JPH10163267A - バンプ付きワークの実装方法および実装基板 - Google Patents
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Abstract
バンプを基板のパッド上に簡単に固着でき、さらにはパ
ッドやバンプの高密度・ファイン化にも対応できるバン
プ付きワークの実装方法および実装基板を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 基材1のパッド2上に第1メッキ層5と
第2メッキ層9から成る導電部を形成する。バンプ付き
ワーク11のバンプ13の膨大部13bを導電部9の孔
部10’に強制的に嵌合し、導電部の突出部9aを膨大
部13bのエッジ131bに係止させる。これによりバ
ンプ13が孔部10’から抜け出さないようにするとと
もに、導電部にしっかり接触させる。
Description
どのバンプ付きワークの実装方法および実装基板に関す
るものである。
ワークのバンプは、半田を用いて基板のパッド上に半田
付けしたり、あるいはボンドでパッド上に固着されてい
た。
ンドを用いる従来の実装方法は工程数が多く、特に半田
を加熱溶融させたり、ボンドを熱硬化させるための加熱
工程を必要とするので、生産性があがらないという問題
点があった。さらには半田付けの場合、半田の加熱溶融
時には半田が流動化し、相隣るパッド上の半田どうしが
短絡して半田ブリッジを生じやすいことから、パッドや
バンプの高密度・ファイン化には限界があるという問題
点があった。
て、バンプ付きワークのバンプを基板のパッド上に簡単
に固着でき、さらにはパッドやバンプの高密度・ファイ
ン化にも対応できるバンプ付きワークの実装方法および
実装基板を提供することを目的とする。
きワークの実装方法は、基材のパッド上に孔部を有する
導電部を形成し、この孔部にバンプ付きワークのバンプ
を嵌合し、この導電部の上部において内方へ突出する突
出部をバンプに形成された被係止部に係止させるように
した。
板は、基材の表面に形成されたパッド上に孔部を有する
導電部を形成して成り、この導電部の上部に内方へ突出
してバンプ付きワークのバンプに係止する突出部を突設
した。
よれば、バンプ付きワークのバンプを導電部の孔部に嵌
合させて突出部をバンプの被係止部に係止させることに
より、基板にきわめて簡単に実装することができる。
明の実施の形態1のバンプ付きワークの実装基板の製造
工程図である。また図3は、バンプ付きワークの実装工
程図、図4は同バンプ付きワークの実装状態の部分拡大
図である。
板の製造方法を示している。なお図1(a),(b),
(c),(d)および図2(a),(b),(c),
(d)は、製造工程順に示している。図1(a)におい
て、1はガラエポ基板などの若干の弾性を有する基材で
あり、その上面にはパッド2が形成されている。
に、感光性樹脂により絶縁膜3を形成する。絶縁膜3
は、パッド2を露呈させて形成される。この絶縁膜3
は、ホトエッチング法などにより形成される。
に感光レジスト膜4を形成する。この場合、感光レジス
ト膜4は絶縁膜3よりもやや小面積で形成し、絶縁膜3
のエッジ部3aを露呈させる。この感光レジスト膜4
も、ホトエッチング法などで形成される。
と絶縁膜3と感光レジスト膜4で包囲される孔部10の
内壁面に第1メッキ層5を形成する。第1メッキ層5の
素材としては、銅、ニッケル、金などの導電性のよい金
属である。
感光レジスト膜6を充てんする。次に図2(b)に示す
ように、感光レジスト膜4,6上に2層目の感光レジス
ト膜7を形成する。この場合、第1メッキ層5の上面の
つば部5aよりも幅広の空間部8を確保する。
第2メッキ層9を形成する。第2メッキ層9の素材とし
ては、第1メッキ層5と同じ素材がよい。次に図2
(d)に示すように感光レジスト膜4,6,7を溶剤で
除去すれば、バンプ付きワーク実装用の基板が完成す
る。図2(d)に示すように、第1メッキ層5と第2メ
ッキ層9によりパッド2上に形成された導電部は、バン
プを嵌合させるための孔部10’を有しており、導電部
の上部において、第2メッキ層9の内端部は内方に突出
する突出部9aとなっている。
を基板に実装する方法を説明する。図3(a)におい
て、11はバンプ付きワークであり、そのパッド12上
にはバンプ13が形成されている。バンプ13は首細の
基端部13aと、基端部13aから膨出する膨大部13
bから成っている。このような形状を有するバンプ13
は、メッキ法により形成することができる。バンプ13
の素材としては、金や銀などである。
3を下向きにし、基板1のメッキ層(導電部)5,9の
孔部10’に位置合わせする。次に図3(b)に示すよ
うにバンプ付きワーク11を下降させ、バンプ13を孔
部10’に強制的に嵌合させれば、バンプ付きワーク1
1は実装される。
膨大部13bの被係止部としてのエッジ131bには突
出部9aが係合しており、これによりバンプ13が孔部
10’から抜け出るのを阻止している。また膨大部13
bを孔部10’に強制的に嵌合させると、膨大部13b
の下面はメッキ層5に接地するが、この場合、基材1は
弾性を有するので、パッド2とメッキ層5は膨大部13
bに押されて下方へ弾性変形し、これにより膨大部13
bはメッキ層5にしっかり接触するとともに、突出部9
aに係止し、十分な導通性が確保される。
ンプ付きワーク11の熱膨張率よりもかなり大きい。し
たがって従来は、基材1が駆動時の内部抵抗熱などのた
めに熱膨張すると、バンプはパッドからはがれやすかっ
たものである。しかしながらこのものは、バンプ13と
導電部であるメッキ層5,9の間には遊びの空間T(図
4)が存在するので、基材1とバンプ付きワーク11の
熱膨張量の差をこの空間Tで吸収でき、したがってバン
プ13と導電部との電気的接触性をしっかり維持するこ
とができる。
形態2のバンプ付きワークの実装工程図である。図5
(a)において、バンプ付きワーク11のパッド12上
には、バンプ14が形成されている。このバンプ14
は、金属塊15を多段に(本例では2段)積み重ねて形
成されている。このようなバンプ14は、ワイヤボンデ
ィング技術により形成することができる。すなわち、キ
ャピラリツールから導出されたワイヤの下端部に電気的
スパークによりボール(金属塊)を形成し、このボール
をパッド12上に多段にボンディングすることにより形
成できる。
に導電部の孔部10’内に強制的に嵌合させることによ
り、バンプ付きワーク11は基板に実装される。この場
合、突出部9aは金属塊15と金属塊15の境目である
被係止部141に係止される。その作用効果は実施の形
態1と同じである。
のであって、要はその形状を突出部9aが係止可能な被
係止部を有する形状にして、バンプが孔部から容易に抜
け出さないものであればよい。また上記実施の形態で
は、バンプは加熱することなく導電部の孔部に嵌合させ
て電気的接触を図るものであるが、電気的接触性を高め
るために、バンプを加熱して孔部に嵌合させたり、ある
いは接着用のボンドを使用することを禁止するものでは
ない。またバンプ付きのワークとしてはフリップチップ
に限らず、QFP(モールド体からリードが延出する電
子部品)のリードの下面にバンプを形成したものや、コ
ンデンサチップなどの角チップの電極にバンプを突設し
たものにも適用できる。
単に基板に実装することができる。殊に、従来必要であ
った加熱工程を不要にすることが可能であるので、低コ
ストで生産性よくバンプ付きワークを基板に実装でき
る。さらには、バンプと導電部の間の遊びの空間を確保
することが可能であるので、バンプ付きワークと基板の
基材の熱膨張の差をこの遊びの空間で吸収でき、バンプ
と導電部のしっかりした接触状態を維持することができ
る。
装基板の製造工程図
装基板の製造工程図
装工程図
装状態の部分拡大図
装工程図
Claims (2)
- 【請求項1】基材のパッド上に孔部を有する導電部を形
成し、この孔部にバンプ付きワークのバンプを嵌合し、
この導電部の上部において内方へ突出する突出部をバン
プに形成された被係止部に係止させることを特徴とする
バンプ付きワークの実装方法。 - 【請求項2】基材の表面に形成されたパッド上に孔部を
有する導電部を形成して成り、この導電部の上部に内方
へ突出してバンプ付きワークのバンプに係止する突出部
を突設したことを特徴とするバンプ付きワークの実装基
板。
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- 1996-12-03 JP JP32255796A patent/JP3446508B2/ja not_active Expired - Fee Related
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