JP6010580B2 - 隣接する層が完全には重なり合わない多層金属構造のliga−uvによる製造方法及びそれにより得られる構造 - Google Patents
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Description
− 支持体のシリコンウエハ上に、電着のための犠牲金属層及びシード層を作製するステップと、
− スピンコートによって感光性ポリイミド層を塗着するステップと、
− 所望のインプレッション(empreinte)に対応するマスクを通して紫外線照射を行うステップと、
− 未照射部分を溶解させることによって現像して、ポリイミドのモールドを得るステップと、
− モールドの開口部分内にその上端の高さまでニッケルを電着させて、ほぼ平坦な上側表面を得るステップと、
− クロムの薄層を真空蒸着させるステップと、
− このクロムの薄層上にスピンコートによって感光性ポリイミド層を堆積させるステップと、
− 所望のインプレッションに対応する新たなマスクを通してUV照射を行い、照射されなかった部分を溶解させることによって現像して、ポリイミドの新たなモールドを得、モールドの開口部分内のクロムの薄層を塩酸溶液で除去し、モールドの開口部分内にニッケルを電着させるステップと、
− 犠牲層を除去し、電着によって得られた金属構造をポリイミドのモールドから分離するステップと
を含む。
a)バルク金属(metal massif)の平坦な基板上にフォトレジスト層を塗着するステップと、
b)フォトレジスト層の主成分に応じてこのフォトレジスト層を加熱するか又は加熱なしにより溶媒を除去するステップと、
c)所望のパターンに対応するマスクを通して、フォトレジスト層を365nmの波長で100〜2000mJ/cm2のUV照射に曝すステップと、
d)ステップc)の終了後に、前記フォトレジスト層の主成分に応じて当該フォトレジスト層のアニールを行うか又は行うことなしに、前記UV照射部分の光硬化(photopolymerisation)又は光分解を完了させるステップと
e)光硬化しなかった部分又は光分解した部分を溶解させることによって現像を行って、硬化フォトレジストのモールドを得るステップと、
f)モールドの開口部分内に金属又は合金の第1の層を電着させ、機械加工によって金属構造及びモールドの平面出しを行って平坦な上側表面を得るステップと、
g)平坦な上側表面の全体に下地金属層を真空蒸着させ、次いで、その下地金属層を基板とするステップa)、続いてステップb)、c)、d)、及びe)を繰り返すステップと、
h)下地金属層がある状態で前記モールドの開口部分内に金属又は合金の第2の層を電着させ、機械加工によって金属構造及びモールドの平面出しを行って平坦な上側表面を得るステップと、
i)所望する多層化が三層以上の場合にはそれに応じてステップg)及びh)を繰り返して、所望の多層金属構造を形成するステップと、
j)得られた多層金属構造及び硬化フォトレジストを層間剥離によってバルク金属基板からはがし、硬化フォトレジストを分離して多層金属構造を切り離し、次いで、下地金属層の、電着させた金属又は合金の2つの層の間に挟まれていない部分を取り除くステップとを含む方法に関する。
図1A、B及びCは、下面1、上面2、上面の2つの盲穴3、下面の盲穴4、形穴5、逃げ溝6及び面取り部7を有する二層構造を示す。
1)フライス17を使った面取り作業(図2H)、
2)プラズマ処理によるフォトレジスト14bの除去、
3)層13の、層12と層16に挟まれていない部分の金溶解によるストリッピング、
4)層間剥離による基板からの多層金属構造の引きはがし、
5)プラズマ処理によるフォトレジスト9bの分離。
図3A及びBに示す日回しつめを、以下に説明するようにして作製した。
図4A及びBに示すスペーサを製造するには、厚さ1mm、直径150mmのステンレス鋼製ウエハからなる基板を用意し、アルカリ溶液で脱脂し、酸性溶液中で中和してその表面を不動態化し、続いて蒸留水で洗浄し、乾燥させて、電気鋳造の準備をした。次に、八官能性エポキシ樹脂SU−8−2100(Shell Chemical社)を主成とする厚さ140μmのネガ型フォトレジストの第1の層をスピンコートによって基板上に塗着し、次いで、65℃で5分間、さらに95℃で35分間加熱して、溶媒を蒸発させた。続いて、厚さ140μmの同じフォトレジストの第2の層をスピンコートによってフォトレジストの第1の層の上に塗着し、次いで、65℃で7分間、さらに95℃で60分間加熱して、溶媒を蒸発させた。
Claims (7)
- 第1の層に隣接し、前記第1の層に完全には重なり合わない少なくとも1つの第2の層を有する多層金属構造のLIGA−UVによる製造方法であって、
a)バルク金属の平坦な基板上にフォトレジスト層を塗着するステップと、
b)前記フォトレジスト層の主成分に応じて当該フォトレジスト層を加熱するか又は加熱なしにより溶媒を除去するステップと、
c)所望のパターンに対応するマスクを通して、前記フォトレジスト層を365nmの波長で100〜2000mJ/cm2のUV照射に曝すステップと、
d)前記ステップc)の終了後に、前記フォトレジスト層の主成分に応じて当該フォトレジスト層のアニールを行うか又は行うことなしに、前記UV照射部分の光硬化又は光分解を完了させるステップと
e)光硬化しなかった部分又は光分解した部分を溶解させることによって現像を行って、硬化フォトレジストのモールドを得るステップと、
f)前記モールドの開口部分内に金属又は合金の第1の層を電着させ、機械加工によって前記金属構造及び前記モールドの平面出しを行って平坦な上側表面を得るステップと、
g)平坦な前記上側表面の全体に下地金属層を真空蒸着させ、次いで、該下地金属層を基板とする前記ステップa)、続いて前記ステップb)、c)、d)、及びe)を繰り返すステップと、
h)前記下地金属層がある状態で前記モールドの前記開口部分内に金属又は合金の第2の層を電着させ、機械加工によって金属構造及び前記モールドの平面出しを行って平坦な上側表面を得るステップと、
i)所望する多層化が三層以上の場合にはそれに応じて前記ステップg)及びh)を繰り返して、所望の多層金属構造を形成するステップと、
j)前記バルク金属基板上に得られた前記多層金属構造及び前記硬化フォトレジストを層間剥離によって前記バルク金属基板からはがし、残った前記多層金属構造及び前記硬化フォトレジストから前記硬化フォトレジストを分離して前記多層金属構造を切り離し、次いで、前記下地金属層の、電着させた金属又は合金の2つの層の間に挟まれていない部分を取り除くステップと
を含む方法。 - 前記ステップh)又は前記ステップi)の終了後、前記ステップj)の前に、前記ステップh)又はi)で堆積させた金属又は合金の前記層の上に完全に重なり合う金属又は合金の層を、前記LIGA−UVを用いて前記ステップa)、b)、c)、d)及びe)を繰り返し、続いて前記硬化フォトレジストで覆われていない前記電着させた金属の表面を電気化学的処理によって活性化させて前記ステップf)を繰り返すことによって作製することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記LIGA−UVを用いて前記ステップa)、b)、c)、d)及びe)を行い、続いて前記硬化フォトレジストで覆われていない前記電着させた金属の表面を電気化学的処理によって活性化させて前記ステップf)を実行することによって、金属又は合金の層をあらかじめ前記ステップa)で用いるバルク金属の平坦な基板上に作製しておき、次いで前記ステップa)を、バルク金属の平坦な基板上に作製した前記金属又は合金の層の上にフォトレジスト層を塗着するステップとして実行し、続いて前記ステップb)から前記ステップj)までの処理を実行することで、前記金属又は合金の層に前記第1の層を完全に重ね合わせることを特徴とする請求項1または2のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板がステンレス鋼製ウエハであることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板が、マイクロピーニング、化学エッチング又はレーザーエッチングによって微細な凹凸を形成するテクスチャ付けされた上側表面を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板が研磨された上側表面を有することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記バルク金属の平坦な同一基板上に複数の前記多層金属構造を同時に形成し、前記ステップi)後に、少なくとも前記複数の構造の表側からアクセス可能な硬化フォトレジストをプラズマ処理によって指向性をもって除去し、前記下地金属層によって覆われていない部分を除去することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
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