JPS5832798B2 - 印刷配線板の製造法 - Google Patents
印刷配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS5832798B2 JPS5832798B2 JP12587479A JP12587479A JPS5832798B2 JP S5832798 B2 JPS5832798 B2 JP S5832798B2 JP 12587479 A JP12587479 A JP 12587479A JP 12587479 A JP12587479 A JP 12587479A JP S5832798 B2 JPS5832798 B2 JP S5832798B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- land
- hole
- plating
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、スルホール部と平面部導体回路とを化学めっ
き、電気めっきにより同時に形成する印刷配線板の製造
法に関する。
き、電気めっきにより同時に形成する印刷配線板の製造
法に関する。
印刷配線板の導体回路の形成法として、スルホール部と
平面部導体回路を化学めっき、電気めっきにより同時に
形成する方法がある。
平面部導体回路を化学めっき、電気めっきにより同時に
形成する方法がある。
化学めっきによる場合は、スルホールを有する基板を増
感処理し、めっきレジストを塗布し、化学めっき浴に侵
漬してスルホールと平面部導体回路を同時に形成するも
のである。
感処理し、めっきレジストを塗布し、化学めっき浴に侵
漬してスルホールと平面部導体回路を同時に形成するも
のである。
又、電気めっきによる場合は、スルホールを有する基板
を増感処理、化学めっき浴に侵潰して全面に薄い化学め
っきを施し、めっきレジストを塗布し電気めっきにより
必要厚みの導体回路を形成した後、めっきレジスト剥離
、めっきレジストが塗布されていた部分の化学めっき薄
層をエツチング除去するものである。
を増感処理、化学めっき浴に侵潰して全面に薄い化学め
っきを施し、めっきレジストを塗布し電気めっきにより
必要厚みの導体回路を形成した後、めっきレジスト剥離
、めっきレジストが塗布されていた部分の化学めっき薄
層をエツチング除去するものである。
この回路形成法は、スルホール部と平面部を形成する導
体が均質であるためスルホール接続信頼性に優れるが、
スルホール接続信頼性をより高めるために、特にはんだ
何工程で与えられる熱変化に対する信頼性を高めるため
に、スルホールの角部に一定のアールを与える、すなわ
ちスルホールの角部を曲率半径が０．０５ｍｇ以上の曲
面にすることが好ましい。
体が均質であるためスルホール接続信頼性に優れるが、
スルホール接続信頼性をより高めるために、特にはんだ
何工程で与えられる熱変化に対する信頼性を高めるため
に、スルホールの角部に一定のアールを与える、すなわ
ちスルホールの角部を曲率半径が０．０５ｍｇ以上の曲
面にすることが好ましい。
この、スルホールの角部が曲面となっている基板は、例
えば、特公昭４３−２９５１６号に示されるというよう
に、絶縁基板あるいは金属の素材にスルホールをあけ、
全素材を絶縁材料で被覆することにより、或は、所望の
丸みを有した型内で絶縁材料をモールドすることによっ
て得られる。
えば、特公昭４３−２９５１６号に示されるというよう
に、絶縁基板あるいは金属の素材にスルホールをあけ、
全素材を絶縁材料で被覆することにより、或は、所望の
丸みを有した型内で絶縁材料をモールドすることによっ
て得られる。
このようなスルホール角部が曲面となっている基板を使
用し、化学めっき、電気めっきのめつきレジストとして
光硬化性樹脂を用いた場合、第１図に示すように光硬化
性樹脂フィルム１と露光のためのフォトマスク２との間
に空隙３が生じ、スルホール４外周附近（スルホール角
部）のランドと平面部導体回路の連結部が形成される部
分に過剰の露光がされ、不要なレジストが形成される傾
向があるため、ランドと平面部導体回路の連結部が所定
の回路幅とならない欠点がある。
用し、化学めっき、電気めっきのめつきレジストとして
光硬化性樹脂を用いた場合、第１図に示すように光硬化
性樹脂フィルム１と露光のためのフォトマスク２との間
に空隙３が生じ、スルホール４外周附近（スルホール角
部）のランドと平面部導体回路の連結部が形成される部
分に過剰の露光がされ、不要なレジストが形成される傾
向があるため、ランドと平面部導体回路の連結部が所定
の回路幅とならない欠点がある。
５は基板である。
すなわち、スルホール角部が曲面となっている基板に回
路を形成する時、回路のランドと平面部導体回路の連結
部はスルホールコーナーのテーパ一部に位置することに
なり、導電回路を形成するためのめつきレジストとして
光硬化性樹脂を使用し回路パターンを焼付法により形成
させる場合にフォトマスクと基板が密着せず通常のフォ
トマスクすなわちランドと平面部導体回路を単に連結し
ただけのパターンのフォトマスクを使用した場合はラン
ドと平面部導体回路の連結部が実用最小導体幅を確保出
来ない欠点があった。
路を形成する時、回路のランドと平面部導体回路の連結
部はスルホールコーナーのテーパ一部に位置することに
なり、導電回路を形成するためのめつきレジストとして
光硬化性樹脂を使用し回路パターンを焼付法により形成
させる場合にフォトマスクと基板が密着せず通常のフォ
トマスクすなわちランドと平面部導体回路を単に連結し
ただけのパターンのフォトマスクを使用した場合はラン
ドと平面部導体回路の連結部が実用最小導体幅を確保出
来ない欠点があった。
第２図、第３図は、ランドと平面部導体回路の連結部が
所定の回路幅とならない回路のそれぞれ断面図、平面図
であり、４はスルホール、５は基板、６はランド、７は
平面部導体回路、８は所定幅とならない欠陥連結部であ
る。
所定の回路幅とならない回路のそれぞれ断面図、平面図
であり、４はスルホール、５は基板、６はランド、７は
平面部導体回路、８は所定幅とならない欠陥連結部であ
る。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、スルホ
ール角部の曲率半径が０．０５ｍｍ以上であるスルホー
ルを有する基板に、光硬化性樹脂によるめっきレジスト
を形威し、化学めっき、電気めっきにより、スルホール
部と平面部導体回路とを同時に形成する印刷配線板の製
造法に於て、ランドと平面部導体回路の連結部がランド
側に末広がりの拡大した形状となっているパターンを有
すフォトマスクを使って光硬化性樹脂を焼付・現象して
めっきレジストを形成することにより、スルホールコー
ナーテーパ一部の導体回路幅が実用可能最小導体幅を満
足出来るようにし、印刷配線板の信頼性を高めようとす
るものである。
ール角部の曲率半径が０．０５ｍｍ以上であるスルホー
ルを有する基板に、光硬化性樹脂によるめっきレジスト
を形威し、化学めっき、電気めっきにより、スルホール
部と平面部導体回路とを同時に形成する印刷配線板の製
造法に於て、ランドと平面部導体回路の連結部がランド
側に末広がりの拡大した形状となっているパターンを有
すフォトマスクを使って光硬化性樹脂を焼付・現象して
めっきレジストを形成することにより、スルホールコー
ナーテーパ一部の導体回路幅が実用可能最小導体幅を満
足出来るようにし、印刷配線板の信頼性を高めようとす
るものである。
すなわち、本発明は、第４図に示すように、フォトマス
クのパターンをランドパターン９と平面部導体回路パタ
ーン１０の連結部１１をランドパターン側に末広がりに
拡大した形状のものとすることを特徴とするものである
。
クのパターンをランドパターン９と平面部導体回路パタ
ーン１０の連結部１１をランドパターン側に末広がりに
拡大した形状のものとすることを特徴とするものである
。
このように本発明のパターンを有すフォトマスクを使用
して、光硬化性樹脂を焼付・現象すると形成されるめっ
きレジストは、ランドと平面部導体回路の連結部は、拡
大されたパターンとなるため、めっきされる導体回路は
必要とされる導体幅をもつものとなり信頼性の優れた印
刷配線板を得ることが出来る。
して、光硬化性樹脂を焼付・現象すると形成されるめっ
きレジストは、ランドと平面部導体回路の連結部は、拡
大されたパターンとなるため、めっきされる導体回路は
必要とされる導体幅をもつものとなり信頼性の優れた印
刷配線板を得ることが出来る。
実施例
次の工程により印刷配線板を製造した。
■ 厚み１．６朋の紙−フェノール積層板に、直径１關
のスルホールをあけ全面にわたり化学めっき銅の密着力
向上のため主としてゴム系の増感剤入り接着剤１５０μ
程度の厚さに塗布する。
のスルホールをあけ全面にわたり化学めっき銅の密着力
向上のため主としてゴム系の増感剤入り接着剤１５０μ
程度の厚さに塗布する。
このときのスルホール角部は曲率半径０．２朋の曲面で
あった。
あった。
■ 全面にわたり５μ厚さの化学鋼めっきによるパネル
銅めっきを施す。
銅めっきを施す。
■ ラミネーターを使用して基板に感光性樹脂フィルム
を貼着、フォトマスクを介して、パターン焼付・現像に
より導電回路用めっきレジストを形成する。
を貼着、フォトマスクを介して、パターン焼付・現像に
より導電回路用めっきレジストを形成する。
■ 電気銅めっき、電気半田めっきにより３０μ厚さの
導電回路を形成する。
導電回路を形成する。
■ レジストを剥離し、エツチングにより、パネル銅め
っきの不必要部分を除去する。
っきの不必要部分を除去する。
以上説明したように本発明によれば、ランドと平面部導
体回路の連結部に三角状の拡大部を設けたフォトマスク
を用いることによりパターン焼付・現像後においてスル
ホールコーナーテーパ一部に欠陥を生ずる事もなく最小
導体幅を充分満足させることが出来る。
体回路の連結部に三角状の拡大部を設けたフォトマスク
を用いることによりパターン焼付・現像後においてスル
ホールコーナーテーパ一部に欠陥を生ずる事もなく最小
導体幅を充分満足させることが出来る。
第１図〜第３図は、従来の印刷配線板の製造法を示すも
ので第１図、第２図はスルホール部分の断面図、第３図
は第２図の平面図、第４図は、本発明のフォトマスクの
平面図である。 符号の説明、１・・・・・・光硬化性樹脂フィルム、２
・・・・・・フォトマスク、３・・・・・・空隙、４・
・・・・・スルホール、５・・・・・・基板、６・・・
・・・ランド、７・・・・・・平面部導体回路、８・・
・・・・欠陥連結部回路、９・・・・・・ランドパター
ン、１０・・・・・・平面部導体回路パターン、１１・
・・・・・連結部。
ので第１図、第２図はスルホール部分の断面図、第３図
は第２図の平面図、第４図は、本発明のフォトマスクの
平面図である。 符号の説明、１・・・・・・光硬化性樹脂フィルム、２
・・・・・・フォトマスク、３・・・・・・空隙、４・
・・・・・スルホール、５・・・・・・基板、６・・・
・・・ランド、７・・・・・・平面部導体回路、８・・
・・・・欠陥連結部回路、９・・・・・・ランドパター
ン、１０・・・・・・平面部導体回路パターン、１１・
・・・・・連結部。
Claims (1)
- １ スルホール角部の曲率半径が０．０５ｍｍ以上であ
るスルホールを有する基板に、光硬化性樹脂によるめっ
きレジストを形成し、化学めっき、電気めっきにより
スルホール部と平面部導体回路とを同時に形成する印刷
配線板の製造法に於て、ランドと平面部導体回路の連結
部がランド側に末広がりの拡大した形状となっているパ
ターンを有すフォトマスクを使って光硬化性樹脂を焼付
・現象してめっきレジストを形成することを特徴とする
印刷配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12587479A JPS5832798B2 (ja) | 1979-09-29 | 1979-09-29 | 印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12587479A JPS5832798B2 (ja) | 1979-09-29 | 1979-09-29 | 印刷配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5649597A JPS5649597A (en) | 1981-05-06 |
| JPS5832798B2 true JPS5832798B2 (ja) | 1983-07-15 |
Family
ID=14921054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12587479A Expired JPS5832798B2 (ja) | 1979-09-29 | 1979-09-29 | 印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832798B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5842965U (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-23 | 富士通株式会社 | プリント板のパタ−ン形成用ア−トワ−クフィルム |
| JPS59131169U (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-03 | 日本電気株式会社 | 印刷配線板 |
-
1979
- 1979-09-29 JP JP12587479A patent/JPS5832798B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5649597A (en) | 1981-05-06 |
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