JP2833315B2 - Ｔａｂ用テープキャリア - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアInfo
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- JP2833315B2 JP2833315B2 JP264592A JP264592A JP2833315B2 JP 2833315 B2 JP2833315 B2 JP 2833315B2 JP 264592 A JP264592 A JP 264592A JP 264592 A JP264592 A JP 264592A JP 2833315 B2 JP2833315 B2 JP 2833315B2
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- Japan
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- tape carrier
- resist
- tab tape
- pattern
- conductor pattern
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子用電子部
品、特に可撓性絶縁フィルム上にパターンを形成したＴ
ＡＢ用テープキャリアの製造方法に関する。
品、特に可撓性絶縁フィルム上にパターンを形成したＴ
ＡＢ用テープキャリアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶ディスプレイの市場拡大に伴
ない、そのドライバーとしてＴＡＢ(Tape Automated Bo
nding)の需要も急増している。液晶ディスプレイは高精
度化する傾向にあり、ＴＡＢ用テープキャリアも軽薄短
小化が急激に進んでいる。
ない、そのドライバーとしてＴＡＢ(Tape Automated Bo
nding)の需要も急増している。液晶ディスプレイは高精
度化する傾向にあり、ＴＡＢ用テープキャリアも軽薄短
小化が急激に進んでいる。
【０００３】ＴＡＢ用テープキャリアとは、ポリイミド
などの可撓性のフィルム基材（絶縁フィルム）上に、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩを実装するためのインナーリードや基板との
接合のためのアウターリードなどの導体パターンを形成
したものである。その製造のプロセスは以下の通りであ
る。
などの可撓性のフィルム基材（絶縁フィルム）上に、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩを実装するためのインナーリードや基板との
接合のためのアウターリードなどの導体パターンを形成
したものである。その製造のプロセスは以下の通りであ
る。
【０００４】３５ｍｍまたは７５ｍｍ幅の接着剤つき有
機フィルムに、パーフォレーションと呼ばれるガイド送
り孔、半導体チップとボンディングするためのデバイス
ホールなどをプレス加工して設けた後、銅箔などの導体
箔を前記フィルム上に熱圧着する。
機フィルムに、パーフォレーションと呼ばれるガイド送
り孔、半導体チップとボンディングするためのデバイス
ホールなどをプレス加工して設けた後、銅箔などの導体
箔を前記フィルム上に熱圧着する。
【０００５】次に、感光性有機レジスト塗料を導体箔上
に塗布し、所望のパターンを前記レジスト上にＵＶ露光
し、専用現像液にて現像して形成する。これを塩化第２
鉄などのエッチング液により現像されたレジストパター
ン通りにエッチングし、その後不要となったレジスト類
を除去する。さらに、パターンの保護のためソルダーレ
ジストを塗布し、仕上げに金や半田、錫めっきなどの表
面処理を行なうものである。
に塗布し、所望のパターンを前記レジスト上にＵＶ露光
し、専用現像液にて現像して形成する。これを塩化第２
鉄などのエッチング液により現像されたレジストパター
ン通りにエッチングし、その後不要となったレジスト類
を除去する。さらに、パターンの保護のためソルダーレ
ジストを塗布し、仕上げに金や半田、錫めっきなどの表
面処理を行なうものである。
【０００６】図３は、従来のＴＡＢ用テープキャリアの
一例を示す部分断面図である。図３において、１は導体
パターン、２はソルダーレジスト、３はフィルム基材
（絶縁フィルム）をそれぞれ示す。
一例を示す部分断面図である。図３において、１は導体
パターン、２はソルダーレジスト、３はフィルム基材
（絶縁フィルム）をそれぞれ示す。
【０００７】チップの高集積化に伴なってテープキャリ
ア上に形成されるパターン２も狭ピッチ化が進み、ます
ますパターン２内の電気的絶縁に関する信頼性が要求さ
れるようになってきた。
ア上に形成されるパターン２も狭ピッチ化が進み、ます
ますパターン２内の電気的絶縁に関する信頼性が要求さ
れるようになってきた。
【０００８】これに対し、従来技術としてはエポキシ系
などの絶縁レジストを微細メッシュをきったスクリーン
を通して印刷し、５〜５０μｍ厚程度のソルダーレジス
ト２を形成するものが一般的である。
などの絶縁レジストを微細メッシュをきったスクリーン
を通して印刷し、５〜５０μｍ厚程度のソルダーレジス
ト２を形成するものが一般的である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記スクリ
ーン印刷法では、絶縁レジストの塗布むらや塗布後の流
れ、にじみ等が生じやすく、また塗布寸法精度も１００
μｍ以上とあまり良くなく、今後のパターンの複雑化に
対応しきれないことが予想される。
ーン印刷法では、絶縁レジストの塗布むらや塗布後の流
れ、にじみ等が生じやすく、また塗布寸法精度も１００
μｍ以上とあまり良くなく、今後のパターンの複雑化に
対応しきれないことが予想される。
【００１０】さらに重要なことは、乾燥後のソルダーレ
ジスト塗布部の収縮による反りであり、これは出力リー
ド部の実装において位置ずれを生ずる大きな要因として
懸念されている。この反りは、フィルム基材３（樹脂）
とソルダーレジスト樹脂２の熱収縮率が大きく異なるた
めに生じるもので、ソルダーレジスト樹脂の改質などが
検討されているが、反りの問題を完全に解決するもので
はない。
ジスト塗布部の収縮による反りであり、これは出力リー
ド部の実装において位置ずれを生ずる大きな要因として
懸念されている。この反りは、フィルム基材３（樹脂）
とソルダーレジスト樹脂２の熱収縮率が大きく異なるた
めに生じるもので、ソルダーレジスト樹脂の改質などが
検討されているが、反りの問題を完全に解決するもので
はない。
【００１１】本発明の目的は、前記従来技術の問題点を
解決し、電気絶縁層が位置精度良く形成され、さらに電
気絶縁層による反りを大幅に低減することができるＴＡ
Ｂ用テープキャリアの製造方法を提供することにある。
解決し、電気絶縁層が位置精度良く形成され、さらに電
気絶縁層による反りを大幅に低減することができるＴＡ
Ｂ用テープキャリアの製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、絶縁フィルム上に銅箔の導体パター
ンを形成してなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に
おいて、絶縁フィルム上に形成された銅箔上に感光性レ
ジストを塗布し、前記感光性レジストをフォトマスクを
用いて露光、現像した後、前記により現像された感光性
レジストから露出された銅箔をエッチングして表面に感
光性レジストを有する導体パターンを形成し、前記導体
パターン表面の感光性レジストを再露光、現像すること
により、電気絶縁を必要とする導体パターンを露出さ
せ、当該露出導体パターン上に電着塗装法による電気絶
縁層を形成することを特徴とするＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法が提供される。
に本発明によれば、絶縁フィルム上に銅箔の導体パター
ンを形成してなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に
おいて、絶縁フィルム上に形成された銅箔上に感光性レ
ジストを塗布し、前記感光性レジストをフォトマスクを
用いて露光、現像した後、前記により現像された感光性
レジストから露出された銅箔をエッチングして表面に感
光性レジストを有する導体パターンを形成し、前記導体
パターン表面の感光性レジストを再露光、現像すること
により、電気絶縁を必要とする導体パターンを露出さ
せ、当該露出導体パターン上に電着塗装法による電気絶
縁層を形成することを特徴とするＴＡＢ用テープキャリ
アの製造方法が提供される。
【００１３】以下に本発明をさらに詳細に説明する。
【００１４】本発明の要旨は各導体パターンにおいて電
気絶縁を必要とする部分に、電着塗膜を用いたことにあ
る。即ち、エッチングにより形成された導体パターンに
おいて、電気絶縁を必要とする部分を再露光、再現像
し、その露出導体部分に電着塗装法により電気絶縁層を
形成させる。この電気絶縁層形成範囲はＵＶ露光により
決定されるため、その位置精度はスクリーン印刷法に比
べ極めて良好であり、また、どんなに複雑な形状にも対
応することができる。
気絶縁を必要とする部分に、電着塗膜を用いたことにあ
る。即ち、エッチングにより形成された導体パターンに
おいて、電気絶縁を必要とする部分を再露光、再現像
し、その露出導体部分に電着塗装法により電気絶縁層を
形成させる。この電気絶縁層形成範囲はＵＶ露光により
決定されるため、その位置精度はスクリーン印刷法に比
べ極めて良好であり、また、どんなに複雑な形状にも対
応することができる。
【００１５】また、前記電着塗膜は導体パターンにおけ
る電気絶縁を必要とする部分にのみ形成され、フィルム
基材とは接触しないため、熱収縮によるフィルム反りへ
の絶縁層の寄与はほとんど無視し得る。
る電気絶縁を必要とする部分にのみ形成され、フィルム
基材とは接触しないため、熱収縮によるフィルム反りへ
の絶縁層の寄与はほとんど無視し得る。
【００１６】前記電着塗装に要求される条件としては絶
縁性が良好であることの他に、塗膜析出の電流密度が高
くないこと（１〜１０ A/dm2程度）、塗膜の乾燥温度が
高温でないこと（１００〜１８０℃程度）などが挙げら
れる。
縁性が良好であることの他に、塗膜析出の電流密度が高
くないこと（１〜１０ A/dm2程度）、塗膜の乾燥温度が
高温でないこと（１００〜１８０℃程度）などが挙げら
れる。
【００１７】次に本発明のＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法の一例について説明する。図１は本発明の方法に
より製造されるＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す部
分断面図で、フィルム基材３上に形成された導体パター
ンにおける電気絶縁を必要とする部分１の断面を示した
ものである。
造方法の一例について説明する。図１は本発明の方法に
より製造されるＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す部
分断面図で、フィルム基材３上に形成された導体パター
ンにおける電気絶縁を必要とする部分１の断面を示した
ものである。
【００１８】前記導体パターンにおける電気絶縁を必要
とする部分１とは、他のＩＣ部材等と電気的に接続する
必要のない導体パターン部分をいう。
とする部分１とは、他のＩＣ部材等と電気的に接続する
必要のない導体パターン部分をいう。
【００１９】まず、フィルムの基材（絶縁フィルム）３
にガイド送り孔、デバイスホールなどをプレス加工して
設け、これに導体パターンとなる金属箔を接着剤を介し
て熱圧着する。
にガイド送り孔、デバイスホールなどをプレス加工して
設け、これに導体パターンとなる金属箔を接着剤を介し
て熱圧着する。
【００２０】次に、常法により前記金属箔上に感光性有
機レジスト塗料を塗布し、所望のパターンを前記レジス
ト上にＵＶ露光し、現像して形成する。これをエッチン
グ液により前記金属箔をパターンエッチングし、感光性
レジストを除去せず、電気絶縁を必要とする導体パター
ン１部分を再露光、再現像して露出させ、電着塗装法に
て電気絶縁層５を形成する。
機レジスト塗料を塗布し、所望のパターンを前記レジス
ト上にＵＶ露光し、現像して形成する。これをエッチン
グ液により前記金属箔をパターンエッチングし、感光性
レジストを除去せず、電気絶縁を必要とする導体パター
ン１部分を再露光、再現像して露出させ、電着塗装法に
て電気絶縁層５を形成する。
【００２１】電着塗料としては、例えばエマルジョン型
樹脂系のものを挙げることができる。通常、３〜５ A/d
m2、３０〜６０秒にて電着し、２０μｍ厚前後の絶縁塗
膜を得る。この塗膜を焼付けて電気絶縁層５が形成され
る。
樹脂系のものを挙げることができる。通常、３〜５ A/d
m2、３０〜６０秒にて電着し、２０μｍ厚前後の絶縁塗
膜を得る。この塗膜を焼付けて電気絶縁層５が形成され
る。
【００２２】その後、不要となった感光レジスト等を除
去し、表面処理を行いＴＡＢ用テープキャリアを作製す
ることができる。
去し、表面処理を行いＴＡＢ用テープキャリアを作製す
ることができる。
【００２３】
【実施例】以下に本発明を実施例に基づき具体的に説明
する。
する。
【００２４】所望のパターンを銅箔上に露光、現像した
ＴＡＢ用テープキャリア材料において、銅箔パターンの
エッチング加工後に感光性レジストを除去せず、前記銅
箔パターンにおける電気絶縁エリアを再露光し、これを
現像した。次に電着塗料槽を通過させ現像により露出さ
れた前記銅箔パターンにおける電気絶縁必要部分に電着
により絶縁塗膜を形成した。
ＴＡＢ用テープキャリア材料において、銅箔パターンの
エッチング加工後に感光性レジストを除去せず、前記銅
箔パターンにおける電気絶縁エリアを再露光し、これを
現像した。次に電着塗料槽を通過させ現像により露出さ
れた前記銅箔パターンにおける電気絶縁必要部分に電着
により絶縁塗膜を形成した。
【００２５】電着塗料はエマルジョン型樹脂系のものを
用い、４ A/dm2で４０秒にて電着し、２０μｍ厚の電着
塗膜を得た。１５０℃で５分間、電着塗膜の焼付を行な
うことにより、密着性に優れた電気絶縁層（１６μｍ
厚）が得られた。
用い、４ A/dm2で４０秒にて電着し、２０μｍ厚の電着
塗膜を得た。１５０℃で５分間、電着塗膜の焼付を行な
うことにより、密着性に優れた電気絶縁層（１６μｍ
厚）が得られた。
【００２６】その後、不要となった感光レジスト等を除
去し、表面処理を行ないＴＡＢ用テープキャリアを完成
した。
去し、表面処理を行ないＴＡＢ用テープキャリアを完成
した。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、本発明の製造方法によるＴＡＢ用テープキャ
リアにおいては、ＵＶ露光の採用により絶縁パターンの
位置寸法精度が非常に良く、１μｍ単位で絶縁エリアを
制御できる。さらに、スクリーン印刷法では不可能な複
雑な形状のパターン形状も可能となった。また、本発明
の製造方法によれば、銅箔のエッチングの際に用いた感
光性レジストを電着塗装による電気絶縁層の形成の際に
も用いることができるので、電着塗装時のマスキング作
業を有利に進めることができる。
いるので、本発明の製造方法によるＴＡＢ用テープキャ
リアにおいては、ＵＶ露光の採用により絶縁パターンの
位置寸法精度が非常に良く、１μｍ単位で絶縁エリアを
制御できる。さらに、スクリーン印刷法では不可能な複
雑な形状のパターン形状も可能となった。また、本発明
の製造方法によれば、銅箔のエッチングの際に用いた感
光性レジストを電着塗装による電気絶縁層の形成の際に
も用いることができるので、電着塗装時のマスキング作
業を有利に進めることができる。
【００２８】一方、アウターボンディング時に問題とな
るテープキャリアの反りも、絶縁層２０μｍ厚の場合
に、スクリーン印刷法では図２で示す反り量ｈが３ｍｍ
以上生じるが、本発明の製造方法によるテープキャリア
においては、１ｍｍ以下に抑えることができる。
るテープキャリアの反りも、絶縁層２０μｍ厚の場合
に、スクリーン印刷法では図２で示す反り量ｈが３ｍｍ
以上生じるが、本発明の製造方法によるテープキャリア
においては、１ｍｍ以下に抑えることができる。
【図１】本発明の製造方法により製造されるＴＡＢ用テ
ープキャリアの一例を示す部分断面図である。
ープキャリアの一例を示す部分断面図である。
【図２】ＴＡＢ用テープキャリアの反り量を示す説明図
である。
である。
【図３】従来のＴＡＢ用テープキャリアの一例を示す部
分断面図である。
分断面図である。
１ 導体パターン（電気絶縁を必要とする部分） ２ ソルダーレジスト ３ フィルム基材（絶縁フィルム） ５ 電気絶縁層 ７ ＴＡＢ用テープキャリア ｈ 反り量（ｍｍ）
フロントページの続き (72)発明者 岡 部 則 夫 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (56)参考文献 特開 平２−185051（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−301591（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−121616（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H05K 3/28
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁フィルム上に銅箔の導体パターンを形
成してなるＴＡＢ用テープキャリアの製造方法におい
て、絶縁フィルム上に形成された銅箔上に感光性レジス
トを塗布し、前記感光性レジストをフォトマスクを用い
て露光、現像した後、前記により現像された感光性レジ
ストから露出された銅箔をエッチングして表面に感光性
レジストを有する導体パターンを形成し、前記導体パタ
ーン表面の感光性レジストを再露光、現像することによ
り、電気絶縁を必要とする導体パターンを露出させ、当
該露出導体パターン上に電着塗装法による電気絶縁層を
形成することを特徴とするＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP264592A JP2833315B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP264592A JP2833315B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190606A JPH05190606A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2833315B2 true JP2833315B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=11535102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP264592A Expired - Fee Related JP2833315B2 (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | Ｔａｂ用テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2833315B2 (ja) |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP264592A patent/JP2833315B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05190606A (ja) | 1993-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980901 |
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