JPH06112275A - 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法Info
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- JPH06112275A JPH06112275A JP28097292A JP28097292A JPH06112275A JP H06112275 A JPH06112275 A JP H06112275A JP 28097292 A JP28097292 A JP 28097292A JP 28097292 A JP28097292 A JP 28097292A JP H06112275 A JPH06112275 A JP H06112275A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法を提
供する。 【構成】 絶縁べ−ス材1の少なくとも一方面に、所要
の回路配線パタ−ン2を形成し、回路配線パタ−ン2上
に、絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク4を有する
と共に、他方面に接着剤層5を有し、該当する所要の位
置に孔6を有する表面保護層を被着形成し、メタルマス
ク4側からエキシマレ−ザ−光Aを照射することによっ
て孔6内へ流れ出した接着剤5をアブレ−ション除去し
たのち、不要となったメタルマスク4をエッチング除去
し、孔6に対し一端が回路配線パタ−ン2に電気的に接
合すると共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出す
るような形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又
はバンプ7を半田等の導電性金属の充填で形成する。
Description
の回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法に
関し、特には上記回路部品搭載用端子が絶縁性保護層か
ら外部に突出するような形状の回路部品搭載用端子を備
えた回路配線基板の好適な製造法に関する。
としては、図3に示す方法がある。
11の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン1
2を形成する。
−ン12上に、絶縁性保護層13の一方の面に接着剤層
14を有し、該当する所要の位置に孔15を有する表面
保護層13を被着形成する。
15に対し一端が回路配線パタ−ン12に電気的に接合
すると共に他端が上記絶縁性保護層13から外部に突出
するような形状の例えばIC等の回路部品の為の接続用
パッド又はバンプ16を半田等の導電性金属の充填で形
成する各工程を含む製造法が採用される。
る。
11の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン1
2を形成する。
タ−ン12上に、絶縁性保護層13の一方の面に接着剤
層14を有する表面保護層13を被着形成する。
所要の位置に必要とする形状に成形されたエキシマレ−
ザ−光Aを投影照射することによって孔15を形成す
る。
対し一端が回路配線パタ−ン12に電気的に接合すると
共に他端が上記絶縁性保護層13から外部に突出するよ
うな形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又はバ
ンプ16を半田等の導電性金属の充填で形成する各工程
を含む製造法も採用される。
造法では、絶縁性保護層の一方の面に形成された接着剤
が被着形成される際に、孔内へ流れ出し孔を塞いでしま
ったり、孔底部に露出する回路配線パタ−ンの面積に差
異を生じる為に、回路部品搭載用端子を高精度に安定的
に形成することを阻害する。
に於いては、孔の位置精度を高められる反面、孔の形成
に長時間を要する。
較的穏やかな位置精度を要求される回路部品搭載用端子
を備えた回路配線基板を提供する為の手段であって、具
体的には、絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、所要の
回路配線パタ−ンを形成し、該回路配線パタ−ン上に、
絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク層を有すると共
に、他方面に接着剤層を有し、該当する所要の位置に孔
を有する表面保護層を被着形成し、上記メタルマスク側
からエキシマレ−ザ−光を照射することによって上記孔
内へ流れ出した接着剤をアブレ−ション除去したのち、
不要となった上記メタルマスクをエッチング除去し、上
記孔に対し一端が回路配線パタ−ンに電気的に接合する
と共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出するよう
な形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又はバン
プを半田等の導電性金属の充填で形成する各工程を含む
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法が採
用される。
述する。
剤型又は無接着剤型の銅張積層板を用い、絶縁べ−ス材
1の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン2を
形成する。
タ−ン2上に、ポリイミドフィルム等の絶縁性保護層3
の一方の面に銅箔等のメタルマスク層4を有すると共
に、他方面に接着剤層5を有し、該当する所要の位置に
孔6を有する絶縁性保護層3を被着形成する。
タルマスク4側からエキシマレ−ザ−光Aを照射するこ
とによって上記孔6内へ流れ出した接着剤5をアブレ−
ション除去する。
記メタルマスク4をエッチング除去する。
し一端が回路配線パタ−ン2に電気的に接合すると共に
他端が上記絶縁性保護層3から外部に突出するような形
状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又はバンプ7
を半田等の導電性金属の充填で形成する各工程により製
造される。
へ流れ出した接着剤のみを除去するので短時間に安定的
に高精度の回路部品搭載用端子を形成する為の孔を好適
に形成することが出来る。
を備えた回路配線基板の要部断面構成図。
る製造工程図。
程図。
造工程図。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、所
要の回路配線パタ−ンを形成し、該回路配線パタ−ン上
に、絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク層を有する
と共に、他方面に接着剤層を有し、該当する所要の位置
に孔を有する表面保護層を被着形成し、上記メタルマス
ク側からエキシマレ−ザ−光を照射することによって上
記孔内へ流れ出した接着剤をアブレ−ション除去した
後、不要となった上記メタルマスクをエッチング除去
し、上記孔に対し一端が回路配線パタ−ンに電気的に接
合すると共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出す
るような形状のIC等の回路部品の為の接続用パッド又
はバンプを導電性金属の充填で形成する各工程を含む回
路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28097292A JP3207266B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28097292A JP3207266B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06112275A true JPH06112275A (ja) | 1994-04-22 |
JP3207266B2 JP3207266B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=17632467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28097292A Expired - Fee Related JP3207266B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3207266B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0841840A1 (en) * | 1996-11-12 | 1998-05-13 | Hewlett-Packard Company | Method for the manufacture of micro solder bumps on copper pads |
JPH10173318A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Nitto Denko Corp | プリント基板の製造方法 |
KR100352115B1 (ko) * | 1995-12-29 | 2002-12-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP28097292A patent/JP3207266B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100352115B1 (ko) * | 1995-12-29 | 2002-12-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
EP0841840A1 (en) * | 1996-11-12 | 1998-05-13 | Hewlett-Packard Company | Method for the manufacture of micro solder bumps on copper pads |
JPH10173318A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Nitto Denko Corp | プリント基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3207266B2 (ja) | 2001-09-10 |
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