JPH02105494A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH02105494A JPH02105494A JP25873088A JP25873088A JPH02105494A JP H02105494 A JPH02105494 A JP H02105494A JP 25873088 A JP25873088 A JP 25873088A JP 25873088 A JP25873088 A JP 25873088A JP H02105494 A JPH02105494 A JP H02105494A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 42
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 34
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板およびその製造方法に関し、特に部
品実装用パッドおよびスルーホールのみに電解金めつき
層を有する印刷配線板およびその製造方法に関する。
品実装用パッドおよびスルーホールのみに電解金めつき
層を有する印刷配線板およびその製造方法に関する。
一般に、印刷配線板の部品実装用パッドおよびスルーボ
ールのみに、金めつき層を形成するためには、無電解金
めっきにより形成するものであった。
ールのみに、金めつき層を形成するためには、無電解金
めっきにより形成するものであった。
また、電解金めつき層を部品実装用パッドおよびスルー
ホールのみに形成する方法としては、電解金めつき層を
形成したい部品実装用パッドおよびスルーホールより回
路パターンを引きだし、上記引きだし回路パターンを通
して、電解金めつき層を部品実装用パッドおよびスルー
ポールに形成し、その後引き出し回路パターンを切断す
るものであった。
ホールのみに形成する方法としては、電解金めつき層を
形成したい部品実装用パッドおよびスルーホールより回
路パターンを引きだし、上記引きだし回路パターンを通
して、電解金めつき層を部品実装用パッドおよびスルー
ポールに形成し、その後引き出し回路パターンを切断す
るものであった。
上述した従来の印刷配線板は、部品実装用パッドおよび
スルーホールのみに金めつき層を形成するために、無電
解金めつきにより形成するか、金めつき層を形成したい
部品より引き出し回路パターンを形成して、電解金めつ
きを行うため、次に列挙する問題点がある。
スルーホールのみに金めつき層を形成するために、無電
解金めつきにより形成するか、金めつき層を形成したい
部品より引き出し回路パターンを形成して、電解金めつ
きを行うため、次に列挙する問題点がある。
（１）厚さが０．１〜１．０μｍの無電解金めっき層を
形成する場合、印刷配線板表面のソルダレジスト層の剥
離や浮きが発生する。
形成する場合、印刷配線板表面のソルダレジスト層の剥
離や浮きが発生する。
（２）無電解金めつきで行う場合、引き出し回路パター
ンを形成する必要があり、かつ、電解金めっき形成後、
引きだし回路パターンを切断するので、設計工数と作業
工数がかかる。
ンを形成する必要があり、かつ、電解金めっき形成後、
引きだし回路パターンを切断するので、設計工数と作業
工数がかかる。
本発明の目的は、ソルダレジスト層の剥離や浮きがなく
、引出し回路パターンの設計工数と切断の作業工数を必
要としない印刷配線板およびその製造方法を提供するこ
とにある。
、引出し回路パターンの設計工数と切断の作業工数を必
要としない印刷配線板およびその製造方法を提供するこ
とにある。
本発明は、絶縁基板の表裏両面に導体層と、表裏両面の
前記導体層を接続するスルーホールとを有する印刷配線
板において、部品実装用パッドおよびスルーホールのみ
に電解金めつき層が形成されており、かつ、回路パター
ン上面には絶縁樹脂パターンが形成され、該絶縁樹脂パ
ターン上面にソルダレジスト層が形成されている。
前記導体層を接続するスルーホールとを有する印刷配線
板において、部品実装用パッドおよびスルーホールのみ
に電解金めつき層が形成されており、かつ、回路パター
ン上面には絶縁樹脂パターンが形成され、該絶縁樹脂パ
ターン上面にソルダレジスト層が形成されている。
本発明の印刷配線板の製造方法は、絶縁基板の表裏両面
および貫通孔の内壁に導電層を設けスルーホールを有す
る印刷配線基板を形成する工程と、該印刷配線基板表面
の前記導電層を感光性樹脂により被覆し絶縁樹脂パター
ンを形成する工程と、該絶縁樹脂パターンが形成された
前記印刷配線基板表面に感光性樹脂を被覆し該感光性樹
脂のめっきレジストパターンを形成し前記導電層の部品
実装パッドとスルーホールを露出させる工程と、露出し
た前記部品実装パッドとスルーホールに電解金めつきを
析出させ電解金めつき層を形成する工程と、前記めっき
レジストパターンを剥離除去する工程と、前記電解金め
つき層および前記絶縁樹脂パターンをエツチングマスク
として前記導電層の露出部分をエツチング除去し回路パ
ターンを形成する工程と、前記印刷配線基板の前記部品
実装用パッドと前記スルーホールを残した部分の表面に
選択的にソルダレジスト層を形成する工程とを含んで構
成されている。
および貫通孔の内壁に導電層を設けスルーホールを有す
る印刷配線基板を形成する工程と、該印刷配線基板表面
の前記導電層を感光性樹脂により被覆し絶縁樹脂パター
ンを形成する工程と、該絶縁樹脂パターンが形成された
前記印刷配線基板表面に感光性樹脂を被覆し該感光性樹
脂のめっきレジストパターンを形成し前記導電層の部品
実装パッドとスルーホールを露出させる工程と、露出し
た前記部品実装パッドとスルーホールに電解金めつきを
析出させ電解金めつき層を形成する工程と、前記めっき
レジストパターンを剥離除去する工程と、前記電解金め
つき層および前記絶縁樹脂パターンをエツチングマスク
として前記導電層の露出部分をエツチング除去し回路パ
ターンを形成する工程と、前記印刷配線基板の前記部品
実装用パッドと前記スルーホールを残した部分の表面に
選択的にソルダレジスト層を形成する工程とを含んで構
成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
まず第１図（ａ）の如く、絶縁基板１の表裏両面および
スルーホール１ａの内壁面に導電層２を形成する。
スルーホール１ａの内壁面に導電層２を形成する。
次に、第１図（ｂ）の如く、絶縁樹脂をスクリーン印刷
により塗布し、所定の絶縁樹脂パターン３を形成するか
、感光性の絶縁樹脂を印刷配線基板全面に塗布し、マス
クフィルムを解して露光し、現像処理を施し、所定の絶
縁樹脂パターン３を形成する。
により塗布し、所定の絶縁樹脂パターン３を形成するか
、感光性の絶縁樹脂を印刷配線基板全面に塗布し、マス
クフィルムを解して露光し、現像処理を施し、所定の絶
縁樹脂パターン３を形成する。
次に、第１図（ｃ）の如く、フィルム状感光性樹脂４を
上述したスルーホール１ａの上下開口部を閉塞するよう
にラミネータを使用して、調節する。
上述したスルーホール１ａの上下開口部を閉塞するよう
にラミネータを使用して、調節する。
次に第１図（ｄ）の如く、このフィルム状感光性樹脂４
にマスクフィルムを解して露光し、現像処理を施し、フ
ィルム状感光性樹脂４のめっきしシストパターン４ａを
形成する。
にマスクフィルムを解して露光し、現像処理を施し、フ
ィルム状感光性樹脂４のめっきしシストパターン４ａを
形成する。
次に、第１図（ｅ）の如く、露出している導電層２の部
品実装用パッドおよびスルーホール１ａの表面に電解金
めっき層５を析出、形成させる。
品実装用パッドおよびスルーホール１ａの表面に電解金
めっき層５を析出、形成させる。
次に、第１図（ｆ）の如く、めっきレジストパターン４
ａを剥離除去する。
ａを剥離除去する。
次に、第１図（ｇ）の如く、電解金めっき層５および絶
縁樹脂パターン３をエツチングマスクとして、導電層２
の露出している箇所をエツチング除去し、所定の回路パ
ターン２ａを得る。
縁樹脂パターン３をエツチングマスクとして、導電層２
の露出している箇所をエツチング除去し、所定の回路パ
ターン２ａを得る。
更に、第１図（ｈ）の如く、ソルダレジスト層６を形成
し、所定の印刷配線板を得た。
し、所定の印刷配線板を得た。
第２図（ａ）〜（ｈ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
まず、第２図（ａ）の如く、絶縁基板１の表裏両面およ
びスルーホール１ａの内壁面に導電層２を形成する。
びスルーホール１ａの内壁面に導電層２を形成する。
次に、第２図（ｂ）の如く、絶縁樹脂をスクリーン印刷
により塗布し、所定の絶縁樹脂パターンを形成するか、
感光性の絶縁樹脂を印刷配線基板全面に塗布し、マスク
フィルムを介して露光し、現像処理を施し、所定の絶縁
樹脂パターン３を形成する。
により塗布し、所定の絶縁樹脂パターンを形成するか、
感光性の絶縁樹脂を印刷配線基板全面に塗布し、マスク
フィルムを介して露光し、現像処理を施し、所定の絶縁
樹脂パターン３を形成する。
次に、第２図（ｃ）の如く、液状感光性樹脂７をスクリ
ーン印刷法、ロールコ−１へ法あるいはカーテンコート
法により塗布する。
ーン印刷法、ロールコ−１へ法あるいはカーテンコート
法により塗布する。
次に、第２図（ｄ）の如く、この液状感光性樹脂７にマ
スクフィルムを介して露光し、現像処理を施し、液状感
光樹脂７の液状めっきレジス１−パターン７ａを形成す
る。
スクフィルムを介して露光し、現像処理を施し、液状感
光樹脂７の液状めっきレジス１−パターン７ａを形成す
る。
次に、第２図（ｅ）の如く、露出している導電層２の部
品実装用パッドおよびスルーホール１ａ表面に電解金め
っき層５を析出２形成させる。
品実装用パッドおよびスルーホール１ａ表面に電解金め
っき層５を析出２形成させる。
次に、第２図（ｆ）の如く、めっきレジストパターン７
ａを剥離除去する。
ａを剥離除去する。
次に、第２図（ｇ＞の如く、電解金めっきＮ５及び絶縁
樹脂パターン３をエツチングマスクとして、導電層２の
露出している箇所をエツチング除去し、所定の回路パタ
ーン２ａを得る。
樹脂パターン３をエツチングマスクとして、導電層２の
露出している箇所をエツチング除去し、所定の回路パタ
ーン２ａを得る。
更に、第２図（ｈ）の如く、ソルダレジスト層６を形成
し、所定の印刷配線板を得た。
し、所定の印刷配線板を得た。
以上説明したように本発明は、部品実装用パッドおよび
スルーホールのみに電解金めつき層を形成し、かつ、回
路パターン上面に絶縁樹脂パターンを形成し、この絶縁
樹脂パターン上面にソルダレジスト層を形成することに
より、次に列挙する効果がある。
スルーホールのみに電解金めつき層を形成し、かつ、回
路パターン上面に絶縁樹脂パターンを形成し、この絶縁
樹脂パターン上面にソルダレジスト層を形成することに
より、次に列挙する効果がある。
（１）部品実装用パッドおよびスルーホールのみに、無
電解金めっきおよび引き出し回路を形成して、電解金め
っきを形成する場合に比較して低コストで形成できる。
電解金めっきおよび引き出し回路を形成して、電解金め
っきを形成する場合に比較して低コストで形成できる。
（２）エツチングレジストとして、剥離除去不要の絶縁
樹脂と電解金めつきを使用しているため、従来の剥離除
去タイプのエツチングレジストと違い下地導電層との密
着性が高いため、エツチングレジスト層の剥離による導
電パターンの断線が発生しに＜＜、微細な導電パターン
を歩留り良く生産できる。
樹脂と電解金めつきを使用しているため、従来の剥離除
去タイプのエツチングレジストと違い下地導電層との密
着性が高いため、エツチングレジスト層の剥離による導
電パターンの断線が発生しに＜＜、微細な導電パターン
を歩留り良く生産できる。
第１図（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（
ｈ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工程
順に示した断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導電層、２ａ・・・回路パ
ターン、３・・・絶縁樹脂パターン、４・・・フィルム
状怒光性樹脂、４ａ・・・めっきレジストパターン、５
・・・電解金めっき層、６・・・ソルダレジスト層、７
・・・液状感光性樹脂、７ａ・・・液状めっきレジスト
パターン。
法を説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（
ｈ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明する工程
順に示した断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導電層、２ａ・・・回路パ
ターン、３・・・絶縁樹脂パターン、４・・・フィルム
状怒光性樹脂、４ａ・・・めっきレジストパターン、５
・・・電解金めっき層、６・・・ソルダレジスト層、７
・・・液状感光性樹脂、７ａ・・・液状めっきレジスト
パターン。
Claims (2)
- （１）絶縁基板の表裏両面に導体層と、表裏両面の前記
導体層を接続するスルーホールとを有する印刷配線板に
おいて、部品実装用パッドおよびスルーホールのみに電
解金めっき層が形成されており、かつ、回路パターン上
面には絶縁樹脂パターンが形成され、該絶縁樹脂パター
ン上面にソルダレジスト層が形成されていることを特徴
とする印刷配線板。 - （２）絶縁基板の表裏両面および貫通孔の内壁に導電層
を設けスルーホールを有する印刷配線基板を形成する工
程と、該印刷配線基板表面の前記導電層を感光性樹脂に
より被覆し絶縁樹脂パターンを形成する工程と、該絶縁
樹脂パターンが形成された前記印刷配線基板表面に感光
性樹脂を被覆し該感光性樹脂のめっきレジストパターン
を形成し前記導電層の部品実装パッドとスルーホールを
露出させる工程と、露出した前記部品実装パッドとスル
ーホールに電解金めっきを析出させ電解金めっき層を形
成する工程と、前記めっきレジストパターンを剥離除去
する工程と、前記電解金めっき層および前記絶縁樹脂パ
ターンをエッチングマスクとして前記導電層の露出部分
をエッチング除去し回路パターンを形成する工程と、前
記印刷配線基板の前記部品実装用パッドと前記スルーホ
ールを残した部分の表面に選択的にソルダレジスト層を
形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25873088A JPH02105494A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25873088A JPH02105494A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105494A true JPH02105494A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17324292
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25873088A Pending JPH02105494A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105494A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007077712A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Bunka Shutter Co Ltd | 開閉装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4925462A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-06 | ||
| JPS62156898A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP25873088A patent/JPH02105494A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4925462A (ja) * | 1972-06-29 | 1974-03-06 | ||
| JPS62156898A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-11 | 株式会社東芝 | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007077712A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Bunka Shutter Co Ltd | 開閉装置 |
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