JP4688075B2 - マイクロ部品用金型およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、製造コストが安価で且つ高い精度を有し、しかも表面の硬度が高いマイクロ部品用金型およびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
マイクロ部品としては、例えば、以下のものがある。
【0003】
(1)回折格子を形成した分光デバイス
図10に示すように、平面状に微細なピッチで回折格子を形成し、これに光を照射することによって、所定の回折条件を満たす光波長を分光するデバイスである。
【0004】
(2)エンコーダー用スケール
図11に示すように、微細な凹凸が形成された平面状のスケールである。
【0005】
(3)フルネルレンズ
平面上にピッチを持った溝をレンズ状に形成し、平面方向からの光を平面と垂直な方向に取り出すものである。
【0006】
(4)マイクロレンズ
平面基板上に微細なレンズの集合体を形成し、光学上の一括位置合せを可能にするものであり、複眼レンズの製造も可能である。
【0007】
従来、上記マイクロ部品は、製品そのものを機械加工により直接切削加工することにより、あるいは、ガラスやシリコンにフォトリソ工程でパターニングおよびエッチングすることにより製造していた。
【0008】
しかしながら、例えば、上記分光デバイスの場合には、回折格子を機械加工するために、非常に高精度の加工機械と加工制御技術が必要とされ、加工に長時間を要することから、コストが高かった。この問題は、上記他のマイクロ部品でも同様であった。
【0009】
この他の製造方法として、マイクロ部品用金型を使用する方法もあった。この金型の製造方法には、以下のものがあった。
(1)製品金型そのものを機械加工により直接切削加工する方法
(2)LIGAプロセス(Lithographie Galvanoformung Abfprmung)
(3)放電加工法
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記各製造方法には、以下のような問題があった。
【0011】
(1)の機械加工による方法は、加工精度に問題があり、十分な加工精度を得るため、大型で高剛性の機械が必要であった。従って、金型製造コストが高かった。
【0012】
(2)のLIGAは、厚いレジストを形成し、その上に放射光を用いてパターニングし、そのレジストパターンを電気めっき(電気鋳造)により複写して製造するものであるが、この方法は、放射光を照射する特殊で高価な設備を必要とする。また、製品金型は、電気めっきできる、例えば、金やニッケル等比較的柔らかい材料に限られる。
【0013】
(3)の放電加工法は、例えば、WEDG法と呼ばれる方法によって調製された電極を用い、金型の加工を行なう方法であるが、この方法は、電極の消耗が基本的な課題であり、長時間の加工では電極の交換を頻繁に行なわねばならず、精度が出にくい。また、電極の交換を行なった場合、膨大な金型製作費が要する。さらに、放電加工は、熱加工のために表面粗度が粗い。
【0014】
従って、この発明の目的は、製造コストが安価で且つ高い精度を有し、しかも表面の硬度が高いマイクロ部品用金型およびその製造方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上述を達成すべく、鋭意研究を重ねた結果、以下のような知見を得た。
【0016】
(1)Si等の基板をフォトリソグラフィー法およびイオン照射等のエッチング法により加工して、マイクロ部品用金型の原型を調製し、そして、超塑性を有する金型用素材としてのTi合金等に、この原型を転写すれば、マイクロ部品用金型を安価且つ高精度に製造することができるといった知見を得た。
【0017】
(2)しかし、さらに微細な凹凸の転写や、尖った角部の転写を行うには、超塑性材料の押し込みだけでは、転写精度に限界の有ることが分かった。これを解決するためには、上記転写に際し、Si型の表面にスパッター等により、膜を生成させ、その後超塑性材料を押し込み、生成した膜と超塑性材料を一体とすることにより、超微細な型の転写が可能なことが分かった。
【0018】
(3)上記(1)の転写に際して、Ti合金とSiとの金属間化合物の生成を阻止するには、Si製原型の表面に予め前記金属間化合物の生成阻止機能を有するSiO2やSiN膜を形成しておくことが考えられるが、転写前にSi製原型の表面にTiN膜を、傾斜分布組成、即ち、その深さ方向にTiN濃度が異なり、表層部分は実質的に純Tiとなるように形成し、その後、Ti合金を押し込めば、高精度で微細構造の転写が可能となり、しかも、Ti合金と純Tiとは拡散接合性に優れることから、Ti合金とTiN膜とは拡散接合により強固に接合する。この結果、表面に高硬度のTiN膜が形成された、繰り返し使用や押出し成形等の加工に耐え得るTi合金製金型が得られる。しかも、超塑性加工条件と拡散接合条件とは重複するので、転写と拡散接合が一工程で行なえるといった知見を得た。
【0019】
なお、上記超塑性とは、ある条件下で金属材料がくびれ(necking)なしに数百%から千%、時には、千%超の巨大な伸びを生じる現象である。従って、ある特定の温度域で塑性加工を加えることにより超塑性現象を発現させれば、金属材料が溝内の細部まで入り込む結果、原型に忠実なレプリカの製造が可能となる。超塑性を有する金属材料については、発明の実施の形態の項で説明する。
【0020】
この発明は、上記知見に基づきなされたものであって、下記を特徴とするものである。
【0021】
請求項1記載の発明は、表面にTiおよびTiNからなる硬質皮膜が形成された、Ti合金からなる超塑性金属からなり、前記硬質皮膜中のTiN濃度は、前記硬質皮膜の表層から内部に向って低下していることに特徴を有するものである。
【0022】
請求項2記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記Ti合金は、Al:4から5%、V:2.5から3.5%、Fe:1.5から2.5%、Mo:1.5から2.5%(以上、Mass%)、残部:Tiからなることに特徴を有するものである。
【0023】
請求項3記載の発明は、表面にAlおよびAl 2 O 3 からなる硬質皮膜が形成された、Al合金からなる超塑性金属からなり、前記硬質皮膜中の前記Al 2 O 3 濃度は、前記硬質皮膜の表層から内部に向って低下していることに特徴を有するものである。
【0024】
請求項4記載の発明は、Siからなる基板の表面を加工することによってマイクロ部品用金型の原型を調製し、次いで、前記基板との反応を阻止する、TiおよびTiNからなる硬質皮膜を前記原型の表面に形成し、そして、Ti合金からなる超塑性金属と前記硬質皮膜とを拡散接合させることにより、前記超塑性金属に前記硬質皮膜を介して前記原型を転写する、マイクロ部品用金型の製造方法であって、前記硬質皮膜中のTiNの濃度を、前記基板の表面から前記超塑性金属側に向けて低下させることに特徴を有するものである。
【0025】
請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、前記Ti合金は、Al:4から5%、V:2.5から3.5%、Fe:1.5から2.5%、Mo:1.5から2.5%(以上、Mass%)、残部:Tiからなることに特徴を有するものである。
【0026】
請求項6に記載の発明は、Siからなる基板の表面を加工することによってマイクロ部品用金型の原型を調製し、次いで、前記基板との反応を阻止する、AlおよびAl 2 O 3 からなる硬質皮膜を前記原型の表面に形成し、そして、Al合金からなる超塑性金属と前記硬質皮膜とを拡散接合させることにより、前記超塑性金属に前記硬質皮膜を介して前記原型を転写する、マイクロ部品用金型の製造方法であって、前記硬質皮膜中のAl 2 O 3 の濃度を、前記基板の表面から前記超塑性金属側に向けて低下させることに特徴を有するものである。
【0027】
請求項6に記載の発明は、請求項4から6の何れか1つに記載の発明において、前記基板の表面に、フォトリソグラフィー法によって前記原型のレジストパターンを形成し、そして、前記レジストパターン以外の前記基板の表面部分をエッチングにより所定深さに除去することによって、前記原型を調製することに特徴を有するものである。
【0032】
【発明の実施の形態】
次に、この発明によるマイクロ部品用金型の製造方法の一実施態様を、図面を参照しながら説明する。
【0033】
図1は、フォトレジストが塗布されたSi基板を示す断面図、図2は、露光工程を示す断面図、図3は、現像工程を示す断面図、図4は、エッチング工程を示す断面図、図5は、原型の表面へのTiN膜の形成工程を示す断面図、図6は、転写工程を示す断面図、図7は、この発明によって製造されたマイクロ部品用金型を示す断面図、図8は、射出成形工程を示す断面図、図9は、拡散接合の説明図である。
【0034】
超塑性を有する金属としては、Ti合金、Al合金、Cu合金、Mg合金等があり、その中で、マイクロ部品用金型として使用する際、腐食性の液体やガスに晒される場合があるために、耐食性に優れたTi合金あるいはAl合金が特に望ましいが、これ以外の上記他の超塑性を有する金属であっても良い。
【0035】
Ti合金で超塑性を示す材料として、Ti−6Al−4V合金があるが、加工温度が875から950℃と高温であり、設備上の制約が多い。例えば、高温加工に耐え得る高温強度を有する高価な加工治具が必要であり、治具の寿命が短い等の制約がある。
【0036】
これに対して、Ti−4.5Al−3V−2Fe−2Mo合金は、700℃程度の温度で超塑性を示し、設備上も使用しやすい。また、この合金の最大伸びも2000%を程度と他の材料に比べて非常に高く、従って、より精密な部品の製造に適している。具体的には、不活性ガス雰囲気中において、この合金の(β変態点−200℃)から(β変態点−50℃)の温度範囲内で10-5S-1から10-2S-1の範囲内の歪速度で塑性加工を行なう。
【0037】
上記Ti合金を使用して、マイクロ部品用金型を製造するには、先ず、図1に示すように、Si基板1の表面にフォトレジスト2を所定の厚さに塗布する。
【0038】
次いで、図2に示すように、マスク3を介して光をSi基板1の表面に照射して、マスクパターンをフォトレジスト2に転写する。
【0039】
次に、図3に示すように、光が当たった部分のフォトレジスト2Aを溶剤によって除去する。
【0040】
次に、図4に示すように、イオン照射等のドライエッチングによりSi基板1の表面を所定深さにエッチングして、Si基板1の表面にレジストパターンの溝4を形成する。
【0041】
上記溝4の幅(W)は、用途により異なるが50nmから200μmの範囲内である。エッチング法は、溶剤によるウェットエッチングでも良いが、ドライエッチングの方がより高精度なエッチングが行なえる。
【0042】
次に、図5に示すように、残存するフォトレジスト2を除去し、表面にTiN膜5を、例えば、スパッタリングにより所定の厚さに蒸着させて、マイクロ部品用金型の原型6を調製する。TiN膜5は、図9に示すように、スパッタリング条件を調整して、後述するチタン合金と接する側の表層に向ってTiN濃度が低くなり、前記チタン合金と接する表面は、実質的に純Tiとなる傾斜分布組成となるように形成する。
【0043】
次に、図6に示すように、表面にTiN膜5が形成された原型6を基台7上に乗せ、原型6上に、例えば、金型用素材としてのチタン合金(Ti−4.5%Al−3%V−2%Fe−2%Mo)8を乗せる。そして、ヒーター9によりチタン合金8を加熱しながら加圧して、チタン合金8に、TiN膜5を介して原型6を転写する。上記組成のチタン合金8は、上述のように、約700℃に加熱すると、超塑性が出現し、特異な延びを示す。この結果、チタン合金8は、原型6の溝4内に細部まで入り込むので、原型6に忠実なレプリカ、即ち、チタン合金製マイクロ部品用金型10が製造される。
【0044】
なお、上記転写に際して、Ti合金と純Tiとは拡散接合性に優れることから、図9に示すように、Ti合金とTiN膜とは拡散接合により強固に接合する。この結果、表面に高硬度のTiN膜5が形成された、繰り返し使用や押出し成形等の加工に耐え得るTi合金製金型10が製造される。しかも、超塑性加工条件と拡散接合条件とは重複するので、転写と拡散接合が一工程で行なえる。さらに、基板に硬質のTiN膜やAl2O3膜を形成させてからTi合金等の金型素材を押し込むので、より高精度でnmオーダーの微細構造の転写が可能となる。
【0045】
この金型10を使用して、プラスチック製マイクロ部品を製造するには、図8に示すように、表面に高硬度のTiN膜5が形成された金型10を押出し成形型11内にセットし、プラスチックを射出成形すれば、同図に示すように、上記幅(W)寸法の溝12Aが形成されたマイクロ部品12を成形することができる。
【0046】
以上は、金型用素材として超塑性を有するチタン合金を使用した場合であるが、例えば、超塑性を有するAl合金を使用する場合には、原型6の表面にAl2O3膜を形成する。この際、Alの酸化条件を調整して、表層に向ってAl2O3濃度が低くなり、表層は、実質的に純Alとなる傾斜分布組成となるように形成すれば、超塑性を有するTi合金を使用した場合とほぼ同様に、製造コストが安価で且つ高い精度を有し、しかも表面の硬度が高いマイクロ部品用金型を製造することができる。
【0047】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、Si等の基板の表面をフォトリソグラフィー法およびドライエッチング法等により加工することによって、マイクロ部品用金型の原型を調製し、次いで、前記原型の表面に、深さ方向に傾斜分布組成を有するTiN等の硬質膜を形成し、そして、超塑性を有するチタン合金等の金属に前記原型を転写することによって、製造コストが安価で且つ高い精度を有し、しかも表面の硬度が高い、分光デバイス、エンコーダー用スケール等のマイクロ部品用金型を容易に製造することができといった有用な効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図1】フォトレジストが塗布されたSi基板を示す断面図である。
【図2】露光工程を示す断面図である。
【図3】現像工程を示す断面図である。
【図4】エッチング工程を示す断面図である。
【図5】原型の表面へのTiN膜の形成工程を示す断面図である。
【図6】転写工程を示す断面図である。
【図7】この発明によって製造されたマイクロ部品用金型を示す断面図である。
【図8】射出成形工程を示す断面図である。
【図9】拡散接合の説明図である。
【図10】回折格子を形成した分光デバイスを示す部分断面図である。
【図11】エンコーダー用スケールを示す部分断面図である。
【符号の説明】
1:Si基板
2:フォトレジスト
2A:光が当たった部分のフォトレジスト
3:マスク
4:溝
5:TiN膜
6:マイクロ部品用金型の原型
7:基台
8:チタン合金
9:ヒーター
10:マイクロ部品用金型
11:成形型
12:マイクロ部品
12A:溝
Claims (7)
- 表面にTiおよびTiNからなる硬質皮膜が形成された、Ti合金からなる超塑性金属からなり、前記硬質皮膜中のTiN濃度は、前記硬質皮膜の表層から内部に向って低下していることを特徴とするマイクロ部品用金型。
- 前記Ti合金は、Al:4から5%、V:2.5から3.5%、Fe:1.5から2.5%、Mo:1.5から2.5%(以上、Mass%)、残部:Tiからなることを特徴とする、請求項1に記載のマイクロ部品用金型。
- 表面にAlおよびAl 2 O 3 からなる硬質皮膜が形成された、Al合金からなる超塑性金属からなり、前記硬質皮膜中の前記Al 2 O 3 濃度は、前記硬質皮膜の表層から内部に向って低下していることを特徴とするマイクロ部品用金型。
- Siからなる基板の表面を加工することによってマイクロ部品用金型の原型を調製し、次いで、前記基板との反応を阻止する、TiおよびTiNからなる硬質皮膜を前記原型の表面に形成し、そして、Ti合金からなる超塑性金属と前記硬質皮膜とを拡散接合させることにより、前記超塑性金属に前記硬質皮膜を介して前記原型を転写する、マイクロ部品用金型の製造方法であって、前記硬質皮膜中のTiNの濃度を、前記基板の表面から前記超塑性金属側に向けて低下させることを特徴とする、マイクロ部品用金型の製造方法。
- 前記Ti合金は、Al:4から5%、V:2.5から3.5%、Fe:1.5から2.5%、Mo:1.5から2.5%(以上、Mass%)、残部:Tiからなることを特徴とする、請求項4に記載の、マイクロ部品用金型の製造方法。
- Siからなる基板の表面を加工することによってマイクロ部品用金型の原型を調製し、次いで、前記基板との反応を阻止する、AlおよびAl 2 O 3 からなる硬質皮膜を前記原型の表面に形成し、そして、Al合金からなる超塑性金属と前記硬質皮膜とを拡散接合させることにより、前記超塑性金属に前記硬質皮膜を介して前記原型を転写する、マイクロ部品用金型の製造方法であって、前記硬質皮膜中のAl 2 O 3 の濃度を、前記基板の表面から前記超塑性金属側に向けて低下させることを特徴とする、マイクロ部品用金型の製造方法。
- 前記基板の表面に、フォトリソグラフィー法によって前記原型のレジストパターンを形成し、そして、前記レジストパターン以外の前記基板の表面部分をエッチングにより所定深さに除去することによって、前記原型を調製することを特徴とする、請求項4から6の何れか1つに記載の、マイクロ部品用金型の製造方法。
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