタルマスクの一部を電鋳直後の状態で
示す横断平面図である。
に対応するよう形成したパターンレジスト膜の横断平面
図、（Ｂ）は同メタルマスクの一部を電鋳直後の状態で
示す横断平面図である。
【図３】第１実施例のメッシュ一体型のメタルマスクの
製造工程図である。
製造工程図である。
【図４】第２実施例を示しており、（Ａ）はメッシュ一
体型のメタルマスクの一部の電鋳に対応するよう形成し
たパターンレジスト膜の横断平面図、（Ｂ）は同メタル
マスクの一部を電鋳直後の状態で示す横断平面図であ
る。
体型のメタルマスクの一部の電鋳に対応するよう形成し
たパターンレジスト膜の横断平面図、（Ｂ）は同メタル
マスクの一部を電鋳直後の状態で示す横断平面図であ
る。
【図５】第３実施例を示しており、（Ａ）はメッシュ一
体型のメタルマスクの一部を電鋳直後の状態で示す横断
平面図、（Ｂ）は捨て電着金属を手作業で剥ぎ取る状態
を示す、図５（Ａ）におけるＸ−Ｘ線断面図である。
体型のメタルマスクの一部を電鋳直後の状態で示す横断
平面図、（Ｂ）は捨て電着金属を手作業で剥ぎ取る状態
を示す、図５（Ａ）におけるＸ−Ｘ線断面図である。
【図６】従来例を示しており、（Ａ）はメッシュ一体型
のメタルマスクの一部をメッシュを外して示す横断平面
図、（Ｂ）はメッシュを一体化した状態で示す、図６
（Ａ）におけるＹ−Ｙ線の断面図である。
のメタルマスクの一部をメッシュを外して示す横断平面
図、（Ｂ）はメッシュを一体化した状態で示す、図６
（Ａ）におけるＹ−Ｙ線の断面図である。
【図７】他の従来例を示しており、（Ａ）はメッシュ一
体型のメタルマスクの一部をメッシュを外して示す横断
平面図、（Ｂ）はメッシュを一体型した状態で示すメタ
ルマスクの一部の断面図である。
体型のメタルマスクの一部をメッシュを外して示す横断
平面図、（Ｂ）はメッシュを一体型した状態で示すメタ
ルマスクの一部の断面図である。
１ メタルマスク ３ マスク基板 ４ 版枠 ５ メッシュ １０ 電鋳母型 １１ パターンレジスト膜 １２ 捨て電着用開口部 １４ 捨て電着金属 １７ エッチングレジスト膜 １９ 液状レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｄ
Claims (2)
- 【請求項１】 電鋳母型１０の表面に、開口密度の高い
領域Ａと、開口密度の低い領域Ｂ、および前記領域Ａ内
に配される捨て電着用開口部１２のそれぞれのパターン
に対応するパターンレジスト膜１１をパターンニング形
成する工程と、 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１１で覆われていな
い表面に、マスク基板３に相当する電着金属６と、マス
ク厚調整用の捨て電着金属１４とを電着形成する工程
と、 電鋳後、捨て電着金属１４を除去する工程と、 電着金属６およびパターンレジスト膜１１の表面上に、
導電性を有するメッシュ５を密着重合する工程と、 メッキによりメッシュ５と電着金属６を一体接合する工
程と、 電鋳母型１０から電着金属６をメッシュ５ごと剥離する
工程とからなることを特徴とするメッシュ一体型のメタ
ルマスクの製造方法。 - 【請求項２】 電鋳母型１０の表面に、開口密度の高い
領域Ａと、開口密度の低い領域Ｂ、および前記領域Ａ内
に配される捨て電着用開口部１２のそれぞれのパターン
に対応するパターンレジスト膜１１を形成する工程と、 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１１で覆われていな
い表面に、マスク基板３に相当する電着金属６と、マス
ク厚調整用の捨て電着金属１４とを電着形成する工程
と、 電着金属６、捨て電着金属１４およびパターンレジスト
膜１１の表面上に、捨て電着金属１４以外の表面をマス
キングするエッチングレジスト膜１７を密着させてエッ
チングすることで、捨て電着金属１４を除去する工程
と、 捨て電着金属１４の除去部分に、液状レジスト１９をパ
ターンレジスト膜１１と同じ高さにまで埋めて硬化させ
る工程と、 電着金属６、パターンレジスト膜１１および硬化された
液状レジスト１９の表面上に、導電性を有するメッシュ
５を密着重合する工程と、 メッキによりメッシュ５と電着金属６を一体接合する工
程と、 電鋳母型１０から電着金属６をメッシュ５ごと剥離する
工程とからなることを特徴とするメッシュ一体型のメタ
ルマスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15448697A JP4001973B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15448697A JP4001973B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007184148A Division JP4113906B2 (ja) | 2007-07-13 | 2007-07-13 | メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10323962A true JPH10323962A (ja) | 1998-12-08 |
| JP4001973B2 JP4001973B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=15585306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15448697A Expired - Fee Related JP4001973B2 (ja) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | メッシュ一体型のメタルマスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4001973B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002180282A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳メタルとその製造方法 |
| US6805274B2 (en) * | 2001-08-28 | 2004-10-19 | Kyushu Hitachi Maxell, Ltd. | Solder ball attracting mask and its manufacturing method |
| JP2010042567A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Sonocom Co Ltd | サスペンドメタルマスクの製造方法及びサスペンドメタルマスク |
| JP2016182709A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社ソノコム | ダミーパターンを使用したサスペンドメタルマスクおよびダミーパターンを使用したサスペンドメタルマスクの製造方法 |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP15448697A patent/JP4001973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002180282A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳メタルとその製造方法 |
| JP4674735B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2011-04-20 | 九州日立マクセル株式会社 | 電鋳メタルの製造方法 |
| US6805274B2 (en) * | 2001-08-28 | 2004-10-19 | Kyushu Hitachi Maxell, Ltd. | Solder ball attracting mask and its manufacturing method |
| JP2010042567A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Sonocom Co Ltd | サスペンドメタルマスクの製造方法及びサスペンドメタルマスク |
| JP2016182709A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-20 | 株式会社ソノコム | ダミーパターンを使用したサスペンドメタルマスクおよびダミーパターンを使用したサスペンドメタルマスクの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4001973B2 (ja) | 2007-10-31 |
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