JPH0669638A - プリント配線板のランド部構造 - Google Patents
プリント配線板のランド部構造Info
- Publication number
- JPH0669638A JPH0669638A JP22239992A JP22239992A JPH0669638A JP H0669638 A JPH0669638 A JP H0669638A JP 22239992 A JP22239992 A JP 22239992A JP 22239992 A JP22239992 A JP 22239992A JP H0669638 A JPH0669638 A JP H0669638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- land portion
- dummy pattern
- etching
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 サブトラクティブ法によって形成される微小
なランド部２を所要形状に精度良く確保し、かつ基板１
からの剥離を防止する。 【構成】 ライン部３の先端にランド部２が形成されて
おり、かつランド部２の端部２ａにダミーパターン４が
延長形成されている。エッチングの際に、ダミーパター
ン４は大きく侵食されるが、ランド部２は所要形状に確
保される。残存したダミーパターン４およびライン部３
の上にハンダレジスト５が重ねてコーティングされてお
り、ランド部２を基板１上に固定している。
なランド部２を所要形状に精度良く確保し、かつ基板１
からの剥離を防止する。 【構成】 ライン部３の先端にランド部２が形成されて
おり、かつランド部２の端部２ａにダミーパターン４が
延長形成されている。エッチングの際に、ダミーパター
ン４は大きく侵食されるが、ランド部２は所要形状に確
保される。残存したダミーパターン４およびライン部３
の上にハンダレジスト５が重ねてコーティングされてお
り、ランド部２を基板１上に固定している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、サブトラクティブ法
によってパターンが形成されたプリント配線板に関し、
特にライン部を先端に形成されるランド部の構造の改良
に関する。
によってパターンが形成されたプリント配線板に関し、
特にライン部を先端に形成されるランド部の構造の改良
に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば紫外線の露光によって固定される
フォトレジストを用いて基板上の銅箔に所定のパターン
を残し、残部の銅箔をエッチングするようにしたサブト
ラクティブ法によるプリント配線板にあっては、近年、
実装密度を高めるとともにＩＣの小型化に対応するため
に、パターンが非常に高密度化する傾向にある。特に、
ＩＣチップを囲むように配置されてＩＣの各端子とボン
ディングワイヤを介して接続されるランド部は、ＩＣの
小型化に伴って非常に小型化され、かつ隣接するランド
部同士の間隔も近接する傾向にある。
フォトレジストを用いて基板上の銅箔に所定のパターン
を残し、残部の銅箔をエッチングするようにしたサブト
ラクティブ法によるプリント配線板にあっては、近年、
実装密度を高めるとともにＩＣの小型化に対応するため
に、パターンが非常に高密度化する傾向にある。特に、
ＩＣチップを囲むように配置されてＩＣの各端子とボン
ディングワイヤを介して接続されるランド部は、ＩＣの
小型化に伴って非常に小型化され、かつ隣接するランド
部同士の間隔も近接する傾向にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ランド部は銅箔のエッ
チング時にエッチングレジストに覆われて、その形状が
残されるのであるが、実際には、エッチング処理の際に
周囲が僅かに侵食され、エッチングレジストのパターン
形状よりも小さくなる。そして、ランド部等が小型化す
ればするほど、この侵食の影響は大きくなり、ミクロン
単位のパターンでは無視できないものとなる。図８，図
９は、このエッチング時の侵食を説明するもので、図８
がエッチング前のパターンを示す。つまりエッチングレ
ジストによってライン部２１先端に矩形のランド部２２
を接続した形状が予め形成されている。このものをエッ
チング処理すると、エッチングレジストに覆われていな
い部分がエッチングされるとともに、図９に示すよう
に、エッチングレジストに覆われたパターンの周囲も僅
かに侵食される。特に、ランド部２２の一方の端部、詳
しくはライン部２１が接続されている側と反対側の端部
２２ａは、３方がエッチング液に囲まれるため、大きく
侵食されてしまい、形状が非常に不正確なものとなる。
そのため、ボンディングマシンによるボンディング作業
が困難になる、という不具合があった。
チング時にエッチングレジストに覆われて、その形状が
残されるのであるが、実際には、エッチング処理の際に
周囲が僅かに侵食され、エッチングレジストのパターン
形状よりも小さくなる。そして、ランド部等が小型化す
ればするほど、この侵食の影響は大きくなり、ミクロン
単位のパターンでは無視できないものとなる。図８，図
９は、このエッチング時の侵食を説明するもので、図８
がエッチング前のパターンを示す。つまりエッチングレ
ジストによってライン部２１先端に矩形のランド部２２
を接続した形状が予め形成されている。このものをエッ
チング処理すると、エッチングレジストに覆われていな
い部分がエッチングされるとともに、図９に示すよう
に、エッチングレジストに覆われたパターンの周囲も僅
かに侵食される。特に、ランド部２２の一方の端部、詳
しくはライン部２１が接続されている側と反対側の端部
２２ａは、３方がエッチング液に囲まれるため、大きく
侵食されてしまい、形状が非常に不正確なものとなる。
そのため、ボンディングマシンによるボンディング作業
が困難になる、という不具合があった。
【０００４】またランド部２２がミクロン単位のように
小さなものとなると、ランド部２２となる銅箔と基板と
の接合面積が非常に小さなものとなるため、それに伴っ
て接合強度が低くなり、ボンディングワイヤを接続した
ランド部２２が基板２３表面から剥離してしまう虞れが
ある。
小さなものとなると、ランド部２２となる銅箔と基板と
の接合面積が非常に小さなものとなるため、それに伴っ
て接合強度が低くなり、ボンディングワイヤを接続した
ランド部２２が基板２３表面から剥離してしまう虞れが
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板のランド部構造は、サブトラクティブ法によって
所定のパターンを形成し、かつランド部を残して表面に
ハンダレジストをコーティングしてなるプリント配線板
において、ライン部先端に形成されるランド部の上記ラ
イン部と反対側の端部に、予めエッチングレジストによ
ってダミーパターンを延長形成し、かつこのダミーパタ
ーンの残存部分の上に上記ハンダレジストを重ねたこと
を特徴としている。
配線板のランド部構造は、サブトラクティブ法によって
所定のパターンを形成し、かつランド部を残して表面に
ハンダレジストをコーティングしてなるプリント配線板
において、ライン部先端に形成されるランド部の上記ラ
イン部と反対側の端部に、予めエッチングレジストによ
ってダミーパターンを延長形成し、かつこのダミーパタ
ーンの残存部分の上に上記ハンダレジストを重ねたこと
を特徴としている。
【０００６】上記ダミーパターンは、ランド部の幅より
も狭い帯状に形成しても良い。
も狭い帯状に形成しても良い。
【０００７】
【作用】ランド部のライン部と反対側の端部にダミーパ
ターンが余分に延長形成されており、エッチング時に
は、このダミーパターンが大きく侵食される。つまり、
所要のランド部の部分では、ライン部と同様に側縁が略
一様に侵食されるに過ぎない。
ターンが余分に延長形成されており、エッチング時に
は、このダミーパターンが大きく侵食される。つまり、
所要のランド部の部分では、ライン部と同様に側縁が略
一様に侵食されるに過ぎない。
【０００８】またダミーパターンは、エッチングによっ
て端部が侵食された形で残存するが、その上にハンダレ
ジストを重ねることで、ハンダレジスト層と基板との間
にダミーパターンが固定され、ランド部の剥離が防止さ
れる。
て端部が侵食された形で残存するが、その上にハンダレ
ジストを重ねることで、ハンダレジスト層と基板との間
にダミーパターンが固定され、ランド部の剥離が防止さ
れる。
【０００９】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１〜図３に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１０】図１は、この発明に係るプリント配線板の
要部を示すもので、ガラスエポキシからなる基板１の表
面に、銅箔からなる所定のパターンがサブトラクティブ
法によって形成されている。ランド部２は、例えばＩＣ
チップの周囲を囲むように配置されており、個々には細
長い帯状に形成され、かつその一端部にライン部３が接
続されている。また各ランド部２のライン部３と反対側
の端部２ａには、エッチング後も一部残存するダミーパ
ターン４が接続されている。
要部を示すもので、ガラスエポキシからなる基板１の表
面に、銅箔からなる所定のパターンがサブトラクティブ
法によって形成されている。ランド部２は、例えばＩＣ
チップの周囲を囲むように配置されており、個々には細
長い帯状に形成され、かつその一端部にライン部３が接
続されている。また各ランド部２のライン部３と反対側
の端部２ａには、エッチング後も一部残存するダミーパ
ターン４が接続されている。
【００１１】そして、このパターンを形成したプリント
配線板の表面には、更に、各ランド部２を矩形に残した
形でハンダレジスト５がコーティングされている。つま
り、各ライン部３およびダミーパターン４には、その上
からハンダレジスト５が重ねられている。
配線板の表面には、更に、各ランド部２を矩形に残した
形でハンダレジスト５がコーティングされている。つま
り、各ライン部３およびダミーパターン４には、その上
からハンダレジスト５が重ねられている。
【００１２】上記のようなプリント配線板を製造するに
は、先ず、図２に示すような形状で、基板１表面の銅箔
６の上にエッチングレジストを形成する。このエッチン
グレジストは、所謂写真法によって形成されるもので、
ライン部３先端に帯状のランド部２が設けられている。
そして、ランド部２のライン部３と反対側の端部２ａ
に、ライン部３と等しい幅でダミーパターン４が帯状に
延長形成されている。
は、先ず、図２に示すような形状で、基板１表面の銅箔
６の上にエッチングレジストを形成する。このエッチン
グレジストは、所謂写真法によって形成されるもので、
ライン部３先端に帯状のランド部２が設けられている。
そして、ランド部２のライン部３と反対側の端部２ａ
に、ライン部３と等しい幅でダミーパターン４が帯状に
延長形成されている。
【００１３】各部の寸法例を挙げると、ランド部２の幅
Ｓ１は７０μｍ、長さＬ１は３００μｍ、ライン部３お
よびダミーパターン４の幅Ｓ２，Ｓ３は５０μｍ、ダミ
ーパターン４の長さＬ２は１２０μｍ、ランド部２同士
の間隙Ｓ４は５０μｍ、程度にそれぞれ設定されてい
る。尚、エッチング液に３方を囲まれた端部の大きな侵
食は、先端から１００μｍ程度まで生じるので、ダミー
パターン４の長さＬ２は少なくとも上記の１２０μｍ程
度は必要である。
Ｓ１は７０μｍ、長さＬ１は３００μｍ、ライン部３お
よびダミーパターン４の幅Ｓ２，Ｓ３は５０μｍ、ダミ
ーパターン４の長さＬ２は１２０μｍ、ランド部２同士
の間隙Ｓ４は５０μｍ、程度にそれぞれ設定されてい
る。尚、エッチング液に３方を囲まれた端部の大きな侵
食は、先端から１００μｍ程度まで生じるので、ダミー
パターン４の長さＬ２は少なくとも上記の１２０μｍ程
度は必要である。
【００１４】図２のようにエッチングレジストを銅箔上
に固定した基板１をエッチング処理し、かつエッチング
レジストを除去すると、図３のようなパターンが得られ
る。つまり、エッチングレジストに覆われた部分もエッ
チング液によって多少侵食されるので、ライン部３およ
びランド部２の幅が前述した寸法より僅かに細長くなる
とともに、ランド部２のエッジが丸まった形状となる。
そして、ランド部２の端部２ａから延長されたダミーパ
ターン４は、エッチングの際に３方がエッチング液に囲
まれるため、大きく侵食され、エッチングレジストで与
えた形状に比して短く、かつ細くなる。
に固定した基板１をエッチング処理し、かつエッチング
レジストを除去すると、図３のようなパターンが得られ
る。つまり、エッチングレジストに覆われた部分もエッ
チング液によって多少侵食されるので、ライン部３およ
びランド部２の幅が前述した寸法より僅かに細長くなる
とともに、ランド部２のエッジが丸まった形状となる。
そして、ランド部２の端部２ａから延長されたダミーパ
ターン４は、エッチングの際に３方がエッチング液に囲
まれるため、大きく侵食され、エッチングレジストで与
えた形状に比して短く、かつ細くなる。
【００１５】このダミーパターン４の存在によって、ラ
ンド部２の端部２ａは大きな侵食が防止され、ライン部
３側の端部と同様に側縁が略一様に侵食されるに過ぎな
い。従って、ランド部２を所要寸法の略矩形状に精度良
く確保することができる。
ンド部２の端部２ａは大きな侵食が防止され、ライン部
３側の端部と同様に側縁が略一様に侵食されるに過ぎな
い。従って、ランド部２を所要寸法の略矩形状に精度良
く確保することができる。
【００１６】エッチング処理した基板１の表面には、更
に、ハンダ付着を防止するハンダレジスト５がコーティ
ングされる。このハンダレジスト５は、ライン部３やダ
ミーパターン４の上に重ねられており、やはり写真法に
よってランド部２部分が矩形状に除去されている。これ
によって図１に示すプリント配線板が完成する。
に、ハンダ付着を防止するハンダレジスト５がコーティ
ングされる。このハンダレジスト５は、ライン部３やダ
ミーパターン４の上に重ねられており、やはり写真法に
よってランド部２部分が矩形状に除去されている。これ
によって図１に示すプリント配線板が完成する。
【００１７】このようにハンダレジスト５を重ねること
によって、ダミーパターン４はハンダレジスト層と基板
１との間に堅固に固定される。つまり、ランド部２の両
端部がハンダレジスト５によって押さえられ、基板１か
らの剥離が確実に防止される。
によって、ダミーパターン４はハンダレジスト層と基板
１との間に堅固に固定される。つまり、ランド部２の両
端部がハンダレジスト５によって押さえられ、基板１か
らの剥離が確実に防止される。
【００１８】このように、上記実施例によれば、非常に
微細なランド部２が所期の形状に精度良く確保できるよ
うになり、ボンディング作業が可能な範囲で実装密度を
高めることができる。しかも、ランド部２の基板１に対
する接合強度を高められる。尚、この実施例では、ダミ
ーパターン４がランド部２よりも細くなっているので、
臨設するダミーパターン４同士の間隔が十分なものとな
り、それだけ短絡の虞れが少なくなる。
微細なランド部２が所期の形状に精度良く確保できるよ
うになり、ボンディング作業が可能な範囲で実装密度を
高めることができる。しかも、ランド部２の基板１に対
する接合強度を高められる。尚、この実施例では、ダミ
ーパターン４がランド部２よりも細くなっているので、
臨設するダミーパターン４同士の間隔が十分なものとな
り、それだけ短絡の虞れが少なくなる。
【００１９】次に図４はこの発明の異なる実施例を示し
ている。この実施例では、ダミーパターン４がランド部
２の幅と等しく設定されており、エッチング後に残存し
た部分の上にハンダレジスト５が重ねられている。図５
は、エッチング処理前におけるエッチングレジストのパ
ターン形状を示したもので、ランド部２の幅Ｓ１および
ダミーパターン４の幅Ｓ３が７０μｍ、ライン部３の幅
Ｓ２が５０μｍ、ランド部２同士の間隙Ｓ４が５０μ
ｍ、ランド部２の長さＬ１が３００μｍ、ダミーパター
ン４の長さＬ２が１２０μｍ、程度にそれぞれ設定され
ている。
ている。この実施例では、ダミーパターン４がランド部
２の幅と等しく設定されており、エッチング後に残存し
た部分の上にハンダレジスト５が重ねられている。図５
は、エッチング処理前におけるエッチングレジストのパ
ターン形状を示したもので、ランド部２の幅Ｓ１および
ダミーパターン４の幅Ｓ３が７０μｍ、ライン部３の幅
Ｓ２が５０μｍ、ランド部２同士の間隙Ｓ４が５０μ
ｍ、ランド部２の長さＬ１が３００μｍ、ダミーパター
ン４の長さＬ２が１２０μｍ、程度にそれぞれ設定され
ている。
【００２０】次に、図６はこの発明の更に異なる実施例
を示している、この実施例は、ランド部２の幅Ｓ１が比
較的大きい場合に、端部２ａの両側縁に沿って一対のダ
ミーパターン４を延長形成した構成となっている。図７
は、エッチング処理前におけるエッチングレジストのパ
ターン形状を示したもので、ランド部２の幅Ｓ１が１５
０μｍ、長さＬ１が３００μｍ、ライン部３の幅Ｓ２が
５０μｍ、各ダミーパターン４の幅Ｓ３が５０μｍ、長
さＬ２が１２０μｍ、ランド部２同士の間隙Ｓ４が５０
μｍ、程度にそれぞれ設定されている。この実施例によ
れば、ランド部２両側のエッジの侵食が防止されるの
で、ランド部２の形状を一層確実に確保できる。
を示している、この実施例は、ランド部２の幅Ｓ１が比
較的大きい場合に、端部２ａの両側縁に沿って一対のダ
ミーパターン４を延長形成した構成となっている。図７
は、エッチング処理前におけるエッチングレジストのパ
ターン形状を示したもので、ランド部２の幅Ｓ１が１５
０μｍ、長さＬ１が３００μｍ、ライン部３の幅Ｓ２が
５０μｍ、各ダミーパターン４の幅Ｓ３が５０μｍ、長
さＬ２が１２０μｍ、ランド部２同士の間隙Ｓ４が５０
μｍ、程度にそれぞれ設定されている。この実施例によ
れば、ランド部２両側のエッジの侵食が防止されるの
で、ランド部２の形状を一層確実に確保できる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、この発明
に係るプリント配線板のランド部構造によれば、ランド
部端部にダミーパターンを延長形成したことで微細なラ
ンド部を所要寸法に精度良く確保することができ、ボン
ディング作業の可能な範囲でランド部を小型化できる。
また、このダミーパターンを利用してランド部がハンダ
レジストにより基板上に押さえ付けられるので、ランド
部の基板に対する接合強度が向上し、ランド部の剥離が
防止される。
に係るプリント配線板のランド部構造によれば、ランド
部端部にダミーパターンを延長形成したことで微細なラ
ンド部を所要寸法に精度良く確保することができ、ボン
ディング作業の可能な範囲でランド部を小型化できる。
また、このダミーパターンを利用してランド部がハンダ
レジストにより基板上に押さえ付けられるので、ランド
部の基板に対する接合強度が向上し、ランド部の剥離が
防止される。
【図１】この発明に係るプリント配線板の要部を示す平
面図。
面図。
【図２】エッチング前におけるエッチングレジストのパ
ターンを示す平面図。
ターンを示す平面図。
【図３】エッチング後に残存したパターンを示す平面
図。
図。
【図４】ダミーパターンをランド部の幅と等しくした実
施例を示す平面図。
施例を示す平面図。
【図５】エッチング前におけるエッチングレジストのパ
ターンを示す平面図。
ターンを示す平面図。
【図６】一対のダミーパターンを設けた実施例を示す平
面図。
面図。
【図７】エッチング前におけるエッチングレジストのパ
ターンを示す平面図。
ターンを示す平面図。
【図８】従来におけるエッチングレジストのパターンを
示す平面図。
示す平面図。
【図９】従来のエッチング後に残存したパターンを示す
平面図。
平面図。
１…基板 ２…ランド部 ３…ライン部 ４…ダミーパターン ５…ハンダレジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 サブトラクティブ法によって所定のパタ
ーンを形成し、かつランド部を残して表面にハンダレジ
ストをコーティングしてなるプリント配線板において、
ライン部先端に形成されるランド部の上記ライン部と反
対側の端部に、予めエッチングレジストによってダミー
パターンを延長形成し、かつこのダミーパターンの残存
部分の上に上記ハンダレジストを重ねたことを特徴とす
るプリント配線板のランド部構造。 - 【請求項２】 上記ダミーパターンがランド部の幅より
も狭い帯状に形成されていることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板のランド部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22239992A JPH0669638A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板のランド部構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22239992A JPH0669638A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板のランド部構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669638A true JPH0669638A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16781769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22239992A Pending JPH0669638A (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | プリント配線板のランド部構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669638A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6065298A (en) * | 1997-06-20 | 2000-05-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Air conditioner automatically controlling operation based on supply voltage or supply frequency |
| JP2000261132A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JP2002033565A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007048963A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法、プリント配線板用フォトマスク、およびフォトマスク作成プログラム |
| JP2008098406A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板の製造方法 |
| JP2009010437A (ja) * | 2008-10-17 | 2009-01-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP22239992A patent/JPH0669638A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6065298A (en) * | 1997-06-20 | 2000-05-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Air conditioner automatically controlling operation based on supply voltage or supply frequency |
| JP2000261132A (ja) * | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板 |
| JP2002033565A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| JP2007048963A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Sharp Corp | プリント配線板の製造方法、プリント配線板用フォトマスク、およびフォトマスク作成プログラム |
| JP2008098406A (ja) * | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板の製造方法 |
| JP4676411B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2011-04-27 | 古河電気工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JP2009010437A (ja) * | 2008-10-17 | 2009-01-15 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100556239B1 (ko) | 테이프캐리어및이것을사용한테이프캐리어디바이스 | |
| JPH0669638A (ja) | プリント配線板のランド部構造 | |
| JPH01266786A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| KR20050061343A (ko) | 배선 회로 기판 | |
| JPS6222497A (ja) | メタルコア配線基板 | |
| JPH1027950A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH1117315A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH05335438A (ja) | リードレスチップキャリア | |
| JP2003504892A (ja) | プリント回路の製造 | |
| JP2727870B2 (ja) | フィルムキャリアテープ及びその製造方法 | |
| US6635407B1 (en) | Two pass process for producing a fine pitch lead frame by etching | |
| JPH0671058B2 (ja) | 微少点状めっき部を有するリ−ドフレ−ムの製造方法 | |
| JP2833315B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア | |
| JP2661280B2 (ja) | テープキャリヤの構造 | |
| JP3453900B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH06112275A (ja) | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 | |
| JPH0795556B2 (ja) | テープキャリアの製造方法 | |
| JPH09298219A (ja) | Ｔａｂテープキャリアの製造方法 | |
| JP2586736B2 (ja) | Ｔａｂ型半導体装置用キャリアテープ | |
| JPH10173315A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JPH10112580A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH07211849A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0627637A (ja) | フレキシブル回路基板用マスク構造 | |
| JPS5819152B2 (ja) | インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウ | |
| JPH04263446A (ja) | Ｔａｂ用テープキャリア |