JP4674735B2 - 電鋳メタルの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば高密度配線用基板やグリーンシートなどに部品搭載用の多数の孔を設ける穿設用や、多数の凹み(反対面に突出部)を設ける精密金型その他、回路の作動をテストするための検査用プローブ等の接触端子用のバンプの形成、更にこれ自体が微少な凸部を有することに意義のある精密部品としても広く用いることができる電鋳メタルに関する。
【0002】
【従来の技術】
金属基盤上に多数の凸部を設けるについて、電鋳メタル製にすることは、高精度に仕上がり、生産性にも優れる利点がある。すなわち、通常の電鋳法によるときは、図8(A)に示すごとく、母型となる金属基盤2上に、凸部3に相当する電着用の開口部15を有するパターンレジスト16を設け、図8(B)に示すごとく、金属基盤2上のパターンレジスト16で覆われていない開口部15に電鋳法で電着金属27を電鋳したのち、パターンレジスト16を除去することにより、図8(C)に示すごとく、金属基盤2上に多数の凸部3が個々に独立して設けられた電鋳メタル1を得ることになる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
問題は、各凸部3の突出高さ(厚み)をいかにして均一に揃えるかにある。すなわち電鋳法では、金属基盤2上における単位面積当たりに電着される電着金属27の量は略一定である。従って、各凸部3の径寸法と形状、及び各凸部間の間隔がいずれも同一であれば、全ての凸部3の突出高さは均一化する。
【0004】
しかし、電鋳メタル1の各部における凸部3の径寸法に違いがあったり、各凸部間の配設間隔に粗密差がある場合は、全ての凸部3の突出高さが均一にはならない。例えば、電鋳メタル1において、図8(B)・(C)に示すごとく凸部3が疎に存在する粗の領域Pと、凸部3が密集して存在する密の領域Qとがある場合、全ての凸部3が同一径とするならば、粗の領域Pにある凸部3の突出高さは大きく、密の領域Qにある凸部3の突出高さは小さくなる。凸部3が均一に配置されていれば、径大の凸部3は径小の凸部3に比べて突出高さが小さくなるの道理である。凸部3にかかる高低差がある場合、先の図8(B)の状態において電鋳面側を研磨処理して高さを均一化することが考えられるが、凸部3の配設の疎密の差が大きく、その高低差が数倍程度と大きいと全ての凸部3の突出高さを均一に研磨することは困難である。
【0005】
そこで本発明の目的は、金属基盤上の各凸部に径寸法の違い及び/又は配設密度の差があっても、電鋳法によって全ての凸部の突出高さを略均一状にしかも容易に製作できる電鋳メタルと、その製造方法を提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の製造方法によって製造される電鋳メタルは、図1に示すごとく電鋳時の母型となる金属基盤2上に、径寸法及び/又は配設密度の異なる多数の微小な凸部3が、定められた略同一高さになるよう電鋳法で形成されている。すなわち、多数の凸部3は、径寸法の異なるものが混在しているか、領域によって配設密度が異なっているか、あるいはこれらが複合していることを前提としている。
【0007】
本発明の製造方法は、図2(D)に示すごとく金属基盤2を母型として該金属基盤2上に前記凸部3に相当する電着用の開口部15を有するパターンレジスト16を設けるパターニング工程と、図3(A)に示すごとくパターンレジスト16上に、前記開口部15の周辺に開口部15内での電着金属の析出成長量を調整するための導電性の捨て電着用部材18を密着させる捨て電着用部材積層工程と、図3(B)に示すごとく金属基盤2上の前記開口部15と、捨て電着用部材18の表面とに、前記凸部3に相当する電着金属27と、捨て電着金属28とをそれぞれ電着形成する電鋳工程と、図3(C)および(D)に示すごとく捨て電着金属28を含む捨て電着用部材18、および前記パターンレジスト16を除去する除去工程とを含み、前記捨て電着用部材18は、剥離母型19の表面にパターンレジスト23を形成し、前記剥離母型19の前記パターンレジスト23で覆われていない表面に電着金属25を電鋳法により形成したのち、前記パターンレジスト23を除去して、前記剥離母型19から前記電着金属25を剥離することにより得られることを特徴とする。これによれば、金属基盤2上に電着金属27で凸部3が形成される。特に、開口部15の周辺に形成した捨て電着用部材18の各個所における面積を、対応する開口部15の径あるいは、配列される開口部15の疎密の度合いに応じて単位面積中における析出面積を均一化するよう任意に設定することで各凸部3が析出成長して行く過程において各開口部15内に析出形成される凸部3の高さを略均一となるように制御することが可能となる。金属基盤2上のパターンレジスト16は、フォトレジスト等を使用したリソグラフィー法その他の任意の方法で形成でき、パターンレジスト6の形成手段は問わない。捨て電着用部材18は、電鋳工程における通電と、除去工程における除去のために全て連続していることが好ましい。
【0008】
具体的には、前記パターンニング工程に先立って、図2(A)に示すごとく金属基盤2上に無光沢ニッケルの電着層10を一次電鋳したのち、図2(D)に示すごとく電着層10上にパターンレジスト16を設けてあり、図3(B)の前記電鋳工程において、前記電着層10上に光沢ニッケルの前記電着金属27を二次電鋳してある。
【0009】
図3(A)に示すごとく捨て電着用部材18の各通孔17は、これに対応する前記開口部15よりもそれぞれ径大に形成されている。
【0010】
そして、前記パターンレジスト16の除去後に、図3(E)に示すごとく前記金属基盤2の凸部形成面側に、前記凸部3の外表面を含めて全面的にめっき皮膜30をめっき処理して形成してある。
【0011】
【発明の作用効果】
本発明の製造方法に係る電鋳メタルによれば、金属基盤2上に径寸法及び/又は配設密度の異なる多数の凸部3を配設するについて、金属基盤2をそのまま電鋳母型として各凸部3が定められた略同一高さになるよう電鋳法により形成するものとした。従って、電鋳法により製作するので、各凸部3の径や配列の疎密の差の程度にかかわらず、高精度に能率良く生産できる。その結果、本発明の電鋳メタルは、例えば高密度配線用基板などに部品搭載用の多数の孔を設ける精密金型あるいは接続用バンプとしての凸部を備えた検査用プローブなど様々な用途に好適なものとなる。
【0012】
請求項1記載の本発明に係る電鋳メタルの製造方法によれば、金属基盤2の表面側に設けたパターンレジスト16上に捨て電着用部材18を密着させ、パターンレジスト16の各開口部15と、捨て電着用部材18の各通孔17とがそれぞれ合致するようにしてある。従って図3(B)の電鋳工程において、金属基盤2と捨て電着用部材18とを陰電極にすることにより、金属基盤2上の開口部15に電着金属27が、捨て電着用部材18上にも捨て電着金属28がそれぞれ電着形成される。このとき、単位面積当たりにおける電鋳析出量が略均一であることから、捨て電着金属28の多寡を任意に設定することによって、各開口部15内に析出する電着金属27の突出高さが均一化するよう調整される。すなわち、ひとつの開口部15における電着金属27の突出高さが低くなり過ぎるときは、該当の開口部15まわりの捨て電着用部材18上の捨て電着金属28の電着量を少なくし、他の開口部15における電着金属27の突出高さが高くなり過ぎるときは、該当の開口部15まわりの捨て電着用部材18上の捨て電着金属28の電着量を多くし、以て全体としてみたとき単位面積当たりの電着量を均一化する。例えば、図6および図7に示すごとく凸部3ひいては開口部15が全て同一径であって、配設密度のみが異なる場合、各開口部15に対する各通孔17の大きさの比を一定にしても、密度が粗の領域Pでは、ひとつの開口部15まわりの捨て電着用部材18の面積が大きくなる分だけ捨て電着金属28の電着量が大きくなって該当の開口部15内での電着金属27の突出高さは相対的に小さく抑えられ、凸部3ひいては開口部15が密集する密の領域Qでは、ひとつの開口部15まわりの捨て電着用部材18の面積が小さくなる分だけ捨て電着金属27の突出高さは相対的に大きくなる。このように電着金属27と捨て電着金属28とが互いに相殺し合う。その結果、捨て電着用部材18が除去されたとき、電着金属27で形成される全ての凸部3は、これに径の大小や領域による配設密度差があっても、前述の要領で突出高さが均一化したものが得られる。
【0013】
請求項3記載の本発明に係る電鋳メタルの製造方法によれば、請求項1または2記載の製造方法において、一次電鋳される電着層10が無光沢ニッケル層であって、二次電鋳される電着金属27が光沢ニッケル層になっている。一次の電着層10を無光沢ニッケルとしたのは、金属基盤2との密着性、および光沢ニッケルからなる二次の電着金属27に対する密着性を図るためである。更に、光沢ニッケルの電着金属27は、硬度が高いので、これによって形成される凸部3の全体強度をよく確保できる。これにより本発明方法によって得られる電鋳メタルは、金属基盤2に対する凸部3の一体化が強固となり、各凸部3の倒れ変形や欠落を良く防止できるものとなる。一次の電着層10および二次の電着金属27は、共にニッケル層としたので、汎用のスルファミン酸ニッケルを主成分とするニッケル浴とし、硫黄含有の有無ないし多寡に基づき無光沢か光沢かを調整するだけでよく、建浴が容易になる。
【0014】
請求項4記載の本発明に係る電鋳メタルの製造方法によれば、捨て電着用部材18の各通孔17が、これ対応するパターンレジスト16の各開口部15よりもそれぞれ径大に形成されているので、前記電鋳工程において捨て電着金属28が該開口部15の開口縁にまで回り込み形成されていない。各通孔17を各開口部15に対してどの程度まで径大化するかは、ひとつの開口部15における電着金属27の突出高さを規定値にするために、該当の開口部15まわりの捨て電着用部材18に電着させるべき捨て電着金属28の電着量を考慮して決定することができる。
【0015】
請求項5記載の本発明に係る電鋳メタルの製造方法によれば、めっき皮膜30によって微小な凸部3の倒れ防止に有利となる。このめっき皮膜30は、2〜5μmの厚さに設定することができる。更に各凸部3は、予め必要な径よりも径小に電鋳成形したのち、めっき皮膜30の厚み調整で必要な径寸法にすることができ、めっき皮膜30の形成は各凸部3の成形精度を確保するのに有利である。
【0016】
【発明の実施の形態】
本発明に係る電鋳メタルマスク1は、図1に示すごとく電鋳時の母型となる金属基盤2上に、多数の微少な凸部3が、定められた略同一高さで電鋳法により形成されている。ここでの各凸部3は、同一径の円柱状で領域によって配設密度が異なるものである。
【0017】
(第1実施例) 図2〜図4は本発明に係る電鋳メタル1の製造方法の第1実施例を示す。まず、図2(A)に示すごとく、導電性を有する真ちゅう鋼製の金属基盤2の表面に薄肉(30μm厚)の無光沢ニッケルの電着層10を一次電鋳し、図2(B)に示すごとくこの電着層10上にフォトレジスト層11を約250〜350μm厚で形成する。このフォトレジスト層11は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを1枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成した。
【0018】
次いで、図2(C)に示すごとくフォトレジスト層11の上に、前記凸部3に対応する透光孔12aを持つパターンフィルム(ガラスマスク)12を密着させたのち、紫外線ランプで紫外光線を照射して露光を行い、現像・乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図2(D)に示すごとく前記凸部3に相当する電着用の開口部15を有するパターンレジスト16を電着層10上に形成した。
【0019】
続いて、先のパターンレジスト16上に、図3(A)に示すごとく前記開口部15に対応する多数の通孔17を有する導電性の捨て電着用部材18を密着させて積層した。捨て電着用部材18は全てが連続状につながっている。各通孔17は、これに対応する各開口部15よりも予め径大に形成してあり、対応する部位における各通孔17と各開口部15とが同心状に合致するようにした。
【0020】
捨て電着用部材18は電鋳法により形成した。すなわち、図4(A)に示すごとくステンレス製の剥離母型19の表面に、先の図2(B)と同じ要領でフォトレジスト層20を形成し、次いで図4(B)に示すごとくフォトレジスト層20の上に、位置的に前記凸部3に対応するが面積的には該凸部3よりも大きい透光孔22aを有するパターンフィルム22を密着させたのち、紫外線ランプで紫外光線を照射して露光を行い、現像・乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図4(C)に示すごとく前記透光孔22aに対応する多数の独立したレジスト体23aを持つパターンレジスト23を形成する。次に、図4(D)に示すごとく剥離母型19のパターンレジスト23で覆われていない表面に光沢ニッケルの電着金属25を30〜50μm厚で電鋳法により形成したのち、パターンレジスト23を溶解除去して、図4(E)に示すごとく剥離母型19から電着金属25を剥離することにより、多数の通孔17を有する捨て電着用部材18をつくった。
【0021】
図3(A)に示すごとく前記パターンレジスト16上に捨て電着用部材18を前述の要領で密着させたのち、図5に示すごとく金属基盤2を所定の配合にて建浴したスルファミン酸ニッケル浴26に移し、金属基盤2および捨て電着用部材18を陰電極にして二次電鋳を行う。これにより、図3(B)に示すごとく金属基盤2のパターンレジスト16で覆われていない表面、すなわち前記開口部15に、光沢ニッケルからなる約200〜300μm厚の電着金属27を前記電着層10上に電着形成するとともに、捨て電着用部材18の表面にも捨て電着金属28を電着形成した。
【0022】
次に、図3(C)に示すごとく、捨て電着金属28を含む捨て電着用部材18を剥離除去した。このとき、捨て電着用部材18は全て連続ししているので、これの剥離除去が容易に行える。その後に、電着金属27の表面を機械的研磨や電解研磨により研磨処理した。
【0023】
続いて、アルカリ溶液による膨潤、溶解等の方法により、パターンレジスト16を除去し、図3(D)に示すごとく、金属基盤2上に、無光沢ニッケルの電着層10を介して光沢ニッケルの電着金属27からなる多数の凸部3が植設された電鋳メタル1を得た。
【0024】
最後に、後処理として金属基盤2をめっき浴に移し、図3(E)に示すごとく金属基盤2の凸部形成面側に、ニッケルめっきを施し、前記凸部3の外表面を含めて全面的に厚さ2μm程度のめっき皮膜30を形成した。
【0025】
かしくて得られた電鋳メタル1の製品は、図1に示す断面形状を呈しており、電鋳母型となった金属基盤2をそのまま利用し、この金属基盤2上に、光沢ニッケルの電着金属27からなる多数の凸部3が無光沢ニッケルの電着層10を介して強固に植設され、めっき皮膜30と相まって各凸部3が倒れ変形し難いものとなった。
【0026】
また、本発明の電鋳メタル1は、凸部3群の配設密度が粗の領域Pと、凸部3群の配設密度が高い領域Qとにおいても、各凸部3は同一の均一高さを以て高精度に仕上がっており、回路基板に部品搭載用の多数の孔を同時に穿設する精密金型として好適なものとなった。
【0027】
すなわち、先の図3(B)における電鋳工程において、パターンレジスト16の開口部15は同一径であって、各開口部15に対応する捨て電着用部材18の通孔17も該当の開口部15より径大の実質的に同一寸法にして電鋳した。その際、図6および図7に示すごとく開口部15が粗の領域Pでは、元来、該当の開口部15における電着金属27の突出高さ(電着量)が密の領域Qに比べて高くなる筈のところが、該開口部15まわりの捨て電着金属28の電着量が広い面積で大となるため、相殺し合って該当部位の電着金属27の突出高さは小さく抑えられる。一方、開口部15が密の領域Pでは、元来、該当の開口部15における電着金属27の突出高さが粗の領域Qに比べて低くなる筈のところが、該開口部15まわりの捨て電着金属28の電着量が小さな面積の故に少なくなるため、相殺し合って該当部位の電着金属27の突出高さは元来のそれよりも大きく成長する。このように、単位面積あたりの電着量は一定であることを念頭に置いたうえで、捨て電着用部材18を別に用意し、かつ捨て電着金属28を電鋳形成する犠牲を払ったが、得られた電鋳メタル製品の凸部3は全ては可及的に均一な高さを有するというメリットが得られた。
【0028】
本発明方法の実施に際し、先の図3(C)の状態、すなわち捨て電着用部材18を除去したのち、電鋳面側を研磨処理することは、全ての凸部3の突出高さを更に均一化するに有利であるが、この研磨処理工程は省略してもよい。また、先の図3(E)におけるめっき皮膜30の形成も、不可欠の要素ではなく、製品の用途に応じて省略できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電鋳メタルの断面図
【図2】金属基盤にパターンレジストを形成するまでの工程説明図
【図3】パターンレジストを形成したのちの製造過程の工程説明図
【図4】捨て電着用部材の製造過程の工程説明図
【図5】電着金属および捨て電着金属を電着形成する電鋳工程を説明する概念図
【図6】図3(B)の電鋳工程の状態を説明する平面図
【図7】図6におけるA−A線断面図
【図8】通常の電鋳法で電鋳メタルを製造する工程を示す比較例の工程説明図
【符号の説明】
1 電鋳メタル
2 金属基盤
3 凸部
10 電着層
15 開口部
17 通孔
18 捨て電着用部材
27 電着金属
28 捨て電着金属
30 めっき皮膜
Claims (5)
- 電鋳時の母型となる金属基盤(2)上に、径寸法及び/又は配設密度の異なる多数の微小な凸部(3)が、定められた略同一高さになるよう電鋳法で形成された電鋳メタルの製造方法において、
前記金属基盤(2)上に前記凸部(3)に相当する電着用の開口部(15)を有するパターンレジスト(16)を設けるパターニング工程と、
前記パターンレジスト(16)上に、前記開口部(15)の周辺に前記開口部(15)内での電着金属の析出成長量を調整するための導電性の捨て電着用部材(18)を密着させる捨て電着用部材積層工程と、
前記金属基盤(2)上の前記開口部(15)と、前記捨て電着用部材(18)の表面とに、前記凸部(3)に相当する電着金属(27)と、捨て電着金属(28)とをそれぞれ電着形成する電鋳工程と、
前記捨て電着金属(28)を含む捨て前記電着用部材(18)、および前記パターンレジスト(16)を除去する除去工程とを含み、
前記捨て電着用部材(18)は、剥離母型(19)の表面にパターンレジスト(23)を形成し、前記剥離母型(19)の前記パターンレジスト(23)で覆われていない表面に電着金属(25)を電鋳法により形成したのち、前記パターンレジスト(23)を除去して、前記剥離母型(19)から前記電着金属(25)を剥離することにより得られることを特徴とする電鋳メタルの製造方法。 - 前記捨て電着用部材(18)は、全て連続していることを特徴とする請求項1記載の電鋳メタルの製造方法。
- 前記パターニング工程に先立って、前記金属基盤(2)上に無光沢ニッケルの電着層(10)を一次電鋳したのち、この電着層(10)上に前記パターンレジスト(16)を設けてあり、
前記電鋳工程において、前記電着層(10)上に光沢ニッケルの前記電着金属(27)を二次電鋳してあることを特徴とする請求項1または2記載の電鋳メタルの製造方法。 - 前記捨て電着用部材(18)は、前記パターンレジスト(18)の前記開口部(15)と対応する通孔(17)を有し、
前記各通孔(17)が、これに対応する前記開口部(15)よりもそれぞれ径大に形成されていることを特徴とする請求項1、2または3記載の電鋳メタルの製造方法。 - 前記パターンレジスト(16)の除去後に、前記金属基盤(2)の前記凸部(3)形成面側に、前記凸部(3)の外表面を含めて全面的にめっき皮膜(30)をめっき処理して形成してあることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の電鋳メタルの製造方法。
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