JPH03124090A - プリント配線板のパターンめっき形成方法 - Google Patents
プリント配線板のパターンめっき形成方法Info
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- JPH03124090A JPH03124090A JP26254189A JP26254189A JPH03124090A JP H03124090 A JPH03124090 A JP H03124090A JP 26254189 A JP26254189 A JP 26254189A JP 26254189 A JP26254189 A JP 26254189A JP H03124090 A JPH03124090 A JP H03124090A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
プリント配線板上にパターンめっきを形成する方法に関
し、 パターンめっき厚の均一性効果が大きく、パターンの電
気特性およびパターン密度の向上を阻害しない、きめ細
かい均一化対応が可能なプリント配線板のパターンめっ
き形成方法の提供を目的とし、 プリント配線板の表面に配線パターン形成領域を開口部
とするレジスト膜を形成し、次いで前記レジスト膜上に
前記開口部に近接してシルク印刷法により銅の導電性ペ
ーストを塗料としてダミーパターン（３）を形成し、次
いでパターンめっきを施して前記開口部内にめっき層を
形成した後、前記レジスト膜と前記ダミーパターンとを
共に除去するように構成する。
し、 パターンめっき厚の均一性効果が大きく、パターンの電
気特性およびパターン密度の向上を阻害しない、きめ細
かい均一化対応が可能なプリント配線板のパターンめっ
き形成方法の提供を目的とし、 プリント配線板の表面に配線パターン形成領域を開口部
とするレジスト膜を形成し、次いで前記レジスト膜上に
前記開口部に近接してシルク印刷法により銅の導電性ペ
ーストを塗料としてダミーパターン（３）を形成し、次
いでパターンめっきを施して前記開口部内にめっき層を
形成した後、前記レジスト膜と前記ダミーパターンとを
共に除去するように構成する。
本発明は、プリント配線板上にパターンめっきを形成す
る方法に関する。
る方法に関する。
最近のプリント配線板、特に多層プリント配線板は実装
密度の高度化の要求に伴い、回路パターンも微細化が強
く要求され、回路パターン幅の場合は１０〇−以下のパ
ターン形成が要望されている。
密度の高度化の要求に伴い、回路パターンも微細化が強
く要求され、回路パターン幅の場合は１０〇−以下のパ
ターン形成が要望されている。
しかし、回路パターン幅が１００−以下の微細パターン
を形成する際にエツチング法を用いると、パターンの上
幅と下幅の差が大きくなり、回路の電気特性値（導体抵
抗値）が満足できなくなるため、−船釣にはパターンの
上幅と下幅の差が小さなパターンめっき法が用いられる
。
を形成する際にエツチング法を用いると、パターンの上
幅と下幅の差が大きくなり、回路の電気特性値（導体抵
抗値）が満足できなくなるため、−船釣にはパターンの
上幅と下幅の差が小さなパターンめっき法が用いられる
。
一般にプリント配線板上にパターンめっきをする際にそ
のパターンめっき面積Ｓと、所要電流Ｉとの間には次式
の関係がある。
のパターンめっき面積Ｓと、所要電流Ｉとの間には次式
の関係がある。
σ ｘＳ＝ １
但し、σ−電流密度
従って一般には電流密度σを一定にしておき、パターン
めっき面積Ｓの変化に応じて電流値Ｉを調整するように
している。そのため多数のプリント配線板にパターンめ
っきを施す際に各プリント配線板のパターン面積に応じ
てその都度電流制御ｆｆをする必要があった。更にまた
、プリント配線板の両面にパターンめっきを形成する必
要がある場合にはプリント配線板を電解めっき液中にお
いて、電極板の間に配置させねばならないためにプリン
ト配線板の表裏面間のパターン面積がたとえ違っていて
も所要電流値はパターン面積の大きい方の所要電流値に
セントする必要がある。もしパターン面積の小さい方の
所要電流値にセットするとパターン面積の大きい方のパ
ターンめっきの厚みが所要値に達しなくなってしまう。
めっき面積Ｓの変化に応じて電流値Ｉを調整するように
している。そのため多数のプリント配線板にパターンめ
っきを施す際に各プリント配線板のパターン面積に応じ
てその都度電流制御ｆｆをする必要があった。更にまた
、プリント配線板の両面にパターンめっきを形成する必
要がある場合にはプリント配線板を電解めっき液中にお
いて、電極板の間に配置させねばならないためにプリン
ト配線板の表裏面間のパターン面積がたとえ違っていて
も所要電流値はパターン面積の大きい方の所要電流値に
セントする必要がある。もしパターン面積の小さい方の
所要電流値にセットするとパターン面積の大きい方のパ
ターンめっきの厚みが所要値に達しなくなってしまう。
そこでパターンめっきの厚みを均一にする手段としてパ
ターン密度の粗となる領域にダミーパターンを設ける方
法が種々開発されているが、よりきめ細かい均一化対応
ができる方法の開発が望まれている。
ターン密度の粗となる領域にダミーパターンを設ける方
法が種々開発されているが、よりきめ細かい均一化対応
ができる方法の開発が望まれている。
プリント配線板、特に多層プリント配線板のパターンめ
っきの均一性対策としては有孔遮蔽板をめっき浴内に配
設する方法、回路パターン上へのダミーパターン設置方
法（例えば特開昭５５−８５６９１号）、回路パターン
上へ導電性テープを貼付する方法等が採用されている。
っきの均一性対策としては有孔遮蔽板をめっき浴内に配
設する方法、回路パターン上へのダミーパターン設置方
法（例えば特開昭５５−８５６９１号）、回路パターン
上へ導電性テープを貼付する方法等が採用されている。
前記遮蔽板法ではパターン形状に応じた有孔板を用意す
ることは極めて煩雑であり、多大の工数を必要とする上
に均一化効果が低い欠点がある。
ることは極めて煩雑であり、多大の工数を必要とする上
に均一化効果が低い欠点がある。
ダミーパターン設置方法は均一化効果が大きいが、プリ
ント配線板の配線パターン間の短絡、クロストーク等の
電気特性を悪化させる上にパターン密度の向上を阻害す
る欠点がある。また、導電性テープを貼付する方法はき
め細かい均一化対応ができない欠点がある。
ント配線板の配線パターン間の短絡、クロストーク等の
電気特性を悪化させる上にパターン密度の向上を阻害す
る欠点がある。また、導電性テープを貼付する方法はき
め細かい均一化対応ができない欠点がある。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、パタ
ーンめっき厚の均一性効果が太き（、パターンの電気特
性およびパターン密度の向上を阻害しない、きめ細かい
均一化対応が可能なプリント配線板のパターンめっき形
成方法の提供を目的とする。
ーンめっき厚の均一性効果が太き（、パターンの電気特
性およびパターン密度の向上を阻害しない、きめ細かい
均一化対応が可能なプリント配線板のパターンめっき形
成方法の提供を目的とする。
第１図は、本発明のパターンめっき形成方法の工程図を
示す。プリント配線板１の表面に配線パターン形成領域
２ａを開口部とするレジスト膜２を形成し、次いで前記
レジスト膜上に前記開口部に近接してシルク印刷法によ
り銅の導電性ペーストを塗料としてダミーパターン３を
形成し、次いでパターンめっきを施して前記開口部内に
めっき層４ａを形成した後、前記レジスト膜と前記ダミ
ーパターンとを共に除去するように構成する。
示す。プリント配線板１の表面に配線パターン形成領域
２ａを開口部とするレジスト膜２を形成し、次いで前記
レジスト膜上に前記開口部に近接してシルク印刷法によ
り銅の導電性ペーストを塗料としてダミーパターン３を
形成し、次いでパターンめっきを施して前記開口部内に
めっき層４ａを形成した後、前記レジスト膜と前記ダミ
ーパターンとを共に除去するように構成する。
プリント配線板１の表面に形成すべき配線パターン形成
領域２ａを開口部とするレジスト膜２上の前記開口部に
近接してシルク印刷法により銅の導電性ペーストを塗料
としてダミーパターン３を形成することによりパターン
密度の粗となる領域のパターン面積を増加方向に調節で
きるからパターンめっき厚の均一性効果が得られる。し
かもこのダミーパターン３は、配線パターンに対応して
計算上水めることができるからきめ細かい均一化対応が
可能であり、更にパターンめっきを完了後にレジスト膜
２と共にダミーパターン３は溶解除去されるから配線パ
ターンの電気特性およびパターン密度の向上を阻害しな
い効果がある。
領域２ａを開口部とするレジスト膜２上の前記開口部に
近接してシルク印刷法により銅の導電性ペーストを塗料
としてダミーパターン３を形成することによりパターン
密度の粗となる領域のパターン面積を増加方向に調節で
きるからパターンめっき厚の均一性効果が得られる。し
かもこのダミーパターン３は、配線パターンに対応して
計算上水めることができるからきめ細かい均一化対応が
可能であり、更にパターンめっきを完了後にレジスト膜
２と共にダミーパターン３は溶解除去されるから配線パ
ターンの電気特性およびパターン密度の向上を阻害しな
い効果がある。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
なお、構成、動作の説明を理解し易（するために全図を
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
第１図は本発明のパターンめっき形成方法の工程図を示
し、■〜■は工程の名称、各工程の右図はプリント配線
板に対するめっき加工の断面図を示す。
し、■〜■は工程の名称、各工程の右図はプリント配線
板に対するめっき加工の断面図を示す。
図において、工程■はプリント配線板の表面にレジスト
膜を形成する工程であって、プリント配線板１の素材と
なる樹脂層１ａの両面に銅箔１ｂを貼付した銅張積層板
の表面に形成すべき配線パターン形成領域２ａを開口部
とするレジスト膜２を形成する。レジスト膜２はアクリ
ル系ポリマー等が用いられる。この工程は銅張積層板の
表面に貼付したフォトレジストフィルムに光学的に配線
パターンを焼付した後、アルカリ性の現像液をスプレー
で吹きつけることにより感光部分のフォトレジストが溶
解し、配線パターン形成領域２ａの銅箔１ｂを開口部と
して露出したレジスト膜２ができる。
膜を形成する工程であって、プリント配線板１の素材と
なる樹脂層１ａの両面に銅箔１ｂを貼付した銅張積層板
の表面に形成すべき配線パターン形成領域２ａを開口部
とするレジスト膜２を形成する。レジスト膜２はアクリ
ル系ポリマー等が用いられる。この工程は銅張積層板の
表面に貼付したフォトレジストフィルムに光学的に配線
パターンを焼付した後、アルカリ性の現像液をスプレー
で吹きつけることにより感光部分のフォトレジストが溶
解し、配線パターン形成領域２ａの銅箔１ｂを開口部と
して露出したレジスト膜２ができる。
工程■はレジスト膜上にダミーパターンをシルク印刷す
る工程であって、ダミーパターン３は銅の導電性ペース
トを用いてレジスト膜２上の前記配線パターン形成領域
２ａに近接して配線パターン密度が粗とならないように
シルク印刷を行う。ダミーパターン３は配線パターンに
対応してあらかじめ計算上求めたパターンのフィルムに
てシルク印刷版を作る。
る工程であって、ダミーパターン３は銅の導電性ペース
トを用いてレジスト膜２上の前記配線パターン形成領域
２ａに近接して配線パターン密度が粗とならないように
シルク印刷を行う。ダミーパターン３は配線パターンに
対応してあらかじめ計算上求めたパターンのフィルムに
てシルク印刷版を作る。
工程■はパターンめっき４を施す工程で、最初にめっき
層（銅めっき） ４ａ、次いでエツチングレジストとな
る半田めっき４ｂを施す。この場合ダミーパターン３は
銅の導電性ペーストにて形成されているからダミーパタ
ーン３の表面にもパターンめっき４が施され、ダミーパ
ターン３は配線パターン密度が粗となる領域をな（する
ように配置されている関係でめっき厚は均一性にできる
。
層（銅めっき） ４ａ、次いでエツチングレジストとな
る半田めっき４ｂを施す。この場合ダミーパターン３は
銅の導電性ペーストにて形成されているからダミーパタ
ーン３の表面にもパターンめっき４が施され、ダミーパ
ターン３は配線パターン密度が粗となる領域をな（する
ように配置されている関係でめっき厚は均一性にできる
。
工程■はレジスト膜２の除去工程であって、塩化メチレ
ン、メチルカルピトール等の薬液に浸漬することにより
溶解除去する。これらの薬液は銅の導電性ペーストも同
時に溶解除去するからダミーパターン３はプリント配線
板ｌの表面に残らない。したがって配線パターンの電気
特性およびパターン密度の向上を阻害しない効果がある
。
ン、メチルカルピトール等の薬液に浸漬することにより
溶解除去する。これらの薬液は銅の導電性ペーストも同
時に溶解除去するからダミーパターン３はプリント配線
板ｌの表面に残らない。したがって配線パターンの電気
特性およびパターン密度の向上を阻害しない効果がある
。
工程■と工程■とは従来の工程を示す。工程■はエソチ
ング工程で配線パターン以外の領域の銅箔１ｂをエツチ
ングレジスト（半田めっき） ４ｂに作用しない塩化ア
ンモニウム銅錯塩等の薬液に浸漬して溶解除去する。工
程■ではエツチングレジストとして残った半田めっき４
ｂを銅には作用しない硝酸、硼弗酸、過酸化水素等の薬
液に浸漬して溶解除去する。
ング工程で配線パターン以外の領域の銅箔１ｂをエツチ
ングレジスト（半田めっき） ４ｂに作用しない塩化ア
ンモニウム銅錯塩等の薬液に浸漬して溶解除去する。工
程■ではエツチングレジストとして残った半田めっき４
ｂを銅には作用しない硝酸、硼弗酸、過酸化水素等の薬
液に浸漬して溶解除去する。
以上の工程を経由することにより目的のパターンめっき
を実現することができる。
を実現することができる。
第２図はダミーパターンの印刷例の平面図を示す。図に
おいて、ダミーパターン３はプリント配線板１の表面に
配線パターン形成領域２ａを避けて塗布されたレジスト
膜２の表面に、前記配線パターン形成領域２ａに近接し
て配線パターン密度が粗なる領域を作らないようにシル
ク印刷法によす銅の導電性ペーストを塗料として印刷し
た状態を示している。
おいて、ダミーパターン３はプリント配線板１の表面に
配線パターン形成領域２ａを避けて塗布されたレジスト
膜２の表面に、前記配線パターン形成領域２ａに近接し
て配線パターン密度が粗なる領域を作らないようにシル
ク印刷法によす銅の導電性ペーストを塗料として印刷し
た状態を示している。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、精度の
高いダミーパターンを配置することが可能であり、しか
も電気特性にも影害することがなく均一性なパターンメ
ツキが得られる効果がある。
高いダミーパターンを配置することが可能であり、しか
も電気特性にも影害することがなく均一性なパターンメ
ツキが得られる効果がある。
第１図は本発明のパターンめっき形成方法の工程図、
第２図はダミーパターンの印刷例の平面図を示す。
第１図において、１はプリント配線板、２はレジスト膜
、２ａは配線パターン形成領域、３はダミ−パターン、
４はパターンめっき、４ａはめっき層（銅めっき）、４
ｂはエツチングレジスト （半田めっき）をそれぞれ示
す。 本駈明りパターン／ｌ、さ形べが米の工刀Ｉダ第 １１
、２ａは配線パターン形成領域、３はダミ−パターン、
４はパターンめっき、４ａはめっき層（銅めっき）、４
ｂはエツチングレジスト （半田めっき）をそれぞれ示
す。 本駈明りパターン／ｌ、さ形べが米の工刀Ｉダ第 １１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線板（１）の表面に配線パターン形成領域（
２ａ）を開口部とするレジスト膜（２）を形成し、次い
で前記レジスト膜上に前記開口部に近接してシルク印刷
法により銅の導電性ペーストを塗料としてダミーパター
ン（３）を形成し、 次いでパターンめっきを施して前記開口部内にめっき層
（４ａ）を形成した後、前記レジスト膜と前記ダミーパ
ターンとを共に除去することを特徴とするプリント配線
板のパターンめっき形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26254189A JPH03124090A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | プリント配線板のパターンめっき形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26254189A JPH03124090A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | プリント配線板のパターンめっき形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03124090A true JPH03124090A (ja) | 1991-05-27 |
Family
ID=17377244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26254189A Pending JPH03124090A (ja) | 1989-10-06 | 1989-10-06 | プリント配線板のパターンめっき形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03124090A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002180282A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳メタルとその製造方法 |
-
1989
- 1989-10-06 JP JP26254189A patent/JPH03124090A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002180282A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 電鋳メタルとその製造方法 |
| JP4674735B2 (ja) * | 2000-12-20 | 2011-04-20 | 九州日立マクセル株式会社 | 電鋳メタルの製造方法 |
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