JP2968370B2 - 回路部品搭載用中間基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用中間基板の製造法Info
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- JP2968370B2 JP2968370B2 JP3119313A JP11931391A JP2968370B2 JP 2968370 B2 JP2968370 B2 JP 2968370B2 JP 3119313 A JP3119313 A JP 3119313A JP 11931391 A JP11931391 A JP 11931391A JP 2968370 B2 JP2968370 B2 JP 2968370B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の回路部品を半
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板の製造法に関する。
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣの大面積化と電極数の増加、
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
【０００３】このような回路部品接続用端子付き中間基
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような回路部品搭
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップ等
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度且つ高精度に形成できると共に、このような接
続端子を電解メッキで形成した場合でも、中間基板上に
メッキリ−ドを残す虞のない回路部品搭載用中間基板の
好適な製造法を提供するものである。
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度且つ高精度に形成できると共に、このような接
続端子を電解メッキで形成した場合でも、中間基板上に
メッキリ−ドを残す虞のない回路部品搭載用中間基板の
好適な製造法を提供するものである。
【０００６】その為に本発明の回路部品搭載用中間基板
の製造法では、絶縁べ−ス材の一方面には表面にレジス
ト層を被覆した導電層を形成すると共に、該絶縁べ−ス
材の他方面には所要の位置に孔を形成したメタルマスク
を形成し、このメタルマスクの上記孔から上記導電層に
達する導通用孔を形成し、次に上記メタルマスクを除去
した後、上記導通用孔に対して一端が上記導電層に電気
的に接合すると共に他端が上記絶縁べ−ス材の外部に突
出する回路部品の為の接続用端子を形成し、次いで上記
導電層を除去し、更に該接続用端子の一端が上記絶縁べ
−ス材の一方面から所要の高さに露出するように該絶縁
べ−ス材の一方面を除去するような各工程を採用するも
のである。
の製造法では、絶縁べ−ス材の一方面には表面にレジス
ト層を被覆した導電層を形成すると共に、該絶縁べ−ス
材の他方面には所要の位置に孔を形成したメタルマスク
を形成し、このメタルマスクの上記孔から上記導電層に
達する導通用孔を形成し、次に上記メタルマスクを除去
した後、上記導通用孔に対して一端が上記導電層に電気
的に接合すると共に他端が上記絶縁べ−ス材の外部に突
出する回路部品の為の接続用端子を形成し、次いで上記
導電層を除去し、更に該接続用端子の一端が上記絶縁べ
−ス材の一方面から所要の高さに露出するように該絶縁
べ−ス材の一方面を除去するような各工程を採用するも
のである。
【０００７】ここで、上記絶縁べ−ス材の一方面を除去
する工程は、エキシマレ−ザ−光の照射によるアブレ−
ション処理で行うのが好適であり、また、上記回路部品
の為の接続用端子は、上記導通用孔の底部及び内壁部に
被着した耐腐食性金属層及び導電性金属層の少なくとも
二層の金属層で形成するのが好ましい。
する工程は、エキシマレ−ザ−光の照射によるアブレ−
ション処理で行うのが好適であり、また、上記回路部品
の為の接続用端子は、上記導通用孔の底部及び内壁部に
被着した耐腐食性金属層及び導電性金属層の少なくとも
二層の金属層で形成するのが好ましい。
【０００８】
【実施例】以下、図示の実施例を参照して本発明を更に
説明する。図１（１）に於いて、例えば接着剤のあるも
の又は無接着剤型の可撓性又は硬質の両面銅張積層板等
の材料を用意し、その絶縁べ−ス材１の一方の導電層２
の表面にはレジスト層３を形成し、また他方面の導電層
はメタルマスク４として用いる。このメタルマスク４に
はエッチング処理で所要の位置に孔５を有するように形
成されている。
説明する。図１（１）に於いて、例えば接着剤のあるも
の又は無接着剤型の可撓性又は硬質の両面銅張積層板等
の材料を用意し、その絶縁べ−ス材１の一方の導電層２
の表面にはレジスト層３を形成し、また他方面の導電層
はメタルマスク４として用いる。このメタルマスク４に
はエッチング処理で所要の位置に孔５を有するように形
成されている。
【０００９】次に、同図（２）の如く、メタルマスク４
の側からエキシマレ−ザ−光Ａ１を照射して上記孔５に
位置する絶縁べ−ス材１の部分をアブレ−ション除去す
ることによって導電層２に達する導通用孔５ａを形成す
る。
の側からエキシマレ−ザ−光Ａ１を照射して上記孔５に
位置する絶縁べ−ス材１の部分をアブレ−ション除去す
ることによって導電層２に達する導通用孔５ａを形成す
る。
【００１０】そこで、同図（３）のように、先ずメタル
マスク４をエッチング除去した後、導通用孔５ａの内壁
面及びこの導通用孔５ａの底部に露出する導電層２の表
面に耐腐食性金属層６を被着形成する。この耐腐食性金
属層６は、後述する導電層２の除去処理に於いて使用さ
れる処理液に対して耐腐食性を有すると共に、半田に対
して濡れ性があるか又は熱圧着可能な金等のメッキ金属
により形成される。このような耐腐食性金属層６を形成
した段階で、その耐腐食性金属層６の上に銅等の導電性
金属層７をメッキ手段で充填処理し、更にこの導電性金
属層７の表面に金メッキ等の手段で他の耐腐食性金属層
８を形成する。このような多段階のメッキ処理工程によ
り、一端が導電層２に電気的に接合すると共に他端が絶
縁べ−ス材１の外部に突出する回路部品搭載の為の接続
用端子９を形成することが可能となる。
マスク４をエッチング除去した後、導通用孔５ａの内壁
面及びこの導通用孔５ａの底部に露出する導電層２の表
面に耐腐食性金属層６を被着形成する。この耐腐食性金
属層６は、後述する導電層２の除去処理に於いて使用さ
れる処理液に対して耐腐食性を有すると共に、半田に対
して濡れ性があるか又は熱圧着可能な金等のメッキ金属
により形成される。このような耐腐食性金属層６を形成
した段階で、その耐腐食性金属層６の上に銅等の導電性
金属層７をメッキ手段で充填処理し、更にこの導電性金
属層７の表面に金メッキ等の手段で他の耐腐食性金属層
８を形成する。このような多段階のメッキ処理工程によ
り、一端が導電層２に電気的に接合すると共に他端が絶
縁べ−ス材１の外部に突出する回路部品搭載の為の接続
用端子９を形成することが可能となる。
【００１１】次いで、同図（４）に示すとおり、レジス
ト層３の剥離処理と導電層２のエッチング除去処理とを
施した後、同図（５）の如く、絶縁べ−ス材１の下方面
からエキシマレ−ザ−光Ａ２を照射することにより、接
続用端子９の下端部が所要の高さに露出するように絶縁
べ−ス材１をアブレ−ション除去して所要の厚さとなる
絶縁べ−ス材１Ａを形成する。絶縁べ−ス材１の下方面
に対する上記のようなアブレ−ション処理工程を加える
ことにより、厚さを減じた絶縁べ−ス材１Ａの所定の箇
所にはこの絶縁べ−ス材１Ａを貫通して両面に所望の高
さに突出するような接続用端子９を形成することが可能
となる。
ト層３の剥離処理と導電層２のエッチング除去処理とを
施した後、同図（５）の如く、絶縁べ−ス材１の下方面
からエキシマレ−ザ−光Ａ２を照射することにより、接
続用端子９の下端部が所要の高さに露出するように絶縁
べ−ス材１をアブレ−ション除去して所要の厚さとなる
絶縁べ−ス材１Ａを形成する。絶縁べ−ス材１の下方面
に対する上記のようなアブレ−ション処理工程を加える
ことにより、厚さを減じた絶縁べ−ス材１Ａの所定の箇
所にはこの絶縁べ−ス材１Ａを貫通して両面に所望の高
さに突出するような接続用端子９を形成することが可能
となる。
【００１２】上記の如く絶縁べ−ス材１の厚さを減じて
絶縁べ−ス材１Ａを形成する際に、エキシマレ−ザ−光
を用いたアブレ−ション処理を採用すると、除去しない
他の面の絶縁べ−ス材面に保護手段を形成する為の工程
を不要とするので、製造能率上有利である。
絶縁べ−ス材１Ａを形成する際に、エキシマレ−ザ−光
を用いたアブレ−ション処理を採用すると、除去しない
他の面の絶縁べ−ス材面に保護手段を形成する為の工程
を不要とするので、製造能率上有利である。
【００１３】
【発明の効果】本発明による回路部品搭載用中間基板の
製造法によれば、回路部品の為の接続用端子の形成位置
の精度を決定する導通用孔の形成手段にフォトファブリ
ケ−ション法を採用しているので、回路部品の為の接続
用端子を高精度に形成することができる。
製造法によれば、回路部品の為の接続用端子の形成位置
の精度を決定する導通用孔の形成手段にフォトファブリ
ケ−ション法を採用しているので、回路部品の為の接続
用端子を高精度に形成することができる。
【００１４】また、絶縁べ−ス材の一方面に形成された
導電層をメッキリ−ドとして使用することができるの
で、回路部品の為の接続用端子を電解メッキ手段で簡便
に形成することが可能である。
導電層をメッキリ−ドとして使用することができるの
で、回路部品の為の接続用端子を電解メッキ手段で簡便
に形成することが可能である。
【００１５】更に、メッキリ−ドの為の上記導電層をエ
ッチング除去した後、回路部品の為の接続用端子の底部
を所要の高さに露出させるように絶縁べ−ス材をアブレ
−ション除去する手段を採用しているので、メッキリ−
ドを中間基板上に残すことなく高精度且つ高密度の回路
部品の為の接続用端子を具備する回路部品搭載用中間基
板を安定に提供することができる。
ッチング除去した後、回路部品の為の接続用端子の底部
を所要の高さに露出させるように絶縁べ−ス材をアブレ
−ション除去する手段を採用しているので、メッキリ−
ドを中間基板上に残すことなく高精度且つ高密度の回路
部品の為の接続用端子を具備する回路部品搭載用中間基
板を安定に提供することができる。
【図１】図１の（１）から（５）は本発明の一実施例に
従った回路部品搭載用中間基板の製造工程図
従った回路部品搭載用中間基板の製造工程図
１ 絶縁べ−ス材 １Ａ 厚さを減じた絶縁べ−ス材 ２ 導電層 ３ レジスト層 ４ メタルマスク ５ 孔 ５ａ 導通用孔 ６ 耐腐食性金属層 ７ 導電性金属層 ８ 他の耐腐食性金属層 ９ 接続用端子
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁べ−ス材の一方面には表面にレジス
ト層を被覆した導電層を形成すると共に、該絶縁べ−ス
材の他方面には所要の位置に孔を形成したメタルマスク
を形成し、このメタルマスクの上記孔から上記導電層に
達する導通用孔を形成し、次に上記メタルマスクを除去
した後、上記導通用孔に対して一端が上記導電層に電気
的に接合すると共に他端が上記絶縁べ−ス材の外部に突
出する回路部品の為の接続用端子を形成し、次いで上記
導電層を除去し、更に該接続用端子の一端が上記絶縁べ
−ス材の一方面から所要の高さに露出するように該絶縁
べ−ス材の一方面を除去する各工程を含む回路部品搭載
用中間基板の製造法。 - 【請求項２】 前記絶縁べ−ス材の一方面を除去する工
程がエキシマレ−ザ−光の照射によるアブレ−ション処
理で行われる請求項１の回路部品搭載用中間基板の製造
法。 - 【請求項３】 前記回路部品の為の接続用端子は、上記
導通用孔の底部及び内壁部に被着した耐腐食性金属層と
導電性金属層との少なくとも二層の金属層から形成され
た請求項１又は２の回路部品搭載用中間基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3119313A JP2968370B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3119313A JP2968370B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04323843A JPH04323843A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2968370B2 true JP2968370B2 (ja) | 1999-10-25 |
Family
ID=14758354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3119313A Expired - Fee Related JP2968370B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2968370B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP3119313A patent/JP2968370B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04323843A (ja) | 1992-11-13 |
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