JP2007204809A - 3次元微細構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】環境負荷が小さく、製造コストの低廉な3次元微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】3次元微細構造体1の製造方法は、リソグラフィにより樹脂型3bを形成する工程と、導電性基板6上で、樹脂型に金属製の構成部品層1bを電鋳により形成する工程と、研磨または研削により平坦化する工程と、樹脂型を除去する工程とを備える構成部品層を形成する第1の工程と、構成部品層上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層2a’を形成する第2の工程と、研磨または研削により平坦化する第3の工程とを備える3次元微細構造体の製造方法であって、第1から第3までの工程を複数回繰り返し、構成部品層と低融点金属層とを有する構造体を形成する工程と、得られた構造体中の低融点金属層を溶融して除去する工程とを備えることを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】3次元微細構造体1の製造方法は、リソグラフィにより樹脂型3bを形成する工程と、導電性基板6上で、樹脂型に金属製の構成部品層1bを電鋳により形成する工程と、研磨または研削により平坦化する工程と、樹脂型を除去する工程とを備える構成部品層を形成する第1の工程と、構成部品層上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層2a’を形成する第2の工程と、研磨または研削により平坦化する第3の工程とを備える3次元微細構造体の製造方法であって、第1から第3までの工程を複数回繰り返し、構成部品層と低融点金属層とを有する構造体を形成する工程と、得られた構造体中の低融点金属層を溶融して除去する工程とを備えることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、環境負荷が小さく、製造が容易で、コストの安い3次元微細構造体の製造方法に関する。
マイクロマシンなどに使用する3次元微細構造体の製造方法が開発されている。たとえば、複雑な形状を有する3次元微細構造体は、パターン化したマスクを用いて電鋳により製造することができる(特許文献1と2参照)。この方法を図2に示す。まず、図2(a)に示すように、導電性基板29上に、マスク26aと支持体28aからなるマスク構造体24aをセットし、電鋳を行ない、Cuなどの犠牲金属層22aを堆積し、マスク構造体24aを除去する(図2(b))。つぎに、図2(c)に示すように、マスク26bと支持体28bからなるマスク構造体24bをセットし、電鋳を行ない、Tiなどの構成部品層21bを堆積し、マスク構造体24bを除去する(図2(d))。
同様にして、図2(e)に示すように、マスク26cと支持体28cからなるマスク構造体24cをセットし、電鋳を行ない、犠牲金属層22cを堆積し、マスク構造体24cを除去する(図2(f))。つぎに、図2(g)に示すように、マスク26dと支持体28dからなるマスク構造体24dをセットし、電鋳を行ない、構成部品層21dを堆積し、マスク構造体24dを除去する。その後も、同様に、マスク26eと支持体28eからなるマスク構造体24eにより、犠牲金属層22eを堆積し(図2(h))、マスク26fと支持体28fからなるマスク構造体24fにより、構成部品層21fを堆積する(図2(i))。
このような工程を経て、図2(j)に示すような、基板29上に、3次元微細構造体21と犠牲金属層22とを有する構造体を形成した後、電鋳により形成した犠牲金属層22をエッチングにより除去すると、図2(k)に示すような、基板29上に、3次元微細構造体21を得ることができる。その後、図2(l)に示すように、必要に応じて、基板29を除去する。
特開2001−355095号公報
特開2002−11700号公報
しかし、電鋳により形成した犠牲金属層22のエッチングには長時間を必要とし、大量のエッチング液が必要である。また、エッチング液は環境負荷が大きいため、環境汚染を防止する設備が必要であり、エッチング液の処理コストが高い。さらに、構成部品と犠牲金属との間でエッチングレートが大きく異なる場合にしか適用できないため、選択できる金属の種類が狭い。
本発明の課題は、環境負荷が小さく、製造コストの低廉な3次元微細構造体の製造方法を提供することにある。また、使用できる金属の選択範囲が広い3次元微細構造体の製造方法を提供することにある。
本発明の3次元微細構造体の製造方法は、リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、導電性基板上で、樹脂型に金属製の構成部品層を電鋳により形成する工程と、研磨または研削により平坦化する工程と、樹脂型を除去する工程とを備える構成部品層を形成する第1の工程と、構成部品層上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層を形成する第2の工程と、研磨または研削により平坦化する第3の工程とを備え、第1から第3までの工程を複数回繰り返し、構成部品層と低融点金属層とを有する構造体を形成する工程と、得られた構造体中の低融点金属層を溶融して除去する工程とを備えることを特徴とする。
導電性基板は、チタンまたは銅またはアルミニウム製のコート層を有する金属製の基板が好ましい。構造体中の低融点金属層を溶融して除去する工程の後、基板上のコート層をエッチングすることにより基板を除去することができる。また、基板上のコート層を境にして機械的に引き剥がすことにより基板を除去することができる。低融点金属は、融点が150℃以下のものが好ましく、Inおよび/またはBiを含む合金が好ましい。
構造体中の低融点金属層を溶融して除去する工程においては、70℃以上の温水または沸騰水を用いて、洗浄または加圧洗浄または煮沸により低融点金属層を溶融除去する態様が好ましい。また、150℃以上の水蒸気により低融点金属層を溶融除去することができる。
本発明の製造方法は、環境負荷の大きいエッチング液が大量に発生することがないため、環境負荷が小さく、製造コストが安い。
本発明の3次元微細構造体の製造方法は、完成品を構成する部品層を形成する第1の工程と、構成部品層上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層を形成する第2の工程と、研磨または研削により平坦化する第3の工程とを備える。また、第1から第3までの工程を複数回繰り返し、構成部品層と低融点金属層とを有する構造体を形成する工程と、得られた構造体中の低融点金属層を溶融して除去する工程とを備えることを特徴とする。
犠牲金属として低融点金属を選択し、構成部品層上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層を形成し、構成部品層の形成後、低融点金属層のみを溶融除去する。低融点金属層の溶融除去は、温水への浸漬または煮沸などにより容易に行なうことができ、微細部分においても、熱水流または水蒸気を当てることにより、簡単に短時間で行なうことができる。また、犠牲金属層を電鋳により形成した後、エッチング除去する方法と異なり、エッチング液を使用しないため、環境負荷が小さく、製造コストが低廉である。さらに、エッチング廃液の処理が不要であり、エッチングの際に発生する有害ガスの除去なども不要となる。したがって、製造コストをより一層低減することができる。
本発明の3次元微細構造体の製造方法を図1に例示する。この方法は、完成品の構成部品を形成する第1の工程と、構成部品層上に低融点金属層を形成する第2の工程と、研磨または研削により平坦化する第3の工程とを備える。構成部品を形成する第1の工程は、図1(a)に示すように、導電性基板6上にレジスト3を形成する。導電性基板として、たとえば、Cu、Ni、ステンレス鋼などからなる金属製基板を使用することができる。また、Ti、Crなどの金属をスパッタリングしたSi基板などを用いることもできる。レジストには、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)などのポリメタクリル酸エステルを主成分とする樹脂、または紫外線(UV)もしくはX線に感受性を有する化学増幅型樹脂などを用いる。レジストの厚さは、形成しようとする構造体の大きさに合せて任意に設定することができ、たとえば、40μm〜500μmとすることができる。
つぎに、レジスト3上にマスク4を配置し、マスク4を介してUVまたはX線5などを照射する。厚さが100μmを超え、高いアスペクト比を有する構造体が必要な場合、または±2μm程度の高精度の構造体が必要な場合は、UV(波長200nm)より短波長であるX線(波長0.4nm)を使用するのが好ましい。また、X線の中でも指向性の高いシンクロトロン放射のX線(以下、「SR」という。)を使用する態様がより好ましい。SRを用いるLIGA法は、ディープなリソグラフィが可能であり、厚さ数100μmの構造体をミクロンオーダの高精度で大量に製造することができる。一方、UVを用いると、コスト面でメリットを追求することができる。
マスク4は、製造する構造体の形状に応じて形成した、UVまたはX線5などの吸収層4aと、透光性基材4bとからなる。透光性基材4bには、X線用マスクでは、窒化シリコン、シリコン、ダイヤモンド、チタンなどを用い、UV用マスクでは、石英ガラスなどを用いる。また、吸収層4aには、X線用マスクの場合は、金、タングステン、タンタルなどの重金属またはその化合物などを用い、UV用マスクの場合は、クロムなどを用いる。ポジレジストを用いた場合、X線5またはUVの照射により、レジスト3のうち、レジスト3aは露光され変質するが、レジスト3bは吸収層4aにより露光されない。このため、現像により、変質(分子鎖が切断)した部分3aのみが除去され、図1(b)に示すように、レジスト3bからなる樹脂型が得られる。一方、ネガ型レジストを使用した場合は、逆に露光部が残り、非露光部が除去されるので、ポジ型レジストの場合とは逆のマスクパターンを使用する。
つぎに、図1(c)に示すように、導電性基板6上で、樹脂型に金属製の構成部品層1bを電鋳により形成し、研磨または研削により平坦化し、たとえば、30μm〜200μmの厚さに調製する。電鋳とは、金属イオン溶液を用いて導電性基板上に金属層を形成することをいう。導電性基板6をめっき電極として電鋳を行なうことにより、樹脂型に金属製の構成部品層1bを堆積することができる。金属の材質は、製造する3次元微細構造体に高い靭性および硬度が要求される場合には、NiまたはNi系合金が好ましく、Ni系合金は、Niを40質量%以上含有するものが好ましい。NiまたはNi系合金は、LIGA法による製造に適している点でも好ましい。一方、製造する3次元微細構造体に高い耐熱性が要求される場合には、Ni−Mn合金が好適である。Mnの含有量が3質量%以下がより好ましい。電気的な特性が求められる場合には、CuまたはCu系合金が好ましく、CuおよびCu系合金もLIGA法による製造に適している点で好ましい。Cu系合金としては、Cu−SnまたはCu−Znなどがある。その後、図1(d)に示すように、ウェットエッチングまたはプラズマエッチングにより、樹脂型を除去する。樹脂型の除去により、構成部品層を形成する第1の工程が完了する。
構成部品層を形成する第1の工程の後、図1(e)に示すように、構成部品層1b上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層2a’を形成する第2の工程を実施する。低融点金属は、70℃以上の温水または沸騰水を用いて、洗浄または加圧洗浄または煮沸により容易に短時間で溶融除去できる点で、融点が95℃以下の金属が好ましく、80℃以下がより好ましい。かかる融点を有する金属としては、たとえば、Inおよび/またはBiを含む合金が挙げられ、具体的には、大阪アサヒメタル工場製U−アロイが好ましい。たとえば、U−アロイ78は、融点が78.8℃であり、In−Bi−Sn合金である。U−アロイ95は、融点が95℃であり、Bi−Pb−Sn合金である。また、除去する低融点金属層が構造体の内側にある場合、また複雑で微細な形状を有する場合などにおいては、150℃以上の水蒸気を当てることにより低融点金属層を溶融除去する態様が好ましい。U−アロイ124は、融点が124℃であり、Bi−Pb合金である。金属により、溶融開始点と溶融終結点を有し、これらの溶融区域の中に、降伏点を有する種類があるが、本明細書においては、このような金属の融点は、降伏点を指すものとする。
低融点金属層を形成する第2の工程の後、図1(f)に示すように、研磨または研削により平坦化する第3の工程を実施し、基板6上に、構成部品層1bと低融点金属層2aを有する構造体が得られる。
つづいて、構成部品層を形成する第1の工程(図1(a)〜図1(d))と、低融点金属層を形成する第2の工程(図1(e))と、研磨または研削により平坦化する第3の工程(図1(f))とを、さらに繰り返し、構成部品層と低融点金属層とを有する構造体を形成する。すなわち、リソグラフィにより樹脂型を形成し(図1(g))、樹脂型に構成部品層1dを電鋳により形成した後、研磨または研削により平坦化し、樹脂型を除去する第1の工程を実施する(図1(h))。その後、構成部品層1d上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層を形成する第2の工程を実施し、研磨または研削により平坦化する第3の工程を実施することにより、構成部品層1dと低融点金属層2cを有する構造体が得られる(図1(i))。第1〜第3の工程の繰り返し回数は、目的とする3次元微細構造体の形状に応じて任意に設定することができる。
さらに、構成部品層を形成する第1の工程(図1(a)〜図1(d))を実施し、構成部品層を有する構造体を形成する。すなわち、製造する3次元微細構造体の形状に応じて、リソグラフィにより樹脂型を形成し(図1(j))、樹脂型に構成部品層1fを電鋳により形成した後、研磨または研削により平坦化し、樹脂型を除去する第1の工程を実施する(図1(k))。
つぎに、図1(l)に示すように、構造体中の低融点金属層2a,2cを溶融して除去することにより、基板6上に、目的の形状を有する3次元微細構造体1が得られる。構造体の微細形状により、また低融点金属の選択などにより、70℃以上、好ましくは80℃以上の温水または沸騰水を用いて、洗浄、加圧洗浄または煮沸により低融点金属層を簡単に短時間で溶融除去することができる。また、除去する低融点金属層が構造体の内側にある場合、また複雑で微細な形状を有する場合などにおいては、150℃以上の水蒸気を当てることにより低融点金属層を溶融除去する態様が好ましい。
溶融し、除去した低融点金属は、洗浄後、水と既に分離しているため、容易に回収することができる。また、回収した低融点金属および水は、再利用が可能である。したがって、電鋳により形成した犠牲金属層をエッチングにより除去する方法と異なり、環境負荷が小さく、廃液処理および有毒ガスの除去などが不要であり、製造コストが低廉である。
構造体中の低融点金属層を溶融除去した後、図1(m)に示すように、必要に応じて、基板6を除去することができ、3次元微細構造体1が得られる。基板の除去は、酸もしくはアルカリを用いたウェットエッチングにより、または機械的に引き剥がすことにより行なうことができるが、TiまたはCuまたはAl製のコート層を有する金属製の基板を用いることにより、エッチングおよび機械的剥離を容易にすることができる。コート層の厚さは、0.1μm〜2μmが好適である。
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
環境負荷が小さく、廃液処理および有毒ガスの除去などが不要であり、製造コストの低廉な3次元微細構造体の製造方法を提供することができる。
1 3次元微細構造体、1b,1d,1f 構成部品層、2a,2c 低融点金属層、3 レジスト、4 マスク、5 X線、6 基板。
Claims (8)
- リソグラフィにより樹脂型を形成する工程と、
導電性基板上で、前記樹脂型に金属製の構成部品層を電鋳により形成する工程と、
研磨または研削により平坦化する工程と、
樹脂型を除去する工程と
を備える構成部品層を形成する第1の工程と、
構成部品層上に、溶融した低融点金属を充填した後、冷却し、固化して低融点金属層を形成する第2の工程と、
研磨または研削により平坦化する第3の工程と
を備える3次元微細構造体の製造方法であって、
第1から第3までの前記工程を複数回繰り返し、構成部品層と低融点金属層とを有する構造体を形成する工程と、
得られた構造体中の低融点金属層を溶融して除去する工程と
を備えることを特徴とする3次元微細構造体の製造方法。 - 前記導電性基板は、チタンまたは銅またはアルミニウム製のコート層を有する金属製の基板である請求項1に記載の3次元微細構造体の製造方法。
- 構造体中の低融点金属層を溶融して除去する前記工程の後、基板上のコート層をエッチングすることにより基板を除去する請求項2に記載の3次元微細構造体の製造方法。
- 構造体中の低融点金属層を溶融して除去する前記工程の後、基板上のコート層を境にして機械的に引き剥がすことにより基板を除去する請求項2に記載の3次元微細構造体の製造方法。
- 前記低融点金属は、融点が150℃以下である請求項1に記載の3次元微細構造体の製造方法。
- 前記低融点金属は、Inおよび/またはBiを含む合金である請求項1に記載の3次元微細構造体の製造方法。
- 構造体中の低融点金属層を溶融して除去する前記工程において、70℃以上の温水または沸騰水を用いて、洗浄または加圧洗浄または煮沸により低融点金属層を溶融除去する請求項1に記載の3次元微細構造体の製造方法。
- 構造体中の低融点金属層を溶融して除去する前記工程において、150℃以上の水蒸気により低融点金属層を溶融除去する請求項1に記載の3次元微細構造体の製造方法。
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JP2009529433A (ja) * | 2006-03-15 | 2009-08-20 | ドニアール・ソシエテ・アノニム | 隣接する層が完全には重なり合わない多層金属構造のliga−uvによる製造方法及びそれにより得られる構造 |
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KR20230119906A (ko) * | 2022-02-08 | 2023-08-16 | 가천대학교 산학협력단 | 양면 몰딩 공정을 통한 마이크로니들 전극의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조되는 마이크로니들 전극 |
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2006
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