JP2911273B2 - 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法Info
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- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板にフリップチ
ップ実装される回路部品のバンプ電極と可撓性回路基板
に形成した電極とを接触させるように配置し、この可撓
性回路基板に押圧力を加えて接触部を圧接状態に保持し
ながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板とその製
造法に関する。
ップ実装される回路部品のバンプ電極と可撓性回路基板
に形成した電極とを接触させるように配置し、この可撓
性回路基板に押圧力を加えて接触部を圧接状態に保持し
ながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板とその製
造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性回路基板に押圧力を加えてこの回
路基板の電極と回路部品のバンプ電極とを圧接状態に保
持しながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板に於
いて、この回路基板の電極は、絶縁べ−ス材の面から下
がった位置に形成されると共にその形状をリング状に隆
起するように形成し、これによってその電極が回路部品
のバンプ電極に対して位置決め機能と接触の安定化を果
たすように構成するものがある。
路基板の電極と回路部品のバンプ電極とを圧接状態に保
持しながら回路部品を試験する為の可撓性回路基板に於
いて、この回路基板の電極は、絶縁べ−ス材の面から下
がった位置に形成されると共にその形状をリング状に隆
起するように形成し、これによってその電極が回路部品
のバンプ電極に対して位置決め機能と接触の安定化を果
たすように構成するものがある。
【０００３】このようなリング状の接触用隆起電極を有
する可撓性回路基板を製作する手法としては図６に示す
方法がある。この手法は、図６の（１）の如く、先ず可
撓性絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−
ン２２を形成する。そして、回路配線パタ−ン２２の表
面には、接着剤２３を用いてポリイミドフィルム等の保
護フィルム２４を貼着して表面保護層２５を形成する。
する可撓性回路基板を製作する手法としては図６に示す
方法がある。この手法は、図６の（１）の如く、先ず可
撓性絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回路配線パタ−
ン２２を形成する。そして、回路配線パタ−ン２２の表
面には、接着剤２３を用いてポリイミドフィルム等の保
護フィルム２４を貼着して表面保護層２５を形成する。
【０００４】次に、同図（２）の如く、絶縁べ−ス材２
１の側から所望の寸法、形状に成形されたエキシマレ−
ザ光Ａを照射することにより回路配線パタ−ン２２に達
する導通用孔２６をこの絶縁べ−ス材２１にアブレ−シ
ョン形成する。この導通用孔２６を形成する他の方法と
しては、上記絶縁べ−ス材の一方面に回路配線パタ−ン
を形成すると共に、その絶縁べ−ス材の他方の面には上
記回路配線パタ−ンの位置する所要の箇所に孔を形成す
るようにメタルマスクを形成し、次いでエキシマレ−ザ
光をこのメタルマスク側から照射した後、このメタルマ
スクをエッチング除去して形成することもできる。
１の側から所望の寸法、形状に成形されたエキシマレ−
ザ光Ａを照射することにより回路配線パタ−ン２２に達
する導通用孔２６をこの絶縁べ−ス材２１にアブレ−シ
ョン形成する。この導通用孔２６を形成する他の方法と
しては、上記絶縁べ−ス材の一方面に回路配線パタ−ン
を形成すると共に、その絶縁べ−ス材の他方の面には上
記回路配線パタ−ンの位置する所要の箇所に孔を形成す
るようにメタルマスクを形成し、次いでエキシマレ−ザ
光をこのメタルマスク側から照射した後、このメタルマ
スクをエッチング除去して形成することもできる。
【０００５】そこで、同図（３）に示すとおり、導通用
孔２６に対して一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に
接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１の外部に向って
突出し且つその周縁部にリング状隆起部を有する接触用
隆起電極２７を形成することとなる。ここで、エキシマ
レ−ザ光の照射により導通用孔２６をアブレ−ション形
成すると、その際、カ−ボン状に見える生成物が発生し
てこれが導通用孔２６の壁面に付着し、その表面に僅か
な導電性を付与する為、メッキ処理時にメッキ金属がそ
の導通用孔２６の壁面を這上がり、ついには導通用孔２
６の上端周縁部にリング状に隆起する接触用隆起電極２
７が形成される。
孔２６に対して一端が回路配線パタ−ン２２に電気的に
接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１の外部に向って
突出し且つその周縁部にリング状隆起部を有する接触用
隆起電極２７を形成することとなる。ここで、エキシマ
レ−ザ光の照射により導通用孔２６をアブレ−ション形
成すると、その際、カ−ボン状に見える生成物が発生し
てこれが導通用孔２６の壁面に付着し、その表面に僅か
な導電性を付与する為、メッキ処理時にメッキ金属がそ
の導通用孔２６の壁面を這上がり、ついには導通用孔２
６の上端周縁部にリング状に隆起する接触用隆起電極２
７が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記カ
−ボン状に見えるアブレ−ション生成物は、絶縁べ−ス
材２１の表面にも付着し、これは回路配線基板の電気的
信頼性を低下させる原因となる。
−ボン状に見えるアブレ−ション生成物は、絶縁べ−ス
材２１の表面にも付着し、これは回路配線基板の電気的
信頼性を低下させる原因となる。
【０００７】その為、エキシマレ−ザ光照射による導通
用孔２６のアブレ−ション形成の際には、上記の如きカ
−ボン状生成物の発生を抑えるか、或いは不要部分に対
するその付着を防止する方策が必要となった。
用孔２６のアブレ−ション形成の際には、上記の如きカ
−ボン状生成物の発生を抑えるか、或いは不要部分に対
するその付着を防止する方策が必要となった。
【０００８】これに伴い、接触用隆起電極２７をその周
縁部にリング状隆起部を有する構造にする為、メッキ条
件の高精度な設定が必要となり、リング形状のバラツキ
も生じてきた。
縁部にリング状隆起部を有する構造にする為、メッキ条
件の高精度な設定が必要となり、リング形状のバラツキ
も生じてきた。
【０００９】また、接触用隆起電極２７をより高精度に
形成する為に、絶縁べ−ス材２１の一方面に回路配線パ
タ−ン２２を形成し且つその他方面にメタルマスクを形
成する手法の場合には、不要となったメタルマスクをエ
ッチング除去する際にメタルマスク上に被着したカ−ボ
ン状のアブレ−ション生成物がエッチングレジストとし
て作用するので、メタルマスクのエッチング残りを発生
させる。更に、メタルマスクをエッチング除去する際に
は、導通用孔２６の底部に位置する回路配線パタ−ン２
２もエッチング除去されないように種々の工程を介して
メタルマスクの除去を行っているので、この可撓性回路
基板を安価に安定して提供する際の障害となっている。
形成する為に、絶縁べ−ス材２１の一方面に回路配線パ
タ−ン２２を形成し且つその他方面にメタルマスクを形
成する手法の場合には、不要となったメタルマスクをエ
ッチング除去する際にメタルマスク上に被着したカ−ボ
ン状のアブレ−ション生成物がエッチングレジストとし
て作用するので、メタルマスクのエッチング残りを発生
させる。更に、メタルマスクをエッチング除去する際に
は、導通用孔２６の底部に位置する回路配線パタ−ン２
２もエッチング除去されないように種々の工程を介して
メタルマスクの除去を行っているので、この可撓性回路
基板を安価に安定して提供する際の障害となっている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明はそこで、上記の
如きカ−ボン状生成物の発生や付着を抑えることにより
電気的信頼性を確保すると共に、その周縁部がリング状
に隆起する従来の接触用隆起電極と同様に回路部品のバ
ンプ電極に対する位置決め機能と接触の安定性を確保可
能な接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
とその製造法を提供するものである。
如きカ−ボン状生成物の発生や付着を抑えることにより
電気的信頼性を確保すると共に、その周縁部がリング状
に隆起する従来の接触用隆起電極と同様に回路部品のバ
ンプ電極に対する位置決め機能と接触の安定性を確保可
能な接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
とその製造法を提供するものである。
【００１１】その為に、本発明による回路部品試験用可
撓性回路基板は、回路部品に形成されたバンプ電極と可
撓性回路基板に設けた所定の電極とを接触させるように
配置し、上記可撓性回路基板に押圧力を加えて上記接触
部を圧接状態に保持しながら上記回路部品を試験する為
の可撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板は絶縁
べ−ス材上に所要の回路配線パタ−ンを有し、該回路配
線パタ−ン上には表面保護層を備え、上記回路配線パタ
−ンの所要部位に達するように上記絶縁べ−ス材に導通
用孔を設け、該導通用孔の底部と内壁面及び周縁部に導
電層を設け、この導電層を介して一端が上記回路配線パ
タ−ンに電気的に接合されたリング状の接触用電極を備
えるように構成したものである。このリング状の接触用
電極は、上記回路配線パタ−ンを貫通するように構成す
ることも可能である。
撓性回路基板は、回路部品に形成されたバンプ電極と可
撓性回路基板に設けた所定の電極とを接触させるように
配置し、上記可撓性回路基板に押圧力を加えて上記接触
部を圧接状態に保持しながら上記回路部品を試験する為
の可撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板は絶縁
べ−ス材上に所要の回路配線パタ−ンを有し、該回路配
線パタ−ン上には表面保護層を備え、上記回路配線パタ
−ンの所要部位に達するように上記絶縁べ−ス材に導通
用孔を設け、該導通用孔の底部と内壁面及び周縁部に導
電層を設け、この導電層を介して一端が上記回路配線パ
タ−ンに電気的に接合されたリング状の接触用電極を備
えるように構成したものである。このリング状の接触用
電極は、上記回路配線パタ−ンを貫通するように構成す
ることも可能である。
【００１２】また、上記のような回路部品試験用可撓性
回路基板を製作する手法としては、絶縁べ−ス材の一方
面に所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パ
タ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上記回路配線パ
タ−ンの位置する該当箇所の絶縁べ−ス材にエキシマレ
−ザ光を照射してその回路配線パタ−ンに達する導通用
孔を形成した後、この導通用孔の底部と内壁面並びに上
記絶縁べ−ス材の上面に導電層を形成し、次いで上記導
通用孔より大きな孔を有するレジスト層を上記導電層上
に形成し、更に露出している上記導電層上に耐腐食性金
属層を形成し、上記レジスト層を除去した後、上記耐腐
食性金属層をエッチングレジストとして作用させながら
不要な上記導電層部分をエッチング除去することにより
リング状の接触用電極を形成する各工程を採用できる。
回路基板を製作する手法としては、絶縁べ−ス材の一方
面に所要の回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パ
タ−ン上面に表面保護層を形成し、次に上記回路配線パ
タ−ンの位置する該当箇所の絶縁べ−ス材にエキシマレ
−ザ光を照射してその回路配線パタ−ンに達する導通用
孔を形成した後、この導通用孔の底部と内壁面並びに上
記絶縁べ−ス材の上面に導電層を形成し、次いで上記導
通用孔より大きな孔を有するレジスト層を上記導電層上
に形成し、更に露出している上記導電層上に耐腐食性金
属層を形成し、上記レジスト層を除去した後、上記耐腐
食性金属層をエッチングレジストとして作用させながら
不要な上記導電層部分をエッチング除去することにより
リング状の接触用電極を形成する各工程を採用できる。
【００１３】上記手法に於いて、導電層の形成工程後に
は、上記導通用孔の底部と内壁面及び周縁部に位置する
上記導電層部分にレジスト層を形成し、次いで露出して
いる上記不要な導電層部分をエッチング除去した後、上
記レジスト層を除去し、残った上記の導電層部分に導電
性金属を用いて表面処理層を形成することによりリング
状の接触用電極を形成するように変更することも可能で
ある。
は、上記導通用孔の底部と内壁面及び周縁部に位置する
上記導電層部分にレジスト層を形成し、次いで露出して
いる上記不要な導電層部分をエッチング除去した後、上
記レジスト層を除去し、残った上記の導電層部分に導電
性金属を用いて表面処理層を形成することによりリング
状の接触用電極を形成するように変更することも可能で
ある。
【００１４】また、上記導通用孔を形成する他の手法と
しては、メタルマスクを併用しながら上記回路配線パタ
−ンを貫通するような態様も採用することができる。
しては、メタルマスクを併用しながら上記回路配線パタ
−ンを貫通するような態様も採用することができる。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の一実施例に従って構成された
リング状の接触用電極を具備する回路部品試験用可撓性
回路基板の概念的な要部断面構成図であって、絶縁べ−
ス材１の一方面には所要の回路配線パタ−ン２を設け、
この回路配線パタ−ン２の上には接着剤５を用いてポリ
イミドフィルム等の表面保護フィルム６を貼着して表面
保護層７を形成してある。そして、回路配線パタ−ン２
が位置する絶縁べ−ス材１の所要部位にはその回路配線
パタ−ン２に達する導通用孔８を設け、この導通用孔８
には、上記回路配線パタ−ン２と孔の内壁面及び上端周
縁部に亘って被着形成したリング状の接触用電極１２を
設けてある。
リング状の接触用電極を具備する回路部品試験用可撓性
回路基板の概念的な要部断面構成図であって、絶縁べ−
ス材１の一方面には所要の回路配線パタ−ン２を設け、
この回路配線パタ−ン２の上には接着剤５を用いてポリ
イミドフィルム等の表面保護フィルム６を貼着して表面
保護層７を形成してある。そして、回路配線パタ−ン２
が位置する絶縁べ−ス材１の所要部位にはその回路配線
パタ−ン２に達する導通用孔８を設け、この導通用孔８
には、上記回路配線パタ−ン２と孔の内壁面及び上端周
縁部に亘って被着形成したリング状の接触用電極１２を
設けてある。
【００１６】また、図２に示す回路部品試験用可撓性回
路基板では、導通用孔８が回路配線パタ−ン２を貫通す
るように形成され、この導通用孔８に対して上記同様な
手法でリング状の接触用電極１２を形成した構造を示
す。
路基板では、導通用孔８が回路配線パタ−ン２を貫通す
るように形成され、この導通用孔８に対して上記同様な
手法でリング状の接触用電極１２を形成した構造を示
す。
【００１７】図３の（１）〜（６）は、図１に示す構造
の回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図であっ
て、同図（１）の如く例えば接着層を有するもの或いは
無接着剤型の可撓性銅張積層板等の材料を用意し、これ
にフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材１の一方
面に対して所要の回路配線パタ−ン２を形成し、また、
この回路配線パタ−ン２の表面には接着剤５を使用して
ポリイミドフィルム等の保護フィルム６を貼着して表面
保護層７を形成してある。
の回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図であっ
て、同図（１）の如く例えば接着層を有するもの或いは
無接着剤型の可撓性銅張積層板等の材料を用意し、これ
にフォトエッチング処理を施して絶縁べ−ス材１の一方
面に対して所要の回路配線パタ−ン２を形成し、また、
この回路配線パタ−ン２の表面には接着剤５を使用して
ポリイミドフィルム等の保護フィルム６を貼着して表面
保護層７を形成してある。
【００１８】次に、同図（２）の如く、絶縁べ−ス材１
の側から所望の寸法、形状に成形されたエキシマレ−ザ
光Ａを照射して絶縁べ−ス材１に対して回路配線パタ−
ン２に達する導通用孔８をアブレ−ション形成する。
の側から所望の寸法、形状に成形されたエキシマレ−ザ
光Ａを照射して絶縁べ−ス材１に対して回路配線パタ−
ン２に達する導通用孔８をアブレ−ション形成する。
【００１９】次いで、同図（３）のように、上記導通用
孔８の底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分とこの
孔８の内壁面及び絶縁べ−ス材１の上面にメッキ処理或
いはスパッタリング等の手段で導電層９を形成した後、
同図（４）の如く導通用孔８より大きな孔を有するよう
にその導電層９の上にレジスト層１０を形成する。
孔８の底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分とこの
孔８の内壁面及び絶縁べ−ス材１の上面にメッキ処理或
いはスパッタリング等の手段で導電層９を形成した後、
同図（４）の如く導通用孔８より大きな孔を有するよう
にその導電層９の上にレジスト層１０を形成する。
【００２０】そこで、同図（５）の如く、レジスト層１
０の孔部に露出する導電層９に対して金メッキ等を施し
て耐腐食性金属層１１を形成した段階で、同図（６）の
ように、レジスト層１０を除去し且つ上記耐腐食性金属
層１１をエッチングレジストとして作用させながら不要
な導電層９の部位をエッチング除去することにより、導
通用孔８とその周縁部に対しては底部が回路配線パタ−
ン２と電気的に接合されたリング状の接触用電極１２を
形成することができる。
０の孔部に露出する導電層９に対して金メッキ等を施し
て耐腐食性金属層１１を形成した段階で、同図（６）の
ように、レジスト層１０を除去し且つ上記耐腐食性金属
層１１をエッチングレジストとして作用させながら不要
な導電層９の部位をエッチング除去することにより、導
通用孔８とその周縁部に対しては底部が回路配線パタ−
ン２と電気的に接合されたリング状の接触用電極１２を
形成することができる。
【００２１】図４の（１）〜（５）は本発明の他の実施
例による回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図で
ある。この実施例の場合では、同図（１）〜（３）の工
程が図３の（１）〜（３）の工程と同様に回路配線パタ
−ン２と表面保護層７の形成工程、導通用孔８の形成工
程及び導電層９の形成工程と同一であり、同図（４）の
段階で導通用孔８に位置する導電層９の底部、内壁面及
び周縁部にレジスト層１０を形成するものである。
例による回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図で
ある。この実施例の場合では、同図（１）〜（３）の工
程が図３の（１）〜（３）の工程と同様に回路配線パタ
−ン２と表面保護層７の形成工程、導通用孔８の形成工
程及び導電層９の形成工程と同一であり、同図（４）の
段階で導通用孔８に位置する導電層９の底部、内壁面及
び周縁部にレジスト層１０を形成するものである。
【００２２】そこで、同図（５）の如く、先ず導電層９
の不要な部分をエッチング除去し、次いでレジスト層１
０を剥離した段階で、残った導電層９の表面に金メッキ
等の導電性金属による表面処理層１３を形成すると、上
記実施例と同様にリング状の接触用電極１２を形成する
ことができる。
の不要な部分をエッチング除去し、次いでレジスト層１
０を剥離した段階で、残った導電層９の表面に金メッキ
等の導電性金属による表面処理層１３を形成すると、上
記実施例と同様にリング状の接触用電極１２を形成する
ことができる。
【００２３】ここで、図２のように回路配線パタ−ン２
を貫通する態様でリング状の接触用電極１２を形成する
手法としては、図５の（１）の如く、図３及び図４の
（１）の工程と同様に、所要の回路配線パタ−ン２及び
表面保護層７の形成工程に加えて絶縁べ−ス材１の外面
には回路配線パタ−ン２の位置する該当箇所に孔４を有
するようにメタルマスク３を形成する。次いで、同図
（２）のようにエキシマレ−ザ光Ａをメタルマスク３の
側から照射して孔４の箇所に於いて回路配線パタ−ン２
を部分的に露出させる為の導通用孔８を絶縁べ−ス材１
に対してアブレ−ション形成した後、メタルマスク３を
エッチング除去すると同時に露出した部分の回路配線パ
タ−ン２をエッチング除去することにより、同図（３）
の如く完全な導通用孔８を形成できる。
を貫通する態様でリング状の接触用電極１２を形成する
手法としては、図５の（１）の如く、図３及び図４の
（１）の工程と同様に、所要の回路配線パタ−ン２及び
表面保護層７の形成工程に加えて絶縁べ−ス材１の外面
には回路配線パタ−ン２の位置する該当箇所に孔４を有
するようにメタルマスク３を形成する。次いで、同図
（２）のようにエキシマレ−ザ光Ａをメタルマスク３の
側から照射して孔４の箇所に於いて回路配線パタ−ン２
を部分的に露出させる為の導通用孔８を絶縁べ−ス材１
に対してアブレ−ション形成した後、メタルマスク３を
エッチング除去すると同時に露出した部分の回路配線パ
タ−ン２をエッチング除去することにより、同図（３）
の如く完全な導通用孔８を形成できる。
【００２４】以後、図３の（３）〜（６）に示す各工
程、又は図４の（３）〜（５）に示す各工程を施すこと
によって、図２の如きリング状の接触用電極１２を備え
た回路部品試験用可撓性回路基板を製作することができ
る。
程、又は図４の（３）〜（５）に示す各工程を施すこと
によって、図２の如きリング状の接触用電極１２を備え
た回路部品試験用可撓性回路基板を製作することができ
る。
【００２５】上記の態様で製作された回路部品試験用可
撓性回路基板によれば、リング状の接触用電極１２は、
回路部品のバンプ電極を受容してそれとリング状の接続
面を形成し、そのバンプ電極に対する位置決め機能と安
定な接触接続を維持することとなり、この可撓性回路基
板に適宜な押圧力を付与してその接触部を圧接状態に保
持しながら回路部品に対する所要の試験を行うことがで
きる。
撓性回路基板によれば、リング状の接触用電極１２は、
回路部品のバンプ電極を受容してそれとリング状の接続
面を形成し、そのバンプ電極に対する位置決め機能と安
定な接触接続を維持することとなり、この可撓性回路基
板に適宜な押圧力を付与してその接触部を圧接状態に保
持しながら回路部品に対する所要の試験を行うことがで
きる。
【００２６】
【発明の効果】本発明の回路部品試験用可撓性回路基板
及びその製造法によれば、導通用孔の底部と内壁面及び
周縁部に導電層を形成する手段を採用しながらリング状
の接触用電極を構成できるので、エキシマレ−ザ光の照
射による上記導通用孔のアブレ−ション形成の際、カ−
ボン状生成物の発生を抑えるか又はその付着を抑えるよ
うな方策を講じた場合でも、回路部品のバンプ電極に対
する位置決め機能と安定な接続を確保可能なリング状の
接触用電極を確実に形成することができる。
及びその製造法によれば、導通用孔の底部と内壁面及び
周縁部に導電層を形成する手段を採用しながらリング状
の接触用電極を構成できるので、エキシマレ−ザ光の照
射による上記導通用孔のアブレ−ション形成の際、カ−
ボン状生成物の発生を抑えるか又はその付着を抑えるよ
うな方策を講じた場合でも、回路部品のバンプ電極に対
する位置決め機能と安定な接続を確保可能なリング状の
接触用電極を確実に形成することができる。
【００２７】また、このようなリング状の接触用電極は
回路配線パタ−ンを貫通して形成することも可能である
ので、回路配線パタ−ンに対する接続信頼性の高いリン
グ状の接触用電極を構成できる。
回路配線パタ−ンを貫通して形成することも可能である
ので、回路配線パタ−ンに対する接続信頼性の高いリン
グ状の接触用電極を構成できる。
【００２８】従って、バンプ電極を備える回路部品を試
験する為に好適なリング状の接触用電極を有する可撓性
回路基板を安定的に提供することができる。
験する為に好適なリング状の接触用電極を有する可撓性
回路基板を安定的に提供することができる。
【図１】 本発明の一実施例に従って構成されたリング
状の接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
の概念的な要部断面構成図。
状の接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
の概念的な要部断面構成図。
【図２】 本発明の他の実施例により構成されたリング
状の接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
の概念的な要部断面構成図。
状の接触用電極を備えた回路部品試験用可撓性回路基板
の概念的な要部断面構成図。
【図３】 （１）〜（６）は本発明の一実施例による回
路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
【図４】 （１）〜（５）は本発明の他の実施例による
回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
回路部品試験用可撓性回路基板の製造工程図。
【図５】 （１）〜（３）は本発明の更に他の実施例に
よる回路部品試験用可撓性回路基板の主要な製造工程
図。
よる回路部品試験用可撓性回路基板の主要な製造工程
図。
【図６】 （１）〜（３）は、従来例による回路部品試
験用可撓性回路基板の製造工程図。
験用可撓性回路基板の製造工程図。
１ 絶縁べ−ス材 ２ 回路配線パタ−ン ３ メタルマスク ４ 孔 ５ 接着剤 ６ 保護フィルム ７ 表面保護層 ８ 導通用孔 ９ 導電層 １０ レジスト層 １１ 耐腐食性金属層 １２ リング状の接触用電極 １３ 表面処理層 Ａ エキシマレ−ザ光
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｈ
Claims (5)
- 【請求項１】 回路部品に形成されたバンプ電極と可撓
性回路基板に設けた所定の電極とを接触させるように配
置し、上記可撓性回路基板に押圧力を加えて上記接触部
を圧接状態に保持しながら上記回路部品を試験する為の
可撓性回路基板に於いて、この可撓性回路基板は絶縁べ
−ス材上に所要の回路配線パタ−ンを有し、この回路配
線パタ−ン上には表面保護層を備え、上記回路配線パタ
−ンの所要部位に達するように上記絶縁べ−ス材に導通
用孔を設け、該導通用孔の底部と内壁面及び周縁部に導
電層を設け、この導電層を介して一端が上記回路配線パ
タ−ンに電気的に接合されたリング状の接触用電極を備
えるように構成したことを特徴とする回路部品試験用可
撓性回路基板。 - 【請求項２】 前記導通用孔は上記回路配線パタ−ンを
貫通するように設けられた請求項１の回路部品試験用可
撓性回路基板。 - 【請求項３】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成し、この回路配線パタ−ン上面に表面保
護層を形成し、次に上記回路配線パタ−ンの位置する該
当箇所の絶縁べ−ス材にエキシマレ−ザ光を照射してそ
の回路配線パタ−ンに達する導通用孔を形成した後、こ
の導通用孔の底部と内壁面並びに上記絶縁べ−ス材の上
面に導電層を形成し、次いで上記導通用孔より大きな孔
を有するレジスト層を上記導電層上に形成し、更に露出
している上記導電層上に耐腐食性金属層を形成し、上記
レジスト層を除去した後、上記耐腐食性金属層をエッチ
ングレジストとして作用させながら不要な上記導電層部
分をエッチング除去することによりリング状の接触用電
極を形成する各工程を含む回路部品試験用可撓性回路基
板の製造法。 - 【請求項４】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配線
パタ−ンを形成し、この回路配線パタ−ン上面に表面保
護層を形成し、次に上記回路配線パタ−ンの位置する該
当箇所の絶縁べ−ス材にエキシマレ−ザ光を照射してそ
の回路配線パタ−ンに達する導通用孔を形成した後、こ
の導通用孔の底部と内壁面並びに上記絶縁べ−ス材の上
面に導電層を形成し、次いで上記導通用孔の底部と内壁
面及び周縁部に位置する上記導電層部分にレジスト層を
形成し、露出している上記不要な導電層部分をエッチン
グ除去した後、上記レジスト層を除去し、残った上記の
導電層部分に導電性金属を用いて表面処理層を形成する
ことによってリング状の接触用電極を形成する各工程を
含む回路部品試験用可撓性回路基板の製造法。 - 【請求項５】 前記導通用孔は、絶縁べ−ス材の一方面
に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共に、該絶縁べ
−ス材の他方面にはメタルマスクを形成し、該メタルマ
スクには上記回路配線パタ−ンの位置する該当部位に孔
を形成し、上記回路配線パタ−ン上面に表面保護層を形
成し、次いで上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ光
を照射してこのメタルマスクの孔の部位から上記回路配
線パタ−ンを露出させた後、上記メタルマスクと露出し
た上記回路配線パタ−ン部分とをエッチング除去するこ
とにより、上記回路配線パタ−ンを貫通するように形成
される請求項３又は４の回路部品試験用可撓性回路基板
の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285644A JP2911273B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3285644A JP2911273B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102632A JPH05102632A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2911273B2 true JP2911273B2 (ja) | 1999-06-23 |
Family
ID=17694204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3285644A Expired - Fee Related JP2911273B2 (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 回路部品試験用可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2911273B2 (ja) |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP3285644A patent/JP2911273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102632A (ja) | 1993-04-23 |
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