JP4591098B2 - 半導体素子搭載用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
(a)最初に図7に示すように、金属層13とその上面にビアパターン形成用の感光性絶縁樹脂14が形成された基体を準備する。
(b)金属層13の下面に配線パターン形成用の感光性絶縁樹脂15を形成する。
(c)両面一括露光により、基体上面の感光性絶縁樹脂14に配線パターン16、基体下面の感光性絶縁樹脂15にビアホールパターン17を形成し(図8)、さらに現像する(図9)。
(d)次に熱処理することにより感光性絶縁樹脂14、15を硬化させ、絶縁樹脂20、21とする。
(e)耐腐食性フィルム18を基体下面に形成した後、基体上面の配線パターン16によりエッチング処理を行う(図10)。
(f)基体上面の絶縁樹脂20を剥離する(図11)。
(g)再度、基体上面に感光性絶縁樹脂19を形成する(図12)。
(h)露光により基体上面の感光性絶縁樹脂層19にボンディングパッドパターン20を形成、現像・硬化する。
(i)基体下面の耐腐食性フィルム18を剥離することで従来の工程による半導体パッケージは完成する。(図13)
(a)金属層の両面に感光性絶縁樹脂層を形成する工程
(b)感光性絶縁樹脂層を両面露光し、半導体素子側にボンディングパッドパターンを形成し、プリント配線板側にビアホールパターン、配線パターンを形成する工程
(c)感光性絶縁樹脂層を現像する工程
(e)半導体素子側に耐腐食性フィルムを形成し、プリント配線側の感光性絶縁樹脂をマスクして、金属層にエッチングで少なくとも配線パターンを形成する工程
(f)耐腐食性フィルムを剥離する工程
を含むことを特徴とする半導体素子搭載用基板の製造方法。
(a)金属層の両面に感光性絶縁樹脂層を形成する工程において、感光性絶縁樹脂層をキ
ャスティングにより形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体素子搭載用
基板の製造方法。
本発明の半導体素子搭載用基板は、半導体素子の実装のために用いられるもので、上面に半導体素子が、下面にプリント配線板が接続される。
この半導体素子搭載用基板のビアホールパターン5にはハンダボール9が充填されている。このハンダボール9とプリント配線板の接続端子11が接続され、封止樹脂12によって半導体素子搭載用基板とプリント配線板が固定されている。
本発明では、まず、金属層の両面に感光性絶縁樹脂層を形成した基板を用意する。金属層の両面に感光性絶縁樹脂層を形成する方法としては、感光性絶縁樹脂層上に接着剤層を介して金属層をラミネートするのが一般的であるが、このような方法では、ワイヤーボンディングで導通を取る際や金属層にビアパターンをエッチングで形成する際に、接着層が障害となるため、接着層を除去する工程が必要となる。そのため、本発明ではキャスティングにより形成することが好ましい。
前記半導体素子搭載用基板の半導体素子側の感光性絶縁樹脂層上に、半導体チップ7を搭載し、その接続端子とボンディングパッドパターン3により露出している銅箔部とを、金線8により電気的に接続した。またの感光性絶縁樹脂層に形成されたビアホールパターン5部にハンダボール9を挿入し、前記ハンダボール9をリフローにより溶解させ、ビアホールパターン5開口部の銅箔部分とプリント配線版10の上面に形成されている接続端子11と電気的に接続した。最後に前記半導体パッケージ基体とプリント配線版10との間に封止樹脂12を形成することで本発明の半導体素子搭載用基板を用いたパッケージングが完成した。
2 感光性絶縁樹脂層
3 ボンディングパッドパターン
4 配線パターン
5 ビアホールパターン
6 耐腐食性フィルム
7 半導体素子
8 金線
9 ハンダボール
10 プリント配線版
11 接続端子
12 封入樹脂
13 銅箔
14 感光性絶縁樹脂層
15 感光性絶縁樹脂層
16 配線パターン
17 ビアホールパターン
18 耐腐食性フィルム
19 感光性絶縁樹脂層
20 ボンディングパッドパターン
Claims (2)
- 金属層の両面に絶縁樹脂層を備える半導体素子搭載用基板の製造方法において、
(a)金属層の両面に感光性絶縁樹脂層を形成する工程
(b)感光性絶縁樹脂層を両面露光し、半導体素子側にボンディングパッドパターンを形成し、プリント配線板側にビアホールパターン、配線パターンを形成する工程
(c)両面の感光性絶縁樹脂層を現像する工程
(e)半導体素子側に耐腐食性フィルムを形成し、プリント配線側の感光性絶縁樹脂をマスクして、金属層にエッチングで少なくとも配線パターンを形成する工程
(f)耐腐食性フィルムを剥離する工程
を含むことを特徴とする半導体素子搭載用基板の製造方法。 - 前記(a)金属層の両面に感光性絶縁樹脂層を形成する工程において、感光性絶縁樹脂層をキャスティングにより形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体素子搭載用基板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JPH04323842A (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-13 | Nippon Mektron Ltd | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
JP2002110849A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材、および回路部材の製造方法 |
JP2003224230A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | プラスチックパッケージ及びその製造方法 |
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- 2005-01-31 JP JP2005022932A patent/JP4591098B2/ja not_active Expired - Fee Related
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