JPH10173315A - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 １００μｍ以下といった狭ピッチのパターン
形成を可能とするプリント配線板の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 プリント配線板に狭ピッチのパターンを
形成するために粗ピッチのパターンを複数回に分けて形
成する。パターン形成においては、フルアディティブ
法、あるいはセミアディティブ法で実施してもよいし、
または、第１回目のパターン形成をサブトラクティブ法
で実施してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、狭いピッチのパ
ターンを形成するプリント配線板の製造方法およびプリ
ント配線板に関するものである。

【０００２】ここで、この発明にかかる次の用語につい
て、その定義を示して明確にする。

【０００３】絶縁基板：プリント配線板の絶縁層を指
す。

【０００４】

【従来の技術】基板にパターンを形成する方法として一
般的な方法はサブトラクティブ法がある。また、他のパ
ターンを形成する方法にアディティブ法がある。

【０００５】図１０は従来技術の図（その１）を示すも
のである。同図において、サブトラクティブ法によるパ
ターンの形成について示す。

【０００６】サブトラクティブ法は銅箔をエッチングす
ることでパターンを形成する。このため、同図（ａ）に
示すごとく、レジスト８３の形状はエッチングの等方性
を考慮して大きく形成する必要がある。また、同図
（ｂ）に示すごとく、パターン８４ａの断面形状は台形
になるので微細パターンの形成が難しい。

【０００７】このサブトラクティブ法によって同図
（ｃ）に示すような狭ピッチのパターン８４を形成する
場合は、同図（ｄ）に示すごとく、レジスト８３を所望
の大きさまで大きく形成することができない。また同図
（ｅ）に示すごとく、パターン８４ｂ間のエッチング液
の流れが悪くなり、パターン８４ｂにバラツキが生じた
り、パターン８４ｂの断面形状がさらにだれてしまうこ
とになる。さらに、パターン８４ｂ間にエッチング液な
どの液だまりが発生して信頼性に悪影響を及ぼすことが
ある。

【０００８】一方、アディティブ法はサブトラクティブ
法よりも微細配線に有利といわれているが、微細化が進
むとメッキレジストの形状は高さに比べて横幅が小さく
なり、メッキレジストの形成が非常に困難になる。ま
た、横幅が小さくなるのでメッキレジストの密着性が悪
くなり、剥離が発生したり、損傷したりする。

【０００９】図１１は従来技術の図（その２）を示すも
のであり、アディティブ法によるパターンの形成につい
て示す。

【００１０】同図（ａ）は所望のパターンを示し、例え
ば、パターン形成において、パターン幅Ｌが３０μｍ、
パターンの間隙Ｄが２０μｍ、パターンの厚みＨが３０
μｍのパターン８８を形成するとする。この場合には同
図（ｂ）に示すごとく、レジスト８７の形状は横幅Ｌが
２０μｍ、高さＨが３０〜４０μｍ程度となり、横幅よ
りも高さが高い形状となる。従って、このような形状の
レジストを形成するのは非常に困難であり、歩留まりが
悪い。

【００１１】図１２はベアチップ実装状態を示す図であ
る。同図において、チップ９１のバンプ９２はプリント
配線板９５に形成したパターン９６と接合されている。
ここでパターン９６の形成において考慮する点について
以下に示す。

【００１２】バンプ９２とパターン９６とのズレも考
慮すると、バンプ９２との当たりを良好にするためには
パターン幅を大きく取る。 導通抵抗を小さくするためにもパターン高さも十分に
取る。 パターンの平坦性も必要で、パターン高さのバラツキ
を少なくする。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術によるプリント配線板の製造方法では次のような問
題点がある。

【００１４】１）狭ピッチのパターンはパターン形状が
悪く、信頼性にも欠けており、歩留まりの悪いものであ
る。

【００１５】２）表層のパターン形成能力の限界によ
り、量産レベルでパターンのピッチは１５０μｍが限界
である。従って、１００μｍ以下といった狭ピッチのベ
アチップ実装用の電極を形成するのは、非常に困難であ
る。

【００１６】

【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。

【００１７】１）微細部（狭ピッチ）のパターンを一括
して形成せずに、粗ピッチのパターン形成を複数回に分
けて行う。

【００１８】これにより、レジストを容易に形成すると
ともに密着性も確保できる。パターン形成においてはパ
ターンピッチは粗となるので容易にパターンを形成す
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。

【００２０】１）図１に示すごとく、プリント配線板２
に狭ピッチのパターン１を形成するために粗いピッチの
パターン１ａ，１ｂ，１ｃ・・・を複数回に分けて形成
する。

【００２１】これにより、レジスト高さよりもレジスト
幅が十分に確保できるので、レジストを容易に形成する
とともに密着性も確保できる。パターン形成においては
パターンピッチは粗となるので容易にパターンを形成す
る。

【００２２】２）図２に示すごとく、以下の工程によっ
て、フルアディティブ法でパターンを形成する。 絶縁基板９の表面に第１回目のメッキレジスト５を形
成する。 無電解メッキを施して第１回目のパターン６ａを形成
する。 メッキレジスト５を剥離する。 絶縁基板９の表面に前記パターン６ａを覆う第２回目
のメッキレジスト７を形成する。 無電解メッキを施して第２回目のパターン６ｂを形成
する。 メッキレジスト７を剥離する。

【００２３】これにより、粗いピッチのパターンを複数
回に分けて形成するので、メッキレジスト高さよりもメ
ッキレジスト幅が十分に確保できるので、メッキレジス
トを容易に形成するとともに密着性も確保できる。

【００２４】３）図３に示すごとく、以下の工程によっ
て、セミアディティブ法でパターンを形成する。 絶縁基板１６の表面にフラッシュメッキを施して金属
メッキ層１１を形成する。 金属メッキ層１１の表面に第１回目のメッキレジスト
１２を形成する。 電解メッキを施して第１回目のパターン１３ａを形成
する。 メッキレジスト１２を剥離する。 金属メッキ層１１の表面に前記パターン１３ａを覆う
第２回目のメッキレジスト１４を形成する。 電解メッキを施して第２回目のパターン１３ｂを形成
する。 メッキレジスト１４を剥離する。 最終のパターンを形成した後に金属メッキ層１１を削
除するためにソフトエッチングを施す。

【００２５】これにより、パターンの形成は電解メッキ
で行うので、パターンの平坦性が向上する。さらに、パ
ターン同士の高さのバラツキを防止する。また、電解メ
ッキは無電解メッキに比べてパターン析出速度が早いの
で製造工程時間が短縮する。

【００２６】４）図４に示すごとく、以下の工程によっ
て、第１回目のパターンをサブトラクティブ法で形成
し、第２回目以降のパターンをアディティブ法で形成す
る。 絶縁基板２７に形成された金属箔２１の表面にエッチ
ングレジスト２２を形成する。 金属箔２１にエッチングを施して第１回目のパターン
２３を形成する。 エッチングレジスト２２を剥離する。 前記パターン２３を覆うメッキレジスト２４を形成す
る。 無電解メッキを施して第２回目のパターン２５を形成
する。 メッキレジスト２４を剥離する。

【００２７】これにより、１回目のパターン形成はパタ
ーン間隔が十分に広くとることができるので、エッチン
グレジストを所望の大きさに形成して所定のパターンを
形成する。また、この１回目のパターン形成は最も一般
的なプリント配線板の製造方法であり、この製造方法に
よって一部のパターンを形成するので、部材が安価であ
り、製造工程時間も短く簡単に製造できる。

【００２８】５）図５に示すごとく、以下の工程によっ
て、第１回目のパターンをサブトラクティブ法で形成
し、第２回目以降のパターンをセミアディティブ法で形
成する。 絶縁基板２７に形成された金属箔２１の表面にエッチ
ングレジスト２２を形成する。 金属箔２１にエッチングを施して第１回目のパターン
２３を形成する。 エッチングレジスト２２を剥離する。 パターン２３と絶縁基板２７との表面にフラッシュメ
ッキを施して金属メッキ層１１を形成する。 金属メッキ層１１の表面にメッキレジスト１２を形成
する。 電解メッキを施して第２回目のパターン２８を形成す
る。 メッキレジスト１２を剥離する。 最終のパターンを形成した後に金属メッキ層１１を削
除するためにソフトエッチングを施す。

【００２９】これにより、１回目のパターン形成はパタ
ーン間隔が十分に広くとることができるので、エッチン
グレジストを所望の大きさに形成して所定のパターンを
形成する。また、この１回目のパターン形成は最も一般
的なプリント配線板の製造方法であり、この製造方法に
よって一部のパターンを形成するので、部材が安価であ
り、製造工程時間も短く簡単に製造する。加えて、パタ
ーンの形成は電解メッキで行うので、パターンの平坦性
が向上する。さらに、パターン同士の高さのバラツキを
防止する。なお、電解メッキは無電解メッキに比べてパ
ターン析出速度が早いので製造工程時間が短縮する。

【００３０】６）図６（ａ）に示すごとく、第２回目以
降のパターン形成用のレジスト４１の穴開けをレーザで
行う。

【００３１】これにより、レーザ加工の場合、レジスト
の凹凸に関係なく正確にレジストの除去が行えるので、
レジストの表面の凹凸に係わりなく正確なパターン形成
ができる。

【００３２】７）図６（ｂ）に示すごとく、第２回目以
降のパターン形成用のレジスト形成において、該レジス
ト４６の表面を平滑化する。

【００３３】これにより、フルアディティブ法の無電解
メッキでは、レジストの平坦性が悪い場合にはパターン
の析出に悪影響をおよぼし、パッド形状がばらつき、レ
ーザ加工だけでは不十分である。しかし、この例ではレ
ジスト表面の平坦性を確保することで、パターンの精度
が向上する。また、密着型の露光が使用できる。

【００３４】８）図７に示すごとく、最終のメッキレジ
スト６２を剥離せずに、パッド部６６のみのメッキレジ
スト６２を除去して、パッド部６６を露出させる。

【００３５】これにより、レジストがソルダーレジスト
の役割を果たす。特に、狭ピッチパッド部は通常のソル
ダーレジストを形成することが非常に困難であるが、こ
の本方法では、別工程なしでソルダーレジストが形成で
きる。

【００３６】９）図８に示すごとく、第２回目以降のパ
ターン形成用のメッキレジストを形成する際に、前回の
メッキレジスト１２を除去せずに前回のメッキレジスト
１２の上に次回のパターン形成用のメッキレジスト６７
を薄く形成した後に、パターン１３ｂを析出させたい箇
所のみを除去してメッキレジスト６７を形成する。

【００３７】これにより、パターンとそれ以外の箇所と
の高さの差が少ないので、次のレジストの凹凸を抑制す
る。なお、レジスト除去工程が削除でき、さらに、レジ
スト表面の平滑化に別工程を必要としない。さらに、レ
ジスト部材を大幅に削減できる。

【００３８】１０）粗いピッチのパターン１ａ，１ｂ，
１ｃ・・・を複数回に分けてプリント配線板２の所望の
箇所のみに狭ピッチのパターン１を形成する。

【００３９】これにより、プリント配線板のベアチップ
実装箇所のパターン形状を確保して狭ピッチのベアチッ
プを確実に実装することができる。

【００４０】１１）図４および図５に示すごとく、金属
箔２１をエッチングして形成した断面形状が台形のパタ
ーン２３と、メッキによって形成した断面形状が角形の
パターン２５，２８とが互いに配置されて、狭ピッチの
パターンを形成する。

【００４１】これにより、最も一般的なプリント配線板
の製造方法で一部のパターンを形成するので、部材が安
価であり、製造工程時間も短く簡単である。

【００４２】

【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図９によって説明する。

【００４３】図１は本発明の原理図を示す。同図（ａ）
は所望のパターンを示し、同図（ｂ）は２回でパターン
形成を行う場合のパターン形成過程を示し、同図（ｃ）
はｎ回でパターン形成を行う場合のパターン形成過程を
それぞれ示している。

【００４４】同図（ａ）において、１はプリント配線板
２に形成されたパターンであり、Ｌはパターン幅、Ｄは
パターンの間隙、Ｈはパターンの厚み、Ｐはパターンピ
ッチをそれぞれ示す。

【００４５】同図（ｂ）において、１回目のパターン形
成は前記パターンピッチＰの２倍に相当するパターンピ
ッチ２×Ｐの部分だけを行う。２回目のパターン形成は
１回目のパターン形成した箇所からパターンピッチＰだ
けずらして残りのパターンを形成する。この２回目のパ
ターン形成も１回目のパターン形成と同様に前記パター
ンピッチＰの２倍に相当する２×Ｐのパターンピッチの
部分だけを行うものである。１回目のパターンおよび２
回目のパターンともパターン形成におけるパターンピッ
チは粗となるので十分なパターンの間隙Ｗを確保してパ
ターン形成は容易である。

【００４６】前述の図１１で示したフルアディティブ法
による所望のパターンをパターン幅Ｌ３０μｍ、パター
ンの間隙Ｄ２０μｍ、パターンの厚みＨ３０μｍ、パタ
ーンピッチＰ５０μｍとした場合、レジストの形成にお
いては、横幅Ｗは７０μｍ、高さは３０〜４０μｍ程度
となり、幅は高さの約２倍となり、容易に形成できると
ともに密着性も確保できる。

【００４７】同図（ｃ）において、ｎ（ｎ：自然数）回
でパターン形成を行う場合には、１回目のパターン形成
におけるパターンピッチはｎ×Ｐとなる。また、この時
のレジストの横幅Ｗはｎ×Ｐ−Ｌとなる。同様に、以後
のパターン形成におけるレジストが形成される。

【００４８】図２は本発明の実施例の図（その１）であ
る。同図はフルアディティブ法によって２回でパターン
形成を実施する場合について示す。

【００４９】工程（１）では、絶縁基板９の表面に、所
定のピッチと、横幅と、高さとを有した第１回目のメッ
キレジスト５を形成する。メッキレジストは感光レジス
トを用いパターンを形成する部分を露光する。工程
（２）では、第１回目のパターン６ａを無電解メッキを
施して形成する。工程（３）では、メッキレジスト５を
剥離する。工程（４）では、絶縁基板９の表面に前記パ
ターン６ａを覆う第２回目のメッキレジスト７を形成す
る。工程（５）では、無電解メッキを施して第２回目の
パターン６ｂを無電解メッキを施して形成する。工程
（６）では、メッキレジスト７を剥離する。

【００５０】図３は本発明の実施例の図（その２）であ
る。同図はセミアディティブ法によって２回でパターン
形成を実施する場合について示す。

【００５１】工程（１）では、絶縁基板１６の表面に銅
等の金属メッキ層１１をフラッシュメッキを施して形成
する。工程（２）では、金属メッキ層１１の表面に第１
回目のメッキレジスト１２を形成する。工程（３）で
は、第１回目のパターン１３ａを電解メッキを施して形
成する。工程（４）では、メッキレジスト１２を剥離す
る。工程（５）では、金属メッキ層１１の表面に前記パ
ターン１３ａを覆う第２回目のメッキレジスト１４を形
成する。工程（６）では、第２回目のパターン１３ｂを
電解メッキを施して形成する。工程（７）では、メッキ
レジスト１４を剥離する。工程（８）では、最終のパタ
ーンを形成した後に金属メッキ層１１を削除するために
ソフトエッチングを施してパターン形成を終了する。

【００５２】この実施例では、パターンの形成は電解メ
ッキで行うので、パターンの平坦性が向上する。さら
に、パターン同士の高さのバラツキを防止する。なお、
電解メッキは無電解メッキに比べてパターン析出速度が
早いので製造工程時間が短縮する。

【００５３】図４は本発明の実施例の図（その３）であ
る。同図は第１回目のパターンをサブトラクティブ法で
形成し、第２回目以降のパターンをアディティブ法で形
成する場合について示す。

【００５４】工程（１）では、絶縁基板２７に形成され
た銅等の金属箔２１の表面にエッチングレジスト２２を
形成する。工程（２）では、金属箔２１にエッチングを
施して第１回目のパターン２３を形成する。工程（３）
では、エッチングレジスト２２を剥離する。工程（４）
では、前記パターン２３を覆うメッキレジスト２４を形
成する。工程（５）では、第２回目のパターン２５を無
電解メッキを施して形成する。工程（６）では、メッキ
レジスト２４を剥離する。

【００５５】この実施例では、１回目のパターン形成は
パターン間隔が十分に広くとることができるので、エッ
チングレジストを所望の大きさに形成して所定のパター
ンを形成する。また、この１回目のパターン形成は最も
一般的なプリント配線板の製造方法であり、この製造方
法によって一部のパターンを形成するので、部材が安価
であり、製造工程時間も短く簡単に製造できることにな
る。

【００５６】図５は本発明の実施例の図（その４）であ
る。同図は第１回目のパターンをサブトラクティブ法で
形成し、第２回目以降のパターンをセミアディティブ法
で形成する場合について示す。

【００５７】工程（１）では、絶縁基板２７に形成され
た銅等の金属箔２１の表面にエッチングレジスト２２を
形成する。工程（２）では、金属箔２１にエッチングを
施して第１回目のパターン２３を形成する。工程（３）
では、エッチングレジスト２２を剥離する。工程（４）
では、パターン２３と絶縁基板２７との表面に銅等の金
属メッキ層１１をフラッシュメッキを施して形成する。
工程（５）では、金属メッキ層１１の表面にメッキレジ
スト１２を形成する。工程（６）では、第２回目のパタ
ーン２８を電解メッキを施して形成する。工程（７）で
は、メッキレジスト１２を剥離する。工程（８）では、
最終のパターンを形成した後に金属メッキ層１１を削除
するためにソフトエッチングを施してパターン形成を終
了する。

【００５８】この実施例では、１回目のパターン形成は
パターン間隔が十分に広くとることができるので、エッ
チングレジストを所望の大きさに形成して所定のパター
ンを形成する。また、この１回目のパターン形成は最も
一般的なプリント配線板の製造方法であり、この製造方
法によって一部のパターンを形成するので、部材が安価
であり、製造工程時間も短く簡単に製造する。また、パ
ターンの形成は電解メッキで行うので、パターンの平坦
性が向上する。さらに、パターン同士の高さのバラツキ
を防止する。なお、電解メッキは無電解メッキに比べて
パターン析出速度が早いので製造工程時間が短縮する。

【００５９】図４および図５に示すごとく、この実施例
では、金属箔２１をエッチングして形成した断面形状が
台形のパターン２３と、メッキによって形成した断面形
状が角形のパターン２５，２８とが互いに配置されて、
狭ピッチのパターンを形成するものである。従って、最
も一般的なプリント配線板の製造方法で一部のパターン
を形成するので、部材が安価であり、製造工程時間も短
く簡単である。

【００６０】図６は本発明の実施例の図（その５）であ
る。同図（ａ）および同図（ｂ）は２回目以降のメッキ
レジスト形成を示している。

【００６１】同図（ａ）において、工程（１）では、第
２回目以降のパターン形成用のレジスト４１を塗布す
る。工程（２）では、レジスト４１のパターン形成を必
要とする箇所に設ける穴４３の形成のためのレジストの
除去をエキシマレーザ等のレーザー装置４４を用いてレ
ーザー照射することで行う。

【００６２】この実施例では、レーザ加工の場合、レジ
ストの凹凸に関係なく正確にレジストの除去が行えるの
で、レジストの表面の凹凸に係わりなく正確なパターン
形成ができる。

【００６３】同図（ｂ）において、工程（１）では、第
２回目以降のパターン形成用のレジスト４６を塗布す
る。工程（２）では、レジスト４１の表面を研摩装置４
７等を用いて平滑化する。工程（３）では、レジスト４
１のパターン形成を必要とする箇所に穴を設けてメッキ
レジスト形成を終了する。

【００６４】この実施例では、フルアディティブ法の無
電解メッキでは、レジストの平坦性が悪い場合にはパタ
ーンの析出に悪影響をおよぼし、パッド形状がばらつ
き、レーザ加工だけでは不十分な場合においても、レジ
スト表面の平坦性を確保することで、パターンの精度が
向上する。また、レジストのパターン形成を露光で行う
場合には、密着型の露光が使用できるので、特別の設備
を必要としない。

【００６５】図７は本発明の実施例の図（その６）であ
る。

【００６６】同図において、工程（１）では、最終パタ
ーンメッキを施す。工程（２）では、最終のメッキレジ
スト６２を剥離せずに、メッキレジスト６２で覆われた
パターン６５のパッド部６６のみのメッキレジスト６２
をレーザー装置６４等を用いて除去する。工程（３）で
は、パッド部６６を露出させて最終のパターン形成を終
了する。なお、パターン形成用のレジストは永久レジス
ト部材を用いるのが望ましい。

【００６７】この実施例では、レジストがソルダーレジ
ストの役割を果たす。特に、狭ピッチパッド部は通常の
ソルダーレジストを形成することが非常に困難である
が、この本方法では、別工程なしでソルダーレジストが
形成できる。

【００６８】図８は本発明の実施例の図（その７）であ
る。

【００６９】同図において、工程（４）および工程
（５）以外は、前述の図３で示した工程（１）ないし工
程（３）、ならびに工程（６）ないし工程（８）と同じ
であり、詳細な説明は省略する。工程（４）では、第２
回目以降のパターン形成用のメッキレジストを形成する
際に、前回のメッキレジスト１２を除去せずに、前回の
メッキレジスト１２の上に次回のパターン形成用のメッ
キレジスト６７を薄く塗布する。工程（５）では、パタ
ーン１３ｂを析出させたい箇所のみを除去してメッキレ
ジスト６７を形成する。なお、同図では、セミアディテ
ィブ法の実施について図示しているが、フルアディティ
ブ法の実施においても同様に可能である。

【００７０】この実施例では、パターン１３ａとそれ以
外の箇所との高さの差が少ないので、次のレジストの凹
凸を抑制する。なお、レジスト除去工程が削除でき、さ
らに、レジスト表面の平滑化に別工程を必要としない。
さらに、レジスト部材の大幅な削減ができる。

【００７１】図９は本発明の実施例の図（その８）であ
る。同図はベアチップ電極の引き出し部に本発明を採用
した例を示す。

【００７２】同図において、図示しないベアチップのバ
ンプと接合される電極パッド７２を設けたパターン７１
をプリント配線板７３に形成する場合において、ベアチ
ップが実装される箇所のみを狭ピッチのパターン７１で
形成することができる。

【００７３】従って、プリント配線板のベアチップ実装
箇所のパターン形状を確保して、狭ピッチのベアチップ
を確実に実装することができる。

【００７４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。

【００７５】１）プリント配線板に狭ピッチのパターン
を形成するために粗いピッチのパターンを複数回に分け
て形成する。

【００７６】これにより、レジスト高さよりもレジスト
幅が十分に確保できるので、レジストを容易に形成する
ことができる、とともに密着性も確保できる。パターン
形成においてはパターンピッチは粗となるので容易にパ
ターンを形成することができる。

【００７７】２）以下の工程によって、フルアディティ
ブ法でパターンを形成する。 絶縁基板の表面に第１回目のメッキレジストを形成す
る。 無電解メッキを施して第１回目のパターンを形成す
る。 メッキレジストを剥離する。 絶縁基板の表面に前記パターンを覆う第２回目のメッ
キレジストを形成する。 無電解メッキを施して第２回目のパターンを形成す
る。 メッキレジストを剥離する。

【００７８】これにより、粗いピッチのパターンを複数
回に分けて形成するので、メッキレジスト高さよりもメ
ッキレジスト幅が十分に確保できるので、メッキレジス
トを容易に形成することができる、とともに密着性も確
保できる。パターン形成においてはパターンピッチは粗
となるので容易にパターンを形成することができる。

【００７９】３）以下の工程によって、セミアディティ
ブ法でパターンを形成する。 絶縁基板の表面にフラッシュメッキを施して金属メッ
キ層を形成する。 金属メッキ層の表面に第１回目のメッキレジストを形
成する。 電解メッキを施して第１回目のパターンを形成する。 メッキレジストを剥離する。 金属メッキ層の表面に前記パターンを覆う第２回目の
メッキレジストを形成する。 電解メッキを施して第２回目のパターンを形成する。 メッキレジストを剥離する。 最終のパターンを形成した後に金属メッキ層を削除す
るためにソフトエッチングを施す。

【００８０】これにより、パターンの形成は電解メッキ
で行うので、パターンの平坦性が向上する。さらに、パ
ターン同士の高さのバラツキを防止できる。また、電解
メッキは無電解メッキに比べてパターン析出速度が早い
ので製造工程時間の短縮ができる。

【００８１】４）以下の工程によって、第１回目のパタ
ーンをサブトラクティブ法で形成し、第２回目以降のパ
ターンをアディティブ法で形成する。 絶縁基板に形成された金属箔の表面にエッチングレジ
ストを形成する。 金属箔にエッチングを施して第１回目のパターンを形
成する。 エッチングレジストを剥離する。 前記パターンを覆うメッキレジストを形成する。 無電解メッキを施して第２回目のパターンを形成す
る。 メッキレジストを剥離する。

【００８２】これにより、１回目のパターン形成はパタ
ーン間隔が十分に広くとることができるので、エッチン
グレジストを所望の大きさに形成して所定のパターンを
形成することができる。また、この１回目のパターン形
成は最も一般的なプリント配線板の製造方法であり、こ
の製造方法によって一部のパターンを形成するので、部
材が安価であり、製造工程時間も短く簡単に製造するこ
とができる。

【００８３】５）以下の工程によって、第１回目のパタ
ーンをサブトラクティブ法で形成し、第２回目以降のパ
ターンをセミアディティブ法で形成する。 絶縁基板に形成された金属箔の表面にエッチングレジ
ストを形成する。 金属箔にエッチングを施して第１回目のパターンを形
成する。 エッチングレジストを剥離する。 パターンと絶縁基板との表面にフラッシュメッキを施
して金属メッキ層を形成する。 金属メッキ層の表面にメッキレジストを形成する。 電解メッキを施して第２回目のパターンを形成する。 メッキレジストを剥離する。 最終のパターンを形成した後に金属メッキ層を削除す
るためにソフトエッチングを施す。

【００８４】これにより、１回目のパターン形成はパタ
ーン間隔が十分に広くとることができるので、エッチン
グレジストを所望の大きさに形成して所定のパターンを
形成することができる。また、この１回目のパターン形
成は最も一般的なプリント配線板の製造方法であり、こ
の製造方法によって一部のパターンを形成するので、部
材が安価であり、製造工程時間も短く簡単に製造するこ
とができる。また、パターンの形成は電解メッキで行う
ので、パターンの平坦性が向上する。さらに、パターン
同士の高さのバラツキを防止できる。なお、電解メッキ
は無電解メッキに比べてパターン析出速度が早いので製
造工程時間の短縮ができる。

【００８５】６）第２回目以降のパターン形成用のレジ
ストの穴開けをレーザで行う。

【００８６】これにより、レーザ加工の場合、レジスト
の凹凸に関係なく正確にレジストの除去が行えるので、
レジストの表面の凹凸に係わりなく正確なパターン形成
ができる。

【００８７】７）第２回目以降のパターン形成用のレジ
スト形成において、該レジストの表面を平滑化する。

【００８８】これにより、フルアディティブ法の無電解
メッキは、レジストの平坦性が悪い場合にはパターンの
析出に悪影響をおよぼし、パッド形状がばらつき、レー
ザ加工だけでは不十分である。しかし、この例ではレジ
スト表面の平坦性を確保することで、パターンの精度を
向上させることができる。また、レジストのパターン形
成を露光で行う場合には、密着型の露光が使用できるの
で、特別の設備を必要としない。

【００８９】８）最終のメッキレジストを剥離せずに、
パッド部のみのメッキレジストを除去して、パッド部を
露出させる。

【００９０】これにより、レジストがソルダーレジスト
の役割を果たすことができる。特に、狭ピッチパッド部
は通常のソルダーレジストを形成することが非常に困難
であるが、この本方法では、別工程なしでソルダーレジ
ストが形成できる。

【００９１】９）第２回目以降のパターン形成用のメッ
キレジストを形成する際に、前回のメッキレジストを除
去せずに前回のメッキレジストの上に次回のパターン形
成用のメッキレジストを薄く形成した後に、パターンを
析出させたい箇所のみを除去してメッキレジストを形成
する。

【００９２】これにより、パターンとそれ以外の箇所と
の高さの差が少ないので、次のレジストの凹凸を抑制す
ることができる。なお、レジスト除去工程が削除でき、
さらに、レジスト表面の平滑化に別工程を必要としな
い。さらに、レジスト部材の大幅な削減ができる。

【００９３】１０）粗いピッチのパターンを複数回に分
けてプリント配線板の所望の箇所のみに狭ピッチのパタ
ーンを形成する。

【００９４】これにより、プリント配線板のベアチップ
実装箇所のパターン形状を確保して、狭ピッチのベアチ
ップを確実に実装することができる。

【００９５】１１）金属箔をエッチングして形成した断
面形状が台形のパターンと、メッキによって形成した断
面形状が角形のパターンとが互いに配置されて、狭ピッ
チのパターンを形成する。

【００９６】これにより、最も一般的なプリント配線板
の製造方法で一部のパターンを形成するので、部材が安
価であり、製造工程時間も短く簡単である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理図である。

【図２】本発明の実施例の図（その１）である。

【図３】本発明の実施例の図（その２）である。

【図４】本発明の実施例の図（その３）である。

【図５】本発明の実施例の図（その４）である。

【図６】本発明の実施例の図（その５）である。

【図７】本発明の実施例の図（その６）である。

【図８】本発明の実施例の図（その７）である。

【図９】本発明の実施例の図（その８）である。

【図１０】従来技術の図（その１）である。

【図１１】従来技術の図（その２）である。

【図１２】ベアチップ実装状態を示す図である。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ，１ｃ：パターン ５：メッキレジスト ６，６ａ，６ｂ：パターン ７：メッキレジスト ９：絶縁基板 １１：金属メッキ層 １２：メッキレジスト １３，１３ａ，１３ｂ：パターン １４：メッキレジスト １６：絶縁基板 ２１：金属箔 ２２：エッチングレジスト ２３，２３ａ：パターン ２４：メッキレジスト ２５：パターン ２７：絶縁基板 ２８，２８ａ：パターン ４１：レジスト ４２：パターン ４３：穴 ４４：レーザー装置 ４６：レジスト ４７：研摩装置 ６１：パターン ６２：メッキレジスト ６４：レーザー装置 ６５：パターン ６６：パッド部 ６７：メッキレジスト ７１：パターン ７２：電極パッド

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント配線板（２）に狭ピッチのパター
   ン（１）を形成するために粗いピッチのパターン（１
   ａ，１ｂ，１ｃ・・・）を複数回に分けて形成する、こ
   とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】絶縁基板（９）の表面に第１回目のメッキ
   レジスト（５）を形成する工程と、 メッキレジスト（５）形成後に無電解メッキを施して第
   １回目のパターン（６ａ）を形成する工程と、 第１回目のパターン（６ａ）を形成した後にメッキレジ
   スト（５）を剥離する工程と、 その後、絶縁基板（９）の表面に前記パターン（６ａ）
   を覆う第２回目のメッキレジスト（７）を形成する工程
   と、 メッキレジスト（７）形成後に無電解メッキを施して第
   ２回目のパターン（６ｂ）を形成する工程と、 パターン（６ｂ）を形成した後にメッキレジスト（７）
   を剥離する工程とからなる、ことを特徴とする請求項１
   に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】絶縁基板（１６）の表面にフラッシュメッ
   キを施して金属メッキ層（１１）を形成する工程と、 金属メッキ層（１１）の表面に第１回目のメッキレジス
   ト（１２）を形成する工程と、 メッキレジスト（１２）形成後に電解メッキを施して第
   １回目のパターン（１３ａ）を形成する工程と、 パターン（１３ａ）を形成した後にメッキレジスト（１
   ２）を剥離する工程と、 その後、金属メッキ層（１１）の表面に前記パターン
   （１３ａ）を覆う第２回目のメッキレジスト（１４）を
   形成する工程と、 メッキレジスト（１４）形成後に電解メッキを施して第
   ２回目のパターン（１３ｂ）を形成する工程と、 パターン（１３ｂ）を形成した後にメッキレジスト（１
   ４）を剥離する工程と、 最終のパターンを形成した後に金属メッキ層（１１）を
   削除するためにソフトエッチングを施す工程とからな
   る、ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板
   の製造方法。
4. 【請求項４】絶縁基板（２７）に形成された金属箔（２
   １）の表面にエッチングレジスト（２２）を形成する工
   程と、 金属箔（２１）にエッチングを施して第１回目のパター
   ン（２３）を形成する工程と、 その後、エッチングレジスト（２２）を剥離する工程
   と、 パターン（２３）を形成した後に前記パターン（２３）
   を覆うメッキレジスト（２４）を形成する工程と、 メッキレジスト（２４）形成後に無電解メッキを施して
   第２回目のパターン（２５）を形成する工程と、 パターン（２５）を形成した後にメッキレジスト（２
   ４）を剥離する工程とからなる、ことを特徴とする請求
   項１に記載のプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】絶縁基板（２７）に形成された金属箔（２
   １）の表面にエッチングレジスト（２２）を形成する工
   程と、 金属箔（２１）にエッチングを施して第１回目のパター
   ン（２３）を形成する工程と、 その後、エッチングレジスト（２２）を剥離する工程
   と、 パターン（２３）と絶縁基板（２７）との表面にフラッ
   シュメッキを施して金属メッキ層（１１）を形成する工
   程と、 金属メッキ層（１１）の表面にメッキレジスト（１２）
   を形成する工程と、 メッキレジスト（１２）形成後に電解メッキを施して第
   ２回目のパターン（２８）を形成する工程と、 パターン（２８）を形成した後にメッキレジスト（１
   ２）を剥離する工程と、 最終のパターンを形成した後に金属メッキ層（１１）を
   削除するためにソフトエッチングを施す工程とからな
   る、ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板
   の製造方法。
6. 【請求項６】第２回目以降のパターン形成用のレジスト
   （４１）の穴開けをレーザで行う、ことを特徴とする請
   求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のプリント
   配線板の製造方法。
7. 【請求項７】第２回目以降のパターン形成用のレジスト
   形成において、該レジスト（４６）の表面を平滑化す
   る、ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれ
   か１項に記載のプリント配線板の製造方法。
8. 【請求項８】最終のメッキレジスト（６２）を剥離せず
   に、パッド部（６６）のみのメッキレジスト（６２）を
   除去して、パッド部（６６）を露出させる、ことを特徴
   とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の
   プリント配線板の製造方法。
9. 【請求項９】第２回目以降のパターン形成用のメッキレ
   ジストを形成する際に、前回のメッキレジスト（１２）
   を除去せずに前回のメッキレジスト（１２）の上に次回
   のパターン形成用のメッキレジスト（６７）を薄く形成
   した後に、パターン（１３ｂ）を析出させたい箇所のみ
   を除去してメッキレジスト（６７）を形成する、ことを
   特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記
   載のプリント配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】粗いピッチのパターン（１ａ，１ｂ，１
    ｃ・・・）を複数回に分けてプリント配線板（２）の所
    望の箇所のみに狭ピッチのパターン（１）を形成する、
    ことを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１
    項に記載のプリント配線板の製造方法。
11. 【請求項１１】金属箔（２１）をエッチングして形成し
    た断面形状が台形のパターン（２３）と、メッキによっ
    て形成した断面形状が角形のパターン（２５）とが互い
    に配置されて、狭ピッチのパターンを形成する、ことを
    特徴とするプリント配線板。