JPH04323842A - 回路部品搭載用中間基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用中間基板の製造法Info
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の回路部品を半
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板の製造法に関する。
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣの大面積化と電極数の増加、
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。 このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。 このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
【０００３】このような回路部品接続用端子付き中間基
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような回路部品搭
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
【０００５】一方、上記の如き従来手法ではその構造の
制約から接続端子を高密度に形成することは困難である
為、今後更に高密度化、大型化する回路部品に対しては
信頼性の高い実装を困難にする虞がある。
制約から接続端子を高密度に形成することは困難である
為、今後更に高密度化、大型化する回路部品に対しては
信頼性の高い実装を困難にする虞がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップ等
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、信頼性の高いフリップチップ実装
を可能とする回路部品搭載用中間基板の製造法を提供す
るものである。
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、信頼性の高いフリップチップ実装
を可能とする回路部品搭載用中間基板の製造法を提供す
るものである。
【０００７】その為に本発明の回路部品搭載用中間基板
の製造法では、銅箔等の導電性金属層の両面に感光性ポ
リイミド等の感光性絶縁樹脂からなる第一及び第二の各
絶縁べ−ス材を塗布し、これら両絶縁べ−ス材に露光・
現像処理を施してその両面の対応する該当箇所に上記導
電性金属層に達する導通用孔を形成した後、これらの各
導通用孔に対して一端が上記導電性金属層に電気的に接
合すると共に他端が上記各絶縁べ−ス材の外部に突出す
る回路部品の為の接続用端子を各別に形成し、次いで上
記一方の絶縁べ−ス材から全面又は上記接続用端子より
大きな面積に及ぶエキシマレ−ザ−光を照射して該接続
用端子の周辺部位の上記導電性金属層を露出させた後、
エッチング処理を施して露出したその導電性金属層部分
を除去して島状電極を形成する各工程を含む手法が採用
される。
の製造法では、銅箔等の導電性金属層の両面に感光性ポ
リイミド等の感光性絶縁樹脂からなる第一及び第二の各
絶縁べ−ス材を塗布し、これら両絶縁べ−ス材に露光・
現像処理を施してその両面の対応する該当箇所に上記導
電性金属層に達する導通用孔を形成した後、これらの各
導通用孔に対して一端が上記導電性金属層に電気的に接
合すると共に他端が上記各絶縁べ−ス材の外部に突出す
る回路部品の為の接続用端子を各別に形成し、次いで上
記一方の絶縁べ−ス材から全面又は上記接続用端子より
大きな面積に及ぶエキシマレ−ザ−光を照射して該接続
用端子の周辺部位の上記導電性金属層を露出させた後、
エッチング処理を施して露出したその導電性金属層部分
を除去して島状電極を形成する各工程を含む手法が採用
される。
【０００８】
【実施例】以下、図示の実施例を参照して本発明を更に
説明する。図１（１）に於いて、１は銅箔等の導電性金
属層を示し、その両面には対応する共通の該当箇所にそ
れぞれ導通用孔４、４Ａを形成した第一の絶縁べ−ス材
２と第二の絶縁べ−ス材３とが感光性ポリイミド樹脂を
塗布し乾燥後、露光・現像処理、キュア等の工程からな
るフォトファブリケ−ション手法で形成される。
説明する。図１（１）に於いて、１は銅箔等の導電性金
属層を示し、その両面には対応する共通の該当箇所にそ
れぞれ導通用孔４、４Ａを形成した第一の絶縁べ−ス材
２と第二の絶縁べ−ス材３とが感光性ポリイミド樹脂を
塗布し乾燥後、露光・現像処理、キュア等の工程からな
るフォトファブリケ−ション手法で形成される。
【０００９】そこで、同図（２）の如く上記各導通用孔
４、４Ａに対して先ず銅メッキ処理を施し、次いで金メ
ッキ等のメッキ処理を加えると、それぞれの各導通用孔
４、４Ａには一端が導電性金属層１に電気的に接合する
と共に他端が上記各絶縁べ−ス材２、３から外部に突出
する回路部品の為の接続用端子５、５Ａが形成され、こ
れらの各接続用端子５、５Ａの表面に耐腐食性金属層６
、６Ａで被覆されたものを得ることができる。
４、４Ａに対して先ず銅メッキ処理を施し、次いで金メ
ッキ等のメッキ処理を加えると、それぞれの各導通用孔
４、４Ａには一端が導電性金属層１に電気的に接合する
と共に他端が上記各絶縁べ−ス材２、３から外部に突出
する回路部品の為の接続用端子５、５Ａが形成され、こ
れらの各接続用端子５、５Ａの表面に耐腐食性金属層６
、６Ａで被覆されたものを得ることができる。
【００１０】次いで、同図（３）に示すとおり、例えば
絶縁べ−ス材２の側から上記接続用端子５よりも大きな
面積のスポット状エキシマレ−ザ−光Ａを縮小投影照射
法などの手法で照射すると、その接続用端子５の周辺部
に位置する導電性金属層１の部分を環状に露出させるこ
とが出来る。そこで、同図（４）の如く導電性金属層１
の露出部分をエッチング除去すると、この部分には環状
の溝７と導電性金属層１を分離させた島状電極１Ａを形
成することが可能となる。
絶縁べ−ス材２の側から上記接続用端子５よりも大きな
面積のスポット状エキシマレ−ザ−光Ａを縮小投影照射
法などの手法で照射すると、その接続用端子５の周辺部
に位置する導電性金属層１の部分を環状に露出させるこ
とが出来る。そこで、同図（４）の如く導電性金属層１
の露出部分をエッチング除去すると、この部分には環状
の溝７と導電性金属層１を分離させた島状電極１Ａを形
成することが可能となる。
【００１１】上記工程に於いて、図１の（３）に示すよ
うなスポット状エキシマレ−ザ−光Ａに代えて、矩形の
エキシマレ−ザ−光を絶縁べ−ス材２の全面に照射する
ようにしてもよい。また、エキシマレ−ザ−光を照射し
ない面の絶縁べ−ス材３側に形成した接続用端子５Ａは
、半田メッキやリフロ−等の手段で球状の半田バンプに
構成することも可能である。
うなスポット状エキシマレ−ザ−光Ａに代えて、矩形の
エキシマレ−ザ−光を絶縁べ−ス材２の全面に照射する
ようにしてもよい。また、エキシマレ−ザ−光を照射し
ない面の絶縁べ−ス材３側に形成した接続用端子５Ａは
、半田メッキやリフロ−等の手段で球状の半田バンプに
構成することも可能である。
【００１２】
【発明の効果】本発明による回路部品搭載用中間基板の
製造法によれば、接続用端子には絶縁べ−ス材の一部を
筒状に残すことができるのでこの接続用端子の高さを高
く構成することが可能となり、また、これらの接続用端
子の外周を補強できると共に、島状電極を一対の接続用
端子の中間層に介在させることができるので、接続信頼
性の高い回路部品の為の接続用端子を形成することがで
きる。
製造法によれば、接続用端子には絶縁べ−ス材の一部を
筒状に残すことができるのでこの接続用端子の高さを高
く構成することが可能となり、また、これらの接続用端
子の外周を補強できると共に、島状電極を一対の接続用
端子の中間層に介在させることができるので、接続信頼
性の高い回路部品の為の接続用端子を形成することがで
きる。
【００１３】そして、フォトファブリケ−ション法によ
る本発明の上記製造手法によれば、大面積、高密度な電
極配置のＩＣ等の回路部品の搭載に際し、接続信頼性の
極めて高い、高精度の回路部品搭載用中間基板を安定に
提供することができる。
る本発明の上記製造手法によれば、大面積、高密度な電
極配置のＩＣ等の回路部品の搭載に際し、接続信頼性の
極めて高い、高精度の回路部品搭載用中間基板を安定に
提供することができる。
【図１】図１の（１）から（４）は本発明の一実施例に
従った回路部品搭載用中間基板の製造工程図
従った回路部品搭載用中間基板の製造工程図
１ 導電性金属層
１Ａ 島状電極
２ 第一の絶縁べ−ス材
３ 第二の絶縁べ−ス材
４ 導通用孔
４Ａ 導通用孔
５ 接続用端子
５Ａ 接続用端子
６ 耐腐食性金属層
６Ａ 耐腐食性金属層
７ 環状の溝
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性金属層の両面に感光性ポリイミ
ド等の感光性絶縁樹脂からなる第一及び第二の各絶縁べ
−ス材を塗布し、その両絶縁べ−ス材に露光・現像処理
を施してその両面の対応する該当箇所に上記導電性金属
層に達する導通用孔を形成した後、これらの各導通用孔
に対して一端が上記導電性金属層に電気的に接合すると
共に他端が上記各絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部
品の為の接続用端子を各別に形成し、次に上記一方の絶
縁べ−ス材から全面又は上記接続用端子より大きな面積
に及ぶエキシマレ−ザ−光を照射して該接続用端子の周
辺部位の上記導電性金属層を露出させた後、エッチング
処理を施して露出したその導電性金属層部分を除去して
島状電極を形成する各工程からなる回路部品搭載用中間
基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3119310A JP2980402B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3119310A JP2980402B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04323842A true JPH04323842A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2980402B2 JP2980402B2 (ja) | 1999-11-22 |
Family
ID=14758272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3119310A Expired - Fee Related JP2980402B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用中間基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2980402B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210769A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体素子搭載用基板の製造方法及び半導体素子搭載用基板 |
| US9260577B2 (en) | 2009-07-14 | 2016-02-16 | Toray Plastics (America), Inc. | Crosslinked polyolefin foam sheet with exceptional softness, haptics, moldability, thermal stability and shear strength |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP3119310A patent/JP2980402B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210769A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toppan Printing Co Ltd | 半導体素子搭載用基板の製造方法及び半導体素子搭載用基板 |
| JP4591098B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2010-12-01 | 凸版印刷株式会社 | 半導体素子搭載用基板の製造方法 |
| US9260577B2 (en) | 2009-07-14 | 2016-02-16 | Toray Plastics (America), Inc. | Crosslinked polyolefin foam sheet with exceptional softness, haptics, moldability, thermal stability and shear strength |
| US10301447B2 (en) | 2009-07-14 | 2019-05-28 | Toray Plastics (America), Inc. | Crosslinked polyolefin foam sheet with exceptional softness, haptics, moldability, thermal stability and shear strength |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2980402B2 (ja) | 1999-11-22 |
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