JP2980402B2 - 回路部品搭載用中間基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用中間基板の製造法Info
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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Description
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板の製造法に関する。
高密度化に伴い、ICチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭60−123093号公報に示されているような
絶縁材に直径0.1mm〜0.2mm程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平1−72537号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭62−18049号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
載用中間基板に於いては、ICチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ICチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
制約から接続端子を高密度に形成することは困難である
為、今後更に高密度化、大型化する回路部品に対しては
信頼性の高い実装を困難にする虞がある。
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、信頼性の高いフリップチップ実装
を可能とする回路部品搭載用中間基板の製造法を提供す
るものである。
の製造法では、銅箔等の導電性金属層の両面に感光性ポ
リイミド等の感光性絶縁樹脂からなる第一及び第二の各
絶縁べ−ス材を塗布し、これら両絶縁べ−ス材に露光・
現像処理を施してその両面の対応する該当箇所に上記導
電性金属層に達する導通用孔を形成した後、これらの各
導通用孔に対して一端が上記導電性金属層に電気的に接
合すると共に他端が上記各絶縁べ−ス材の外部に突出す
る回路部品の為の接続用端子を各別に形成し、次いで上
記一方の絶縁べ−ス材から全面又は上記接続用端子より
大きな面積に及ぶエキシマレ−ザ−光を照射して該接続
用端子の周辺部位の上記導電性金属層を露出させた後、
エッチング処理を施して露出したその導電性金属層部分
を除去して島状電極を形成する各工程を含む手法が採用
される。
説明する。図1(1)に於いて、1は銅箔等の導電性金
属層を示し、その両面には対応する共通の該当箇所にそ
れぞれ導通用孔4、4Aを形成した第一の絶縁べ−ス材
2と第二の絶縁べ−ス材3とが感光性ポリイミド樹脂を
塗布し乾燥後、露光・現像処理、キュア等の工程からな
るフォトファブリケ−ション手法で形成される。
4、4Aに対して先ず銅メッキ処理を施し、次いで金メ
ッキ等のメッキ処理を加えると、それぞれの各導通用孔
4、4Aには一端が導電性金属層1に電気的に接合する
と共に他端が上記各絶縁べ−ス材2、3から外部に突出
する回路部品の為の接続用端子5、5Aが形成され、こ
れらの各接続用端子5、5Aの表面に耐腐食性金属層
6、6Aで被覆されたものを得ることができる。
絶縁べ−ス材2の側から上記接続用端子5よりも大きな
面積のスポット状エキシマレ−ザ−光Aを縮小投影照射
法などの手法で照射すると、その接続用端子5の周辺部
に位置する導電性金属層1の部分を環状に露出させるこ
とが出来る。そこで、同図(4)の如く導電性金属層1
の露出部分をエッチング除去すると、この部分には環状
の溝7と導電性金属層1を分離させた島状電極1Aを形
成することが可能となる。
うなスポット状エキシマレ−ザ−光Aに代えて、矩形の
エキシマレ−ザ−光を絶縁べ−ス材2の全面に照射する
ようにしてもよい。また、エキシマレ−ザ−光を照射し
ない面の絶縁べ−ス材3側に形成した接続用端子5A
は、半田メッキやリフロ−等の手段で球状の半田バンプ
に構成することも可能である。
製造法によれば、接続用端子には絶縁べ−ス材の一部を
筒状に残すことができるのでこの接続用端子の高さを高
く構成することが可能となり、また、これらの接続用端
子の外周を補強できると共に、島状電極を一対の接続用
端子の中間層に介在させることができるので、接続信頼
性の高い回路部品の為の接続用端子を形成することがで
きる。
る本発明の上記製造手法によれば、大面積、高密度な電
極配置のIC等の回路部品の搭載に際し、接続信頼性の
極めて高い、高精度の回路部品搭載用中間基板を安定に
提供することができる。
従った回路部品搭載用中間基板の製造工程図
Claims (1)
- 【請求項1】 導電性金属層の両面に感光性ポリイミド
等の感光性絶縁樹脂からなる第一及び第二の各絶縁べ−
ス材を塗布し、その両絶縁べ−ス材に露光・現像処理を
施してその両面の対応する該当箇所に上記導電性金属層
に達する導通用孔を形成した後、これらの各導通用孔に
対して一端が上記導電性金属層に電気的に接合すると共
に他端が上記各絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品
の為の接続用端子を各別に形成し、次に上記一方の絶縁
べ−ス材から全面又は上記接続用端子より大きな面積に
及ぶエキシマレ−ザ−光を照射して該接続用端子の周辺
部位の上記導電性金属層を露出させた後、エッチング処
理を施して露出したその導電性金属層部分を除去して島
状電極を形成する各工程からなる回路部品搭載用中間基
板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3119310A JP2980402B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3119310A JP2980402B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04323842A JPH04323842A (ja) | 1992-11-13 |
JP2980402B2 true JP2980402B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=14758272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3119310A Expired - Fee Related JP2980402B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2980402B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4591098B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2010-12-01 | 凸版印刷株式会社 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
WO2011008845A1 (en) | 2009-07-14 | 2011-01-20 | Toray Plastics (America), Inc. | Crosslinked polyolefin foam sheet with exceptional softness, haptics, moldability, thermal stability and shear strength |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP3119310A patent/JP2980402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04323842A (ja) | 1992-11-13 |
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