JPH06112275A - 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法Info
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- JPH06112275A JPH06112275A JP28097292A JP28097292A JPH06112275A JP H06112275 A JPH06112275 A JP H06112275A JP 28097292 A JP28097292 A JP 28097292A JP 28097292 A JP28097292 A JP 28097292A JP H06112275 A JPH06112275 A JP H06112275A
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- circuit
- protective layer
- wiring pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的穏やかな位置精度を要求されるような
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法を提
供する。 【構成】 絶縁べ−ス材１の少なくとも一方面に、所要
の回路配線パタ−ン２を形成し、回路配線パタ−ン２上
に、絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク４を有する
と共に、他方面に接着剤層５を有し、該当する所要の位
置に孔６を有する表面保護層を被着形成し、メタルマス
ク４側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射することによっ
て孔６内へ流れ出した接着剤５をアブレ−ション除去し
たのち、不要となったメタルマスク４をエッチング除去
し、孔６に対し一端が回路配線パタ−ン２に電気的に接
合すると共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出す
るような形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又
はバンプ７を半田等の導電性金属の充填で形成する。
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法を提
供する。 【構成】 絶縁べ−ス材１の少なくとも一方面に、所要
の回路配線パタ−ン２を形成し、回路配線パタ−ン２上
に、絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク４を有する
と共に、他方面に接着剤層５を有し、該当する所要の位
置に孔６を有する表面保護層を被着形成し、メタルマス
ク４側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射することによっ
て孔６内へ流れ出した接着剤５をアブレ−ション除去し
たのち、不要となったメタルマスク４をエッチング除去
し、孔６に対し一端が回路配線パタ−ン２に電気的に接
合すると共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出す
るような形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又
はバンプ７を半田等の導電性金属の充填で形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の回路部品の為
の回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法に
関し、特には上記回路部品搭載用端子が絶縁性保護層か
ら外部に突出するような形状の回路部品搭載用端子を備
えた回路配線基板の好適な製造法に関する。
の回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法に
関し、特には上記回路部品搭載用端子が絶縁性保護層か
ら外部に突出するような形状の回路部品搭載用端子を備
えた回路配線基板の好適な製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の回路配線基板を得る方法
としては、図３に示す方法がある。
としては、図３に示す方法がある。
【０００３】まず、同図（１）のとおり、絶縁べ−ス材
１１の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン１
２を形成する。
１１の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン１
２を形成する。
【０００４】次に同図（２）の如く、上記回路配線パタ
−ン１２上に、絶縁性保護層１３の一方の面に接着剤層
１４を有し、該当する所要の位置に孔１５を有する表面
保護層１３を被着形成する。
−ン１２上に、絶縁性保護層１３の一方の面に接着剤層
１４を有し、該当する所要の位置に孔１５を有する表面
保護層１３を被着形成する。
【０００５】続いて、同図（３）に示すとおり、上記孔
１５に対し一端が回路配線パタ−ン１２に電気的に接合
すると共に他端が上記絶縁性保護層１３から外部に突出
するような形状の例えばＩＣ等の回路部品の為の接続用
パッド又はバンプ１６を半田等の導電性金属の充填で形
成する各工程を含む製造法が採用される。
１５に対し一端が回路配線パタ−ン１２に電気的に接合
すると共に他端が上記絶縁性保護層１３から外部に突出
するような形状の例えばＩＣ等の回路部品の為の接続用
パッド又はバンプ１６を半田等の導電性金属の充填で形
成する各工程を含む製造法が採用される。
【０００６】また、他の方法としては、図４の方法があ
る。
る。
【０００７】先ず、同図（１）のとおり、絶縁べ−ス材
１１の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン１
２を形成する。
１１の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン１
２を形成する。
【０００８】次に、同図（２）の如く、上記回路配線パ
タ−ン１２上に、絶縁性保護層１３の一方の面に接着剤
層１４を有する表面保護層１３を被着形成する。
タ−ン１２上に、絶縁性保護層１３の一方の面に接着剤
層１４を有する表面保護層１３を被着形成する。
【０００９】続いて、同図（３）に示す如く、該当する
所要の位置に必要とする形状に成形されたエキシマレ−
ザ−光Ａを投影照射することによって孔１５を形成す
る。
所要の位置に必要とする形状に成形されたエキシマレ−
ザ−光Ａを投影照射することによって孔１５を形成す
る。
【００１０】更に、同図（４）のように、上記孔１５に
対し一端が回路配線パタ−ン１２に電気的に接合すると
共に他端が上記絶縁性保護層１３から外部に突出するよ
うな形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又はバ
ンプ１６を半田等の導電性金属の充填で形成する各工程
を含む製造法も採用される。
対し一端が回路配線パタ−ン１２に電気的に接合すると
共に他端が上記絶縁性保護層１３から外部に突出するよ
うな形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又はバ
ンプ１６を半田等の導電性金属の充填で形成する各工程
を含む製造法も採用される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】このような、従来の製
造法では、絶縁性保護層の一方の面に形成された接着剤
が被着形成される際に、孔内へ流れ出し孔を塞いでしま
ったり、孔底部に露出する回路配線パタ−ンの面積に差
異を生じる為に、回路部品搭載用端子を高精度に安定的
に形成することを阻害する。
造法では、絶縁性保護層の一方の面に形成された接着剤
が被着形成される際に、孔内へ流れ出し孔を塞いでしま
ったり、孔底部に露出する回路配線パタ−ンの面積に差
異を生じる為に、回路部品搭載用端子を高精度に安定的
に形成することを阻害する。
【００１２】また、レ−ザ−光により孔を形成する方法
に於いては、孔の位置精度を高められる反面、孔の形成
に長時間を要する。
に於いては、孔の位置精度を高められる反面、孔の形成
に長時間を要する。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明による方法は、比
較的穏やかな位置精度を要求される回路部品搭載用端子
を備えた回路配線基板を提供する為の手段であって、具
体的には、絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、所要の
回路配線パタ−ンを形成し、該回路配線パタ−ン上に、
絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク層を有すると共
に、他方面に接着剤層を有し、該当する所要の位置に孔
を有する表面保護層を被着形成し、上記メタルマスク側
からエキシマレ−ザ−光を照射することによって上記孔
内へ流れ出した接着剤をアブレ−ション除去したのち、
不要となった上記メタルマスクをエッチング除去し、上
記孔に対し一端が回路配線パタ−ンに電気的に接合する
と共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出するよう
な形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又はバン
プを半田等の導電性金属の充填で形成する各工程を含む
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法が採
用される。
較的穏やかな位置精度を要求される回路部品搭載用端子
を備えた回路配線基板を提供する為の手段であって、具
体的には、絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、所要の
回路配線パタ−ンを形成し、該回路配線パタ−ン上に、
絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク層を有すると共
に、他方面に接着剤層を有し、該当する所要の位置に孔
を有する表面保護層を被着形成し、上記メタルマスク側
からエキシマレ−ザ−光を照射することによって上記孔
内へ流れ出した接着剤をアブレ−ション除去したのち、
不要となった上記メタルマスクをエッチング除去し、上
記孔に対し一端が回路配線パタ−ンに電気的に接合する
と共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出するよう
な形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又はバン
プを半田等の導電性金属の充填で形成する各工程を含む
回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法が採
用される。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図を用いて更に詳
述する。
述する。
【００１５】先ず、図２（１）のとおり、例えば、接着
剤型又は無接着剤型の銅張積層板を用い、絶縁べ−ス材
１の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン２を
形成する。
剤型又は無接着剤型の銅張積層板を用い、絶縁べ−ス材
１の少なくとも一方面に、所要の回路配線パタ−ン２を
形成する。
【００１６】次に、同図（２）の如く、上記回路配線パ
タ−ン２上に、ポリイミドフィルム等の絶縁性保護層３
の一方の面に銅箔等のメタルマスク層４を有すると共
に、他方面に接着剤層５を有し、該当する所要の位置に
孔６を有する絶縁性保護層３を被着形成する。
タ−ン２上に、ポリイミドフィルム等の絶縁性保護層３
の一方の面に銅箔等のメタルマスク層４を有すると共
に、他方面に接着剤層５を有し、該当する所要の位置に
孔６を有する絶縁性保護層３を被着形成する。
【００１７】続いて、同図（３）に示すように、上記メ
タルマスク４側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射するこ
とによって上記孔６内へ流れ出した接着剤５をアブレ−
ション除去する。
タルマスク４側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射するこ
とによって上記孔６内へ流れ出した接着剤５をアブレ−
ション除去する。
【００１８】更に、同図（４）の如く、不要となった上
記メタルマスク４をエッチング除去する。
記メタルマスク４をエッチング除去する。
【００１９】また、同図（５）のように、上記孔６に対
し一端が回路配線パタ−ン２に電気的に接合すると共に
他端が上記絶縁性保護層３から外部に突出するような形
状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又はバンプ７
を半田等の導電性金属の充填で形成する各工程により製
造される。
し一端が回路配線パタ−ン２に電気的に接合すると共に
他端が上記絶縁性保護層３から外部に突出するような形
状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又はバンプ７
を半田等の導電性金属の充填で形成する各工程により製
造される。
【００２０】
【発明の効果】本発明に於いては、上記のとおり、孔内
へ流れ出した接着剤のみを除去するので短時間に安定的
に高精度の回路部品搭載用端子を形成する為の孔を好適
に形成することが出来る。
へ流れ出した接着剤のみを除去するので短時間に安定的
に高精度の回路部品搭載用端子を形成する為の孔を好適
に形成することが出来る。
【図１】 本発明の一実施例による回路部品搭載用端子
を備えた回路配線基板の要部断面構成図。
を備えた回路配線基板の要部断面構成図。
【図２】 （１）〜（５）は本発明の一実施例を説明す
る製造工程図。
る製造工程図。
【図３】 （１）〜（３）は従来の製造法を示す製造工
程図。
程図。
【図４】 （１）〜（４）は従来の他の製造法を示す製
造工程図。
造工程図。
１ 絶縁べ−ス材 ２ 回路配線パタ−ン ３ 絶縁性保護層 ４ メタルマスク ５ 接着剤層 ６ 孔 ７ 回路部品搭載用端子 Ａ エキシマレ−ザ−光
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、所
要の回路配線パタ−ンを形成し、該回路配線パタ−ン上
に、絶縁性保護層の一方の面にメタルマスク層を有する
と共に、他方面に接着剤層を有し、該当する所要の位置
に孔を有する表面保護層を被着形成し、上記メタルマス
ク側からエキシマレ−ザ−光を照射することによって上
記孔内へ流れ出した接着剤をアブレ−ション除去した
後、不要となった上記メタルマスクをエッチング除去
し、上記孔に対し一端が回路配線パタ−ンに電気的に接
合すると共に他端が上記絶縁性保護層から外部に突出す
るような形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又
はバンプを導電性金属の充填で形成する各工程を含む回
路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28097292A JP3207266B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28097292A JP3207266B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112275A true JPH06112275A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3207266B2 JP3207266B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=17632467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28097292A Expired - Fee Related JP3207266B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 回路部品搭載用端子を備えた回路配線基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3207266B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0841840A1 (en) * | 1996-11-12 | 1998-05-13 | Hewlett-Packard Company | Method for the manufacture of micro solder bumps on copper pads |
| JPH10173318A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Nitto Denko Corp | プリント基板の製造方法 |
| KR100352115B1 (ko) * | 1995-12-29 | 2002-12-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP28097292A patent/JP3207266B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100352115B1 (ko) * | 1995-12-29 | 2002-12-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 |
| EP0841840A1 (en) * | 1996-11-12 | 1998-05-13 | Hewlett-Packard Company | Method for the manufacture of micro solder bumps on copper pads |
| JPH10173318A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Nitto Denko Corp | プリント基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3207266B2 (ja) | 2001-09-10 |
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