JP7112472B2 - 計時器構成要素を製作する方法およびこの方法から得られる構成要素 - Google Patents
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Description
-犠牲金属層、およびその後の電気めっきステップ用の接着層を作成するステップと、
-感光性ポリイミド層を広げるステップと、
-形成すべき構造物の一方の水平面の輪郭に対応するマスクを通して感光性ポリイミド層にUV放射を照射するステップと、
-ポリイミド鋳型を得るように、非照射部分を溶解することにより感光性ポリイミド層を現像するステップと、
-電気めっきによりポリイミド鋳型の最上部までポリイミド鋳型にニッケルを満たし、実質的に平坦な上面を得るステップと、
-真空蒸着により上面全体の全面にわたってクロムの薄層を堆積させるステップと、
-クロム層の上に新しい感光性樹脂層を堆積させるステップと、
-得るべき構造物の次の水平面の輪郭に対応する新しいマスクを通して新しい感光性樹脂層を照射するステップと、
-新しい鋳型を得るように、感光性ポリイミド層を現像するステップと、
-ガルバーニ電気成長により新しい鋳型の最上部まで新しい鋳型にニッケルを満たすステップと、
-犠牲層および基板から多平面構造物およびポリイミド鋳型を分離するステップと、
-ポリイミド鋳型から多平面構造物を分離するステップと
を含む。
a)基板を提供し、基板の上に第1の導電層を堆積させ、第1の感光性樹脂層を適用するステップと、
b)スタンプを使用して、第1の感光性樹脂層をホットスタンピングし、基板まで下方にスタンプを押しつけて、前記第1の感光性樹脂層を形成し、計時器構成要素の第1の層を画定するステップと、
c)計時器構成要素の第1の水平面を画定するマスクを通して第1の形づくられた感光性樹脂層を照射し、第1の感光性樹脂層の非照射領域を溶解して、第1の導電層を所定の場所に現すステップと、
e)ステップc)から得られる構造物を覆う第2の感光性樹脂層を適用し、次いで、計時器構成要素の第2の水平面を画定するマスクを通して第2の樹脂層を照射し、第1の水平面および第2の水平面を備える鋳型を形成するために、第2の感光性樹脂層の非照射領域を溶解するステップと、
f)鋳型内で第1の導電層から電鋳することにより金属層を堆積させて、計時器構成要素を形成するステップであって、金属層は、実質的に第2の感光性樹脂層の上面に到達するステップと、
g)基板、第1の導電層、および樹脂を連続的に取り除いて、計時器構成要素を外すステップと
を備える、計時器構成要素を製作するための方法に関する。
-ステップb)を真空下で行う。
-ステップb)の間、第1の感光性樹脂層を70℃~150℃の間まで加熱する。
-スタンプは浮き彫り印刷を有し、印刷の少なくとも一部分は、ステップb)で基板の表面に直接押しつけられるように配列される。
-前記スタンプ印刷は、計時器構成要素の前記少なくとも第1の水平面を画定する。
-方法は、ステップc)の後に任意選択のステップd)を含み、ステップd)は、第1の感光性樹脂層の照射領域上に第2の導電層を局所的に堆積させるステップからなる。
-ステンシルマスクを通して第2の導電層を堆積させる。
-第2の導電層は、露光表面すべて(側壁を含む)の全面にわたって全体的に堆積させることで適用され、次いで、トランスファ・プレス・ステップにより堆積したレジストを用いて保護されていた第1の感光性樹脂層の上面からを除き、完全に取り除かれる。
-導電性樹脂またはインクを印刷することにより第2の導電層を堆積させる。
-前記第1の導電層および前記第2の導電層は、Au、Ti、Pt、Ag、Cr、もしくはPdのタイプ、またはこれらの材料の少なくとも2つの積層からなる。
-基板はケイ素から作られる。
-第1の導電層は、50nm~500nmの間で構成される厚さを有する。
-第2の導電層は、50nm~500nmの間で構成される厚さを有する。
2 第1の導電層
3 第1の感光性樹脂層
3a 照射領域、光重合領域、光重合樹脂、光重合感光性樹脂
3b 非照射領域、非光重合領域
4 マスク
4” マスク
5 第2の導電層
6 第2の感光性樹脂層
6b 非照射領域
7 金属層
8 スタンプ
Claims (15)
- 少なくとも1つの計時器構成要素を製作するための方法であって、
a)基板(1)を提供し、前記基板(1)の上に第1の導電層(2)を堆積させ、第1の感光性樹脂層(3)を適用するステップと、
b)前記第1の感光性樹脂層を形づくり、前記計時器構成要素の第1の水平面を画定するために、スタンプを使用して、前記基板まで下方に前記スタンプ(8)を押しつけて、前記第1の感光性樹脂層(3)をホットスタンピングするステップと、
c)前記計時器構成要素の少なくとも第1の水平面を画定するマスク(4)を通して前記第1の形づくられた感光性樹脂層(3)をUV照射し、前記第1の感光性樹脂層(3)のUV照射をしていない非照射領域(3b)を溶解して、前記第1の導電層(2)を所定の場所に現すステップと、
d)ステップc)から得られる構造物を覆う第2の感光性樹脂層(6)を適用し、次いで、前記計時器構成要素の第2の水平面を画定するマスク(4”)を通して前記第2の感光性樹脂層(6)をUV照射し、第1の水平面および第2の水平面を備える鋳型を形成するために、前記第2の感光性樹脂層(6)のUV照射をしていない非照射領域(6b)を溶解するステップと、
e)前記鋳型内で前記第1の導電層(2)から電鋳することにより金属層(7)を堆積させて、前記計時器構成要素を形成するステップであって、前記金属層(7)は実質的に前記第2の感光性樹脂層(6)の上面に到達するステップと、
f)前記基板、前記第1の導電層、および前記樹脂を連続的に取り除いて、前記計時器構成要素を外すステップと
を備える方法。 - 少なくとも1つの計時器構成要素を製作するための方法であって、
a’)基板(1)を提供し、前記基板(1)の上に第1の導電層(2)を堆積させ、第1の感光性樹脂層(3)を適用するステップと、
b’)前記計時器構成要素の少なくとも第1の水平面を画定するマスク(4)を通して前記第1の感光性樹脂層(3)をUV照射し、前記第1の感光性樹脂層(3)のUV照射をしていない非照射領域(3b)を溶解して、前記第1の導電層(2)を所定の場所に現すステップと、
c’)前記ステップb’)から得られる構造物を覆う第2の感光性樹脂層(6)を適用するステップと、
d’)スタンプを使用して前記第2の感光性樹脂層(6)をホットスタンピングして、前記第2の感光性樹脂層(6)を形づくり、前記計時器構成要素の第2の水平面を画定するステップと、
e’)前記計時器構成要素の第2の水平面を画定するマスク(4”)を通して前記第2の形づくられた感光性樹脂層(6)をUV照射し、前記第2の感光性樹脂層(6)のUV照射をしていない非照射領域(6b)を溶解して、第1の水平面および第2の水平面を備える鋳型を形成するステップと、
f’)前記鋳型内で前記第1の導電層(2)から電鋳することにより金属層(7)を堆積させて、前記計時器構成要素を形成するステップであって、前記金属層(7)は、実質的に前記第2の感光性樹脂層(6)の上面に到達するステップと、
g’)前記基板、前記第1の導電層、および前記樹脂を連続的に取り除いて、前記計時器構成要素を外すステップと
を備える方法。 - 前記ステップb)および前記ステップd’)を真空下で行うことを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 前記ステップb)または前記ステップd’)の間、前記第1の感光性樹脂層を70℃~150℃の間まで加熱することを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- 前記スタンプは刻印印刷を有し、前記印刷の少なくとも一部分は、前記ステップb)で前記基板の表面に直接押しつけられるように配列されることを特徴とする、請求項1~4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記スタンプ印刷は、前記計時器構成要素の前記少なくとも第1の水平面を画定することを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 前記ステップc)または前記ステップb’)の後に、前記第1の感光性樹脂層(3)のUV照射領域(3a)上に第2の導電層(5)を局所的に堆積させるステップからなるステップd'')を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の方法。
- ステンシルマスク(4’)を通して前記第2の導電層(5)を堆積させることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 前記ステップd'')で、前記第2の導電層(5)は、前記UV照射領域の表面すべて(側壁を含む)の全面にわたって全体的に堆積させることで適用され、次いで、堆積したレジストを用いて保護された、前記第1の感光性樹脂層の上面からを除き全部取り除かれることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 前記ステップd'')で、インクまたは導電性樹脂を印刷することにより第2の導電層(5)を堆積させることを特徴とする、請求項7に記載の方法。
- 前記第1の導電層(2)および前記第2の導電層(5)は、Au、Ti、Pt、Ag、Cr、またはPdのタイプからなることを特徴とする請求項7~10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板(1)はケイ素から作られること特徴とする、請求項1~11のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の導電層(2)は、50nm~500nmの間で構成される厚さを有することを特徴とする、請求項1~12のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第2の導電層(5)は、50nm~500nmの間で構成される厚さを有することを特徴とする、請求項7~11のいずれか一項に記載の方法。
- 計時器構成要素であって、請求項1~14のいずれか一項に記載の方法から得られる計時器構成要素。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP19217376.3 | 2019-12-18 | ||
EP19217376.3A EP3839626B1 (fr) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | Procede de fabrication d'un composant horloger |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021096249A JP2021096249A (ja) | 2021-06-24 |
JP7112472B2 true JP7112472B2 (ja) | 2022-08-03 |
Family
ID=68944553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020205533A Active JP7112472B2 (ja) | 2019-12-18 | 2020-12-11 | 計時器構成要素を製作する方法およびこの方法から得られる構成要素 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210191338A1 (ja) |
EP (1) | EP3839626B1 (ja) |
JP (1) | JP7112472B2 (ja) |
KR (1) | KR102520739B1 (ja) |
CN (1) | CN113009780B (ja) |
TW (1) | TWI833053B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3839625A1 (fr) | 2019-12-18 | 2021-06-23 | Nivarox-FAR S.A. | Procede de fabrication d'un composant horloger et composant obtenu selon ce procede |
EP3839624B1 (fr) * | 2019-12-18 | 2023-09-13 | Nivarox-FAR S.A. | Procede de fabrication d'un composant horloger |
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- 2020-12-11 KR KR1020200173699A patent/KR102520739B1/ko active IP Right Grant
- 2020-12-11 JP JP2020205533A patent/JP7112472B2/ja active Active
- 2020-12-14 US US17/121,095 patent/US20210191338A1/en active Pending
- 2020-12-18 CN CN202011500852.9A patent/CN113009780B/zh active Active
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US20210191338A1 (en) | 2021-06-24 |
JP2021096249A (ja) | 2021-06-24 |
EP3839626A1 (fr) | 2021-06-23 |
CN113009780A (zh) | 2021-06-22 |
KR102520739B1 (ko) | 2023-04-11 |
CN113009780B (zh) | 2024-07-26 |
TW202142375A (zh) | 2021-11-16 |
TWI833053B (zh) | 2024-02-21 |
EP3839626B1 (fr) | 2023-10-11 |
KR20210079201A (ko) | 2021-06-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201211 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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