JP2539287B2 - 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、絶縁ベース材上に所要の回路配線パターン
を形成し、この回路配線パターンに電気的に接合すると
共に絶縁ベース材を貫通して外部に突出する回路部品の
為の接続用パッド或いはバンプを備えるように構成され
る回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法に関す
る。
を形成し、この回路配線パターンに電気的に接合すると
共に絶縁ベース材を貫通して外部に突出する回路部品の
為の接続用パッド或いはバンプを備えるように構成され
る回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法に関す
る。
「従来技術とその問題点」 IC等の回路備品を搭載する為の端子を備えたこの種の
回路基板の製造法としては、第２図に示す手法があり、
先ず同図（１）の如く可撓性又は硬質の絶縁ベース材21
の一方面に所要の回路配線パターン22を形成すると共
に、上記絶縁ベース材21の他方面にはメタルマスク23を
形成する。このメタルマスク23は、回路配線パターン22
の位置する該当部分に孔24を有するように形成されてい
る。そして、回路配線パターン22の面には接着剤25を用
いてポリイミド等からなる保護フィルム26を接合して表
面保護層27を形成する。
回路基板の製造法としては、第２図に示す手法があり、
先ず同図（１）の如く可撓性又は硬質の絶縁ベース材21
の一方面に所要の回路配線パターン22を形成すると共
に、上記絶縁ベース材21の他方面にはメタルマスク23を
形成する。このメタルマスク23は、回路配線パターン22
の位置する該当部分に孔24を有するように形成されてい
る。そして、回路配線パターン22の面には接着剤25を用
いてポリイミド等からなる保護フィルム26を接合して表
面保護層27を形成する。
次に、同図（２）の如く、メタルマスク23側からエキ
シマレーザＡを照射して回路配線パターン22に達する導
通用孔28を絶縁ベース材21に形成する。次いで、同図
（３）のとおり、不要となったメタルマスク23をエッチ
ング等の手段で除去した後、同図（４）の如く、IC等の
回路部品の為の接続用パッド29を形成する。
シマレーザＡを照射して回路配線パターン22に達する導
通用孔28を絶縁ベース材21に形成する。次いで、同図
（３）のとおり、不要となったメタルマスク23をエッチ
ング等の手段で除去した後、同図（４）の如く、IC等の
回路部品の為の接続用パッド29を形成する。
上記工程中、メタルマスク23を同図（３）の如くエッ
チング除去する工程に於いて、回路配線パターン22の露
出部分もエッチング液を受けて図のような陥部22Aの如
き損傷を形成し、その極端な場合には回路配線パターン
22を貫通する場合もある。この損傷の度合は、回路配線
パターン22を構成する銅箔等とポリイミドフィルムを接
着する際に接着性を向上させる為に通常行なう銅箔裏面
処理の耐エッチング性のばらつき、メタルマスク23の表
面の汚れのほか、メタルマスク23層の厚さのばらつき
や、導通用孔28の内部に於けるエッチング液の更新度合
のばらつき等により影響を受ける。そして、このような
損傷度合のばらつきは、接続用パッド或いはバンプ29の
大きさや高さにばらつきを与えるので、これではIC等の
回路部品を搭載する際に接続不良の要因となって好まし
くない。
チング除去する工程に於いて、回路配線パターン22の露
出部分もエッチング液を受けて図のような陥部22Aの如
き損傷を形成し、その極端な場合には回路配線パターン
22を貫通する場合もある。この損傷の度合は、回路配線
パターン22を構成する銅箔等とポリイミドフィルムを接
着する際に接着性を向上させる為に通常行なう銅箔裏面
処理の耐エッチング性のばらつき、メタルマスク23の表
面の汚れのほか、メタルマスク23層の厚さのばらつき
や、導通用孔28の内部に於けるエッチング液の更新度合
のばらつき等により影響を受ける。そして、このような
損傷度合のばらつきは、接続用パッド或いはバンプ29の
大きさや高さにばらつきを与えるので、これではIC等の
回路部品を搭載する際に接続不良の要因となって好まし
くない。
「発明の目的及び構成」 本発明は、メタルマスクを除去する工程の際、回路導
体に損傷を与える虞を阻止して、IC等の回路部品を搭載
する場合に接続不良を好適に防止可能な精度の高い回路
部品搭載用端子を具備する回路基板の製造法を提供する
ものである。
体に損傷を与える虞を阻止して、IC等の回路部品を搭載
する場合に接続不良を好適に防止可能な精度の高い回路
部品搭載用端子を具備する回路基板の製造法を提供する
ものである。
その為に本発明では、絶縁ベース材の一方面に所要の
回路配線パターンを形成すると共に、この絶縁ベース材
の他方面にメタルマスクを形成し、このメタルマスクに
は上記回路配線パターンの位置する該当部分に孔を形成
すると共に、この回路基板の外形に適合した形状の分離
用溝を形成するようにし処理し、上記メタルマスク側か
らエキシマレーザを照射して上記孔の部位から上記回路
配線パターンに達する導通用孔を形成すると共に上記分
離用溝を形成する際にエキシマレーザ照射を少なくとも
二度以上の工程に分けて照射することにより、上記メタ
ルマスクをエッチング除去する前では上記導通用孔の底
部に絶縁ベース材が残るように処理し、このメタルマス
クをエッチング除去した後には全面又は導通用孔及びそ
の周辺部に対してエキシマレーザを照射して上記回路配
線パターンを露出させた後、上記導通用孔に対して一端
が上記回路配線パターンに電気的に接合すると共に、他
端が上記絶縁ベース材の外部に向って突出する回路部品
の為の接続用パッド或いはバンプを形成する手法が提供
される。
回路配線パターンを形成すると共に、この絶縁ベース材
の他方面にメタルマスクを形成し、このメタルマスクに
は上記回路配線パターンの位置する該当部分に孔を形成
すると共に、この回路基板の外形に適合した形状の分離
用溝を形成するようにし処理し、上記メタルマスク側か
らエキシマレーザを照射して上記孔の部位から上記回路
配線パターンに達する導通用孔を形成すると共に上記分
離用溝を形成する際にエキシマレーザ照射を少なくとも
二度以上の工程に分けて照射することにより、上記メタ
ルマスクをエッチング除去する前では上記導通用孔の底
部に絶縁ベース材が残るように処理し、このメタルマス
クをエッチング除去した後には全面又は導通用孔及びそ
の周辺部に対してエキシマレーザを照射して上記回路配
線パターンを露出させた後、上記導通用孔に対して一端
が上記回路配線パターンに電気的に接合すると共に、他
端が上記絶縁ベース材の外部に向って突出する回路部品
の為の接続用パッド或いはバンプを形成する手法が提供
される。
ここで、製品の外形をも併せてエキシマレーザにより
加工する際のエキシマレーザ照射の多段階照射の態様と
しては、未アブレーション層を回路配線パターンの裏面
に僅かに残すようにメタルマスク側からエキシマレーザ
を照射した後、導通用孔の形成部に遮光マスクを載置し
た状態でエキシマレーザを照射して製品外形に適合した
分離用溝を形成する為のアブレーション加工を行い、次
に上記メタルマスクをエッチング除去した後、再度エキ
シマレーザを照射して上記回路配線パターンを露出させ
る手法が好適である。
加工する際のエキシマレーザ照射の多段階照射の態様と
しては、未アブレーション層を回路配線パターンの裏面
に僅かに残すようにメタルマスク側からエキシマレーザ
を照射した後、導通用孔の形成部に遮光マスクを載置し
た状態でエキシマレーザを照射して製品外形に適合した
分離用溝を形成する為のアブレーション加工を行い、次
に上記メタルマスクをエッチング除去した後、再度エキ
シマレーザを照射して上記回路配線パターンを露出させ
る手法が好適である。
上記手法に於いて、製品外形の分離用溝の加工を行う
際、回路配線パターンの裏面に残しておいた未アブレー
ション層と例えば同じ厚みの要加工部分を分離用溝に残
した状態で、メタルマスクの除去後のエキシマレーザ照
射処理によって双方の上記未アブレーション部分を同時
にアブレーションする手段も採用できる。
際、回路配線パターンの裏面に残しておいた未アブレー
ション層と例えば同じ厚みの要加工部分を分離用溝に残
した状態で、メタルマスクの除去後のエキシマレーザ照
射処理によって双方の上記未アブレーション部分を同時
にアブレーションする手段も採用できる。
また、導通用孔に最初に遮光マスクを載置し、その導
通用孔を形成すべき絶縁ベース材と例えば同じ厚みを残
すように分離用溝をエキシマレーザでアブレーション加
工処理し、次いで上記遮光マスクを取外した後、回路配
線パターンの裏面に僅かに未アブレーション層を残すよ
うに上記導通用孔及び分離用溝にエキシマレーザを照射
し、その後メタルマスクをエッチング除去した状態で、
再度エキシマレーザを照射して回路配線パターンを露出
させる手法も採用可能である。
通用孔を形成すべき絶縁ベース材と例えば同じ厚みを残
すように分離用溝をエキシマレーザでアブレーション加
工処理し、次いで上記遮光マスクを取外した後、回路配
線パターンの裏面に僅かに未アブレーション層を残すよ
うに上記導通用孔及び分離用溝にエキシマレーザを照射
し、その後メタルマスクをエッチング除去した状態で、
再度エキシマレーザを照射して回路配線パターンを露出
させる手法も採用可能である。
上記手法は、回路配線パターンの面にいずれも表面保
護層を有する場合であって、その表面保護層がない場合
には分離用溝のみに対するエキシマレーザ照射処理工程
は不要となる。
護層を有する場合であって、その表面保護層がない場合
には分離用溝のみに対するエキシマレーザ照射処理工程
は不要となる。
「実施例」 以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述
する。第１図（１）に於いて、例えば接着層のあるもの
又は無接着剤型の可撓性又は硬質の両面銅張積層板等の
材料を用意し、先ずこれに対してフォトエッチング処理
を施してその絶縁ベース材１の一方面に対して所要の回
路配線パターン２を形成し、また、その他方面にはメタ
ルマスク３を形成する。このメタルマスク３は図に示す
如く回路配線パターン２の位置する該当個所にパターン
部位孔４を有するように形成されると共に、製品外形に
沿って形成した分離部位孔５を有するようにエッチング
形成されている。そして、回路配線パターン２側には、
接着剤６を介してポリイミドフィルム等の保護フィルム
７が貼着されて表面保護層８を形成している。
する。第１図（１）に於いて、例えば接着層のあるもの
又は無接着剤型の可撓性又は硬質の両面銅張積層板等の
材料を用意し、先ずこれに対してフォトエッチング処理
を施してその絶縁ベース材１の一方面に対して所要の回
路配線パターン２を形成し、また、その他方面にはメタ
ルマスク３を形成する。このメタルマスク３は図に示す
如く回路配線パターン２の位置する該当個所にパターン
部位孔４を有するように形成されると共に、製品外形に
沿って形成した分離部位孔５を有するようにエッチング
形成されている。そして、回路配線パターン２側には、
接着剤６を介してポリイミドフィルム等の保護フィルム
７が貼着されて表面保護層８を形成している。
次に、同図（２）に示すとおり、エキシマレーザ光A1
をメタルマスク３の側から照射してIC等の回路部品搭載
用端子を形成する為の導通用孔11及び分離用溝12をアブ
レーション処理で設けるが、その際、図の如く回路配線
パターン２の裏面には僅かに絶縁ベース材１の未アブレ
ーション層を残すように処理してある。そこで、第１図
（３）の如く、導通用孔11の上方部位に別体の遮光マス
ク10を載置する。この遮光マスク10はエキシマレーザを
好適に遮光するものであればよく、例えば銅やアルミニ
ウム等の金属板又は箔を用いることが出来る。この状態
でエキシマレーザ光A2をメタルマスク３の側から照射し
て完全な分離用溝13をアブレーションで形成する。
をメタルマスク３の側から照射してIC等の回路部品搭載
用端子を形成する為の導通用孔11及び分離用溝12をアブ
レーション処理で設けるが、その際、図の如く回路配線
パターン２の裏面には僅かに絶縁ベース材１の未アブレ
ーション層を残すように処理してある。そこで、第１図
（３）の如く、導通用孔11の上方部位に別体の遮光マス
ク10を載置する。この遮光マスク10はエキシマレーザを
好適に遮光するものであればよく、例えば銅やアルミニ
ウム等の金属板又は箔を用いることが出来る。この状態
でエキシマレーザ光A2をメタルマスク３の側から照射し
て完全な分離用溝13をアブレーションで形成する。
次いで、同図（４）のように遮光マスク10を取去って
メタルマスク３をエッチング処理で除去した後、同図
（５）の如く、回路配線パターン２の裏面に位置する部
分に残った未アブレーション層が除去されるように、エ
キシマレーザ光A3を全面に照射して回路配線パターン２
の一部分を露出させて完全な導通用孔11Aを形成するこ
ととなる。そして最後に同図（６）のように、その導通
用孔11A内に半田等を充填して一端が回路配線パターン
２に電気的に接合すると共に他端がこの回路基板の外部
に突出するIC等の回路部品の為の搭載用パッド９或いは
バンプを形成するものである。
メタルマスク３をエッチング処理で除去した後、同図
（５）の如く、回路配線パターン２の裏面に位置する部
分に残った未アブレーション層が除去されるように、エ
キシマレーザ光A3を全面に照射して回路配線パターン２
の一部分を露出させて完全な導通用孔11Aを形成するこ
ととなる。そして最後に同図（６）のように、その導通
用孔11A内に半田等を充填して一端が回路配線パターン
２に電気的に接合すると共に他端がこの回路基板の外部
に突出するIC等の回路部品の為の搭載用パッド９或いは
バンプを形成するものである。
上記実施例に於いて、分離用溝13を形成する手法とし
ては、第１図（３）の工程で単独に完全にアブレーショ
ン穿設する手法の他、同図（２）の工程後にメタルマス
ク３をエッチング除去し、次いで同図（５）の如く完全
な導通用孔11Aと分離用溝13を形成するように同時にア
ブレーション処理加工を施してもよい。また、他の手法
としては、第１図（１）の工程後に孔４の部位に対して
遮光マスク10を載置した状態で貫通しない分離用溝12を
未アブレーション層の厚さが例えば絶縁ベース材１と同
じ厚さとなるようにアブレーション加工し、次に遮光マ
スク10を取り外して未完成の導通用孔11をアブレーショ
ンで形成した後、メタルマスク３をエッチング除去し、
最後に同図（５）の如く完全な導通用孔11Aと分離用溝1
3を形成するように同時にアブレーション処理加工を施
すような変更工程も採用できる。
ては、第１図（３）の工程で単独に完全にアブレーショ
ン穿設する手法の他、同図（２）の工程後にメタルマス
ク３をエッチング除去し、次いで同図（５）の如く完全
な導通用孔11Aと分離用溝13を形成するように同時にア
ブレーション処理加工を施してもよい。また、他の手法
としては、第１図（１）の工程後に孔４の部位に対して
遮光マスク10を載置した状態で貫通しない分離用溝12を
未アブレーション層の厚さが例えば絶縁ベース材１と同
じ厚さとなるようにアブレーション加工し、次に遮光マ
スク10を取り外して未完成の導通用孔11をアブレーショ
ンで形成した後、メタルマスク３をエッチング除去し、
最後に同図（５）の如く完全な導通用孔11Aと分離用溝1
3を形成するように同時にアブレーション処理加工を施
すような変更工程も採用できる。
「発明の効果」 本発明による回路部品搭載用端子を備えた回路基板の
製造法によれば、以上のとおり、回路配線パターンに達
する導通用孔をエキシマレーザを用いて絶縁ベース材に
形成する際、未アブレーション層をその導通用孔の底部
に残置し、この状態でメタルマスクを除去した後、上記
未アブレーション層を再度アブレーション処理で取除く
ことにより回路配線パターンを部分的に露出させる工程
を採用したので、メタルマスクを除去する為のエッチン
グ処理時に回路配線パターンは損傷を受ける虞が解消さ
れる。
製造法によれば、以上のとおり、回路配線パターンに達
する導通用孔をエキシマレーザを用いて絶縁ベース材に
形成する際、未アブレーション層をその導通用孔の底部
に残置し、この状態でメタルマスクを除去した後、上記
未アブレーション層を再度アブレーション処理で取除く
ことにより回路配線パターンを部分的に露出させる工程
を採用したので、メタルマスクを除去する為のエッチン
グ処理時に回路配線パターンは損傷を受ける虞が解消さ
れる。
従って、IC等の回路部品との接続不良の原因となる接
続用パッド又はバンプに於ける大きさのばらつき或いは
高さのばらつき等を好適に解消できるので、接続信頼性
の高い回路部品搭載用端子を備えた回路基板を安定して
提供できる。
続用パッド又はバンプに於ける大きさのばらつき或いは
高さのばらつき等を好適に解消できるので、接続信頼性
の高い回路部品搭載用端子を備えた回路基板を安定して
提供できる。
第１図は本発明の一実施れによる回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の製造工程図である。 第２図は従来の製造法に従った回路部品搭載用端子を備
えた回路基板の製造工程図である。 １は絶縁ベース材、２は回路配線パターン、３はメタル
マスク、４はパターン部位孔、５は分離部位孔、６は接
着剤、７は保護フィルム、８は表面保護層、９は回路部
品搭載用パッド又はバンプ、10は遮光マスク、11は導通
用孔、11Aは完全な導通用孔、12は分離用溝、13は完全
な分離用溝、A1〜A3はエキシマレーザ光である。
備えた回路基板の製造工程図である。 第２図は従来の製造法に従った回路部品搭載用端子を備
えた回路基板の製造工程図である。 １は絶縁ベース材、２は回路配線パターン、３はメタル
マスク、４はパターン部位孔、５は分離部位孔、６は接
着剤、７は保護フィルム、８は表面保護層、９は回路部
品搭載用パッド又はバンプ、10は遮光マスク、11は導通
用孔、11Aは完全な導通用孔、12は分離用溝、13は完全
な分離用溝、A1〜A3はエキシマレーザ光である。
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−162643（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−29338（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−310941（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−76695（ＪＰ，Ａ)
Claims (4)
- 【請求項１】回路基板を構成すべき絶縁ベース材の一方
面に所要の回路配線パターンを形成すると共にこの絶縁
ベース材の他方面にメタルマスクを形成し、このメタル
マスクには上記回路配線パターンの位置する該当部分に
パターン部位孔を形成すると共にこの回路基板の外形を
画成すべき位置に沿って分離部位孔を形成するように処
理し、次に上記メタルマスク側からエキシマレーザを照
射しながら上記パターン部位孔の部位から上記回路配線
パターンに達する導通用孔を形成すると共に上記分離部
位孔から回路基板の外形を画成する分離用溝を形成する
際、エキシマレーザ照射を二度以上の工程に分けて照射
することにより、上記メタルマスクをエッチング除去す
る前には上記導通用孔の底部に上記絶縁ベース材の一部
が未アブレーション層として残るように処理し、次いで
上記メタルマスクを除去した後、エキシマレーザを照射
して上記回路配線パターンを露出させ、その後上記導通
用孔に対して一端が上記回路配線パターンに電気的に接
合すると共に他端が上記絶縁ベース材の外部に突出する
回路部品の為の接続用パッド又はバンプを形成する各工
程を含む回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造
法。 - 【請求項２】前記回路配線パターンの面に表面保護層を
形成する工程を含む請求項（１）の回路部品搭載用端子
を備えた回路基板の製造法。 - 【請求項３】前記分離用溝の加工を行う場合、上記回路
配線パターンに達する導通用孔の底部に絶縁ベース材の
一部が未アブレーション層として残るように処理する
際、この未ブレーション層と同様な未加工部分を分離用
溝の底部に未ブレーション層として残し、上記メタルマ
スクの除去後に、エキシマレーザを照射して上記双方の
未アブレーション層を同時にアブレーションする請求項
（１）の回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造
法。 - 【請求項４】前記孔の部位に対し遮光マスクを載置した
状態で貫通しない上記分離用溝を未アブレーション層の
厚さが絶縁ベース材と同程度の厚さとなるようにアブレ
ーション加工し、次に上記遮光マスクを取り外して未完
成の上記導通用孔をアブレーションで形成した後、上記
メタルマスクをエッチング除去し、最後に上記完全な導
通用孔と分離用溝を形成するように同時にアブレーショ
ン処理加工を施す請求項（１）の回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315583A JP2539287B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2315583A JP2539287B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186741A JPH04186741A (ja) | 1992-07-03 |
| JP2539287B2 true JP2539287B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=18067100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2315583A Expired - Lifetime JP2539287B2 (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539287B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3587884B2 (ja) * | 1994-07-21 | 2004-11-10 | 富士通株式会社 | 多層回路基板の製造方法 |
| JP3395621B2 (ja) * | 1997-02-03 | 2003-04-14 | イビデン株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP4693258B2 (ja) * | 2001-02-26 | 2011-06-01 | 京セラ株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2315583A patent/JP2539287B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04186741A (ja) | 1992-07-03 |
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