JPH08107263A

JPH08107263A - プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH08107263A
Application number: JP26325694A
Authority: JP
Inventors: Osamu Kobayashi; 修小林
Original assignee: Nippon Avionics Co Ltd
Current assignee: Nippon Avionics Co Ltd
Priority date: 1994-10-04
Filing date: 1994-10-04
Publication date: 1996-04-23

Abstract

(57)【要約】【目的】同一の面に銅めっきした回路パターンと、銅
または銅以外の金属めっきを施した回路パターンとを持
つ場合に、回路パターンを高精度にし、微細パターンに
適し、歩留まりを向上させる。【構成】ａ．絶縁基板に無電解銅めっきを施し、ｂ．
前記両回路パターン部分を除いて無電解銅めっき層の表
面をパターン形成用めっきレジストで覆い、ｃ．前記両
回路パターン部分に電解銅めっきを施し、ｄ．銅めっき
にする回路パターン部分の電解銅めっき層をマスキング
用めっきレジストで覆い、ｅ．金属めっきを施す回路パ
ターン部分の電解銅めっきに、必要な金属めっきを施
し、ｆ．前記工程ｂおよびｄで覆ったパターン形成用め
っきレジストおよびマスキング用めっきレジストを除去
し、ｇ．前記工程ｆにより前記両回路パターン以外の部
分に表れる無電解銅めっき層をフラッシュエッチングに
より除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、同一の面に銅めっきし
た回路パターン部分と、銅または銅以外の金属めっきを
施した回路パターン部分とを持ったプリント配線板の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路の高密度化に伴って、プリント
配線板に裸の半導体素子（ベアチップ）やコンデンサ、
抵抗などの部品を直接搭載したハイブリッドＩＣが用い
られるようになった。この場合、半導体素子とプリント
配線板との接続のため、プリント配線板のパット（電
極）に予め金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）
あるいははんだ（Ｓｎ−Ｐｂ）などをめっきすることが
必要になる場合がある。

【０００３】またＩＣなどの部品をプリント配線板に実
装する際にも、そのはんだ付け性を向上させたり耐久
性、耐食性を向上させたりするために、プリント配線板
の一部の回路パターンに特別な金属めっきを施すことが
必要になることがある。

【０００４】このように一部の回路パターンを銅めっき
とし、他の一部の回路パターンを銅あるいは銅以外の金
属めっきとする場合、従来は図２に示す工程で製造して
いた。この方法は銅張積層板を用いるサブトラクティブ
法に類似するものである。

【０００５】この図２の（Ａ）は銅張積層板１０を示
し、１２は絶縁基板、１４はその上面に接着された銅箔
である。この銅箔は約３５μｍの厚さである。なおこの
図２は実際の厚さは考慮せずに構造のみを模式的に示す
ものである。この銅箔１４の上にはパターン形成用めっ
きレジスト１６がドライフィルムを用いて形成される
（図２の（Ｂ）参照）。すなわちドライフィルムを銅箔
１４の全面に張り付け、金属めっきを必要とする回路パ
ターンのフィルムを通して紫外線露光して回路パターン
を焼き付け、現像し、金属めっきの回路パターン部分１
８のみのレジストを除去するものである。

【０００６】次にこの基板１０は必要とする金属めっき
の種類に応じた金属めっき浴に浸漬されて電解または無
電解金属めっきが行われる（図２の（Ｃ））。この時め
っきレジスト１６は金属めっきの回路パターン部分１８
以外を覆っているから、この部分１８だけに金属めっき
が施される。２０はこの金属メッキ層を示す。

【０００７】ここに金属めっきは、金、ニッケル、銅、
はんだ、あるいは他の合金のめっきでもよい。複数の金
属めっきを重ねてもよい。そしてエッチングレジスト１
６を剥離すれば（図２の（Ｄ））、金属メッキの回路パ
ターン２０が形成される。

【０００８】次に銅めっきの回路パターン部分２２をパ
ターン形成用エッチングレジスト２４で形成する。すな
わち積層板１０の上面全体を再びドライフィルムで覆
い、露光、現像、剥離の処理により銅めっき回路パター
ン部分２２のみを残すものである（図２の（Ｅ））。そ
してエッチングにより銅箔１４の不要な部分を除去する
（図２の（Ｆ））。

【０００９】この時、金属めっき層２０はエッチングの
レジストとして機能する。このため銅箔１４は、金属め
っきの回路パターン部分２０で覆われた部分２６と、エ
ッチングレジスト２４で覆われた銅めっきの回路パター
ン部分２２とが残る。そしてエッチングレジスト２４を
除去すれば、図２（Ｇ）に示すように製品が完成する。

【００１０】

【従来の技術の問題点】このように従来の方法は、ドラ
イフィルムを２度用いてめっきレジストおよびエッチン
グレジストを形成するため、回路パターンを写し込んだ
ポジまたはネガのフィルムの位置合せ精度が低下し易
く、高精度な製品の製造が困難であった。

【００１１】また銅箔１４をエッチング（ハードエッチ
ング）するため、レジスト２４やレジストとして機能す
る金属めっき層２０の下の銅箔までエッチングが進み、
いわゆるアンダーカットが発生する。このため回路パタ
ーンの線幅を十分に狭くすることができない。従って狭
ピッチの微細パターンを形成することが困難となってい
た。さらに特にエッチングレジスト２４を形成する際に
ドライフィルムを張り付けると、金属めっき層２０のた
めに張り付け面が平坦でないから、ドライフィルムと基
板との間に空隙が生じ易く、製品歩留まりが悪くなるこ
ともあった。

【００１２】

【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、同一の面に銅めっきした回路パターンと、
銅または銅以外の金属めっきを施した回路パターンとを
持つ場合に、高精度な回路パターンを形成でき、微細パ
ターンに適し、歩留まりも向上させることが可能なプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【発明の構成】本発明によればこの目的は、銅めっきを
した回路パターン部分と銅または銅以外の金属めっきを
した回路パターン部分とを同一面に有するプリント配線
板の製造方法において、ａ．絶縁基板に無電解銅めっきを施し、ｂ．前記両回路パターン部分を除いて無電解銅めっき層
の表面をパターン形成用めっきレジストで覆い、ｃ．前記両回路パターン部分に電解銅めっきを施し、ｄ．銅めっきにする回路パターン部分の電解銅めっき層
をマスキング用めっきレジストで覆い、ｅ．金属めっきを施す回路パターン部分の電解銅めっき
に、必要な金属めっきを施し、ｆ．前記工程ｂおよびｄで覆ったパターン形成用めっき
レジストおよびマスキング用めっきレジストを除去し、ｇ．前記工程ｆにより前記両回路パターン以外の部分に
表れる無電解銅めっき層をフラッシュエッチングにより
除去する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方
法、により達成される。

【００１４】

【実施例】図１は本発明の製造方法の一実施例を示す図
である。この方法は、銅箔を張り付けてない絶縁基板５
０を素材として使用し（図１の（Ａ）参照）、回路パタ
ーン部分だけに導電材料を折出固着させて回路パターン
を形成するアディティブ法に類似するものである。

【００１５】まず絶縁基板５０のパターン形成面（上
面）に無電解銅めっきを行う。図１の（Ｂ）で５２はこ
のめっき処理で形成された無電解銅めっき層である。こ
の無電解銅めっき層５２の上にはマスキング用めっきレ
ジスト５４が形成される。このレジスト５４はスクリー
ン印刷法で形成することができるが、ドライフィルムを
用いて回路パターンの露光・現像・剥離の各処理により
形成することも可能である。特にドライフィルムを用い
る場合、無電解銅めっき層５２が平坦であるため、ドラ
イフィルムとこの無電解銅めっき層５２との間に空隙が
できるおそれが少なく、歩留まり低下を招くおそれがな
い。

【００１６】このレジスト５４は、銅めっきの回路パタ
ーン部分５６と金属めっきの回路パターン部分５８とを
除く領域を覆うものである（図１の（Ｃ））。レジスト
５４を形成した基板５０は銅めっき浴に浸漬し、これら
両回路パターン部分５６、５８に電解銅めっきを施す。
図１の（Ｄ）で５６Ａ、５８Ａはそれぞれ電解銅めっき
層であり、２５μｍ以上の厚さにするのが望ましい。

【００１７】次に銅めっき回路パターン部分５６をマス
キング用めっきレジスト６０で覆う（図１の（Ｅ））。
このレジスト６０はスクリーン印刷法により供給され
る。ここにレジスト６０は回路パターン部分５６よりも
広い範囲を覆うようにしておくことにより、スクリーン
印刷の位置決め精度をあまり高めることなく歩留まり低
下を防ぐことができる。

【００１８】このように銅めっき回路パターン部分５６
の銅めっき層５６Ａをレジスト６０でマスキングした
後、全体を金属めっき浴に浸漬し、必要な金属をめっき
する。図１の（Ｆ）で６２はこの金属めっき層である。
この金属めっきは、例えばはんだ付け性を向上させるも
のであり、金、ニッケル、銅、はんだ（錫−鉛）などで
ある。

【００１９】勿論これらの金属めっきに限られるもので
はなく、他の金属や複数の金属を重ねてめっきしてもよ
い。なおこの金属めっき層６２に銅をめっきする場合に
は、電解銅めっき層５８Ａの上に同じ銅を重ねてめっき
することになる。このように同種の銅を重ねることによ
り銅めっき層の厚さを高精度に管理することができる。

【００２０】この金属めっきが終ると、前記図１の
（Ｃ）および（Ｅ）で説明したマスキング用めっきレジ
スト５４および６０を除去する（図１の（Ｇ））。この
状態では両回路パターン部分５６、５８以外の部分が図
１の（Ｂ）で説明した無電解銅めっき層５２で覆われて
いる。

【００２１】そこでこれをフラッシュエッチングにより
除去する（図１の（Ｈ））。ここにフラッシュエッチン
グは銅表面層を軽く溶解除去して１〜５μｍ程度の軽い
エッチングを行うものであり、無電解銅めっき層５２は
十分に薄く施されるから、銅めっき層５６Ａや金属めっ
き層６２にほとんど影響を与えることなくこの不用な無
電解銅めっき層５２のみを完全に除去することができ
る。

【００２２】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、マスキング用
めっきレジスト（５４）に銅めっき回路パターン部分
（５６）と金属めっき回路パターン部分（５８）とを同
時に形成すると共に、後の工程で銅めっきパターン（５
６Ａ）をマスキングするめっきレジスト（６０）はこの
回路パターン（５６Ａ）より広くマスキングすることが
許されるから、両回路パターン（５６Ａと５８Ａ）の位
置ずれが発生するおそれが無い。このため高精度な回路
パターンを形成することができる。

【００２３】またエッチング処理は最後の不要な無電解
銅めっき層（５２）の除去で用いられるだけであり、こ
のめっき層（５２）は極めて薄いから回路パターン（５
６Ａ、５８Ａ）のアンダーカットが発生しない。このた
め回路パターンの線間隔を十分に狭くすることができ、
微細回路パターンの形成が可能である。さらにドライフ
ィルムをレジストとして用いるとしても、平坦な無電解
銅めっき層（５２）の上面全体に張り付けるから、両者
間に空隙ができるおそれが少なくなり、製品の歩留まり
低下を招くおそれがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一製造工程説明図

【図２】従来の製造工程説明図

【符号の説明】

５０絶縁基板５２無電解銅めっき層５４マスキング用めっきレジスト５６銅めっき回路パターン部分５６Ａ銅めっき層５８金属メッキ回路パターン部分５８Ａ銅めっき層６０マスキングめっきレジスト６２金属めっき層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅めっきをした回路パターン部分と銅ま
たは銅以外の金属めっきをした回路パターン部分とを同
一面に有するプリント配線板の製造方法において、ａ．絶縁基板に無電解銅めっきを施し、ｂ．前記両回路パターン部分を除いて無電解銅めっき層
の表面をパターン形成用めっきレジストで覆い、ｃ．前記両回路パターン部分に電解銅めっきを施し、ｄ．銅めっきにする回路パターン部分の電解銅めっき層
をマスキング用めっきレジストで覆い、ｅ．金属めっきを施す回路パターン部分の電解銅めっき
に、必要な金属めっきを施し、ｆ．前記工程ｂおよびｄで覆ったパターン形成用めっき
レジストおよびマスキング用めっきレジストを除去し、ｇ．前記工程ｆにより前記両回路パターン以外の部分に
表れる無電解銅めっき層をフラッシュエッチングにより
除去する、ことを特徴とするプリント配線板の製造方
法。