JP2869587B2 - 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品搭載用中間基板及びその製造法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の回路部品を半
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板及びその製造法に関する。
田バンプ等を用いて回路配線基板にフリップチップ実装
する方式に於いて、バンプの接合信頼性を向上させる為
に回路部品と回路基板との間に配装する回路部品搭載用
中間基板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣの大面積化と電極数の増加、
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
高密度化に伴い、ＩＣチップ等の回路部品と回路基板と
の熱膨張係数差により、バンプ部に歪が生じ甚だしい場
合には断線などを生じて接続信頼性に悪影響を及ぼす。
このような問題に対して、この種の回路部品搭載用中間
基板を回路部品と回路基板との間に配装する手段によっ
てバンプの高さを高くする手法が有効である。
【０００３】このような回路部品接続用端子付き中間基
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
板の従来構造としては、種々提案されているが、例えば
特開昭６０−１２３０９３号公報に示されているような
絶縁材に直径０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度の導電性ピン
をその絶縁材から突出するように埋め込んで形成するも
の、また、特開平１−７２５３７号公報の如く絶縁性フ
ィルムの所定の位置に穴を設け、この穴に一定量のペ−
スト状半田を印刷手段で保持させたものがある。更に、
特開昭６２−１８０４９号公報に示されているようにセ
ラミックグリ−ンシ−トに貫通孔を形成して焼成し、こ
の貫通孔に半田に対して濡れ性のある銅ペ−スト等を挿
入し焼成し、次にこの銅層の上に濡れ性のないタングス
テンペ−スト等を挿入し焼成した後、そのタングステン
層の上に濡れ性のある銅ペ−スト等を挿入し焼成し、最
後に上表面の銅の部分に半田ボ−ルを溶融接合する手法
などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような回路部品搭
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
載用中間基板に於いては、ＩＣチップの配線密度が更に
高くなり、半田バンプの直径もそれに応じて小さくなる
と、高精細な接続端子を有する回路部品搭載用中間基板
を製造することは困難となる。また、ＩＣチップの電極
と回路部品搭載用中間基板の接続端子との位置合わせも
困難性を増す。
【０００５】一方、今後更に高速化が進むＩＣチップの
搭載に於いては、出来るだけ素子電極と回路基板との距
離を短くすべきであるが、他方では上記の如くバンプ強
度を向上させるという観点からバンプ高さを増加させる
必要があるので、バンプ強度を好適に増強しながら高速
ＩＣにも適用できるＩＣチップ等の回路部品の搭載方法
が要望される。しかし、これらの問題に対して上記先行
例は何らの解決手段を提供してはいない。
搭載に於いては、出来るだけ素子電極と回路基板との距
離を短くすべきであるが、他方では上記の如くバンプ強
度を向上させるという観点からバンプ高さを増加させる
必要があるので、バンプ強度を好適に増強しながら高速
ＩＣにも適用できるＩＣチップ等の回路部品の搭載方法
が要望される。しかし、これらの問題に対して上記先行
例は何らの解決手段を提供してはいない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＣチップ等
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、また、その接続端子の高さを好適
に高めると共に、これらの接続端子に補強部材を設ける
ことによりこの接続端子の強度を確保し、高密度且つ信
頼性の高いフリップチップ実装を可能とし、更に上記接
続端子の周囲に電気的に接地できる電極層を設けて電気
的ノイズに対するシ−ルド効果とインピ−ダンス整合を
可能とする回路部品搭載用中間基板とその好適な製造法
を提供するものである。
の回路部品を回路基板上に実装する際、その間に配装さ
れるこの種の回路部品搭載用中間基板に於ける接続端子
を高密度に形成でき、また、その接続端子の高さを好適
に高めると共に、これらの接続端子に補強部材を設ける
ことによりこの接続端子の強度を確保し、高密度且つ信
頼性の高いフリップチップ実装を可能とし、更に上記接
続端子の周囲に電気的に接地できる電極層を設けて電気
的ノイズに対するシ−ルド効果とインピ−ダンス整合を
可能とする回路部品搭載用中間基板とその好適な製造法
を提供するものである。
【０００７】その為に本発明の回路部品搭載用中間基板
では、第一の絶縁べ−ス材の一方面の回路部品搭載用端
子を形成する該当箇所にはその表面に第二の絶縁べ−ス
材を有する島状電極を備え、この島状電極に一端が電気
的に接合すると共に他端が上記第一の絶縁べ−ス材を貫
通して外部に突出する回路部品の為の接続用端子を備
え、且つ上記島状電極に一端が電気的に接合すると共に
他端が上記第二の絶縁べ−ス材を貫通して外部に突出す
る回路部品の為の他の接続用端子を備え、上記島状電極
の周辺部には該島状電極と電気的に独立した接地可能な
電極層を備えるように構成したものである。
では、第一の絶縁べ−ス材の一方面の回路部品搭載用端
子を形成する該当箇所にはその表面に第二の絶縁べ−ス
材を有する島状電極を備え、この島状電極に一端が電気
的に接合すると共に他端が上記第一の絶縁べ−ス材を貫
通して外部に突出する回路部品の為の接続用端子を備
え、且つ上記島状電極に一端が電気的に接合すると共に
他端が上記第二の絶縁べ−ス材を貫通して外部に突出す
る回路部品の為の他の接続用端子を備え、上記島状電極
の周辺部には該島状電極と電気的に独立した接地可能な
電極層を備えるように構成したものである。
【０００８】ここで、上記接続用端子は、その周縁部に
リング状隆起部を有するように構成するか、又は球状の
バンプ構造に構成することも可能である。
リング状隆起部を有するように構成するか、又は球状の
バンプ構造に構成することも可能である。
【０００９】また、このような回路部品搭載用中間基板
を製造する為の手法としては、電極層の一方の面に第一
の絶縁べ−ス材を形成すると共に、該電極層の他方の面
には第二の絶縁べ−ス材を形成し、これらの第一及び第
二の各絶縁べ−ス材の表面には対応する該当箇所に孔を
形成したメタルマスクを形成し、その双方のメタルマス
ク面からエキシマレ−ザ−を照射して上記各孔の部位か
ら上記電極層に達する導通用孔を上記第一及び第二の各
絶縁べ−ス材にそれぞれ形成し、次いで上記双方のメタ
ルマスクを除去し、上記各々の導通用孔に対して一端が
上記電極層に電気的に接合すると共に他端が上記第一及
び第二の各絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の為
の接続用端子をそれぞれ形成し、この各接続用端子の表
面には耐腐食性金属層を形成し、上記一方の絶縁べ−ス
材側から部分的にエキシマレ−ザ−を照射して上記接続
用端子の周辺部に上記電極層を溝状に露出させた後、エ
ッチング処理して溝状に露出した上記電極層の部分を除
去して電極分離用溝を形成することにより島状電極及び
この島状電極と電気的に独立した電極層を形成する各工
程を採用できる。
を製造する為の手法としては、電極層の一方の面に第一
の絶縁べ−ス材を形成すると共に、該電極層の他方の面
には第二の絶縁べ−ス材を形成し、これらの第一及び第
二の各絶縁べ−ス材の表面には対応する該当箇所に孔を
形成したメタルマスクを形成し、その双方のメタルマス
ク面からエキシマレ−ザ−を照射して上記各孔の部位か
ら上記電極層に達する導通用孔を上記第一及び第二の各
絶縁べ−ス材にそれぞれ形成し、次いで上記双方のメタ
ルマスクを除去し、上記各々の導通用孔に対して一端が
上記電極層に電気的に接合すると共に他端が上記第一及
び第二の各絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の為
の接続用端子をそれぞれ形成し、この各接続用端子の表
面には耐腐食性金属層を形成し、上記一方の絶縁べ−ス
材側から部分的にエキシマレ−ザ−を照射して上記接続
用端子の周辺部に上記電極層を溝状に露出させた後、エ
ッチング処理して溝状に露出した上記電極層の部分を除
去して電極分離用溝を形成することにより島状電極及び
この島状電極と電気的に独立した電極層を形成する各工
程を採用できる。
【００１０】一方、他の手法としては、電極層の一方の
面に第一の絶縁べ−ス材を形成すると共に、該電極層の
他方の面には第二の絶縁べ−ス材を形成し、上記第一の
絶縁べ−ス材の表面には該当箇所に孔を形成した島状の
メタルマスクを形成すると共に、上記第二の絶縁べ−ス
材の表面には上記孔と対応する位置に孔を形成した他の
メタルマスクを形成し、これら双方のメタルマスク面か
らエキシマレ−ザ−を照射して上記各孔の部位から上記
電極層に達する導通用孔を上記第一及び第二の各絶縁べ
−ス材にそれぞれ形成し、次いで上記島状のメタルマス
クを残して上記他のメタルマスクを除去し、上記各々の
導通用孔に対して一端が上記電極層に電気的に接合する
と共に他端が上記第一及び第二の各絶縁べ−ス材の外部
に突出する回路部品の為の接続用端子をそれぞれ形成
し、この各接続用端子の表面には耐腐食性金属層を形成
し、上記一方の絶縁べ−ス材側から部分的にエキシマレ
−ザ−を照射して上記接続用端子の周辺部に上記電極層
を溝状に露出させた後、エッチング処理して溝状に露出
した上記電極層の部分を除去して電極分離用溝を形成す
ることにより島状電極及びこの島状電極と電気的に独立
した電極層を形成する各工程の採用も好適である。
面に第一の絶縁べ−ス材を形成すると共に、該電極層の
他方の面には第二の絶縁べ−ス材を形成し、上記第一の
絶縁べ−ス材の表面には該当箇所に孔を形成した島状の
メタルマスクを形成すると共に、上記第二の絶縁べ−ス
材の表面には上記孔と対応する位置に孔を形成した他の
メタルマスクを形成し、これら双方のメタルマスク面か
らエキシマレ−ザ−を照射して上記各孔の部位から上記
電極層に達する導通用孔を上記第一及び第二の各絶縁べ
−ス材にそれぞれ形成し、次いで上記島状のメタルマス
クを残して上記他のメタルマスクを除去し、上記各々の
導通用孔に対して一端が上記電極層に電気的に接合する
と共に他端が上記第一及び第二の各絶縁べ−ス材の外部
に突出する回路部品の為の接続用端子をそれぞれ形成
し、この各接続用端子の表面には耐腐食性金属層を形成
し、上記一方の絶縁べ−ス材側から部分的にエキシマレ
−ザ−を照射して上記接続用端子の周辺部に上記電極層
を溝状に露出させた後、エッチング処理して溝状に露出
した上記電極層の部分を除去して電極分離用溝を形成す
ることにより島状電極及びこの島状電極と電気的に独立
した電極層を形成する各工程の採用も好適である。
【００１１】
【実施例】以下、図示の実施例を参照して本発明を更に
説明すると、図１及び図２に於いて、１はポリイミド等
の第一の絶縁べ−ス材を示し、その上面には同じくポリ
イミド等からなる第二の絶縁べ−ス材２を有する銅箔等
で構成された島状電極３が形成されている。これらの両
絶縁べ−ス材１、２には対応する該当箇所に導通用孔４
及び４Ａが形成されており、更にこの導通用孔４、４Ａ
には一端が島状電極３に電気的に接合されると共に他端
が上記各絶縁べ−ス材１、２をそれぞれ貫通して外部に
突出する回路部品の為の銅メッキ等からなる接続用端子
５、５Ａがその表面に金等の耐腐食性金属のメッキ層
６、６Ａを各別に有するように形成されている。これら
の接続用端子５、５Ａは、図の如くその周辺部にリング
状の隆起部を有するように構成されている。また、島状
電極３の周囲には環状に形成された電極分離用溝１２を
介してその島状電極３と電気的に独立した電極層１１を
設けてあり、この電極層１１は適当な接地用端子を介し
て図の如く接地される。
説明すると、図１及び図２に於いて、１はポリイミド等
の第一の絶縁べ−ス材を示し、その上面には同じくポリ
イミド等からなる第二の絶縁べ−ス材２を有する銅箔等
で構成された島状電極３が形成されている。これらの両
絶縁べ−ス材１、２には対応する該当箇所に導通用孔４
及び４Ａが形成されており、更にこの導通用孔４、４Ａ
には一端が島状電極３に電気的に接合されると共に他端
が上記各絶縁べ−ス材１、２をそれぞれ貫通して外部に
突出する回路部品の為の銅メッキ等からなる接続用端子
５、５Ａがその表面に金等の耐腐食性金属のメッキ層
６、６Ａを各別に有するように形成されている。これら
の接続用端子５、５Ａは、図の如くその周辺部にリング
状の隆起部を有するように構成されている。また、島状
電極３の周囲には環状に形成された電極分離用溝１２を
介してその島状電極３と電気的に独立した電極層１１を
設けてあり、この電極層１１は適当な接地用端子を介し
て図の如く接地される。
【００１２】図３は本発明の他の実施例を示し、この実
施例の場合は絶縁べ−ス材１の外部に突出する接続用端
子を球状の半田バンプ７に構成した例を示すものであっ
て、また、この実施例では導通用孔４の上端部に島状の
メタルマスク８を設け、このメタルマスク８を備えるよ
うに上記接続用端子５を構成した例を示す。
施例の場合は絶縁べ−ス材１の外部に突出する接続用端
子を球状の半田バンプ７に構成した例を示すものであっ
て、また、この実施例では導通用孔４の上端部に島状の
メタルマスク８を設け、このメタルマスク８を備えるよ
うに上記接続用端子５を構成した例を示す。
【００１３】上記の構成に於いて、島状電極３は各接続
用端子５、５Ａを形成する際並びに回路部品搭載時にこ
れらの端子の溶食発生を阻止するように作用し、また、
第二の絶縁べ−ス材２は接続用端子５の高さを高めるも
のである。そして、島状に設けたメタルマスク８はメッ
キにより形成される各接続用端子５の直径を安定させる
ように作用する。
用端子５、５Ａを形成する際並びに回路部品搭載時にこ
れらの端子の溶食発生を阻止するように作用し、また、
第二の絶縁べ−ス材２は接続用端子５の高さを高めるも
のである。そして、島状に設けたメタルマスク８はメッ
キにより形成される各接続用端子５の直径を安定させる
ように作用する。
【００１４】図４の（１）から（６）は、図１に示した
回路部品搭載用中間基板の製造工程図を示す。先ず、同
図（１）の如く、銅箔等の電極層３の一方面にはポリイ
ミド等からなる第一の絶縁べ−ス材１を形成すると共に
該電極層３の他方面には同じくポリイミド等からなる第
二の絶縁べ−ス材２を形成する。そして、これらの両絶
縁べ−ス材１、２の表面には対応する該当箇所に孔１
０、１０Ａを設けたメタルマスク９、９Ａを形成してあ
る。その為の手段としては例えばポリイミド両面無接着
銅張板の一方面に接着性ポリイミド等により片面無接着
銅張板を接着形成し、その両表面の銅箔に常法のフォト
エッチング処理を施して対応する該当箇所に上記孔１
０、１０Ａを各別に形成することができる。
回路部品搭載用中間基板の製造工程図を示す。先ず、同
図（１）の如く、銅箔等の電極層３の一方面にはポリイ
ミド等からなる第一の絶縁べ−ス材１を形成すると共に
該電極層３の他方面には同じくポリイミド等からなる第
二の絶縁べ−ス材２を形成する。そして、これらの両絶
縁べ−ス材１、２の表面には対応する該当箇所に孔１
０、１０Ａを設けたメタルマスク９、９Ａを形成してあ
る。その為の手段としては例えばポリイミド両面無接着
銅張板の一方面に接着性ポリイミド等により片面無接着
銅張板を接着形成し、その両表面の銅箔に常法のフォト
エッチング処理を施して対応する該当箇所に上記孔１
０、１０Ａを各別に形成することができる。
【００１５】次に、同図（２）のように、各メタルマス
ク９、９Ａの面からエキシマレ−ザ−Ａ１、Ａ２を照射
して各孔１０、１０Ａの部位に位置するそれぞれの絶縁
べ−ス材１、２の部分に対して後述の回路部品の接続用
端子を形成する為の導通用孔４、４Ａをアブレ−ション
形成して電極層３の両面を部分的に露出させる。
ク９、９Ａの面からエキシマレ−ザ−Ａ１、Ａ２を照射
して各孔１０、１０Ａの部位に位置するそれぞれの絶縁
べ−ス材１、２の部分に対して後述の回路部品の接続用
端子を形成する為の導通用孔４、４Ａをアブレ−ション
形成して電極層３の両面を部分的に露出させる。
【００１６】そこで、同図（３）の如く、上下双方のメ
タルマスク９、９Ａをエッチングで除去した段階で、同
図（４）のとおり、各導通用孔４、４Ａに対して一端が
上記電極層３に電気的に接合すると共に他端が各絶縁べ
−ス材１、２の外部に向かって突出する回路部品の為の
接続用端子５、５Ａをメッキ手段で形成する。メッキ手
段によるこのような接続用端子５、５Ａの形成工程によ
って各接続用端子５、５Ａの周辺部はリング状に隆起し
た形状に形成される。そして、これらの接続用端子５、
５Ａの表面には次いで金等の耐腐食性金属からなるメッ
キ層６、６Ａを各別に被覆する。次いで、同図（５）の
ように、絶縁べ−ス材２の上側に接続用端子５の直径よ
り大きく形成した穴を有する別体のメタルマスク１３を
配置した状態でエキシマレ−ザ−Ａ３を照射すると、接
続用端子５のリング状に隆起した外周部に位置する部位
にリング状乃至は島状に形成される絶縁べ−ス材２の部
分を残して不要な箇所の絶縁べ−ス材２は環状の溝状に
アブレ−ション除去されるので、絶縁べ−ス材２の除去
領域には電極層３が環状に露出することとなる。そこ
で、この不要な露出した電極層３の領域をエッチング手
段で除去して電極分離用溝１２を形成することにより、
同図（６）の如く所要の島状の電極３及びこの島状電極
３と上記電極分離用溝１２を介して電気的に独立した電
極層１１を形成することができ、これにより図１及び図
２の如き回路部品搭載用中間基板を得ることができる。
タルマスク９、９Ａをエッチングで除去した段階で、同
図（４）のとおり、各導通用孔４、４Ａに対して一端が
上記電極層３に電気的に接合すると共に他端が各絶縁べ
−ス材１、２の外部に向かって突出する回路部品の為の
接続用端子５、５Ａをメッキ手段で形成する。メッキ手
段によるこのような接続用端子５、５Ａの形成工程によ
って各接続用端子５、５Ａの周辺部はリング状に隆起し
た形状に形成される。そして、これらの接続用端子５、
５Ａの表面には次いで金等の耐腐食性金属からなるメッ
キ層６、６Ａを各別に被覆する。次いで、同図（５）の
ように、絶縁べ−ス材２の上側に接続用端子５の直径よ
り大きく形成した穴を有する別体のメタルマスク１３を
配置した状態でエキシマレ−ザ−Ａ３を照射すると、接
続用端子５のリング状に隆起した外周部に位置する部位
にリング状乃至は島状に形成される絶縁べ−ス材２の部
分を残して不要な箇所の絶縁べ−ス材２は環状の溝状に
アブレ−ション除去されるので、絶縁べ−ス材２の除去
領域には電極層３が環状に露出することとなる。そこ
で、この不要な露出した電極層３の領域をエッチング手
段で除去して電極分離用溝１２を形成することにより、
同図（６）の如く所要の島状の電極３及びこの島状電極
３と上記電極分離用溝１２を介して電気的に独立した電
極層１１を形成することができ、これにより図１及び図
２の如き回路部品搭載用中間基板を得ることができる。
【００１７】上記に於いて、接続用端子５、５Ａをメッ
キ手段で形成する工程に際し、メッキ条件を変えること
により、絶縁べ−ス材１の外部に突出する接続用端子５
Ａの形状を図３の如く球状の半田バンプ７に形成するこ
とも可能である。
キ手段で形成する工程に際し、メッキ条件を変えること
により、絶縁べ−ス材１の外部に突出する接続用端子５
Ａの形状を図３の如く球状の半田バンプ７に形成するこ
とも可能である。
【００１８】図５の（１）から（６）は図３に類似した
構造の製品を製作する為の製造工程図であり、これらの
図中、上記製造工程図と同一符号はそれらと同一の部材
を示しており、これは図４の（３）の段階で第二の絶縁
べ−ス材２の導通用孔４に於ける上端周辺部にリング状
乃至は島状のメタルマスク８を形成することに特徴があ
る。即ち、図５の（１）の如く、先ず第二の絶縁べ−ス
材２の上面にはメタルマスク９Ａの孔１０Ａと対応する
位置に孔１０を有するリング状又は島状のメタルマスク
８を形成し、次いで同図（２）のようにその島状メタル
マスク８に形成した孔１０を塞がない態様でこの島状メ
タルマスク８の上部に別体のメタルマスク１４を配置
し、この状態でそれらメタルマスク１４、９Ａの両面か
らエキシマレ−ザ−Ａ１、Ａ２を照射して各絶縁べ−ス
材１、２に既述の如き導通用孔４、４Ａを形成する。そ
して、別体のメタルマスク１４を外して絶縁べ−ス材１
の側のメタルマスク９Ａのみをエッチング除去すると同
図（３）の如く絶縁べ−ス材２の導通用孔４の上端周辺
部に島状のメタルマスク８を残すことができる。そこ
で、以下、図４の（４）から（６）に示す工程と同様な
処理を図５の（４）から（６）の如く施すことにより、
接続用端子５の側には島状メタルマスク８を有する製品
を得ることができる。
構造の製品を製作する為の製造工程図であり、これらの
図中、上記製造工程図と同一符号はそれらと同一の部材
を示しており、これは図４の（３）の段階で第二の絶縁
べ−ス材２の導通用孔４に於ける上端周辺部にリング状
乃至は島状のメタルマスク８を形成することに特徴があ
る。即ち、図５の（１）の如く、先ず第二の絶縁べ−ス
材２の上面にはメタルマスク９Ａの孔１０Ａと対応する
位置に孔１０を有するリング状又は島状のメタルマスク
８を形成し、次いで同図（２）のようにその島状メタル
マスク８に形成した孔１０を塞がない態様でこの島状メ
タルマスク８の上部に別体のメタルマスク１４を配置
し、この状態でそれらメタルマスク１４、９Ａの両面か
らエキシマレ−ザ−Ａ１、Ａ２を照射して各絶縁べ−ス
材１、２に既述の如き導通用孔４、４Ａを形成する。そ
して、別体のメタルマスク１４を外して絶縁べ−ス材１
の側のメタルマスク９Ａのみをエッチング除去すると同
図（３）の如く絶縁べ−ス材２の導通用孔４の上端周辺
部に島状のメタルマスク８を残すことができる。そこ
で、以下、図４の（４）から（６）に示す工程と同様な
処理を図５の（４）から（６）の如く施すことにより、
接続用端子５の側には島状メタルマスク８を有する製品
を得ることができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明による回路部品搭載用中間基板及
びその製造法によれば、接続用端子の一部に絶縁べ−ス
材を部分的に備えるように構成できるので、その部分的
な絶縁べ−ス材により接続用端子の高さを有効に高く形
成できる。
びその製造法によれば、接続用端子の一部に絶縁べ−ス
材を部分的に備えるように構成できるので、その部分的
な絶縁べ−ス材により接続用端子の高さを有効に高く形
成できる。
【００２０】また、接続用端子に島状のメタルマスクを
具備させる構造によれば、この接続用端子の周辺部を効
果的に補強できる。
具備させる構造によれば、この接続用端子の周辺部を効
果的に補強できる。
【００２１】そして、島状電極を上下方向に突出する各
接続用端子の間に介在させることができるので、接続信
頼性の極めて高いバンプとしての接続用端子を構成でき
る。また、上記島状電極と電気的に独立した接地可能な
電極層を該島状電極の周辺部に備えるように構成できる
ので、電気的ノイズに対するシ−ルド効果とインピ−ダ
ンス整合を達成できる。
接続用端子の間に介在させることができるので、接続信
頼性の極めて高いバンプとしての接続用端子を構成でき
る。また、上記島状電極と電気的に独立した接地可能な
電極層を該島状電極の周辺部に備えるように構成できる
ので、電気的ノイズに対するシ−ルド効果とインピ−ダ
ンス整合を達成できる。
【００２２】更に本発明のフォトアブレ−ション処理を
用いた製造法によれば、大面積且つ高密度な電極配置を
有し、高速ＩＣチップ等の回路部品の回路基板に対する
実装に際して接続信頼性の極めて高い高精度且つ動作信
頼性の良好な回路部品搭載用中間基板を安定に製作する
ことが可能である。
用いた製造法によれば、大面積且つ高密度な電極配置を
有し、高速ＩＣチップ等の回路部品の回路基板に対する
実装に際して接続信頼性の極めて高い高精度且つ動作信
頼性の良好な回路部品搭載用中間基板を安定に製作する
ことが可能である。
【図１】本発明の一実施例に従って構成された回路部品
搭載用中間基板の概念的な要部断面構成図
搭載用中間基板の概念的な要部断面構成図
【図２】図１の回路部品搭載用中間基板の概念的な要部
拡大斜視断面構成図
拡大斜視断面構成図
【図３】本発明の他の実施例により一方の接続用端子に
島状メタルマスクを有すると共に他方の接続用端子を半
田バンプに形成するように構成した回路部品搭載用中間
基板の概念的な要部拡大断面構成図
島状メタルマスクを有すると共に他方の接続用端子を半
田バンプに形成するように構成した回路部品搭載用中間
基板の概念的な要部拡大断面構成図
【図４】図４の（１）から（６）は本発明の一例による
回路部品搭載用中間基板の製造工程図
回路部品搭載用中間基板の製造工程図
【図５】図５の（１）から（６）は本発明の他の例に従
った回路部品搭載用中間基板の同様な製造工程図
った回路部品搭載用中間基板の同様な製造工程図
１ 第一の絶縁べ−ス材 ２ 第二の絶縁べ−ス材 ３ 島状電極 ４ 導通用孔 ５ 接続用端子 ６ メッキ層 ７ 半田バンプ ８ 島状のメタルマスク ９ メタルマスク １０ 孔 １１ 電極層 １２ 電極分離用溝 １３ 別体のメタルマスク １４ 別体のメタルマスク
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H05K 1/18
Claims (7)
- 【請求項１】 第一の絶縁べ−ス材の一方面の回路部品
搭載用端子を形成する該当箇所にはその表面に第二の絶
縁べ−ス材を有する島状電極を備え、この島状電極に一
端が電気的に接合すると共に他端が上記第一の絶縁べ−
ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為の接続用端
子を備え、且つ上記島状電極に一端が電気的に接合する
と共に他端が上記第二の絶縁べ−ス材を貫通して外部に
突出する回路部品の為の他の接続用端子を備え、上記島
状電極の周辺部には該島状電極と電気的に独立した電極
層を備えることを特徴とする回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項２】 上記島状電極と電気的に独立した前記電
極層は電気的に接地可能に構成された請求項１の回路部
品搭載用中間基板。 - 【請求項３】 少なくとも上記一方の絶縁べ−ス材を貫
通して形成した回路部品の為の上記接続用端子は、その
周縁部にリング状隆起部を有するように構成された請求
項１又は２の回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項４】 少なくとも上記一方の絶縁べ−ス材を貫
通して形成した回路部品の為の上記接続用端子は、その
上端部位に島状乃至はリング状のメタルマスクを備える
請求項１〜３のいずれかの回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項５】 少なくとも上記一方の絶縁べ−ス材を貫
通して形成した回路部品の為の上記接続用端子は、球状
のバンプ構造となるように構成された請求項１〜４のい
ずれかの回路部品搭載用中間基板。 - 【請求項６】 電極層の一方の面に第一の絶縁べ−ス材
を形成すると共に、該電極層の他方の面には第二の絶縁
べ−ス材を形成し、これらの第一及び第二の各絶縁べ−
ス材の表面には対応する該当箇所に孔を形成したメタル
マスクを形成し、その双方のメタルマスク面からエキシ
マレ−ザ−を照射して上記各孔の部位から上記電極層に
達する導通用孔を上記第一及び第二の各絶縁べ−ス材に
それぞれ形成し、次いで上記双方のメタルマスクを除去
し、上記各々の導通用孔に対して一端が上記電極層に電
気的に接合すると共に他端が上記第一及び第二の各絶縁
べ−ス材の外部に突出する回路部品の為の接続用端子を
それぞれ形成し、この各接続用端子の表面には耐腐食性
金属層を形成し、上記一方の絶縁べ−ス材側から部分的
にエキシマレ−ザ−を照射して上記接続用端子の周辺部
に上記電極層を溝状に露出させた後、エッチング処理し
て溝状に露出した上記電極層の部分を除去して電極分離
用溝を形成することにより島状電極及びこの島状電極と
電気的に独立した電極層を形成する各工程を備える回路
部品搭載用中間基板の製造法。 - 【請求項７】 電極層の一方の面に第一の絶縁べ−ス材
を形成すると共に、該電極層の他方の面には第二の絶縁
べ−ス材を形成し、上記第一の絶縁べ−ス材の表面には
該当箇所に孔を形成した島状のメタルマスクを形成する
と共に、上記第二の絶縁べ−ス材の表面には上記孔と対
応する位置に孔を形成した他のメタルマスクを形成し、
これら双方のメタルマスク面からエキシマレ−ザ−を照
射して上記各孔の部位から上記電極層に達する導通用孔
を上記第一及び第二の各絶縁べ−ス材にそれぞれ形成
し、次いで上記島状のメタルマスクを残して上記他のメ
タルマスクを除去し、上記各々の導通用孔に対して一端
が上記電極層に電気的に接合すると共に他端が上記第一
及び第二の各絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の
為の接続用端子をそれぞれ形成し、この各接続用端子の
表面には耐腐食性金属層を形成し、上記一方の絶縁べ−
ス材側から部分的にエキシマレ−ザ−を照射して上記接
続用端子の周辺部に上記電極層を溝状に露出させた後、
エッチング処理して溝状に露出した上記電極層の部分を
除去して電極分離用溝を形成することにより島状電極及
びこの島状電極と電気的に独立した電極層を形成する各
工程を備える回路部品搭載用中間基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070662A JP2869587B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3070662A JP2869587B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259217A JPH05259217A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2869587B2 true JP2869587B2 (ja) | 1999-03-10 |
Family
ID=13438100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3070662A Expired - Fee Related JP2869587B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 回路部品搭載用中間基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2869587B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6134428A (en) * | 1995-11-06 | 2000-10-17 | Seiko Epson Corporation | Wrist mounted communicator |
| JPH10163268A (ja) | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の実装構造、およびそれを用いた通信装置 |
| US6836022B2 (en) | 2003-02-13 | 2004-12-28 | Medtronic, Inc. | High voltage flip-chip component package and method for forming the same |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3070662A patent/JP2869587B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05259217A (ja) | 1993-10-08 |
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